SOCKETS1-. Realiza un resumen con los tipos de socket que encuentres, desde el mas antiguo al mas modern socket -LGA 1150 o Socket H3: es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de la microarquitectura Haswell (Intel Core i3, i5 e i7 de cuarta generación) y Broadwell. Socket 1150 remplazara a Socket 1155 (Socket H2) como zócalo de CPU para microprocesadores de la compañía Intel. Tiene 1150 superficies conductoras Socket incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador

-LGA 1155 o Socket H2: es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de la microarquitectura Sandy Bridge e Ivy Bridge. Socket 1155 está diseñado como un reemplazo al zócalo LGA 1156 (Socket H). Tiene 1155 superficies conductoras Socket incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.

Los procesadores de los zócalos Socket 1155 y Socket 1156 no son compatibles entre sí debido a que las muescas de los zócalos son diferentes. Sin embargo las soluciones de refrigeración son compatibles entre ambos zócalos Socket 1155 y Socket 1156 porque tienen iguales dimensiones, perfiles, construcción y similar producción de calor.

USB 3.0 integrado es confirmado para los chipsets Z77, Z75 y H77 para los cpus's de Ivy Bridge. Referirse Aquí para una lista completa de los chipsets para el socket 1155.

-El Socket AM3: es el zócalo de CPU sucesor del Socke AM2+, el cual cuenta con 941 pines para el zócalo y 938 pines para la CPU. Tiene soporte HT (Hyper Transport) 4.0 y muchos más beneficios. Está hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, los K11, lanzados en marzo de 2009. El socket AM3 será compatible con los dos tipos de memoria doble canal PC2-8500 (DDR2 1.066 MHz) y PC3-10600 (DDR3 1.333 MHz); le será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie reguladora de voltaje (SVI). El sensor térmico será muy exacto presumiendo que pueda ser digital, un diodo térmico que podría permitir al monitor de temperaturas ser más preciso, el cual actualmente significa mejor control para la estabilidad y durabilidad al hacer overclocking. La interfaz serial VID permitirá ajustar de forma más precisa los voltajes de la CPU

El zócalo AM3 cuenta con soporte para procesadores de 45nm en los cuales se encuentran:

Athlon II X2-240 Athlon II X2-245 Athlon II X2-250 Athlon II x3-445 Athlon II X4-630 Phenom II X2-545 Phenom II X2-550 BE Phenom II X3-710 Phenom II X3-720 BE Phenom II X4-805 Phenom II X4-810 Phenom II X4-910 Phenom II X4-945 Phenom II X4-955 BE

Phenom II X4-965 BE Phenom II X6-1055T Phenom II X6-1065T Phenom II X6-1075T Phenom II X6-1090T BE Phenom II X6-1100T BE Sempron 140 Sempron 145 Sempron 150 Sempron X2 180 Sempron X2 190

Este nuevo zócalo cuenta con tecnología HT 3.0 (HyperTrasport) y soporte 64bits. Tiene soporte para DDR3 1333MHz. Los nuevos chipsets para AM3 son:

890FX 890GX 880G 870 790GX 790FX 790X 785G

Todos con soporte AM3 y DDR3 nativo.

-Socket FM1: es un socket para CPU usado por AMD, principalmente para la serie A de procesadores Fusion (También para E2-3200, Sempron X2 198, y Athlon II X2 y X4 ). El socket FM1 fue lanzado en julio de 2011.