2004.04. 21

C.O.N.T.E.N.T.S

휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 , 디에이피

빌드업 PCB 시장

디에이피의 성장전략

Investment Highlights

Appendix

Chapter 1 Chapter 1

1. 디에이피 Identity

2. 디에이피 사업구조

3. R&D Power

4. 경영실적 및 목표

휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 , 디에이피 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 , 디에이피

4

휴대폰용 빌드업 휴대폰용 빌드업 PCB PCB 전문회사전문회사

시장의 변화에 발 빠르게 대응한

준비된 빌드업 PCB 의 강자

• ‘87 년 설립된 빌드업 PCB 전문회사

• ‘01 년부터 빌드업 PCB 에 주력

• 휴대폰용 메인기판인 빌드업

PCB 가 주력제품

• ’00 년부터 빌드업 PCB 생산설비

및 R&D 투자로 시장에 조기 대응

• 17 년 업력으로 다양한 기반기술

보유

휴대폰용 빌드업 휴대폰용 빌드업 PCB PCB 전문회사전문회사 1717 년 업력의 노하우년 업력의 노하우

• 자체 기술연구소의 R&D 와 Man Power• 신공법 및 차세대 PCB 개발 - 빌드업 PCB, R/F, R/F 빌드업공법 개발 - 다층인쇄회로기판의 제조방법 등 특허출원 - Blind via hole 제조공법 특허등록

지속적 지속적 R&DR&D 로 다양한 기술력로 다양한 기술력

디에이피 Identity디에이피 Identity1-1

5

디에이피 사업구조디에이피 사업구조

67.8 76.9 82.1 90.3

32.2 23.1 17.9 9.7

2001 2002 2003 2004E

수출 내수

[ 고부가가치인 휴대폰 메인기판 빌드업 PCB 가 주력 / 수출비중이 높은 사업구조 ]

31.6

67.580.5

90.1

68.4

32.519.5

9.9

2001 2002 2003 2004E

휴대폰용 전자제품용

<PCB 용도별 매출구분 > < 수출비중 >

휴대폰용PCB

전자제품용PCB

(2003 년 기준 )

휴대폰용 , 휴대폰용 모듈

매출액 378 억 (80.5%)

캠코더용 , 2 차 전지용 ,

노트북용 매출액 92 억 (19.5%)

1-2

6

R&D PowerR&D Power

1,524

508

1,050

1,700

2.5%

7.3%

2.2%1.5%

'01 '02 '03 '04(E)

R&D R&D비율(매출액대비)

R&D 현황R&D 현황 다양한 보유 기술력다양한 보유 기술력

보 유 기 술Via Plugging 공법 Selective 공법Via On Via 공법 Staggered Via 공법

Hidden Laser Via 공법 빌드업 PCB 의가공향상방법

전면 Etching 공법 Large Open Window 공법

Controlled Impedance RCC 대체자재

HAL 대체용 OSP 빌드업 R/F 공법

기술연구소 D/F 및 Drill 기술 연구개발

MBL 기술 연구개발

PSR 및 금도금기술 연구개발

레이저 드릴 및 동도금 기술 연구개발

(16 명 )

R&D 비용

• 복합기술이 요구되는 PCB 제조에 기반이 되는 다양한 기술력 보유• 특허 출원 및 등록 - 다층인쇄회로기판의 제조방법 등 특허출원 - Blind via hole 제조공법 특허등록

• 프로젝트 Item별로 연구소 운영

[ 지속적인 R&D 를 통해 시장변화에 앞서가는 기술개발로 업계선도 ]

( 백만원 )

1-3

7

[ PCB 산업의 성장 정체에도 불구하고 , ’01~’04 년까지 매출액 48%, 영업이익 54% 의 돋보이는 성장예상 ]

경영실적 및 목표경영실적 및 목표

매출 및 영업이익매출 및 영업이익

연평균성장률 48.2%

영업이익률 & 당기순이익율영업이익률 & 당기순이익율

209

339

470

31 34

73

16.915.6

10.1

15.0

11.8

8.67.5

4.3

2001 2002 2003 2004E

[ 억원 ] [%] 680

115

2001 2002 2003 2004E

연평균성장률 54.8%

영업이익률

당기순이익률

1-4

Chapter 2 Chapter 2

1. 빌드업 PCB 산업 현황

2. 빌드업 PCB 란 ?

3. 빌드업 PCB 시장전망

4. 휴대폰 시장전망

빌드업 PCB 시장 빌드업 PCB 시장

9

빌드업 PCB 추세빌드업 PCB 추세

경박단소화경박단소화 고밀도화고밀도화 고집적화고집적화

빌드업 PCB 의 수요 확대

“ 전자제품의 슬림화 , 소형화 추세”

PCB 산업 추세

빌드업 PCB 산업현황빌드업 PCB 산업현황

[ 경박단소화에 적합한 빌드업 PCB 는 PCB 시장에서 MBL 를 급속히 대체하고 사용영역의 확대로 급속히 수요가 확대 ]

PCB 산업의 특성PCB 산업의 특성

100% 주문생산

복합기술 집약산업

설비중심의 장치산업

• 소량다품종 , 단납기 , 고품질 , 가격대응력• 고객과의 파트너쉽 중요• 시장과 기술정보의 대응력 요구

• 다양한 기술인력 요구• 선행개발 및 지속적 연구개발 요구

• 급속한 기술변화에 대응하는 지속적 투자• 설비가동률과 생산성 , 신기술과 신설비와 직접적 연관

진입장벽이높은산업 • 경박단소에 적합한 PCB 는 빌드업 PC

B• 휴대폰에서 캠코더 , PDA, 노트북 등으로 사용영역 확대

2-1

10

빌드업 PCB 란 ?빌드업 PCB 란 ?

[ 빌드업은 한 층씩 순차적으로 PCB 를 가공하는 방식으로 레이저 드릴을 이용하여 차례로 적층을 하며 가공하는 공법 ]

빌드업 PCB 의 구조빌드업 PCB 의 구조

빌드업 PCB

MBL

PCB

빌드업은 한층 한층을 가공한 후에 차례로 `적층하는

MBL 제조공법

빌드업공법은 기판의 크기와 두께를 획기적으로

축소 , 배선의 효율성을 증대시켜 경박단소에 적합

빌드업 PCB 적용 제품군

- 휴대폰 , 디지털카메라 , PDA, 캠코더 등 소형

Mobile 기기에서 DVD, 노트북으로 빌드업 PCB

공법의 사용범위 확대

빌드업 PCB 생산국가 : 일본 , 한국 , 대만

- 한국은 세계 2 위의 빌드업 PCB 경쟁력 보유

빌드업 PCB빌드업 PCB

2-2

11

빌드업 PCB 시장전망빌드업 PCB 시장전망

세계 PCB 시장전망세계 PCB 시장전망< 세계 빌드업 PCB 시장 >

05000

1000015000200002500030000350004000045000

'00 '01 '02 '03E '04F '05F

0100020003000400050006000

'01 '02 '03E '04F '05F '06F

0100020003000400050006000

'01 '02 '03E '04F '05F '06F

< 국내 빌드업 PCB 시장 >

[ 세계 PCB 업계의 불황에도 빌드업 PCB 시장은 지속적인 성장세 시현 국내 빌드업 PCB 는 다양한 분야에 적용되어 수요가 급속히 확대 예상 ]

[ 자료 : 전자부품연구원 , 2003.10]

[ 백만 US$]

’01 년 하락 이후 지속적 성장으로 회복세

[ 자료 : 전자부품연구원 , 2003.7]

[ 억엔 ]

[ 억원 ]

• 전세계적인 IT 경기의

불황에도 불구하고

빌드업 PCB 가 적용

되는 통신 및 컴퓨터

분야의 고밀도 , 고집적화

요구에 의해 지속적

성장세 시현

2-3

12

휴대폰 시장전망휴대폰 시장전망

[ 2004 년에도 전방산업인 휴대폰시장의 고기능화 , 고급화를 통한 성장세 지속으로 당사의 사업전망은 긍정적… ]

0

100

200

300400

500

600

700

800

'03E '04F '05F '06F '07F '08F

세계 휴대폰 시장전망세계 휴대폰 시장전망

[ 자료 : Dataquest, 2003]

세계 휴대폰 시장은 카메라폰과 컬러폰 중심의

교체수요와 중국 , 러시아 , 인도시장 등의 신규

수요로 성장세 지속[ 백만대 ] 0

30006000

900012000

15000

'01 '02 '03E '04F '05F '06F

< 국내 휴대폰 시장전망 >

< 중국 휴대폰 시장전망 >

[ 백만불 ]

0

20000

40000

60000

80000

100000

'01 '02 '03E '04F '05F '06F

[ 천대 ]

[ 자료 :Asia/Pacific Mobile Terminal,2003.09]

[ 자료 :Gartner Group, 2003]

2-4

Chapter 3 Chapter 3

1. 지속적 R&D 투자로 기술선도

2. 제조공법 포트폴리오 구축

3. 차세대 신규 Item 에 집중

4. 해외시장 본격 진출

디에이피의 성장 전략디에이피의 성장 전략

14

지속적 R&D 투자로 기술선도지속적 R&D 투자로 기술선도

[ 빠른 시장변화 및 기술추이에 대응하는 지속적인 R&D 의 선행으로 경쟁력 제고 ]

1999 년 2000 년 2001 년 2002 년 2003 년 2004 년

MBL Tech

Staggered Via Tech

Hidden Laser Via Tech

Via On Via Tech

Stacked Via Tech

Selective Gold Tech

Technology

SBL Tech

3-1

15

연구개발 과제 내용 효과

Via Plugging 공법 Through Hole 을 Plugging 하는 공법 빌드업 PCB 제조시 품질안정 , 불량율 감소

Via On Via 공법 한정된 설계면적을 극대화하기 위해 Via Hole 위에Laser Via Hole 을 가공하는 공법 사이즈 축소 , 많은 회로설계 추가

Hidden Laser Via공법

Laser Via Hole 을 1 차 동도금을 거쳐 Plugging Ink를채운 후 2 차 동도금을 실시하는 공법

IC Chip 사이 Short 방지 , 탁월한 접착력확보 , BBT 에러 발생율 해소

전면 Etching 공법 RCC 의 Copper Foil 을 전면 부식한후 Laser Drill 을 거쳐 동도금을 하여 고집적 미세회로의 형성을 가능하게 하는 공법

Laser Via Hole 의 사이즈 축소 , 양호한가공 및 도금상태 , 미세회로의 형성

Controlled Impedance

통신 , 고속 Backplane, PC 및 PC Bus 를 포함하는고속컴퓨터 , 비디오신호처리 등의 제품에 적용 가능 50% 이상의 당사 휴대폰용 PCB 에 적용

HAL 대체용 OSP 내열성이 우수한 Flux 피막의 형성이 가능하고수용성으로 용제를 함유하고 있지 않아 작업환경이 안전

Pre-Flux 표면처리를 자체 수행하여 수익성 제고

Selective 공법 MBL PCB 의 최종 외층 표면 중 금도금이 되지 않은 부위에다른 표면처리가 가능하게 하는 공법

제품 실장시 우수한 접착성 및내충격성 확보

Staggered Via 공법 Laser Via 위에 Laser Via 를 계단식으로 적층하여3층 이상의 층이 전기적으로 도통되게 하는 공법

빌드업 PCB 의 각층간 전기적 도통이가능하여 PCB 를 효율적으로 설계

빌드업 PCB의가공향상방법

Cycle Mode 와 Burst Mode 의 조합을 통하여안정적인 품질 및 빠른 가공시간을 확보할수 있는 기술 생산성 향상에 기여

Large Open Window 공법

Void 의 불량을 방지하기 위해 Copper 가 Open 된Window 보다 Beam 이 작게 조사되게 하는 새로운 공법

끊김현상에 의한 Laser Via 의 품질저하문제 해결

RCC 대체자재 기계적인 강도와 내열성 향상 가능 , RCC 에 비해 낮은 구매단가 , 치수 안정성 및 높은 Tg 가 요구되는시스템 보드에 적용

지속적 R&D 투자로 기술선도지속적 R&D 투자로 기술선도

[ 지속적인 R&D 의 선행으로 복합기술이 요구되는 PCB 제조에 다양한 기술 보유 ]

3-1

16

STGSKDVOV

18% 25% 43%

MBL 25% 32% 40% 37%

SBL 100% 75% 50% 35% 20%

제조공법 포트폴리오 구축제조공법 포트폴리오 구축

[ 경박단소화의 시장추세에 따라 ’05 년에는 Staggered via, Stacked via, Via on via 제조공법 비중 확대 ]

2001 년 2002 년 2003 년 2004 년 2005 년

회로 폭 , 간격 축소화 , 높은 Hole 집적도 , 적층 구조 복잡다양화“ 경박단소화”

※ 용어설명 : STG (Staggered Via), SKD (Stacked Via), VOV (Via on via)

3-2

17

차세대 신규 Item 에 집중차세대 신규 Item 에 집중

[ 차세대 신규 Item 인 캠코더 , 디지털카메라 , PDA, 노트북 등 새로운 빌드업 PCB 시장 적극 개척 ]

• 빌드업 PCB 가

휴대폰용에서

캠코더 ,PDA,

디지털 카메라 ,

노트북 , 게임기용으로

시장영역이 확대 예상

휴대폰용빌드업 PCB노트북용 PCB

디지털카메라용 PCB

캠코더용 PCB

부가가치

기술력

디에이피 사업영역전자제품 PCB

휴대폰 PCB

휴대폰용빌드업 PCB

3-3

18

해외시장 본격 진출해외시장 본격 진출

[ 기술수출을 통한 중국시장의 우회진출로 직접투자의 리스크 감소와 안정적 수익 확보 ]

중국사업전략중국사업전략

• 본사에서 기존의 직수출 거래처인 ZTE` Telecom, Amoi electronics 등을 필두로 거래규모 확대

• 1 차 진출 : Plotech 에 기술이전을 통한 수출 - 기술수출효과 : Royalty 향후 3년간 450 만불 예상 - Kunsan Sales Agent 설립• 2 차 진출 : T 사와 기술이전 협의 중 - Shenzhen Sales Agent 설립

기술이전을 통한 중국시장 교두보 마련

직수출 방식 확대

ShenZhen

2 차 기술이전 협의 중 Xiamen(Amoi electronics)

NingboHanghou

Qingdao

1 차 기술이전(PLOTECH)

Nanjing

Kunsan

3-4

19

[ Plotech 에 기술이전계약 관련한 예상 수입액은 2007 년까지 450 만불 예상 ]

기술이전 계약 관련 당사 수입 예상액 ( 년도별 Royalty 금액 )기술이전 계약 관련 당사 수입 예상액 ( 년도별 Royalty 금액 )

기간 03 년 04 년 05 년 06 년 07 년 합 계

Initial Royalty Fee 200 100 - - - 300

Running Royalty Fee(US $ 0.15/PCS)

- 172 982 1,260 675 3,089

Sales Commission 3%( 디에이피 Sales Rate)

-103

(100%)421

(70%)390

(50%)126

(30%)1,040

Training Fee - 100 - - - 100

당사 수입예상액 200 475 1,403 1,650 801 4,529

[ 천 US $] Plotech 에 빌드업 공법 중 SBL & MBL TYPE 기술이전 계약

해외시장 본격 진출해외시장 본격 진출3-4

Chapter 4 Chapter 4

1. 디에이피 Valuation

2. 유사회사 비교

3. Investment Points

4. 기대되는 2004년

Investment HighlightsInvestment Highlights

21

디에이피 Valuation디에이피 Valuation

2001 2002 2003

기말자본금 ( 억원 ) 30.0 45.0 45.0

기말발행주식수 ( 주 ) 6,000,000 9,000,000 9,000,000

평균발행주식수 ( 주 ) 6,000,000 8,005,479 9,000,000

EPS( 원 ) 149 316 450

BPS( 원 ) 1,303 1,482 1,932

SPS( 원 ) 3,479 4,237 5,224

PER(X) 18.8 8.9 6.2

PBR(X) 2.1 1.9 1.4

PSR(X) 0.8 0.7 0.5

주당순이익 (EPS: 원 ) 주당순자산 (BPS: 원 ) 주당순매출 (SPS: 원 )

149

316450

'01 '02 '03

1,303 1,4821,932

'01 '02 '03

3,4794,237

5,224

'01 '02 '03

※ 기준가격은 공모희망가액 중 최저가 2,800 원 적용

주당 평가가액 산출 Valuation 참고자료

PER 비교가치 9,245 원

PBR 비교가치 3,031 원

EV/EBITDA 비교가치 3,297 원

주당평가가액(3 개 비교가치 단순 산술평균 )

5,191 원

공모희망가액 2,800~3,200 원

4-1

22

유사회사 비교유사회사 비교

매출총이익율 (%) 영업이익률 (%) 매출액증가율 (%)35 25

자기자본순이익율 (%)

※ 2003년말 사업보고서 기준으로 기재 (DAP – 디에이피 / D – 대덕전자 / IS – 이수페타시스 / I – 인터플렉스 / K – 코리아써키트 )

12.89.5

20.1

13.2

22.9

DAP D IS I K

15.6

7.3

2.6

16.2

4.8

DAP D IS I K

26.4

6.51.2

6.4

55.8

DAP D IS I K

38.6

6.4-20.5-12.2

96.3

DAP D IS I K

휴대폰 관련부품 회사

휴대폰 관련부품 8 개사 PER

※ 2003년말 사업보고서 및 2004년 3 월 31 일 주가를 기준으로 기재 (D – 대덕전자 , I – 인터플렉스 , K – 코리아써키트 , A- 아모텍 , IN - 인탑스 , KH - KH바텍 , P - 피앤텔 , Y – 유일전자 )

26.2

11.9 10.5 9.514.4

10.412.5

19.2

D I K A IN KH P Y

13.8

8개사평균

VS6.2

디에이피

업종 평균대비 디에이피 PER ( 공모희망가액 중 최저가액인 2,800 원 기준 )

4-2

23

Investment PointInvestment Point

[ Point 1. 휴대폰관련 수혜주로 부각 ]

당사는 휴대폰용 빌드업 PCB 매출 비중이 ’ 04(E) 에는 90%이상으로 전방산업인 휴대폰시장과 직접적 연관

2004년에도 휴대폰 시장의 성장세는 계속될 전망으로 당사의 사업도 긍정적…

세계 휴대폰시장전망세계 휴대폰시장전망

휴대폰관련 기업 실적 모멘텀 형성

휴대폰 관련주로 주가상승 예상

2004 년 휴대폰 시장 성장세 지속 전망

0

100

200

300400

500

600

700

800

'03E '04F '05F '06F '07F '08F

[ 자료 : Dataquest, 2003]

[ 백만대 ]

4-3

24

[ Point 2. 고부가가치중심의 매출 포트폴리오로 높은 수익성 확보 ]

전자제품용32.5%

휴대폰용67.5%

휴대폰용80.5%

전자제품용19.5%

16.915.6

10.1

2002 2003 2004E

<2002 년>

<2003 년>

고부가가치인 휴대폰용 빌드업 PCB 매출비중이 ’ 02 년 67.5%, ’03년 80.5%, ’04년 90.1%로 지속적 증가

디에이피 영업이익률은 ’ 02 년 10.1%에서 ’ 03년 15.6%로 큰 폭 상승 , ’04년에는 16.9%로 고 수익성 지속 예상

< 영업이익률 추이 >[%]

휴대폰용90.1%

전자제품용9.9%

<2004 년 예상>

Investment PointInvestment Point4-3

25

[ Point 3. 다양한 우량 매출처 확보로 안정적 사업영위 ]

LG 전자

맥슨텔레콤

WESTAK( 미국 )

삼성 SDI

삼성전자벨웨이브

Compal( 대만 , 직수출 )

국내외 우량기업 매출처 다수 확보

수출 90% 이상으로 수출비중이 높은 회사

대형 거래처의 추가확보 노력

기술수출을 통한 안정적 해외시장의 진출

< 안정적 사업 추구 >

중국 , 미국 , 대만 등지에 수출

AMOIElectronics

( 중국 , 직수출 )

(’04 년 기준 )

LITE-0N( 대만 , 직수출 )

Investment PointInvestment Point4-3

26

기대되는 2004 년기대되는 2004 년

[ ‘04 년에도 휴대폰 등 전방산업의 실적호전이 예상되어 당사 매출 680 억 , 영업이익 115 억으로 전년 대비 44.7%, 57.5% 로 큰 폭의 성장 기대 ]

2004년에도 전방산업인 휴대폰산업의 호조세 지속으로 당사 매출은 680 억으로 전년대비 44.7% 성장 예상

빌드업 PCB 의 적용범위가 휴대폰용 위주의 시장에서 디지털카메라 , PDA, 캠코더 , 노트북 , 게임기 등

다양한 시장으로 수요가 급속히 확대 되어 성장세에 탄력 예상

0

100

200

300

400

500

600

700

'01 '02 '03 '04E

1Q 2Q 3Q 4Q

• 매출이 4 분기에 집중되는 구조[ 억원 ] [ 억원 ]

전년대비 26% ↑

135(1Q)

107(1Q)

209

339

470

680

115

3473

31

0

100

200

300

400

500

600

700

2001 2002 2003 2004E

4-4

Chapter 5 Chapter 5

1. 디에이피 Overview

2. 주요 경영진

3. 공모에 관한 사항

4. 요약 재무제표

APPENDIXAPPENDIX

28

디에이피 Overview디에이피 Overview

회사명 주식회사 디에이피

설립일 1987 년 11 월 28 일

대표이사 이 성 헌

자본금 4,500 백만원

종업원수 340 명 (’04 년 3 월 15 일 기준 )

주력제품 휴대폰용 빌드업 PCB

주소 인천시 남동구 논현동 427-7

홈페이지 www.dapmc.co.kr

[ 87 년 설립되어 17 년 업력을 바탕으로 빌드업 PCB 전문회사로 성장 ]

회사개요회사개요 성장과정성장과정

설립기

도약기

성장기

• 87.11 회사설립• 95.05 상호변경 (데밍산업에서 동아정밀 )• 98.11 100 만불 수출의 탑 수상

• 99.05 수출유망중소기업선정 ( 중진공 )• 99.11 500 만불 수출의탑 수상• 00.07 빌드업 PCB 판매개시• 00.11 상호변경 ( 동아정밀에서 디에이피 )• 01.08 당사 부속 기술연구소 설립• 01.11 벤쳐기업지정

• 02.06 다층 PCB 의 Blind Via Hole 제조공법 특허등록• 02.10 유망중소기업선정 ( 산업은행 )• 02.11 1,000 만불 수출의탑 수상• 03.04 다층 PCB Hidden Laser Via 공법 특허출원• 03.06 Hidden Plugging 전용 컨베이어 건조기 , Metal Mask 제조공법과 이를 이용한 다층 PCB 제조공법 특허 출원• 03.11 PLOTECH 과 기술이전 계약 체결

5-1

29

대표이사 이 성 헌 대표이사 이 성 헌

주요 경영진주요 경영진

[ PCB 업계에 풍부한 경험을 가진 전문가들로 구성된 경영진 ]

" 철저한 프로정신에 따라 임직원의 전문성을 제고하고 , 권한과 책임을 명확히 하여 신상필벌의 인사원칙을 정립하며 , 시스템에 의한 체계적인 경영방침을 세우고 , 투명한 경영에 바탕을 두고 구성원과 이해관계자간의 화합을 도모하며 , 주주 및 임직원 나아가 국가경제와 함께 공유하고 , 새로운 가치창출을 위하여 항상 보다 더 나은 방향을 탐구하며 , 정보화 사회의 발전을 이끌어 가는데 한 획을 남길 수 있는 회사 "

• 대한조선공사

• 동아정밀산업

• 디에이피 대표이사

• 우수기업인상 수상 (‘01.7)

• 벤처기업대상수상 (‘03.10)

부사장 최 봉 윤 삼성전자뉴컴월드

상무이사( 영업 )

박 상 원 한일써키트가나전자

상무이사( 생산 )

김 기 동 우진전자

이사( 관리 )

김 성 수 농협중앙회등우 , 우진세렉스

이사( 품질보증 )

김 충 렬 이지텍동순산업

이사( 고문 )

김 광 한 국제문화연구소

사외이사 최 경 찬 안건회계법인

감사 김 홍 규 한일써키트코엠테크

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공모에 관한 사항공모에 관한 사항

“ 공모 후 등록 주식수 12,900,000 주 중 기 보호예수된 주식수가 8,341,610 주 (64.7%) 에 달하며 주식관련 사채 , 스톡옵션 등 주가희석화 요인이 없어 유통물량이

안정적 ”

A

B

C

D

A 최대주주 등 3,106,840 주 (24.1%)

B 벤처 / 기관투자 2,000,000 주 (15.5%)

C 기타주주 3,893,160 주 (30.2%)

D 공모주주 3,900,000 주 (30.2%)

최대주주 등 : 3,106,840 주 (24.1%) 기타주주 : 4,454,770 주 (34.5%) 우리사주 : 780,000 주 ( 6.0%)

※ 기관투자자 /벤처금융 : 신한은행 , 국민창업투자 , 산은캐피탈 , 쏘넷창업투자

공모개요공모자금사용계획

구분 금액

차입금상환 10,420,000,000 원

발행제비용 500,000,000 원

총 공모자금 10,920,000,000 원

액면가액 500 원공모후 자본금 6,450 백만원

주당공모희망가액 2,800~3,200 원공모주식수 3,900,000 주수요예측일 4 월 22 일청약일 5 월 3~4 일

코스닥 등록예정일 5 월 14 일

공모후 주주현황

보호예수 : 8,341,610 주 (64.7%)

※ 공모자금은 공모희망가액 중 최저가인 2,800 원 기준으로 산정

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