2011年半導體產業前瞻暨趨勢分析

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洪春暉產業顧問兼副主任

半導體研究團隊

產業情報研究所（MIC）

財團法人資訊工業策進會

2010.11.02

-2-

大綱

全球半導體市場前瞻

台灣半導體產業產銷與議題探索

結論

全球半導體市場前瞻

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0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2,000

09-Jan 09-Feb 09-Mar 09-Apr 09-May 09-Jun 09-Jul 09-Aug 09-Sep 09-Oct 09-Nov 09-Dec 10-Jan 10-Feb 10-Mar 10-Apr 10-May 10-Jun 10-Jul 10-Aug

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

1.2

1.4

1.6

1.8

N.A. Bookings(Three-Month av g.) N.A. Billings (Three-Month av g.) Jp Bookings(Three-Month av g.) JYM

Jp Billings (Three-Month av g.) JYM N.A. Book-to-Bill Ratio Japan Book-to-Bill Ratio

大廠擴充資本支出，B/B Ratio維持高檔

北美／日本半導體設備訂單／出貨比率

資料來源：SEMI，SEAJ，MIC整理，2010年10月

USD (Million) B/B Ratio

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2010年上半年全球半導體產能利用率滿載

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

1Q 06 2Q 06 3Q 06 4Q 06 1Q 07 2Q 07 3Q 07 4Q 07 1Q 08 2Q 08 3Q 08 4Q 08 1Q 09 2Q 09 3Q 09 4Q 09 1Q 10 2Q 10

0%

20%

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80%

100%

120%

Capacity WSpW Actual WSpW Total Semi Utilisation % 300mm MOS 200mm MOS <200mm MOS

UtilisationWafer-starts per week x1000

資料來源：SICAS，MIC整理，2010年10月

全球半導體晶圓產能、實際產量與產能利用率

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2010年下半年起半導體產業成長幅度減低

0

5000000

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25000000

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2010

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80%

Total Semi MoM YoY

全球半導體市場規模（月）

資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2010年10月

Thousand USD

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資料來源：WSTS，MIC整理、預測，2010年10月

全球半導體市場規模

2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f) 2013(f) 2014(f)

全球半導體市場 248.6 226.3 291.0 307.9 322.4 333.7 343.7

年成長率 -2.8% -9.0% 28.6% 5.8% 4.7% 3.5% 3.0%

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-

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100

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250

300

350

400 Million USD

長期全球半導體市場成長動力趨緩

終端應用產品長期市場成長趨緩，使全球半導體市場進入緩步成長期

大廠製程技術快速推進，恐縮短DRAM景氣循環週期，整體市場不確定性大增

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2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f)

Year

Others

Communication

Consumer

Computer

3C仍為主要半導體應用市場，中國躍居主要地區市場

全球半導體市場應用比例

全球半導體市場區域比例

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2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f)

Year

Asia Pacific

Japan

Europe

America

資料來源：WSTS，資策會MIC ，2010年10月

台灣半導體產業產銷與議題探索

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2010年下半年台灣半導體產業成長動力減低台灣半導體產業總營收 - by Quarter

單位：億元新台幣

半導體產業傳統旺季為第三季，然而受歐債及NB轉海運影響，2010年第三季台灣半導體成長動力減緩

第四季DRAM製程轉進，產出數量提升，惟市場價格趨勢為隱憂

資料來源 :MIC，2010年10月

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2011年台灣半導體產業進入緩步成長局勢

2010年景氣復甦，台灣半導體業創下高成長榮景

2011年以後全球市場趨緩，我國半導體業將呈現緩步成長格局，記憶體業將出現較高之經營風險

2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f)

IC封測 3,097 2,726 3,451 3,761 3,949

IC製造_晶圓代工 4,483 3,980 5,392 5,931 6,287

IC製造_記憶體 1,982 1,731 3,080 2,833 2,578

IC設計 3554 3849 4,505 4,888 5,230

台灣半導體產業成長率YoY -6% 34% 6% 4%

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2,000

4,000

6,000

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10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

20,000

單位：億元新台幣

台灣半導體產業總營收 – by Year

資料來源 : MIC，2010年10月

16,427 17,414

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行動電話：2G市場競爭日趨激烈，整體產值成長恐趨緩，能否在3G新競局取勝，為未來成長關鍵

PC與周邊：Tablet崛起，其IC需求及終端客戶均隨之改變，將衝擊電源管理及鍵盤控制IC廠商，而Tablet所帶動之新IC商機，台灣廠商尚未能立即搶進

2G 3G

TD-SCDMA

聯發科

Tablet與Netbook採用晶片比較

主要晶片 Netbook Tablet

CPU及Chipsets Atom Nxx及Chipsets

ARM-based SoC、Atom Zxx及IOH

電源管理IC 多顆 整合為一顆

人機介面控制IC 鍵盤控制IC 觸控面板控制IC、MEMS運動感測器

通訊IC WiFi、Ethernet WiFi、3G

中國手機晶片市場競爭激烈，台灣IC設計業面臨挑戰

Netbook市場 Tablet市場

PC廠商

PC廠商

手機廠商

中國行動電話晶片市場競爭態勢

品牌

山寨

WCDMA

展訊

晨星

TI

Infineon

Qualcomm

Qualcomm

聯發科

展訊

T3G

聯芯

聯發科 Infineon

ST-Ericsson

威睿CDMA-2000

資料來源 : MIC，2010年10月

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0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

2007 2008 2009 2010 (e)

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

TSMC UMC GF (e) SMIC Top4

IDM訂單釋出，晶圓代工業積極擴充產能

+8.5%

+1,499

+5.5%

+1,019

+11.0%

+2,307

主要晶圓業者2010年資本支出與擴充計畫

TSMC5,900百萬美元

Fab15, Fab12P5, Fab14P3

UMC1,800百萬美元

Fab12i, Fab12AP3

GF2,500百萬美元

Fab1

SMIC 750百萬美元

Samsung1,700百萬美元 (僅LSI部門)

28nm, 產能擴充

前四大晶圓代工業者產能規模－2007~2010

8” Wafer (K) 8” Wafer (K)

2011 (f)

+15~20%

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主要封測業者2010年資本支出與擴充計畫

ASE預計700百萬美元

銅打線機台至2Q10達2775台

SPIL預計658百萬美元

銅打線機台至2Q10達1198台

Amkor預計500百萬美元

先進覆晶封裝、打線和晶圓凸塊技術 資料來源 : MIC，2010年10月

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08

H1

08

H2

09

H1

09

H2

10

H1

10

H2

11

H1

11

H2

12

H1

12

H2高階製程主要客戶

Altera, AMD, Broadcom, Infineon,

Marvell, NXP, Nvidia, Qualcomm, TI,

(Xilinx 28nm)

Xilinx (40nm)

AMD, Broadcom, Freescale,

Qualcomm, STM

-

Apple, Qualcomm, TI, (Xilinx 28nm)

40nm28nm

40nm

40nm28nm

40nm

20nm

22nm

28nm

40nm

28nm

全球主要晶圓代工業者高階製程技術發展與主要客戶

新製程EUV導入

新領域MEMS

新技術EUV導入

IDM擴大委外代工銅導線封裝 TSV 3D IC異質封裝

代工領導業者轉進先進製程，壓縮其他業者發展空間

全球主要晶片封測業者技術發展趨勢WL MEMS / WL LED

資料來源 : MIC，2010年10月

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公司/最新量產製程(nm) 091Q 092Q 093Q 094Q 101Q 102Q

三星半導體部門/3x -13% 4% 15% 21% 24% 31%海力士/4x -39% -12% 10% 25% 28% 32%

爾必達/4x -106% -58% 1% 20% 26% 25%

美光/4x -71% -22% -4% 12% 21% 24%

南科/5x -130% -63% -23% 2% -9% -3%

華亞科/5x -73% -50% -22% 6% -11% -10%

力晶/6x -124% -191% -62% 2% 22% 20%

茂德/6x -461% -236% -203% -137% -57% -43%

華邦電/6x -106% -55% -12% 6% 7% 14%

隨著大廠陸續轉進新製程，DRAM產業供需狀況逐漸轉變，市場價格已現下滑趨勢

我國業者在製程轉進上，分別面臨不同程度的問題與瓶頸，成本競爭力恐大幅落後

DRAM景氣循環週期恐將縮短，2011年起DRAM產業將面臨經營壓力

資料來源：各公司，MIC整理，2010年10月

DRAM大廠營業利益率

DRAM大廠轉進新製程，我國業者面臨成本劣勢

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結論

2010年全球半導體市場景氣回升，惟在金融風暴的衝擊後，整體產業

版圖重整。2011年全球半導體市場成長轉趨和緩，廠商競爭態勢恐將

更形激烈

IDM業者可望持續增加代工釋單比重，GlobalFoundries與Samsung等競

爭者亦積極搶入晶圓代工領域，短期內我國晶圓代工全球領先地位穩

固，惟在各大業者積極擴廠下，長期供需問題需持續關注

中國大陸半導體市場具潛在商機，台灣IC設計產業成功利用中國大陸

市場，搶進通訊、電視晶片等領域，惟亦面臨中國本土業者與國際大

廠更激烈之競爭

2010年台灣DRAM產業呈現彈升動能，惟其與國際大廠的差距未能因

此縮小。2010年下半年起市場價格滑落，2011年DRAM市場前景亦顯

保守，我國業者之相對競爭劣勢恐趨於明顯