2016年度

決算説明会資料

2017年5月19日

（証券コード：6787）

1

１

２

2016年度 実績

2017年度 計画

4 技術ロードマップ

3 基板業界動向

2

2015年度実績

2016年度実績

前年比

増減額 増減率

売 上 高 952.9 959.1 +6.2 0.7%

営 業 利 益 33.3 57.9+24.6 73.9%

3.5% 6.0%

経 常 利 益 ▲4.9 29.8+34.7 -

▲0.5% 3.1%

当 期 純 利 益▲112.5 17.7 +130.2

-▲11.8% 1.8％

期中平均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ（ 円 / U S D ）

120.12 108.69

（単位：億円）

2016年度 連結実績

3

33.3

26.1

9.9

4.5 ▲3.3

▲9.2

▲3.5

57.9

0

20

40

60

80

売上増

歩留改善

固定費変動費

為替影響

販管費

営業利益増減分析 ～ 前年比

24.6億円改善

2016年度実績(為替108.69円/us$)

2015年度実績(為替120.12円/us$)

4

売上高と営業利益推移

225249 245

234 223

234252 250

▲6.5

12.215.3

12.1

9.3

17.315.0

16.3

▲10

0

10

20

30

(100)

0

100

200

300

15Ｑ１ 15Ｑ２ 15Ｑ３ 15Ｑ4 16Ｑ１ 16Ｑ2 16Ｑ3 16Q4

売上高（億円）

営業利益（億円）

売上高 営業利益

5

2015年度実績

2016年度実績

前年比

増減額 増減率

広州工場売 上 高 319 284 -35 -11.0%

営 業 利 益 17 17 0 0.0％

5.3% 6.0％

武漢工場売 上 高 320 358 +38 11.9%

営 業 利 益 5 21 +16 320.0%

1.6% 5.9％

ベトナム工 場

売 上 高 166 192 +26 15.7%

営 業 利 益 9 20 +11 122.2%

5.4% 10.4％

期中平均為替レート（円/USD） 120.12 108.69

（単位：億円）

2016年度 海外工場実績

※ ベトナム工場はタクタット工場とタンロン工場の連結になります

6

455

437

236

253

52

48

51

53

29

23

66

69

64

76

0 200 400 600 800 1,000

2015年度

実績

2016年度

実績

車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電 その他基板 基板以外

(5.4%)

(6.9%)

959億円

953億円

(47.7%)

(45.6%)

販売実績 ～ 基板用途別

（単位：億円）

-18億円 ＋17億円

(24.8%)

(5.5%)

(6.7%)

(26.4%) (5.5%)(7.9%)

(5.0%)

(2.4%)

(7.2%)

(3.0%)

＋7億円

7

81

78

317

287

152

158

324

350

15

10

64

76

0 200 400 600 800 1,000

2015年度

実績

2016年度

実績

両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ その他の基板 基板以外

(8.1%) (29.9%) (16.5%)

(1.0%)

(8.5%) (33.3%) (15.9%)

(36.5%)

+26億円

959億円

953億円

販売実績 ～ 基板仕様別

（単位：億円）

-30億円 +6億円

(7.9%)

(34.0%)

(1.6%)

(6.7%)

8

１

２

2016年度 実績

2017年度 計画

4 技術ロードマップ

3 基板業界動向

9

（単位：億円）

2017年度（通期）計画 連結業績

2016年度実績

2017年度計画

前年比

増減額 増減率

売 上 高 959.1 1,030.0 +70.9 7.4%

営 業 利 益 57.9 62.0 +4.1 7.1%

6.0% 6.0%

経 常 利 益 29.8 46.0 +16.2 54.4%

3.1% 4.5%

当 期 純 利 益 17.7 36.0 +18.3 103.4%

1.8％ 3.5％

期中平均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ（ 円 / U S D ）

108.69 110.00

10

2016年度実 績

2017年度計 画

前年比

増減額 増減率

広州工場

売 上 高 284 250 -34 -12.0%

営 業 利 益17 15 -2 -11.8%

6.0％ 6.0％

武漢工場

売 上 高 358 373 15 4.2%

営 業 利 益21 22 1 4.8%

5.9％ 5.9％

ベトナム

工場

売 上 高 192 238 46 24.0%

営 業 利 益20 25 5 25.0%

10.4％ 10.5％

期中平均為替レート（円/USD） 108.69 110.00

（単位：億円）

2017年度（通期）計画 海外工場業績

※ ベトナム工場はタクタット工場とタンロン工場の連結になります

11

8 3 4 10

35

28 27

59

43

31 31

69

0

50

100

2014年実績 2015年実績 2016年実績 201７年計画

国内投資 海外投資（単位：億円）

設備投資計画※ 検収ベース

71償却額 64 5855

12

１

２

2016年度 実績

2017年度 計画

4 技術ロードマップ

3 基板業界動向

13

基板業界動向 ～ 販売実績・見込

14,440 14,980 16,000 16,885 18,940 19,885 20,805

7,130 7,605 8,350 8,810

9,510 9,530 9,565 8,740 8,280 8,650

8,870 9,035 9,200 9,380 8,400 8,535

7,580 8,000

8,450 8,700 9,100 6,340 6,080 6,350

6,600

6,918 7,211

7,570

6,085 5,710 5,900

6,010

5,893 6,005

6,107

4,750 4,500 4,650

4,725

5,197 5,325

5,435

1,010 970 1,020

1,020

915 931

952

56,895 56,660 58,500 60,920

64,858 66,787 68,914

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

軍需/航空

産業機器

通信インフラ

自動車

ICパッケージ

民生機器

コンピュータ

スマホ・携帯

（単位：MUSD）

出典：JMS

スマートフォン・自動車を中心に拡大傾向が続く

14

基板業界動向 ～ スマートフォン

230 210 219

325 310 323

45 100 11640 7592105

140152

7050

50

605595

615

1,420 1,480

1,567

2015 2016 2017

Others

Xiaomi

Huawei

Vivo

Oppo

Samsung

Apple

（単位：百万台）

出典：富士キメラ総研、EMC

世界市場では、グローバル２強に加えて、中華系スマートフォンが台頭

15

2,850 2,920 2,970 3,030 3,100 3,170

2,550 2,660 2,790 2,940 3,140 3,340 300 330 350 380

410 430 510 550

580 620 660

700

8,715 8,787 8,928 9,109 9,347 9,633

6,390 6,675 6,918 7,211 7,570 7,923

2013 2014 2015 2016 2017 2018

両面 多層 BU FPC&R/F その他

Chin Poon

17%

TTM

8%

メイコー

7%

日本CMK

6%

KCE

7%

その他

56%

基板業界動向 ～ 車載基板

（単位：MUSD）

販売台数を上回るトレンドでプリント基板の採用は増加傾向

自動車販売台数(単位：万台)

出典：富士キメラ総研,JMS

2016市場シェア【売上数量ベース(㎡)】

16

１

２

2016年度 実績

2017年度 計画

4 技術ロードマップ

3 基板業界動向

17

自動車 技術トレンド

電動化

CO2排出規制

2017年 2020年 202X年

130 (g/km) 95 (g/km)

HV, PHV EV, FCV

情報系

走行安全系

ﾊﾟﾜｰﾄﾚｲﾝ系

通信系

ボディー系

電装化 >50%

コネクテッドカー システム複合化 第5世代通信

先進運転支援ｼｽﾃﾑ Level 2 Level 3

大電流･高電圧高放熱

小型・軽量高放熱

高速・高周波センシング

機電一体

高速・広域通信システム統合

18

LED照明

0.4/0.5ﾋﾟｯﾁCSP

ﾒﾀﾙﾍﾞｰｽ放熱基板

通信モジュール 高密度ﾓｼﾞｭｰﾙ基板

車載用プリント配線板 技術ロードマップ

高周波対応

ﾊﾟﾜｰIC放熱

高速伝送

小型・軽量化

多段ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板

銅ｲﾝﾚｲ放熱基板

部品内蔵基板

ﾐﾘ波ﾚｰﾀﾞｰ基板

ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ制御基板

評価

評価

試作

試作

試作

試作

試作

通信系

情報系

ﾎﾞﾃﾞｨ系

ﾊﾟﾜｰﾄﾚｲﾝ系

走行安全系

＜自動車技術＞ ＜基板技術＞ 2017年 2020年 202X年

19

スマートフォン 技術トレンド

移動通信システム

伝送速度

バッテリー

100M-1Gbps 10Gbps, USB3.1

第4世代通信 第5世代通信

大容量

2017年 2019年 2021年

電子部品

高速伝送

高精度化高多層･材料特性

ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝﾌﾟﾛｾｯｻｰ 低背化ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟCSP FOWLP

パネル 液晶 有機EL

FC-CSPFOWLP共存

ﾒｲﾝﾎﾞｰﾄﾞ小型化

COF

高密度配線

FPC高精細化

20

スマホメインボード 技術ロードマップ

＜ｽﾏﾎ技術＞ ＜基板技術＞ 2017年 2019年 2021年

高多層12層(5-2-5)

電子部品 0.4/0.35mmﾋﾟｯﾁ

高密度配線L/S=40/40um

ﾒｲﾝIC/ｻﾌﾞIC

材料特性

ﾌﾗｯｸﾞｼｯﾌﾟ

ﾗｲﾝ幅/ｽﾍﾟｰｽ

ﾋﾞｱ径/ﾗﾝﾄﾞ径

ﾐｯﾄﾞﾚﾝｼﾞ/ﾊｲｴﾝﾄﾞ

0.35/0.3mmﾋﾟｯﾁ

14層(6-2-6)

10層(2-6-2/3-4-3) 12層(3-6-3/4-4-4)

Dk3.5/Tg170℃ Dk3.5/Tg190℃

L/S=30/40um

85/180um 75/150um

8層ｴﾆｰﾚｲﾔ 10-12層ｴﾆｰﾚｲﾔ 10層(3-4-3) 12層(4-4-4)低誘電材(2013年) ﾌﾗｯｸﾞｼｯﾌﾟ(量産) ﾐｯﾄﾞﾚﾝｼﾞﾓﾃﾞﾙ ﾊｲｴﾝﾄﾞﾓﾃﾞﾙ

誘電率/耐熱性

ﾒｲﾝIC搭載部 配線ﾙｰﾙ

http://www.meiko-elec.com/

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本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。

これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断し

た想定及び所見で作成した見通しです。

特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の

変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス

ク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なることがございます。

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