38 IT SoC Magazine

2009년도 하계 설계 특론 개설 안내

1. 목적

IT-SoC전공인증과정에 참여하는 석∙박사과정 학생들이 하계 방학동안 IT-SoC아카데미 설계특론을 수강함으로써

실무설계능력을 강화하고, 산업체 요구에 부응하는 시스템반도체 핵심설계인력으로 양성함

2. 교육일정 및 개설과목

가. 개설일시 : 2009.6.22 ~ 8.28 (월~금) 10:00~17:00

나. 개설장소 : 서울시 마포구 상암동 IT-SoC아카데미 및 7개 지역캠퍼스

다. 과목별 책임강사 및 강의일정

�IT-SoC아카데미

�지역캠퍼스

* 강의 일정은 강사 및 IT-SoC아카데미 사정으로 변경될 수 있습니다.

No. 구분 과목명 인증시수 책임강사 교육기간

1 특론III 초고속 OFDM 모뎀 SoC용 핵심 IP 설계 60 상명 장 범 6월 22일~7월 3일

2 특론II 고해상도 델타-시그마 ADC 설계 30 한양 노정진 6월 29일~7월 3일

3 특론Ⅳ 멀티미디어 SoC내장형 ISP 설계 30 공주 박현상 6월 29일~7월 3일

4 특론II 고성능 데이터 변환기 설계 30 서경 임신일 7월 6일~7월 10일

5 특론III Advanced VLSI Design Based on

30North Eastern

7월 6일~7월 10일Nanoscale Technology Univ. 김용빈

6 특론III 저전력 모바일 응용을 위한 최신 비디오 코덱 설계 60 한국외 조경순 7월 20일~7월 31일

7 특론Ⅳ WiMAX 플랫폼 기반 설계 60 건양 김웅식 7월 20일~7월 31일

8 특론II OTA & Analog Subcircuits 30 숭실 문용 8월 3일~8월 7일

9 특론III MPW 칩제작을 위한 Front-End 설계 60 ETRI 노예철 8월 3일~8월 14일

10 특론Ⅳ ARM Software 설계 30 휴인스 김 환 8월 10일~8월 14일

11 특론I Full custom설계 [전공인증 교과목] 60 국민 민경식 8월 17일~8월 28일

12 특론III MPW 칩제작을 위한 Back-End 설계 30 ETRI 손병복 8월 17일~8월 21일

13 특론I SoC구조 [전공인증 교과목] 60 서울 최기 8월 17일~8월 28일

14 특론II 저전력 재구성 가능 MPSoC 설계 60 한양 정기석 8월 17일~8월 28일

15 특론Ⅳ ARM Hardware 설계 30 휴인스 김 환 8월 24일~8월 28일

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No. 지역 구분 과목명 인증시수 책임강사 교육기간

1 서울(광운 ) 특론III ARM Core 기반 설계 및 응용 60 숭실 이찬호 7월 13일~7월 24일

2 경기(한양 ) 특론II 저전력 SoC설계기술 60 인천 김교선 6월 29일~7월 10일

3 충청(충북 ) 특론III저전력 Smart CMOS

60HongKong

7월 20일~7월 31일Image Sensors Amine Bermak

4 경북(경북 ) 특론III TFT-LCD & CIS Controller IP 설계 60 금오공 이용환 7월 6일~7월 17일

5 전북(전북 ) 특론III CAN 시스템 설계 및 CAR 블랙박스 60 전북 임명섭 6월 22일~7월 3일

July 2009 39

3. 수강신청

가. 수강 상 : IT-SoC전공인증과정 참여학생

∙IT-SoC전공인증과정 등록학생 수강신청 선착순 등록

∙IT-SoC전공인증과정 등록예정자는 등록예정 확인서 제출 후 수강신청 가능

나. 기타 유의사항

∙강의 계획서에 공지된“선수수강조건”을 필히 확인

∙수강신청 인원이 7명 미만일 경우 폐강될 수 있음

∙[전공인증 교과목]을 전공인증 교과목“SoC구조”, “Full Custom 설계”와 중복인정 불가

다. 수강신청 일정

∙수강신청기간 : 2009. 6. 15 ~ 18 (월~목)

∙홈페이지(www.asic.net)를 통하여 수강신청

∙수강신청기간 이후 정원미달 강좌는 개강 1주일 전까지 신청기간 연장

4. 기타 문의

∙수강신청 및 설계특론 문의 : 김태수 (02-2132-2035, tskim@etri.re.kr)

∙서울지역캠퍼스(광운 학교) : 02-940-5447

∙경기지역캠퍼스(한양 학교(안산)) : 031-400-4079

∙충청지역캠퍼스(충북 학교) : 043-271-2480

∙전북지역캠퍼스(전북 학교) : 063-270-4269

∙전남지역캠퍼스(전남 학교) : 062-530-0798

∙경북지역캠퍼스(경북 학교) : 053-950-6857

∙경남지역캠퍼스(부산 학교) : 051-510-2828

5. 찾아오시는 길

■ 2009년 설계특론 개설 일정 ■

2008년 2009년

12월 1월~2월 4월~5월 6월~8월 10월~11월 12월

‘09동계

온라인

설계특론

동계

설계특론

춘계

온라인

설계특론

하계

온라인

설계특론

추계

온라인

설계특론

‘10동계

온라인

설계특론

�지하철 6호선 수색역 2번 출구 (도보 20분)

▶ 누리꿈스퀘어 셔틀버스 운행

(운행시간 : 오전 07:30 ~ 09:40), 수색역 2번 출구 앞

▶ 7703번, 7711번 버스 환승, DMC홍보관 하차

∙춘계/추계에만 실시하던 온라인 설계특론을 동계/하계로 확 개설

∙2009년 온라인 설계특론 년 4회, 5개 강의/회 개설 계획(동계/춘계/하계/추계 설계특론)

40 IT SoC Magazine

1. 지원 개요

시스템반도체 시험시설 구축을 통한 전기적 특성 시험 및 시험전문업체와 연계한 신뢰성 시험지원

2. 지원 상

IT SoC 개발 중소기업

3. 신뢰성 시험 지원

∙지원 선정된 SoC에 해 HTOL 등의 수명시험, 온ㆍ습도 환경시험, ESD시험, Latch-Up시험 등

15개 항목을 시험하고 KOLAS시험성적서 발행

∙시험소요비용의 50%범위 내에서 최고 일천만원까지 지원

∙지원 일정

- 수시 신청 접수 및 분기별 선정 (‘09년 예산 소진으로 인해 금년도 지원 신청이 조기 마감되었음)

4. 전기적 특성 시험 지원

∙SoC 시험 프로그램 개발 지원, SoC 시제품 및 소량양산품의 웨이퍼 및 패키지 레벨 전기적 특성 및

불량분석 시험

∙시제품 시험비용

- Pin Count[Pins] 및 Data Rate[MHz]에 따라 구분하여 100만원에서 200만원까지 차등 부과

※ 웨이퍼와 패키지 시험 동시 의뢰시 50% 할인, 시험프로그램 변경이 없을시 재시험 1회 무료

∙소량양산품 시험비용

- 장비별로 시험시간당 부과(Quartet One Plus : 65,000원/시간, IP750 : 60,000원/시간)

∙지원 일정 : 수시 신청 및 접수

5. 전기적 특성 시험 장비 보유현황

※ PMIC 시험 장비 신규 도입 예정(8월부터 서비스 예정)

6. 지원 신청 및 문의

∙시스템반도체진흥센터 홈페이지(www.asic.net) > SoC산업지원 > SoC시험지원에서 신청

∙문의 : 이자 (cyanblue@etri.re.kr, 02-2132-2069)

2009년도 SoC 시험 지원 안내

장비명(제작사) 장비 주요 규격 시험장비 용도

Quartet One Plus ∙Data Rate: 200MHz/ Digital Ch.: 448 Logic/Analog/Mixed Signal Device(Credence) ∙Jitter 800MHz & 30picosec 측정

∙Data Rate: 100MHz/ Digital Ch.: 128

IP750 ∙Image Process Memory : 2GB/Site Logic Device, CIS, CCD (Teradyne) ∙Image Memory Size : 24bits/16M

∙광 고속 켑쳐 : 2.125Gbps

UF200(TSK) ∙Wafer 5~8 inch Wafer 상태의 시험 및 불량 분석

Thermal Forcing System ∙Temp. Range : -80℃ ~ +225℃패키지상태의 SoC시험에 온도가변 시험병행

(FTS Systems) ∙Temp.&Display Resolution : ± 0.1℃

llluminator ∙Lighting Area : 77 x 77 (mm2)

(AITOS) ∙Light Intensity : 0~10,000 Lux CIS, CCD의 광원 소스

∙Light Uniformity : ±2.0%

TDS Software (Fluence) ∙Quartet One Plus, IP750 Test Vector Test Pattern 및 Scan Pattern을 생성Conversion S/W

July 2009 41

1. 공동활용 IP 구축 및 지원

∙지원 개요 : 시급성 파급효과가 큰 상용 IP를 도입하여 공동 활용할 수 있도록 지원

∙지원 상 : SoC 개발관련 중소 시스템 및 설계 전문기업, 연구기관, 설계실습프로젝트 참여 학

∙IP 보유 현황

- ARM core

- ARM PrimeCell

- 기타 IP

∙문의 : SoC산업기술팀 이길용 (gylee@etri.re.kr, 02-2132-2072) ∙홈페이지 : www.asic.net

2. 산업체 맞춤형 IP 지원

∙지원 개요 : 기업이 SoC 개발에 필요한 IP를 도입 또는 사용시 소요되는 비용의 50% 이내 지원(기업별 최

1억원 지원)

∙지원 상 : SoC 또는 융합부품 관련 중소 시스템 및 설계 전문기업

∙심의 및 선정 : 매월 25일 접수 마감, 익월 첫째주(목요일) 심의 평가 후 선정 결과 통보(해당 예산 소진 시

까지 심의함)

∙지원 IP 범위 : Soft IP에서 Hard IP(Foundry Porting IP 포함)까지 포함

∙문의 : SoC산업기술팀 장인수 (janginsu@etri.re.kr, 02-2132-2068) ∙홈페이지 : www.asic.net

2009년도 IP 기술지원 안내

제품명 공정기술 사용 파운드리명 제품명 공정기술 사용 파운드리명

ARM922T 0.18um Dongbu, TSMC, SMIC ARM926EJ 0.13um Dongbu, TSMC, SMIC

ARM922T 0.13um Dongbu, TSMC ARM7TDMI 0.18um TSMC, SMIC

ARM926EJ 0.18um TSMC ARM7TDMI 0.13um Dongbu, TSMC

제품명 IP명 비고 제품명 IP명 비고

PL011 Uart PL131 Smart card Interface ARM사 유지보수지원 안함

PL022 Synchronous PL172 SDR Dynamic PL242로 기능Serial Port Mem Controller upgrade

PL031 Real Time Clock ARM사 유지보수 PL175 DDR Dynamic PL244로 기능지원 안함 Mem Controller upgrade

PL041 Advanced Audio ARM사 유지보수 PL190 Vectored Interrupt Codec I/F 지원 안함 Controller

PL050 PS2Keyboard/Mouse PL181 MM Card Host I/F ARM사 유지보수Interface 지원 안함

PL061 General Purpose PL220 External Bus InterfaceInput/Output

PL160 DC-DC Converter ARM사 유지보수 PL241 AHB Static Memory지원 안함 Controller

PL081 DMA Controller PL242 SDR Dynamic MemoryController

PL092 Static Memory ControllerPL241로 기능

PL244DDR Dynamic Memory

upgrade Controller

PL110 Color LCD ControllerPL111 체예정 ADK AMBA Design Kit(ARM사 예정)

IP명 제조사 비고 IP명 제조사 비고 IP명 제조사 비고

Turbo8051 Mentor AES CAST USB1.1 FTD

USB2.0-OTG Mentor Lossless JPEG Encoder CAST USB2.0 로트렉스

PCI 66MHz/64bits CAST PCI Master/Target FTD H.264 엠엠칩스

Ethernet MAC CAST IEEE1394 FTD DSP CAST 신규도입

42 IT SoC Magazine

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 지식경제부 수행 사업의 결과물 및 SoC 관련 업체들의 개발 제품

을 홍보하고, 칩의 제작 과정을 설명할 수 있는 교육의 장으로 활용하기 위한 홍보실을 개관하 다.

1. 장소

∙서울특별시 마포구 상암동 1605번지 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 3층

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터

2. 목적

∙시스템반도체산업기반조성 사업에서 지원하는 SoC관련 부품 업체 및 시스템 업체들의 개발 칩 및 제품

전시를 통한 사업 홍보

∙SoC교육용 플랫폼을 구축하여 설계 실습 교육 과정에 활용

∙칩 제작 과정 및 제품을 현실감 있게 소개함으로 국내 시스템반도체 산업의 이해도 향상

∙국내 SoC중소기업 우수제품의 상설 홍보의 장으로 활용 및 마케팅 효과 극 화

∙SoC아키텍트 인력 배양을 목표로 중.고 학생들의 이공계 진로선택 고취를 위한 교육의 장으로 활용

3. 전시 안내

∙ETRI 홍보 상물

∙시스템반도체산업기반조성 사업 안내

∙IT-SoC핵심설계인력양성 사업 안내

∙웹기반 원격 공동 계측 시스템 데모

∙SoC교육용 홈 네트워크 설계 플랫폼 테스트베드

∙시스템반도체 제작과정, 디지털카메라 발전 과정, 스토리지 발전 과정

∙미래 체 메모리 비교, 칩 미세 현미경 관찰 등

4. 문의

∙SoC산업기술팀 김용 책임연구원 (ykim@etri.re.kr, 02-2132-2061)

5. 전시실 내부

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 홍보실 개관 안내

44 IT SoC Magazine

7July

Event Calendar 2009반도체 관련 국내외 행사 일정(2009년 7월~9월)

ASAP 2009 (Application-specific Systems, Architectures and Processors)www.asap-conference.org

�기간 : 2009.7.7~9

�장소 : Boston, MA, USA

�주최 : 미국전기전자학회(IEEE)

�분야 : Application-specific Systems/Architectures/Processors

China International Consumer Electronics Show 2009(SINOCES)www.sinoces.com

�기간 : 2009.7.9~12

�장소 : Qingdao International Convention Center, China

�주최 : 중화인민공화국 상무부, 중화인민공화국 신식산업부 등

�전시품목 : 홈 비디오/오디오 제품, 홈 네트워크, 디지털가전제품 등

Semicon West 2009www.semiconwest.org

�기간 : 2009.7.14~16

�장소 : Moscone Center, San Francisco, California

�주최 : SEMI

�전시품목 : 반도체 관련 부품/솔루션 및 장비

Expo Comm Wireless Japan 2009www.wjexpo.com

�기간 : 2009.7.22~24

�장소 : Tokyo Big Sight, East Hall 4 & 5, Japan

�주최 : RIC TELECOM Co., Ltd. / E.J.KRAUSE & ASSOCIATES,

Inc.

�전시품목 : 무선 정보통신 관련 부품/솔루션 및 장비

DAC 2009 (46th Design Automation Conference)www.dac.com

�기간 : 2009.7.26~31

�장소 : Moscone Center, San Francisco

�주최 : ACM, IEEE 등

�특징 : 전자 기기와 LSI의 설계 자동화 기술과 관련한 전시회 겸 국제 학회

E1

E1

E4

E2E5

E3

E6E69th ITCN Asia 2009www.itcnasia.com

�기간 : 2009.8.11~13

�장소 : Karachi EXPO Center, Pakistan

�주최 : Ecommerce Gateway Pakistan, UFI

�전시품목 : IT Solutions, Network & Security, Office Automation &

Supplies, Communications, Consumer Electronics 등

BIRTV 2009www.birtv.com

�기간 : 2009.8.25~28

�장소 : China International Exhibition Center, Beijing, China

�주최 : China Central Television China International Television

Corporation

�전시품목 : ITPV, Digital TV, Mobile TV, HDTV Equipment & Service,

DAB, Data Broadcasting Equipment & Service 등

1 2 3 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 314

ASAP 2009 (Application-specific Systems, Architectures and Processors)

China International Consumer Electronics Show 2009 (SINOCES)

Semicon West 2009

Expo Comm Wireless Japan 2009

DAC 2009(46th Design Automation Conference)

E2

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E4

E5

8August2 3 5 6 7 10 11 12 13 14 17 18 19 20 21 24 25 26 27 28 314

NANO KOREA 2009

MICROTech World 2009

1 8 9 15 16 2322 3029

9th ITCN Asia 2009E6

E7

BIRTV 2009E7

E8

E9

July 2009 45

Event Calendar 2009.7~9

NANO KOREA 2009www.nanokorea.or.kr�기간 : 2009.8.26~28

�장소 : KINTEX, 경기도 고양

�주최 : 교육과학기술부, 지식경제부

�전시품목 : 나노소자, 소재, 공정, 분석측정장비, 환경에너지분야 등

MICROTech World 2009www.microtechworld.net�기간 : 2009.8.26~28

�장소 : KINTEX 5A홀, 컨퍼런스룸, 경기도 고양

�주최 : 교육과학기술부, 지식경제부

�전시품목 : 마이크로소자, 마이크로부품, 응용제품 등

2009 IT EXPO BUSANwww.itexpo.or.kr

�기간 : 2009.9.2~5

�장소 : BEXCO 제1, 2 전시장, 컨벤션홀, 부산

�주최 : 부산광역시, 지식경제부

�전시품목 : 정보인프라기기(이동통신, DMB 등), 홈네트워크 관련 솔루션,

유비쿼터스 관련 솔루션, 디지털콘텐츠 관련 솔루션 등

베를린 국제 소비가전박람회(IFA) www.ifa-berlin.de

�기간 : 2009.9.4~9

�장소 : Berlin, Germany

�주최 : Messe Berlin GmbH

�전시품목 : 디지털 디스플레이 및 모바일 멀티미디어, 홈네트워크,

무선기기, 가전제품 등

22nd IEEE International SoC Conferencewww.ieee-socc.org

�기간 : 2009.9.9~11

�장소 : Wellington Park Hotel, Belfast, Northern Ireland, UK

�주최 : 미국전기전자학회(IEEE)

�분야 : Analog, Mixed-Signal and RF Circuits and Systems, DSP

Circuits and Systems (Video, Multimedia, Control etc.),

Embedded Systems, Wireline & Wireless Communication

Circuits and Systems, EDA and Design Tools for SoC 등

Wireless World Australia 2009www.wirelessworld2009.com

�기간: 2009.9.9~10

�장소 : Sydney Convention & Exhibition Center, Australia

�주최 : Association and Communications Events

�분야 : Wi-Fi, WiMAX, 3G, HSDPA, 4G, LTE, GPRS, RFID, Sensors,

GPS, Mobile Devices, PDA’s, Laptops, Mobile Phones, Smart

Phone, WVoIP Devices 등

CICC(Custom Integrated Circuits Conference) 2009www.ieee-cicc.org

�기간 : 2009.9.13~16

�장소 : DoubleTree Hotel, San Jose, California

�주최 : 미국전기전자학회(IEEE)

�분야 : Analog Design, ICs for MEMS, Sensors, and Actuators, Digital

and Mixed Signal SoC/ASIC/SiP/3D, Embedded Memory,

Manufacturing, Power Management, Wired Communications 등

SEMICON Taiwan 2009www.semicontaiwan.org

�기간 : 2009.9.30~10.2

�장소 : Taipei World Trade Center, 만 타이페이

�주최 : SEMI

�전시품목 : 반도체 재료/장비/계측기, 디스플레이 재료/장비/계측기 등

E8 E9

9September1 2 3 6 7 8 9 10 11 14 15 16 17 18 21 22 23 24 25 28 29 30 14

2009 IT EXPO BUSAN

베를린 국제 소비가전박람회(IFA)

22nd IEEE International SoC Conference

Wireless World Australia 2009

CICC(Custom Integrated Circuits Conference) 2009

SEMICON Taiwan 2009

5 12 13 19 20 2726

E10

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E10 E13

E11E14

E15

E12

2

46 IT SoC Magazine

일러스트

허한우

지난호 정답

�� 퀴즈 정답은 애독자 엽서란

에 작성하여 보내 주십시오.

추첨을 통해 문화상품권 2만

원권을 보내드립니다.

상품 전달과 관련하여 전화를

드리는 경우가 있으니 연락처

를 함께 적어주세요.

는 에피∙칩∙패키징의 반도체 공정기술과 광∙IT기술이 융합된 21세

기 신광원으로 기존의 광원 비 월등한 고효율∙장수명과 소형∙박형화, 광제

어, 발광 역 조정 등의 혁신적 기능을 구현한다. (힌트 p.9)

10년마다 LED 가격은 10배씩 하락하고, 성능은 20배씩 개선된다는 법칙은

이다. (힌트 p.21)

은 LED 발광효율을 개선시키기 위한 특징적인 기술로, 반도체 칩을

회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 볼

그리드어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고, 칩 아랫면의 전극패턴

을 이용해 그 로 융착시키는 방식이다. (힌트 p.32)

의 기호는 lm으로 나타내며, 국제단위계에 속한다. 1cd의 균일한 광도의

광원으로부터 단위입체각의 부분에 방출되는 광속을 1 lm으로 한다. (힌트 p.35)

Q1. Green IT

Q2. OLED

Q3. 연료전지

Q4. 탄소중립

July 2009 37

E-LearningEducation

과정분야 번 호 교육과정명 훈련수

1 반도체 기술입문 17차시

2 발광 다이오드(LED) 기술 12차시공통분야

3 태양광 반도체 기술 16차시

4 MEMS 기술 16차시

5 Verilog HDL 16차시

6 디지털반도체 회로설계 16차시

7 ARM 구조 및 설계 16차시

8 AMBA Bus 구조 및 설계 10차시반도체 설계

9 CMOS Analog 설계 16차시

10 반도체 Layout 기초 8차시

11 반도체 Layout 심화 8차시

12 반도체 설계/공정 융합기술 과정 16차시

13 반도체 단위공정 기술 16차시

14 반도체 집적공정 기술 16차시

반도체 소자/공정 15 반도체 핵심공정 기술(1) 7차시

16 반도체 핵심공정 기술(2) 11차시

17 나노 반도체 소자기술 12차시

반도체 패키지 18 반도체 패키징 공정기술 16차시

반도체 시험평가19 반도체 분석/측정 기술 10차시

20 반도체 Testing 기술 10차시

반도체 기술 이러닝 교육 안내

한국반도체산업협회에서 반도체 관련 중소기업 근로자 능력 향상을 위하여‘반도체 기술 이러닝 교육’을 실시하

고 있습니다. 반도체 설계/공정기술 등 5개 분야 총 20개 과정으로 구성된 이번 교육에 많은 참여 바랍니다.

교육과정

수강방법�사이버연수원 (http://ksia.eduville.co.kr) 접속 ▶ 회원가입 ▶ 교육과정 선택 ▶ 수강신청 ▶ 개강 후 학습하기

�수강신청 기간과 개강일을 확인하시기 바랍니다.

문의�한국반도체산업협회 : 윤지현 (soradom@ksia.or.kr, 02-570-5224)

�시스템 및 운 : 정해주 (jhj@tekville.com, 02-3442-7783(210))

July 2009 37