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Industry Report

동 자료는“금융투자회사 영업 및 업무에 관한 규정”중“제2장 조사분석자료의 작성과 공표”에 관한 규정을 준수하고 있음을 알려드립니다.

(자세한 내용은 맨 뒤페이지를 참조하시기 바랍니다.) No. 2011-17

AMOLED 장비

아이씨디(040910)

Strong Buy, TP 120,000원

에스에프에이(056190)

Strong Buy, TP 90,000원

AP시스템(054620)

Buy, TP 20,000원

고성장 아몰레드(AMOLED), 장비업체에겐 새로운 성장 기회!

결론: AMOLED 산업은 현재 5.5세대에서 2013년 이후 8세대로 이어지는 대규모

설비투자에 따라 향후 성장이 가속화 될 전망. 이는 AMOLED 관련 장비업체에게

는 지속적인 성장의 기회를 제공할 것. Top Pick은 아이씨디(040910)와 에스에프

에이(056190). 관심종목으로 AP시스템(054620) 추천

투자포인트: AMOLED 투자 가속화, 장비업체에게 새로운 기회!

1. AMOLED의 응용분야는 현재 스마트폰 중심에서 태블릿으로 빠르게 확대될 것으

로 예상. 궁극적으로 2013년 이후에는 TV 시장에 진입할 전망

2. 이에 따라 AMOLED 산업은 5.5세대와 8세대로 진화하는 과정에서 선발업체인

SMD(삼성모바일디스플레이)의 공격적인 Capa 증설과 LCD 패널업체의 신규 투

자가 지속될 전망

3. AMOLED 패널업체의 대규모 설비투자로 관련 장비업체의 수혜가 지속될 전망.

특히 AMOLED 공정은 LCD 대비 새로운 소재와 공정방식이 적용되기 때문에

장비업체에게는 새로운 성장의 기회가 될 것

Top Pick은 아이씨디 & 에스에프에이, 관심종목으로 AP시스템 추천

1. 아이씨디(Strong Buy / TP 12만원): ‘독주(獨走)는 계속된다!’

- 주력제품인 AMOLED 전용 HDP Etcher는 당분간 독점적인 지위 유지 전망

- 향후 산화물 TFT 적용시 추가적인 성장 모멘텀 확보 예상

2. 에스에프에이(Strong Buy / TP 9만원): ‘아몰레드의 2막은 주연으로!’

- AMOLED 핵심장비인 증착기 개발 완료 임박

3. AP시스템(Buy / TP 2만원): ‘아몰레드 고해상도, 내게 맡겨!’

- 고해상도 AMOLED 구현을 위한 LITI공정 적용시 2012년 성장 지속 전망

[그림 1] SMD AMOLED 장비 capex 추이 및 전망

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

08 09 10 11F 12F 13F

(억원)

자료: 메리츠종금증권

Overweight

가전전자부품/디스플레이 2011.08.22

Analyst 지목현

02-6309-4650 [email protected]

Analyst 지목현 (6309-4650)

메리츠종금증권 리서치센터 2

디스플레이 (Overweight)


Contents

1 AMOLED 공정, 무엇이 변화하는가? 7

1 TFT 변화: AMOLED용 TFT, 소재와 구조가 변화한다! 8

2 컬러구현 공정 변화: 액정+컬러필터에서 유기물 증착공정으로! 13

3 차폐공정 변화: 단순 Sealing에서 봉지공정(Encapsulation)으로! 15

2 AMOLED로의 진화는 장비업체에게 새로운 성장 기회 16

1 성장기회 1. TFT Backplane: HDP Etcher & ELA 16

2 성장기회 2. 증착공정: 증착기(Evaporator) & LITI 19

5 3 성장기회 3. 봉지공정: 봉지방식의 지속적 진화 20

4 Company Briefs 21

1 아이씨디(040910) 22

2 에스에프에이(056190) 25

3 AP시스템(054620) 28





[표 1] Key assumption

1. SMD (천장/월) 08 09 10 11F 12F 13FCapa_M glass 4.5G (0.7m x 0.9m) 연간 10 12 28 누적 10 22 50

5.5G (1.5m x 1.3m) 연간 100 130 누적 100 230

8G (2.2m x 2.5m) 연간 100

Capa_panel 4.5G 스마트폰(4.3") 720 1,584 3,600 태블릿(10.1") 80 176 400

5.5G 스마트폰 0 0 0 7,200 16,560 태블릿 0 0 0 800 1,840

panel_월 스마트폰 720 1,584 3,600 7,200 16,560 태블릿 80 176 400 800 1,840

Panel_연간 스마트폰 8,640 19,008 43,200 86,400 198,720 태블릿 960 2,112 4,800 9,600 22,080

Demand_삼성전자 스마트폰_Galaxy 1,500 25,000 50,000 태블릿_Galaxy Tab 200 200 600

2. 장비 수요 공정 장비 처리능력 08 09 10 11F 12F 13FBackplane HDP Etcher 5 2 2 6 20 26 20 Sputter 5 2 2 6 20 26 20

PECVD 5 2 2 6 20 26 20

ELA 6 2 2 5 17 22 17

OLED증착 Evaporator 8 1 2 4 13 16 13 Asher 3 3 4 9 33 43 33

LITI 3 NA NA NA NA 43 33

LLO 4 NA NA NA NA 33 25

터치 Sputter 5 2 2 6 20 26 20 HDP Etcher 5 2 2 6 20 26 20

봉지 Encapsulator 8 1 2 4 13 16 13

3. 장비 capex 공정 장비 08 09 10 11F 12F 13FBackplane HDP Etcher 96 115 269 1,200 1,560 1,800 Sputter 128 154 358 1,600 2,080 2,400

PECVD 128 154 358 1,600 2,080 2,400

ELA 87 104 243 1,083 1,408 1,625

OLED증착 Evaporator 500 600 1,400 6,250 8,125 9,375 Asher 27 32 75 333 433 500

LITI NA NA NA NA 2,600 3,000

LLO NA NA NA NA 1,300 1,000

터치 Sputter 128 154 358 1,600 2,080 2,400 HDP Etcher 96 115 269 1,200 1,560 1,800

봉지 Encapsulator 60 72 168 750 975 1,125

합계 1,249 1,499 3,498 15,617 24,202 27,425

4. 장비업체별 매출 추정 1) 아이씨디 (억원) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F매출액 166 84 355 1,576 3,228 3,410

AMOLED 33 10 104 1,550 3,198 3,380

HDP Etcher 33 0 74 1,350 2,808 2,880

Asher 및 기타 0 10 30 200 390 500

기타 134 75 251 26 30 30

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100%AMOLED 20% 11% 29% 98% 99% 99%

기타 80% 89% 71% 2% 1% 1%

2) 에스에프에이 (억원) 08 09 10 11F 12F 13F매출액 4,308 3,071 4,230 7,650 8,783 11,136

AMOLED 0 0 500 3,150 6,533 10,011

Evaporator 0 0 0 0 2,438 4,688

물류 0 0 500 3,150 4,095 5,324

기타 4,308 3,071 3,730 4,500 2,250 1,125

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100%AMOLED 0% 0% 12% 41% 74% 90%

기타 100% 100% 88% 59% 26% 10%

3) AP시스템 (억원) 08 09 10 11F 12F 13F매출액 203 920 1,543 2,626 4,047 4,413

AMOLED 0 315 411 1,833 3,651 4,413

ELA 0 243 243 1,083 1,408 1,625

Encapsulator 0 72 168 750 683 788

LITI 0 0 0 0 1,300 1,500

LLO 0 0 0 0 260 500

기타 203 605 1,132 793 396 0

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100%AMOLED 0% 34% 27% 70% 90% 100%기타 100% 66% 73% 30% 10% 0%

자료: 각사, 메리츠종금증권





[표 2] 종목별 투자의견, 목표주가, Valuation 요약

P/E(x) P/B(x) 종목 투자의견 목표주가(원) 현재주가(원) Upside %

11F 12F 13F 11F 12F 13F

아이씨디 Strong Buy 120,000 76,000 57.9% 16.3 9.7 9.1 16.9 6.1 3.6

에스에프에이 Strong Buy 90,000 55,700 61.6% 11.8 8.9 6.9 3.0 2.3 1.7

AP시스템 Buy 20,000 14,150 41.3% 17.4 8.7 6.9 4.1 2.8 2.0


[표 3] 업체별 실적전망 요약

1. 아이씨디

(억원) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F

매출액 166 84 355 1,576 3,228 3,410

영업이익 22 -2 43 361 678 682

순이익 15 -10 28 291 603 648

영업이익률 13.3% -2.4% 12.1% 22.9% 21.0% 20.0%

순이익률 9.0% -11.9% 7.9% 18.5% 18.7% 19.0%

2. 에스에프에이


매출액 4,308 3,071 4,230 7,650 8,783 11,136

영업이익 535 152 378 1,033 1,373 1,782

순이익 498 180 394 847 1,119 1,448

영업이익률 12.4% 4.9% 8.9% 13.5% 15.6% 16.0%

순이익률 11.6% 5.9% 9.3% 11.1% 12.7% 13.0%

2. AP 시스템


매출액 203 920 1,543 2,626 4,047 4,413

영업이익 1 -36 -13 205 403 485

순이익 42 20 -170 175 352 441

영업이익률 0.4% -3.9% -0.8% 7.8% 10.0% 11.0%

순이익률 20.7% 2.2% -11.0% 6.7% 8.7% 10.0%






[표 4] AMOLED 세부공정 및 요구장비

공정단계 세부공정 소재 장비

source, drain Metal(Mo) Sputter

n+ - shower head

(이온주입 대체 공정) a-Si PECVD

a-Si a-Si PECVD

Poly-Si(LTPS) 레이저결정화 Poly Si ELA

Gate 절연막 SiO PECVD

Gate Metal(Mo) Sputter

Backplane

(TFT)

Etching(각단계사이) 플라즈마 HDP Etcher

Ashing 플라즈마 Asher OLED 증착

HIL/HTL/EML/EIL/ETL 유기소재 Evaporator

전극 증착 ITO Sputter 터치패널

Etching(패터닝) 플라즈마 HDP Etcher

봉지공정 봉지 Glass Encapsulator


[표 5] AMOLED 장비별 공급업체

장비 국내 해외

PECVD 개발중. 주성 & 에스에프에이(LCD용) AKT

Sputter 개발중(이루자). 아바코(LCD용 일부) ULVAC

ELA AP시스템

Encapsulator AP시스템, 엘티에스 Tokki(Canon)

LLO AP시스템

HDP Etcher 아이씨디 YAC, TEL

Asher 아이씨디

Evaporator 개발중(에스에프에이, 에스엔유 등) Tokki(Canon)






[표 6] SMD & LGD AMOLED Fab 현황 및 계획

Company Gen Line Phase Size 증착 방식 MP Capa(K/월)

4.5 A1 1 730×920 FMM, 2×1 분할 Q3'07 57

1 1,300×1,500 FMM, 2×2 분할 Q2'11 24

2 1,300×1,500 FMM, 2×2 분할 Q4'11 48 A2

3 1,300×1,500 미정 Q3'12 24 5.5

A3 - 1,300×1,500 미정 H113 100 이상

Pilot 2,200×2,500 SMS Q1'12 6

V1 1 2,200×2,500 SMS H1'13 90

SMD

8.5

V2 1 2,200×2,500 미정 미정 90

4.5 E2 1 730×920 FMM, 2×1 분할 Q1'11 4

Pilot 2,200×2,500 WOLED Q4'11 6

1 2,200×2,500 WOLED H1'13 90 LGD

8.5 M1

2 2,200×2,500 WOLED 미정 90






I. AMOLED 공정, 무엇이 변화하는가?

AMOLED는 LCD 대비

적용 소재와

공정방식이 상이

AMOLED와 LCD 공정은 공통적으로 3단계로 구성된다. 즉 1단계) TFT Backplane 공정, 2

단계) 컬러 구현 공정, 3단계) 차폐 공정이다. AMOLED에서 각 공정단계별 LCD 대비 공정

변화를 살펴보면, 첫째 Backplane 공정에서는 TFT의 구조와 TFT를 구성하는 박막소재

변화이다. 둘째 컬러구현에서 LCD는 간접발광이지만 OLED는 자체발광 방식이다. 따라서

AMOLED는 LCD의 액정과 컬러필터는 사라지고 색을 발광하는 유기물 증착 공정이 적용

된다. 셋째 차폐공정에서 AMOLED는 봉지(Encapsulation) 공정이 필요하다. 발광층을 구

성하는 유기재료는 수분과 산소에 노출되면 수명이 급격히 단축되는 문제가 있기 때문에

외부로부터 완벽한 차폐가 필요하다.

[표 7] 공정단계별 주요 변화 요약

공정단계 및 세부항목 LCD AMOLED

구동방식 전압구동 전류구동

반도체막 소재 a-Si Poly-Si Backplane

(TFT) 절연막 소재 질화물(SiN) 산화물(SiO)

발광방식 간접발광 자체발광 컬러구현

주요공정 액정 및 컬러필터 유기물 증착

차폐 주요공정 Sealing Encapsulation


[그림 2] AMOLED 구조

Glass

TFT Array

Organic Multi-Layer

Electrode

Electrode

EncapsulationEncapsulation

OLED

Active Matrix

Substrate






1. TFT 변화: AMOLED용 TFT, 소재와 구조가 변화한다!

TFT는 스위치 TFT의 기본적인 기능은 스위치이다. 즉 TFT는 AMOLED 또는 LCD와 같은 디스플레이

에서 영상을 구성하는 화소(pixel)의 on/off를 제어하는 기능을 담당하는 소자이다. TFT

는 AMOLED와 LCD 모두 공통적으로 필요한 소자이며, 제조공정 과정에서 가장 먼저

유리기판 위에 형성된다. 유리기판 위에 TFT를 형성하는 공정을 Backplane 공정이라고

한다.

TFT는 여러층의 박막

으로 구성

TFT는 여러층의 얇은막(박막)으로 형성되며 기본적으로 게이트(Gate), 소스(Source), 드

레인(Drain)의 세 단자로 구성된다. 이들 단자 사이에는 전기적으로 분리시켜주는 절연

층과 전기가 흐르는 통로가 되는 반도체층이 있다. TFT가 동작하는 원리는 전기의 흐름

을 물의 흐름에 비유한다고 가정할 때 수로에 비유할 수 있다. 물을 공급해주는 곳이

소스, 물이 지나가는 수로는 반도체층, 물이 빠져나가는 곳이 드레인, 물의 흐름을 중간

에서 제어하는 수문 역할을 하는 곳이 게이트이다.

[그림 3] TFT 기본 구조


TFT 구조는 Top

gate & Bottom gate

TFT의 구조는 Top gate 방식과 Bottom gate 방식이 있다. 구조의 차이는 Gate 전극의

위치이다. 기존 LCD 에서는 Bottom gate 방식을 사용한다. AMOLED에서는 Top gate

방식을 사용한다. 제조 난이도는 Bottom gate 방식이 더 쉽다. AMOLED에서 제조방식

이 상대적으로 어려운 Top gate 방식을 채택하는 이유는 초기 배면발광(Bottom

emission) AMOLED에서 게이트 전류 누설 문제를 해결하기 위함이다. 배면발광 방식에

서는 유기물 층에서 발생된 빛이 TFT 방향으로 방출되기 때문에 TFT를 Bottom gate

구조로 만들게 되면 빛이 게이트에 직접 영향을 주게 된다. 이때 게이트가 빛을 받으면

전류가 누설되는 문제가 발생한다. 이 문제 해결하기 위해 TFT의 구조를 Bottom gate

방식 대신 Top gate 방식을 채택하게 되었다.





[그림 4] Top gate TFT 구조(AMOLED) [그림 5] Bottom gate TFT 구조(LCD)

자료 : 메리츠종금증권 자료 : 메리츠종금증권





변화 1) a-Si에서 Poly-Si으로!

AMOLED는 고성능

Poly-Si TFT 사용

AMOLED는 TFT를 구성하는 반도체 박막 소재로서 성능이 우수한 Poly-Si(다결정질

실리콘)을 사용한다. 기존 LCD에서는 품질 수준이 낮은 a-Si(비결정질 실리콘)을 사용

한다. Poly-Si은 a-Si에 비해 전기의 흐름이 원활한 특성을 가진 고성능 TFT 소재이다.

전기 흐름의 원활한 정도를 전자 이동도(Electron mobility)라고 하는데, Poly-Si은 a-Si

에 비해 전자 이동도가 50~100배 높다.

Poly-Si은 코스트가

높은 ELA 공정 적용

Poly-Si은 전기의 흐름이 우수한 장점이 있지만 공정 코스트가 높은 단점이 있다.

Poly-Si은 a-Si을 결정화(Crystallization)하는 공정을 거쳐서 만들어 진다. 현재

AMOLED에서 Poly-Si을 형성하기 위해서 ELA(Excimer Laser Annealing:엑시머레이저

열처리) 방식을 적용하고 있다. 레이저 결정화 방식인 ELA는 속도가 느려 생산성이 낮

고 유지비용이 높은 단점이 있다.

산화물 TFT는

저비용 고성능

향후 Poly-Si TFT는 산화물(oxide) TFT로 대체될 전망이다. 산화물 TFT는 AMOLED에

적용이 가능할 만큼 성능이 우수하면서 공정 비용이 낮은 장점이 있다. 비용이 적게 드

는 이유는 poly-Si 공정에 적용되는 ELA와 같은 열처리 공정이 없기 때문이다. 산화물

TFT는 글로벌 LCD 패널 업체에서 모두 개발되고 있는 차세대 핵심 TFT 기술이다. 향

후 AMOLED 업체들 사이에서 가격경쟁력에 대한 주도권을 확보하기 위해서는 산화물

TFT의 우선적 개발이 중요하다고 판단된다.

[표 8] TFT 종류 및 특징

Poly-Si TFT a-Si TFT Oxide TFT

반도체막 Polycrystalline Si Amorphous Si Amorphous IGZO

TFT 균일도 중간 높음 높음

전자 이동도 ~100 cm2/Vs 1 cm2/Vs 10~40 cm2/Vs

마스크공정 단계수 5~11 4~5 4~5

비용/수율 높음/낮음 낮음/높음 낮음/높음

공정온도 450~550℃ 150~350℃ 150~350℃

자료 : 메리츠종금증권





TFT 변화의 근원은

구동방식의 차이

AMOLED가 LCD보다 고성능 TFT를 요구하는 가장 큰 이유는 구동방식의 차이에서

기인한다. LCD는 액정에 전압을 가하여 구동하는 ‘전압구동’ 방식인데 비해, AMOLED는

유기물 박막에 전류를 주입하여 빛으로 변환시키는 ‘전류구동’ 방식이다.

AMOLED용 TFT는

전류흐름이 원활해야!

전압구동 방식을 채택하는 LCD에서 TFT는 단순히 액정에 전압만 공급해주기 때문에

고품질의 전기적 특성이 요구되지 않는다. 즉 TFT가 단순히 on/off 기능만 한다.

그러나 전류구동인 AMOLED에서 TFT는 충분한 양의 전류(전기의 양)를 유기물 박막에

공급하지 않으면 RGB 컬러의 발광이 어렵다. 따라서 AMOLED용 TFT 소재는 반드시

전기의 흐름이 원활한 소재를 사용해야만 한다. 전기의 흐름이 좋을수록 고품질의 TFT

구현이 가능하다.

[그림 6] LCD 구동방식(전압구동) [그림 7] OLED 구동방식(전류구동)






변화 2) 게이트(Gate) 절연막은 질화물(Nitride)에서 산화물(Oxide)로!

AMOLED에서 TFT의 게이트 절연막은 산화물이 사용된다. 기존 LCD에서 게이트

절연막은 질화물이다. AMOLED에서 절연막의 소재를 산화물로 사용하는 이유는 누설

전류 문제를 방지하기 위함이다. LCD에서 사용되는 질화물 절연막은 내부 구조가

취약하여 전류 누설이 심하다. LCD는 전압구동 방식이기 때문에 전류 누설에 대해 크게

영향을 받지 않는다. 반면 AMOLED는 전류구동 방식이기 때문에 전류 누설은 심각한

문제를 발생시킬 수 있다. 산화물은 재료구조가 치밀하여 전류 누설 문제가 거의 없다.

따라서 AMOLED는 TFT용 절연막 소재로 산화물을 사용한다.

변화 3) 화소(Pixel)당 TFT 개수의 증가

AMOLED의 TFT 개수는 LCD보다 2배 이상 많은 수량이 요구된다. 기본적으로

LCD에서 TFT는 1개만 필요하다. on/off 스위치 역할만 담당하면 된다. 그러나

AMOLED에서는 2개 이상의 TFT가 필요하다. AMOLED는 전류구동 소자이기 때문이다.

전류를 미세하게 제어하기 위해서는 보상회로가 추가로 필요하다. TFT가 보상회로

역할을 하기 때문에 TFT 개수가 증가한다.

변화 4) TFT 개수 증가로 Top Emission 구조 필요

AMOLED에서는 TFT 개수가 LCD에서 보다 증가한다. AMOLED에서 TFT 개수가

많아져서 회로가 복잡해진다. 이 경우 배면발광(Bottom emission) 구조를 적용하면

빛이 방출될 수 있는 면적이 좁아져 화질이 떨어지는 문제가 발생한다. 따라서

모바일용 5.5세대급 AMOLED에서는 전면발광(Top emission) 구조가 채택되고 있다.

그러나 8세대 이상에서는 배면발광 구조가 가능하다. 화소 크기가 커지기 때문에 TFT

개수 증가에 의한 빛의 차단 문제가 크지 않기 때문이다. 배면발광은 전면발광에 비해

공정이 단순하기 때문에 제조 비용이 낮은 장점이 있다.

[그림 8] Top emission(전면발광) [그림 9] Bottom emission(배면발광)






2. 컬러구현 공정 변화: 액정+컬러필터에서 유기물 증착공정으로!

1) 증착공정(Evaporation) 적용

AMOLED는 유기소재

증착 필요

AMOLED는 자체발광 구조로서 유기재료를 TFT 위에 증착하는 증착(Evaporation)

공정이 필요하다. 유기재료는 소재 특성상 기존 PECVD 또는 Sputter와 같은 장비로

증착이 불가능하다. 따라서 증착기(Evaporator)를 이용하여 유기물 박막을 구현한다.

2) 증착공정의 핵심 이슈는 고해상도와 대면적화

고해상도 구현을 위해

LITI 적용 검토

AMOLED는 유기물 증착공정에서 고해상도 구현이 어렵다는 문제가 있다. 이유는 현재

화소 패터닝 방식이 Shadow mask를 활용하는 FMM(Fine metal mask) 방식이기

때문이다. FMM 방식은 마스크 미세가공기술의 한계와 휘어짐 문제로 인해 고해상도

구현이 어렵다. 최근 SMD(삼성모바일디스플레이)는 해상도 문제를 해결하기 위해

레이저를 활용한 열 전사 방식인 LITI(Laser induced thermal imaging) 방식 적용을

검토하고 있다.

현재까지는 분할방식

증착

유기물 증착공정의 또 하나의 이슈는 대면적화이다. 현재 5.5G에서도 마더글래스 원판

증착이 아니라 4분할 방식이 적용되고 있다. 물론 TFT 공정은 원판으로 진행된다.

TFT공정에서 증착공정으로 넘어갈 때 4분할로 나누어서 증착공정을 진행한다. 5.5G

원판 증착을 위해서 현재 수직증착 방식을 적용해서 개발 중에 있다.

[표 9] AMOLED 증착공정 방식별 특성 비교

분류 FMM(RGB 독립발광) 백색OLED+CF LITI Ink-Jet

정밀도 낮음(+/- 20um) 매우 높음(+/- 2.5um) 매우 높음(+/- 2.5um) 중간(+/- 15um)

해상도 낮음 높음 높음 중간 공정

Tact time 늦음(4분) 빠름(2분 이하) - -

개구율 낮음(40-50%) 높음(~80%) 높음(~80%) 중간(~ 60%)

색재현율 높음(95%) 중간(80%) 중간(80%) 낮음(70% 이하) 패널

Cost 높음 중간 중간 낮음

소자 효율 높음(10Cd/A) 중간(4Cd/A) 낮음 낮음


주) FMM: Fine Metal Mask





[그림 11] 섀도우 마스크(Shadow Mask) [그림 12] 대면적 유리기판 적용시 처짐 문제


[그림 10] FMM 방식의 픽셀 패터닝(Patterning) 기술

Red Green Blue






3. 차폐공정 변화: 단순 Sealing에서 봉지공정(Encapsulation)으로!

수분과 산소로부터

차폐 필요

차폐공정에서 AMOLED는 봉지(Encapsulation) 공정이 필요하다. 발광층을 구성하는

유기재료는 수분과 산소에 노출되면 수명이 급격히 단축되는 문제가 있기 때문에

외부로부터 완벽한 차폐가 필요하다.

5.5G는 글래스,

8G는 다양한 방식

검토중

5.5세대 봉지공정은 글래스 방식이다. 글래스를 유기물 증착공정까지 완료된 유리

기판에 덮는 방식이다. 5.5세대는 전면발광 방식이기 때문에 투명한 소재인 글래스

방식이 필요하다. 글래스 방식은 제조원가가 높은 단점이 있다. 향후 8세대 봉지는

Metal sheet와 같은 불투명하면서 원가가 낮은 재료를 사용할 수 있다. 빛이

아래쪽으로 방출되는 배면발광 방식이 적용 가능하기 때문이다.

[그림 13] 봉지(Encapsulation) 공정 방식별 비교

Metal or Glass CAN Metal Sheet

Polymer Sheet Thin Film






II. AMOLED로의 진화는 장비업체에게 새로운 성장 기회

성장기회 1. TFT Backplane: HDP Etcher & ELA

1) HDP(High density plasma) Etcher

HDP etcher는

고출력 식각장비

HDP etcher는 AMOLED TFT 공정에 필수적인 고출력 식각 장비이다. AMOLED는 TFT

공정에서 LCD와 다른 박막소재를 사용해야 하고 TFT의 구조도 다르기 때문에 LCD 공정

에서와 다른 종류의 식각 장비를 사용해야 한다.

Oxide는 단단한 소재,

고출력 식각장비 필요

첫째, 소재 측면에서 AMOLED는 TFT의 절연막으로 SiO2(실리콘옥사이드)와 같은 산화물

을 사용한다. 산화물은 조직이 치밀하여 매우 딱딱한 특성을 가지고 있다. 견고한 조직의

산화물을 식각하기 위해서는 HDP etcher와 같은 고출력 식각 장비가 반드시 필요하다.

공정 미세화는 HDP

etcher의 기회

둘째, 구조 측면에서 AMOLED는 LCD 대비 미세공정 수준이 높아야 한다. AMOLED는

TFT 개수가 LCD 대비 많기 때문에 그만큼 TFT에 의해 가려지는 면적이 증가한다. 이 경

우 개구율이 떨어져 화질이 저하된다. 따라서 TFT에 의해 가려지는 면적을 보상하기 위해

나머지 배선라인등의 선폭을 미세하게 구현해야 할 필요가 있다. HDP etcher는 미세선폭

구현에 필수적인 장비이기 때문에 AMOLED 공정에서 수요가 증가하게 된다.

대면적에서 균일도

확보가 핵심

현재 SMD 5.5세대에 적용되고 있는 HDP etcher의 방식은 ICP(Inductively Coupled

Plasma) 방식이다. ICP etcher는 기존 DRAM과 같은 메모리 제조공정에 사용된다. 그러나

DRAM 공정용 ICP 장비는 좁은 면적의 Wafer를 사용하기 때문에 1.5m 이상의 대면적 유

리기판을 사용하는 AMOLED 공정에 적용하려면 대면적에서의 균일도를 확보해야한다.

아이씨디는 HDP

etcher에서

독점적 지위

HDP etcher 공급업체는 아이씨디(국내), YAC(일본), TEL(일본) 등이 있다. 기존 4.5세대까

지는 일본업체인 YAC가 주로 공급하였다. 그러나 5.5세대 이후부터 아이씨디의 점유율이

급격히 상승하였다. 2011년말 기준으로 아이씨디의 SMD내 HDP etcher 점유율은 90%까

지 상승할 전망이다.

[표 10] Dry Etcher 분류






[그림 14] Dry etching(건식 식각) 프로세스

1. Film deposition 2. PR Coating 3. Exposure

Film

Substrate

PR

4. Development 5. Plasma etching 6. PR Stripping






2) ELA(Excimer laser annealing)

ELA는 레이저

열처리 장비

AMOLED는 TFT를 구성하는 소재중의 하나인 Poly-Si(폴리실리콘)을 구현하기 위해 ELA

장비를 사용한다. 일반적으로 Poly-Si은 만들어지는 온도에 따라 HTPS와 LTPS로 나뉜다.

HTPS는 1,000도 이상의 고온에서 열처리가 이루어지는 반면 LTPS는 450도 이하의 저온

에서 열처리가 이루어진다. 따라서 LTPS 방식은 유리기판을 사용할 수 있기 때문에

OLED와 LCD와 같은 대면적 디스플레이 제조 공정에 적용이 가능하다.

ELA는 특성 우수하나

고비용

LTPS 기술은 여러 종류가 있으나 현재 5.5세대 양산에 적용하고 있는 방식은 레이저를

이용하는 ELA 방식이다. ELA 공정은 먼저 PECVD로 a-Si을 증착한 이후 엑시머 레이저

를 이용하여 표면을 스캐닝하는 방식으로 진행된다. 레이저 빔에 노출된 부분은 고온의 레

이저에 의해 열처리가 되고, 이때 a-Si 조직이 Poly-Si으로 변화하게 된다. ELA 방식은

특성은 우수하나 제조비용이 높아 향후 8세대 적용시에는 산화물TFT 방식 등과 같은 저

비용 방식으로 대체될 가능성도 배제할 수 없는 상황이다.

AP시스템 공급 ELA 장비 제조업체는 국내에서 AP시스템이 유일하다. 2008년에 국산화에 성공하여 2009

년까지 SMD 4.5세대 A1라인에 ELA 장비 6대를 공급하였다. 현재 5.5세대 A2 라인용 장

비도 공급중에 있으며, 향후 8세대 적용을 위한 파일럿 장비도 개발중에 있다.

[그림 15] ELA 공정 개요


1. a-Si:H Deposition

2. Eximer Laser Irradiation

3. Poly Si





성장기회 2. 증착공정: 증착기(Evaporator) & LITI

증착공정은 AMOLED

고유 공정

증착기는 AMOLED 구조에서 R, G, B 발광층을 구현하기 위한 유기소재를 증착하는 장비

이다. 증착공정은 AMOLED의 특성과 수율을 좌우하는 실질적인 핵심공정이다. TFT

backplane 공정은 AMOLED와 LCD에 공통적으로 적용된다. 그러나 증착공정은 AMOLED

에만 적용되는 고유한 공정이다. 따라서 LCD에서 AMOLED로의 산업의 변화는 장비업체

에게 새로운 기회를 제공할 수 있다.

증착기는 국산화 진행중 증착기는 아직 국산화에 성공하지 못했으며, 현재 여러 업체들이 개발을 진행중에 있다.

에스에프에이는 SMD와 대면적 증착기 개발에 관한 국책과제를 진행해왔으며, 현재 SMD

의 5.5세대 A2라인 3단계에 공급을 목표로 개발을 진행중에 있다. 증착기 구조는 대면적

에 유리한 수직형 방식을 채택할 것으로 예상된다. 기타 업체로 에스엔유, 아이씨디 등도

대면적 증착기를 개발중에 있다.

고해상도 구현을 위한

LIT 적용 검토중

AMOLED의 고해상도에 대한 요구에 따라 픽셀 패터닝 방식은 현재 FMM 공정에서 LITI

또는 백색OLED+컬러필터 공정으로 변화될 가능성이 있다. 이중 SMD는 LITI 공정을 채택

할 가능성이 있다. LITI 장비는 AP시스템에서 개발중이며 SMD A2라인 3단계에 적용이 검

토되고 있다.

[그림 16] 증착기(Evaporator 구조)

HTL BHIL G

PT R ETLEIL

EIL


[그림 17] LITI 공정 개요

Laser

Donor Film

Substrate

Adhesion

Cohesion

Adhesion






성장기회 3. 봉지공정: 봉지방식의 지속적 진화

봉지공정은

수명 특성 좌우

봉지공정은 AMOLED의 수명 특성 확보에 중요한 공정으로, 여러가지 방식이 시도되고 있

다. 봉지공정은 세부적으로 2단계로 이루어진다. 마더글래스 전면을 덮은 1단계 봉지, Cell

단위로 절단하기 직전에 진행되는 2단계 봉지가 있다. 1단계 봉지는 밀폐제(Sealant) 도포,

유리판 합착공정, 자외선 경화 과정을 거쳐 이루어진다.

1단계는 AP시스템,

2단계는 엘티에스

장비 사용

봉지장비는 1단계에서는 주로 AP시스템, 2단계는 엘티에스의 장비가 사용되고 있다. AP시

스템은 Frit seal을 이용한 Glass Encapsulation 장비를 SMD의 A1과 A2라인에 공급하였

고, 현재 Metal sheet lamination 방식으로 8세대용 장비를 개발중에 있다. 엘티에스는 레

이저를 이용한 Cell sealing 장비를 SMD에 공급중이다.

[그림 18] Glass encapsulation 공정 개요

PanelBuffer TM Degas

Unload

Encap'Ass'y

SealantDispensing

DesicantAttaching

N2Replace

PlasmaorUV

Cleaning

CoverGlass

Loading

Panel GlassMoving Direction

Encap Glass Moving Direction

OLED Panel






Company Briefs

1 아이씨디(040910) Strong Buy TP 120,000원 22p

2 에스에프에이(056190) Strong Buy TP 90,000원 25p

3 AP시스템(054620) Buy TP 20,000원 28p





아이씨디(040910)

업종 : 전기,전자 / 2011.08.22

Rating & Target Price

New : Strong Buy 120,000원

종가(8/19) 76,000원

Market Data

KOSPI 1,744.88pt

KOSDAQ 474.65pt

시가총액 5,869억원

발행주식수 772만주

외국인지분율 5.09%

배당률 0%

배당수익률 0.0%

Company Data

매출구성 HDP Etcher 86%

Asher 및 기타 13%

주요주주 이승호(외 6인) 27.5%

에스엘인베스트먼트 7.3%

Reuters 040910.KS

Bloomberg 040910 KS

Price Range(52주) 66,900~78,800원

60일 평균거래량 978,389주

60일 평균거래대금 696.3억원

ICD Co.,Ltd

0.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0

Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun Jul AugPRICE HIGH 78800 18/08/11, LOW 66900 11/08/11, LAST 78800PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX

000'SFROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY

(억원,원,배,%) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 355 1,576 3,228 3,410

증감(%) 324.7 344.3 104.8 5.6

영업이익 43 361 678 682

순이익 28 291 603 648

증감(%) 927.9 107.1 7.5

EPS 504 4,668 7,805 8,392

증감(%) 825.4 67.2 7.5

BPS 730 4,500 12,415 20,903

P/E 16.3 9.7 9.1

P/CF 14.3 9.3 8.7

P/BV 16.9 6.1 3.6

EV/EBITDA 14.5 8.3 5.7

자기자본이익률 29.6 111.3 84.5 48.4

부채비율 326.8 215.6 187.7 349.5

순금융비용부담률 2.6 0.5 0.2 0.2

이자보상배율 4.7 45.3 101.7 104.0

시장대비 상대강도 : 1개월(1.19), 3개월(1.17), 6개월(1.20)

Strong Buy (Initiate)

TP 120,000원

‘독주(獨走)’는 계속된다!

투자의견 Strong Buy, 목표주가 12만원으로 커버리지 개시 아이씨디에 대해 투자의견 Strong Buy와 목표주가 12만원으로 신규 커버리지 시작. AMOLED 전공정 Dry Etcher(건식식각장비) 전문업체로SMD(삼성모바일디스플레이)의 지속적인 Capa 증설에 따른 수주 모멘텀예상. 목표주가는 12F EPS에 PER 15배 적용. 현주가는 12F EPS 기준PER 9.7배 수준

투자포인트: 주력제품 HDP Etcher는 당분간 독점적 지위 유지 전망 1. 고속성장산업인 AMOLED 시장에서 안정적인 고객기반 확보

주력 매출처는 SMD. SMD내 주력 제품인 HDP Etcher 점유율은 2009년 20%에서 2011년에 90%로 향후 독점적 지위 유지 전망

2. 주력 제품인 HDP Etcher의 고성장성

주력제품인 HDP Etcher는 고해상도 AMOLED 공정에 필수적인 식각장비. SMD의 2012년 5.5세대 A3라인 추가 증설 및 2013년 이후 8세대 진입시 폭발적 수요 성장 예상

3. 향후 산화물(Oxide TFT) 적용시 추가 성장 모멘텀 확보 예상

HDP Etcher는 산화물 박막 식각에 필수적인 장비. 향후 TFT의 소재가산화물로 전환되는 과정에서 추가적인 성장 모멘텀 예상. 산화물 TFT는 2012년 이후 AMOLED 및 TFT-LCD에서 적용이 본격화될 전망

12F 영업이익 678억원(YoY +87.8%) 예상 아이씨디 3분기 매출액은 전분기 대비 85.9% 증가한 523억원, 영업이익은 82.2% 증가한 117억원의 양호한 실적 기록. 11F 매출액은 1,576억원, 영업이익은 361억원으로 예상. 2012년에도 SMD 5.5세대 A3라인과 8세대투자로 실적개선 추세 유지 전망. 12F 매출액은 3,228억원, 영업이익은678억원 예상





[표 1] 아이씨디 분기별 실적 전망 (단위: 억원, IFRS 기준, 9월말 결산) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 122 281 523 650 549 710 1,098 872 1,576 3,228

AMOLED 120 277 514 639 544 704 1,087 863 1,550 3,198

HDP Etcher 104 241 448 557 477 618 955 758 1,350 2,808

Asher 및 기타 15 36 66 82 66 86 133 105 200 390

기타 2 5 9 11 5 7 10 8 26 30

영업이익 18 64 117 163 104 149 241 183 361 678

순이익 15 52 91 133 92 132 216 163 291 603

영업이익률 14.6% 22.8% 22.4% 25.0% 19.0% 21.0% 22.0% 21.0% 22.9% 21.0%

순이익률 12.1% 18.4% 17.5% 20.5% 16.7% 18.6% 19.7% 18.7% 18.5% 18.7%

자료: 아이씨디, 메리츠종금증권

[표 2] 아이씨디 사업부문별 매출액 비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

AMOLED 98% 98% 98% 98% 99% 99% 99% 99% 98% 99%

기타 2% 2% 2% 2% 1% 1% 1% 1% 2% 1%

자료: 아이씨디, 메리츠종금증권





Income Statement Statement of Cash Flow

(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (억원) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 355 1,576 3,228 3,410 영업활동현금흐름 103 240 -100 1,881

수출비중(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 당기순이익(손실) 28 291 603 648

매출원가 252 1,057 2,304 2,469 유형고정자산감가상각비 5 30 22 17

매출총이익 103 519 924 941 무형자산상각비 11 10 9 7

판매관리비 60 157 246 259 운전자본의 증감 -69 -593 -1,648 -2,102

영업이익 43 361 678 682 투자활동 현금흐름 -71 -84 4 7

영업외수지 -12 -9 -13 -13 유형자산투자 -71 -82 0 0

금융수지 -9 -8 -7 -7 투자유가증권투자(순) 0 -2 -2 0

외환수지 0 4 6 6 재무활동 현금흐름 -3 22 -11 -8

세전계속사업이익 29 351 664 669 차입금증가 -3 20 -3 0

특별손익 0 0 0 0 자본의증가 1 11 0 0

세전순이익 29 351 664 669 현금의증가 29 178 -107 1,881

법인세비용 1 60 62 21 기초현금 3 32 210 103

당기순이익 28 291 603 648 기말현금 32 210 103 1,984

Balance Sheet Key Financial Data

(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (원,%,배) 2010 2011E 2012E 2013E

유동자산 281 1,061 2,708 7,286 주당데이터(원)

현금과예금 32 210 103 1,984 SPS 6,321 25,281 41,804 44,161

매출채권 133 300 1,000 2,000 EPS 504 4,668 7,805 8,392

재고자산 103 500 1,500 3,000 CFPS 782 5,300 8,202 8,703

고정자산 184 234 205 181 EBITDAPS 1,041 6,430 9,176 9,143

투자자산 0 2 4 5 BPS 730 4,500 12,415 20,903

투자유가증권 0 0 0 0 배당률(%) 0.0 0.0 0.0 0.0

유형자산 114 167 145 128 배당수익률(%) - 0.0 0.0 0.0

무형자산 70 65 56 49 Valuation(Multiple) 최저 최고

자산총계 472 1,301 2,920 7,474 P/E 16.3 9.7 9.1

유동부채 282 740 1,673 5,571 P/CF 14.3 9.3 8.7

매입채무 79 50 102 500 P/S 0.0 0.0 3.7 1.8 1.7

단기차입금 61 71 71 71 P/BV 16.9 6.1 3.6

유동성장기부채 3 3 0 0 P/EBITDA 0.0 0.0 14.6 8.3 8.3

고정부채 79 149 231 240 EV/EBITDA 0.0 14.5 8.3 5.7

사채 30 10 10 10 Key Financial Ratio(%)

장기차입금 31 61 61 61 자기자본이익률(ROE) 29.6 111.3 84.5 48.4

부채총계 361 889 1,905 5,811 EBITDA이익률 16.5 25.4 22.0 20.7

자본금 28 28 28 28 부채비율 326.8 215.6 187.7 349.5

자본잉여금 18 28 28 28 순금융비용부담률 2.6 0.5 0.2 0.2

이익잉여금 64 355 958 1,606 이자보상배율(x) 4.7 45.3 101.7 104.0

자본조정 0 0 0 0 매출채권회전율(x) 3.4 7.3 5.0 2.3

자본총계 111 412 1,015 1,663 재고자산회전율(x) 4.0 3.5 2.3 1.1





에스에프에이(056190)

업종 : 전기,전자 / 2010.08.22


New : Buy 90,000원

종가(8/19) 55,700원

Market Data

KOSPI 1,744.88pt

KOSDAQ 474.65pt


발행주식수 1,795만주


배당률 100%


Company Data

매출구성 물류장비 41%

전용장비 및 기타 59%

주요주주 ㈜디와이에셋 33.1%

삼성전자 10.2%

Reuters 056190.KS

Bloomberg 056190 KS

Price Range(52주) 36,200~70,200원

60일 평균거래량 144,874주


SFA Engineering Corporation

0.0

20.0

40.0

60.0

80.0

100.0

120.0

140.0

Aug Sep Oct Nov Dec Jan FebMar Apr May Jun Jul AugPRICE HIGH 70200 08/03/11, LOW 36200 31/08/10, LAST 60500PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX

000'SFROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY

(억원,원,배,%) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 4,230 7,650 8,783 11,136

증감(%) 37.7 80.9 14.8 26.8

영업이익 378 1,033 1,373 1,782

순이익 394 847 1,119 1,448

증감(%) 118.3 115.3 32.1 29.4

EPS 2,192 4,719 6,231 8,063

증감(%) 10.8 115.3 32.1 29.4

BPS 14,674 18,677 24,416 31,986

P/E 22.4 11.8 8.9 6.9

P/CF 19.9 10.0 8.1 6.5

P/BV 3.3 3.0 2.3 1.7

EV/EBITDA 13.8 4.7 4.4 2.7

자기자본이익률 16.0 28.1 28.6 28.3

부채비율 138.5 118.3 102.8 99.7

순금융비용부담률 -1.1 -0.5 -0.4 -0.3

이자보상배율 -8.2 -25.0 -35.3 -49.4

시장대비 상대강도 : 1개월(1.02), 3개월(0.96), 6개월(0.90)

아몰레드 2막은 주연으로!

투자의견 Strong Buy, 목표주가 9만원으로 커버리지 개시 에스에프에이에 대해 투자의견 Strong Buy와 목표주가 9만원으로 신규커버리지 시작. AMOLED 주요 고객사인 SMD의 지속적인 Capa 증설에따른 수주 모멘텀 예상. AMOLED 장비는 현재 물류중심에서 향후 증착공정 및 봉지공정 등 핵심공정으로 사업 영역 확대 전망. 특히 증착기는100% 일본업체에 의존하고 있어 고객사의 국산화 의지가 강한 점도 동사에 긍정적인 환경. 목표주가는 12F EPS에 PER 15배 적용. 현주가는 12F EPS 기준 PER 8.9배 수준

투자포인트: 실질적인 AMOLED 장비업체로 변화 가속화 1. AMOLED 핵심공정 장비로 사업영역 확대 전망

AMOLED 핵심공정 장비인 증착기 및 봉지장비 개발 진행 중. 2012년SMD 5.5세대 신규 양산라인 적용 목표. 증착기는 AMOLED 전체Capex의 25%를 차지하는 장비로서 개발 성공시 대규모 수주 전망

2. AMOLED용 PECVD 및 태양광용 Sputter 장비 국산화 진행중

AMOLED용 PECVD는 LCD용 PECVD의 개발경험과 기술축적을 감안할 때 단기간내 개발완료 예상

3. 실질적인 AMOLED 장비 업체로 변화 가속화

AMOLED 매출 비중은 2011년 41%에서 2012년 74%로 큰 폭 증가 예상

12F 영업이익 1,373억원(YoY +32.9%) 예상 에스에프에이 2분기 매출액은 전분기 대비 55.9% 증가한 2,091억원, 영업이익은 56.6% 증가한 271억원의 양호한 실적 기록. 11F 매출액은 7,650억원, 영업이익은 1,033억원으로 예상. 2012년에도 SMD 추가 투자로 실적개선 추세 유지 전망. 12F 매출액은 8,783억원, 영업이익은 1,373억원예상

Strong Buy (Initiate)

TP 90,000원





[표 1] 에스에프에이 분기별 실적 전망 (단위: 억원, IFRS 개별기준) 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 1,341 2,091 2,320 1,898 1,581 2,196 2,635 2,371 7,650 8,783

AMOLED 552 861 955 782 1,176 1,633 1,960 1,764 3,150 6,533

Evaporator 0 0 0 0 439 610 731 658 0 2,438

물류 552 861 955 782 737 1,024 1,229 1,106 3,150 4,095

기타 789 1,230 1,365 1,116 405 563 675 608 4,500 2,250

영업이익 173 271 313 276 221 329 448 375 1,033 1,373

순이익 144 247 242 214 185 269 361 304 847 1,119

영업이익률 12.9% 13.0% 13.5% 14.5% 14.0% 15.0% 17.0% 15.8% 13.5% 15.6%

순이익률 10.7% 11.8% 10.4% 11.3% 11.7% 12.2% 13.7% 12.8% 11.1% 12.7%

자료: 에스에프에이, 메리츠종금증권

[표 2] 에스에프에이 사업부문별 매출액 비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

AMOLED 41% 41% 41% 41% 74% 74% 74% 74% 41% 74%

기타 59% 59% 59% 59% 26% 26% 26% 26% 59% 26%

자료: 에스에프에이, 메리츠종금증권

[그림 4] PER Band Chart [그림 5] PBR Band Chart

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(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (억원) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 4,230 7,650 8,783 11,136 영업활동현금흐름 848 2,141 -956 1,352

수출비중(%) 18.5 18.5 18.5 18.5 당기순이익(손실) 394 847 1,119 1,448

매출원가 3,528 6,317 7,111 8,927 유형고정자산감가상각비 47 149 112 84

매출총이익 702 1,333 1,672 2,209 무형자산상각비 1 0 0 0

판매관리비 324 448 483 612 운전자본의 증감 -1,627 907 -2,530 -964

영업이익 378 1,033 1,373 1,782 투자활동 현금흐름 -456 144 -164 -356

영업외수지 26 56 62 60 유형자산투자 -84 0 0 0

금융수지 46 40 39 36 투자유가증권투자(순) 134 -205 -110 -172

외환수지 0 16 22 22 재무활동 현금흐름 8 -79 -87 -85

세전계속사업이익 500 1,088 1,438 1,847 차입금증가 0 10 1 3

특별손익 0 0 0 0 자본의증가 -36 -88 -88 -88

세전순이익 500 1,088 1,438 1,847 현금의증가 400 2,192 -1,207 910

법인세비용 107 241 319 399 기초현금 277 677 2,869 1,661

당기순이익 394 847 1,119 1,448 기말현금 677 2,869 1,661 2,571


(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (원,%,배) 2010 2011E 2012E 2013E

유동자산 4,941 5,989 7,552 10,040 주당데이터(원)

현금과예금 677 2,869 1,661 2,571 SPS 23,559 42,608 48,918 62,024

매출채권 860 1,820 1,300 1,648 EPS 2,192 4,719 6,231 8,063

재고자산 2,157 350 3,500 4,438 CFPS 2,457 5,549 6,854 8,530

고정자산 1,270 1,365 1,363 1,451 EBITDAPS 2,368 6,583 8,271 10,392

투자자산 326 531 640 812 BPS 14,674 18,677 24,416 31,986

투자유가증권 0 0 0 0 배당률(%) 100.0 100.0 100.0 100.0

유형자산 938 789 678 594 배당수익률(%) 1.1 1.1 1.1 1.1


자산총계 6,296 7,420 8,981 11,557 P/E 31.7 14.6 11.8 8.9 6.9

유동부채 3,568 3,810 4,311 5,466 P/CF 28.2 13.0 10.0 8.1 6.5

매입채무 1,040 1,100 1,200 1,521 P/S 1.5 0.7 1.3 1.1 0.9

단기차입금 0 0 0 0 P/BV 4.7 2.2 3.0 2.3 1.7

유동성장기부채 0 0 0 0 P/EBITDA 14.9 6.8 8.5 6.7 5.4

고정부채 88 200 230 291 EV/EBITDA 8.0 0.0 4.7 4.4 2.7


장기차입금 0 0 0 0 자기자본이익률(ROE) 16.0 28.1 28.6 28.3

부채총계 3,656 4,021 4,552 5,769 EBITDA이익률 10.1 15.5 16.9 16.8

자본금 90 90 90 90 부채비율 138.5 118.3 102.8 99.7

자본잉여금 202 202 202 202 순금융비용부담률 -1.1 -0.5 -0.4 -0.3

이익잉여금 2,517 3,276 4,306 5,665 이자보상배율(x) -8.2 -25.0 -35.3 -49.4

자본조정 0 0 0 0 매출채권회전율(x) 6.8 5.7 5.6 7.6

자본총계 2,640 3,399 4,429 5,788 재고자산회전율(x) 2.9 5.0 3.7 2.2





AP시스템(054620)

업종 : 반도체 / 2010.08.22


New : Buy 20,000원

종가(8/19) 14,150원

Market Data

KOSPI 1,744.88pt

KOSDAQ 474.65pt


발행주식수 2,154만주


배당률 0%


Company Data

매출구성 ELA 41%

Encapsulator 29%

주요주주 정기로(특수관계자3인) 10.2%

㈜파트너스벤처캐피탈 8.0%

Reuters 054620.KS

Bloomberg 054620 KS

Price Range(52주) 6,200~16,850원

60일 평균거래량 1,113,149주


Asia Pacific Systems Incorporated

0.02.04.06.08.0

10.012.014.016.018.0

Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun Jul AugPRICE HIGH 16850 03/08/11, LOW 6200 27/08/10, LAST 16000PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX

000'SFROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY

(억원,원,배,%) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 1,543 2,626 4,047 4,413

증감(%) 67.8 70.2 54.1 9.0

영업이익 -13 205 403 485

순이익 -170 175 352 441

증감(%) 100.6 25.4

EPS -818 815 1,633 2,048

증감(%) 100.5 25.4

BPS 2,364 3,463 5,111 7,172

P/E 17.4 8.7 6.9

P/CF -30.2 12.5 7.5 6.3

P/BV 3.2 4.1 2.8 2.0

EV/EBITDA 16.5 9.5 5.9 4.3

자기자본이익률 -26.7 25.9 37.4 33.0

부채비율 96.3 185.3 107.0 75.2

순금융비용부담률 0.3 0.4 0.3 0.3

이자보상배율 -2.7 18.1 35.1 43.8

시장대비 상대강도 : 1개월(0.98), 3개월(1.16), 6개월(1.13)

Buy (Initiate)

TP 20,000원

아몰레드 고해상도, 내게 맡겨!

투자의견 Buy, 목표주가 2만원으로 커버리지 개시 AP시스템에 대해 투자의견 Buy와 목표주가 2만원으로 신규 커버리지 시작. AMOLED 시장의 고속 성장에 따른 수혜 극대화 전망. 현재 AMOLED의 3대 핵심공정인 LTPS TFT, 증착 및 봉지공정에 주요장비 공급. 특히동사가 개발중인 레이저 증착기(LITI)는 고해상도 AMOLED 구현을 위한핵심장비로서 5.5G 추가 증설라인에 적용이 유력. 목표주가는 12F EPS에PER 13배 적용. 현주가는 12F EPS 기준 PER 8.7배 수준

투자포인트: 우수한 제품 라인업 + 고해상도 레이저 증착기 성장성 1. 우수한 제품 라인업으로 AMOLED 핵심공정에 주요 장비 공급

AMOLED의 3대 핵심공정인 LTPS TFT, 증착 및 봉지공정에 장비 공급. 레이저 기술 기반의 ELA, LITI, LLO는 핵심 성장 동력. ELA는 LTPS 구현을 위한 핵심장비로서 산화물 TFT 적용 이전까지 당분간 성장 지속

2. 레이저 증착기는 고해상도 AMOLED 구현을 위해 적용 조기화

레이저 증착기(LITI)는 300ppi 이상의 고해상도 AMOLED 구현을 위한 핵심장비. 스마트폰의 해상도 경쟁심화에 따라 적용시기가 빨라질 전망

3. 봉지장비는 5.5G에서 8G까지 주도권 확보 예상

봉지방식은 5.5G에서는 글래스, 8G는 Metal sheet 방식이 유력. 8G는배면발광 적용이 가능하기 때문. 글래스 봉지장비는 현재 공급중. Metal sheet 방식은 8G 적용 목표로 개발중

12F 영업이익 403억원(YoY +96.6%) 예상 AP시스템 2분기 매출액은 전분기 대비 38.2% 증가한 586억원, 영업이익은 69억원으로 흑자전환 성공. 11F 매출액은 2,626억원, 영업이익은 205억원으로 예상. 2012년은 SMD A3라인 추가 투자로 실적개선 추세 유지전망. 12F 매출액은 4,047억원, 영업이익은 403억원 예상





[표 1] AP 시스템 분기별 실적 전망 (단위: 억원, IFRS 개별기준) 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 424 586 961 655 653 925 1,376 1,093 2,626 4,047

AMOLED 296 409 671 457 589 834 1,241 986 1,833 3,651

ELA 175 242 396 270 227 322 479 380 1,083 1,408

Encapsulator 121 167 274 187 110 156 232 184 750 683

LITI 0 0 0 0 210 297 442 351 0 1,300

LLO 0 0 0 0 42 59 88 70 0 260

기타 128 177 290 198 64 90 135 107 793 396

영업이익 -3 69 77 62 62 91 144 106 205 403

순이익 7 48 67 54 54 79 126 92 175 352

영업이익률 -0.8% 11.8% 8.0% 9.5% 9.5% 9.8% 10.5% 9.7% 7.8% 10.0%

순이익률 1.5% 8.2% 7.0% 8.2% 8.2% 8.5% 9.2% 8.5% 6.7% 8.7%

자료: AP시스템, 메리츠종금증권

[표 2] AP 시스템 사업부문별 매출액 비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F

매출액 비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

AMOLED 70% 70% 70% 70% 90% 90% 90% 90% 70% 90%

기타 30% 30% 30% 30% 10% 10% 10% 10% 30% 10%

자료: AP시스템, 메리츠종금증권

[그림 4] PER Band Chart [그림 5] PBR Band Chart

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(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (억원) 2010 2011E 2012E 2013E

매출액 1,543 2,626 4,047 4,413 영업활동현금흐름 -59 597 -31 454

수출비중(%) 6.8 6.8 6.8 6.8 당기순이익(손실) -170 175 352 441

매출원가 1,410 2,246 3,445 3,712 유형고정자산감가상각비 82 65 49 37

매출총이익 133 380 602 701 무형자산상각비 36 4 3 3

판매관리비 146 168 190 207 운전자본의 증감 -56 37 -365 -66

영업이익 -13 205 403 485 투자활동 현금흐름 -22 -72 -58 -4

영업외수지 -4 0 -3 -3 유형자산투자 -66 -70 0 0

금융수지 -5 -11 -11 -11 투자유가증권투자(순) -38 -51 -67 -17

외환수지 0 7 7 7 재무활동 현금흐름 109 319 -218 -119

세전계속사업이익 -156 205 400 482 차입금증가 30 337 -200 -100

특별손익 0 0 0 0 자본의증가 40 0 0 0

세전순이익 -156 205 400 482 현금의증가 28 813 -308 331

법인세비용 14 30 48 41 기초현금 127 156 969 661

당기순이익 -170 175 352 441 기말현금 156 969 661 992


(억원) 2010 2011E 2012E 2013E (원,%,배) 2010 2011E 2012E 2013E

유동자산 735 1,748 1,862 2,302 주당데이터(원)

현금과예금 156 969 661 992 SPS 7,434 12,203 18,789 20,488

매출채권 380 400 616 672 EPS -818 815 1,633 2,048

재고자산 155 200 308 336 CFPS -253 1,136 1,876 2,231

고정자산 395 388 403 381 EBITDAPS 501 1,273 2,114 2,435

투자자산 73 124 191 209 BPS 2,364 3,463 5,111 7,172

투자유가증권 0 0 0 0 배당률(%) 0.0 0.0 0.0 0.0

유형자산 239 244 195 159 배당수익률(%) 0.0 0.0 0.0 0.0


자산총계 1,157 2,183 2,312 2,730 P/E 17.4 8.7 6.9

유동부채 547 880 840 913 P/CF -37.2 -17.4 12.5 7.5 6.3

매입채무 138 240 200 218 P/S 1.1 0.5 1.2 0.8 0.7

단기차입금 205 40 40 40 P/BV 4.0 1.9 4.1 2.8 2.0

유동성장기부채 2 0 0 0 P/EBITDA 16.5 7.7 11.1 6.7 5.8

고정부채 21 538 355 259 EV/EBITDA 17.2 8.4 9.5 5.9 4.3


장기차입금 3 7 7 7 자기자본이익률(ROE) -26.7 25.9 37.4 33.0

부채총계 568 1,418 1,195 1,172 EBITDA이익률 6.7 10.4 11.3 11.9

자본금 107 107 107 107 부채비율 96.3 185.3 107.0 75.2

자본잉여금 521 521 521 521 순금융비용부담률 0.3 0.4 0.3 0.3

이익잉여금 -24 151 503 944 이자보상배율(x) -2.7 18.1 35.1 43.8

자본조정 0 0 0 0 매출채권회전율(x) 4.3 6.7 8.0 6.8

자본총계 590 765 1,117 1,558 재고자산회전율(x) 7.8 12.6 13.6 11.5

Analyst 지목현 (6309-4650) 고성장 아몰레드(AMOLED), 장비업체에겐 새로운 성장 기회!


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(Overweight)

Compliance Notice 동 자료는 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없습니다.당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 2011년 8월 22일 현재 동 자료에 언급된 종목의 유가증권(DR, CB, IPO, 시장조성 등) 발행 관련하여 지난 6개월간 주간사로 참여하지 않았습니다. 당사는 2011년 8월 22일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사의 조사분석 담당자는 2011년 8월 22일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 보유하고 있지 않습니다. 본 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다. (작성자: 지목현) 동 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 동 자료에 수록된 내용은 당사 리서치센터의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 동 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다. 투자등급 관련사항 1. 종목추천관련 투자등급(추천기준일 종가대비 4등급) →아래 종목투자의견은 향후 6개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함. ㆍStrong Buy : 추천기준일 종가대비 +50%이상 ㆍBuy : 추천기준일 종가대비 +15%이상 ~ +50%미만 ㆍHold : 추천기준일 종가대비 +5%이상 ~ +15%미만 ㆍReduce : 추천기준일 종가대비 +5%미만. 2. 산업추천관련 투자등급(추천기준일 시장지수대비 3등급) →아래 산업투자의견은 시가총액기준 산업별 시장비중 대비 보유비중의 변화를 추천하는 것. ㆍ비중확대(Overweight) ㆍ중립(Neutral) ㆍ비중축소(Underweight)

아이씨디(040910)의 투자등급변경 내용

추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이

2011.08.22 산업분석 Strong Buy 120,000 지목현

0

20000

40000

60000

80000

100000

120000

140000

2011.01 2011.03 2011.05 2011.07

(원) 주가 목표주가

에스에프에이(056190)의 투자등급변경 내용


2011.08.22 산업분석 Strong Buy 90,000 지목현

0

20000

40000

60000

80000

100000

120000

2009.08 2009.12 2010.04 2010.08 2010.12 2011.04 2011.08

(원)주가 목표주가

AP시스템(054620)의 투자등급변경 내용


2011.08.22 산업분석 Buy 20,000 지목현

0

5000

10000

15000

20000

25000

2009.08 2009.12 2010.04 2010.08 2010.12 2011.04 2011.08

(원) 주가 목표주가

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