analyse condition base monitoring
TRANSCRIPT
DIPLOMA TEKNOLOGI ELEKTRONIK
SEMESTER 4
2/2014
MACHINE MAINTENANT CONTROL
KERJA KURSUS
TAJUK: ANALYSE CONDITION BASE MONITORING
NAMA PENGAJAR
DALILAH BINTI ABDULLAH
NAMA AHLI KUMPULAN
WAN AZRI BIN WAN ISHAK
MOHAMAD HUSNI BIN RAMLI
1
ISI KANDUNGAN
BIL PEKARA M/SURAT
PENGENALAN 3
GAMBAR MESIN SOLDER WAVE 4
SPECSIFICATION MECHINE SOLDER WAVE 5
TAHAP PNYOLDERAN 6-7
KRITIKAL PART 7
SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN 8
SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUAN 9
SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNAN 10
SOP 11
CHECK SHEET 12
GRAF PARETO 13
KESIMPULAN 14
2
PENGENALAN
Mesin Solder (Wave Soldering Machine) atau dikenal juga dengan sebutan Mesin Dipping (Dipping Machine) adalah Mesin yang digunakan untuk melakukan penyolderan kaki / terminal komponen secara automatik atau jumlah yang banyak dalam waktu yang singkat. Disebut juga Mesin Dipping karana cara kerja mesin tersebut adalah mencelupkan (to dip) kaki komponen yang akan disolder ke dalam bekas atau tempat yang berisi cairan Timah. Mesin solder sering digunakan untuk menyolder komponen secara automatik di dalam satu PCB karana lebih efisien (menjimatkan waktu dan tenaga kerja) serta lebih efektif (penyolderan dengan mesin solder lebih stabil kualitinya dibanding dari penyolderan dengan tenaga manusia).
3
GAMBAR SOLDER WAVE MACHINE
4
SPEKSIFIKASI SOLDER WAVE MACHINE
PEKARA MAKLUMAT
Suhu preheater 100˚c -120˚c
Masa dipping 3s-5s
Suhu solder 250˚c - 260˚c
5
TERDAPAT 3 TAHAP PENYOLDERAN
Pemberian Flux
Fungsi flux adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang akan disolder. Ada 2 cara pemberian Flux, yaitu menggunakan Spray Fluxer (Penyemprotan) dan Foam Fluxer (Buih). Flux yang diberikan harus merata ke seluruh lapisan yang di solder, hal ini untuk menghindari permasalahan solder yang terjadi seperti Solder Short, No solder dan Dry solder. Flux yang dipakai dalam proses penyolderan di Mesin Solder adalah berbentuk Liquid atau Cair.
Preheating (Pemanasan awal)
Zone Preheating berfungsi untuk mengaktifkan Flux yang telah diberikan ke PCB dan menghilangkan cairan Flux dengan menggunakan suhu tinggi. Preheating juga diperlukan untuk mencegah terjadi Thermal shock. Thermal shock terjadi apabila PCB tiba-tiba mengalami suhu yang sangat tinggi saat melakukan penyolderan di solder Pot.
6
Soldering
Cara penyolderan di mesin solder adalah dengan cara mencelupkan kaki / terminal Komponen dan Pad PCB ke dalam Solder Pot. Proses pencelupan Kaki komponen dan pad PCB ini dilakukan secara otomatis melalui Conveyor yang berfungsi sebagai Pembawa PCB dari tahap pemberian Flux sampai PCB tersebut keluar dari Mesin Solder. Secara umum, Mesin solder memiliki 2 Wave ( 2 jenis bentuk gelombang penyolderan) di dalam 1 solder Pot. Wave 1 berfungsi untuk melakukan penyolderan komponen Chip dan Wave 2 berfungsi untuk melakukan komponen Through Hole yang dipasang secara manual dan Mesin Auto Insertion (komponen Radial dan Komponen Axial).
Solder Pot berfungsi untuk menampung semua timah yang telah dicairkan sesuai dengan suhu yang telah ditentukan. Sedangkan Solder Wave yang terdapat dalam solder Pot berfungsi untuk melakukan penyolderan.
KRITIKAL PART
Mata solder
Konveyer
Jet wave
Litar kawalan
Plat pemanas awal
Plat penyejuk
Bearing conveyer
7
SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN
NO SIRI :1234567890JENIS MESIN:SOLDER WAVE MACHINETARIKH :8/9/2014
MINGGU JENIS-JENIS KECACATAN KOMPONEN
OK/NG ULASAN
ISNINSELASE
RABU
KHAMIS
JUMAAT
SABTU
AHAD
DISEDIAKAN OLEH ………………………………NAMA :TARIKH:
DISAHKAN OLEH………………………………NAMA :TARIKH :
8
SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUANNO SIRI :1234567890JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINETARIKH :8/9/2014
MINGGU JENIS-JENIS KECACATAN KOMPONEN
OK/NG ULASAN
MINGGU PERTAMAMINGGU KEDUA
MINGGU KETIGA
MINGGU KEEMPAT
DISEDIAKAN OLEH ………………………………NAMA :TARIKH:
DISAHKAN OLEH………………………………NAMA :TARIKH :
9
SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNANNO SIRI :123456789JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINETARIKH BORANG DIKELUARKAN :BULANAN JENIS-JENIS KECACATAN
KOMPONENOK/NG ULASAN
JAN
FEB
MAC
APR
MEIJUNJULOGSSEPOKTNOVDEC
10
DISEDIAKAN OLEH:
…………………………………
NAMA:
TARIKH:
DISEMAK OLEH:
…………………………………
NAMA:
TARIKH:
STANDARD OPERATING PROCEDURE
MESIN/PERALATAN SOLDER WAVE MESIN
JENAMA/PERALATAN GYROSCOPE
SEBELUM MENGUNAKAN MESIN
Pastikan mesin dalam keadaan baik dan selamat digunakan. Hidupkan suis utama(main suis). Laraskan julat suhu pada 100 ° hingga ke 120° untuk preheating. Laraskan julat solder pada 250° hingga 260°untuk preheating.
SEMASA MENGUNAKAN MESIN
Susun pcb board pada kedudukan yang betul di atas conveyer. Pastikan pintu mesin ditutup ketika mesin beroperasi. Perlu memeriksa kaki komponen yang telah disolder mengikut kepiawaian yang telah
ditetapkan.
SELEPAS MENGUNAKAN MESIN
Pastikan pcb board tiada dalam solder wave mesin. Tutup suis utama (main suis). Kemas peralatan mesin dengan cermat. Simpan mesin di tempat yang selamat.
Pegawai yang perlu dihubungi ketika berlaku kecemasan/kerosakan.Nama Pegawai :Mohamad Husni bin RamliNo tel :0142352902
DISEDIAKAN OLEH: DISAHKAN OLEH:…………………… ………………………NAMA : NAMA :TARIKH: TARIKH:
SOLDER WAVE MACHINE CHECK SHEET
11
DISEDIAKAN OLEH : MOHAMAD HUSNI BIN RAMLILOKASI :LINE ADATA COLLECTION DATE : 8/9/2014-8/10/2014
BIL.SAMPLE KECACATAN SOLDER BILANGAN KECACATAN1 SOLDER TIDAK MELEKAT //// //// // 12
2 BERLAKU SPARK //// //// //// 14
3 FLUK BERLEBIHAN //// //// //// // 17
4 TERLEBIH TIMAH //// /// 8
5 KAKI KOMPONEN PATAH //// 4
6 MENJADI TOMPOK //// //// 10
7 LEAD MELELEH //// //// 9
8 LEAD MENJADI BULAT //// //// // 12
9 LEAD TIDAK SEKATA //// / 6
10 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER //// /// 8
JUMLAH 100
GRAF PARETO
12
DISEDIAKAN OLEH……………………………NAMA :TARIKH :
DISAHKAN OLEH……………………………NAMA :TARIKH :
BIL BIL BIL KECACATAN KOMULATIF %1 FLUK BERLEBIHAN 17 17 172 BERLAKU SPAK 14 31 313 SOLDER TIDAK MELEKAT 12 43 434 LEAD MENJADI BULAT 12 55 555 MENJADI TOMPOK 10 65 656 LEAD MELELEH 9 74 747 TIMAH TERLEBIH 8 82 828 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER 8 90 909 LEAD TIDAK SEKATA 6 96 96
10 KAKI KOMPONEN PATAH 4 100 100
KESIMPULAN
13
Dari graf pareto yang yang dilakukan didapati fluk berlebihan adalah kecacatan yang paling tinggi dan harus diberikan perhatian. Ini mungkin berpunca dari masalah parameter setting yang dilakukan tidak tepat selain masalah dari mata solder itu sendiri. Langkah mengatasi masalah ini adalah dengan menjalankan aktiviti penyelenggaraan secara berjadual dan bersistematik bagi sentiasa memantau keadaan mesin supaya sentiasa berada dalam keadaan selamat untuk digunakan disamping dapat mengeluarkan pengeluaran yang berkualiti tinggi serta dapat memenuhi kehendak pelanggan.
14