Double sided PTH

Multilayer

HDI Microvia

Metal CoreHDI Any-Layer

Flexible & Rigid Flexible

ECP

IMS

Thick Copper

2.5D

NucleuS

HSMtec

®

®

®

First choice for advanced applications

3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente

Ohne Leiterplatten ist moderne digitale In-dustrie nicht vorstellbar. Sie sind die „Ner-venzentren“ nahezu aller elektronischen Geräte – vom Smartphone zum Navigati-onsgerät, von der Kamera bis zur Elektro-nik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechno-logien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens.

AT&S AUF EINEN BLICKAT&S ist ein weltweit führender Anbieter von hochwertigen Leiterplatten.AT&S verfügt über die fortschrittlichste High-Tech-Produktion in China, im Zentrum der Elektronikindustrie, zur Herstellung von HDI-Leiterplatten in Großserien. Weitere Produktionsstandorte in Korea, Indien und Österreich fokussieren auf kleine bzw. mittlere Serien für den Automobil- und Indus-triesektor. In China entsteht derzeit ein neues Werk für die Produktion von IC-Substraten.

AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz.AT&S verfügt über ein umfassendes Portfolio an Technologien und kann da-her anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentech-nik vom Prototypendesign bis hin zur raschen Umsetzung in die industrielle Fertigung als One-Stop-Shop anbieten. Das bringt wesentliche Verkürzungen der Entwicklungszeit für den Kunden. AT&S schafft somit – über die Produk-tion komplexer Leiterplatten hinaus – Mehrwert für den Kunden.

AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen.AT&S unterstützt alle wesentlichen Trends der Elektronikindustrie wie die weitere Miniaturisierung, „Internet der Dinge“ und „Wearables“. Diese wer-den in Zukunft die Wachstums- und Technologietreiber sein. AT&S beliefert auch die führenden Zulieferer der europäischen Premium-Automarken. Über 500 Kunden aus der Industrie vertrauen auf die Lösungen und Produkte von AT&S. In allen belieferten Industrien zählen auch die Markt- und Technolo-gieführer zu den Kunden von AT&S.

AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition in einem hochindustrialisierten Umfeld.Rund 5 % des Umsatzes werden in Forschung und Entwicklung investiert, um zukünftige Anwendungen antizipieren zu können. Qualifizierte Mitarbei-ter, zahlreiche Partnerschaften mit Universitäten und internationalen For-schungseinrichtungen gewährleisten die erforderliche Exzellenz.

AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet.Alle Produktionsstandorte von AT&S sind nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16969 zertifiziert. Darüber hinaus ist AT&S als einer von nur wenigen Leiter-plattenherstellern nach der Norm für Medizinprodukte EN ISO 13845 und nach der Norm für die Luft- und Raumfahrtindustrie EN 9100 zertifiziert.

AT&S erfüllt internationale Standards bei CSR. AT&S schafft die Produktion der komplexesten Leiterplatten bei geringster Belastung von Mensch und Umwelt. Der Nachhaltigkeit wird ein strategi-scher Stellenwert gegeben: Nicht nur werden jährlich CO2-Emissionen und der Frischwasserverbrauch reduziert, das Schaffen von nachhaltigen Lösun-gen für die Kunden steht im Mittelpunkt der unternehmerischen Tätigkeit.

APPLICATIONAREAS

Wir setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche

Wir industrialisieren zukunftsweisende Technologien

Wir stellen den Menschen in den Mittelpunkt

Wir reduzieren unseren ökologischen Fußabdruck

Wir schaffen Werte

AT&S first choice for advanced applications

MISSION

VISION

AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hoch-wertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkame-ras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden.

MOBILE DEVICES

Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kun-den mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft.

INDUSTRIAL ELECTRONICS

Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsyste-me für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Na-hezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferan-ten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.

AUTOMOTIVE & AVIATION

Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Re-duzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herz-schrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden.

MEDICAL & HEALTH CARE

Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung ak-tiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte.

ADVANCED PACKAGING

3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente

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AT&S PRODUKTPORTFOLIO

Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produk-tion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.

AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an:

�� mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit (Metall, Kupfer oder Aluminium)�� mit „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung�� mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.�� mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm�� in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Multilayer LeiterplattenMultilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraft-werk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzier-bare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm.

AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an:

�� mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� mit Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz�� mit Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� mit Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen)�� mit Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie�� mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.�� mit kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.)�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S.

HDI Anylayer LeiterplattenHDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. Zur Herstellung dieser Leiterplatten werden lasergebohrte mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias eingesetzt.

Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:

�� „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie�� „Stacked“ Microvias (Kupfer gefüllt)�� Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.�� halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich�� Low-DK Material für Mobile Devices�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

HDI Microvia Leiterplatten„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.

Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:

�� „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung�� kupfergefüllte Microvias�� „Stacked“ und „Staggered“ Microvias�� Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen�� Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.�� Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie�� halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich�� Low-DK Material für Mobile Devices�� alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Flexible LeiterplattenFlexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Lei-terplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.

AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:

�� flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex�� einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen�� mit SMD-Bestückung und Underfill

Semi-flexible LeiterplattenSemi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.

AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:

�� dünne, doppelseitige FR4-Materialien �� Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius�� kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung�� Löten ohne Tempern�� stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestücken erleichtert

Rigid-Flex LeiterplattenBei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der star-ren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vor-teile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt die-se Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes Portfolio und Know-how anbieten.

AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich:

�� Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl�� Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat�� Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen�� mit SMD-Bestückung und Underfill�� alle gängigen Oberflächen

Flexible Leiterplatten auf AluminiumDurch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anfor-derungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontschein-werfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an.

Folgende Features sind möglich:

�� Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer�� verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 – 3 W/mK)�� Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst

HDI Rigid-Flex LeiterplattenUm den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntech-nologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen.

Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden:

�� Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen�� „Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen�� halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid�� SMD-Bestückung �� mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse

IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Li-nie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermögli-chen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.

AT&S bietet folgende spezielle Features an:

�� Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen�� Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK�� geritzt und gefräste Ausführung�� weißer und schwarzer Lötstopplack�� auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®�� spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik

TECHNOLOGIEN VON AT&S

NucleuS® Umweltfreundliches Herstellungskonzept im EinzelkartenformatBei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsfor-mats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess.

Vorteile

�� Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung�� 100 % gelieferte Gutteile�� verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen �� Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen)�� Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit �� Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten

ECP® Embedded Component PackagingECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP® Tech-nologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie bei-spielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten.

Vorteile

�� Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten�� Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten�� Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte�� Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten�� Optimierter Wärmetransport�� Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen

Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen.

Kontaktieren Sie uns

2.5D® Technologie PlattformDie 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektroni-schen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen mög-lich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst zuverlässige Leiterplatten produziert werden.

Vorteile

�� Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien)�� Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen�� keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien�� Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten�� verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)�� UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen Anwendungen

Technische Ansprechpartner für unser Produktportfolio und unsere Technologien

Roland Wilfing5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry ParkMinhang District, Shanghai 201108,P.R. ChinaTel.: +86 2124 080 190E-Mail: r.wilfing@ats.net

Hubert Haidinger Fabriksgasse 138700 LeobenÖsterreichTel.: +43 3842 200 5852E-Mail: h.haidinger@ats.net

WerkeVertriebsbüros/ Handelsvertretungen

�� Produktionsstätten in Europa und Asien�� Headquarter in Leoben, Österreich�� Einkaufszentrale in Hong Kong, China�� Design Center in Düren, Deutschland�� ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk�� rund 7.100 Mitarbeiter

Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österrei-chischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezi-alanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokus-sieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von IC-Subst-raten ausgerichtet wird.

Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Tech-nologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe.

GLOBALE PRÄSENZAT&S STANDORTE & KOMPETENZEN

LEOBEN, ÖSTERREICH

HAUPTSITZ � 800 Mitarbeiter � Seit: 1982 � Produktionskapazität: 110.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial, Medical

TECHNOLOGIEN � Standard-Multilayer-Leiterplatten � HDI-Multilayer-Leiterplatten � Rigid-Flex Leiterplatten � ECP® (Embedded Component Packaging) � Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen � Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten

ZERTIFIZIERUNGEN � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � DS/EN ISO 13485:2003 � Sony Green Partner Certificate � EN9100:2009 � AEO Certificate � UL Listing

FEHRING, ÖSTERREICH

� 400 Mitarbeiter � Seit: 1974 � Produktionskapazität: 300.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial

TECHNOLOGIEN � Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten

� Rigid-Flex Leiterplatten � Flexible Leiterplatten � Metallkern-Leiterplatten � IMS (Insulated Metallic Substrate)

ZERTIFIZIERUNGEN � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � Sony Green Partner Certificate � AEO Certificate � UL Listing

NANJANGUD, INDIEN

� 1100 Mitarbeiter � Seit: 1999 � Produktionskapazität: 380.000 m2

� Orientierung: Automotive, Industrial

TECHNOLOGIEN � Standard-Multilayer-Leiterplatten � Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten

ZERTIFIZIERUNGEN � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � UL Listing

ANSAN, KOREA

� 300 Mitarbeiter � Seit: 2006 � Produktionskapazität: 120.000 m2

� Orientierung: Industrial, Automotive, Mobile Devices, Medical

TECHNOLOGIEN � Einseitige und doppelseitige flexible Leiterplatten

� Flexible Multilayer-Leiterplatten � Rigid-Flex Leiterplatten � Flexible Leiterplatten mit Metallverstärkungen

ZERTIFIZIERUNGEN � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � UL Listing

CHONGQING, CHINA

� Grundsteinlegung Juni 2011

� Ausrichtung: IC-Substrates � In Bau

SHANGHAI,CHINA

� 4500 Mitarbeiter � Seit: 2002 � Produktionskapazität: 790.000 m2

� Orientierung: Mobile Devices, Automotive

TECHNOLOGIEN � HDI-Multilayer-Leiterplatten � Rigid-Flex HDI Leiterplatten � HDI Anylayer Leiterplatten

ZERTIFIZIERUNGEN � ISO 9001:2008 � ISO/TS 16949:2009 � ISO 14001:2004 � OHSAS 18001:2007 � Sony Green Partner Certificate � Canon Green Partner Certificate � UL Listing

GLOBALE PRÄSENZAT&S STANDORTE & KOMPETENZEN

Ansan, Korea

Shanghai, China

Chongqing, China

Nanjangud, Indien

Leoben, Österreich

Fehring, Österreich

AT&S Werke

AT&S Zweigniederlassungen

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (Headquarter)Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, AustriaTel.: + 43 3842 200-0E-mail: sales@ats.net

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AktiengesellschaftIndustriepark 4,8350 Fehring, AustriaTel: +43 3155 500-0

AT&S (China) Company Limited5000 Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park, Minhang DistrictShanghai 201108, P.R. ChinaTel.: +86 21 24080 000

AT&S India Private Limited12A, Industrial Area, Nanjangud571301 Karnataka, IndiaTel.: +91 8221 304000

AT&S (Chongqing) Company LimitedNo.58, Chang He Road, Yuzui Town, Jiangbei DistrictChongqing 401133, P.R. ChinaTel.: +86 236 1856 0

AT&S Korea Company Limited289, Sinwon-ro, Danwon-gu,Ansan-City, Gyeonggi-do, South KoreaTel: +82 31 495 2277

AT&S Deutschland GmbHSchenkelstraße 23, 52349 Düren, GermanyTel.: +49 2421 4404 900 E-mail: sales@ats.net

AT&S Asia Pacific Limited1617-19 16F, Tower 3 China Hong Kong City, 33 Canton Road Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong KongTel.: +852 3556 6800 E-mail: asiapacific@ats.net

AT&S Americas LLC1798 Technology Drive, Suite 130San Jose, California, 95110, USATel.: +1 408 573 1211E-mail: m.tschandl@ats.net

AT&S Japan KKWhite Akasaka 8F, 5-4-13 AkasakaMinato-ku, Tokyo 107-0052, JapanTel.: +86 3 3568 6866 E-mail: sales@ats.net

AT&S (Taiwan) Company LimitedShin Kong Manhattan Building, 14F, No.8, Sec.5, Xinyi Road, Taipei 11049, TaiwanTel.: +886 2 87582354E-mail: i.law@ats.net

www.ats.net