电源设备 [table title (300316 -...

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东吴证券研究所

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[Table_Title] 晶盛机电(300316)

[Table_Industry] 证券研究报告·公司研究· 电源设备

[Table_Main] 中环大硅片扩产进度将超预期，半导体设备

业绩贡献超越光伏可期

买入(维持) 事件：中环 3 月 14 日晚间发布公告宣布在内蒙古、天津、江苏三地的半导体

材料产业进展情况。

投资要点

中环的公告可以概括为以下三大亮点：

1）技术推进超预期：12 英寸直拉单晶完成试制，在 SEMICON China 2018 上亮相；

2）扩产进度超预期：天津地区 8 英寸抛光片产能已达到 10 万片/月，预计 2018 年 10 月达 30 万片/月；12 英寸试验线到 2018 年底预计产能达2 万片/月，这意味着届时我国自主生产的 12 英寸大硅片有望首次面世，填补该项技术的国内空白。而在无锡展开的大硅片项目预计 2018 年 Q4 设备进场调试；项目投资完成后，预计 2022 年将实现 8 英寸抛光片产能 75万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模，有望填补国内三分之一的大硅片缺口。（详见我们的深度报告《半导体设备专题报告一》。）

3）客户验证超预期：主要用于 IGBT 器件的 6-8 英寸区熔抛光片、面向功率器件的 8 英寸重掺抛光片、用于集成电路领域的 Low COP 产品均在国内外客户验证阶段取得不俗进展，并由此进入快速上量阶段。我们认为中环在客户验证方面的超预期进展为其继续扩产计划奠定坚实的基础。

核心设备供应商【晶盛机电】半导体订单有望落地，业绩有望超预期！

由于晶盛是国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，且在中环无锡项目是 10%持股的股东，晶盛跟中环长期合作关系密切，我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。按照中环的公告，共规划天津区熔 8 寸 30 万片/月+无锡直拉 8 寸 75 万片/月和 12 寸 60 万片/月的产能。

（1）天津区熔项目：公告中明确“在天津建立半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地”。2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到 10 万片/月，预计 2018 年 10 月建成后产能将达到 30 万片/月；同时建立 12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底实现产能 2 万片/月。

我们假设晶盛机电供货 90%的单晶炉，8 寸预计需要 40 台单晶炉（含热场），按照单价 500 万元估算，合计 2 亿元单晶炉需求。12 寸预计需要4 台单晶炉（含热场），按照单价 2000 万估算，合计 8000 万单晶炉需求。

共合计 2.8 亿元单晶炉需求。按照 8 寸产品净利润率 50%，12 寸产品净利润率 70%估算，净利润可达 1.6 亿元。

再考虑 2017 年 9 月底未完成的 1.13 亿半导体设备订单有望在 2018 年确认收入，我们预计半导体设备收入接近 4 亿，可贡献净利润 2 亿左右。

（2）江苏无锡直拉项目：公告中明确了“目前该项目按计划快速推进，预计 2018 年四季度设备进场调试”。

按照我们的模型测算（见附录），12 英寸硅片每 10 万片标准线要 24亿投资（设备 16.8 亿），故 60 万片就是总投资 144 亿（设备投资 100.8 亿）；8 英寸每 10 万片的标准线总投资额 5.5 亿（其中设备投资额 3.9 亿），故 75万片就是 41.25 亿元的总投资额（其中设备投资额 28.9 亿）；8 寸+12 寸合计投资额 185 亿（我们的模型测算与中环 10 月 13 日公告的 30 亿美元投资规模基本吻合），设备需求共 129.7 亿，其中单晶炉 32 亿，其他切磨抛设备也有望采购晶盛机电的设备。预计该项目将会平滑分成 4 年完成（2018年-2021 年），故每年的设备采购额将会为 30 亿元左右。

乐观假设：晶盛机电占总采购量的 80%，则对应每年 24 亿元设备订单；中性假设：晶盛机电占总采购量的 60%，则对应每年 18 亿元设备订单。故我们认为，未来 4 年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。

PS:除单晶炉外，晶盛机电在 3 月 14 日 SEMICON CHINA 展会上举办的新品发布会上，公布了滚圆机、截断机、抛光机、双面研磨机等新产品（图片见附录），已经具备了 90%以上的整线能力。我们预计随着中环项目的进展，晶盛机电的这些设备均有望在未来几年内落地订单、兑现业绩！

盈利预测与投资建议公司短期业绩将受益于光伏行业回暖，中期看平价上网带动光伏需求

大爆发，长期将有望受益于半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持，建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。由于半导体新增订单暂未落地，出于审慎原则，维持原盈利预测（即 1 亿）；光伏设备贡献 7 亿元（在手订单可以支撑，且韩国韩华凯恩项目毛利高于其他客户）。我们预计公司 2018-2019 年归母净利润为 8.0、11.3 亿元；对应 EPS 分别为 0.81、1.15 元，PE 分别为 25/18X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体国产化发展低于预期，蓝宝石业务开拓不及预期。

[Table_PicQuote] 股价走势

[Table_Base] 市场数据

收盘价（元） 20.64

一年最低/最高价 11.26/22.50

市净率（倍） 5.9

流通 A 股市值

（百万元）

19008

基础数据

每股净资产（元） 3.49

资本负债率（%） 36.73

总股本（百万股） 985

流通 A 股（百万股）

（百万股）股）

921

[Table_Report] 相关研究

1．晶盛机电：Q1 预增 100%-

130%，Q2 收入确认预计提

速-20180315

2．晶盛机电：股权激励方案落

地，未来成长可期-20180301

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存量订单锁定 2018 高增长-

20180228

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Micro LED 行业发展-

20180213

5．晶盛机电：光伏客户向全球

拓展，单一大客户依赖性降

低-20180116

6．晶盛机电：光伏订单势如破

竹，半导体订单持续可期-

20180112

[Table_Author] 2018 年 3 月 15 日

证券分析师陈显帆

执业证书编号：S0600515090001

02160199769

[email protected]

证券分析师周尔双

执业证书编号：S0600515110002

13915521100

[email protected]

-20%

0%

20%

40%

60%

80% 晶盛机电沪深300

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[Table_Yemei] 公司点评报告 F

附录：

1. 【晶盛机电】SEMICON CHINA 发布会新产品一览

（1）6DZ 全自动硅片抛光机

6DZ 是行业唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光系统，在提高硅片的平

整度和参数一致性方面具有高可靠性和稳定性。设备技术从美国 Revasum 公司引进，具

有国际先进水平。

图1：6DZ 全自动硅片抛光机

资料来源：晶盛机电 SEMICON 发布会,东吴证券研究所

（2）AGR812-ZJS 半导体单晶硅滚圆机

采用从日本齐藤精机引进的技术，能够满足 8 寸/12 寸、最长 3.3 米晶棒的滚磨，偏

差在 0.06 毫米以内，且硅棒无需掐头去尾，产品能实现从上料到下料的全自动化操作。

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图2： AGR812-ZJS 半导体单晶硅滚圆机


（3）ABS812-ZJS 半导体单晶硅截断机

同样是与日本齐藤精机合作开发的设备，技术处于世界先进水平。可用于 8 寸/12

寸单晶硅棒的截断、去头尾、切样片，最大加工长度可达 3.3 米。设备采用带锯切割，

效率更高，断面质量更好。

图3：ABS812-ZJS 半导体单晶硅截断机


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（4）DLM22B6C-ZJS 双面研磨机

适用于 4-8 寸半导体级单晶硅片、蓝宝石晶片和其他硬脆材料的双面精密研磨。主

体结构承载力达，加工效率和精度高，能够实时监测晶片研磨厚度变化。每盘产能：24

片（8 英寸）、42 片（6 英寸）、90 片（4 英寸）。

图4：DLM22B6C-ZJS 双面研磨机


2. 硅片设备需求测算

1.从硅片需求和供给角度测算：2017-2020 年预计国内硅片设备需求达 438 亿，

CAGR 为 50%

我们模型的主要依据是根据中国电子材料行业协会数据：目前国内 4-6英寸硅片需

求基本能够满足；8英寸硅片总产量(含抛光片和外延片)总计为 120万片，而月需求量

约 80万片，预计从 2020年开始月需求将达 750万-800万片； 12英寸硅片完全依赖进

口，目前国内的总需求约为 50 万片/月，预计到 2018 年后总需求为 110 万-130 万片/

月。

根据我们的测算，到 2020年硅片设备总需求额（亿元）（即为保有量）590 亿元。

2017年-2020年的新增设备需求额分别为 57亿元，77亿元，113亿元，191亿元；核心

设备单晶炉的需求量为 48亿元。

模型基本假设：

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1、国内需求量爆发，且国内按照目前的产能的供给量有限，12 英寸硅片 2020 年仅

120 万片的月产能；

2、供需关系之间缺口才是导致所有硅片厂扩产的核心因素；

3、半导体硅片行业也存在国产化要求：即实际的供需缺口=进口替代的潜在需求量。

图5：12 英寸硅片设备需求测算图6：8 英寸硅片设备需求测算

2016 2017 2018E 2019E 2020E 2016 2017 2018E 2019E 2020E

国内需求（万片/

月） 35 50 78 135 200 国内需求（万片/月） 50 80 140 260 500

YoY / 43% 56% 73% 48% YoY / 60% 75% 86% 92%

国内供给（万片/

月） 0 0 5 15 30 国内供给（万片/月） 5 15 30 60 120

YoY / / / 200% 100% YoY / 200% 100% 100% 100%

供需缺口（万片/

月） 35 50 73 120 170 供需缺口（万片/月） 45 65 110 200 380

YoY 46% 64% 42% YoY 44% 69% 82% 90%

成品率 60% 60% 60% 70% 70% 成品率 65% 68% 70% 75% 80%

实际供需缺口

（万片/月） 58 83 122 171 243

实际供需缺口

（万片/月） 69 96 157 267 475

需要新建硅片厂数量

（按照 10万片/月的

产能规划）

5.8 8.3 12.2 17.1 24.3

需要新建硅片厂数量

（按照 10 万片/月的

产能规划）

6.9 9.6 15.7 26.7 47.5

每 10 万片 12寸投资

额（亿元） 28 28 26 24 24

每 10 万片 12 寸投资

额（亿元） 8 7 6 6 5.5

设备投资额

（占比 70%） 19.6 19.6 18.2 16.8 16.8

设备投资额

（占比 70%） 5.6 4.9 4.2 4.2 3.9

硅片设备总需求额

（亿元）（保有量） 114.3 163.3 221.4 288.0 408.0

硅片设备总需求额

（亿元）（保有量） 38.8 46.8 66.0 112.0 182.9

新增设备需求（亿

元） 49.0 58.1 66.6 120.0 新增设备需求（亿元） 8.1 19.2 46.0 70.9

资料来源：东吴证券研究所测算资料来源：东吴证券研究所测算

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图7：8 英寸、12 英寸设备合计

2017 2018E 2019E 2020E 合计

硅片设备总需求额（亿元）（保有量） 210.2 287.4 400.0 590.9 1488.5

新增设备需求额（亿元） 57.1 77.3 112.6 190.9 437.8

分设备类型测算

单晶炉(占比 25%) 14 19 28 48 109

切片机（占比 5%） 3 4 6 10 22

倒角机器（占比 8%） 5 6 9 15 35

磨片机（占比 9%） 5 7 10 17 39

磨片测试机（占比 8%） 5 6 9 15 35

化学腐蚀设备（占比 5%） 3 4 6 10 22

热处理设备（占比 5%） 3 4 6 10 22

CMP 抛光机（占比 10%） 6 8 11 19 44

清洗设备（占比 10%） 6 8 11 19 44

检测设备（占比 15%） 9 12 17 29 66

资料来源：东吴证券研究所测算

2.从产能投资角度测算：从 2017 年到 2020 年，国内硅片设备的采购额合计达 413

亿元，CAGR 为 63%

国内需求缺口大，投资高峰尚未到来。而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量

约 50 万片/月，几乎完全依赖进口；到 2020 需求量将会达到 200 万片/月，缺口仍有约

170 万片/月。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片

国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。

目前硅片市场整体处于供不应求的状态，且预计供需缺口仍会持续扩大。

目前国内至少已有 9 个硅片项目，合计投资规模超 500 亿元人民币：包括上海新昇

（68 亿元）、重庆超硅、成都超硅（50 亿元）、宁夏银和、浙江金瑞泓（50 亿元）、郑州

合晶一二期（53 亿元）、无锡宜兴中环晶盛项目（30 亿美金）、京东方西安高新区项目

（100 亿元）、Ferrotec 杭州项目（10 亿美元）等。设备采购额在产能投资额中的占比达

70%。据我们测算，从 2017 年到 2020 年，国内硅片设备的采购额合计达 413 亿元。其

中核心设备单晶炉的采购量合计为 103 亿元。

根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家

加入，投资高峰尚未到来，半导体行业和设备行业即将进入高景气周期！

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图8：从产能投资角度测算设备采购额合计

2017 2018E 2019E 2020E 合计

大陆硅片项目投资规划（亿元） 60 95 160 275 590

YoY 58% 68% 72%

设备采购额占比 70% 70% 70% 70%

设备采购额合计（亿元） 42 66.5 112 192.5 413

分设备类型测算

单晶炉(占比 25%) 11 17 28 48 103

切片机（占比 5%） 2 3 6 10 21

倒角机器（占比 8%） 3 5 9 15 33

磨片机（占比 9%） 4 6 10 17 37

磨片测试机（占比 8%） 3 5 9 15 33

化学腐蚀设备（占比 5%） 2 3 6 10 21

热处理设备（占比 5%） 2 3 6 10 21

CMP 抛光机（占比 10%） 4 7 11 19 41

清洗设备（占比 10%） 4 7 11 19 41

检测设备（占比 15%） 6 10 17 29 62

资料来源：东吴证券研究所测算

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晶盛机电财务预测表

资产负债表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E 利润表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E

流动资产 3031.4 4437.1 5825.9 7450.5 营业收入 1091.5 1949.6 3595.5 5066.2

现金 1012.6 1413.5 520.0 700.0 营业成本 667.2 1212.3 2146.8 2986.5

应收款项 970.8 1442.2 2462.7 2776.0 营业税金及附加 13.7 19.5 36.0 50.7

存货 346.6 996.4 1764.5 2454.7 营业费用 21.6 49.3 89.9 126.7

其他 701.4 584.9 1078.7 1519.9 管理费用 164.3 268.5 472.7 663.9

非流动资产 1099.8 1327.5 1461.5 1630.1 财务费用 3.9 -27.5 -9.6 13.6

长期股权投资 0.2 0.2 0.2 0.2 投资净收益 3.1 0.0 0.0 0.0

固定资产 812.4 1045.5 1184.7 1358.5 其他 -32.9 5.3 5.3 5.3

无形资产 157.9 152.6 147.4 142.1 营业利润 191.1 432.7 865.0 1230.2

其他 129.2 129.2 129.2 129.2 营业外净收支 27.4 1.6 1.6 1.6

资产总计 4131.1 5764.6 7287.4 9080.6 利润总额 218.4 434.3 866.6 1231.8

流动负债 617.8 1778.9 2814.9 3919.8 所得税费用 34.5 32.6 60.7 92.4

短期借款 72.0 20.0 316.9 441.0 少数股东损益 -19.8 4.0 8.1 11.4

应付账款 298.0 996.4 1470.4 2045.6 归属母公司净利润 203.7 397.8 797.9 1128.0

其他 247.8 762.4 1027.6 1433.3 EBIT 228.9 405.3 855.4 1243.7

非流动负债 67.6 247.6 247.6 247.6 EBITDA 271.4 493.6 967.8 1379.7

长期借款 45.0 145.0 145.0 145.0

其他 22.6 102.6 102.6 102.6 重要财务与估值指标 2016 2017E 2018E 2019E

负债总计 685.4 2026.5 3062.5 4167.5 每股收益(元) 0.21 0.40 0.81 1.15

少数股东权益 162.2 166.2 174.3 185.6 每股净资产(元) 3.33 3.63 4.11 4.80

归属母公司股东权益 3283.5 3571.9 4050.6 4727.4 发行在外股份(百万股） 985.1 984.9 984.9 984.9

负债和股东权益总计 4131.1 5764.6 7287.4 9080.6 ROIC(%) 6.9% 11.7% 21.1% 22.6%

ROE(%) 6.2% 11.1% 19.7% 23.9%

现金流量表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E 毛利率(%) 37.6% 36.8% 39.3% 40.1%

经营活动现金流 -66.1 653.6 -624.9 811.5 EBIT Margin(%) 21.0% 20.8% 23.8% 24.6%

投资活动现金流 -483.8 -191.2 -246.4 -304.5 销售净利率(%) 18.7% 20.4% 22.2% 22.3%

筹资活动现金流 1315.3 -61.4 -22.3 -327.1 资产负债率(%) 16.6% 35.2% 42.0% 45.9%

现金净增加额 765.4 401.0 -893.5 180.0 收入增长率(%) 84.4% 78.6% 84.4% 40.9%

折旧和摊销 42.5 88.3 112.4 135.9 净利润增长率(%) 94.8% 95.2% 100.6% 41.4%

资本开支 -86.9 -235.1 -246.4 -304.5 P/E 99.79 51.11 25.48 18.02

营运资本变动 -634.3 163.5 -1543.2 -463.8 P/B 6.19 5.69 5.02 4.30

企业自由现金流 -452.7 391.6 -881.7 518.1 EV/EBITDA 77.44 45.30 24.17 17.76

数据来源：wind，东吴证券研究所

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免责及评级说明部分

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东吴证券投资评级标准：

公司投资评级：

买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在 15%以上；

增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来 6 个月内，行业指数相对强于大盘 5%以上；

中性：预期未来 6 个月内，行业指数相对大盘-5%与 5%；

减持：预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于大盘 5%以上。


苏州工业园区星阳街 5 号

邮政编码：215021

传真：（0512）62938527

公司网址： http://www.dwzq.com.cn

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