02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 1CEA DSM Irfu

LP – TPC: MicroMegas Panels

D. Attié, D. Calvet, P. Colas, C. Coquelet, X. Coppolani, E. Delagnes, F. Druillole, A. Le Coguie, F. Meigner, D. Peterson,

M. Riallot, F. Senée, S. Turnbull

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 2CEA DSM Irfu

Large Prototype: Bride de 800mm de diamètre correspondant à un secteur angulaire de la TPC finale pour l’ILC à l’horizon 2020 d’environ 20 degrés avec 7 modules compatibles MicroMegas et/ou Gem et/ou Timepix.

LP – TPC: introduction

6 MicroMegas et 1 Gem

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 3CEA DSM Irfu

Aimant PCMAG

TPC

E

e-

X

Y

Z

B

LP – TPC à en Juin 2008

1 module MicroMegas

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 4CEA DSM Irfu

1 module MicroMegas =PCB 6 couches: 1728 pads(réf: 2000001) avec coucherésistive+ Module Back Frame(réf: 1100001)+ Mounting Bracket(réf: 1100002)+ Electronique T2K

Mounting Bracket

Bride 800mm

Les modules MicroMegas de LP-TPC

1 Module Back Frame + PCB Medipix

208

169

8,4°

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 5CEA DSM Irfu

LP – TPC à en Juin 2008

Besoin en électronique T2K pour 1 module MicroMegas:6 FEC soit 24 chips AFTER (livrées en mars 2008) + 2 spares (en attente)+ 1 FEM (livrées en mars 2008)Remplacement de ces 24 chips (possibilité de court-circuiter le shaper)2 solutions:Soit remplacer les chips existants ou soit refaire de nouvelles FEC (utilisation des anciennes pour d’autres applications)

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 6CEA DSM Irfu

LP – TPC à mi-2009

7 modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM

Aimant PCMAG

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 7CEA DSM Irfu

Besoin en électronique T2K pour 7 modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM + 2 modules spares:24 chips AFTER/module soit 216 chips pour 7 modules + spare+ 8 FEM nouveau design

LP – TPC à mi-2009

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 8CEA DSM Irfu

LP – TPC: tests SACLAY 2008-mid 2009

Besoin en électronique T2K pour tests à saclay = besoin pour 1 module

Possibilité d’utiliser les FEC en notre possession avec ancien chip ou alors cartes en prêt.

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 9CEA DSM Irfu

LP – TPC: Bilan au 02/04/08

Quoi ? Nous avons

Nos besoins Pour quand ?

Tests à DESY: 1 module

Juin 2008 -sept 2008

Tests à Saclay: 1 module

Juin 2008 - sept 2008

Tests à DESY: 7 modules

+ 2 spares

0 216 chips+ 8 FEM

Mi 2009

6 FEC1 FEM

0 6 FEC1 FEM

0

6 FEC1 FEM

0

8 FECnew chips

1 FEM

24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC

Retour 14 FEC + 2 FEM

Possibilité 1:

02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 10CEA DSM Irfu

LP – TPC: Bilan au 02/04/08

Quoi ? Nous avons

Nos besoins Pour quand ?

Tests à DESY: 1 module

Juin 2008 -sept 2008

Tests à Saclay: 1 module

Juin 2008 - sept 2008

Tests à DESY: 7 modules

+ 2 spares

0 216 chips+ 8 FEM

Mi 2009

6 FEC1 FEM

06 FEC1 FEMen prêt

24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC

Retour 14 FEC + 2 FEM

Possibilité 2: