建设项目环境影响报告表

（试 行）

项目名称： 苏州通富超威半导体有限公司

高性能中央处理器等集成电路封装测试项目

建设单位(盖章)： 苏州通富超威半导体有限公司

编制日期：2016年10月

江苏省环境保护厅制

《建设项目环境影响报告表》编制说明

《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。

1． 项目名称……指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。

2． 建设地点……指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。

3． 行业类别……按国标填写。

4． 总投资……指项目投资总额。

5． 主要环境保护目标……指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。

6． 结论与建议……给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。

7． 预审意见……由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。

8． 审批意见……由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。

一、建设项目基本情况

项目名称

苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目

建设单位

苏州通富超威半导体有限公司

法人代表

石磊

联系人

顾小萍

通讯地址

苏州工业园区苏桐路88号

联系电话

15851565432

传真

0512-62526556

邮政编码

215126

建设地点

苏州工业园区苏桐路88号

立项审批

部门

苏州工业园区经济发展委员会

批准文号

3205101604695

建设性质

新建 √ 改扩建 技改

（迁）

行业类别

及代码

C3963集成电路制造

占地面积

（平方米）

新增建筑面积24306m2

本次将现有7幢三层楼扩建为六层

绿化面积

(平方米)

——

总投资

(万元)

62800

其中：环保投资

（万元）

50

环保投资占总投资比例

0.08%

评价经费

（万元）

——

预期投产日期

2017.7.31

原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等）

表1-1 主要原辅料消耗表

工程

名称

名称

组份

年耗量

包装方式

最大储存量

储存位置

扩建前

扩建后

变化量

封装

晶圆

硅基材集成电路

51万片

66万片

+15万片

25片/箱

1万片

原料仓库

基板

有机压合多层基板

1.925亿片

2.325亿片

+4000万片

500片/包

150万片

电容

陶瓷

44.01亿颗

60.01亿颗

+16亿颗

1万颗/卷

4亿颗

散热盖

铜基材

7400万片

7400万片

0

500片/包

10万片

擦拭纸

无尘纸

7.5t

9t

+1.5t

50kg/箱

0.5t

激光切割辅助液

1-20%1,2-丙二醇单甲醚；1-15%水溶性材料；75-85%水

37.4t

49.4t

+12t

20L/桶

50桶

化学品仓库

锡膏

80-90%锡；5-8%松香；2-4%银；<1%铜；2-4%2-甲基2,4-戊二醇；1-3%松油醇；1-3%二乙二醇-乙醚

74.2t

114.2t

+40t

500g/罐

0.1t

助焊剂

50-60%异丙醇；5-15%乙二酸；10-25%聚乙二醇

1.3t

1.7t

+0.4t

150g/罐

0.05t

助焊剂清洗剂

20-40%葡萄糖酸钠；10-30%柠檬酸钠；5-30%水

977.5t

1277.5t

+300t

200L/桶

1.5t

底封胶

20-30%双酚F环氧氯丙烷的聚合物；55-65%二氧化硅；>1%炭黑；>5%乙二酸

15.9t

17.1t

+1.2t

50g/罐

0.1t

锡球

≤50%锡；<10%银；<10%变性酸氢化胶树脂；<10%松香；<1%铜；<0.25%1-十二硫醇；<3%2-[2-（2-丁氧基乙氧基）乙氧基]乙醇

163710百万颗

215710百万颗

+52000

百万颗

100万颗/瓶

800百万颗

异丙醇

98-100%

10380L

13380L

+3000L

4L/桶

280L

LA650S胶水

1-3%环四硅氧烷丙酸；1-10%硅；＜1%炭黑；40-50%环氧树脂；20-40%乙二酸（草酸）

13.725t

13.725t

0

6盎司/罐

5t

传热树脂

树脂

8.76t

8.76t

0

500g/盒

4t

原料仓库

测试

无水乙醇

99.5%以上

900L

1100L

+200L

5L/桶

60L

化学品仓库

冷媒

>99%3-乙氧基-1,1,1,2,3,4,4,5,5,6,6,6-十二氟-2-三氟甲基-己烷

180L

270L

+90L

20L/桶

20L

表1-2 主要原辅料理化特性

序号

名称

理化性质

1

激光切割辅助液

能与水混溶的液体。LD50：5207.2mg/kg（大鼠经口）。

2

锡膏

灰色膏状混合物，低温贮存，适用于回流焊接。

3

助焊剂

高粘性淡黄色液体；闪点>160℃；溶解于水。易燃液体。

4

助焊剂清洗剂

无色或微黄色的液体；沸点114degC（760mm汞柱）；凉水和温水都可以溶解。

低毒性。

5

底封胶

黑色浆体状；密度1.69mg/cm3；不溶于水，和有机溶剂等混合。

6

锡球

灰色固体；闪点131℃。

7

1,2-丙二醇单甲醚

性状：无色透明易燃的挥发性液体；相对密度：0.9234；沸点：121℃；蒸气压(20℃)：1070Pa；熔点：-95℃(低于此温度成为玻璃体)；黏度(20℃)：1.9mPa·s；折射率：1.4036；摩尔汽化热：32.64kJ·mol-1；9.闪点(开杯)：36℃；溶解度：与水混溶。

8

松香

松香的主要成分为树脂酸，占90%左右，分子式为C19H29 COOH，分子量302.46。树脂酸是最有代表性的松香酸，属不饱和酸，含有共轭双键，强烈吸收紫外光，在空气中能自动氧化或诱导后氧化。松香外观为淡黄色至淡棕色，有玻璃状光泽，带松节油气味，密度1.060~1.085g/cm3。熔点110~1 35℃，软化点(环球法)72~76℃，沸点约300℃(0.67kPa)。玻璃化温度Tg一30~38℃。折射率1.5453。闪点(开杯)216℃。燃点约480~500℃。在空气中易氧化，色泽变深。能溶于乙醇、乙醚、丙酮、甲苯、二硫化碳、二氯乙烷、松节油、石油醚、汽油、油类和碱溶液。在汽油中溶解度降低。不溶于冷水，微溶于热水。

9

2-甲基2,4-戊二醇

熔点(℃)：-40；沸点(℃)：197.1；相对密度(水=1)： 0.92(20℃)；相对蒸气密度(空气=1)：4.1；饱和蒸气压(kPa):0.007(20℃)；闪点(℃)：121；溶解性：与水混溶，可混溶于乙醇，溶于多数有机溶剂。

10

松油醇

CAS号：8000-41-7；分子式：C10H18O；无色黏稠液体或低熔点透明结晶。相对密度0.9337℃。固化点40℃。沸点220.85℃。折射率1.4831。可燃。

11

二乙二醇-乙醚

CAS号：111-90-0；分子式：C8H20O4；分子量：180.242；密度：0.985 (20℃/4 ℃)；沸点（101.3kPa)）：202.0℃；性状：无色吸水性稳定的液体，可燃。有中等程度令人愉快的气味，微粘。熔点-78℃（成玻璃体）（-25℃），沸点202.7℃（195℃），折射率1.4273（1.4300），摩尔汽化热47.10kJ/mol，闪点（开杯）96.1℃，蒸气压（20℃）<130Pa，粘度（20℃）3.85mPa·s。

溶解情况：溶于水和烃类，丙酮、苯、氯仿、乙醇、乙醚、吡啶等混溶。

12

异丙醇

分子式：C3H8O；分子量：60.06；它是正丙醇CH3-CH2-CH2OH的同分异构体。外观与性状：无色透明液体，有似乙醇和丙酮混合物的气味。熔点(℃)：-88.5；沸点(℃)：82.3；相对密度(水=1)：0.79；相对蒸气密度(空气=1)：2.07；饱和蒸气压(kPa)：4.40(20℃)；燃烧热(kJ/mol)：1984.7；临界温度(℃)：275.2；临界压力(MPa)：4.76；辛醇/水分配系数的对数值： <0.28；闪点(℃)：12；引燃温度(℃)：399；爆炸上限%(V/V)：12.7；爆炸下限%(V/V)：2.0；溶解性： 溶于水、醇、醚、苯、氯仿等多数有机溶剂。主要用途：是重要的化工产品和原料。主要用于制药、化妆品、塑料、香料、涂料等。ICAS号：67-63-0。

13

乙二酸

性状：无色透明结晶或粉末。无嗅，味酸。熔点：189.5℃。沸点：150℃(升华)。相对密度：1.653(二水物)，1.9(无水物)。溶解情况:易溶于乙醇。溶于水。微溶于乙醚。不溶于苯和氯仿。

14

聚乙二醇

CAS号：25322-68-3；分子式：HO(CH2CH2O)nH；分子量：697.611；熔点：64-66℃；沸点： >250℃；密度：1.27 g/mL at25℃；蒸气密度：>1(vsair)；蒸气压：<0.01 mmHg（20℃)；闪点：270℃。

15

环四硅氧烷丙酸

熔点：−44°C(dec.)(lit.)；沸点：111-112°C10 mmHg(lit.)；密度：0.997g/mLat25°C(lit.)；折射率：20/D1.435；闪点：210°F。

16

异冰片基丙烯酸酯

密度（g/mL，25/4℃）：0.986；沸点（ºC,常压）：119-121；折射率：1.476；闪点（ºC）：207。

17

甲基丙烯酸-2-羟基乙酯

性状：无色透明易流动液体；相对蒸汽密度（g/mL，空气=1）：5；熔点（ºC）：-12；沸点（ºC，1.333kPa）：95；沸点（ºC，0.67kPa）：85～86；折射率：1.4505；闪点（开杯，ºC）：108；相对密度（20/4ºC）：1.074。

18

丙烯酸

化学式：C3H4O2；CAS号：79-10-7；熔点：13℃；外观：无色液体，有刺激性气味；分子量：72.06；沸点：141℃；密度：1.05；闪点：54℃；水溶性：与水混溶，可混溶于乙醇、乙醚；相对蒸气密度(空气=1)：2.45；饱和蒸气压(kPa)：1.33(39.9℃)；燃烧热(kJ/mol)：-1366.9；临界压力(MPa)：5.66。

表1-3 主要设备一览表

类型

名称

规模型号

数量（台、套）

备注

扩建前

扩建后

变化量

生产

设备

激光开槽机

DFL7161

17

22

+5

封装

机械切割机

DFD6361

21

31

+10

抓取分拣机

Datacon2200evo

21

31

+10

基板烘烤机

PND2-29-1

21

31

+10

锡膏印刷机

HorizonTRS

17

22

+5

电容贴片机

NXTIIc(2modules/set)

17

22

+5

晶圆贴装机

8800Chameo

17

22

+5

回流炉

1913MKIII

17

22

+5

助焊剂清洗机

CBW-224

17

22

+5

底封胶填充机

InnovationDL+

21

31

+10

烘烤炉

VSPO-2CM

21

31

+10

锡球植球机

BPS7200FC

17

22

+5

回流炉

1809

17

22

+5

助焊剂清洗机

YF-03

17

22

+5

开闭路测试机

TR-10(Windows98)

17

22

+5

点胶机

——

13

13

0

热传导贴胶机

——

13

13

0

贴盖机

——

13

13

0

测试机

93Ktester

36

52

+16

测试

鸿劲分选机12位

hontech3016

102

126

+24

打标机

Roffin

16

20

+4

科磊外观视觉检测机

ICOS

64

68

+4

打包机

Tape&Reel

7

11

+4

公辅

设备

冷冻机

450RT

4

4

0

新增380kw冷冻机一台

冷冻机

600RT

4

4

0

冷冻机

380kw

1

2

+1

空压机

40m3/min

2

2

0

新增20m3/min空压机一台

空压机

20m3/min

4

5

+1

空压机

10m3/min

1

1

0

冷却塔

25t/h

4

5

+1

新增一座冷却塔

纯水装置

依托原有，纯水制备能力为36t/h

环保设备

污水处理设施

依托原有，处理能力能力为48t/h

中水回用设施

依托原有，处理能力能力为32t/h

活性炭吸附装置

100500m3/h

1

1

0

P1排气筒高度增高至40m

100500m3/h

1

1

0

增大P2排气筒风量，P2排气筒高度增高至40m

水及能源消耗量

名 称

消耗量

名 称

消耗量

水（m3/年）

220404.3

燃油（吨/年）

——

电（万度/年）

1000

燃气（标立方米/年）

——

燃煤(吨/年)

——

其它

——

废水（工业废水√□、生活废水□）排水量及排放去向

类别

排水量

排放口名称

排放去向

工业废水

121831.9t/a

厂总污水排口

由园区第一污水处理厂处理达标后排入吴淞江

生活污水

16070.4t/a

放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况

无

工程内容及规模：

1、项目由来

苏州通富超威半导体有限公司位于苏州工业园区苏桐路88号，公司为满足国外市场需求，拟在原有厂房内增加高性能中央处理器等集成电路的生产，年产4420万颗，其它产品产量保持不变。现根据环境保护部令第33号《建设项目环境影响评价分类管理名录》及环保局的预审意见编制环境影响评价报告表。

2、主体工程及产品方案

本次扩建项目主体工程及产品方案见表1-4、表1-5。

表1-4 项目主体工程

建设名称

层数

建筑面积（m2）

备注

扩建前

扩建后

变化量

1幢

1

24

24

0

门卫

2幢

2

12435.85

12435.85

0

1层为测试车间，2层为办公用房

3幢

1

283.87

283.87

0

消防泵房

4幢

1

712.80

712.80

0

辅助用房

5幢

2

1067.90

1067.90

0

办公用房

6幢

1

63.9

63.9

0

化学品仓库

7幢

3

29805.59

54111.59

+24306

1层为仓库和车库，2层为封装线所在位置，3层为餐厅及智能移动终端及图像处理器等集成电路封装测试项目所在位置，4层为本次扩建项目所在位置，5、6层为预留车间，4、5、6层为本次扩建工程

8幢

1

67.4

67.4

0

危废仓库

合计

44461.31

68767.3

+24306

——

表1-5 本次扩建项目产品方案

序号

产品名称

产品规格

产品指标

产品用途

设计能力

年运行时数

扩建前

扩建后

增减量

1

CPU

平角矩阵带盖器件

40x40~60x76mm

电脑网络服务器

7000万颗

7000万颗

0

8640h

2

智能移动终端及图像处理集成电路

0.45mm锡球矩阵器件

0.5mm锡球矩阵器件

19x19~42.5x42.5mm

笔记本，台式机电脑处理器

游戏机中央处理器

4576万颗

4576万颗

0

3

高性能中央处理器集成电路

有盖形针脚器件

无盖型针脚器件

40x40mm,35x35mm

台式机电脑处理器

0

4420万颗

+4420万颗

注：本项目产品在规格、外形尺寸及用途上均与CPU、中央处理器芯片有所差异；项目目前建成并验收4条封装线及6000万颗/年的测试线。

3、公用及辅助工程

表1-6 公用及辅助工程

分类

建设名称

设计能力

备 注

扩建前

扩建后

规模变化

贮运

工程

原料仓库

1000m2

1400m2

+400m2

扩建，位于7幢一层

产品仓库

1000m2

1000m2

0

依托原有，

位于7幢一层

化学品仓库

64m2

64m2

0

依托原有，

位于7幢一层

危废仓库

67.4m2

67.4m2

0

依托原有，

位于7幢一层

公用

工程

自来水

328019.6t/a

548423.9t/a

+220404.3t/a

区域管网

纯水

36t/h

36t/h

0

依托原有

排水

176539t/a

314431.3t/a

+137892.3t/a

——

供电

8055.5万度

9055.5万度

+1000万度

区域电网

食堂

1420m2

1420m2

0

依托原有

环保

工程

活性炭吸附装置

100500m3/h

100500m3/h

0

扩大P2排气筒风量，P1、P2排气筒高度增高至40m

33500m3/h

100500m3/h

+67000m3/h

污水处理站

48t/h

48t/h

0

依托原有

中水回用设施

0

32t/h

+32t/h

依托原有

一般固废堆场

50m2

50m2

0

依托原有，位于7幢一层

4、劳动定员及工作制度

职工人数：原有员工1650人，本次扩建新增员工465人。

工作制度：员工年工作日360天，每天工作24小时。

生活设施：厂区内设有食堂，不设宿舍。

与本项目有关的原有污染情况

超威半导体技术（中国）有限公司成立于2004年3月，位于苏州工业园区苏桐路88号，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）、集成电路等的封装、测试，是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日，该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。

厂区的总用地面积为39482.6m2，场地呈梯形，用地南靠苏桐路，西靠海棠街，东面隔河与力成科技相望，北面为江苏电信。

1、原有项目概况

苏州通富超威半导体有限公司原有项目环评及验收情况见表1-7。

表1-7 原有项目各项目环评手续履行情况汇总表

序号

项目名称

环评批复情况

工程验收批复情况

监测验收情况

设计产能

一期

超威半导体（中国）有限公司项目

2004.03.24通过环保审批，苏园环复字[2004]47号

2005.08.09通过环保竣工验收，档案编号0000896。

——

芯片测试能力为6000万颗/年

二期

超威半导体（中国）有限公司AMD扩建项目

2007.03.16通过环保审批，档案编号000725400

目前尚未建设，同时建设单位承诺将来亦不再建设。

——

芯片测试能力为7800万颗/年

三期

超威半导体（中国）有限公司AMD测试封装厂扩建项目*

2010.5.19通过苏州工业园区预审，苏园环[2015]5号；2010.07.16通过环保审批，苏环审[2010]174号

2014.02.21通过环保工程验收，批文为苏环验[2014]13号。

2012年10月委托省环境监测中心的竣工验收监测

封装生产线：13000万颗/年；测试生产线：13000万颗/年

四期

超威半导体技术（中国）有限公司自动化设备改造项目

2014.09.16通过环保审批，档案编号001982200

2015.03.26通过环保竣工验收，档案编号0007343。

——

——

五期

超威半导体技术（中国）有限公司自动化设备升级改造项目

2015.04.01通过环保审批，档案编号002045400

2015.06.16通过环保竣工验收，档案编号0007538。

——

——

六期

超威半导体技术（中国）有限公司餐厅改造项目

2015.09.02通过环保审批，档案编号002109200

2015.10.23通过环保竣工验收，档案编号0007886。

——

——

七期

超威半导体技术（中国）有限公司自动化测试机器改造项目

2015.12.22通过环保审批，档案编号002139700

2015.06.02通过环保竣工验收，档案编号0008281。

——

——

八期

苏州通富超威半导体有限公司智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目

审批中，2016.9.29取得项目咨询意见书，档案编号002213800

——

——

智能移动终端及图像处理集成电路4576万颗

注：三期项目计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线，并扩建现有芯片测试能力，最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力。目前，已建成5条封装生产线，并计划2017年建设2条封装生产线，最终形成7000万颗/aCPU的生产能力，其余6条封装生产线不再建设。

2、原有项目主要污染物产生环节、治理措施、排放状况

（1）原有项目工艺流程

①CPU封装工艺流程

图1-1 CPU封装工艺流程图

工艺流程简述：

晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况。

激光开槽：使用激光开槽机在激光切割辅助液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗，开槽时会挥发一定量的1,2丙二醇-单甲醚（G1-1），冲洗后会产生激光开槽废液（S1-1）。

机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温，此过程会产生切割废水（W1-1）。

抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类，产生晶圆边角料（S1-2）。

基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约2.5h，使其拥有更好的绝缘度，会有极少量有机废气产生，本次评价不作定量计算。

锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏。

贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则由用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工；回流焊过程会产生焊接废气（G1-2），擦拭时会挥发异丙醇废气（G1-3）。

助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗，产生冲洗废水（W1-2）。

低封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。

烘烤：在165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间，此过程会产生有机废气（G1-4）。

锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固，此过程会产生焊接废气（G1-5）。

助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净，产生废水W1-3。

开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品S1-3。

点胶、丝网印刷、加盖子、烘干：使用点胶机在基板的四周点上粘胶，并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂，同时用贴盖机对集成电路加上散热盖，在烘干炉里加热烘干，烘烤过程会产生有机废气（G1-6）。

②CPU测试工艺流程

图1-2 CPU测试工艺流程图

工艺流程：

封装后的集成电路经低温测试（冷冻机）、系统测试、激光达标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会会产生一定量的不良品（S2-1），外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘），擦拭时会挥发乙醇废气（G2-1）。

③智能移动终端及图像处理集成电路封装工艺

图1-3 本次扩建项目封装工艺流程图

工艺流程：

晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况。检测不合格退换供应商。

激光开槽：使用激光开槽机在激光切割辅助液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗，开槽时会挥发一定量的1,2丙二醇-单甲醚（G3-1），冲洗后会产生激光开槽废液（S3-1）。

机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温，此过程会产生切割废水W3-1。

抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类，产生晶圆边角料S3-2。

基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约2.5h，使其拥有更好的绝缘度，会有极少量有机废气产生，本次评价不作定量计算。

锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏。

贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则由用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工；回流焊过程会产生焊接废气（G3-2），擦拭时会挥发异丙醇废气（G3-3）。

助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗，产生冲洗废水W3-2。

低封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。

烘烤：在165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间，此过程会产生有机废气G3-4。

锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固，此过程会产生焊接废气G3-5。

助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净，产生废水W3-3。

开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品S3-3。

④智能移动终端及图像处理集成电路测试工艺

图1-4 本次扩建项目测试工艺流程图

工艺流程：

封装后的集成电路经低温测试（冷冻机）、系统测试、激光达标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会会产生一定量的不良品（S4-1），外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘），擦拭时会挥发乙醇废气（G4-1）。

（2）废气

①CPU封装过程中产生的废气主要为开槽废气（G1-1）、焊接废气（G1-2、G1-5）、使用异丙醇擦拭时挥发的异丙醇（G1-3）、烘烤废气（G1-4、G1-6）。其中开槽废气、焊接废气经设备抽风系统收集（捕集率90%）后经活性炭吸附装置处理，然后通过设置在厂房（7幢）顶部的一根26m高排气筒（P1）排放；烘烤废气经设备抽风系统收集（烘烤在密闭条件下，捕集率100%）后经活性炭吸附装置处理，然后通过设置在厂房（7幢）顶部的一根26m高排气筒（P1）排放；擦拭时挥发的异丙醇（G1-3）、乙醇（G2-1）以无组织形式排放。

②智能移动终端及图像处理集成电路封装测试过程中产生的废气主要为开槽废气（G3-1）、焊接废气（G3-2、G3-5）、烘烤废气（G3-4）、擦拭废气（异丙醇G3-3、乙醇G3-1）。开槽废气、焊接废气经抽风系统收集（捕集率90%）后通过活性炭吸附装置吸附，然后经26m高排气筒P2排放；烘烤废气经抽风系统收集（捕集率100%）后通过活性炭吸附装置吸附，然后经26m高排气筒P2排放；擦拭废气（异丙醇、乙醇）以无组织形式排放。

根据2016年5月24日江苏苏环工程质量检测有限公司对原有项目监测数据（具体详见表1-8）。

表1-8 大气有组织污染源实测数据

实测

日期

排气筒

污染因子

监测结果

标准限值

达标

情况

浓度

mg/m3

速率

kg/h

浓度

mg/m3

速率

kg/h

2016.05.24

P1

异丙醇

1.4

0.014

——

7.2

达标

锡及其化合物

0.13

0.0013

8.5

1.29

达标

颗粒物

5.3

0.055

120

16.16

达标

注：以上监测时工况为4条封装线满负荷运行。

原有项目折算至批准规模后达标情况分析见表1-9。

表1-9 有组织污染源（折算至批准规模）达标情况分析

实测

日期

排气筒

污染因子

监测结果

标准限值

达标

情况

浓度

mg/m3

速率

kg/h

浓度

mg/m3

速率

kg/h

2016.05.24

P1

100500m3/h

异丙醇

0.498

0.05

——

7.2

达标

锡及其化合物

0.040

0.004

8.5

1.29

达标

颗粒物

1.791

0.18

120

16.16

达标

以上分析结果表明颗粒物（烟尘）、异丙醇、锡及其化合物有组织排放浓度和排放速率均达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准。

（3）废水

①生产废水

原有项目产生废水主要为切割清洗废水，助焊剂清洗废水，纯水制备弃水，空调系统排水，循环冷却系统排水以及职工生活污水。其中切割清洗废水，助焊剂清洗废水接入污水预处理设施（调节+水解酸化+接触氧化+沉淀+砂滤），出水经厂内中水回用设施处理后回用于纯水制备，中水回用弃水与公辅废水、生活污水接入园区第一污水处理厂处理，废水经污水处理厂处理后可达标排入吴淞江。

根据2013年11月18日江苏苏环工程质量检测有限公司对原有项目监测数据（具体详见表1-10），结果表明项目废水污染物排放浓度能达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）及《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）中相应标准限值。

表1-10 废水实测情况一览表 单位mg/L（pH无量纲）

实测日期

排口

监测项目

pH

COD

SS

氨氮

TP

2013.11.18

总排口

8.14

60.3

22

9.95

1.42

标准限值

6~9

500

400

45

8

达标情况

达标

达标

达标

达标

达标

（4）噪声

原有项目噪声主要为生产设备及相关公辅设备噪声等，通过隔声减振、合理布局以及距离衰减等措施，根据2016年04月21日苏州大学卫生与环境技术研究所对原有项目厂界噪声监测数据（具体详见表1-11），厂界噪声可达《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

表1-11 噪声实测情况一览表（dB（A））

监测时间

监测位置

等效声级

标准限值

达标情况

昼间

夜间

昼间

夜间

2016.04.21

北厂界外1m

54.2

48.7

65

55

达标

北厂界外1m

55.5

46.9

65

55

达标

东厂界外1m

60.5

54.5

65

55

达标

东厂界外1m

56.5

52.3

65

55

达标

南厂界外1m

55.1

49.1

65

55

达标

南厂界外1m

55.2

52.5

65

55

达标

西厂界外1m

52.1

48.5

65

55

达标

西厂界外1m

52.6

49.9

65

55

达标

（5）固废

原有项目产生的固体废物为一般工业固废、危险固废以及生活垃圾。

一般工业固体废物为不良品、晶圆边角料、废焊材，收集后由供应商回收；危险废物为激光开槽废液、废包装容器（激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂）、废活性碳、废水处理污泥，其中激光开槽废液委托苏州星火环境净化股份有限公司处理，废包装容器（激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂）、废活性碳、废水处理污泥委托江苏和顺环保有限公司处理；生活垃圾由环卫部门统一收集处理。

3、原有项目污染物产排情况

原有项目污染物产排情况见表1-12。

表1-12 原有项目污染物产排情况

类别

污染物名称

产生量

削减量

排放量

废气

有组织

烟尘

0.443

0

0.443

锡及其化合物

0.339

0

0.339

1,2丙二醇-单甲醚

2.788

2.509

0.279

异丙醇

0.432

0.389

0.043

非甲烷总烃

17.643

15.879

1.764

无组织

烟尘

0.049

0

0.049

锡及其化合物

0.038

0

0.038

1,2丙二醇-单甲醚

0.31

0

0.31

异丙醇

0.714

0

0.714

乙醇

0.023

0

0.023

非甲烷总烃

1.711

0

1.711

生产废水

水量

192164

72649

119515

COD

241.70

233.98

7.72

SS

28.08

25.32

2.76

生活污水

水量

57024

0

57024

COD

19.95

0

19.95

SS

5.7

0

5.7

NH3-N

1.42

0

1.42

TP

0.34

0

0.34

动植物油

5.7

2.85

2.85

废水总排口接管量

水量（m3/a）

249188

72649

176539

COD

261.65

233.98

27.67

SS

33.78

25.32

8.46

氨氮

1.42

0

1.42

TP

0.34

0

0.34

动植物油

5.7

2.85

2.85

固废

一般工业固废

4.2

4.2

0

危险废物

466.7

466.7

0

生活垃圾

360

360

0

图1-5 原有项目水平衡图

4、原有项目环境问题及“以新带老”措施

（1）原有项目环境问题

经排查，原有项目环评手续齐全，污染防治措施均按环评批复执行；环境管理较好，环境监测按计划执行，环保设施管理良好、运行稳定，污染物达标排放；无组织排放得到有效控制，以厂房为边界设置100米卫生防护距离，卫生防护距离内无居民、学校等环境敏感点；无环境污染事故、环境风险事故；与周边居民及企业无环保纠纷，无异味投诉。

（2）“以新带老”措施

①P1、P2排气筒由26m增高至40m，且P2风量由33500m3/h增大至100500m3/h。

18

二、建设项目所在地自然环境社会环境简况

自然环境简况（地形、地貌、地质、气候、气象、水文、植被、生物多样性等）：

1、地理位置

苏州处江苏省东南部，东临上海，南接浙江，西抱太湖，北依长江。苏州市区中心地理坐标为北纬31°19′，东经120°37′。苏州工业园区位于苏州市区的东部，具有十分优越的区位优势，地处长江三角洲中心腹地，位于中国沿海经济开放区与长江经济发展带的交汇处，距上海仅80km。

项目所在地位于苏州工业园区苏桐路88号，属于规划工业用地范畴（具体位置见附图1项目地理位置图）。

2、地形地貌

苏州在地貌上属于长江下游三角洲冲积平原，地势平坦，高程在3.5～5m，苏州西部地势较高，并有低山丘陵，如天平山、七子山等，东部地势相对低洼，且多湖泊，如阳澄湖、金鸡湖等。

项目所处的苏州工业园区主要为开阔的湖积平原，水网密布。厂址地属江南地层区苏州—长兴小区的江苏部分、太湖冲击平原区，场地第四系覆盖层厚度大。据区域资料，场地属地壳活动相对稳定区。

3、地质概况

苏州工业园区为冲积平原地质区及基岩山丘工程地质区，除表层土层经人类活动而堆积外，其余均为第四纪沉积层，坡度平缓，一般呈水平成层、互交层或夹层，较有规律。地质特点表现为：地势平整，地质较硬，地耐力较强。根据“中国地震裂度区划图（1990）”及国家地震局、建设部地震办[1992]160号文，苏州市50年超过概率10%的裂度值为Ⅵ度。

4、气候气象

苏州工业园区属亚热带季风海洋性季风气候，四季分明，气候温和，雨量充沛，季风盛行，夏季盛行东南风，冬季盛行西北风。雨季为6～7月份。根据苏州市气象台历年气象资料统计：

（1）温度

年平均气温：15.8℃；最热月平均温度：28.5℃；最冷月平均温度：3℃；极端最高温度：38.8℃；极端最低温度：-9.8℃。

（2）湿度

年平均湿度：76%；最热月平均相对湿度：83%。

（3）风向

全年主导风向：SE；夏季主导风向：SE，S；冬季主导风向：NW，N。

（4）风速

年平均风速：2.5m/s。

（5）气压

年平均气压：1016hpa。

（6）降水量

年平均降水量：1076.2mm； 年最大降水量：1554.7mm； 日最大降水量：343.1mm。

（7）积雪厚度

最大积雪厚度：26cm。

（8）冻结深度

土壤最大冻结深度：8cm。

5、水文

苏州工业园区为江南水网地区，河网纵横交叉，湖荡众多，金鸡湖、阳澄湖、独墅湖等水体造就了园区独一无二的亲水环境。河网水流流速缓慢，流向基本由西向东，由北向南。

据大运河苏州站多年的观测资料，苏州地区年均水位约2.76m(吴淞标高)，内河水位变化在2.2～2.8m之间，地下水位一般在-3.6至-3.0m之间。

本项目污水的最终受纳河流吴淞江，其河面较宽，平均宽度145m，平均水深3.21m。该河流中支流主要有斜塘河、青秋浦、清小港、浦里港。

6、植被与生物多样性

本项目所在地区气候温暖湿润，土壤肥沃，植物生长迅速，种类繁多，但人类开发较早，因此，该区域的自然陆生生态已为城市生态所取代，由于土地利用率高，自然植被已基本消失。

社会环境简况（社会经济结构、教育、文化、文物保护等）：

1、社会经济概况

苏州工业园区是中新两国政府间的重要合作项目，是苏州对外开放的重要窗口。其地处苏州城东金鸡湖畔，行政区域面积278km2，其中，中新合作区80km2，下辖四个街道，常住人口约78.1万。

2015年全年实现地区生产总值2060亿元，增长8%；公共财政预算收入257.2亿元，增长11.7%，其中税收占比达93.6%；进出口总额796亿美元，实际利用外资16亿美元、固定资产投资611.8亿元；社会消费品零售总额349.8亿元，增长10.7%；城镇居民人均可支配收入5.7万元，增长8%；服务业增加值占GDP比重达42.6%，R&D投入占GDP比重达3.35%，经济总量规模保持领先，发展质量效益优化提升。

区内环境基础设施完善，已累计投入300多亿元，基本完成80km2合作区主要基础设施开发，其中30km2里建成区达到“九通一平”（道路、供电、供水、燃气、供热、排水、排污、邮电、有限电视和土地填高平整）的国际水准，建设了日供45万t自来水厂、日处理20万t的第一污水处理厂和日处理15万t的第二污水处理厂和每小时供气60t集中供热厂等基础设施源厂。目前全区整体绿化率已达45%。

区内社会事业也在同步发展，具有综合社区服务功能的邻里中心和一批学校、银行、宾馆、商店、公园、医疗诊所、体育设施相继建成投用，目前，园区已拥有自己的省重点中学、省示范初中、省实验小学、省示范幼儿园。

2、园区规划概况

苏州工业园区功能定位为国际领先的高科技园区、国家开放创新试验区（中新合作）、江苏东部国际商务中心、苏州现代化生态宜居城区。园区空间规划为：轴心引领、三湖联动、四区统筹、多片繁荣，规划形成“双核‘十’轴、四区多片”的空间结构。园区产业布局：服务业（金融、现代物流、文化产业）、制造业（电子信息、装备制造、生物医药、纳米技术、云计算、机电产业）等。

本项目选址于苏州工业园区苏桐路88号，根据《苏州工业园区总体规划(2012-2030)》图，项目用地属于“灰地”，按工业园区总体规划，“灰地”指“由于土地价值提高需要逐步‘退二进三”的工业用地，①原则上应在2020年前实现退二进三，最晚不超过2030年；②允许新批工业用地但使用年限应缩短为15～20年；③允许现有企业新增投资,土地使用年限可根据投资强度适当延长，最晚不超过2030年；④征收地产税,提高运营成本”，根据项目不动产权证，项目用地属于工业用地，与苏州工业园区总体规划不相悖。

根据《苏州工业园区总体规划(2012-2030)环境影响报告书》及批复(环保部环审[2015]197号)的相关内容可知，园区规划优化发展电子信息、装备制造等主导产业，进一步壮大发展生物医药、纳米技术、云计算等战略性新兴产业，逐步淘汰现状污染重、能耗低的造纸、化工等行业；禁止高污染、高耗能、高风险产业准入，禁止新建、改建、扩建化工、印染、造纸、电镀、危险化学品存储等项目。引进项目的生产工艺、设备、污染治理技术，以及单位产品能耗、物耗、污染物排放和资源利用率均需达到同行业国际先进水平。

本项目属于集成电路制造，属于园区规划中优化发展的装置制造等主导产业，生产工艺成熟，简单，产生的污染物较少，经有效处理后达标排放，因此，本项目的建设与区域总体规划的相容，项目的选址可行。

3、基础设施情况

（1）供水：

苏州工业园区自来水厂位于星港街和金鸡湖大道交叉口，于1998年投入运行，总占地面积25公顷，规划供水规模60万立方米/日，现供水能力45万立方米/日，取水口位于太湖浦庄。原水水质符合国家Ⅱ类水质标准，出厂水水质符合GB5749—2006《生活饮用水卫生标准》，平均日供水量25万立方米/日。

阳澄湖水厂位于阳澄湖畔听波路，于2014年投入运行，总占地面积18公顷，规划规模50万立方米/日，现供水能力20万立方米/日，取水口位于阳澄湖。

（2）排水：

园区采用雨污分流制。雨水由雨水管汇集后就近排入河道。区内所有用户的生活污水需排入污水管，工业污水在达到排放标准后排入污水管，之后由泵站送入园区污水处理厂集中处理，尾水排入吴淞江。

（3）水处理：

园区范围规划污水处理总规模90万吨/日。目前苏州工业园区污水处理能力为35万吨/日。其中第一污水处理厂污水处理能力20万吨/日，第二污水处理厂一期工程处理能力15万吨/日。园区乡镇区域供水和污水收集处理已实现100%覆盖，污水管网683km，污水泵站43座。

目前，园区第一污水厂与第二污水厂已实现管网联通，并行运营。其中，第一污水处理厂服务范围为中新合作区、娄葑、唯亭、跨塘、胜浦、新发展东片及南片区等七个片区，总面积为260km2。二期工程收集范围为中新合作区的各分区的镇区和开发区约120km2。第二污水处理厂服务范围为西至独墅湖、东至吴淞江西岸、南临吴淞江北、北至斜塘河以南区域内的工业废水和生活污水。

本项目位于苏州工业园区苏桐路88号，污水接管至园区第一污水厂处理。

（4）供电：

园区的电力供应有多个来源，通过华东电网和一些专线向园区供电。高压电经由园区内的数座变电站降压后供用户使用。目前的供电容量为486MW。多个变电站保证了设备故障情况下的系统可靠性，从而降低了突发停电的风险。

（5）供热：

苏州工业园区现有热源厂4座，建成投运供热管网91公里；园区范围规划供热规模700吨/时，年上网电量超过20亿度。

第一热源厂位于园区苏桐路55号，设计供热能力100吨/小时，现有二台20 吨/小时的LOOS锅炉，供热能力40吨/小时，年供热量超过10万吨。

第三热源厂位于园区星龙街1号，占地面积8.51平方公顷，建设有两台180兆瓦（S109E）燃气—蒸汽联合循环机组。燃气轮机燃料为西气东输工程塔里木气田的天然气。供热能力为200吨/小时，发电能力为360MW。

东吴热源厂位于园区车坊朝前工业区，占地面积，建设有三台130吨/小时循环流化床锅炉，2台25MW汽轮发电机组，供热能力200吨/小时。

北部燃机热电有限公司位于苏州工业园区312国道北侧，扬富路以南，占地7.73公顷，采用2套9E级（2×180MW级）燃气—蒸汽联合循环热电机组，年发电能力20亿kWh，最大供热能力240 t/h，年供热能力80万吨，项目采用西气东输天然气作为燃料，年用气量5亿立方米。项目投产后缓解了苏州市用电需求矛盾和满足工业园区热力负荷增长需要。

（6）通讯：

通信线路由苏州电信局投资建造并提供电信服务。目前已建成的通信网络可提供国际直拨长途电话业务、全国互联漫游（包括部分国外城市）移动电话业务、无线寻呼业务、国内主要城市电视和电话会议业务、传真通信业务、综合业务数字网（ISDN）业务及公用数据通信业务。其中公用数据通信业务包括分组交换网业务、公用数字数据网（DDN）业务、公用电子信箱业务、中国公用计算机交互网及国际互联网业务。

三、环境质量状况

建设项目所在地区域环境质量现状及主要环境问题（环境空气、地面水、地下水、声环境、辐射环境、生态环境等）：

1、环境空气质量

根据苏州市环境空气质量信息发布系统，工业园区站（星海小学，位于本项目西北侧420m）2016年6月23日~6月25日SO2、NO2、PM10日均值浓度均小于《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准，项目所在区域空气质量良好。

表3-1 环境空气质量统计表

时间

SO2日均浓度（mg/m3）

NO2日均浓度（mg/m3）

PM10日均浓度（mg/m3）

级别

2016-6-23

0.009

0.038

0.078

二级

2016-6-24

0.004

0.042

0.092

二级

2016-6-25

0.003

0.025

0.053

二级

标准

0.15

0.08

0.15

——

2、地表水质量

项目所在区域主要纳污河道为吴淞江，按《江苏省地表水(环境)功能区划》(江苏省人民政府苏政复[2003]29号文)的规定，吴淞江定为Ⅳ类水标准。根据2014年1月至11月苏州工业园区环境监测中心站对吴淞江的例行监测数据均值，吴淞江水质各指标均达到《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）中IV类限值要求，水质情况良好，监测均值如下：

表3-2 吴淞江水质监测结果统计（单位：mg/L）

监测断面

位置

pH

COD

氨氮

总磷

吴淞江大桥

园区污水厂排口上游1km

7.62

14.98

1.12

0.27

吴淞江胜浦吴巷

园区污水厂排口下游1km

7.69

13.08

0.95

0.21

吴淞江胜浦江圩

园区污水厂排口下游5km

7.75

16.2

1.02

0.19

IV标准

6-9

≤30

≤1.5

≤0.3

3、声环境质量：

项目所在地声环境功能类别为3类区，执行《声环境质量标准》（GB3096-2008）3类标准。

根据项目区域概况，确定主要的声环境现状监测因子是LAeq。根据2016年04月21日苏州大学卫生与环境技术研究所对原有项目厂界噪声监测数据（具体详见表1-13），厂界噪声可达《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

表3-3 噪声实测情况一览表（dB（A））

监测时间

监测位置

等效声级

标准限值

达标情况

昼间

夜间

昼间

夜间

2016.04.21

北厂界外1m

54.2

48.7

65

55

达标

北厂界外1m

55.5

46.9

65

55

达标

东厂界外1m

60.5

54.5

65

55

达标

东厂界外1m

56.5

52.3

65

55

达标

南厂界外1m

55.1

49.1

65

55

达标

南厂界外1m

55.2

52.5

65

55

达标

西厂界外1m

52.1

48.5

65

55

达标

西厂界外1m

52.6

49.9

65

55

达标

主要环境保护目标（列出名单及保护级别）：

表3-4 项目周边主要环境保护目标表

环境要素

环境保护对象名称

方位

距厂界距离(m)

规模

环境功能

空气环境

星海小学

NW

420

约1000人

GB3095–2012

二级标准

苏州工业园区疾病防治中心

NW

420

约30人

星海实验中学

N

400

约2000人

映象花苑

NE

415

约3000人

加城花园

NE

340

约1000人

苏都花园

NW

550

约1000人

水环境

东侧小河

E

紧邻

小河

GB3838-2002

Ⅳ类

吴淞江

SE

7300

小河

声环境

厂界外1~200m

——

1~200m

——

GB3096-2008

3类区标准

生 态

金鸡湖重要湿地

二级管控区

E

1300

/

本项目不在金鸡湖

重要湿地管控区

独墅湖重要湿地

二级管控区

SE

1700

/

本项目不在独墅湖

重要湿地管控区

四、评价适用标准

环境质量标准：

1、地表水环境质量标准

根据《江苏省地表水（环境）功能区划》（苏政复[2003]29号），吴淞江水环境功能区为工业、农业用水，执行《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅳ类标准。

表4-1 地表水环境质量标准限值表

水域名

执行标准

表号及级别

污染物指标

单位

标准限值

吴淞江

《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）

表1

Ⅳ类

pH

无量纲

6-9

COD

mg/L

≤30

NH3-N

≤1.5

TP

≤0.3

2、环境空气质量标准

表4-2 环境空气质量标准限值表

区域名

执行标准

污染物

指标

最高容许浓度

小时平均/一次值

日均

年均

项目所在地周围

《环境空气质量标准》(GB3095-2012) 表1

二级

PM10

－

150μg/m3

70μg/m3

SO2

500μg/m3

150μg/m3

60μg/m3

NO2

200μg/m3

80μg/m3

40μg/m3

国家环保局科技标准司《大气污染物综合排放标准详解》

非甲烷总烃

2.0mg/m3

参考《前苏联居民区大气中有害物质的最大允许浓度》

乙醇

日平均

5mg/m3

最大值

5mg/m3

参照《环境评价数据手册》推算

异丙醇

一次值

0.6mg/m3

1,2-丙二醇单甲醚

一次值

0.6mg/m3

注：此处参照《环境评价数据手册》美国环保局（EPA）工业环境实验室推算AMEG值（即周围环境目标值，表示生物体与这种浓度的化学物质终生接触都不会受其有害影响的估算容许浓度）的推算方法确定，AMEGAH（mg/m3）=0.107*LD50*10-3。

3、声环境质量标准

本项目位于苏州工业园区，根据《苏州市市区环境噪声标准适用区域划分规定》，企业位于3类标准适用区域，执行《声环境质量标准》（GB3096-2008）的3类标准。

表4-3 区域噪声标准限值表

区域名

执行标准

表号及级别

单位

标准限值

昼

夜

项目区域

《声环境质量标准》(GB3096-2008)

表1 3类

dB(A)

65

55

污染物排放标准：

1、废水排放标准

表4-4 废污水排放标准限值表

排放

口名

执行标准

取值表号及级别

污染物指标

单位

标准限值

厂

排

口

《污水综合排放标准》

（GB8978-1996）

表4

三级标准

pH

无量纲

6~9

COD

mg/L

500

SS

400

动植物油

100

《污水排入城镇

下水道水质标准》

(CJ343-2015)

表1 B等级

NH3-N

45

TP

8

园区

第一

污水

处理

厂排

口

《太湖地区城镇污水处理厂及

重点工业行业主要

水污染物排放限值》

（DB32/T1072-2007）

表2城镇污水处理厂II

COD

mg/L

45

NH3-N

4

TP

0.4

《城镇污水处理厂

污染物排放标准》

（GB18918-2002）

表1一级A标准

pH

--

6~9

SS

mg/L

10

动植物油

1

备注：*括号外数值为水温＞12℃时的控制指标，括号内数值为水温≤12℃时的控制指标。

2、废气排放标准

表4-5 大气污染物综合排放标准限值

污染物名称

执行标准

最高允许排放浓度mg/m3）

最高允许排放速率（kg/h）

无组织排放监控浓度限值（mg/m3）

排气筒（m）

二级

颗粒物

《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996） 表2

120

40

39

1.0

锡及其化合物

8.5

40

3.0

0.24

非甲烷总烃

120

40

100

4.0

乙醇

/

40

145

/

异丙醇

/

40

17.4

/

1,2-丙二醇单甲醚

/

40

17.4

/

注：非甲烷总烃、乙醇排放标准参考《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》（GB/T3840-91）中“生产工艺过程中产生的气态大气污染物排放标准的制定方法”中单一排气筒允许排放率公式、排气筒出口处允许排放浓度限值公式。

Q=CmRKe；

式中：Q：排气筒允许排放速率，kg/h；Cm：标准浓度限值，mg/m3；R：排放系数；Ke：地区性经济技术系数，取值为0.5～1.5，本环评取0.5；

计算过程取值：R取地区序号5、二类功能区，排气筒为40m对应的系数为58；Ke按最严取值，取0.5。

3、噪声排放标准

项目厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)的3类标准，见表4-6。

表4-6 厂界噪声排放标准

项目边界名

执行标准

级别

标准限值 dB（A）

昼

夜

厂界四周

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）

3类

65

55

总量控制指标

总量控制因子和排放指标：

1、总量控制因子

全厂水污染物总量控制因子为COD、NH3-N，总量考核因子为SS、TP、动植物油。全厂大气污染物总量考核因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、烟尘、异丙醇、1,2丙二醇-单甲醚。

2、总量控制指标

表4-7 污染物排放总量控制指标表 t/a

类别

污染物

名称

原有项目排放量

扩建项目排放量

以新带老削减量

扩建后全厂排放量

扩建前后全厂变化量

废气

有组织

烟尘

0.443

0.363

0

0.806

+0.363

锡及其化合物

0.339

0.297

0

0.636

+0.297

1,2丙二醇-单甲醚

0.279

0.022

0

0.301

+0.022

异丙醇

0.043

0.022

0

0.065

+0.022

非甲烷总烃

1.764

0.676

0

2.44

+0.676

生产废水

水量

119515

121821.9

0

241336.9

+121821.9

COD

7.72

6.4

0

14.12

+6.4

SS

2.76

3.17

0

5.93

+3.17

生活污水

水量

57024

16070.4

0

73094.4

+16070.4

COD

19.95

5.62

0

25.57

+5.62

SS

5.7

1.61

0

7.31

+1.61

NH3-N

1.42

0.40

0

1.82

+0.4

TP

0.34

0.1

0

0.44

+0.1

动植物油

2.85

0.80

0

3.65

+0.8

废水总排口接管量

水量

176539

137892.3

0

314431.3

+137892.3

COD

27.67

12.03

0

39.7

+12.03

SS

8.46

4.78

0

13.24

+4.78

氨氮

1.42

0.40

0

1.82

+0.4

TP

0.34

0.1

0

0.44

+0.1

动植物油

2.85

0.80

0

3.65

+0.8

3、总量平衡方案

污水在园区第一污水处理厂平衡；废气在工业园区内平衡。

五、建设项目工程分析

工艺流程简述(图示)：

1、高性能中央处理器集成电路封装工艺

图5-1 本次扩建项目封装工艺流程图

工艺流程：

晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况。

激光开槽：使用激光开槽机在激光切割辅助液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗，开槽时会挥发一定量的1,2丙二醇-单甲醚（G5-1），冲洗后会产生激光开槽废液（S5-1）。

机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温，此过程会产生切割废水W5-1。

抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类，产生晶圆边角料S5-2。

基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约2.5h，使其拥有更好的绝缘度，会有极少量有机废气产生，本次评价不作定量计算。

锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏。

贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则由用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工；回流焊过程会产生焊接废气（G5-2），擦拭时会挥发异丙醇废气（G5-3）。

助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗，产生冲洗废水W5-2。

低封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。

烘烤：在165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间，此过程会产生有机废气G5-4。

锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固，此过程会产生焊接废气G5-5。

助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净，产生废水W5-3。

开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品S5-3。

2、高性能中央处理器集成电路测试工艺

图5-2 本次扩建项目测试工艺流程图

工艺流程：

封装后的集成电路经低温测试（冷冻机）、系统测试、激光达标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会会产生一定量的不良品（S6-1），外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘），擦拭时会挥发乙醇废气（G6-1）。

3、纯水制备工艺

本次扩建项目纯水制备工艺流程：

图5-3 纯水制备工艺流程图

本次项目纯水采用自来水作为原水，通过多介质过滤、活性炭过滤后通过增压泵增压，送入双级反渗透制备纯水。整个系统产水率约为70%，产生的浓水经污水处理站处理后排入市政污水管网。

主要污染工序：

1、废污水

1.1废污水产生环节

①工艺废水

A、机械切割清洗废水（W5-1）

本次扩建项目机械切割时采用纯水对切割处进行冲洗，经与厂家核实，每台纯水用水量为14L/min，即72576t/a（本次扩建项目新增10台机械切割机，年工作时数为8640h），则机械切割清洗废水（W5-1）排放量为65318.4t/a（考虑蒸发等情况损耗，损耗10%）。

B、助焊剂清洗废水1（W5-2）

本次扩建项目第一次回流焊后使用助焊剂清洗剂及纯水冲洗半成品上的助焊剂，经与厂家核实，每台助焊剂清洗机纯水用水量为25L/min，即64800t/a（本次扩建项目新增5台助焊剂清洗机（冲洗），年工作时数为8640h），则助焊剂清洗废水1（W5-2）排放量为58320t/a（考虑蒸发等情况损耗，损耗10%）。

C、助焊剂清洗废水2（W5-3）

本次扩建项目第二次回流焊后使用助焊剂清洗剂及纯水在50℃条件下漂洗半成品上的助焊剂，经与厂家核实，每台助焊剂清洗机纯水用水量为4L/min，即10400t/a（本次扩建项目新增5台助焊剂清洗机（浸泡），年工作时数为8640h），则助焊剂清洗废水2（W5-3）排放量为7280t/a（考虑蒸发等情况损耗，损耗30%）。

表5-1 本次扩建项目工艺废水产生源强

种类

废水产生量t/a

污染物产生情况

污染物

浓度(mg/L)

产生量(t/a)

合计

污染物

浓度(mg/L)

产生量(t/a)

机械切割

清洗废水

65318.4

COD

10

0.65

水量

/

130918.4

SS

600

39.19

COD

1508

197.45

助焊剂

清洗废水1

58320

COD

3000

174.96

SS

309

40.50

SS

20

1.17

助焊剂

清洗废水2

7280

COD

3000

21.84

SS

20

0.15

本次扩建项目在生产过程中，产生废水主要为机械切割清洗废水（W5-1）、助焊剂清洗废水1（W5-2）、助焊剂清洗废水2（W5-3），经收集后送入厂内污水处理站处理，出水经厂内中水回用设施处理后回用于纯水制备，中水回用弃水排入园区第一污水处理厂。

表5-2 本次扩建项目工艺废水产生和排放情况

污染物产生情况

措

施

及

去

向

污水处理站出水情况

措

施

及

去

向

污染物排放情况

去向

污染物

浓度(mg/L)

产生量(t/a)

污染物

浓度(mg/L)

排放量(t/a)

污染物

浓度(mg/L)

排放量量(t/a)

水量

/

130918.4

水解酸化+沉淀+砂滤

水量

/

130918.4

膜

生

物

反

应

+

反

渗

透

中水回用弃水

水量

/

52367.4

园区第一污水处理厂

COD

1508

197.45

COD

306

40.01

COD

125

5.71

SS

309

40.50

SS

55

7.19

SS

20

1.18

约有78551t水回用于纯水制备

表5-3 本次扩建项目工艺废水排放量汇总表

种类

污染物

产生量

消减量

排放量

工艺废水

废水量

130918.4

78551

52367.4

COD

197.45

191.74

5.71

SS

40.50

39.32

1.18

②公辅废水

本次扩建项目公辅废水主要为循环冷却水排水、纯水制备反渗透浓水以及空调系统排水，此部分浓水水质较好，直接排入园区第一污水处理厂。

A、循环冷却水排水

本次扩建项目回流焊及烘烤后需冷却降温，项目使用自来水进行间接冷却，冷却水循环使用定期外排，经与厂家核实，循环冷却水排水量为12t/a。

B、纯水制备反渗透浓水

本次扩建项目生产配置过程中需要使用纯水，用量约为176464.9t/a，则纯水制备过程中大约产生，75627.8t/a的反渗透浓水。

C、空调系统排水

经与厂家核实，本次扩建项目空调系统排水量为6020.4t/a。

③生活污水

本次扩建项目新增员工465人，按120L/人·d计，则年用水量20088m3。排污系数为0.8，年排水量16070.4m3，废水水质简单，排入园区第一污水处理厂。

表5-4 本次扩建项目废水产排情况表

污水来源

污染物名称

浓度mg/L

产生量t/a

处理

措施

污染物名称

浓度mg/L

排放量t/a

排放去向

工艺废水

130918.4t/a

COD

1508

197.45

水解酸化+沉淀+砂滤+膜生物反应+反渗透；去除率80%

工艺废水

废水量

/

52367.4

园区第一污水处理厂

SS

309

40.50

COD

125

5.71

SS

20

1.18

循环冷却水排水

12t/a

COD

10

0.0001

——

公辅废水

废水量

/

69454.5

SS

50

0.001

COD

10

0.69

反渗透浓水63422.1t/a

COD

10

0.63

——

SS

29

1.99

SS

30

1.90

生活污水

废水量

/

16070.4

空调系统排水

6020.4t/a

COD

10

0.06

——

COD

350

5.62

SS

15

0.09

SS

100

1.61

生活污水

16070.4t/a

COD

350

5.62

隔油池；去除率50%

NH3-N

25

0.40

SS

100

1.61

TP

6

0.10

NH3-N

25

0.40

动植物油

50

0.80

TP

6

0.10

合计

废水量

/

137892.3

动植物油

100

1.61

COD

87

12.03

——

SS

35

4.78

NH3-N

3

0.40

TP

0.7

0.10

动植物油

6

0.80

表5-5 扩建后全厂污水污染物产排情况表

污水来源

污染物名称

浓度mg/L

产生量t/a

处理措施

浓度mg/L

排放量t/a

排放去向

全厂合计

水量

314431.3

314431.3

接入园区第一污水处理厂

/

314431.3

吴淞江

COD

225

39.7

45

7.94

SS

75

13.24

10

1.77

NH3-N

10

1.82

4

0.71

TP

1

0.44

0.4

0.07

动植物油

21

3.65

1

0.18

水平衡图

图5-4 本次扩建项目水平衡图（t/a）

图5-5 扩建后全厂水平衡图（t/a）

1.3废水治理措施

（1）总体方案

本次扩建项目在生产过程中，产生废水主要为机械切割清洗废水（W5-1）、助焊剂清洗废水1（W5-2）、助焊剂清洗废水2（W5-3），经收集后送入厂内污水处理站处理，出水经厂内中水回用设施处理后回用于纯水制备，中水回用弃水排入园区第一污水处理厂。

公司废水处理站的处理能力为48t/h，原有项目工艺废水的产生量约121081.7t/a，即14.02t/h，废水处理站剩余能力为33.98t/h。本次扩建项目工艺废水产生量约130918.4t/a，即15.15t/h，废水处理站处理能力能满足扩建后废水处理，无需扩建。

公司中水回用设施的处理能力为36t/h，原有项目工艺废水的产生量约121081.7t/a，即14.02t/h，废水处理站剩余能力为21.98t/h。本次扩建项目工艺废水产生量约130918.4t/a，即15.15t/h，废水处理站处理能力能满足扩建后废水处理，无需扩建。

（2）污水处理工艺

图5-6 污水处理工艺

本次扩建后污水处理工艺与原有污水处理工艺相同，仅规模发生变化，污水处理工艺主要为：调节+水解酸化+接触氧化+沉淀+砂滤。

项目的工艺废水自流入调节池调节水量，出水进入水解酸化池，在厌氧微生物的作用下污水中的部分有机物被酸化水解，出水进入曝气池进行好氧生化处理，在充氧曝气作用下将有机物降解为二氧化碳和水，出水经沉淀池泥水分离后上清液再经砂滤后排放。沉淀池分离的污泥压滤机压滤脱水后委托处理。

（3）污水处理效率

污水处理设施对废水中污染物去除率见表5-6。

表5-6 废水中污染物去除率设计参数

工序

水解酸化池

沉淀池+砂滤

效果

项目

进水mg/L

出水mg/L

去除率%

进水mg/L

出水mg/L

去除率%

COD

1705

345

80

345

345

——

SS

271

271

——

271

50

80

（4）中水回用系统介绍如下

①处理水质

公司工艺废水水质情况如下：

表5-7 工艺废水水质

污染因子

COD（mg/l）

SS（mg/l）

浓度

345

50

回用水水质标准执行《工业用水水质标准》中工艺与产品用水标准。

表5-8 工艺与产品用水标准

污染因子

COD（mg/l）

SS（mg/l）*

溶解性总固体（mg/l）

浊度

排放标准

≤15

10

≤10

≤3.0

注：SS参照《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级A标准。

②工艺流程

图5-7 中水回用系统工艺流程图

污水处理站出水进入膜生物反应器作进一步生化处理，在厌氧微生物的作用下污水中的部分有机物被降解为二氧化碳和水，生化处理后再经过过滤精度为0.04μm的超滤膜过滤，出水RO反渗透系统处理后回用。

本次中水会用系统设计能力为32t/h，可回用清水产生量19.2t/h，中水回用弃水约12.8t/h，与其他废水一起排入污水处理厂处理。

废水各处理单元污染物去除率：

表5-8 中水回用系统出水水质情况及主要污染物去除效果

工序

膜生物反应器

超滤膜+RO反渗透膜

效果

项目

进水mg/L

出水mg/L

去除率%

进水mg/L

出水mg/L

去除率%

COD

345

70

80

70

15

85

SS

50

50

——

50

10

80

由此可见，经该中水回用设施处理后，回用水水质可以满足《工业用水水质标准》中工艺与产品用水标准要求。

2、废气

2.1 废气产生环节

本项目生产过程中产生的废气主要为开槽废气（G5-1）、焊接废气（G5-2、G5-5）、烘烤废气（G5-4）、擦拭废气（异丙醇G5-3、乙醇G6-1）。

①开槽废气（G5-1）：

使用激光开槽机在激光切割辅助液的保护下对晶圆进行开槽，开槽时会挥发一定量的1,2丙二醇-单甲醚（G5-1），类比同类行业，以1,2丙二醇-单甲醚用量的1%计，则非甲烷总烃产生量为0.024/a（1,2丙二醇-单甲醚产生量为0.024t/a），经集气装置收集（捕集率90%）后通过活性炭吸附装置吸附，然后经40m高排气筒P2排放；未捕集部分以有组织形式排放。由于1,2丙二醇-单甲醚产生浓度较低，因此不考虑活性炭吸附装置对1,2丙二醇-单甲醚单因子的处理效率。

②焊接废气（G5-2、G5-5）：

本次扩建项目在回流焊过程会产生少量的焊接烟尘、锡及其化合物以及有机废气。

A、焊接烟尘

根据同类厂家相关监测资料数据，在回流焊过程中焊接烟尘废气产生量约为使用量的千分之八。本次扩建项目锡膏及锡球年用量约50.4t/a（锡膏40t/a，锡球10.4t/a），年产生焊接烟尘0.403t/a，则锡及其化合物产生量约0.33t/a（锡膏中约含90%锡，锡球中约含50%锡），焊接烟尘、锡及其化合物经集气装置收集后通过40m高排气筒P2直接排放，年排放约8640小时，收集率约为90%，则最终有组织排放焊接烟尘为0.363t/a、锡及其化合物为0.297t/a，无组织排放焊接烟尘为0.04t/a、锡及其化合物为0.033t/a，由于焊接烟尘和锡及其化合物产生浓度较低，因此不考虑活性炭吸附装置对其处理效率。

B、有机废气

回流焊工序使用锡膏（用量为40t/a，成份为80-90%锡、5-8%松香、2-4%银、<1%铜、2-4%2-甲基2,4-戊二醇、1-3%松油醇、1-3%二乙二醇-乙醚）、锡球（用量为10.4t/a，成份为≤50%锡、<10%银、<10%变性酸氢化胶树脂、<10%松香、<1%铜、<0.25%1-十二硫醇、3%2-[2-（2-丁氧基乙氧基）乙氧基]乙醇）、助焊剂（用量为0.4t/a，成份为50-60%异丙醇；5-15%乙二酸；10-25%聚乙二醇），类比同类型项目，锡膏、锡球按有机物全部挥发，助焊剂按异丙醇、乙二酸全部挥发计，非甲烷总烃产生量为7.444t/a，经集气装置收集（捕集率90%）后通过活性炭吸附装置吸附，然后经40m高排气筒P2排放；未捕集部分以有组织形式排放。

③烘烤废气（G5-4）：

烘烤过程中底封胶（20-30%双酚F环氧氯丙烷的聚合物；55-65%二氧化硅；>1%炭黑；>5%乙二酸）中的溶剂在高温下会挥发，主要污染物以非甲烷总烃计，根据物料平衡计算，非甲烷总烃产生量为0.06t/a，经集气装置收集（烘烤在密闭条件下进行，捕集率100%）后通过活性炭吸附装置吸附，然后经40m高排气筒P2排放。

④擦拭废气（异丙醇G5-3、乙醇G6-1）

封装过程中用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭时会挥发异丙醇废气（G6-3），以异丙醇用量的5%计，则异丙醇挥发量为0.12t/a，以无组织形式排放。。

测试过程中用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘），擦拭时会挥发乙醇废气（G6-1），以乙醇用量的5%计，则乙醇挥发量为0.008t/a，以无组织形式排放。

表5-9 本次扩建项目有组织废气产排状况一览表

排气筒

污染源

污染物

名称

产生状况

排放状况

污染源名称

排气量

m3/h

浓度

mg/m3

速率

kg/h

产生量t/a

浓度

mg/m3

速率

kg/h

排放量t/a

P2

开槽废气（G6-1）

焊接废气

（G6-2、G6-5）

烘烤废气

（G6-4）

100500

烟尘

0.42

0.042

0.363

0.42

0.042

0.363

锡及其化合物

0.34

0.034

0.297

0.34

0.034

0.297

1,2丙二醇-单甲醚

0.03

0.003

0.022

0.03

0.003

0.022

异丙醇

0.25

0.025

0.216

0.03

0.003

0.022

非甲烷总烃

7.79

0.782

6.76

0.78

0.078

0.676

表5-10 本次扩建项目无组织废气产排状况一览表

产生环节

主要污染指标

产生量（t/a）

排放去向

排放车间

生产车间

（厂房四楼）

烟尘

0.04

车间无组织排放

大气

锡及其化合物

0.033

1,2丙二醇-单甲醚

0.002

异丙醇

0.144

乙醇

0.008

非甲烷总烃

0.872

表5-11 本项目扩建后P2排气筒有组织废气产排状况一览表

排气筒

污染源

污染物

名称

产生状况

排放状况

污染源名称

排气量

m3/h

浓度

mg/m3

速率

kg/h

产生量t/a

浓度

mg/m3

速率

kg/h

排放量t/a

P2

开槽废气、

焊接废气、

烘烤废气

100500

烟尘

0.49

0.049

0.426

0.49

0.049

0.426

锡及其化合物

0.38

0.039

0.333

0.38

0.039

0.333

1,2丙二醇-单甲醚

0.04

0.004

0.038

0.03

0.003

0.024

异丙醇

0.44

0.044

0.378

0.04

0.004

0.038

非甲烷总烃

10.61

1.066

9.211

1.06

0.107

0.921

图5-8 本次扩建项目非甲烷总烃平衡图

2.2废气处理方案

建设单位拟对收集后的废气（收集率90%）进行活性炭纤维吸附装置处理，其对非甲烷总烃处理效率达90%（不考虑其对烟尘、锡及其化合物废气的去除率），处理风量为100500m3/h，废气经集气装置收集处理后通过40米高的P2排气筒排放。

活性炭纤维吸附装置简介：

根据《活性炭纤维主要性能与实际应用》一文，活性炭纤维(简称ACF)是一种表面超微粒子，具有不规则的结构和纳米空间混合的体系。是继粉状活性碳和粒状活性炭之后的第三代产品。做为新型功能吸附材料具有成型性好，耐酸耐碱，导电性和化学稳定性好等特点。其不仅比表面大（约1200m2/g），孔径适中和分布及吸脱速度快，而且具有不同的形态，可广泛用于环保工业、电子工业、化学工业与辐射防护、医用生理卫生等行业。ACF为直径 10～30 nm 的纤维，其纤维直径细，与被吸附的接触面积大，且可均匀接触和吸附，使吸附材料得以充分利用，效率高，具有纤维、毡、布和纸等各种纤细的表态，孔隙直接开口在纤维表面，其本身的外表面较内表面高出两个数量级。其含有的许多不规则结构-杂环结构或含有表面官能团的微结构，具有极大的表面能，也造就了微孔相对孔壁分子共同作用形成强大的分子场，提供了一个吸附态分子物理和化学变化的高压体系。使得吸附质到达吸附位的扩散路径比活性炭短、驱动力大且孔径分布集中，这是造成ACF比活性炭比表面积大、吸脱附速率快、吸附效率高的主要原因，其对四氯化碳饱和吸附值约1300mg/g。

据有关资料并结合该项目有机废气种类，1g活性炭纤维可吸附废气在0.2-0.3g之间（本环评取0.20g），扩建后全厂活性炭纤维装置共吸附废气为21.963t/a，则理论上需要消耗活性炭纤维约44t/a。同时，根据工程设计及相关参数要求，本项目有机废气所用活性炭纤维吸附装置（共2套）设计填加量为4000kg/次，则全厂活性炭纤维吸附装置每年平均更换活性炭纤维11次，则产生废活性炭纤维约44t/a。

本吸附装置装填密度约为1.0g/cm3，活性炭纤维吸附装置尺寸约为：长400cm×宽300cm×高1000cm，采用侧面进气方式，废气过流截面积为3m2，废气进口温度40℃，气速约为0.15m/s，系统阻力约为3kPa。扩建后P2排气筒产生的烟尘浓度为0.49mg/m3＜1mg/m3，非甲烷总烃废气为低浓度、废气量小，因此能保证有效对有机废气的吸收，吸附效率能达到90%。

综上分析，活性炭纤维吸附装置设计参数满足《吸附法工业有机废气治理工程技术规范》 （HJ 2026-2013）中要求。本项目吸附处理的废气为非甲烷总烃，活性炭纤维对其体处理效率较好，活性炭纤维吸附处理有机废气是环保工程中最为普遍且技术较为成熟的处理方式，性能稳定，在技术上可行。

本项目不属于《江苏省重点行业挥发性有机物控制指南》（苏环办[2014]128号）规定的有机化工、医药化工、橡胶和塑料制品（有溶剂浸胶工艺）、溶剂型涂料表面涂装、包装印刷业，其对有机废气总收集、净化处理效率要求为：原则上均不低于75%。本项目产生的非甲烷总烃废气采用活性炭纤维吸附装置处理，有机废气总收集率为90%、吸附效率为90%，处理产生的废活性炭纤维委托有资质单位进行焚烧处置。满足《江苏省重点行业挥发性有机物控制指南》（苏环办[2014]128号）的相关要求。

更换周期：在活性炭纤维吸附器气体进出口的风管上设置压差计作为饱和监控装置，以测定经过吸附器的气流阻力(压降)，确定是否需要更换活性炭纤维。根据计算，建设单位活性炭纤维吸附器约一年更换11次活性炭纤维，以免活性炭纤维失效。最终更换方案需根据活性炭纤维吸附器的使用情况确定，更换下来的废活性炭纤维委托有资质的单位处理。

3、噪声

表5-12 本项目噪声排放情况

序号

生产线/设备名称

数量

（台/条）

声级值dB（A）

所在车间

治理措施

降噪效果dB（A）

距厂界位置m

1

空压机

1

75

空压机房

隔声、减振

25

2（S）

4、固体废物

本次扩建项目生产过程中的固体废物主要包括激光开槽废液、晶圆边角料、不良品、激光切割辅助液容器、锡膏容器、助焊剂容器、底封胶容器、助焊剂清洗剂容器、废活性炭、废水处理污泥、废焊材、擦拭废纸以及生活垃圾。

4.1 固体废物属性判定

根据《固体废物鉴别导则（试行）》的规定，判断其是否属于固体废物。

表5-13 建设项目副产物产生情况汇总表

序号

副产物

名称

产生

工序

形态

主要

成分

预测产生量（t/a）

种类判断

固体

废物

副产

品

判定

依据

1

激光开槽废液

激光开槽

液态

激光切割辅助液

200

√

/

《固

体废

物鉴

别导

则（

试行）

》

2

废包装容器

（激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂）

——

固态

激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂

5

√

/

3

擦拭废纸

——

固态

异丙醇、乙醇

1.7

√

/

4

废活性炭

废气处理

固态

活性炭纤维

12

√

/

5

废水处理污泥

废水处理

固态

污泥

5

√

/

6

不良品

检验

固态

——

1

√

/

7

晶圆边角料

分拣

固态

——

0.15

√

/

8

废焊材

回流焊

固态

锡膏、锡球

0.5

√

/

9

生活垃圾

——

固态

——

83.7

√

/

4.2 固体废物产生情况汇总

5-14 固体废物分析结果汇总表

序号

固废

名称

属性

产生工序

形态

主要

成分

危险特性鉴别方法

危险

特性

废物

类别

废物

代码

估算产生量（t/a）

1

不良品

一般废物

检验

固态

——

国家危

险废物

名录

/

86

/

1

2

晶圆边角料

分拣

固态

——

/

86

/

0.15

3

废焊材

回流焊

固态

锡膏、锡球

/

86

/

0.5

4

激光开槽废液

危险废物

激光开槽

液态

激光切割辅助液

T/I

HW06

900-404-06

200

5

废包装容器

（激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂）

——

固态

激光切割辅助液、锡膏、助焊剂、底封胶、清洗剂

T/In

HW49

900-041-49

5

6

擦拭废纸

擦拭

固态

异丙醇

T/In

HW49

900-041-49

1.7

7

废水处理污泥

废水处理

半固

污泥

T

HW06

900-410-06

5

8

废活性炭

废气处理

固态

活性炭纤维

T

HW49