ciencias de la ingeniería y tecnología...aplicaciones tecnológicas en electromecánica y...

104
CATALOGUE ECORFAN,S.C. © 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) Proceedings ECORFAN Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Upload: others

Post on 25-Mar-2021

5 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo)

Proceedings

ECORFAN

Ciencias de la Ingeniería

y Tecnología

Page 2: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo)

Tabla de contenidos

Acústica y Vibraciones Mecánicas ....................................................................................................................................................................... 1 Administración y Tecnología de la Información .................................................................................................................................................. 2

Ahorro y aprovechamiento de Energía ................................................................................................................................................................. 3 Alternativas y procesos tecnológicos de recuperación ambiental ......................................................................................................................... 4

Ambientes Inteligentes y Cómputo suave ............................................................................................................................................................. 5 Análisis de Procesos.............................................................................................................................................................................................. 6

Aplicación de Sistemas para el manejo de grandes volúmenes de datos de ubicación Geográfica, Científica y Lingüísticos ............................ 7

Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura ........................................................................................................................... 8 Área de Estructuras ............................................................................................................................................................................................... 9

Agroproducción .................................................................................................................................................................................................. 10 Área de Sistemas Computacionales .................................................................................................................................................................... 11 Área Eléctrica ...................................................................................................................................................................................................... 12

Arquitectura Bioclimática ................................................................................................................................................................................... 13 Asesoría en Mantenimiento Industrial ................................................................................................................................................................ 14

Automática e Informática Aplicada .................................................................................................................................................................... 16

Automatización de Procesos ............................................................................................................................................................................... 17

Bioarquitectura .................................................................................................................................................................................................... 18 Bioingeniería ....................................................................................................................................................................................................... 19 Bioprocesos ......................................................................................................................................................................................................... 20

Bioquímica de Alimentos.................................................................................................................................................................................... 21

Biotecnología ...................................................................................................................................................................................................... 22 Calidad aplicada en la integración de sistemas industriales de manufactura avanzada ...................................................................................... 23 Caracterización y procesamiento de Partículas Minerales, Atmosféricas y Biológicas ..................................................................................... 24

Centro de Valoración y Estudios Urbanos .......................................................................................................................................................... 25 Cibernética y Computo Aplicado (CICA) .......................................................................................................................................................... 26 Ciencias de la Computación ................................................................................................................................................................................ 27

Computación Matemática ................................................................................................................................................................................... 28 Conservación del Patrimonio Edificado ............................................................................................................................................................. 29

Construcción Sustentable .................................................................................................................................................................................... 30 Control de la Energía Eléctrica, Energías renovables, Nanotrónica y Computación aplicada ........................................................................... 31

Control e Instrumentación ................................................................................................................................................................................... 32 Control Inteligente .............................................................................................................................................................................................. 33

Page 3: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo)

Desarrollo de Aplicaciones en Dispositivos Móviles ......................................................................................................................................... 34 Desarrollo de materiales y procesos químicos .................................................................................................................................................... 35 Desarrollo de Software........................................................................................................................................................................................ 36 Desarrollo Industrial ........................................................................................................................................................................................... 37

Desarrollo Urbano y Vivienda ............................................................................................................................................................................ 38 Deterioro de Materiales en Infraestructura Civil e Industrial ............................................................................................................................. 39

Dinámica y Robótica ........................................................................................................................................................................................... 40 Diseño Industrial ................................................................................................................................................................................................. 41 Diseño Mecánico................................................................................................................................................................................................. 42

Diseño y Tecnología Mecatrónica ...................................................................................................................................................................... 43 Electromecánica Industrial .................................................................................................................................................................................. 44

Electrónica .......................................................................................................................................................................................................... 45 Energéticos .......................................................................................................................................................................................................... 46 Entornos Sustentables ......................................................................................................................................................................................... 47

Estructuras ........................................................................................................................................................................................................... 48 Estudio Integral de Ingeniería Aplicada.............................................................................................................................................................. 49

Filosofía y Educación en Arquitectura y Construcción ...................................................................................................................................... 50 Física - Matemática aplicada a la Ingeniería ....................................................................................................................................................... 51

Geología .............................................................................................................................................................................................................. 52 Geotecnia ............................................................................................................................................................................................................ 53

Gestión Ambiental .............................................................................................................................................................................................. 54 Grupo Arquitectura del Paisaje ........................................................................................................................................................................... 55 Habitabilidad y Ordenamiento Territorial ........................................................................................................................................................... 56 Hidráulica ............................................................................................................................................................................................................ 57

Hidrología ........................................................................................................................................................................................................... 58

Ingeniería ............................................................................................................................................................................................................ 59 Innovación Educativa y Tecnología .................................................................................................................................................................... 60

Inocuidad Alimentaria y Nutrición ..................................................................................................................................................................... 61 Instrumentación Electrónica ............................................................................................................................................................................... 62 Inteligencia Ambiental - Computación Ubicua .................................................................................................................................................. 63 La Eléctrica y la Electrónica aplicada al Desarrollo Tecnológico Sustentable ................................................................................................... 64

Manejo de las Tecnologías Verdes en el sector Educativo y su relación con el sector Productivo .................................................................... 65 Materiales ............................................................................................................................................................................................................ 66 Mecánica ............................................................................................................................................................................................................. 67 Mecatrónica ......................................................................................................................................................................................................... 68

Micro y Nanosistemas ......................................................................................................................................................................................... 69

Page 4: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo)

Microelectrónica ................................................................................................................................................................................................. 70 Minería de Datos y Reconocimiento de Patrones ............................................................................................................................................... 71 Modelación de la Cadena de Suministro y Sistemas de Transporte ................................................................................................................... 72 Nuevas Tecnologías Aplicadas a la Educación ................................................................................................................................................... 73

Obra Civil, Medio Ambiente e Infraestructura Sustentable ................................................................................................................................ 74 Optoelectrónica ................................................................................................................................................................................................... 75

Prevención de Desastres y Desarrollo Sustentable ............................................................................................................................................. 76 Procesos y Materiales.......................................................................................................................................................................................... 77 Química Aplicada ............................................................................................................................................................................................... 78

Realidad Virtual y Robótica ................................................................................................................................................................................ 79 Seguridad Con TI ................................................................................................................................................................................................ 80

Señales y Sistemas .............................................................................................................................................................................................. 81 Simulación e Intensificación de Procesos Químicos y Biológicos ..................................................................................................................... 82 Síntesis y Caracterización de Materiales ............................................................................................................................................................ 83

Sistemas de Control, Automatización y Robótica .............................................................................................................................................. 84 Sistemas de Energía ............................................................................................................................................................................................ 85

Suelos .................................................................................................................................................................................................................. 86 Sustentabilidad Energética .................................................................................................................................................................................. 87

Tecnología de Información y Comunicaciones Aplicadas ................................................................................................................................. 88 Telecomunicaciones ............................................................................................................................................................................................ 89

Telemática ........................................................................................................................................................................................................... 90 Telemetría y Comunicaciones Inalámbricas ....................................................................................................................................................... 91 Termofluidos ....................................................................................................................................................................................................... 92 TICS y Dispositivos Electrónicos ....................................................................................................................................................................... 93

Transferencia Biotecnológica ............................................................................................................................................................................. 94

Tribología y Análisis de Superficies en materiales avanzado ............................................................................................................................. 95 Turismo, Desarrollo y Tecnologías Sustentables ................................................................................................................................................ 96

Urbanismo y Medio Ambiente ............................................................................................................................................................................ 97 Uso Óptimo de la Energía y Evaluación y Restauración Ambientales ............................................................................................................... 98 Uso y Conservación de los Recursos Hídricos ................................................................................................................................................... 99 Viabilidad Sustentable de la Edificación .......................................................................................................................................................... 100

Page 5: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 1

Acústica y Vibraciones Mecánicas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Acústica y Vibraciones Mecánicas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 6: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 2

Administración y Tecnología de la Información

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Administración y Tecnología de la

Información

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 7: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 3

Ahorro y aprovechamiento de Energía

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Ahorro y aprovechamiento de Energía

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 8: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 4

Alternativas y procesos tecnológicos de recuperación ambiental

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Alternativas y procesos tecnológicos de

recuperación ambiental

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 9: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 5

Ambientes Inteligentes y Cómputo suave

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Ambientes Inteligentes y Cómputo suave

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 10: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 6

Análisis de Procesos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Análisis de Procesos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 11: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 7

Aplicación de Sistemas para el manejo de grandes volúmenes de

datos de ubicación Geográfica, Científica y Lingüísticos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Aplicación de Sistemas para el manejo de

grandes volúmenes de datos de ubicación Geográfica, Científica y

Lingüísticos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 12: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 8

Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Aplicaciones Tecnológicas en

Electromecánica y Manufactura

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 13: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 9

Área de Estructuras

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Área de Estructuras

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 14: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 10

Agroproducción

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Área de Estudios Urbanos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 15: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 11

Área de Sistemas Computacionales

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Área de Sistemas Computacionales

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 16: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 12

Área Eléctrica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Área Eléctrica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 17: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 13

Arquitectura Bioclimática

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Arquitectura Bioclimática

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 18: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 14

Asesoría en Mantenimiento Industrial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Asesoría en Mantenimiento Industrial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 19: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 15

Aspectos Fundamentales y de Biotecnología de Microorganismos

y Plantas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Aspectos Fundamentales y de Biotecnología

de Microorganismos y Plantas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 20: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 16

Automática e Informática Aplicada

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Automática e Informática Aplicada

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 21: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 17

Automatización de Procesos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Automatización de Procesos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 22: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 18

Bioarquitectura

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Bioarquitectura

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 23: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 19

Bioingeniería

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Bioingeniería

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 24: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 20

Bioprocesos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Bioprocesos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 25: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 21

Bioquímica de Alimentos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Bioquímica de Alimentos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 26: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 22

Biotecnología

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Biotecnología

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 27: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 23

Calidad aplicada en la integración de sistemas industriales de

manufactura avanzada

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Calidad aplicada en la integración de sistemas

industriales de manufactura avanzada

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 28: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 24

Caracterización y procesamiento de Partículas Minerales,

Atmosféricas y Biológicas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Caracterización y procesamiento de Partículas

Minerales, Atmosféricas y Biológicas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 29: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 25

Centro de Valoración y Estudios Urbanos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Centro de Valoración y Estudios Urbanos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 30: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 26

Cibernética y Computo Aplicado (CICA)

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Cibernética y Computo Aplicado (CICA)

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 31: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 27

Ciencias de la Computación

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Ciencias de la Computación

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 32: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 28

Computación Matemática

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Computación Matemática

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 33: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 29

Conservación del Patrimonio Edificado

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Conservación del Patrimonio Edificado

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 34: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 30

Construcción Sustentable

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Construcción Sustentable

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 35: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 31

Control de la Energía Eléctrica, Energías renovables, Nanotrónica

y Computación aplicada

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Control de la Energía Eléctrica, Energías

renovables, Nanotrónica y Computación aplicada

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 36: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 32

Control e Instrumentación

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Control e Instrumentación

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 37: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 33

Control Inteligente

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Control Inteligente

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 38: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 34

Desarrollo de Aplicaciones en Dispositivos Móviles

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Desarrollo de Aplicaciones en Dispositivos

Móviles

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 39: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 35

Desarrollo de materiales y procesos químicos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Desarrollo de materiales y procesos químicos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 40: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 36

Desarrollo de Software

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Desarrollo de Software

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 41: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 37

Desarrollo Industrial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Desarrollo Industrial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 42: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 38

Desarrollo Urbano y Vivienda

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Desarrollo Urbano y Vivienda

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 43: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 39

Deterioro de Materiales en Infraestructura Civil e Industrial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Deterioro de Materiales en Infraestructura

Civil e Industrial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 44: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 40

Dinámica y Robótica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Dinámica y Robótica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 45: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 41

Diseño Industrial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Diseño Industrial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 46: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 42

Diseño Mecánico

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Diseño Mecánico

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 47: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 43

Diseño y Tecnología Mecatrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Diseño y Tecnología Mecatrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 48: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 44

Electromecánica Industrial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Electromecánica Industrial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 49: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 45

Electrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Electrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 50: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 46

Energéticos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Energéticos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 51: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 47

Entornos Sustentables

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Entornos Sustentables

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 52: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 48

Estructuras

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Estructuras

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 53: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 49

Estudio Integral de Ingeniería Aplicada

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Estudio Integral de Ingeniería Aplicada

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 54: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 50

Filosofía y Educación en Arquitectura y Construcción

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Filosofía y Educación en Arquitectura y

Construcción

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 55: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 51

Física - Matemática aplicada a la Ingeniería

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Física - Matemática aplicada a la Ingeniería

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 56: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 52

Geología

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Geología

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 57: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 53

Geotecnia

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Geotecnia

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 58: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 54

Gestión Ambiental

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Gestión Ambiental

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 59: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 55

Grupo Arquitectura del Paisaje

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Grupo Arquitectura del Paisaje

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 60: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 56

Habitabilidad y Ordenamiento Territorial

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Habitabilidad y Ordenamiento Territorial

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 61: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 57

Hidráulica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Hidráulica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 62: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 58

Hidrología

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Hidrología

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 63: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 59

Ingeniería

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Ingeniería

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 64: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 60

Innovación Educativa y Tecnología

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Innovación Educativa y Tecnología

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 65: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 61

Inocuidad Alimentaria y Nutrición

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Inocuidad Alimentaria y Nutrición

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 66: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 62

Instrumentación Electrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Instrumentación Electrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 67: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 63

Inteligencia Ambiental - Computación Ubicua

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Inteligencia Ambiental - Computación Ubicua

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 68: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 64

La Eléctrica y la Electrónica aplicada al Desarrollo Tecnológico

Sustentable

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: La Eléctrica y la Electrónica aplicada al

Desarrollo Tecnológico Sustentable

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 69: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 65

Manejo de las Tecnologías Verdes en el sector Educativo y su

relación con el sector Productivo

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Manejo de las Tecnologías Verdes en el sector

Educativo y su relación con el sector Productivo

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 70: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 66

Materiales

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Materiales

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 71: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 67

Mecánica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Mecánica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 72: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 68

Mecatrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Mecatrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 73: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 69

Micro y Nanosistemas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Micro y Nanosistemas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 74: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 70

Microelectrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Microelectrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 75: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 71

Minería de Datos y Reconocimiento de Patrones

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Minería de Datos y Reconocimiento de

Patrones

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 76: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 72

Modelación de la Cadena de Suministro y Sistemas de Transporte

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Modelación de la Cadena de Suministro y

Sistemas de Transporte

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 77: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 73

Nuevas Tecnologías Aplicadas a la Educación

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Nuevas Tecnologías Aplicadas a la Educación

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 78: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 74

Obra Civil, Medio Ambiente e Infraestructura Sustentable

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Obra Civil, Medio Ambiente e Infraestructura

Sustentable

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 79: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 75

Optoelectrónica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Optoelectrónica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 80: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 76

Prevención de Desastres y Desarrollo Sustentable

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Prevención de Desastres y Desarrollo

Sustentable

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 81: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 77

Procesos y Materiales

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Procesos y Materiales

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 82: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 78

Química Aplicada

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Química Aplicada

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 83: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 79

Realidad Virtual y Robótica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Realidad Virtual y Robótica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 84: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 80

Seguridad Con TI

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Seguridad Con TI

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 85: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 81

Señales y Sistemas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Señales y Sistemas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 86: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 82

Simulación e Intensificación de Procesos Químicos y Biológicos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Simulación e Intensificación de Procesos

Químicos Y Biológicos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 87: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 83

Síntesis y Caracterización de Materiales

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Síntesis y Caracterización de Materiales

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 88: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 84

Sistemas de Control, Automatización y Robótica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Sistemas de Control, Automatización y

Robótica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 89: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 85

Sistemas de Energía

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Sistemas de Energía

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 90: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 86

Suelos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Suelos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 91: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 87

Sustentabilidad Energética

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Sustentabilidad Energética

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 92: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 88

Tecnología de Información y Comunicaciones Aplicadas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Tecnología de Información y Comunicaciones

Aplicadas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 93: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 89

Telecomunicaciones

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Telecomunicaciones

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 94: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 90

Telemática

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Telemática

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 95: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 91

Telemetría y Comunicaciones Inalámbricas

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Telemetría y Comunicaciones Inalámbricas

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 96: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 92

Termofluidos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Termofluidos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 97: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 93

TICS y Dispositivos Electrónicos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: TICS y Dispositivos Electrónicos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 98: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 94

Transferencia Biotecnológica

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Transferencia Biotecnológica

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 99: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 95

Tribología y Análisis de Superficies en materiales avanzado

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Tribología y Análisis de Superficies en

materiales avanzado

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 100: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 96

Turismo, Desarrollo y Tecnologías Sustentables

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Turismo, Desarrollo y Tecnologías

Sustentables

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 101: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 97

Urbanismo y Medio Ambiente

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Urbanismo y Medio Ambiente

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 102: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 98

Uso Óptimo de la Energía y Evaluación y Restauración

Ambientales

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Uso Óptimo de la Energía y Evaluación y

Restauración Ambientales

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 103: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 99

Uso y Conservación de los Recursos Hídricos

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Uso y Conservación de los Recursos Hídricos

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Page 104: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología...Aplicaciones Tecnológicas en Electromecánica y Manufactura Volver a tabla de contenidos Producto: Proceedings Tópicos selectos: Ciencias

CATALOGUE ECORFAN,S.C.

© 2016 Rights Reserved | ECORFAN,S.C. (ECORFAN®-Mexico-Bolivia-Spain-Ecuador-Cameroon-Colombia-Cuba-Salvador-Guatemala-Nicaragua-Peru-Paraguay-Democratic Republic of Congo) 100

Viabilidad Sustentable de la Edificación

Volver a tabla de contenidos

Producto: Proceedings

Tópicos selectos: Ciencias de la Ingeniería y Tecnología

Areas de investigación: Viabilidad Sustentable de la Edificación

Tipo de registro: ISBN

Estado de publicación: Estados de México

Idioma de publicación: Español, Inglés

Joint venture: Universidades de México

Número de artículos: Mínimo-Diez, Máximo-Treinta

Usuarios: Cuerpos académicos del Sistema SEP

Indización y Bases de Datos: - RESEARCH GATE- DULCINEA-

CLASE- Sudoc- HISPANA- SHERPA- UNIVERSIA- E REVISTAS-

GOOGLE SCHOLAR- DOI- REBID- Mendeley- RENIECYT

Perfil SNI: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado

Perfil PRODEP: Capítulo de libro Arbitrado e Indizado