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COBAND実験のためのSOI-STJの研究開発Ⅲ
筑波⼤数理, 理研A, KEKB, 岡⼭⼤C, 福井⼤⼯D, 近畿⼤E, 関⻄学院⼤F,静岡⼤G, JAXAH, AISTI, FermilabJ, Seoul Nat'l. Univ.K浅野千紗, ⾦信弘, 武内勇司, 飯⽥崇史, 武政健⼀, 永⽥和樹, 若狭玲那,⼋⽊俊輔, 美⾺覚A, ⽊内健司A, 新井康夫B, 倉知郁⽣B, ⽻澄昌史B,⽯野宏和C, 樹林淳⼦C, 吉⽥拓⽣D, 坂井誠D, 中村昂弘D, ⻄村航D,加藤幸弘E, 松浦周⼆F, 川⼈祥⼆G, 池⽥博⼀H, 和⽥武彦H, ⻑瀬晃⼀H,⾺場俊佑H, 志岐成友I, 浮辺雅宏I, 藤井剛I, ⼤久保雅隆I, Eric RambergJ, Mark KozlovskyJ, Dmitri SergatskovJ, Paul RubinovJ, Soo-Bong KimK
⽇本物理学会2017年秋季⼤会@宇都宮⼤学 峰キャンパス 15aS35-1
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Cosmic Background Neutrino Decay(COBAND)
• ニュートリノ振動実験によるニュートリノ質量⼆乗差:
𝑚"$ − 𝑚$
$ = (2.46 ± 0.13)×102"eV$
𝑚$$ − 𝑚5
$ = 7.3727.8897.:7 ×102;eV$
• 宇宙の質量分布の観測:Σ𝑚= < 0.57eV
γ
ν$ν"
w
e, µ, τ
ν" → ν$ + γ
n ニュートリノ崩壊現象は未発⾒n 標準模型の素粒⼦中、ニュートリノのみ質量未決定n ニュートリノの寿命は宇宙の寿命超(𝜏 > 105$年)n 崩壊現象を⾒るには⼤量のニュートリノ源が必要
→ 宇宙背景ニュートリノ(CνB)
崩壊光⼦のエネルギー :
𝐸K =LMN2LN
N
$LM= 6.3~24.6meV(50.4〜196.6µm)
(2体崩壊なので、重⼼系で𝐸K⼀定)
K. Nakamura et al., PDG 2016
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宇宙背景ニュートリノ(CνB)
n 崩壊光⼦の⽣成によるSharp EdgeでBGと区別
CMBZE
ZL
ISD
SLDGL
𝐂n𝐁decay
wavelength [µm]
Eg [meV]
Surf
ace
brig
htne
ss I
n[M
Jy/s
r]
AKARI COBE
1Jy = 102$:𝑊 𝑚$⁄ ⋅ 𝐻𝑧
𝑚" = 50meVと想定
𝜏 = 1×105$年𝐼=~500
kJysr_
𝜏 = 1×1058年𝐼=~25
kJysr_
@𝜆 = 50µm
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STJ検出器(Superconducting Tunnel Junction)
n 半導体検出器のエネルギーギャップ数eVに対し、STJ検出器は数meVn ニュートリノ崩壊光⼦(〜25meV)を検出可能n ⾼速応答(〜1μs)により1光⼦観測に適している
Δ:超伝導体エネルギーギャップ
2D
E
Ns(E)
Superconductor Superconductor
Insulator
=超伝導トンネル接合素⼦検出器Superconductor/Insulator/Superconductor 構造
Insulator
Superconductor
約300nm
• 定電圧(|V|<2Δ) を素⼦間にかける• ⼊射光⼦が超伝導膜内のクーパー対を破壊し、準粒⼦が⽣成される• 絶縁膜をトンネルした準粒⼦を信号として観測
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n 光信号の読み出しバイアス電圧(|V|<2Δ)を素⼦に印加し、⼊射光⼦によって⽣成された準粒⼦のトンネル電流を集める。ü リーク電流がノイズになる
クーパー対によるトンネル電流(ジョセフソンカレント)は磁場により抑制できる
2Δ
リーク電流
磁場B V
信号電流
STJのIV曲線
ジョセフソンカレント(a)
I (トンネル電流)
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NbAl
Al2O3SiO2
Si Ge Nb AlTC[K] - - 9.23 1.20
Δ[meV] 1100 670 1.550 0.172
STJ検出器のエネルギー分解能
信号=絶縁膜をトンネルした準粒⼦の数: Nd.e. = 𝐺 gh5.ij
~250分解能 =準粒⼦数の統計的な変動:𝜎g = 1.7Δ 𝐹𝐸�
Δ: 超伝導エネルギーギャップF: ファノ因⼦(=0.2)E: 光⼦のエネルギーG:トラッピングゲイン
Nb/Al-STJ (100nm/70nm)• Alの近接効果によりΔ~0.57meV• 動作温度 <400mK• トラッピングゲイン G~10• Nq.p.=10´25meV/1.7Δ ~ 250、sE/E ~ 0.1 for E=25meV
→ 25meVの1光⼦測定は原理的に可能
超伝導材質による転移温度とエネルギーギャップ
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STJ検出器への要求と極低温増幅器
STJ検出器への要求n リーク電流 : < 0.1nA (for 1 FIR
photon detection, λ=40~80μm)ü 現状:0.05nA (20μm⾓ Nb/Al-STJ)
しかし測定系の雑⾳により、FIR1光⼦観測は未達成→検出器直近(冷凍機内部< 300mK)に増幅器を設置し、信号に雑⾳が乗る前に増幅
極低温増幅器に対する要求n 300mK環境下でも動作可能n STJ検出器の信号増幅が可能
信号幅 : 数μsecetc…
Temperature (K)0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Leak
age
curr
ent [
nA]
0.01
1
10
100
50μm x 50μm Nb/Al-STJ
STJ size Ileak @0.3mV50 x 50μm2 224±29 pA20 x 20 μm2 39±13 pA10 x 10 μm2 14±7 pA
0.8
0.1
STJのサイズとリーク電流
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SOI-極低温前置増幅器
FD-SOI (Fully Depleted–Silicon on Insulator)-MOSFETn SiO2絶縁膜上にMOSFETを形成n チャネル層が⾮常に薄く形成されているn 4K以下でも動作可能
ドレ
イン
電流
I ds[
mA]
ドレイン電圧 Vds[V] ゲート電圧 Vgs[V]
FD-SOI MOSFETの電流電圧特性
l 室温l 3K
極低温環境下でもSOI技術によりFETとして機能する。
極低温環境下での特性• ドレイン電流値の上昇• 閾電圧の上昇
~50nm
L
W
l 室温l 3K
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SOI-極低温前置増幅器Ⅳ
SOI-STJ4(4番⽬のプロトタイプ)
n ソース接地増幅回路電流源としてMOSFETを使⽤
n フィードバック回路⾃⼰バイアス電圧を印加可能
n ソースフォロア回路出⼒インピーダンスの低下
Type W [μm] L [μm]M1 Nch-source tie 40 1M2 Pch-source tie 1 10M3 Nch-body tie 1.6 10M4 Nch-source tie 70 1M5 Nch-source tie 60 1C1 MIM cap. 100 fF
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SOI増幅器によるSTJからの信号の増幅実験
GND GND GND GND GND
GNDGND
GND
GND
4.7uF
Nb/Al-STJ
1MΩVdc~37mV
Amp. Input
Amp. Output
GND
465nm Laser(パルスレーザー)
SOI-STJ4
冷凍機
STJ current
STJ voltage
STJ SOI
4.7µF
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Nb/Al-STJのIV曲線の測定
条件• 20μm⾓Nb/Al-STJ• レーザー光の波⻑:465nm
パルス周波数:50kHz• 動作温度:340mK• 磁場 : 約100Gaus
n 磁場によりジョセフソン電流は抑制。n 可視光DCレーザーにNb/Al-STJが応答し
IVが変化することを確認。n STJを定電流でオペレートさせレーザー
パルス照射に対する電圧変化を⾒る。0.2mV/div0.
4nA/
div
レーザーON
レーザーOFF
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ü STJの動作に必要なバイアス電圧を決定するためにIV曲線を測定する
0.4n
A/di
v
0.2mV/div
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増幅前
増幅後
0.4m
V/di
v
20μs/div
0.05
mV/
div
20μs/div
140倍
STJのパルス光応答および極低温増幅器による増幅後の信号波形
条件• 20μm⾓Nb/Al-STJ• レーザー光の波⻑:465nm, パルス
周波数:50kHz• 動作温度:370mK• 定電流 : 37nA
n 極低温でSOI増幅器が動作することを確認
n 14倍の増幅率
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100μs-100μs
増幅前の信号1波形
n 増幅前の信号のS/Nを⾒積もるü トリガー信号の前後100μsで時間積分し、signalとnoiseの
voltage×time分布を得る。そのフィッティング結果からそれぞれの中央値とシグマを求め、S/Nを計算する。
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noise signal時間[sec]
STJか
らの
出⼒
電圧×100[V]
trigger
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増幅前の信号1波形Fitting_result_signal
Entries 2000Mean 05− 1eStd Dev 07− 1.783e
/ ndf 2χ 31.94 / 40Constant 2.17± 54.19 Mean 09− 1.706e±06 − 9.832eSigma 09− 1.264e±08 − 5.139e
9.7 9.8 9.9 10 10.1 10.2 10.36−10×
Voltage×Sec 0
10
20
30
40
50
60
70
80
90Fitting_result_signal
Entries 2000Mean 05− 1eStd Dev 07− 1.783e
/ ndf 2χ 31.94 / 40Constant 2.17± 54.19 Mean 09− 1.706e±06 − 9.832eSigma 09− 1.264e±08 − 5.139e
Fitting_result_signal
signal noise
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signalの中央値を𝜇w、標準偏差を𝜎w、noiseの中央値を𝜇x、標準偏差を𝜎xとする。
𝑆𝑁 =
𝜇w − 𝜇x𝜎x
=9.832×102: − 1.017×102;
3.896×102| ~8.68
※増幅後のデータは未取得
count
𝑡[sec]×𝑉[V]
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signalの中央値を𝜇w、標準偏差を𝜎w、noiseの中央値を𝜇x、標準偏差を𝜎xとする。𝑁K個の光⼦が⼊射した時、⽐例定数𝐺として𝜇 = 𝜇w − 𝜇x = 𝐺𝑁Kと書けるとする。
𝐺𝑁Kの揺らぎは、𝜎(𝐺𝑁K) = 𝐺𝜎(𝑁K) = 𝐺 𝑁K� ⋯ (1)
(𝐺の揺らぎはないと仮定)
また、条件より 𝜎(𝐺𝑁K) = 𝜎(𝜇w − 𝜇x) = 𝜎(𝜇)かつ
𝜇w = 𝜇x + 𝜇 の分散より、𝜎w$ = 𝜎x$ + 𝜎(𝜇)$ なので
𝜎(𝐺𝑁K) = 𝜎w$ − 𝜎x$�
⋯ (2)
条件と(1)、 (2)より
𝑁K =(𝐺𝑁K)$
(𝐺 𝑁K� )$=(𝜇w − 𝜇x)$
𝜎w$ − 𝜎x$=(9.83×102: − 10.17×102:)$
(5.14×102|)$−(3.90×102|)$ ~103個
⼊射光⼦数の⾒積もり
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まとめ
n STJからの信号をノイズが乗る前、すなわち極低温環境下で増幅したい。そのために SOI前置増幅器とSTJをチップキャリア上に並べ、STJからのパルス光応答信号を増幅する試験を⾏った。
ü 20μm⾓Nb/Al-STJのIV曲線を測定し、正常動作していることを確認。
ü 前置増幅器が極低温(0.3~0.4K)で動作することを確認し、STJからのパルス光応答信号を増幅することを確認。
ü 信号波形からS/Nを計算し、増幅前後のS/Nの改善を評価できることを⽰した。また増幅前の信号波形から⼊射光⼦数を⾒積もりも可能であると⽰した。
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Back up
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STJ back-tunneling effect
n 異なるエネルギーギャップ(DNb>DAl )を持つ2層の超伝導膜によりAl層(絶縁膜側)の準粒⼦密度が上がる
n 絶縁膜付近の準粒⼦が複数のクーパー対を仲介するn Nb/Al-STJ:Nb(200nm)/Al(70nm)/AlOx/Al(70nm)/Nb(200nm)n Gain: 〜10
Photon
Nb Al NbAl
Si waferNb
Nb
AlAlOx
Al
18