construction of data processing center infrastructure

81
06.08.2010 System x | Confidential | For Internal & BP Use Only 1 Построение инфраструктуры ЦОД Игорь Рисман Специалист по продажам IBM System x

Upload: ssa-kpi

Post on 01-Jul-2015

270 views

Category:

Education


2 download

DESCRIPTION

AACIMP 2010 Summer School lecture by Igor Risman (IBM). "Information Technologies" stream. ""Smart Planet": Advanced Methods of Analytics" course. More info at http://summerschool.ssa.org.ua

TRANSCRIPT

Page 1: Construction of Data Processing Center Infrastructure

06.08.2010 System x | Confidential | For Internal & BP Use Only

1

Построение инфраструктуры ЦОД

Игорь Рисман

Специалист по продажамIBM System x

Page 2: Construction of Data Processing Center Infrastructure

2

Содержание

� Вступление

� Технологии и преимущества серверов IBM System x

� Семейство продуктов IBM System x

� Продукты IBM eX5

Page 3: Construction of Data Processing Center Infrastructure

3

Технологическое превосходство IBMПатенты 2009

4914

3611

2906

2206

1829 1696 16801537 1330 1273

-500

500

1500

2500

3500

4500

5500

IBM Samsung Microsoft Canon Panasonic Toshiba Sony Intel Se ikoEpson

HP

*Источник: IFI Patent Intelligence

Уже 17 лет подряд IBM возглавляет отрасль ИТ!*

Page 4: Construction of Data Processing Center Infrastructure

4

IBM System x – платформа №1 в мирепо степени удовлетворенности клиентов*

� Качество и надежность обрудования

� Инструментальные средства управления

� Энергоэффективность

� Решения виртуализации

*Источник: TBR 4Q09, x86-Based Servers: Corporate IT Buying Behavior & Customer Satisfaction Study

Page 5: Construction of Data Processing Center Infrastructure

5

Когда нужен новый сервер x86?

� Замена устаревшего оборудования

� Отсутствие возможности модернизации

� Запуск новой задачи

Page 6: Construction of Data Processing Center Infrastructure

6

Замена устаревшего серверного оборудования

� Повышение вероятности отказа

− В 6% серверов x86 происходят отказы компонентов в течении первых трех лет*

− В 50% серверов x86 происходят отказы компонентов в течении четвертого года*

− В 100% серверов x86 происходят отказы компонентов в течении пятого года*

� Отсутствие возможности или высокая стоимость послегарантийного обслуживания

− Сервисные запчасти доступны в течение пяти лет после снятия продукции с продаж

� Переход на новую версию операционной системы/прикладного ПО

− Выход новых версий ПО один раз в два-три года*

� Технологические тенденции отрасли

− Смена поколений серверной платформы один раз в 12-18 месяцев*

� Амортизация серверного оборудования

− Треть стоимости серверного оборудования ежегодно

* Источник: Gartner

Page 7: Construction of Data Processing Center Infrastructure

7

Отсутствие возможности модернизации

� Задача – повысить производительность/расширить емкость сервера

− Добавить процессоры, память, диски, периферийные адаптеры

− Перейти на новую версию системного и прикладного ПО

� Добавление компонентов

− Нет места для установки дополнительных компонентов – все сокеты и слоты заняты

− Место есть – нет в продаже самих компонентов (снято с производства)

− Место есть, компоненты можно купить – но их стоимость сравнима со стоимостью нового сервера

� Новое ПО

− Новые системные требования – может привести к добавлению компонентов

− Наличие драйверов для существующих устройств

− Совместимость с существующей платформой

Page 8: Construction of Data Processing Center Infrastructure

8

Запуск новой задачи

� Автоматизация бизнес-процессов

− Бизнес-приложения + базы данных

� Электронная почта/совместная работа

� Инфраструктура

− Управление

− Безопасность

� Обслуживание Web

− Серверы http, прокси, DNS и т.п.

� Виртуализация

− Консолидация серверов

− Консолидация клиентских рабочих мест

� Бизнес-аналитика и моделирование

− Системы анализа данных и поддержки принятия решений

− Сейсмический анализ, краш-тесты и т.п.

Page 9: Construction of Data Processing Center Infrastructure

9

Почему IBM System x?

Качество, надежность и сервисная поддержкаот мирового лидера по поставкам серверов

Доступность

Передовые технологии

Простота развертывания,управления и обслуживания

Page 10: Construction of Data Processing Center Infrastructure

10

Портфель серверных решений IBM x86

x3550 Mx3550 M33

x3650 M3

x3100 M3 x3250 M3

x3400 M3

x3500 M3

HS22/HS22vHS22/HS22v

dx360 Mdx360 M33

HX5HX5

x3850 X5

x3690 X5

Горизонтальное наращивание

Вертикальное

наращ

ивание

Кластеры HPC, Web 2.0

Серверы-лезвия

BladeCenterBladeCenterS, E, H, T, HTS, E, H, T, HT

Системы SMP (4+ сокетов)

HS12/HS21LS22/42JS12/22QS22

x3200 M3

Page 11: Construction of Data Processing Center Infrastructure

11

Содержание

� Вступление

� Технологии и преимущества серверов IBM System x

� Семейство продуктов IBM System x

� Продукты IBM eX5

Page 12: Construction of Data Processing Center Infrastructure

12

Надежность – ключевой фактор

� Цель: предотвращение внеплановых простоев и повышение коэффициента готовности системы

− Коэффициент готовности = (наработка на отказ)/(наработка на отказ + время восстановления)

� Подход IBM

− Расширенный контроль качества и тестирование совместимости

− Исключение влияния отказа компонента на работоспособность системы в целом

− Превентивное предупреждение о возможных отказах

− Автономное восстановление системы после сбоя

− Минимизация времени поиска и устранения неисправности

− Услуги по поддержке системы в целом и гарантированному времени восстановления

Надёжность – свойство объекта сохранять во времени в установленныхпределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнятьтребуемые функции в заданных режимах и условиях применения, техническогообслуживания, хранения и транспортирования (ГОСТ 27.002-89)Примечание. Надежность является комплексным свойством, которое в зависимости от назначения объекта и условий его применения может включать

безотказность, долговечность, ремонтопригодность и сохраняемость или определенные сочетания этих свойств

ВАШИ УВЕРЕННОСТЬ и СПОКОЙСТВИЕ!

Page 13: Construction of Data Processing Center Infrastructure

13

IBM ServerProven – что это такое?

Единая база данных совместимых и поддерживаемыхаппаратных компонентов, операционных систем и приложений

Page 14: Construction of Data Processing Center Infrastructure

14

IBM ServerProven – что это такое?

Единая база данных совместимых и поддерживаемыхаппаратных компонентов, операционных систем и приложений

Page 15: Construction of Data Processing Center Infrastructure

15

IBM ServerProven – что это такое?

Единая база данных совместимых и поддерживаемыхаппаратных компонентов, операционных систем и приложений

Page 16: Construction of Data Processing Center Infrastructure

16

IBM ServerProven – что это такое?

Единая база данных совместимых и поддерживаемыхаппаратных компонентов, операционных систем и приложений

Page 17: Construction of Data Processing Center Infrastructure

17

Технологии надежности

� Горячая замена компонентов

− Предотвращение простоя в случае отказа компонента

• Жесткие диски

• Блоки питания

• Вентиляторы

� Память ChipKill

− Исправляет многобитовые ошибки

− Работает со стандартными модулямиSDRAM ECC DIMM

− Минимизирует время простоя сервера

Hotspare DIMM

Page 18: Construction of Data Processing Center Infrastructure

18

Предсказание сбоев

PFA IBMКомпоненты

- Диски- Модуль памяти- Процессор- Вентилятор- VRM- Блок питания

Да

Да

Да

Да

Да

Да

� Predictive Failure Analysis (PFA)

− Предотвращение/предупреждение отказов

− Уведомление в случае подозрения на возможный в обозримом будущем отказ компонента

− Гарантийный случай

Page 19: Construction of Data Processing Center Infrastructure

19

Диагностика Light Path

� Световая индикация отказа компонента,быстрый поиск и устранение неисправностей

� Упрощает обслуживание исокращает время простоя

.!

Page 20: Construction of Data Processing Center Infrastructure

20

� Calibrated Vectored Cooling

− Инновационная оптимизация воздушного потока

− Больше устройств в меньшем объеме

− Более эффективный отвод тепла

− Компоненты работают с более низкой температурой

− Более высокую надежность (понижение рабочей температуры – выше надежность)

Передовая энергоэффективность

� Высокоэффективные блоки питания

− Превосходят стандарты эффективностиCSCI 7/09-6/10, 80 Plus Gold (КПД свыше 92%)

� Альтиметр и вентиляторы встречного вращения

− До 60% меньше энергопотребления*

− Более чем в два раза меньший уровень шума*

* По сравнению с предыдущим поколением серверов IBM System x (на процессорах Intel Xeon 5400)

Page 21: Construction of Data Processing Center Infrastructure

21

Унифицикация системных компонентов

� Единый стек управления

− Integrated Management Module (IMM)

− Unified Extensive Firmware Interface (UEFI)

− ToolsCenter

− IBM Systems Director 6.x с Active Energy Manager

� Общие аппаратные компоненты

− Встроенный гипервизор (внутренний USB)

− Диски с горячей заменой(однотипные салазки)

− Интегрированный дисковый контроллер (однотипные микросхемы)

− Интегрированный Gigabit Ethernet(однотипные микросхемы)

Page 22: Construction of Data Processing Center Infrastructure

22

UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)� Замена традицонных утилит BIOS

� Улучшенный интуитивный интерфейс настройки предзагрузочной среды

� Удаленное конфигурирование

� Обратная совместимость с традиционным BIOS

ToolsCenter� Единый интерфейс доступа к инструментальным средствам управления

(онлайн web-узел)

� Создание загрузочных дисков CD/DVD/USB для обновлений

� Инструменты ServerGuide, Start Now Advisor, Update Express, Dynamic System Analysis, Storage Configuration Manager, Tools InfoCenter

IMM (Integrated Management Module)� Выделенное устройство управления

� Управление энергопотреблением, слежение за состоянием системы, индикация отказов, журналы событий, уведомления, диагностика, интерфейсы пользователя – web и командная строка

� Удаленная графическая консоль и виртуальные носители

IBM Systems Director 6.x� Простота и удобство управления физическими и виртуальными

платформенными ресурсами при помощи мощных программных средств

� Кросс-платформенное управление серверами IBM различной архитектуры (System x, System p, System z), системами хранения и серверами не-IBM x86

� Модульная архитектура для раширения функциональных возможностей и интеграции со средствами управления корпоративного уровня

Полноценные средства системного управления

Super I/O

CPU

Crypto AES

VideoComp.

VideoController

USB 1.1/2.0 Devices

DDR2 Memory Controller .

BMC I/O

IMM

Page 23: Construction of Data Processing Center Infrastructure

23

IBM Systems Director 6.x: повышение эффективности

� Развертывание

− Автоматизированный поиск и начальная настройка управляемых устройств

− Интеллектуальная группировка ресурсов

� Слежение за состоянием, конфигурирование, обновление

− Интуитивно понятные табло информации о состоянии

− Управление событиями (фильтры, автоматизация обработки)

− Слежение за критически важными ресурсами

− Управление виртуальными машинами с Virtualization Manager

− Управление обновлениями с Update Manager

� Расширение функций

− Управление энергопотреблением с Active Energy Manager

− Автоматизация генерации сервисных заявок с Service & Support Manager

− Управление развертыванием с Tivoli Provisioning Manager

− Управление виртуализацией инфраструктуры с Open Fabric Manager

Page 24: Construction of Data Processing Center Infrastructure

24

Производительность серверов IBM System x

� IBM System x3650 M2 – лучший результат* среди двухпроцессорных серверов по SAP SD 2-Tier Benchmark

− 5100 SAP Users

� IBM System x3650 M3 – лучшее соотношение* производительности наватт для двухсокетного сервера высотой 2U по SPECpower_ssj2008

− 2927 ssj_ops/watt

� IBM System x3550 M3 – лучшее соотношение* производительности на ватт для двухсокетного сервера высотой 1U по SPECpower_ssj2008

− 2843 ssj_ops/watt

� IBM System x3400 M3 – лучшее соотношение* производительности на ватт для двухсокетного сервера в корпусе «башня» по SPECpower_ssj2008

− 2660 ssj_ops/watt

* Результаты по состоянию на 16 марта 2010 года:ftp://ftp.software.ibm.com/eserver/benchmarks/news/newsblurb_performance_overview_033009.pdfftp://ftp.software.ibm.com/eserver/benchmarks/news/newsblurb_performance_overview_031610.pdf

Page 25: Construction of Data Processing Center Infrastructure

25

Содержание

� Вступление

� Технологии и преимущества серверов IBM System x

� Семейство продуктов IBM System x

− Традиционные одно- и двухпроцессорные серверы

� Продукты IBM eX5

Page 26: Construction of Data Processing Center Infrastructure

26

Позиционирование IBM System x по характеристикам

2

4

16 (8+8)x 2.5”

18

2

2U в стойке

Производитель-ный и наращива-емый сервер для

критически важных бизнес-

приложений

1218

22

2U в стойке

Доступный по цене производи-тельный сервер с наращиваемым

дисковым пространством

1U в стойке

22121 или 2

(в зависимости от модели)

1 или 2(в зависимости

от модели)Количество блоков питания (макс.)

2x 3.5”4x 2.5”

4 (8)x 3.5”8 (16)x 2.5”

4x 3.5”8x 2.5”

2226+26+26Количество слотов ввода/вывода

Компактный и производитель-ный сервер для

критически важных задач

616166Количество слотов DIMM

1U в стойкеБашня

(5U в стойке)Башня

(5U в стойке)Башня

(5U в стойке)Форм-фактор

8 (4+4)x 2.5” 8x 3.5”

Компактныйдоступный по

цене сервер для инфраструктур-

ных задач

8x 3.5”8 (24)x 2.5”

2

Производитель-ный сервер для

критически важных бизнес-

приложений

2

Производитель-ный сервер с

расширенными функциями надежности

Надежный и доступный по цене сервер начального

уровня

Количество отсеков для дисков

Распределенные задачи(надежность, производительность, управление,

эффективность, закупочная стоимость, стоимость владения)

Решения «Все-в-одном»(закупочная стоимость, надежность,

простота)Характеристики

1

Серверная комната/корпоративный ЦОД

Семейство

Позиционирование

1Количество сокетов

ИТ «на столе»

x3200 M3 x3400 M3 x3500 M3 x3550 M3 x3620 M3x3250 M3 x3650 M3

Page 27: Construction of Data Processing Center Infrastructure

27

Позиционирование IBM System x по возможностям

Высокоэффективные блоки питания

Энергоэффективность

Распределенные задачи(надежность, производительность, управление,

эффективность, закупочная стоимость, стоимость владения)

Решения «Все-в-одном»(закупочная стоимость, надежность,

простота)

Возможности

Высокая готовность

Начальный уровень

Наращивание

Серверная комната/корпоративный ЦОД

Барометрический высотомер

Дисковое пространство

Горячая замена

Резервирование

Совместимость

Быстрый поиск иустранение неисправностей

Предсказание сбоев

Производительность

ИТ «на столе»

x3250 M3x3200 M3

x3650 M3

x3550 M3

x3500 M3

x3400 M3

x3620 M3

Page 28: Construction of Data Processing Center Infrastructure

28

Позиционирование IBM System x по приложениям

Прикладное применение

Бизнес-логика(серверы приложений)

Базы данных

Управление пользователями(контроллеры доменов)

Обслуживание Web(http, прокси, DNS)

Электронная почта/совместная работа/документооборот

Электронная коммерция

Распределенные задачи(надежность, производительность, управление,

эффективность, закупочная стоимость, стоимость владения)

Решения «Все-в-одном»(закупочная стоимость, надежность,

простота)

Серверная комната/корпоративный ЦОД

Файл/печать

Виртуализация

Хостируемый клиент

Управление системами

Кластеры высокой готовности

ИТ «на столе»

x3250 M3

x3550 M3

x3650 M3

x3200 M3

x3400 M3

x3500 M3 x3620 M3

Page 29: Construction of Data Processing Center Infrastructure

29

Основные спецификации x3200 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

2 слота PCI-E x8 Gen 2 половинной длины; 1 полноразмерный слот PCI-E x4 Gen 2;2 полноразмерных слота PCI 2.2 32 бит/33 МГц

Слоты ввода/вывода

4 отсека 3.5” для дисков SATA без горячей замены / 4 ТБ максимум (SATA); или4 отсека 3.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 4 ТБ максимум (SATA) в зависимости от модели

Отсеки для дисков

Интегрированный 6-портовый контроллер SATA (в моделях Simple Swap SATA) илиIBM ServeRAID BR10il v2 (RAID 0, 1, 1E) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

1 процессор Intel Xeon 3400 с частотой до 2.8 ГГцПроцессор

3 вентилятора без горячей заменыВентиляторы

1 фиксированный блок питания 401W или 2 блока питания 430W (2 стандартно) с резервированием и горячей заменой (в зависимости от модели)

Блоки питания

2 порта USB 2.0 на передней панели;1 порт видео DB-15, 4 порта USB 2.0 и 1 последовательный порт DB-9 на задней панели

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

Intel 82574L – двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet (2 порта RJ-45 стандартно)ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM или UDIMM / 6 слотов DIMM / 32 ГБ максимум (RDIMM)Память

Intel 3420Набор микросхем

Page 30: Construction of Data Processing Center Infrastructure

30

x3200 M3: вид спереди и сзади

2 порта USB

4 отсека для жестких дисков (под передней

панелью)

Два блока питания с резервированием и

горячей заменой

4 порта USB

2 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Порт видео

Page 31: Construction of Data Processing Center Infrastructure

31

x3200 M3: вид сбоку

6 слотов памяти

5 слотов ввода/вывода

Вентиляторы

Процессорныйсокет

Page 32: Construction of Data Processing Center Infrastructure

32

Основные спецификации x3400 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, PFA, Light Path, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

1 полноразмерный слот PCI-E x16 Gen 2; 3 полноразмерных слота PCI-E x8 Gen 2;1 слот PCI-E x8 половинной длины; 1 слот PCI 2.2 32 бит/33 МГц половинной длины

Слоты ввода/вывода

4 отсека 3.5” для дисков SATA без горячей замены / 8 ТБ максимум (SATA); или4 отсека 3.5” для дисков SAS или SATA c горячей заменой / 8 ТБ максимум (SATA); или8 отсеков 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 4 ТБ максимум (SATA); или16 отсеков 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 8 ТБ максимум (SATA) в зависимости от модели

Отсеки для дисков

Интегрированный 6-портовый контроллер SATA (в моделях Simple Swap SATA) илиIBM ServeRAID BR10il v2 (RAID 0, 1, 1E) или M1015 (RAID 0, 1, 10) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

До 2-х процессоров Intel Xeon 5600 с частотой до 2.66 ГГц/5.86 ГГц QPIПроцессор

Три вентилятора с резервированеим и горячей заменойВентиляторы

1 фиксированный блок питания 670W или до 2-х блоков питания 920W (1 стандартно) с резервированием и горячей заменой (в зависимости от модели)

Блоки питания

2 порта USB 2.0 на передней панели;1 порт видео DB-15, 4 порта USB 2.0, 1 последовательный порт DB-9 и 1 порт системного управления RJ-45(Ethernet) на задней панели

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

Broadcom 5709C – двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet (два порта RJ-45 стандартно)ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM / 16 слотов DIMM / 128 ГБ максимум (64 ГБ на процессор)Память

Intel 5520Набор микросхем

Page 33: Construction of Data Processing Center Infrastructure

33

x3400 M3: вид спереди и сзади

2 порта USB

Отсеки для жестких дисков (под передней

панелью)

Фиксированный блок питания

4 порта USB

2 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Порт видео

Портсистемного управления

Page 34: Construction of Data Processing Center Infrastructure

34

x3400 M3: вид сбоку 16 слотов памяти(8 – за блоком питания)

Слотыввода/вывода Вентиляторы

Процессорныесокеты

Page 35: Construction of Data Processing Center Infrastructure

35

Основные спецификации x3500 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, PFA, Light Path, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key стандартно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

1 полноразмерный слот PCI-E x16 Gen 2; 3 полноразмерных слота PCI-E x8 Gen 2;1 слот PCI-E x8 половинной длины; 1 слот PCI 2.2 32 бит/33 МГц половинной длины

Слоты ввода/вывода

8 отсеков 3.5” для дисков SAS или SATA c горячей заменой / 16 ТБ максимум (SATA); или8 отсеков 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 4 ТБ максимум (SATA); или16 отсеков 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 8 ТБ максимум (SATA) в зависимости от модели

24 отсека 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 12 ТБ максимум (SATA) – только в моделях CTO

Отсеки для дисков

IBM ServeRAID M1015 (RAID 0, 1, 10) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно(стандартно в некоторых моделях)

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

До 2-х процессоров Intel Xeon 5600 с частотой до 3.33 ГГц/6.4 ГГц QPIПроцессор

Три вентилятора с резервированеим и горячей заменойВентиляторы

До 2-х блоков питания 920W (1 стандартно) с резервированием и горячей заменойБлоки питания

2 порта USB 2.0 на передней панели;1 порт видео DB-15, 4 порта USB 2.0, 1 последовательный порт DB-9 и 1 порт системного управления RJ-45(Ethernet) на задней панели

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

Broadcom 5709C – двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet (два порта RJ-45 стандартно)ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM / 16 слотов DIMM / 128 ГБ максимум (64 ГБ на процессор)Память

Intel 5520Набор микросхем

Page 36: Construction of Data Processing Center Infrastructure

36

x3500 M3: вид спереди и сзади

2 порта USBОтсеки для жестких дисков

Блоки питанияс горячей заменой

4 порта USB

2 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Порт видео

Портсистемного управления

Page 37: Construction of Data Processing Center Infrastructure

37

x3500 M3: вид сбоку 16 слотов памяти(за блоками питания)

Слотыввода/вывода Вентиляторы

Процессорныесокеты

Page 38: Construction of Data Processing Center Infrastructure

38

Основные спецификации x3250 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

2 слота PCI-E x8 Gen 2 половинной длины (в стандартных моделях) или1 слот PCI-E x8 Gen 2 половинной длины и 1 слот PCI-X 64 бит/133 МГц половинной длины (в моделях CTO)

Слоты ввода/вывода

2 отсека 3.5” для дисков SATA без горячей замены / 4 ТБ максимум (SATA) или2 отсека 3.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 4 ТБ максимум (SATA) или4 отсека 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 2 ТБ максимум (SATA) в зависимости от модели

Отсеки для дисков

Интегрированный 4-портовый контроллер SATA (в моделях Simple Swap SATA) илиIBM ServeRAID BR10il v2 (RAID 0, 1, 1E) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA) стандартно;IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

1 процессор Intel Xeon 3400 с частотой до 2.8 ГГцПроцессор

5 вентиляторов с резервированием без горячей заменыВентиляторы

1 фиксированный блок питания 351WБлоки питания

2 порта USB 2.0 на передней панели;1 порт видео DB-15, 4 порта USB 2.0 и 1 последовательный порт DB-9 на задней панели

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

Intel 82574L – двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet (2 порта RJ-45 стандартно)ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM или UDIMM / 6 слотов DIMM / 32 ГБ максимум (RDIMM)Память

Intel 3420Набор микросхем

Page 39: Construction of Data Processing Center Infrastructure

39

x3250 M3: вид спереди и сзади

2 порта USB

Отсеки для жестких дисков

Фиксированныйблок питания

4 порта USB

2 порта Gigabit Ethernet RJ-45Последовательный

порт

Порт видео

Page 40: Construction of Data Processing Center Infrastructure

40

x3250 M3: вид сверху

6 слотов памяти

Слотыввода/вывода

Вентиляторы

Процессорныйсокет

Page 41: Construction of Data Processing Center Infrastructure

41

Основные спецификации x3550 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, PFA, Light Path, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

Слот 1: 1 низкопрофильный слот PCI-E x16 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГц половинной длиныСлот 2: 1 слот PCI-E x16 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГц половинной длины

Слоты ввода/вывода

До 8 отсеков (4 стандартно) 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 4 ТБ максимум (SATA)Отсеки для дисков

IBM ServeRAID BR10il v2 (RAID 0, 1, 1E) стандартно в модели 7944-A1G илиIBM ServeRAID M1015 (RAID 0, 1, 10) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно(стандартно в некоторых моделях); RAID 6, 60 дополнительно с M5000 Series Advanced Feature Key

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

До 2-х процессоров Intel Xeon 5600 с частотой до 3.33 ГГц/6.4 ГГц QPIПроцессор

Шесть двухмоторных вентиляторов с резервированием и горячей заменой (пять стандартно)Вентиляторы

До 2-х блоков питания 675W (1 стандартно) с резервированием и горячей заменойБлоки питания

2 порта USB 2.0 и 1 графический порт DB-15 на передней панели;1 графический порт DB-15, 2 порта USB 2.0, 1 последовательный порт DB-9 и 1 порт системного управления RJ-45(Ethernet) на задней панели;1 внутренний порт USB для встроенного гипервизора

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

4 порта Gigabit Ethernet Broadcom 5709 (2 порта RJ-45 стандартно, 2 порта RJ-45 дополнительно с платой Dual-Port 1 Gb Ethernet Daughter Card)

ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM / 18 слотов DIMM / 192 ГБ максимум (96 ГБ на процессор)Память

Intel 5520Набор микросхем

Page 42: Construction of Data Processing Center Infrastructure

42

x3550 M3: вид спереди и сзади

2 блока питания

2 порта USB

4 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Графическийпорт

Портсистемного управления

2 порта USBОтсеки для

жестких дисковГрафический

порт

ПанельLight Path

Page 43: Construction of Data Processing Center Infrastructure

43

x3550 M3: вид сверху

18 слотов памяти

Слотыввода/выводаВентиляторы Процессорные сокеты

Контроллер RAID

Page 44: Construction of Data Processing Center Infrastructure

44

Основные спецификации x3620 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, PFA, Light Path, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

Слот 3: слот PCI-E x16 Gen 2 половинной длиныСлот 4: слот PCI-E x8 Gen 2 половинной длины

Слоты ввода/вывода

4 отсека 3.5” для дисков Simple Swap SATA без горячей замены / 8 ТБ максимум; или8 отсеков 3.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 16 ТБ максимум (SATA)

Отсеки для дисков

Интегрированный 6-портовый контроллер SATA с поддержкой RAID 0, 1 в моделях Simple Swap SATA; илиIBM ServeRAID M1015 (RAID 0, 1, 10) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно(стандартно в некоторых моделях); RAID 6, 60 дополнительно с M5000 Series Advanced Feature Key

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

До 2-х процессоров Intel Xeon 5600 с частотой до 2.67 ГГц/6.4 ГГц QPIПроцессор

Четыре вентилятора с резервированием без горячей заменыВентиляторы

До 2-х блоков питания 675W (1 стандартно) с резервированием и горячей заменойБлоки питания

2 порта USB 2.0 на передней панели;1 графический порт DB-15, 2 порта USB 2.0, 1 последовательный порт DB-9 и 1 порт системного управления RJ-45(Ethernet) на задней панели;1 внутренний порт USB для встроенного гипервизора

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

2 порта Gigabit Ethernet Intel 82575 (2 порта RJ-45)ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM / 12 слотов DIMM / 96 ГБ максимум (48 ГБ на процессор)Память

Intel 5500Набор микросхем

Page 45: Construction of Data Processing Center Infrastructure

45

x3620 M3: вид спереди и сзади

2 блока питания

2 порта USB2 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Графическийпорт

Портсистемного управления

2 порта USBОтсеки для

жестких дисков

ПанельLight Path

Page 46: Construction of Data Processing Center Infrastructure

46

x3620 M3: вид сверху

12 слотовпамяти

Слотыввода/вывода

Вентиляторы

Процессорные сокеты

Page 47: Construction of Data Processing Center Infrastructure

47

Основные спецификации x3650 M3

Встроенный Integrated Management Module (IMM) для полнофункционального управления (интерфейс web, слежение за состоянием, PFA, Light Path, журналы событий, управление питанием, обновление микрокода, перенаправление консоли и др.), плата IBM Virtual Media Key дополнительно для включения доступа к удаленной консоли (графика, клавиатура/мышь, носители)

Системноеуправление

Слот 1: полноразмерный слот PCI-E x8 Gen 2, PCI-E x16 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГцСлот 2: низкопрофильный слот (со стандартным кронштейном) PCI-E x8 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГц половинной длины Слот 3: полноразмерный слот PCI-E x8 Gen 2, PCI-E x16 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГцСлот 4: слот половинной длины PCI-E x8 Gen 2 или PCI-X 64 бит/133 МГц

Слоты ввода/вывода

До 16 отсеков (4 или 8 стандартно) 2.5” для дисков SAS или SATA с горячей заменой / 8 ТБ максимум (SATA)Отсеки для дисков

IBM ServeRAID BR10il v2 (RAID 0, 1, 1E) стандартно в модели 7945-A1G илиIBM ServeRAID M1015 (RAID 0, 1, 10) стандартно (в моделях Hot Swap SAS/SATA);IBM ServeRAID M5014/5015 (RAID 0, 1, 5, 10, 50) с кэшем до 512 МБ с автономным питанием дополнительно(стандартно в некоторых моделях); RAID 6, 60 дополнительно с M5000 Series Advanced Feature Key

Дисковыйконтроллер/контроллер RAID

До 2-х процессоров Intel Xeon 5600 с частотой до 3.33 ГГц/6.4 ГГц QPIПроцессор

Три двухмоторных вентилятора с резервированием и горячей заменойВентиляторы

До 2-х блоков питания 675W (1 стандартно) с резервированием и горячей заменойБлоки питания

2 порта USB 2.0 и 1 графический порт DB-15 на передней панели;1 графический порт DB-15, 2 порта USB 2.0, 1 последовательный порт DB-9 и 1 порт системного управления RJ-45(Ethernet) на задней панели;1 внутренний порт USB для встроенного гипервизора

Порты

Интегрирован в IMM, Matrox G200e, максимальное разрешение 1280 x 1024 на частоте 75 Гц.Видео

4 порта Gigabit Ethernet Broadcom 5709 (2 порта RJ-45 стандартно, 2 порта RJ-45 дополнительно с платой Dual-Port 1 Gb Ethernet Daughter Card)

ИнтегрированныйGigabit Ethernet

800, 1066 или 1333 МГц DDR-3 RDIMM / 18 слотов DIMM / 192 ГБ максимум (96 ГБ на процессор)Память

Intel 5520Набор микросхем

Page 48: Construction of Data Processing Center Infrastructure

48

x3650 M3: вид спереди и сзади

2 блока питания

2 порта USB

4 порта Gigabit Ethernet RJ-45

Последовательныйпорт

Графическийпорт

Портсистемного управления

2 порта USBОтсеки для жестких дисков

Графическийпорт

ПанельLight Path

Отсек для оптического

привода

Page 49: Construction of Data Processing Center Infrastructure

49

x3650 M3: вид сверху

18 слотов памяти

Слотыввода/выводаВентиляторы Процессорные сокеты

Контроллер RAID

Page 50: Construction of Data Processing Center Infrastructure

50

Содержание

� Вступление

� Технологии и преимущества серверов IBM System x

� Семейство продуктов IBM System x

- блейд решения

� Продукты IBM eX5

Page 51: Construction of Data Processing Center Infrastructure

51

IBM BladeCenter SРаспределенная среда,

небольшой офис, простота настройки

IBM BladeCenter HTПовышенной прочности,

высокаяпроизводительность

IBM BladeCenter EПредприятие, наиболее

эффективноеэнергопотребление,наилучшая плотность

IBM BladeCenter HВысокая

производительность

IBM BladeCenter TПовышенной прочности

� Общий набор лезвий

� Общий набор стандартных коммутаторов и технологий ввода/вывода

� Общая инфраструктура управления

Расширьте достоинства лезвий на весь Ваш бизнесЛучшее соответствие потребностямШасси

Page 52: Construction of Data Processing Center Infrastructure

52

HS22/HS22vОбщего

назначениякорпоративного

уровня

HS21/HS21 XMРасширеннаяпамять

LS22/42Масштабируемое, высокопроизводи-

тельное

QS22Высокопроизводи-тельные решения

JS12/22Высокопроизво-дительныерешения с

виртуализацией

� Общий набор лезвий

� Общий набор стандартных коммутаторов и фабрик ввода/вывода

� Общая инфраструктура управления

Лучшее соответствие потребностямСерверы-лезвия

HS12Доступная

производительность

HX5Наращиваемость

Page 53: Construction of Data Processing Center Infrastructure

53

Архитектура подсистемы питания блейд шасси некоторых производителей..

+-

Короткое

замыкание

Потеря питания всего шасси

Page 54: Construction of Data Processing Center Infrastructure

54

Архитектура подсистемы питания IBM BladeCenter

+-+-

Шасси продолжает работать

Короткое

замыкание

Page 55: Construction of Data Processing Center Infrastructure

55

The power supply may fail and this may result in the unplanned shutdown of the enclosure

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?objectID=c01519680&dimid=1012424238&dicid=alr_sep08&jumpid=em_alerts/us/sep08/all/xbu/emailsubid/mrm/mcc/loc/rbu_category_AdvisoryCUSTOMER/alert

Page 56: Construction of Data Processing Center Infrastructure

56

Содержание

� Вступление

� Технологии и преимущества серверов IBM System x

� Семейство продуктов IBM System x

� Продукты IBM eX5

Page 57: Construction of Data Processing Center Infrastructure

57

В архитектуре x86 сегодня

� Нам нравится:

− Низкая закупочная стоимость

− Широкий выбор прикладного ПО

− Квалифицированные специалисты

� Нам не нравится:

− Низкая эффективность использования в распределенных средах (~15%)

− Затраты на электропитание и охлаждение выросли в 8 раз за 12 лет

− Затраты на управление составляют до 70% общего бюджета ИТ

Источники: 1 Оценка IBM2,3 Clabby Analytics, The Data Center ‘Implosion Explosion’ … and the Need to Move to a New Enterprise Data Center Model, February 2008

Page 58: Construction of Data Processing Center Infrastructure

58

Персональныекомпьютеры

Для установки в стойку

Серверы-лезвия

PC-серверы

?

…Мыувязливнеэффективнойинегибкоймодели:

Дляповышенияпропускнойспособностисистемыидополнительных

Архитектуру IBM PC развили до ее архитектурных ограничений

Несмотря на форм-фактор, плотность, производительность и управление…

Эволюция корпоративных вычислений x86

Page 59: Construction of Data Processing Center Infrastructure

59

Представьте, что системы x86…

� Более не ограничены традиционными возможностями PC

� Могут увеличить производительность без добавления дополнительных процессоров

� Могут наращивать память и процессоры независимо друг от друга

� Оптимизированы под определенные прикладные нагрузки

� Автономно превращаются из одной системы в две и наоборот

� Предлагают доступные по цене технологиикорпоративного уровня

Page 60: Construction of Data Processing Center Infrastructure

60

IBM eX5: пятое поколение инноваций от IBM!

1st Gen: Первый сервер x86 с наращиваниемдо 16 процессоров

20032-е поколение

20074-е поколение

20011-е поколение

2nd Gen: Первый сервер x86, занявший 100 первых мест по производительности

3rd Gen: Первый сервер x86 с памятью с горячей заменой

4th Gen: Первый сервер x86, преодолевший барьер в один миллион tpmC

5th Gen: Максимизация памяти, минимизация затрат и упрощение развертывания

2010 5-ое поколение

20053-е поколение

Page 61: Construction of Data Processing Center Infrastructure

61

Семейство продуктов IBM eX5Разумные системы для Разумной планеты

Базы данных, корпоративные приложения,

виртуализация

4U / 4-WayНаращиваемый

Универсальный

Наращиваемый 2-сокетный сервер совчетверо большим объемом памяти по

сравнению с текущими 2-сокетнымиплатформами для непревзойденной

экономически эффективной

производительности

Наращиваемый сервер-лезвие, стандартизирующий 2- и 4-сокетныеплатформы и обеспечивающий

высокую продуктивность в средах с

высокой вычислительной плотностью

BladeCenter HX5

System x3690 X5

Многоцелевой наращиваемый

корпоративный сервер для установки в

стойку, предлагающий гибкую, надежную, производительную и эффективную

платформу для интенсивных

вычислительных нагрузок

System x3850 X5

Еще больше возможностей

Теперь и в лезвиях

Новаяотправная точка

Page 62: Construction of Data Processing Center Infrastructure

62

IBM System x3850 X5Флагман System x по наращиванию производительности

Многоцелевой наращиваемый корпоративный сервер для

установки в стойку, предлагающий гибкую, надежную, производительную и эффективную платформу для

интенсивных вычислительных нагрузок

Спецификации

� До 4x процессоров Intel Xeon 7500

� До 64 / 96 DDR3 DIMMs

� 6 слотов PCIe

� До 8x 2.5” HDDs или 2x eXFlash

� 2x 1GB Ethernet

� 2x 10GB Ethernet SFP+ Virtual Fabric / FCoEE

� Наращивание до 8 сокетов, 192 слотов DIMM

� IMM, uEFI & IBM Systems Director

Максимум памяти− 64 потока и 1 ТБ памяти повышают производительность

баз данных в 3.3 раза и виртуализации в 3.6 раза по сравнению с традиционными двухсокетными системами x86 на процессорах Intel Xeon 5500

− Наращивание памяти MAX5 позволяет поддерживать на 50% больше виртуальных машин и обеспечивает передовую производительность баз данных

Минимизация затрат− Высокопроизводительные конфигурации памяти с менее

дорогими модулями памяти

− eXFlash с 480 000 IOPs повышает производительность локальных баз данных в 40 раз и экономит до 1.3 млн. долларов США на внешнем хранилище с эквивалентным IOPs

Page 63: Construction of Data Processing Center Infrastructure

63

2 блока питания 1975W сгорячей заменой

4 процессораIntel Nehalem-EX

8 карт памяти по 8 слотов DIMM на каждую 6 слотов PCIe Gen2

2 вентилятора 60 мм с горячей заменой

8 дисков 2.5” или 2 eXFlash

2 вентилятора120 мм с горячейзаменой

Два порта USB Диагонстика Light Path

RAID (0/1) стандартно, RAID 5/6 дополнительно

DVD

2x 10Gb Ethernet Adapter

x3850 X5: платформа 4 сокета 4U x86 (Nehalem EX)

Page 64: Construction of Data Processing Center Infrastructure

64

Производительность eX5 и eX4*

*Источники: ftp://ftp.software.ibm.com/eserver/benchmarks/news/newsblurb_performance_x_overview_033010.pdf, www.sap.com, www.tpc.org, www.vmmark.com

0

0.5

1

1.5

2

2.5

3

3.5

4

TPC-E SAP SD VMmark

IBM x3850 M2

IBM x3850 X5

Page 65: Construction of Data Processing Center Infrastructure

65

Наращиваемый сервер-лезвие, стандартизирующий 2- и 4-сокетные платформы и обеспечивающий высокую

продуктивность в средах с высокой вычислительной

плотностью

Спецификации

� До 4x процессоров Intel Xeon 7500

� До 16 / 40 DDR3 DIMMs

� 8 портов I/O на лезвие 30 мм

� До 2x 1.8” SSD

� 2x 1GB Ethernet

� 2x 10GB Ethernet SFP+ Virtual Fabric / FCoEE

� Наращивание до 4 сокетов, 80 слотов DIMM

� IMM, uEFI & IBM Systems Director

Максимум памяти− Увеличение производительности в 1.7 раза по сравнению

с традиционными двухсокетными системами x86 на процессорах Intel Xeon 5500 при той же стоимости программных лицензий

− Наращивание памяти MAX5 позволяет поддерживать на 25% больше виртуальных машин

Минимизация затрат− Высокопроизводительные конфигурации памяти с менее

дорогими модулями памяти

− Экономия до 7 000 долларов США на лицензиях VMware

IBM BladeCenter HX5Наращиваемый сервер-лезвие для высокой плотности памяти и вычислений

Page 66: Construction of Data Processing Center Infrastructure

66

HX5 – сервер-лезвие 2 или 4 сокета

2 процессораIntel Nehalem-EX

2 слота расширения(1x CIOv + 1x CFFh)

16 слотов памяти VLP DDR32 диска SSD (1.8”)

2 узла 30 мм

Разъем

наращивания

8 буферов памяти

Page 67: Construction of Data Processing Center Infrastructure

67

IBM System x3690 X5Первый в отрасли наращиваемый 2-сокетный сервер

Наращиваемый 2-сокетный сервер со вчетверо большимобъемом памяти по сравнению с текущими 2-сокетнымиплатформами для непревзойденной экономически эффективной

производительности

Спецификации

� До 2x процессоров Intel Xeon 7500/6500

� До 32 / 64 DDR3 DIMMs

� 4 слота PCIe

� До 16x 2.5” HDDs или 3x eXFlash

� 2x 1GB Ethernet

� 2x 10GB Ethernet SFP+ Virtual Fabric / FCoEE

� Наращивание до 4 сокетов, 64/128 слотов DIMM

� IMM, uEFI & IBM Systems Director

Максимум памяти− Увеличение производительности в 1.7 раза по сравнению

с традиционными двухсокетными системами x86 на процессорах Intel Xeon 5500

− Наращивание памяти MAX5 позволяет поддерживать вдвое больше виртуальных машин и обеспечивает передовую производительность баз данных

Минимизация затрат− Емкость памяти, как у 4-сокетной системы, стоимость

лицензий – как на двухсокетной системе, плюс более дешевые процессоры 6500

− eXFlash с 720 000 IOPs повышает производительность локальных баз данных в 40 раз и экономит до 2 млн. долларов США на внешнем хранилище с эквивалентным IOPs

Page 68: Construction of Data Processing Center Infrastructure

© 2010 IBM Corporation68

IBM HX5 – масштабируемость

Page 69: Construction of Data Processing Center Infrastructure

69

3 или 4 слота PCIe Gen2

4 блока питания 675W сгорячей заменой, N+N

16 дисков 2.5” или3 eXFlash

Порты наращивания

32 слота памяти DDR316 внизу, 16 сверху

8 буферов памяти

5 вентиляторов 60 ммс горячей заменой

Два порта USB

Диагностика Light Path

DVD

x3690 X5: платформа 2 сокета 2U (Nehalem EX)

Page 70: Construction of Data Processing Center Infrastructure

70

MAX5: Memory Access for eX5

MAXMAX--имальныйимальный объем памяти

- Дополнительные 32 слота DIMM для x3850 X5 и x3690 X5

- Дополнительные 24 слота DIMM для HX5

MAXMAX--имальная имальная плотность виртуализации

- Увеличение количества и размера VM

MAXMAX--имальнаяимальная гибкость

- Наращиваение памяти, наращивание серверов, или и то, и другое

MAXMAX--имальнаяимальная продуктивность

- Повышение производительностии эффективности использования

MAXMAX--имальная имальная оптимизация лицензирования

- Больше пользы с меньшим количеством систем

Выше продуктивность и эффективность благодаря гибкости наращивания

Page 71: Construction of Data Processing Center Infrastructure

71

Буферы памяти

Портынаращивания QPI

Порты наращивания EXA

Чипсет IBM eX5

32 слота DIMM

Диагностика Lightpath

Вентиляторыгорячей замены

Простота обслуживания сфронтальным доступом

MAX5 для x3690 X5 и x3850 X5

Page 72: Construction of Data Processing Center Infrastructure

72

Варианты наращивания eX5 для традиционных серверов

x3690 X5(2S 32 DIMM)

x3850 X5(4S 64 DIMM)

Базовые

системы

Наращивание

памяти

x3690 X5 w/ MAX5(2S 64 DIMM)

x3850 X5 w/ MAX5(4S 96 DIMM)

Наращивание памяти

x3690 X5(4S 64 DIMM)

x3690 X5 w/ MAX5(4S 128 DIMM)

x3850 X5(8S 128 DIMM)

x3850 X5 w/ MAX5(8S 192 DIMM)

Наращивание памяти

Передовая производительность и гибкость x86

Page 73: Construction of Data Processing Center Infrastructure

73

eX5 минимизирует стоимость лицензии на виртуализацию

78% больше VMна eX5 затужестоимостьлицензий

32 DIMMs: 281 Virtual Machines16 DIMMs: 158 Virtual Machines

2 processors: $7,000 USD2 processor: $7,000 USD

VMware Enterprise Plus Cost: $3,500 / processor

50% стоимостилицензиидляподдержкитакогожеколичества VM

64 DIMMs: 320 Virtual Machines64 DIMMs: 320 Virtual Machines

2 processors: $7,000 USD4 processor: $14,000 USD

VMware Enterprise Plus Cost: $3,500 / processor

Competition server x3690 X5

x3690 X5 with MAX5Competition server

Page 74: Construction of Data Processing Center Infrastructure

74

MAX5 для HX5

24x слота памяти VLP DDR3

6x буферов памяти

MAX5

HX5

Чипсет IBM eX5

Page 75: Construction of Data Processing Center Infrastructure

75

Внедряя eX5 на лезвиях…

� Подключается к базовому лезвию

� Наибольшая память на лезвие

Передовое лезвие!

� Гибкое наращивание и максимальная емкость памяти от 1 сокет, 32D � 4сокета, 80D

Невиданные ранее уровни наращивания…

� 2 сокета, 30mm

� 2 сокета � 4 сокета с разбиением на разделы

Максимальная плотность вычислений!

� До 32 ядер в простраснтве 1¼ U

� Модульное наращивание с инкрементом 2сокета

Лезвие HX5 Лезвие HX5 с MAX5

Максимальная производительность и гибкость в форм-факторе лезвий

Наращиваемые серверы-лезвия IBM BladeCenter

2P, 30 мм2 сокета,16 DIMM

8 портов I/O30 мм

4 сокета,32 DIMM

16 портов I/O60 мм

2 сокета,40 DIMM

8 портов I/O 60 мм

4 сокета,80 DIMM

16 портов I/O 120 мм

Компоновочный

блок

Page 76: Construction of Data Processing Center Infrastructure

© 2010 IBM Corporation76

IBM HX5 – поддержка шасси

Page 77: Construction of Data Processing Center Infrastructure

77

Разделы FlexNode: динамическое преобразование

Планировщик размещения: запускинтерактивных приложений днем на 2-сокетной системе и пакетных заданий

ночью на 4-сокетной системе

Более быстрые испытания: единаяплатформа для 2-х и 4-хсокетных илидля 4-х и 8-мисокетных серверов

Оптимизация лицензирования ПО:управление разделами для оптимизации

стоимости лицензий в случае

лицензирования по ядрам

Встроенная виртуализация: запускнескольких ОС на одном сервере без

потребности в гипервизоре

Выше безопасность: изоляция рабочихнагрузок для гарантии качества

обслуживания

Две системы

по 2 сокетаОдна система

4 сокета

Page 78: Construction of Data Processing Center Infrastructure

78

IBM System x – это...

Качество, надежность и сервисная поддержкаот мирового лидера по поставкам серверов

Доступность

Передовые технологии

Простота развертывания,управления и обслуживания

Page 79: Construction of Data Processing Center Infrastructure

79

� Sizing Guides

� http://www.developer.ibm.com/servers/sizing/portal/search.jsp

� Redbooks.ibm.com

� Best Practices

� Технические специалисты IBM

Полезные ресурсы:

Page 80: Construction of Data Processing Center Infrastructure

80

Контактная информация

Игорь Рисман

Специалист по продажам

IBM System X

IBM Ukraine (044) 501 18 88

[email protected]

Спасибо за внимание!

Page 81: Construction of Data Processing Center Infrastructure

81

Важная информация

IBM, логотип IBM, BladeCenter, System Storage и System x являются товарными знаками International Business Machines Corporation в США и/или других странах. Полный список товарных знаков компании IBM смотрите на узле Web: www.ibm.com/legal/copytrade.shtml.

Названия других компаний, продуктов и услуг могут являться товарными знаками или знаками обслуживания других компаний.

(c) 2010 International Business Machines Corporation. Все права защищены.

Упоминание в этой публикации продуктов или услуг корпорации IBM не означает, что IBM предполагает предоставлять их во всех странах, в которых осуществляет свою деятельность, информация о предоставлении продуктов или услуг может быть изменена без уведомления. За самой свежей информацией о продуктах и услугах компании IBM, предоставляемых в Вашем регионе, следует обращаться в ближайшее торговое представительство IBM или к авторизованным бизнес-партнерам.

Все заявления относительно намерений и перспективных планов IBM могут быть изменены без уведомления.

Информация о продуктах третьих фирм получена от производителей этих продуктов или из опубликованных анонсов указанных продуктов. IBM не тестировала эти продукты и не может подтвердить производительность, совместимость, или любые другие заявления относительно продуктов третьих фирм. Вопросы о возможностях продуктов третьих фирм следует адресовать поставщику этих продуктов.

Информация может содержать технические неточности или типографические ошибки. В представленную в публикации информацию могут вноситься изменения, эти изменения будут включаться в новые редакции данной публикации. IBM может вносить изменения в рассматриваемые в данной публикации продукты или услуги в любое время без уведомления.

Любые ссылки на узлы Web третьих фирм приведены только для удобства и никоим образом не служат поддержкой этим узлам Web. Материалы на указанных узлах Web не являются частью материалов для данного продукта IBM.