Download - 제품연구개발프로세스혁신을 위한SMARTEAM 적용사례 · dongjin semichem co., ltd. 제품연구개발프로세스혁신을 위한smarteam 적용사례 주식회사동진쎄미켐
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DONGJIN DONGJIN SEMICHEMSEMICHEM CO., LTD.CO., LTD.
제품연구개발 프로세스 혁신을
위한 SMARTEAM 적용 사례
주식회사주식회사 동진쎄미켐동진쎄미켐
경영전략팀 김국태 과장
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DONGJIN DONGJIN SEMICHEMSEMICHEM CO., LTD.CO., LTD.
발표 순서
1. 회사 현황2. PDM 도입 배경3. 프로젝트 일정4. 전자재료 제품개발 정보 특성5. PDM 구축 기능
5-1. 프로젝트 관리5-2. 업무 산출물 관리5-3. ITEM/BOM 관리5-4. Workflow/변경점 관리
6. PDM 구축 의미
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Founder and C.E.O. : Boo Sup LeeProducts: Photoresists, Foaming agents, EMC etc.
Founded in 1967 (Oct.)
Capital : 18,800 KRW million (2005.12.31)
Shares : 37,600,000 shares (2005.12.31)
Total assets : 241,459 KRW million (2005)
Total sales : 245,776 KRW million (2005)
Number of employee : 480(2005.12.31)
Fiscal year : December 31
Registered KOSDAQ In 1999(Dec.)
1. 회 사 현 황
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주식회사 동진쎄미켐은 발포제 사업 및 정밀화학산업인 전도성 고분자 재료, 차세대 제품에 적합한
소재 R&D, 차세대 전지산업, 유기 LED 등의 Total Solution을 제공하는 전문 업체입니다
1. 회 사 현 황
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발포제발포제
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ISO 9001 제품개발절차 관리를 통한 품질인증관리 강화
고객의 협력업체 평가 강화 요구 및 고객요구사항에 대한 제품개발의 신속, 유연한 대응 체계 확보
지식자산(특허, 기술문서, 개발자료, 공정자료 등)의 유출 방지를 위한 보안 관리 강화
ERP/Groupware/MES 등 Legacy System과의 연동을 통한 전사적 통합정보 인프라 구축
연구/개발 분야의 산재되어 있는 정보의 효율적 관리
개발이력 관리를 통한 후 공정(생산기술/생산/구매/자재/품질 등)에서의 실시간 정보 활용
Our Vision : 신제품 개발 능력 확대로 세계시장 제패
2. PDM 도입 배경
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2005년프로젝트 작업 활동
4 5 6 7 8 9 10 11
연구 개발 프로세스 표준화
표준화 Review
Pilot 시스템 Open
시스템 설계 및 구축
Data Migration
사용자 교육
시스템 Open
시스템 안정화
’05.10.10
표준화 관리를 위한 Interview : 42회
TFT팀 구성 :15명
프로젝트 연계
ERP_Interface, G/W 전자결재, 성과평가 Interface, 보안시스템 연동 Check
3. 프로젝트 일정
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프로젝트 관리와 연계한 산출물(기술문서, BOM, 특허 등) 통합 연계 관리
개발이슈개발이슈 개발일정
계획
개발일정계획
일정수립및
인원구성
일정수립및
인원구성실험보고
실험보고샘플시험
샘플시험제품검증
제품검증 개발완료보고
개발완료보고 양산
양산사후관리
사후관리
설
계
업
무
영
역
생
산
기술
업무
영
역Item 관리
Item
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개발이슈발생
개발검토회의
프로젝트등록프로젝트등록
프로젝트문서등록
프로젝트문서등록
업무일정등록업무일정등록
문서 Folder 생성
문서 Folder 생성
UNIT n단계 - SUB UNIT 일정등록
UNIT n단계 - SUB UNIT 일정등록
단계별성능구현테스트
자체평가
Sample 평가
프로젝트문서등록
프로젝트문서등록
연구BOM 구성연구BOM 구성
ITEM -프로젝트문서 Link
ITEM -프로젝트문서 Link
연구BOM배포
연구BOM배포
제품Recipe 확정
원자재검토
제품설명회
연구BOM ->제조BOM 전환연구BOM ->제조BOM 전환
제조BOM 배포프로세스시작
제조BOM 배포프로세스시작
ERP I/FERP I/F
PDM 시스템(수동)
PDM 시스템(자동)
수작업/외부 시스템
완료
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Electronic Materials for Semiconductor & Flat Panel DisplayElectronic Materials for Semiconductor & Flat Panel Display
For SemiconductorsFor Semiconductors
CR for CIS
EMC/MMC
G, I, KrF, ArF PR’s
Thinner
BARC
CMP Slurry
Wet Chem’s
For Flat Panel DisplayFor Flat Panel Display
PR/ Organic Insulator
CR/CS/OC
Wet Chem’s
PI/LC/Sealant
LCD
DFR/LPR
Pastes for Rib & Elec.
N-PR for BM
ATO/ITO
Green Sheet
PDP
CRT
http://blog.naver.com/powerguy.do?Redirect=Log&logNo=60002533544http://blog.naver.com/bbogly7.do?Redirect=Log&logNo=20016999538
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Cleaning Remove the organic and inorganic impurities on substrate
HMDS Priming Form the HMDS mono layer to enhance the adhesion between photoresist film and substrate
PR Removing Remove[Strip] the patterned photoresist (Dry & Wet method)(Stripper)
Ion implantation Implant or diffuse ions to provide a semiconductor property
Etching Etch the open surface which is not protected with Photoresist (Etchant)
PR Coating Photoresist Film Formation with a thickness uniformity(Photoresist, Thinner, Low-k & CMP Slurry, ARC)
Exposure Transfer a certain Image with exposure tools [stepper or aligner]
Develop Develop the exposed area or unexposed area(Developer)
Assembling Dicing, Wire-Bonding, and Encapsulation[Molding] (EMC, mold cleaner)
Inspection Test the function of chips
반도체반도체 제조제조 공정공정
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•Column Spacer•Over Coat•Sealant•Liquid Crystal•Polyimide
•Positive Photoresist•Stripper/Thinner•Etchant/Developer
•Colored Resist(Black)•Colored Resist(R, G, B)•Developer•Rinser & Thinner•Positive Photoresist
Backlight (visible light)
Human(Front panel)
Electronic Materials LCDElectronic Materials LCD
순
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순
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순
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WBS
순
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