factores de forma pico itx y lpx

5/11/2018 Factores de Forma Pico ITX y LPX - slidepdf.com

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TALLER DE HARDWARE

TRABAJO

FACTORES

DE FORMA

LPX – PICO ITX

PROFESOR : SERGIO CARRASCOALUMNO : CHRISTIAN CEBALLOS

ALEJANDRO CATRILCESAR HERMOSILLA

CARRERA : ING. DE EJECUCION EN COMPUTACION E INFORMATICA (V)



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TABLA DE CONTENIDOS

TABLA DE CONTENIDOS ...................................................................................... 2

INTRODUCCION .................................................................................................... 3

INTRODUCCION LPX ............................................................................................. 5

INFORMACION GENERAL ..................................................................................... 6

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS ........................................................... 6

APLICACIONES Y USO ................................................................................ 7

DIMENSIONES DE LA PLACA ..................................................................... 7

CHASIS DE MONTAJE ................................................................................. 8

ESPECIFICACION DE ENERGIA ................................................................. 8

ESPECIFICACIONES DE DISEÑO ....................................................................... 10

INFORMACION GENERAL ......................................................................... 10

REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEÑO .................................... 11

REQUERIMIENTOS DE ENERGIA ............................................................. 12

LAYOUT DE DISEÑO ................................................................................. 13

INTRODUCCION PICO ITX .................................................................................. 17

INFORMACION GENERAL ................................................................................... 18

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS ......................................................... 18

APLICACIONES Y USO .............................................................................. 19

DIMENSIONES DE LA PLACA ................................................................... 20

CHASIS DE MONTAJE ............................................................................... 21

ESPECIFICACION DE ENERGIA ............................................................... 21

ESPECIFICACIONES DE DISEÑO ............................................................. 22

INFORMACION GENERAL ................................................................................... 23

INFORMACION GENERAL ......................................................................... 23

REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEÑO .................................... 24

REQUERIMIENTOS DE ENERGIA ............................................................. 24

LAYOUT DE DISEÑO ................................................................................. 25

CONCLUSIONES .................................................................................................. 27

BIBLIOGRAFIA ..................................................................................................... 28



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INTRODUCCION

Esta tarea consiste en describir lo más detalladamente posible los factores deforma LPX y PICO ITX.

Hay que recordar que el “form factor”, define características muy básicas de unaplaca base para que pueda integrarse en el resto de la computadora, al menos,

física y eléctricamente. Naturalmente, éste no es suficiente para garantizar la

interconexión de dos componentes, pero es el mínimo necesario. Las

características definidas en un “form factor” son:

La forma de la placa base: cuadrada o rectangular.

Sus dimensiones físicas exactas: ancho y largo.

La posición de los anclajes. Es decir, las coordenadas donde se sitúan los

tornillos.

Las áreas donde se sitúan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de

expansión y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratón, USB, etc.)

La forma física del conector de la fuente de alimentación.

Las conexiones eléctricas de la fuente de alimentación, es decir, cuantos

cables requiere la placa base de la fuente de alimentación, sus voltajes y su

función.

Y tal como lo señaló el profesor, la cantidad de información que se puedeencontrar es muy variable para ambos casos, donde hoy en día abundainformación acerca del PICO ITX y en muchos casos sólo se hace mención a LPX.

Estos dos descriptores están a lados distintos de la línea de tiempo de la evoluciónde los “form factors”, mientras que LPX hace su aparición a comienzos de los 90’,

despareciendo a finales de década, el PICO ITX, aparece a mediados de 2007,con una evolución enorme en 4 años y que parece no acabar, ya que hoy, cuandoestá de moda la miniaturización, este form factor es estrella.

http://es.wikipedia.org/wiki/Teclado_de_ordenador

http://es.wikipedia.org/wiki/Rat%C3%B3n_de_ordenador

http://es.wikipedia.org/wiki/USB

http://es.wikipedia.org/wiki/USB

http://es.wikipedia.org/wiki/Rat%C3%B3n_de_ordenador

http://es.wikipedia.org/wiki/Teclado_de_ordenador



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FORM FACTOR

LPX



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INTRODUCCION LPX

Las especificaciones de LPX y Mini LPX no son consideradas un Form Factor ensí, debido a que nunca se formalizó una especificación estándar, es másconsiderado como un diseño general de tarjeta madre.

Originalmente fue desarrollada por Western Digital Corporation como parte de unesfuerzo por crear un computador más pequeño y delgado, de ahí el nombre Low

Profile eXtendend. Este diseño, apareció en algunos modelos a finales de ladécada de los 80's, pero se hizo muy popular en la década de los 90's con laaparición de los procesadores Pentium y Pentium MMX.

De hecho muchas compañías copiaron este formato, pero cada una creó suspropias versiones a la especificación original. Compañías como Packard Bell yCompaq, además de otros manufacturadores de PC, usaron sus propiasconfiguraciones propietarias debido a que no existió un estándar formal para estasplacas. Los usuarios no podían pensar hacer upgrades a sus PC's sin pensar encambiar sus placas madres y esto al final también lo hizo poco atractivo para los

centros de armaduría.El problema principal de este diseño es la mala circulación de aire en el sistema(refrigeración), y esto era provocado principalmente por la ubicación de la RiserCard en el centro del sistema.

Con la aparición del Pentium II en 1997, y donde era necesario un buen flujo deaire en el sistema, determinó que este estándar quedara fuera de fabricación amediados de 1998. NLX intentó ser su sucesor, pero muchos fabricantes eligierona MicroATX como el formato a adoptar.



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INFORMACION GENERAL

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS

El objetivo principal de LPX era reducir el espacio de uso y el costo final en lafabricación del sistema.

Las medidas de las placas LPX eran más o menos de 9 x 13 pulgadas, aunquecada fabricante modificaba estas medidas a su entero gusto, pero nuncademasiado, sino se perdía el objetivo principal.

Lo que hacía más reconocible a este formato, era que poseía un conector situado

aproximadamente en el centro, donde se insertaba una placa auxiliar, llamadaRiser Card, en donde a su vez se conectaban las tarjetas adicionales, que podíanser de tipo ISA o PCI o una combinatoria de ambas. De esta manera, las tarjetasadicionales quedaban en posición paralela a la placa base (lo normal es que seanperpendiculares).



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Además en su parte posterior, presentaba varios conectores I/O, como conectoresserie y paralelo, conectores para teclado (MiniDim) y mouse (PS/2), y Salida deVideo, los cuales todos estaban embebidos en el diseño de la placa base. Estacaracterística es uno de los grandes beneficios de este diseño, ya que permitió alos usuarios tener un PC Plug and Play y no preocuparse de adquirir todos estos

dispositivos en forma independiente. Los diseños posteriores incluirían tambiénpuertos USB 1.0, Conector Midi, Audio y Ethernet.

Estas características fueron adoptadas por los form factors posteriores.

Resumen Características y BeneficiosCaracterística Beneficios

Diseño Low ProfilePermite tener sistemas que reducen espacios y

costos

Integración Conectores I/O Permite tener los conectores más utilizados en laépoca sin necesidad de adquirir Hardware adicional

Plataforma Procesador Intel

Permite la conectividad de Sistemas con

Procesador Pentium, que marcaron un cambio en el

mundo de la computación.

Adición de DispositivosPermite agregar dispositivos ISA y PCI mediante el

uso de la RISER CARD

APLICACIONES Y USO

Su diseño le permitió ser muy popular a mediados de los 90's en el boom de lacomputarización de las empresas y era elegido como la opción a comprar porestas, ya que al ocupar menos espacio, les permitía tener escritorios máspequeños y más ordenados en sus oficinas.

Esto mismo permitió que fueran adoptadas en todo ámbito de empresas, comocomerciales, financieras, industriales, médicas, educacionales, uso personal, etc.

Además permitía el uso de equipos con el procesador más sobresaliente y quedaba un gran paso en ese tiempo, el Pentium, sucesor del intel 486.

DIMENSIONES DE LA PLACA

Como se mencionó, la medida típica era de 9x13 pulgadas, pero era solo unaconsideración y cada fabricante realizaba los cambios que estimara conveniente.



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CHASIS DE MONTAJE

Cada fabricante, armaba su propio chasis, pero las características eran más o

menos las mismas.Parte Frontal

1. Botones de Encendido y Reset2. 4 bahías de ampliación (1 unidades de 3 1/2" y 1 de 5 1/4")3. Luces de Encendido, Disco Duro

Parte Posterior

Conector Eléctrico Fuente de poder Slim

Conectores I/O (teclado, mouse, serial, paralelo y video). Bahías de expansión (2 a 3)

Interior

Barra metálica central que permite inmovilizar la Riser Card. Bahía para disco Duro Fuente de Poder

En estas fuentes de poder se comienza a elimina el conector de electricidad dealimentación del monitor.

En la parte central hay una barra metálica que permite inmovilizar la Riser Card.

Además estos chasis incorporaron agujeros que ayudaban a la ventilación delinterior del chasis.

ESPECIFICACION DE ENERGIA



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Se alimentaba usando fuente slim similar a la AT que tiene tres tipos deconectores de salida. El primer tipo, del cual hay dos, son los que alimentan laplaca madre. Los dos tipos restantes, de los cuales hay una cantidad variable,alimentan a los periféricos no enchufados en un slot de la placa madre, como serunidades de discos duros, unidades de CD-ROM y disqueteras.

La conexión a la placa madre es a través de dos conectores de 6 pines cada uno,los cuales deben ir enchufados de modo que los cables negros de ambos quedenunidos en el centro.



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ESPECIFICACIONES DE DISEÑO

INFORMACION GENERAL

Como se ha indicado, el diseño slim del gabinete permitía una reducción deespacio, además de la inclusión de todos los conectores I/O en la parte posterior,lo convertía en un equipo Plug & Play, para el cual no se necesitaba mayorconocimiento técnico para conectarlo y usar. Esto lo hizo muy atractivo paracualquier tipo de negocio.

Por lo general contaba con los siguientes conectores:

Procesador: Socket 7 (321 pines) para el procesador, típicamente Pentiumy Pentium MMX.

Memoria: Socket SIMM de Memoria (72 pines) con 8 MB base ampliables a

128. Luego fueron cambiados por socket DIMM. Bus de Datos: 66 Mhz. Video: Incluido en la placa, por lo general 2 MB RAM, ampliable a 4



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REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEÑO

A continuación se muestra una combinatoria típica a comienzos de la implantaciónde este diseño

Battery :Socketed 3 volt Lithium coin cell battery at location BT5G1.

BIOS :Flash EEPROM - AMI BIOS.Plug and Play 1.0a spec, support for Windows 95.

Bus Architecture :PCI 2.1/ISA based system bus.66MHz maximum bus speed

Cache :16K level 1 cache.May have 256KB Pipelined Burst Cache soldered on board, not upgradable.

Chipset :Intel Triton II 82430VX PCI set.

CPU :

Pentium 75 MHz

Pentium 90 MHz

Pentium 100 MHz

Pentium 120 MHz

Pentium 133 MHz

Pentium 150 MHz

Pentium 166 MHz

Intel MMX Pentium 166 MHz

Intel Pentium 200 MHzIntel MMX Pentium 200 MHz

Uses Type 7 Zero Insertion Force (ZIF) CPU Socket.

Supports Pentium Overdrive.

Form Factor :LPX

Interfaces :

Serial DB-9 Serial port for COM1

Parallel DB-25 Parallel port

Keyboard PS/2 keyboard port

Mouse PS/2 mouse port

S-Video I2C and S-video IN

USB Side-by side USB connector

VGA DB-15 VGA port

FDD Connector 34-pin on-board header connector

HDD Connector 40-pin PCI IDE (fast PIO-4)

HDD Connector 40-pin PCI IDE (fast PIO-4)

VESA Feature Connector 34-pin header connector

PCI Chipset :Intel Triton 82430VX PCI chipset

RAM :8MB installed standard/128MB maximum.Uses 4/8/16/32 MB 72-pin SIMMs, 60 or 70ns, EDO or Fast Page RAM Supports only non-parity DRAM.

Riser Card :Desktop Case - 2xISA, 1xPCI, 1xPCI/ISA.Minitower Case - 2xISA, 2xPCI, 1xPCI/ISA.

Speaker :On-board piezo speaker.

UART :Two 16C550A Compatible chips.

Video :Built-in, S3 Trio64V+ or S3 Virge 3D PCI graphics controller:

1024 x 768, 256 colours with 1MB

1280 x 1024, 256 colours with 2MB

VESA Display Channel supported.

DPMS compliant.

Video RAM :S3 Trio64V+ motherboards have 1MB expandable to 2MB.S3 Virge 3D motherboards have 2MB Non Upgradable.



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REQUERIMIENTOS DE ENERGIA

La conexión a la placa madre es a través de dos conectores AT de 6 pines cadauno, con voltajes típicos de 5 y 12 Volts.



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LAYOUT DE DISEÑO

EJEMPLO PRIMERAS VERSIONES



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EJEMPLO ÚLTIMAS VERSIONES



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IMÁGENES VARIAS



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FORM FACTOR

PICO ITX



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INTRODUCCION PICO ITX

En abril del 2007, Via Technologies publica su White Paper “VIA Pico-ITX FormFactor – Small is Beautiful”, donde da a conocer las especificaciones para este

form factor, el más pequeño en existencia hoy en día.

Con esto, se pretende comprimir aún más el espacio utilizado en la plataformaX86 para el diseño de sistemas pequeños, que inspiraran a la innovación y a suvez hacer que esta tecnología fuera accesible para la nueva generación depequeños dispositivos electrónicos.

Y esto se ha ido notando, a medida que aparecen nuevas tecnologías yconectores, estos han ido siendo adoptados en forma exitosa, por estosminúsculos sistemas de cómputo.

Esta tecnología la podemos encontrar embebida en dispositivos multimediales,consolas de juegos, en la robótica, sistemas industriales, aviación, automovilismoy en sistemas personales de bajo rendimiento.



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INFORMACION GENERAL

CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS

Este form factor, provee a los desarrolladores de sistemas una plataforma ultracompacta y estandarizada que puede ser integrada en un sinnúmero de diseños,aplicaciones y sistemas. Desde computadoras de automóviles, en sistemas deentretención, sistemas de automatización industrial e inclusive en dispositivos ultraportátiles, este form factor puede permitir el diseño de dispositivos de arquitecturax86 completos, inclusive en lugares y aplicaciones antes impensadas.

Sus medidas son de 10 x 7.2 cm, lo que lo hace la placa x86 más pequeña de laindustria, más pequeña que los existentes factores de forma ATX, BTX e ITX. ParaVIA representa su tercera generación de reducción de plataforma, primero en elaño 2001 con Mini-ITX (17 x 17 cm), luego en el 2004 con Nano-ITX (12 x 12 cm).

Esto significa que cada nueva reducción es un 50% menor que su antecesora, yque entre la primera y la última ha sido de un 75%.

Esto ha significado, además de la reducción, poner énfasis en la eficiencia de usode energía, disipación de calor y esto ha sido posible desarrollando pequeñoscomponentes de silicios que funcionan como disipadores, hacen que estatecnología sea posible.

Via ha tenido que miniaturizar prácticamente todos los componentes de tecnologíapresente en su placa, como por ejemplo los procesadores de sistemasmultimedios, en un solo chipset IGP. Este único, super paquete integrado de unsolo chip, le permite poseer sistemas multimediales, de conectividad yalmacenamiento.

A continuación un resumen de las principales características y sus beneficios.



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Resumen Características y BeneficiosCaracterística Beneficios

Tarjeta ultra compacta 10 x 7,2

cm

Permite el diseño de pequeños sistemas

Reduce costos de sistemas

Integración Conectores I/O Soporta una amplio rango de standards I/O:USB, COM, DVI, Ethernet, etc

Reduce el costo de estos

Plataforma Procesador VIA

Consumo Ultra Bajo de energía

Disipación pasiva de calor

Permite el diseño de sistemas más compactos

Fuente de Poder Slim de 30W

Reduce espacio ocupado por el sistema

Permite una disipación de calor silenciosa

Reduce costos del sistema

Aumenta la confiabilidad

APLICACIONES Y USO

Esta tecnología abre un nuevo mundo de posibilidades para el diseño de sistemas,con el potencial de la arquitectura x86 que pueden ser ocupadas en áreas como lacomercial, industrial, médica, agricultura, retail. Como es un sistema de cómputo ycon comunicaciones estándar, puede también ser utilizado en los negocios, en elámbito académico y uso personal, permitiendo tener dispositivos que cabenperfectamente en un bolso o maletín.

Este form factor también ha sido diseñado para brindar confiabilidad y desempeñoen el uso de aplicaciones de la vida cotidiana. Automatización, administración deventas, juegos de casinos, administración de tráfico, control de productividad.

En otras palabras, casi todo lo que hace un pc ordinario de hoy día, estatecnología también la brinda, amparada en la arquitectura x86, pero que seencuentra concentrada en un minúsculo pequeño chasis.

Su entrada al mercado fue con un valor aproximado de US$299. Las aplicacionesinmediatas en utilizarla fueron sistemas de productividad y educación,

principalmente aplicaciones de internet, pero a medida que han pasado los años,cada vez se le utiliza en tareas más duras.



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DIMENSIONES DE LA PLACA

La siguiente es una tabla que muestra los tamaños comparativos con los otrosform factor.

Ancho Profundidad Área% comparado

con Pico ITX

Pico-ITX 100 72 7,2 -

PC/104 95.9 90.2 8,65 20%

ETX 95 114 10,83 50%

Nano-ITX 120 120 14,4 100%

Mini-ITX 170 170 28,9 301%

FlexATX 229 191 43,739 507%

PicoBTX 266.7 203.2 54,193 652%

MiniATX 284 208 59,072 720%MicroATX 244 244 59,536 727%

NanoBTX 266.7 223.5 59,607 728%

MicroBTX 266.7 264.2 70,441 878%

BTX 266.7 325.1 86,704 1104%



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CHASIS DE MONTAJE

No hay chasis ni mecanismo de montaje definido, ya que cada desarrolladorpuede crear el propio, aunque algunos manufacturadores ya ofrecen algunos que

es una simple caja con los conectores I/O a la vista

ESPECIFICACION DE ENERGIA

Como el diseño está pensado en disminuir espacio, reducir ruido y energía, se haconcebido que su fuente de poder sea externa y su tamaño también es compactoy ofrece el mismo estándar que las ATX.

Por lo general este es muy parecido al de los notebooks actuales, pero sediferencia en su conectar, que está especialmente diseñado para este form factory por lo general es una fuente AC 100 – 240V y 50-60 Hz con autoswitching, o sease puede utilizar en cualquier parte del mundo sin preocuparse de usar

transformadores entre medio.



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ESPECIFICACIONES DE DISEÑO

El siguiente es el diseño del conector y los voltajes asociados



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INFORMACION GENERAL

INFORMACION GENERAL

El diseño Pico-ITX provee a los desarrolladores una plataforma estándar para eldiseño y construcción de bajo costo, ultra compacto, con placas base escalablesque incorpora una gran cantidad de características que no era posibleanteriormente con un factor de forma pequeño.

Con un procesador a bordo y todos los componentes esenciales, Pico-ITX es undiseño de referencia de un sistema completo de placa base.

Diseñado específicamente para el rango de eficiencia energética de losprocesadores de VIA, como el procesador VIA C7, VIA VT6047 se basa en unelevado nivel de integración con procesadores de sistemas de medios, un todo-en-

un chipset de medios digitales IGP, y cuenta con una ranura SO-DIMM, así comouna combinación de conectores IDE y SATA, Ethernet 10/100, y LVDS a bordo yla interfaz DVI para ofrecer una plataforma altamente flexible y efectiva de costoque se puede escalar para satisfacer una amplia gama de requisitos de productosy conjuntos de sistemas



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REFERENCIA DE ESPECIFICACION DE DISEÑO

A continuación un sistema tipo.

REQUERIMIENTOS DE ENERGIA

El diseño de referencia d Pico-ITX puede soportar tanto ITX y fuentes dealimentación compatible con ATX. El convertidor VIA de 60W se recomienda paraapoyar la salida de 12V. Hay un adaptador de CA, que es popular en el mercado.



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LAYOUT DE DISEÑO

Se pueden apreciar la disposición de los distintos componentes básicos de laforma de factor.



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IMÁGENES VARIAS



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CONCLUSIONES

Al término de este trabajo podemos darnos cuenta que la cantidad configuracionesexistentes en el mercado fue tan variada, pero que con algunas de ellas no hubomucha documentación, a pesar de la popularidad que pudo haber tenido, como es

el caso del form factor LPX.

En cambio, PICO-ITX, una tecnología prácticamente nueva que se ve bastanteprometedora, pero aún muy desconocida, al menos para nosotros, pero yaestamos comenzando a pensar en que utilizarla.



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BIBLIOGRAFIA

http://www.webopedia.com/DidYouKnow/Hardware_Software/2005/motherboard_form_factors.asp

http://www.uktsupport.co.uk/pb/mb/685.htm http://www.zator.com/Hardware/H2_6.htm VIA TECHNOLOGIES- Pico ITX – Mainboard Specification – White Paper –

April 2007 Buscador imagenes Google.com




http://www.uktsupport.co.uk/pb/mb/685.htm

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http://www.zator.com/Hardware/H2_6.htm

http://www.uktsupport.co.uk/pb/mb/685.htm



factores de forma pico itx y lpx

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