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FICHA TÉCNICA DE MONTAGEM
Nome: PBS-SMD ( Vermelha ) Data Início: 12/Fev/2013
Responsável: Anderson Rodrigues Versão: 1 Status: Liberado
Aprovado: Wander Aranda Lemke
Data Revisão Item Descrição
12/Fev/1313/Fev/1327/Mai/14
29/Jul/1415/Mai/15
27/Mai/1510/Nov/1507/Out/16
000102
0304
050607
Todos
1,2
22
22
1.1
EdiçãoLiberação
Separação das fichas de montagem de acordo com modelo.- Alterado os textos de versão de montagem: PBSB para PBSX
e PBS para PBS-SMD- Alterado conector COM1 para 3 vias
- Inseridos resistores R48,R49,R50.- Alterada a PCI- PBSB-03 para PCI- PBSB-04
- Removido jumper J4- Acrescentado C14
- Removido R33- Alterado p/Conector Modul Femea 1X6.
- Alterado o Conector ICSP p/ o Lado Componente.- Alterado de Cola para Pasta no processo de montagem.
http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt7449r7.pdf
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1. Especificação Geral
LADO COMPONENTES PTH
Descrição
PCI para indicador de posição digital(IPD) sem Botão → PBS-SMD.
Características
– Dupla Face.
– Fibra de Vidro 1,6mm.
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1.1. Procedimento de montagem
– Aplicar pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(SMD).
– Montar os componentes de superfície na máquina pick and place.
– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa
LADO SOLDA E COMPONENTES SMD
– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.
– Montar os componentes PTH( displays, bargraph e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra.
– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver nenhum tipo de falha de solda nos componentes montados.
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– Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta.
– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH.
– Fazer jumper de solda no componente J1 → COM, entre os terminais “CENTRAL” e “O”.
– Montar os conectores por último e realizar a soldagem manual.
2. Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM)Lista de Componentes
Item Componente Cod Qtd. Posição de Montagem(AssemblyPosition)
1 RESISTOR 0805 470R 1% 7335 14 R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8,R9,R10,R38,R39,R40,R41
2 RESISTOR 0805 10K 1% 7338 2 R26,R51
3 RESISTOR 0805 100K 1% 7339 1 R25
4 RESISTOR 0805 1K 1% 7342 3 R42,R43,R44
5 RESISTOR 0805 3K3 1% 7333 3 R48,R49,R50
6 RESISTOR 0805 0R(JUMPER) 7344 1 J5
7 CAPACITOR 0805 10nF 20%(X7R/NP0) 7346 1 C14
8 CAPACITOR 0805 100nF 20%(X7R/NP0) 7347 2 C2,C7
9 CI REGULADOR L7805CD2T/L7805CGRSA33 7348 1 U2
10 CI PIC18K23K22-I/SO 4837 1 U1
11 TRANSISTOR BC857A 7351 3 Q2,Q3,Q4
12 DIODO RETIFICADOR S1M/M7 7353 1 D5
13 CAPACITOR ELETROLITICO 100uF/35V 0050 2 C13,C8
14 CONECTOR MACHO PLACA-CABO 3 VIAS180º
2132 1 COM
15 CONECTOR MODUL FEMEA 1X6 180º 8364 1 ICSP
16 DISPLAY ALFANUMÉRICO 16SEG ( Vermelho ) 7317 2 DEZENA,UNIDADE
17 BARGRAPH ( Vermelho ) 7315 1 BARGRAPH
18 PCI PBSB-04 8077 1 PCI
Índice 1.Especificação Geral 1.Especificação Geral....................................................................................................................................................................................................................................................22
1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................2
2.Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM) 2.Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM)....................................................................................................................................44
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