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In der neuen Version des 21-seitigen E-Books zum Thema Leiterplatten werden die Grundbegriffe der Leiterplattentechnik behandelt. Es geht um Schichtenstrukturen um Leiterbahnen und die Verbindungstechniken zwischen den verschiedenen Leiterplatten-Layer. Wichtige Begriff aus dem aktuellen E-Book sind High Density Interconnect, Microvia, Sackloch, Vias, Wirelaid und die Montagetechniken für die Bauelemente, SMT und THT.

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Leiterplatten

Glossar Leiterplatten1

Index LeiterplattenAR, aspect ratio FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte, LP Microvia Multilayer-Leiterplatte Prepreg PTH, plated through hole RoHS, restriction of hazardous substances Sackloch SMT, surface mounted technology THT, through hole technology Via Wirelaid Impressum

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LeiterplattenAR, aspect ratio Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird u.a. bei Leiterplatten benutzt und gibt das Verhltnis zwischen der Leiterplattendicke und dem Bohrlochdurchmesser an. Dieses Verhltnis wird auch als Streckenverhltnis bezeichnet. Hat die Leiterplatte (PCB) beispielsweise eine Dicke von 0,2 mm und die Bohrung einen Durchmesser von 0,02 mm, dann ist das Aspect Ratio 10:1. Beim Bohrungsdurchmesser ist zu beachten, dass Board-Entwickler als Gre fr den Durchmesser die so genannte Finished Hole Size (FHS) benutzen, also den Lochdurchmesser von der fertigen Bohrung und nicht den Durchmesser des Bohrers. Das Aspect Ratio ist ein wichtiger Kennwert fr die Bestckung der Leiterplatten mit den verschiedenen BGA-Packages. FPC, flexible printed circuitry Flexible Leiterplatte Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische Schaltungen auf flexiblem Basismaterial, meist Polyesterfolie, die unterschiedlich biegsam sind. Bei dieser Technologie werden die Leiterbahnen und Schaltungen auf ein flexibles Basismaterial aufgedruckt, getzt, kaschiert oder mit leitender Druckerfarbe als gedruckte Elektronik aufgedruckt. Die gedruckten Schaltungen knnen ein- oder beidseitig auf das Trgermaterial aufgebracht werden. Die Leiterbahnabstnde knnen 0,2 mm betragen. Neben einseitigen flexiblenFlexible Printed Circuitry (FPC), Foto: Parlex

Leiterplatten gibt es doppelseitige 3

Leiterplattenund auch mehrlagige flexible Leiterplatten. Ein Einsatzgebiet fr flexible Leiterplatten sind Verbindungskabel, die in FPC-Technologie allerdings aufwendiger herzustellen sind als die in Leiterausfhrung. HDI, high density interconnect HDI-Leiterplatte Die zunehmende Miniaturisierung von Gerten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lsungen werden durch die Verkleinerung der Pad-Durchmesser, durch Reduzierung der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstands, die Erhhung der Lagenzahl und der Microvias fr die Kontaktierungen erreicht. Alle diese Konstruktionsmerkmale kennzeichnen High Density Interconnection (HDI), die HDI-Leiterplatten, die je nach Lagenzahl zwischen 0,8 mm und 2,4 mm dnn sind. Die technischen Merkmale fr HDILeiterplatten sind durch die Leiterbahnbreite von