informationen des cluster mechatronik & automation e.v. · resumé durch die kombination von...

Informationen des Cluster Mechatronik & Automation e.V.

Ausgabe Dezember 2013Dezember 2013 - ISSN 1618-2235

Mechatronik-Summer-School Zeichen ge-setzt.

Abschließend darf ich mich im Namen des gesamten Vorstands, der Geschäfts-führung und der Clustermanager ganz herzlich für Ihre Partnerschaft oder gar Ihre Mitgliedschaft bei Ihrem Cluster Me-chatronik & Automation bedanken. Ich wünsche Ihnen ein gesegnetes Weih-nachtsfest, alles Gute für das Jahr 2014 und viele innovative Ideen bei der Lektüre dieses Newsletter.

Mit den besten Grüßen

Prof. Dr.-Ing. Gunther ReinhartClustersprecher

ministerien für Forschung und Wirtschaft wurden bereits zahlreiche Projekte im Rahmen von Industrie 4.0 bewilligt. Dabei reicht die Zielsetzung von smarten Assis-tenten für die flexible Produktionsarbeit (KapaflexCy) über die Realisierung funk-tionenorientierter Produktions-IT (e-App-s4Production) bis hin zu exemplarischen cyberphysischen Produktionssystemen (CyProS). Viele Mitglieder unseres Clus-ters sind an diesen Projekten bereits be-teiligt.

Auch der Cluster Mechatronik & Automa-tion stellt sich dieser Herausforderung. In zahlreichen Clusterveranstaltungen wur-de ‚Industrie 4.0‘ thematisiert. Insgesamt wurden so z.B. 8 Clustertreffs, 11 Clus-terworkshops, 2 ScienceDays, 3 Cluster-foren und – teilweise in Kooperation mit Clustermitgliedern, anderen Clustern, IHKn oder regionalen Institutionen – etwa 60 weitere Plattformen für Expertenaus-tausch organisiert. Ein enormes Pen-sum. Auch auf ein erfolgreiches neuntes Internationales Forum für Mechatronik in Winterthur dürfen wir zurückblicken. Und im Bereich Qualifikation haben wir mit mehreren Clusterseminaren und unserer

Sehr geehrte Damen und Herren,

ein ereignisreiches Jahr geht zu Ende und die Mechatronik ist auf dem Weg in ein neues Zeitalter, die vierte industrielle Re-volution. Nach dem der Mechanisierung Ende des 18. Jahrhunderts, dem Taylo-rismus zu Beginn des 20. Jahrhunderts und dem Einzug der Computer, CNC-Ma-schinen und der Roboter in die Welt der Produktion Mitte der 1970er Jahre kommt nun mit dem zunehmenden Einsatz von softwareintensiven Eingebetteten Syste-men und Internetgetriebenen Anwendun-gen die vierte industrielle Revolution auf uns zu. ‚Industrie 4.0‘ ist das Schlagwort. „Digital veredelte Produkte“, also Smart Products sollen mit internetbasierten Ser-vices auf sichere Weise intelligent mitei-nander vernetzt werden und sich selb-ständig ihren Weg durch vernetzte Smart Factories suchen.

Als Antwort auf die zunehmende äußere Komplexität (Markterfordernisse, Produk-tanforderungen, Umweltvorschriften, Ge-sellschaftliche Akzeptanz) wird mit dem Ansatz der selbstorganisierenden auto-nomen Produktionssystemen eine flexibel agierende Produktionsumgebung reali-siert. Unter der Federführung der Bundes-


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Highlights

Passender hätte das Thema des Semi Final Central Europe der First Lego League (FLL) nicht sein können. Ge-rade nach dem verheerenden Taifun auf den Philippinen zeigt sich derzeit wieder wie wichtig schnelle und effek-tive Rettungsmaßnahmen nach Natur-katastrophen sind. Unter dem Motto „Nature‘s Fury“ präsentierten Schüler-gruppen am 30. November und 7. De-zember 2013 im Rahmen spannender Wettbewerbe ihre kreativen, techni-schen Lösungen für den Katastrophen-schutz an der Fakultät für Maschinen-wesen der TU München in Garching.

Insgesamt 34 Mannschaften aus der hal-ben Bundesrepublik traten mit selbstent-wickelten LEGO Mindstorms Robotern in Garching vor einer hochkarätig besetzten

Semi Final Central Europe der First Lego LeagueTechniker-Nachwuchs zeigt Möglichkeiten für den Katastrophenschutz

Jury gegeneinander an. Sie retteten Men-schen und Gebäude, lieferten Hilfsgüter aus und brachten Familien wieder zusam-men. Dabei war nicht nur eine hervorra-gende Ingenieurs- und Programmierleis-tung gefragt, sondern gute Teamarbeit und Präsentationstalent.

Als spontane Disziplin galt es für die Ak-tiven des Weiteren, eine Brücke aus Papier zu bauen – eine Aufgabe, die die Kreativität und Teamfähigkeit der teilneh-menden Gruppen unter Beweis stellte. Am 7. Dezember standen nachmittags die Sieger des Semi Final Central Euro-pe 2013 fest: Der erste Platz ging an die Robot‘S APp XL aus Walldorf, gefolgt von der RoboBBS aus Nürnberg. Die Teams SAPollo7 aus Walldorf und OSGyGo aus Mainz-Gonsenheim qualifizierten sich

ebenfalls für das Finale Ende Januar 2014.

„Wir hatten zwei sehr spannende Wett-bewerbe, die nicht nur den Teilnehmern, sondern auch uns Organisatoren großen Spaß gemacht haben. Ich möchte mich nochmals ganz herzlich bei allen Helfern, Schiedsrichtern und Juroren bedanken, ohne die die Durchführung dieses Wett-bewerbs nicht möglich gewesen wäre“, so Clustermanager Patrick Haberstroh. „Ganz besonderer Dank geht an unseren Gold-Sponsor, die Siemens AG.“

Nach den regionalen Wettkämpfen und dem Semi Finale findet das Final Central Europe am 24. und 25. Januar 2014 im Heinz Nixdorf MuseumsForum, Fürstenal-lee 7, in Paderborn statt.

Europa braucht mehr Techniker. Das Förderprogramm First Lego League (FLL) führt Jugendliche im Alter von zehn bis 16 Jahren in sportlicher Atmosphäre an Technikthemen heran. Gleichzeitig vermittelt der anspruchsvolle Wettbewerb Team-work-Fähigkeiten und weitere Soft Skills. Die Teams bestehen jeweils aus einem volljährigen Coach und fünf bis zehn Jugendlichen. Zusammen planen, programmieren und testen sie vollautomatische Roboter und entwickeln Lösungen zu den vorgegebenen, stets neuen Themen. Die regionalen und internationalen Wettbewerbe werden von Unternehmen ge-sponsert. Die Veranstalter freuen sich immer über neue, engagierte Sponsoren.

Weitere Infos unter: http://www.hands-on-technology.de/firstlegoleague

Ansprechpartner:Patrick Haberstroh, Cluster Mechatronik & Automation e.V.E-Mail: [email protected]

Die Teams des Semi Final Central Europe der First Lego League beim Gruppenbild


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Technik & Innovation

Hochleistungsdiodenlaser mit intelligentem Drahtvorschub als flexibles und effizientes Werkzeug innovativ in eine wirtschaftliche Desktopzelle integriertLaserlöten – Einfach. Intelligent. Wirtschaftlich. Flexibel

Nutzen Laserlöten für den KundenAls selektives Weichlötverfahren bietet das Laserlöten Vorteile bei der Verarbei-tung temperaturempfindlicher Bauteile und kommt vor Allem im Zuge der Bau-gruppen-Miniaturisierung zum Tragen. Da andere Lötverfahren einen mechanischen Kontakt des Lötwerkzeugs mit dem Bau-teil voraussetzen, bietet hier das Laser-löten sowohl einen Geschwindigkeits- als auch einen Platzvorteil.Durch die gute Fokussierbarkeit der La-serstrahlung ist der Energieeintrag ört-lich sehr begrenzt und punktgenau. Eine schlanke Strahltaille ermöglicht auch ein Löten an schwer zugänglichen Stellen. Aus diesen Prozessvorteilen heraus wird das Laserlöten immer dann angewendet, wenn ein thermischer Einfluss auf be-nachbarte Bauelemente oder Gehäuse-teile verhindert werden muss, oder wenn die zu lötenden Komponenten selbst tem-peraturempfindlich sind.Ein optimierter Temperatur–Zeit–Verlauf ist beim selektiven Löten von großer Wich-tigkeit um fehlerlose Lötergebnisse und damit eine ideale Benetzung zu erzielen. Durch die schnelle Regelbarkeit der Aus-gangsleistung ist man mit Diodenlasern in der Lage, die Löttemperatur nach einem vorgegebenen Temperatur–Zeit–Verlauf zu regeln. Dies kann im Zusammenspiel mit einer berührungslosen Temperatur-messung erfolgen welche über ein in den Strahlengang eingespiegeltes Pyrometer realisiert wird.

Kombination geregelter SystemeDie Anforderungen an Qualität und Re-produzierbarkeit in der Elektronikfertigung können nur durch stabil automatisierte

Verbindungstechniken realisiert werden. Diese erfordern neben der Modifizierung vorhandener Technologien auch die Kom-bination von autarken Prozesssystemen zu intelligenten und modularen Komplett-systemen. Eine interdisziplinäre Kompetenz bezüg-lich Prozesstechnologien und System-funktion ist daher unbedingte Vorausset-zung für eine Prozesssicherung, höchste Effektivität und Wertschöpfung im Verbin-dungsprozess.Mithilfe des Pyrometers wird der Wärme-eintrag des Lasers auf die produkt- und prozessspezifischen Anforderungen in Echtzeit im kHz Bereich geregelt und für die Qualitätssicherung erfasst.Der selektive Lötprozess mit Diodenlaser erfordert Zusatzwerkstoffe wie Lotdraht, Lotpaste oder andere Arten von Zusatz-lotbereitstellung. Eine bewährte Zusatz-lotbereitstellung ist die Zuführung von Lotdraht. Um einen reproduzierbaren, sta-bilen und qualitativ hochwertigen Prozess herzustellen, sollte dieser -ähnlich wie die Laserlichtquelle- nicht gesteuert sondern geregelt sein, also als Regelgröße in der Echtzeitkommunikation als Schlüsselpa-rameter genutzt werden können. Geregel-te Drahtzufuhr bedeutet, dass die Zufuhr, sobald der Draht auf einen Widerstand der Prozessoberfläche stößt, oder mit ei-ner zuvor definierten Kraft auftrifft, kontrol-liert wird und im Bedarfsfall automatisch stoppt. Somit werden Bauteiltoleranzen überbrückt, ein Drahtknicken verhindert und gleichzeitig für jeden Prozess ein op-timaler Referenzpunkt definiert. Es lassen sich kontrollierte, reproduzierbare Men-gen an Draht geregelt in die Prozessstelle fördern.Die intelligente Kombination von tempera-turgeregelten Diodenlasersystemen und der geregelten Drahtzufuhr ergeben Ver-bindungsprozessmodule, die den hohen

Prozess- und Qualitätsansprüchen mo-derner Fertigungen gerecht werden.

Einfach IntuitivUm die Stärken der modularen Schlüssel-prozesse zu vereinen, lassen sich die Pro-zessparameter prozesspunktspezifisch und mit dem Fokus auf eine besonders intuitive Bedienung sehr einfach über eine einzige Mensch-Maschine-Schnittstelle an einem Touchpanel verändern, beob-achten und protokollieren. Die so grafisch darstellbaren Temperaturprofile lassen sich frei definieren und dienen dem Re-gelkreis bestehend aus Pyrometer und Diodenlaser als Sollvorgabe. Um den Lötprozess vollständig repro-duzierbar zu gestalten, lassen sich im Regelkreis des Zusatzwerkstoffes die Drahtvorschubgeschwindigkeit, die Draht-menge und die Drahtanpresskraft neben weiteren Parametern intuitiv editieren. Das Duo aus Laser und Drahtvorschub lässt durch die intelligente Kombination und grafische Darstellung aller verfügba-ren Prozessparameter sehr präzise Aus-sagen über die Vorgänge im Lötprozess (tatsächlich in den Lötprozess geförderte Drahtmenge) sowie eventuelle Fehlerfälle wie ein am Prozess vorbeilaufender Draht etc. zu. Weiterhin wird die Prozesseinrich-tung durch ein Live-Kamerabild mit Fa-denkreuz für die präzise Einrichtung des aktuellen Prozesspunktes erleichtert.Erstmals ist es durch die innovative Kom-bination aus berührungslos geregeltem Wärmeeintrag und Kraft-Weg-geregeltem Lotdraht möglich, alle für den Lötprozess maßgeblichen Stellgrößen nicht nur zu überwachen, sondern diese auch in Echt-zeit und so reproduzierbar zu regeln.Das konsequente Übertragen der Innova-tionstreiber Baugröße, Wirtschaftlichkeit und Modularität führt zur modularen Kom-bination des SWF-Lasermoduls in eine

Fortsetzung auf Seite 4

Abbildung 1:Freiheitsgrade der Kraft-Weg-geregelten Pro-zessmoduls; und Lotdrahtzufuhr mit Laserlöt-prozesstelle

Abbildung 2: Grafische Prozesseinrichtung eines Prozesspunktes mittels intuitiver Oberfläche der EUTECT HMI (Quelle: EUTECT GmbH)


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Mini-Desktopzelle als Rahmen-Prozess-automatisierung:

Wirtschaftlich automatisiertUm die geringe Baugröße konsequent auch auf die Prozessautomatisierung zu übertragen, wurde der SWF-Laserpro-zesskopf in eine platzsparende und wirt-schaftliche Mini-Desktop-Bearbeitungs-zelle integriert. Aufgrund der geringen Baugröße von 720 x 1220 x 860 mm wird die Zellenautomation parallel zur modu-laren Bestückung auch modular ausge-legt. Der Hauptschaltschrank beinhaltet die Zellensicherheit und Achs-Elektronik

des Basisgestells. Je nach verbautem Prozessmodul wird der zum Modul pas-sende Prozessschaltschrank auf den Hauptschaltschrank aufgesetzt. Neben der geringen Baugröße ergeben sich so weitere wirtschaftliche Vorteile für den Kunden da das Basisgestell sich mit meh-reren Modulen bei jeweils kurzer Umrüst-zeit nutzen lässt.

ResuméDurch die Kombination von geregeltem Drahtvorschub und geregeltem, berüh-rungslosem Wärmeeintrag ist es möglich, selbst schwer zugängliche Lötstellen mit

wärmeempfindlichen benachbarten Bau-teilen prozesssicher zu löten. Dabei set-zen die Intuitivität der Prozesseinrichtung, die vollständige Regelbarkeit und die Pro-zessüberwachung aller Parameter eben-so Maßstäbe wie die flexible und einfache Einrichtung neuer zu bearbeitender Mus-terbauteile in Kleinserien. Der modulare Gesamtaufbau ergibt Alleinstellungsmerk-male die sich direkt im Kundennutzen be-züglich Service, Wartung, kurzen Rüstzei-ten, Baugröße und damit insgesamt der Wirtschaftlichkeit wiederfinden.

Autor und Kontakt

Dipl.Ing. (FH) Manfred Fehrenbach

EUTECT GmbH Wir schaffen Verbindungen

Filsenbergstrasse 10 72144 Dusslingen GermanyTel.: +49(0)7072/92890-80 Fax.: +49(0)7072/92890-92

Abbildung 3: XS 800: Wirtschaftliche und modulare Prozessautomatisierung (Quelle: EUTECT GmbH)

Abbildung 4: Modularer XS 800 Aufbau mit Systemschaltschrank und aufgesetz-tem Modulschaltschrank

„Als gelernter Werkzeugmacher absol-vierte Herr Fehrenbach (Jg. 52) über den zweiten Bildungsweg das Studium der Feinwerktechnik an der Fachhochschule Esslingen. Seit 1978 ist er in eigener Firma als Geschäftsführer tätig. Nach 18 Jahren Sondermaschinenbau spezialisierte er sich mit der Firma EUTECT seit 1996 auf die selektive Verbindungstechnik“


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Seit Oktober ist es soweit: Tom We-ber verstärkt das Mitarbeiterteam vom Cluster Mechatronik & Automation e.V. Der neue Clustermanager arbei-tet in Regensburg und übernimmt die Cluster-Aktivitäten in Ostbayern. me-chatroniknews stellt den international erfahrenen Fachmann für Technisches Marketing vor.

Herr Weber, wie wir Ihren Lebenslauf entnehmen können, verfügen Sie u.a. über viel Erfahrung in einer der Kern-funktionen der Cluster-Arbeit: Dem Networking.Von 2008 bis 2011 habe ich an der Hochschule in Landshut den Cluster Mi-krosystemtechnik aufgebaut – ein mit-telständisch geprägtes Forschungs- und Kompetenznetzwerk im Bereich der in-telligenten Sensorik, Mechatronik und Cyber-Physikalischen Systemen. Nach drei Jahren zählte der Cluster bereits 70 Mitglieder. Im Mittelpunkt stand die Orga-nisation und Durchführung von Semina-ren und Workshops. Zusätzlich haben wir das Landshuter Symposium für Mikrosys-temtechnik ins Leben gerufen sowie eine Fachmesse für Aufbau- und Verbindungs-technik.

Was zählt zu Ihren wichtigsten berufli-chen Erfahrungen aus dieser Zeit, die Sie jetzt in den neuen Job einbringen? Es gibt so viele kleinere und mittelständi-sche Unternehmen mit großer Innovati-onskraft bei uns in der Region und in ganz Bayern! Und sie haben jede Menge gute Ideen und hervorragende Produkte, aber oft nicht die notwendigen Kontakte, um beispielsweise geeignete Partner zu fin-den. Dasselbe gilt für Fördermöglichkei-ten und Kooperationsprojekte mit wissen-schaftlichen Einrichtungen. Hier bieten Netzwerke wie der Cluster Mechatronik & Automation e.V. einen echten, messbaren Mehrwert: Wenn beispielsweise durch ei-nen entsprechenden Fördermitteltopf Gel-der für weitere Produktentwicklungen zur Verfügung stehen oder sich auf einmal ein komplett neuen Markt erschließen lässt.

Entsprechend ist ein Schwerpunkt bei meiner Tätigkeit für den Cluster Mechatro-nik & Automation e.V. die Unternehmens-unterstützung aus technologischer Sicht.

Dafür braucht man viel Praxiserfah-rung aus der Industrie. Wo haben Sie diese erworben?

Bayerns innovationsstarke KMUs fördern und stärken Exklusives Interview mit dem neuen Clustermanager für Ostbayern

Ich war für viele deutsche und ausländi-sche Unternehmen in unterschiedlichen Branchen tätig; beispielsweise für den US-Konzern Schlumberger Technologies oder als Marketingleiter und Geschäfts-führer der ausländischen Tochterunter-nehmen bei der transtechnik GmbH in Holzkirchen. Dazu kommen viele Jahre als freiberuflicher Berater, Interimsma-nager und Fachmann für Technisches Marketing. Mein Blickwinkel bei Gesprä-chen mit Unternehmern ist immer auf den Markt, den Wettbewerb, die real beste-henden Wachstumsmöglichkeiten in ei-nem bestimmten Segment gerichtet. Das passt zu einer wichtigen Aufgabe vom Cluster Mechatronik & Automation e.V.: Die Wettbewerbsfähigkeit der Mitglieder nachhaltig zu stärken.

Da gibt es bestimmt auch in Ostbayern genug zu tun.In jedem Fall! Es gibt hier in der Region viele KMUs, die stark von einer Mitglied-schaft beim Cluster Mechatronik & Au-tomation e.V. profitieren werden. Ich bin überzeugt, dass wir in Niederbayern und in der Oberpfalz stark wachsen werden. Aus den oben genannten Gründen werde ich bei den Gesprächen mit Unternehmen und wissenschaftlichen Einrichtungen den Fokus ganz besonders auf Kooperations-projekte legen. Besonders liegt mir derzeit das Projekt ProdNet am Herzen.

Um was geht es bei ProdNet?Wir haben letztes Jahr gemeinsam mit dem Clusterland Oberösterreich und den Fachhochschulen Deggendorf und Steyr das Forschungsprojekt ProdNet gestartet, um die grenzüberschreitende Zusammen-arbeit von Unternehmen in Niederbayern und Oberösterreich zu stärken und allge-mein die Qualität zu verbessern. Es wird durch das INTERREG-Programm Bayern – Österreich gefördert.

Damit werden wir die Wertschöpfung in der Region insgesamt erhöhen. Wir be-fragen derzeit rund 100 produzierende Unternehmen aus allen Bereiche von Maschinen- und Anlagenbau, Metallverar-beitung, Lohnfertigung, Leichtbau, Kunst-stofftechnik, Automation bis zu Automoti-ve. Aus den analysierten Daten werden dann konkrete Handlungsempfehlungen abgeleitet.

Wir suchen noch Projektpartner. Kosten entstehen keine und alle beteiligten Unter-

nehmen profitieren von vielen Leistungen wie den Erfahrungsaustausch über Lan-desgrenzen hinweg, einer Analyse des ausgefüllten Fragebogens nach betriebs-wirtschaftlichen und technologischen Kri-terien, der Möglichkeit, an einer der Pilot-Wertschöpfungsketten aktiv teilzunehmen oder kostenlose maßgeschneiderte Schu-lungs-, Beratungs- und Weiterbildungsan-gebote während der Projektdauer.

Es geht darum, gemeinsam Barrieren abzubauen, neue Marktpotentiale in der jeweiligen Nachbarregion zu erschließen und damit die Wettbewerbschancen für alle zu verbessern.

Ich bin bei diesem Projekt der direkte An-sprechpartner und stehe für Rückfragen aller Art gerne zur Verfügung.

Herr Weber, vielen Dank für das span-nende Gespräch.

Kontakt: Clustermanager Tom Weber Geschäftsstelle Niederbayern / Oberpfalz, Budapester Straße 2, 93055 Regensburg Tel.: +49 (0) 941 20 60 30 60 Mobil: +49 (0) 160 78 79 783 E-Mail: [email protected]

Tom Weber, Clustermanager der Geschäftsstel-le Niederbayern / Oberpfalz

Personalien


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Mechatronik Akademie

Dieses Jahr noch anmelden und Teilnahme sichern Neustart der Seminarreihe ‚Die Potentiale der Mechatronik nutzen‘

Ende Januar 2014 beginnt wieder die bereits im letzten Newsletter angekün-digte Vortragsreihe „Die Potentiale der Mechatronik nutzen“. An insgesamt zehn Seminartagen erhalten die Teil-nehmer geballte Informationen über wichtige, aktuelle Themen aus der Me-chatronik und Automation. Dabei steht vor allem die Vermittlung von fachbe-zogenen Inhalten und Methoden sowie die Innovations- und Wettbewerbsfä-higkeit von Mechatronik-Unternehmen im Fokus.

Das Programm startet am 21. und 22. Ja-nuar 2014 mit der Auftakt-Veranstaltung „Potenziale und Herausforderungen des mechatronischen Forschens und Arbei-tens“ bei der ITQ GmbH in Garching un-

ter Leitung von Dr. Rainer Stetter. Dabei geht es um die Grundlagen des mechat-ronischen Denkens sowie die Identifikati-on und den Abbau von Hindernissen und Problemen in der Zusammenarbeit.

Am 14. Februar 2014 referiert nochmals Dr. Rainer Stetter in Garching über „Fä-cherübergreifende Zusammenarbeit in der Mechatronik“. Darauf folget das The-ma „Wissensmanagement und Kompe-tenzentwicklung in der Mechatronik“ am 13. und 14. März 2014 am Technologie Centrum Westbayern in Nördlingen. Wei-ter Seminartermine: „Prozessoptimie-rung und Qualitätsmanagement in der Mechatronik“ am 8. und 9. April 2014 in Nördlingen, „Veränderungsfähigkeit in der Mechatronik“ am 9. Mai 2014 bei IT-

Inkubator Ostbayern in Regensburg, das Handlungsfeld „Mitarbeiter“ am 5. Juni 2014 ebenfalls in Regensburg sowie das Handlungsfeld „Innovationsmanagement in der Mechatronik“ am 24. Juni 2014 im iwb Anwenderzentrum Augsburg.

Aufgrund der ESF-Förderung durch das bayerische Staatsministerium für Arbeit und Sozialordnung, Familie und Frauen kann der Lehrgang besonders günstig angeboten werden. Die Teilnahmegebühr beträgt insgesamt 190 Euro, für Cluster-mitglieder 150 Euro.

Sichern Sie sich jetzt einen Platz!

Infos und Anmeldung: www.cluster-ma.de/veranstaltungen/

Clusterveranstaltungen

Clusterworkshop bei der Siemens AG in Forchheim„Aus Alt mach Neu“ – zum Schutze der UmweltAm 20. November 2013 fand der Clus-terworkshop „Von der Gebrauchtma-schine zum Neusystem – von Remanu-facturing und Retrofit zu Refurbishing und Reengineering“ bei der Siemens AG in Forchheim statt. Im Fokus stan-den umweltpolitische Vorteile sowie wirtschaftliche und technische Aspek-te des Produktrecyclings.

Refurbishing ist längst kein Randthema mehr, es etabliert sich mehr und mehr auf dem Markt. „Refabrikation wird zum einen gesetzgeberisch getrieben, wie in China, wo Refurbishing eine Schlüsseltechnolo-gie ist, oder marktgetrieben, wie hier in Deutschland. Der Markt für Refabrikation ist gewaltig: Er wird auf circa 100 Mrd. Euro weltweit geschätzt, davon entfallen rund zwei Drittel auf den Bereich Auto-motive“, so Prof. Dr. Rolf Steinhilper von der Fraunhofer Projektgruppe Prozessin-novation Bayreuth in seinem Vortrag über „Remanufacturing: Erfolgsfaktoren und -beispiele im Automobilsektor“.

Dabei steht vor allem der Umweltschutz im Fokus; ein wichtiges Thema in der Pro-duktion von heute. Gastgeber Siemens geht hier mit gutem Beispiel voran: „Re-furbishing ist quasi Recycling. Das über-arbeitete Produkt ist in der Anschaffung günstiger bei gleicher, beziehungsweise minimal geringerer Leistung als der von Neuprodukten. Bis zu 90% der Teile las-sen sich wiederverwenden. Siemens ge-lang es dadurch, allein im letzten Jahr 25.000 Tonnen CO2 einsparen“, berichte-

te Thomas Steinsdörfer von der Siemens AG Forchheim in seinem Vortrag über kundenspezifisches Refurbishment. „Die gleiche Menge an Einsparung haben wir nochmals durch die Aufforstung von 32 ha Regenwald dazugewonnen“, so Thomas Steinsdörfer weiter.

Neben der rein ökologischen Betrach-tung ist das Refurbishing von Produkten, Komponenten aus Kraftfahrzeugen, Pro-duktionsmaschinen und ganzen Produk-

tionsstraßen in der Medizintechnik von erheblicher wirtschaftlicher Bedeutung. Es entstehen neue Geschäftsfelder und beispielsweise steigt die Kundenbindung.

Dr. Bernhard Kausler von der ITQ GmbH Garching sprach die nötige Softwareum-rüstung der Produktionsmaschinen an: „Um Maschinen und Anlagen soft-waretechnisch auf den neusten Stand zu bringen wird ‚Software-Archäologie‘ be-trieben. Davon hängt ab, welche Reengi-

Die Teilnehmer des Clusterworkshops Refurbishing



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Clusterworkshop am Zentrum für Telematik e.V. in WürzburgFernwartung - eine Frage der SicherheitAm 5. Dezember 2013 fand der Clus-terworkshop ´Sichere Fernwartung für die Automatisierung´ am Zentrum für Telematik e.V. (ZfT) in Würzburg statt. Im Fokus stand die ganzheitliche Be-trachtung von produzierenden Un-ternehmen, den Anlagenbauern, den Anbietern von Verschlüsselungssyste-men und Diagnosekonzepte zum sen-sorunterstützten Condition Monitoring.

In der Fertigung und Produktion liegen noch immer große Potenziale. Fernwar-tungssysteme beinhalten oftmals unge-ahnte Verbesserungsmöglichkeiten zur Steigerung der Effizienz und Reduzierung der Kosten. Von geringeren Instandhal-tungs- und Fertigungskosten, der Redu-zierung von ungeplanten Produktionsaus-fällen, der Sicherung der Produktivität und Qualität im Produktionsprozess sowie der Optimierung der Instandhaltungsstrate-gien profitiert jedes Unternehmen. „Was uns treibt, ist vor allem die Verbesserung der Anlagenverfügbarkeit. Ziel ist es, über 95% zu kommen. Das bedeutet, dass wir die unvorhersehbaren Breakdowns in den Griff bekommen müssen“, erklärte Franz Som von der Reis Robotics GmbH in Obernburg die Fernwartungsmöglichkei-ten aus Sicht eines Herstellers.

Doch wie sicher ist Fernwartung und welche Risiken birgt sie? Ein wichtiges

Thema für potentielle Anwender, denn: Eingriffsmöglichkeiten in weltweit produ-zierende Anlagen müssen sicher sein. Verschlüsselungsmethoden entscheiden darüber, ob sich der Technologiesprung verwirklichen lässt. „Als Schutzmaßnah-men vor unberechtigtem Zugriff empfehlen wir Hardware Zertifikatsspeicher als Sys-tem-Vertrauensanker, Authentifizierung zwischen allen Komponenten, Verschlüs-selung und Obsfukation des kritischen Softwarematerials sowie Zugriffsschutz auf kritische Bereiche per Schutzfolie“, so Sven Plaga vom Fraunhofer Institut for Applied and Integrated Security (AISEC) Garching in seinem Vortrag ´Sicherheit für industrielle Fernwirksysteme in den Schwerpunkten Vernetzung, Manipulati-onsschutz und Produktschutz´.

Auch die Siemens AG aus Erlangen nahm dazu Stellung: „Ich bin seit über 15 Jahren in diesen Themen aktiv und kann sagen: eine hundertprozentige Sicherheit gibt es nicht. Wir von Siemens können nur raten, möglichst viele Sicherheitswälle, qua-si mehrere Firewalls hintereinander, zu schalten. Das schreckt Saboteure oftmals ab.

Die Sicherheitslösung aus Sicht des ZfT lautet: Adaptive Management und das Se-curity System AMS. Industrielle Fernwar-tung über Kommunikationsnetze erfordert

eine spezifische Kombination an Diens-ten. Diese hängen voneinander ab. Doch gerade kleinere und mittlere Unterneh-men tun sich bei der Zusammenführung der verschiedenen Dienste oft schwer und wählen pragmatische Ansätze, die nicht die effizienteste Lösung sind.

Aus diversen Praxisbeispielen und der Überwachung des Produktionsprozesses können mittlerweile Fehlerbilder weltweit erkannt und behoben werden – Telema-tik ist keine Zukunftsvision mehr. Das zeigte auch die Vorstellung des Projektes ´MainTelRob´ zwischen der Reis Robotics GmbH und der Braun GmbH (Procter & Gamble GmbH & Co). Doris Aschenbren-ner vom Zentrum für Telematik e.V., Lehr-stuhl Informatik, sprach diesbezüglich über ´Telematische Aspekte der Fernwar-tung´.

Das Fazit des Workshops: Die rund 50 Teilnehmer spiegelten die Aktualität und Wichtigkeit des Themas wieder.

Rüdiger Busch, Manager beim Cluster Mechatronik & Automation e.V., resü-mierte abschließend: „Hinter dem Thema ´Fernwartung´ steckt weit mehr, vor allem was die Sicherheit betrifft. Diejenigen, die Anlagen sabotieren sind längst keine Nerds mehr, das ist ein organisiertes Ver-brechen.“

Förderprojekte

BMBF fördert drahtlose KommunikationInnovative und leistungsfähige Funktechnologie

Durch das Internet getrieben, wachsen die reale und die virtuelle Welt immer weiter zusammen. Das hat eine star-ke Individualisierung der Produkte zur Folge. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) un-terstützt die Forschungsinitiativen auf dem Gebiet der zuverlässigen drahtlo-sen Kommunikation in der Industrie im Rahmen des Förderprogramms „IKT 2020 - Forschung für Innovationen“.

Ziel ist es, eine hoch flexible, komplexe und geografisch verteilte Produktion zu realisieren. Innovative drahtlose Kommu-nikationssysteme sind der Schlüssel zur Erschließung neuer Anwendungsfelder in der Industrie. Diese Funktionstechnologie soll auf mehrere Anwendungsfelder über-tragbar sein und einen möglichst großen Markt abdecken.

Das Förderverfahren ist zweistufig an-

gelegt. In der ersten Stufe sind dem Projektträger bis zum 31. Januar 2014 Projektskizzen auf dem Postweg und in elektronischer Form vorzulegen. In der zweiten Verfahrensstufe werden die In-teressenten bei positiv bewerteten Pro-jektskizzen aufgefordert, gegebenenfalls in Abstimmung mit dem vorgesehenen Verbundkoordinator einen förmlichen För-derantrag vorzulegen, über den nach ab-schließender Prüfung entschieden wird.

neering-Methode benutzt und wie die stu-fenweise Einführung des Reengineerings für das Maschinengehirn umgesetzt wird.“

Vom ‚Reparaturauftrag‘ über ‚Remanufac-turing‘ bis hin zum ‚Reengineering‘ haben alle Geschäftsmodelle das gemeinsame Ziel der qualitätsgesicherten Überholung und Instandsetzung von Produkten zur Wiederverwendung. Dabei gehen die Verfahren weit über das reine Reparieren

hinaus. Welche Einflussgrößen und Mög-lichkeiten zur Steigerung der Maschinen-gesamt-Effektivität sich daraus ergeben, stellte Thomas Lindörfer von der PROF-IS GmbH aus Dinkelsbühl vor.

Um den Teilnehmern eine breite Mischung aus unterschiedlichen Branchen zu bie-ten, präsentierte Norbert Baur von man-roland web systems in Augsburg Retrofit- Umsetzungskonzepte für den Anlagenbau

am Beispiel von Druckmaschinen.

Abschließend griff Martin Plumeyer, der Siemens Refurbished Systems EHS Of-ficer in Forchheim in seinem Vortrag noch-mals das allseitige Thema Ressourcenef-fizienz auf.

Die Bilanz: Über 30 Teilnehmer besuchten den Clusterworkshop mit spannender Be-triebsführung.



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News

Messerückblick der SPS IPC Drives in Nürnberg Studenten auf dem ‚Career Walk‛ durch die MessehallenVom 26. bis zum 28. November drehte sich in Nürnberg alles um elektrische Automatisierung. 2013 wurde zum Re-kordjahr: 13 Hallen, 114.000 m² und 60.027 Fachbesucher kamen auf die SPS IPC Drives und informierten sich bei insgesamt 1.622 Aussteller über die aktuellsten Trends und neusten Ent-wicklungen. Der Cluster Mechatronik & Automation e.V. organisierte in Koope-ration mit dem Automation Valley Nord-bayern und acht Clustermitgliedern be-reits zum dritten Mal den ‚Career Walk‛ für Studenten.

46 Studierende der technischen Fakultät der Friedrich-Alexander-Universität Erlan-gen-Nürnberg (FAU) und der Technischen Hochschule Nürnberg, überwiegend aus den Fachbereichen Elektrotechnik, Infor-mations- und Kommunikationstechnik und Informatik, nahmen die Einladung zum ‚Career Walk‛ an. An den Messeständen von Clustermitgliedern informierten sie sich über Inland- und Auslandpraktika und suchten nach Unternehmen für ihre Bachelor-Arbeit oder Möglichkeiten, als Werkstudent in ein Unternehmen einzu-steigen. Bei den Gesprächen stand die-ses Jahr besonders die Frage nach dem Berufseinstieg in Großunternehmen oder bei KMUs im Fokus.

Für einen Besuch am Messestand stellten sich die Baumüller Nürnberg GmbH, ITQ GmbH, KIMO Industrie-Elektronik GmbH, Wieland Electric GmbH, E-T-A Elektro-technische Apparate GmbH, iba AG, Her-mos AG und die infoteam Software AG zur Verfügung.

Die Teilnehmer gewannen neue Einblicke in die Geschäftsphilosophie und das Leis-tungsspektrum von Unternehmen aus der Region. Die Cluster-Mitglieder präsen-tierten sich potentiellen Fachkräften und stellten beispielsweise ihre Flexibilität und flachen Hierarchiestrukturen als Vorteil gegenüber Großunternehmen heraus. Die Studenten der FAU Erlangen-Nürn-berg und der TH Nürnberg konnten auf der SPS IPC Drives zahlreiche Informationen über das Berufsleben sammeln. „Die Un-ternehmen persönlich auf der Messe ken-nenzulernen ist für uns super interessant“, freuten sich David Schmidt und Jonas Prommetta, beide Studenten an der FAU in Erlangen nach der Messe. „Wir werden auf jeden Fall im kommenden Jahr wieder dabei sein und unsere Kommilitonen über dieses Angebot informieren!“

Die Teilnehmer des „Career Walk“ auf der SPS IPC in Nürnberg

Antragsberechtigt sind staatliche und nichtstaatliche Hochschulen, außeruni-versitäre Forschungseinrichtungen sowie Unternehmen der gewerblichen Wirt-schaft (insbesondere kleine und mittlere Unternehmen). Forschungseinrichtun-gen, die gemeinsam von Bund und Län-dern grundfinanziert werden, kann nur unter bestimmten Voraussetzungen eine Projektförderung für ihren zusätzlichen Aufwand bewilligt werden. Notwendige Voraussetzung für die Förderung ist das Zusammenwirken von Beteiligten aus der Wirtschaft mit der Wissenschaft zur Lö-

sung von gemeinsamen Forschungsauf-gaben (Verbundprojekte).

Bemessungsgrundlage für Zuwendun-gen an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten, die in der Re-gel bis zu 50 % anteilsfinanziert werden können. Hochschulen, Forschungs- und Wissenschaftseinrichtungen und ver-gleichbare Institutionen können individuell bis zu 100 % gefördert werden. Die mögli-che Förderdauer beträgt in der Regel zwei bis drei Jahre.

Weitere Infos: VDI/VDE Innovation und Technik GmbH Projektträger Kommunikationssysteme, IT-Sicherheit Steinplatz 1 10623 Berlin www.vdivde-it.de/KIS/foerderbekanntma-chungen/bm-dki

Ansprechpartner: Dr. Rainer Moorfeld Telefon: 0 30/31 00 78-3 86 Telefax: 0 30/31 00 78-2 47


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Vorankündigungen

Konkurrenzfähige TechnologieInnovationspreis für laserbasiertes TrennverfahrenWissenschaftler des Clustermitglieds Fraunhofer-Institut für Integrierte Sys-teme und Bauelementetechnologie (IISB) in Erlangen und der JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH in Jena wurden für die Entwicklung eines neuartigen, laserbasierten Trennver-fahrens für sprödbrüchige Materialien mit dem Georg Waeber Innovations-preis 2013 des Förderkreises für die Mikroelektronik e.V. ausgezeichnet. Das Verfahren kann unter anderem in der Halbleiterfertigung zur Verein-zelung integrierter Schaltkreise ein-gesetzt werden. Die Preisverleihung fand im Rahmen der Jahrestagung des Fraunhofer IISB am 21. November 2013 in Erlangen statt.

Das Trennverfahren, mit dem sich spröd-brüchige Materialien ohne Materialverlust und in hoher Qualität separieren lassen, basiert auf der Führung eines Risses mit-tels thermisch induzierter mechanischer Spannungen. Dazu wird die Materialober-fläche lokal mit einem Laser erwärmt und anschließend durch ein Aerosol abge-kühlt. Die wesentlichen Vorteile des neu-artigen Verfahrens sind der abtragsfreie Trennvorgang, die hohe Geschwindigkeit und die nahezu perfekte Trennkante. Das ‚Thermische Laserstrahlseparieren‛ (TLS) arbeitet bis zu 100-mal schneller als etablierte Trennverfahren und erlaubt eine nachträgliche Größenanpassung von Halbleiterscheiben (Wafer).

Dr. Hans-Ulrich Zühlke von der Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH in Jena resümiert: „Wir freuen uns mit unseren Kollegen vom IISB über die Auszeichnung und bedanken uns im Namen aller Betei-ligten beim Förderkreis Mikroelektronik für die Anerkennung unserer Arbeit. Ebenso erfreulich ist für uns als Industriepartner die Tatsache, dass schon mit zwei renom-mierten Halbleiterherstellern der Einsatz des TLS-Verfahrens in deren Produktion untersucht wird.“

Erfolgreicher ProjektantragLeistungssteigerung und Kostenreduktion bei PV-Wechselrichtern

Gemeinsam mit Partnern aus der For-schung und Industrie hat das Fraun-hofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) ein vom Bundesministerium für Bil-dung und Forschung (BMBF) mit über drei Millionen Euro gefördertes Forschungsprojekt zum Einsatz von schnellschaltenden Halbleiterbauele-menten in Photovoltaik-Wechselrich-tern der Megawattklasse gestartet. Auch die Clustermitglieder Fraunho-fer-Institut für Zuverlässigkeit und Mi-krointegration (IZM) und Siemens AG sind an dem dreijährig angelegten For-schungsvorhaben beteiligt.

Große Photovoltaik-Kraftwerke mit Leis-tungen bis in den Gigawattbereich bilden weltweit eine wichtige Säule für die zu-künftige Energieversorgung. Technologi-sche Innovationen tragen dazu bei, die Kosten für die solare Stromerzeugung in diesen Kraftwerken weiter zu senken und die Exportkraft der deutschen PV-Indust-rie in dem schnell wachsenden Segment zu stärken.

Vor diesem Hintergrund erforschen die Partner in den kommenden drei Jahren den Einsatz von neuartigen Halbleiterbau-elementen sowie niederinduktiven Leis-tungsmodulen und entwickeln spezielle

Lösungen für hocheffiziente, kostengüns-tige Zentral-Wechselrichter der Megawatt-klasse.

Ziel des Verbundvorhabens HHK (Hoch-frequenz-Hochstrom-Komponenten für den Einsatz in der Medizintechnik und PV-Wechselrichtern der MW-Klasse) ist es, die Vorteile von schnellschaltenden Halbleiterbauelementen auch für Hoch-stromanwendungen im höheren Leis-tungsbereich zu erschließen. Dadurch sollen Wirkungsgrad und Energieeffizienz gesteigert sowie die Kosten der Wechsel-richter gesenkt werden.

Vom 24. bis 26. September 2014 fin-det der elfte internationale Kongress für spritzgegossene räumliche Schal-tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) im Konferenzzentrum Fürth statt. Experten aus Industrie und Wissenschaft haben dort die Gelegen-heit, sich und ihre Unternehmen durch themenspezifische Vorträge in Deutsch und Englisch zu präsentieren. Die Ein-reichung des Abstracts muss bis zum 01. Februar 2014 erfolgen.

Spritzgegossene räumliche Schaltungs-träger ermöglichen eine direkte Appli-zierung elektronischer Funktionen auf

Aufruf zur Vortragseinreichung bis zum 01. Februar 2014Elfter internationaler Kongress „Molded Interconnect Devices“

dreidimensionalen thermoplastischen Substraten. Das Verfahren zeigt Potential zur Miniaturisierung und Rationalisierung bei der Entwicklung und Herstellung me-chatronischer Produkte. Der Kongress der Forschungsvereinigung Räumliche Elek-tronische Baugruppe 3-D MID e.V. bietet Raum für Innovationen und neue Markter-schließungen.

Interessenten haben die einmalige Chan-ce, zu den Themenfeldern ‚Innovationen in MID‘, ‚MID – Anwendungen und Reali-sierung‘, ‚Integrierte CAD/CAM-Systeme‘, ‚Materialien für MID‘, ‚Kunststoffverarbei-tung‘, ‚Metallisierungsverfahren‘, ‚Struktu-

rierung von Leiterbahnen‘, ‚Aufbau- und Verbindungstechnik‘, ‚Qualitätssicherung‘ und ‚zukünftige Entwicklungen‘ spezifi-sche Gastvorträge zu halten. Die einzu-sendenden Kurzfassungen müssen den Titel des Vortrags, die bevorzugte Ein-gruppierung (Industrial Track/Scientific Track), die Zuordnung zum Themenfeld, sowie den Namen und die Anschrift des Autors enthalten.

Ergänzt wird die Veranstaltung durch eine begleitende Industrieausstellung und eine Posterpräsentation.

Weitere Infos unter: www.3dmid.de


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Erstmals organisiert der Cluster Me-chatronik & Automation auf der HAN-NOVER MESSE vom 7. bis 11. April 2014 gemeinsam mit der IHK Nürnberg einen Gemeinschaftsstand im Applica-tion Park Robotics, Automation & Visi-on. Zwei Standplätze sind noch frei.

Die Kernbereiche dieser weltweit bedeu-tenden Industriemesse sind nächstes

Jetzt die zwei Restplätze sichern!Erster Clustergemeinschaftsstand auf der Hannover Messe 2014

Jahr Industrieautomation und IT, Ener-gie- und Umwelttechnologien, Industrielle Zulieferung, Produktionstechnologien und Dienstleistungen sowie Forschung und Entwicklung.

Der Clustergemeinschaftsstand ist schon gut belegt. Alle ausstellenden Unterneh-men und wissenschaftlichen Einrich-tungen profitieren von attraktiven Früh-

bucherrabatten, Allround-Service und geballten Fach-Knowhow am Stand.Sichern Sie sich noch in diesem Jahr ei-nen letzten Standplatz!

Anmeldung und weitere Infos bei Cluster-manager Rüdiger Busch (el: 0911 3769-199, E-Mail: [email protected]

Save the Date Fachseminar zur Elektronikproduktion: „Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik“ der FAPS-TT GmbH am 30. Januar 2014Elektronik-Spezialisten sollten sich dieses Fachseminar fest für den Jahresbeginn in den Kalender schreiben. Am Donnerstag, den 30. Januar 2014 findet von 9 Uhr bis 18 Uhr ein Fachseminar zur Elektronik mit

namhaften Referenten aus Industrie und Wissenschaft in Nürnberg statt. Die Ver-anstaltung findet auf der AEG im Gebäude des Energie Campus Nürnberg, Fürther Straße 250, im 2 .Stock statt.

Das Programm zum Download: h t tp : / /www. faps- t t .de /cms/up load/s e m i n a r / P r o g r a m m - S t e f a n - H a e r -ter_30.01.2014.pdf

Termin-Vorschau

• Call for Papers - AALE 2014 25. November bis 31. Dezember 2013, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

• Clusterseminar „Die Potenziale der Mechatronik nutzen“ 21. Januar bis 24. Juni 2014, bayernweit

• Clusterseminar „Grundlagen der elektrischen Antriebstechnik“ 05. bis 06. Februar 2014, Nürnberg

• 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik 12. bis 13. März 2014, Hochschule Landshut

• AALE-Konferenz 2014 08. bis 09. Mai 2014, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

Impressum

ISSN 1618-2235

Herausgeber:Cluster Mechatronik & Automation e.V. Beim Glaspalast 1, 86153 AugsburgTelefon: 08 21/56 97 97-0Telefax: 08 21/56 97 97-50E-Mail: [email protected]

Vereinsreg.-NR.: VR2844Registergericht Augsburg

Redaktion & Kontakt (V.i.S.d.P.):Heiko Bartschat,[email protected]

Bereits zum vierten Mal unterstützt der Cluster Mechatronik & Automation die Hochschule Landshut bei der Organi-sation und Durchführung des Lands-huter Symposiums. Gerade die intelli-genten mechatronischen Systeme, auf denen die Wertschöpfung vieler Mit-gliedsunternehmen unseres Techno-logie-Netzwerks aufbaut, wären ohne die Fortschritte in der Halbleitertech-nologie, ohne verlässliche Aufbau- und Verbindungstechnik und ohne einge-bettete Hochleistungsrechner schlicht nicht realisierbar.

Wie in den vorangegangenen Jahren

Die Mikrosystemtechnik – Enabler intelligenter mechatronischer Systeme4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik am 12. und 13. März 2014

greift das Symposium aktuelle gesell-schaftliche Trends auf und stellt damit den Beitrag heraus, den die intelligenten, mi-niaturisierten Systeme für mechatronische Systeme, das Einsparen von Energie, für das Smart Grid, zukünftige Assistenzsys-teme oder für den sorgsamen Umgang mit Ressourcen leisten. Zudem widmet das 4. Landshuter Symposium dem Bereich Medizintechnik eine eigene Vortragsreihe und trägt damit den hohen Zuwachsraten in diesem Marktsegment Rechnung.

Weitere Kooperationspartner des 4. Landshuter Symposium Mikrosystem-technik sind die Ostbayerische Techni-

sche Hochschule (OTH) Regensburg, die Strategische Partnerschaft Sensorik so-wie VDI-VDE-IT, Projektträger des Baye-rischen Staatsministeriums für Wirtschaft und Medien, Energie und Technologie für das Förderprogramm MST-Bayern.

Weitere Informationen auch für Aussteller, die sich an der Fachausstellung beteiligen wollen, finden Sie auf der Homepage des Cluster Mikrosystemtechnik unter:www.cluster-mst.de

informationen des cluster mechatronik & automation e.v. · resumé durch die kombination von...

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