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电子线路信号完整性设计规则 何宾 2015.07

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电子线路信号完整性设计规则

何宾

2015.07

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2Copyright © 2009 Altium Limited

学习内容和目标

信号完整性问题的产生

电源分配系统及其影响

信号反射及其消除方法

信号串扰及其消除方法

电磁干扰EMI及解决

差分信号设计要求

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信号完整性问题的产生--背景

目前,速度成为了许多系统设计中最为重要的因素。

100MHz到几个GHz的处理器已经非常普及。

将来会有更高速的器件出现,以适应人们对于大量数据的处理。

例如:图形处理、音频和视频处理。

高速系统的设计需要设计人员的智慧和仔细的工作。

在高速系统中,噪声的产生是一个最值得关注的问题。

高频信号很容易由于辐射而产生干扰,高速变化的信号会导致振

铃、反射、串扰等。

如果没有经过认真的检查,这些噪声会严重的降低系统的性能。

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信号完整性问题的产生--电源分配系统及其影响

在高速电路板的设计中,最重要的考虑就是电源分配网络。

电源分配网络必须为电路板各个部分的电路,提供一个低噪声的电源,其

中包括:电源和地。

注:一个干净的电源和一个干净的地同等重要。这是因为对于交流信号来说,电

源就是地。

电源分配网络同时还得为电路板上的所有产生或接收的信号提供

一个信号回路。

设计人员经常忽略这个问题,这是因为在低频电路中,信号回路的影响并

不明显。

许多PCB设计在忽视信号回路时,也能工作的不错。

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电源分配系统及其影响--理想的电源不存在

具有这些特性的电源,可表示为一个理想的电压源,它的阻抗是

0。

0阻抗保证了电源端的电压与负载端的电压一致。

因为,噪声源的源阻抗相对于电源的0阻抗为无穷大,所有的噪声都将被

这个理想的电源所吸收。

遗憾的是,这仅仅是一个理想而已。

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下图给出了一个实际电源的描述。

该电源具有一定的阻抗,图中这个阻抗用电阻、电感、电容网络的形式

表示。

事实上,阻抗分布于整个电源分配网络。

因此,噪声将叠加在电源上。

电源分配系统及其影响--理想的电源不存在

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电源分配系统及其影响--电源总线和电源层

电源设计的目标就是要尽可能地减少电源分配网络的阻抗。

在设计中,电源分配网络的形式可分为总线式和电源层式。

通常,电源层式比总线式有更好阻抗特性。

但实际上,有的情况下,总线会更好。

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电源分配系统及其影响--电源总线和电源层

如下图所示,总线系统由一组具有电路板所需的各个电压的电源

线组成。

电源总线与信号线在同一个层中,为所有器件提供电源同时还得为信号线

挪出空间,所以电源线总是趋于长且细的带状线。

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如下图所示,电源层系统则是由一个或多个电源层或多个层的电

源部分组成。

电源层式的电源分配方案,由于电源通过整个层的金属来分配电源,其电

源阻抗会小得多,所以电源噪声也会比总线式的小的多。

电源分配系统及其影响--电源总线和电源层

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电源分配系统及其影响--印制电路板的去耦电容配置

单单的电源层并不能消除电源线路噪声,这是因为电子系统几

乎都会产生足够引起问题的噪声。

不管采用哪种电源分配方案,电源线路都需要抑制噪声和滤波。

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通常情况下,使用去藕电容来滤波。

一般地,在电源接入电路板的位置摆放一个1μF~10μF的去耦电容,用于

滤除电源的低频噪声。

在每一个有源器件的电源引脚处摆放一个0.01uF~0.1μF的去耦电容,用

于滤除高频噪声。

配置去耦电容,可以抑制因负载变化而产生的噪声,这是印制

电路板的可靠性设计的一种常规做法。

滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流成分,理论上电容的容量越大

越好。

电源分配系统及其影响--印制电路板的去耦电容配置

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在实际情况中,电容并不具备理想电容的所有特性。

下图给出了理想电容和非理想电容的描述。

上图给出了非理想电容的等效电路。

由于寄生参数等效为串联在电容上的电阻与电感,所以称为等效串联电

阻(Equivalent Series Resistance,ESR)和等效串联电感(Equivalent

Series Inductance,ESI)。

电源分配系统及其影响--印制电路板的去耦电容配置

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电源分配系统及其影响--去耦电容的配置原则

电源输入端跨接一个10μF~100μF的电解电容器。

如果印制电路板的位置允许,采用100μF以上的电解电容器的抗干扰效果

会更好。

为每个集成电路芯片配置一个0.01μF的陶瓷电容器。

如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片配置一个1μF~

10μF钽电解电容器。

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这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小

于1Ω,而且漏电流很小(0.5μA以下)。

对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM 、RAM等

存储型器件,应在芯片的电源线和地线间直接接入去耦电容。

去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。

电源分配系统及其影响--去耦电容的配置原则

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电源分配系统及其影响--旁路电容选取规则

类型 适用范围 应用

电解电容 1~20μF 通常用于连接到板子的电源。

玻璃封装的陶瓷电容 0.01~0.1μF 用于芯片的旁路电容。经常和电解电容并

联在一起,用于增加滤波器的带宽和增加

阻带。

瓷片电容 0.01~0.1μF 基本上用于芯片。

C0G电容 <0.1μF 用于对噪声敏感器件的旁路。经常和另一

个瓷片电容并联在一起,用于增加阻带。

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电源分配系统及其影响--去耦电容的放置

电容选定以后,就需要将它放置在电路板上。

左下图所示的放置方法,一种低速电路的去耦电容的标准放置。这种放置

方法只是方便布线,并不能提供最有效的高频滤波性能。

右下图所示的放置方法,可以得到更好的高频性能。这种放置方法是使用

一个贴片电容,并将其放置在元器件的另一面。

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对于有多个电源和地的器件,如何获得最好的去耦效果,取决

于器件本身。

如果和地在内部就连接在一起了,则一般只需对一个电源去耦。否则,

就要对每一个电源去耦。

注:最好参照所使用器件数据手册给出的推荐用法。

电源分配系统及其影响--去耦电容的放置

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电源分配系统及其影响--信号线路及其信号回路

信号的开关,都产生一个交流电流,因而电流需要一个回路。

如下图所示,给出了信号电流的回路。信号的回路可由电源或地提供,

第一、二图可等效为第三个图。

信号回路电源

信号回路

电源

通过电源

信号回路

交流地

交流地

通过地

交流等效回路

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信号线与信号回路构成一个电流环路,这个电流环路有一定的

电感量,所以可以把它看成一个线圈。

这可能恶化信号的振铃、串扰、辐射。环路的电感量和它所引起的问题

,会随着环路包围的面积增加而增大。

所以,最小化环路面积,将最小化由于电流环路而引起的振铃、串扰、

辐射等问题。

具有电源层作回路的交流信号,将选择一条阻抗最小的回路。

阻抗包括电阻、电容和电感,而金属层只有很小的电阻,主要是电感。

这就是说,最小阻抗的回路也就是最小电感的回路。

电源分配系统及其影响--信号线路及其信号回路

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电源分配系统及其影响--电源分配方面考虑的电路板设计规则

注意板上的通孔。

通孔使得电源层需要刻蚀开口留出空间给通孔通过,而有些元件如很多

管脚的连接器会导致电源层大的开口,就可能引发大的噪声。

104管脚的连接器的管脚通过电路板,电源层必须开口,这就阻塞了信号

的回路,所有信号的回路被迫绕到上面通过,回路面积增大。并且,信

号线共用回路,

公共阻抗将引

起串扰。

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连接线需要足够多的地线

信号回路的原理同样适用于连接其它电路板的连接线,最好每个信号均

有自己独立的回路,而且信号与回路的环路面积要尽可能的小,即信号

与回路要并行。

在下图中,图(c)较图(a)和图(b)来说,是更好的接地选择。

电源分配系统及其影响--电源分配方面考虑的电路板设计规则

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模拟与数字电源的电源要分开

通常情况下,高速的模拟器件对数字噪声非常非常敏感。所以,在带有混

合电路的电路板上,在设计模拟电源与数字电源时,要将它们分开,在电

源的入口处将它们连接在一起。

有些电路是用于连接模拟与数字电路的DAC和ADC,其信号跨越模拟和数

字两部分。这时,可以在信号跨越处放置一条回路以减小环路面积。

电源分配系统及其影响--电源分配方面考虑的电路板设计规则

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避免分开的电源在不同层之间重叠。

否则,噪声很容易通过寄生电容耦合过去。

隔离敏感元件

有些元件对干扰非常敏感,比如:PLL。如下图所示,在电源层造一个U

形隔离仓,将敏感元件放在其中。

注:所有和敏感元件相连的信号只能从U形舱的开口进出隔离仓,而其它的信号

要绕过隔离舱。

电源分配系统及其影响--电源分配方面考虑的电路板设计规则

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在信号线的边上放置电源线

有时要用单层板或双层板来做设计,此时就需要使用总线式的电源供电。

如下图所示,通过在信号线边上放置电源线,将信号环路面积最小化。

这样,就可以实现降低噪声的效果。

电源分配系统及其影响--电源分配方面考虑的电路板设计规则

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信号反射及其消除方法

这个部分将系统介绍信号反射产生的机理以及消除的方

法,内容包括:

信号传输线定义

信号传输线分类

信号反射的定义

信号反射的计算

消除信号反射

传输线的布线规则

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信号反射及其消除方法--信号传输线定义

它利用了信号总是选择阻抗最小的路径作为回路,来控制信号

线与交流地之间的关系。

此外,也可以利用信号线上的阻抗为一个常数,来更好的传输信号。

阻抗为常数的信号线称为阻抗受控线,它为电路板上信号传输提供最好的媒

介。

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当信号延迟时间远大于信号跳变时间时,信号线必须当作传输

线。

如下图所示,如果传输线没有合适的端接,则容易产生反射,导致信号失真

。结果是在负载端产生振铃,使系统速度变慢。

这也可能严重的破坏系统时序关系,使得电子系统不能正常工作。

驱动器端

负载端

信号反射现象

信号反射及其消除方法--信号传输线定义

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信号反射及其消除方法--信号传输线分类

PCB设计只可能遇到两种传输线:

带状线

微带线

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以上对传输线阻抗计算适用于在传输线的末端接上集总负载的

情况。

如果负载是分布在传输线上时,这些负载电容将分布在传输线

上并增加线电容。

信号反射及其消除方法--信号传输线分类

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信号反射及其消除方法--信号反射的定义

信号源产生带有能量的信号,接入阻抗为Z0的传输线。尽管传

输线被视为一个电阻,但它并不消耗能量,信号能量必须通过负

载阻抗吸收。

从信号源到负载的最大能量传输,要求负载阻抗等于源阻抗。

如果二者不相等,那么信号的一部分能量被负载吸收,一部分被反射回

信号源,信号源就会产生相应的变化去补偿输出。

负载端的信号波形就可以看作反射波与信号源输出的叠加。反射波取决于

线阻抗与负载阻抗的失配情况及信号跳变时间与传输延迟时间的比值。

如果跳变时间远大于传输延迟时间,信号反射回信号源时,信号源的输出

只改变一点,反射对信号只引起小小扰动,在负载端表现为小小过冲。

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如果传输延迟足够大,以至当反射信号返回信号源时,信号源的

输出已经改变了很多。因此,信号源就得做出较大变化去补偿输

出,而负载端又反射信号新一轮变化,这样就产生所谓的振铃。

当信号线足够长到可以产生很大的反射时,信号线就当成传输线。

确切的说,在哪个点上信号线将被当成传输线,要取决于对信号失真的容

忍度。

宽松认为当跳变时间小于传输延迟时间的4倍时,将信号线作为传输线。

保守一点来说,当信号跳变时间小于8倍的传输延迟时间时,将信号线作

为传输线。当二者比值越大时,信号线上传输信号质量越好。

信号反射及其消除方法--信号反射的定义

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跳变时间(ns) 信号线长度(inch)

5 8.6

4 6.9

3 5.1

2 3.4

1 1.7

跳变时间等于传输延迟时间的4倍时,对应的信号线长度

信号反射及其消除方法--信号反射的定义

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信号反射及其消除方法--信号反射的定义

跳变时间(ns)信号线长度(inch)

集中式负载 分布式负载

5 8.6 3.6

3 5.1 2.17

2 3.4 1.4

1 1.7 0.75

跳变时间等于传输延迟时间的4倍时,分布负载和分布负载对应

的信号线长度

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信号反射及其消除方法--信号反射的计算

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在PCB上,很容易估计出传输线和负载的失配类型。

Z0的典型值范围从30Ω~150Ω

器件的输入阻抗也就是信号的负载阻抗,范围从10KΩ(双极)~100KΩ

(CMOS),而输出阻抗则很小。

比如:典型的,PALCE16V8的低电平0.2V输出,驱动能力设置为24mA

时,其输出阻抗大约为8Ω,高电平输出阻抗的为50Ω(与Z0相当)。

重要结论:由于存在信号反射,所以信号需要经过一段时间才能达到所要求

的门限内。因此,信号反射的存在大大降低了信号工作的频率。所以在高速

电路设计中,要想办法消除反射。

信号反射及其消除方法--信号反射的计算

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信号反射及其消除方法--消除信号反射的必要性

反射影响大多数系统,所以需要消除反射,至少将信号反射可以

降低到可允许的范围内。

在理想情况下,只有当Z0=ZL时,才能消除信号反射。

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并联端接

通过在负载端并联一个电阻,将负载阻抗匹配到Z0=ZL。

串联端接

通过在输出端串联一个电阻,增加源阻抗将其匹配到Z0=ZL。这样,可以

消除第二次反射。

信号反射及其消除方法--消除信号反射的方法

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由于输入阻抗往往都很高,所以通常使Z0=RT。

这种方法的缺点是:

高电平输出时电流消耗太大,超出器件所能支持的范围。

把并联电阻接到电源上会有一定改善。

消除信号反射的方法--并行端接

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采用戴维南等效的方法可以大大减小对输出电流的要求。

但要求提供更大输出电流的电源。

消除信号反射的方法--戴维南等效

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消除信号反射的方法--有源端接

有源端接是将并联电阻端接在一个3V、2.5V、1.8V等I/O供电电

压源上。

但是,在实际应用中,很难找到一个能高速吸收电流转换到输出

电流的电压源,用于响应信号的跳变。

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它是用一个串联RC网络作并联端接,其中:Z0=RT,电容为

100pF数量级,确切的容量并不重要,它只用来通高频阻低频。

对于输出驱动来说,就不存在直流负载了。这种端接方式称为交

流并联端接。

消除信号反射的方法--串行电容

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串行端接是在输出端串联一个电阻。

这个电阻可认为是源阻抗的一部分,这样就可以增加源阻抗到

RT+Zs=Z0以消除第二次反射。

这种端接对于集总负载工作的很好。

消除信号反射的方法--串行端接

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由于RT+Zs=Z0,所以RT+Zs与Z0的分压使跳变减为原来的一半,这个信

号传输到负载端后(负载阻抗很大)被完全反射,反射信号与原信号叠加

在一起后,信号大小又翻倍,就与源信号大小一样了。

这样,就可利用第一次反射来达到输出信号完全传送到负载端。

反射信号返回到输出端时,由于RT+Zs=Z0而被完全传输,不再

发生第二次反射。

消除信号反射的方法--串行端接

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当负载为分布负载时,串联端接就成为一种很危险的做法。

因为负载并不在传输线的末端,将会有一些中间电压直到它们的反射信号

返回输出端将它们清除。

同时也增加信号传输的延迟,因为只有当最靠近输出端的那个器件得到一

个有效的输入时,这个信号才能算有效。

在反射信号返回后,最靠近输出端的器件的输入才有效,这个延迟比起集

总负载的串联端接要大,因为分布负载减小了传输线的阻抗Z0,以此增

加了延迟时间。

信号反射及其消除方法--串行端接

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尽管有这个缺点,串联端接还是很成功的应用在动态存储器

DRAM的驱动上,甚至当DRAM分布在传输线上时。

通过选择合适的RT来减小信号,控制其在输入阈值附近的摆幅和额外的

延迟。所以,通常驱动器的Zs总是比Z0小,以便得到合适的RT值。

在实际中,任何端接都不可能达到100%的完全匹配,所以会产

生振铃的情况。

如果振铃的大小在可容忍的范围内,并不会产生什么问题。其实,振铃有

时会被淹没在存储线的高电容性中。

此外,由于驱动器的高电平输出阻抗和低电平输出阻抗是有差别的。这使

得端接电阻的选择变得很难。

信号反射及其消除方法--串行端接

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因为不可能有一个对于两种情况都很理想的端接电阻。

设计者必须折衷选择。

近年来,随着半导体工艺的不断发展,在芯片内部集成了数字控制阻抗(

Digital Control Impedence,DCI),大大简化了处理高速信号反射的过程

。典型地,Xilinx在其新一代现场可编程门阵列中就集成了DCI,显著降

低了PCB的设计复杂度。

信号反射及其消除方法--串行端接

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传输线的布线规则--避免传输线的阻抗不连续性

阻抗不连续点就是传输线突变的点。典型地,直拐角、过

孔等,它将产生信号的反射。所以,在布线印刷电路板的

时候,要尽可能避免阻抗的不连续,应注意以下几点:

避免走线时出现直拐角

直角走线会引起信号不连续。

改善阻抗不连续性。

在布线印刷电路板中,凡是遇到拐点,则尽可能的使用45度角或者圆弧。

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传输线的布线规则--避免传输线的阻抗不连续性

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尽可能少用过孔

如下图所示,每个过孔都是一个阻抗不连续点。为了减少过孔的使用,在

PCB布局和布线时,进行合理地规划。

外层的信号避免通过内层,内层信号也避免跑到外层。因为内层信号线属

于带状线,而内层信号线属于微带线,两种不同类型的传输线的阻抗是不

同的,当信号从内层到外层,或从外层到内层时,就会产生反射。

传输线的布线规则--避免传输线的阻抗不连续性

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不要用桩线

图(a)所示的桩线,这些都是噪声源。如果桩线很短,尽管分布式的负载

降低了传输线的阻抗,但只需要在传输线的末端端接就可以。如果桩线足

够的长,就是一条条的传输线,它以主传输线为源,同样的产生反射,情

况就变得很复杂。所以,避免长的桩线。

图(b) ,改用的两条走线,并在两条线的末端都作端接。

信号反射及其消除方法--传输线的布线规则

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信号串扰及其消除方法--信号串扰的产生

串扰是信号间不希望有的耦合,分为容性串扰和感性串扰。

感性串扰占的比例要比容性串扰大得多。

串扰可以通过一些简单的办法来有效的抑制。

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容性串扰指的是信号间的容性耦合,当信号线在一定长度上靠得

比较近时就会发生。

如下图所示,图中的两根信号线,分别称为噪声源和噪声接收线。

信号串扰的类型--容性串扰

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由于线间的寄生电容,噪声源上的噪声就会通过电流注入的形式耦合到噪

声接收线上。在传输线上,对这个电流来说,两边阻抗都为Z0,它将向两

边传输,直到它消耗在源和负载上。

产生的电压尖峰值由Z0决定。当电流脉冲通过ZL和Zs时,产生的电压与

其阻抗成正比。如果阻抗不匹配,将产生反射。在没有端接的情况下,在

ZL产生的电压尖峰将非常大。所以,在负载端端接可以大大减小下一个器

件输入端的电压噪声。

信号串扰的类型--容性串扰

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通过将两信号线分开一些,可以减小容性串扰,即:

两根信号线分开的越远,寄生电容就越小,容性串扰就越小。

由于电路板的空间有限,不可能将信号线分开的很远。

减少串扰的另一种方法是在两相邻信号线的中间放置一根地线。

这样,可以有效地减小容性串扰。

这是因为信号直接耦合到地线,而不是耦合到相邻的信号线。

信号串扰的类型--容性串扰

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信号串扰及其消除方法--感性串扰

感性串扰可以看成信号在一个不希望有的寄生变压器初次级之间

的耦合。

其中:变压器的绕组为电路板上信号电流环路。

i1 I2

感性串扰 等效变压器

感性串扰产生原理

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如下第一、二个图所示,这个环路可能是由于布线时的疏忽而产

生的人为环路,也可能是信号的自然回路形成的。

如下第三个图所示,可以消除人为原因产生的环路。

信号串扰及其消除方法--感性串扰

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感性串扰的大小取决于两个环路的靠近程度和环路面积的大小,

及所影响的负载的阻抗。

两个信号环路靠得越近,环路面积越大,串扰也越大。

在负载端的感性串扰信号的大小与容性串扰一样,随着负载阻抗的增大而

增大。

环路的电感量与环路的面积成正比。如感性串扰产生原理所示,当两个信

号环路相互作用时,其中一个有初级LP,另一个有次级电感LS。

信号串扰及其消除方法--感性串扰

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如下图左侧所示,并不是专门将信号线设计成变压器。但这是一

种有害的寄生效应,使信号相互干扰。

如上图右侧所示,当两个信号线的一部分回路重合时,环路就产

生相当于自耦变压器的效应。如

信号串扰及其消除方法--感性串扰

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下图所示,保证每个信号都有独立的回路,可以消除由此引起的

干扰。

信号串扰及其消除方法--感性串扰

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若为人为环路引起,则消除这个环路,困难在于很难找出这个环

路。

若由信号和信号的自然回路构成的环路所引起的,则不能消除该

环路,可以通过减少负载阻抗的方法来减小串扰。

次级环路简化原理图,ZS为环路固有阻抗,IS是环路电流。

则环路阻抗越大,产生的电压降就越大。

信号串扰及其消除方法--感性串扰的来源

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在没有端接的信号线上,大的阻抗就在其间的输入端,而输入端

是最不希望有较大噪声的。

所以,在输入端(即:信号线的末端)端接,可以大大减小噪声。

通常端接电阻RT的范围在30Ω~150Ω,这将使负载阻抗降低至少两个数量

级,相应的串扰噪声也降低。

但是降低多少还得看ZS的大小。

尽管ZS的大小很难估计,但负载阻抗能下降两个数量级,一定会有不小的

作用。

信号串扰及其消除方法--感性串扰

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信号串扰及其消除方法--抑制串扰的方法

由于容性串扰和感性串扰的大小均随负载阻抗的增大而增大,

所以应对由串扰引起的干扰敏感的信号线进行合理的端接。

增大信号间的距离,可以有效地减小容性串扰。

在相邻信号线间插入一根地线,也可以有效减小容性串扰。

注:这根地线需每1/4波长就接入地层。

对于感性串扰,应尽量减小环路面积。如果允许的话,消除这

个环路。

避免多个信号使用公共的回路。

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电磁干扰及解决--背景

随着电路速度的提高,电磁干扰(Electromagnetic Interference

,EMI)变得越来越严重。

与低速器件相比较,高速器件对EMI更加敏感,这是由于高速器件更容易

接收到高速假信号。

在实际应用中,减小EMI的方法主要包括:

屏蔽

滤波

消除电流环路

尽量降低器件的速度

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电磁干扰及解决--解决方法

在PCB设计中,不可避免的存在环路,环路就相当于一个天线。

通过最小化环路来解决EMI问题,意味着要减少环路的数量及环路

的天线效应、减少人为产生的环路、尽量减小环路的面积。可采

取下面的方法:

通过确保信号上任意两点上只有唯一一条回路路径,就可以避

免人为环路。

尽可能的用电源地层,这样可以保证信号的自然回路与信号的

环路面积最小。在使用电源和地层时,要特别注意不能阻塞信

号回路。

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电磁干扰及解决--滤波

在电源线上经常采用滤波的方法来减小EMI,有时也用在信号

线上。只有当其他方法无法消除信号噪声时,才将信号线滤波

作为最后的处理手段。

滤波通常有三种选择方法,即:

去耦电容

EMI滤波器

磁性元件

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如下图所示,EMI滤波器通常有以下几种组合:穿心电容、L型

滤波器、型滤波器、T型滤波器。

电磁干扰及解决--滤波

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电磁干扰及解决--磁性元件

磁性元件是由铁磁材料构成,用来抑制高频噪声。

常见的有磁珠、磁环、扁平磁夹子。

磁环和扁平磁夹子一般用在连接线上。

左图给出了磁性元件工作原理,相当于在线上串上一电感。右

图为一个铁氧体滤波器频率特性图。

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磁性元件并不增加线路的直流阻抗,这使得它非常适合用在电

源线上作噪声抑制器件。

由于磁珠很小且易于处理,有时也将其用在信号线上抑制高频噪声。

但并不推荐这种做法,因为它掩盖了问题的本质原因,影响信号的边缘

斜率。

但在PCB设计完成后,其它方法无法再使用时,它可作为最后的选择。

电磁干扰及解决--磁性元件

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电磁干扰及解决--器件速度

在给定频率范围内,器件产生的能量越少,辐射的噪声就越小。

高速器件跳变时间更短,这就意味着在高频范围里有更多的能量,也就是

产生更多的噪声。

若系统要求的速度很高,那么必须用足够高速度器件。

但如果更低速度的器件可以满足系统的要求,就没有必要用更高速度的器

件。

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差分信号原理及设计规则

随着信号传输速度的不断提高,越来越多的高速数字信号采用

差分线对进行传输。

PCB中的差分线对是耦合带状线或耦合微带线,信号在上面传输为奇模

传输方式。

因此,差分信号具有抗干扰性强,易匹配等优点。而差分线对低压幅或

电流驱动输出实现了高速集成功耗的要求。

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差分信号原理及设计规则

印刷电路板上的差分线,等效于工作在准TEM模的差分的微波

集成传输线对,其中:

位于PCB顶层或底层的差分线等效于耦合微带线。

位于多层PCB的内层的差分线,正负两路信号在同一层的,等效于侧边耦合

带状线,正负两路在相邻层的,等效于宽边耦合带状线。

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差分信号原理及设计规则

数字信号在差分线上传输时,是奇模传输方式,即:正负两路

信号的相位相差180°,而噪声以共模的方式在一对差分线上耦

合出现。

在接收器接收到差分对信号时,正负两路差分对的电压(或电

流)相减,从而可以获得传输信号的正确逻辑信号,并且消除

共模噪声。

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差分信号原理及设计规则--差分线的阻抗匹配

差分线是分布参数系统,因此在设计PCB时必须进行阻抗匹配。

否则,信号将会在阻抗不连续的地方发生反射。

根据前面的介绍,当发生信号反射时,信号反射在数字波形上主要表现为上

冲、下冲和振铃现象。

下面的公式是一个信号的上升沿(幅度为EG)从驱动端经过差分传输线到接

收端的频率响应:

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其中:

信号源的电动势为EG,内阻抗为:ZG。

负载阻抗为ZL;Hl(ω)为传输线的系统函数。

ΓL和ΓG分别是信号接收端和信号驱动端的反射系数,由以下两式表示:

差分信号原理及设计规则--差分线的阻抗匹配

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由一个信号的上升沿(幅度为EG)从驱动端经过差分传输线到

接收端的频率响应公式可知,传输线上的电压是由从信号源向负

载传输的入射波和从负载向信号源传输的反射波的叠加。

只要通过阻抗匹配使ΓL和ΓG等于0,就可以消除信号反射现象。

在实际应用中,一般只要求ΓL=0,这是因为只要接收端不发生信号反射,就

不会有信号反射回源端并发生源端反射。

由式(2)可知,如果ΓL=0,则必须使ZL=Z0,即:传输线的特性阻抗等于

终端负载的电阻值。

差分信号原理及设计规则--差分线的阻抗匹配

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可以使用相关的PCB设计软件,计算传输线的特性阻抗。

特性阻抗它和差分线的线宽、线距及相邻介质的介电常数有关。

在实际应用中,一般把差分线的特性阻抗控制在100Ω左右。

注:一个差分信号在多层PCB的不同层传输时(特别是内外层都走线时),要及时

调整线宽线距来补偿因为介质的介电常数变化带来的特性阻抗变化。

差分信号原理及设计规则--差分线的阻抗匹配

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差分信号原理及设计规则--差分线的端接

差分线的端接要满足两方面的要求,即:

逻辑电平的工艺要求。

传输线阻抗匹配的要求。

因此,终端负载电阻的控制要根据不同的逻辑电平接口,来选择

适当的电阻网络和负载并联,以达到阻抗匹配的目的。

在进行设计的时候,参考相关的差分传输标准就可以得到需要的端接匹配

方法。

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差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它上面的信号可以以几

百Mbps的速率传输。

如下图所示, LVDS信号的驱动器由1个驱动差分线的电流源组成,通

常电流为3.5 mA。

端接电阻一般跨接在正负两路信号的中间。

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LVDS信号的接收器一般具有很高的输入阻抗,因此驱动器输

出的电流大部分都流过了100Ω的匹配电阻,并产生了350 mV

的电压。

有时,为了增加抗噪声性能,差分线的正负两路信号之间用2个5OΩ的

电阻串联,并在电阻中间加1个滤波电容到地。这样,可以减少高频噪

声。

随着微电子技术的发展,很多器件生产商已经可以把LVDS电平信号的

终端电阻做到器件内部,以减少PCB设计者的设计难度。

差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

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LVPECL电平信号也是适合高速传输的差分信号电平之一,最快

可以让信号以1Gps波特的速率传输。

由于它的每一单路信号都有一个比信号驱动电压小2 V的直流电平,因此

应用终端匹配时不能在正负两条差分线之间跨接电阻。

如果在差分线之间跨接电阻,电阻中间相当于虚地,直流电位将变成零。

因此,只能将每一路进行单端匹配。

差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

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如下图所示,对LEPECL信号进行单端匹配,要符合2个条件,即

信号的直流电平要为1.3V(假设驱动电压为3.3V,3.3V- 2V=1.3 V)

信号的负载要等于信号线的特性阻抗(50Ω)。

差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

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在实际设计中,增加一个电源就意味着增加了新的干扰源,也

会增加布线空间,改变电源分割层的布局。

因此在设计系统时,可以采用如下图所示的交直流等效的方法,对

LVPECL进行端接。在下图中:

差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

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对交流信号,相当于120Ω电阻和82Ω电阻并联,经计算为 48.7Ω;

对直流信号,两个电阻分压,信号的直流电位为:

3.3×82/(120+82)= 1.34 V。

因此等效结果在工程应用的误差允许范围内。

差分信号原理及设计规则--LVDS电平信号的端接

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差分线对离开器件引脚后,要尽量相互靠近,以确保耦合到信

号线的噪声为共模噪声。

一般使用FR4介质时,50 Ω布线规则(差分线对阻抗为100Ω)时,差分

线之间的距离要小于0.2 mm。

信号线的长度应匹配,不然会引起信号扭曲,引起EMI问题。

不要仅仅依赖软件的自动布线功能,要仔细修改以实现差分线

的阻抗匹配和隔离。

差分信号原理及设计规则--差分线的一些设计规则

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尽量减少使用过孔和其他一些引起阻抗不连续的因素。

不要使用90°走线,可用圆弧或45°折线代替。

信号线在不同的信号层时,要注意调整差分线的线宽和线距,避免因介

质条件改变引起的阻抗不连续。

差分信号原理及设计规则--差分线的一些设计规则

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何宾老师出版的《Altium Designer 15.0电路仿真、设计、验证与

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