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E 5006：2005

（1）

まえがき

この規格は，工業標準化法第 14条によって準用する第 12条第 1項の規定に基づき，社団法人日本鉄道

車輌工業会(JARI)／財団法人日本規格協会(JSA)から，工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべきと

の申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，国土交通大臣が改正した日本工業規格である。これに

よって JIS E 5006:2000は改正され，この規格に置き換えられる。

制定に当たっては，日本工業規格と国際規格との対比，国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために，IEC 60571:1998，Electronic equipment

used on rail vehiclesを基礎として用いた。

この規格の一部が，技術的性質をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の

実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。国土交通大臣及び日本工業標準調査会

は，このような技術的性質をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の実用新

案登録出願にかかわる確認について，責任はもたない。

JIS E 5006には，次に示す附属書がある。

附属書 A（参考）受渡当事者間（例えば使用者及び製造業者）の協定について記載のある項目

附属書 1（参考）JISと対応する国際規格との対比表

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E 5006：2005

目次

ページ

序文 ························································································································································································1

1. 一般 ·················································································································································································1

1.1 適用範囲 ······································································································································································1

1.1A 電力回路用機器と電子機器との区分 ·················································································································2

1.1B 電子機器の分類 ·······················································································································································2

1.2 引用規格 ······································································································································································2

1.3 定義···············································································································································································4

2. 使用時の環境条件························································································································································6

2.1 通常の使用条件 ··························································································································································6

2.2 特殊な使用条件 ··························································································································································7

3. 電気的使用条件 ····························································································································································7

3.1 電源···············································································································································································7

3.2 電源過電圧 ································································································································································10

3.3 取付け·········································································································································································10

3.3A 短絡保護 ·································································································································································10

3.4 サージ及び静電放電················································································································································10

3.5 電磁両立性 ································································································································································11

4. 信頼性，保全性及び期待耐用年数·························································································································11

4.1 機器の信頼性 ····························································································································································11

4.2 耐用年数 ····································································································································································11

4.3 保全性·········································································································································································12

4.4 保守レベル ································································································································································12

4.5 組込み形診断装置····················································································································································12

4.6 自動試験装置 ····························································································································································12

4.7 故障診断の代替手段················································································································································12

4.8 組込み形試験装置及び特殊用具···························································································································13

5. 設計 ···············································································································································································13

5.1 一般·············································································································································································13

5.2 詳細な具体策－ハードウエア·······························································································································13

5.3 詳細な具体策－ソフトウエア·······························································································································15

5.4 機器の特徴 ································································································································································16

6. 部品 ···············································································································································································17

6.1 発注·············································································································································································17

6.2 適用·············································································································································································17

7. 構造 ···············································································································································································18



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E 5006：2005

（3）

7.1 機器の構造 ································································································································································18

7.2 部品の装着 ································································································································································18

7.3 電気接続 ····································································································································································19

7.4 （電気的及び光学的）フレキシブル内部接続··································································································19

7.5 フレキシブル・プリント配線·······························································································································19

7.6 プリント基板－フレキシブル及びリジッド······································································································20

7.7 プリント基板組立品用保護コーティング ··········································································································20

7.8 識別·············································································································································································20

7.9 取付け·········································································································································································21

7.10 冷却及び換気 ··························································································································································21

7.11 材料及び仕上げ ······················································································································································21

8. 安全性···········································································································································································21

8.1 一般·············································································································································································21

8.2 機能上の安全性 ························································································································································21

8.3 人体の安全 ································································································································································21

9. 文書化···········································································································································································21

9.1 文書の提供及び保管················································································································································21

9.2 ハードウエア及びソフトウエアに関する文書化 ·····························································································22

9.3 文書化の要求 ····························································································································································23

10. 試験·············································································································································································24

10.1 試験の種類 ······························································································································································24

10.2 試験項目 ··································································································································································25

附属書 A（参考）受渡当事者間（例えば使用者及び製造業者）の協定について記載のある項目 ···············37

附属書 1（参考）JISと対応する国際規格との対比表·····························································································38



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日本工業規格 JIS E 5006：2005

鉄道車両－電子機器 Electronic equipment for rolling stock

序文この規格は，1998年に第 2版として発行された IEC 60571，Electronic equipment used on rail vehicles

を元に，対応する部分については対応国際規格を翻訳し，技術的内容を変更することなく作成した日本工

業規格であるが，対応国際規格には規定されていない規定項目を日本工業規格として追加している。

なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，原国際規格にない事項である。変更の一覧

表をその説明を付けて，附属書 1（参考）に示す。また，標高，周囲温度及び蓄電池電圧などについて，

種別 1に IEC 60571を，種別 2に改正前の日本工業規格を併せて規定し，いずれかを選択できるようにし

た。今後，この規格を適用する場合は，国際規格との整合化の主旨から種別 1を優先的に適用することが

望ましい。

1. 一般

1.1 適用範囲この規格は，鉄道車両に搭載される制御，調整，保護，給電用など及び次の事項に関係

するすべての電子機器に適用する。

a) 車両用蓄電池

b) 電車線への直接接続あり又はなしの低電圧電源（主変圧器，分圧抵抗器，補助電源）又は直接接続し

ない場合もある低電圧電源。ただし，JIS E 5008又は JIS E 6402の適用範囲となるエレクトロニクス

回路を除く。この規格は，電子機器の運用，設計，製造及び試験条件を包含し，更に，有用，かつ，

信頼性の高い機器のために必要と考えられる基本的なハードウエア及びソフトウエアの要求をも包含

する。正当な理由があれば，他の規格又は個々の仕様にある追加要求事項で，この規格を補足しても

よい。

機能上の安全性に関して，規定レベルにあることの確認に必要な方法に関する特定の要求は，IEC 62278

の 4.6.3.1及び 4.6.3.2並びに附属書 Aに規定されている。

ソフトウエアは次の場合に限り，その統合安全性レベルを 1又はそれ以上と考えられる。

a) 安全性にかかわるリスクが残っている場合。

b) ソフトウエアで動かすプログラマブル電子システムによって実行しなければならない場合。そうした

場合（ソフトウエアの統合安全性レベルは 1又はそれ以上のとき），IEC 62279を適用できる。

この規格の目的から，電子機器とは，主に半導体デバイス及び関連部品で構成される機器と定義す

る。これらの部品は主にプリント基板に実装されるものである。

備考1. 電力デバイス用センサ（電流，電圧，速度などの検出用）及び駆動ユニット用プリント基板

は，この規格でカバーされているが，電力デバイスの駆動ユニット全体としては，JIS E 5008

又は JIS E 6402が適用される。

2. この規格の対応国際規格を，次に示す。



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2 E 5006：2005

なお，対応の程度を表す記号は，ISO/IEC Guide21に基づき，IDT（一致している），MOD

（修正している），NEQ（同等でない）とする。

IEC 60571:1998 Electronic equipment used on rail vehicles（MOD）

1.1A 電力回路用機器と電子機器との区分電力回路用機器と制御用電子機器間の境界線は，この間の電

気的な絶縁を確実にする構成要素（例えば，計測用トランス，パルストランスなど）によって決まる。一

般に，電力回路用機器の近傍又はその内部に設けられる絶縁要素は，この電子機器に属するものとみなさ

れる。電気的絶縁要素がない場合の境界線は，同様のやり方で確定すればよい。

1.1B 電子機器の分類電子機器の分類の例を，次に示す。この分類においては，可能な限り回路の種類

（主回路，補助回路，空気回路）に従って，電子機器をグループ分けしている。

a) 主回路用機器（主遮断器，タップ切換器，起動又は制動接触器）又は補助回路用機器（電空弁，継電

器など）を制御，照査又は表示する電子機器

b) 静止変換装置（整流器，インバータ，チョッパなど）の制御電子機器

c) 回転機（電動機，発電機）の励磁制御装置

d) 調整装置（蓄電池の充電，暖房，空調など）

e) 監視・安全装置（空転滑走防止，電圧検知など）

f) センサ（速度，電圧，電流，温度など）

g) 情報伝達装置（無線，電話連絡，車内放送，速度制御など）

h) 空気ブレーキ制御器

i) その他の装置（照明装置など）

1.2 引用規格次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成

する。これらの引用規格のうちで，発行年を付記してあるものは，記載の年の版だけがこの規格の規定を

構成するものであって，その後の改正版・追補には適用しない。発行年を付記していない引用規格は，そ

の最新版（追補を含む。）を適用する。

JIS C 60068-2-1 環境試験方法－電気・電子－低温（耐寒性）試験方法

備考 IEC 60068-2-1:1990 Environmental testing－Part 2: Tests. Tests A: Coldが，この規格と一致して

いる。

JIS C 60068-2-2 環境試験方法－電気・電子－高温（耐熱性）試験方法

備考 IEC 60068-2-2:1974 Environmental testing－Part 2: Tests. Tests B: Dry heatが，この規格と一致

している。

JIS C 60068-2-30 環境試験方法（電気・電子）温湿度サイクル（12+12時間サイクル）試験方法

備考 IEC 60068-2-30:1980 Environmental testing－Part 2: Tests–Test Db and guidance: Damp heat,

cyclic（12+12- hour cycle）が，この規格と一致している。

JIS C 0617 電気用図記号（シリーズ）第 1部～第 13部

備考 IEC 60617 Graphical symbols for diagrams (Series)からの引用事項は，この規格の該当事項と

同等である。

JIS C 0920 電気機械器具の外郭による保護等級（IPコード）

備考 IEC 60529:2001 Degrees of protection provided by enclosures (IP Code) が，この規格と一致し

ている。

JIS C 61000-4-4 電磁両立性－第 4部：試験及び測定技術－第 4節：電気的ファストトランジェント



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3 E 5006：2005

／バーストイミュニティ試験

備考 IEC 61000-4-4:1995 Electromagnetic compatibility (EMC)－Part 4: Testing and measurement

techniques – Section 4 : Electrical fast transient/burst immunity test – Basic EMC publicationからの

引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS C 61000-4-5 電磁両立性－第 4部：試験及び測定技術－第 5節：サージイミュニティ試験

備考 IEC 61000-4-5:1995 Electromagnetic compatibility (EMC)－Part 4-5: Testing and measurement

techniques – Surge immunity testからの引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS C 1082 電気技術文書（シリーズ）第 1部～第 4部

備考 IEC 61082（all parts），Preparation of documents used in electrotechnologyからの引用事項は，こ

の規格の該当事項と同等である。

JIS C 5013 片面及び両面プリント配線板

JIS C 5014 多層プリント配線板

JIS C 5017 フレキシブルプリント配線板－片面・両面

備考 IEC 60326-7:1981 Printed boards – Part 7: Specification for single and double sided flexible

printed boards without through connection 及び IEC 60326-8:1981 Printed boards – Part 8:

Specification for single and double sided flexible printed boards with through connectionsからの引

用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS C 6472 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板―ポリエステルフィルム，ポリイミドフィル

ム

JIS C 6484 プリント配線板用銅張積層板－ガラス布基材エポキシ樹脂

備考 IEC 60249-2-5:1987 Base materials for printed circuits – Part 2 : Specifications – Specification No.

5 : Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical burning

test) Amendment 3 (1993) からの引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS C 6486 多層プリント配線用銅張積層板－ガラス布基材エポキシ樹脂

備考 IEC 60249-2-12:1987 Base materials for printed circuits – Part 2 : Specifications – Specification

No. 5 : Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical

burning test) Amendment 3 (1993)からの引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS C 6489 プリント配線板用銅張積層板－耐燃性ガラス布・ガラス布不織布複合基材エポキシ樹脂

銅張積層板

備考 IEC 60249-2-10:1987 Base materials for printed circuits – Part 2 : Specifications – Specification

No. 10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined

flammability (Vertical burning test) Amendment3 (1993)からの引用事項は，この規格の該当事

項と同等である。

JIS E 4017 鉄道車両－電気用図記号

JIS E 4031 鉄道車両部品－振動試験方法

JIS E 4032 鉄道車両部品－衝撃試験方法

JIS E 5004-1 鉄道車両－電気品第 1部：一般使用条件及び一般規則

備考 IEC 60077-1:1999 Railway applications－Electric equipment for rolling stock－Part 1 General

service conditions and general rulesからの引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS E 5008 鉄道車両用電力変換装置－特性及び試験方法



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4 E 5006：2005

備考 IEC 61287-1:1995 Power convertors installed on board rolling stock – Part 1 : Characteristics and

test methodsからの引用事項は，この規格の該当事項と同等である。

JIS E 6402 鉄道車両－静止形補助電源装置－試験方法

JIS Q 9001 品質マネジメントシステム－要求事項

備考 ISO 9001:2000 Quality management systems－Requirementsが，この規格と一致している。

IEC 60249 Base materials for printed circuits

IEC 60249-2-15:1987 Base materials for printed circuits – Part 2 : Specifications – Specification No. 15 :

Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability

IEC 60249-3-1:1981 Base materials for printed circuits – Part 3 : Special materials used in connection with

printed circuits – Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multi

layer printed boards

IEC 60297 Dimensions of mechanical structures of 482.6mm(19 in)series

IEC 60321: 1970 Guidance for the design and use of components intended for mounting on boards with

printed wiring and printed circuits

IEC 60326-3：1991 Printed boards－Part 3 : Design and use of printed boards

IEC 60352-1:1997 Solderless connections – Part 1: Wrapped connections – General requirements, test

methods and practical guidance

IEC 60352-2:1990 Solderless connection – Part 2: Solderless crimped connections – General requirements,

test methods and practical guidance

IEC 60605: 2000 Equipment reliability testing

IEC 60850: 2000 Railway applications－Supply voltages of traction systems

IEC 61000 Electromagnetic compatibility (Series)

IEC 61373: 1999 Railway applications – Rolling stock equipment – Shock and vibration tests

IEC 62236-3-2:(2003) Railway applications – Electromagnetic compatibility – Part 3-2 Rolling stock –

Apparatus

IEC 62278: 2002 Railway applications－ Specification and demonstration of reliability, availability,

maintainability and safety (RAMS)

IEC 62279:2002 Railway applications－Communication, signaling and processing systems－Software for

railway control and protection system

ISO 9000-3:1993 Quality management and quality assurance standards – Part 3: Guidelines for the

application of ISO 9001 to the development, supply and maintenance of software

1.3 定義この規格では，次の定義を適用する。

1.3.1 プリント基板(printed board) すべてのホールと 1個以上の導体パターンのある，規定の寸法に切

断した基板材料。プリント基板は通常，次のように細分化される。

a) 構造（例：片面，両面，多層）

b) 素材の性質（例：リジッド，フレキシブル）

1.3.2 プリント基板組立品(printed board assembly) 電気部品及び機械部品及び／又は別のプリント基

板を搭載したプリント基板で，すべての製造工程，はんだ付け，コーティングなどを完了したもの。



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5 E 5006：2005

1.3.3 プラグインユニット(plug-in unit) サブラックに挿入され，ガイドで支持されたユニット。これら

のユニットには，フレームの中に実装した部品を含むプリント基板から，箱形ユニットまでさまざまな様

式がある。

1.3.4 サブラック(subrack) プリント基板組立品及び／又はプラグインユニットを収納する構造体。

1.3.5 ラック(rack) 電気又は電子部品を支持する移動式又は固定の構造物。（例：サブラック類）

1.3.6 キュービクル(cubicle) 電気及び／又は電子機器を収納するきょう（筐）体。

1.3.7 ライン交換可能ユニット(LRU)(line replaceable unit) 車上故障診断の結果で，不良品を交換できる

ように設計されたユニット。（例：サブラック又はプラグインユニット）

備考通常の診断システムは，不良ユニットを的確に識別できる能力はない。

1.3.8 性能確認(performance check) 環境試験中及び試験後に実施する，簡易型の性能試験であるが，装

置が動作限界内にあること及び環境試験に合格したことを検証するには十分な試験方法である。

1.3.9 制御システム電源(control system voltage supply) 車両用制御装置に電力を供給するために使用さ

れる電源。電源は車両の蓄電池から供給してもよい。蓄電池は充電器，補助インバータ及び電子調整装置

を備えた電動発電機から充電してもよい。制御システム電圧が蓄電池から供給される場合，制御システム

の公称電圧及び定格電圧は 3.1 で規定する。蓄電池を装備していない場合には，制御システムの公称電圧

は通常，制御されたレベルの電圧とする。

1.3.10 車両配線(vehicle wiring) 車両内の配置場所には関係なく，制御システム電源に接続される可能性

のあるすべての配線及び対象とする電子機器へ接続される外部のすべての他の配線。

1.3.11 電源過電圧(supply overvoltage) 電源を制御する装置によって生じる制御システム電源電圧への

電気的妨害。制御システム電源の電圧レベルが上昇してサージは生じる。

1.3.12 サージ(surge) 二つの定常状態の間に生じる，非周期的で比較的短い正又は負（若しくは両極性）

の（電圧又は電流の）変動。サージは，通常，誘導回路の開路時にエネルギーを放出して引き起こされる

ので，車両に搭載してある装置の正常な運転によっても生じる場合がある。つまり，サージは制御システ

ムの電源，開閉される誘導回路に直接接続される配線又は，これらの配線から他の配線への静電的又は電

磁的結合された配線に生じることがある。

電源の過渡インピーダンスの有効値は，その発生及び結合の方法に依存する。

1.3.13 バースト(burst) 一定の間隔で生じる繰返しパルス。バーストは，通常の車両の運転中，特に不安

定なアーク状態の結果として，生じることがある。

1.3.14 故障(failure) 機器の一部が，本来の機能を発揮し続ける能力を失うこと。

ただし，次に規定するような一時的な機能停止は故障とみなさない。

a) 機能停止の後，装置が自動的に正常運転に回復する場合。

b) 機能停止が車両運転者に分からない場合：例えば，故障表示灯が点灯しない場合

備考機器に接続された他の部品が一時的に機能停止した結果として，機器のある部品が重大な故障

を引き起こす可能性について注意が必要である。

1.3.15 損傷(damage) 外観又は機械的完全さの何らかの状態変化。

1.3.16 耐用年数(useful life) 受渡当事者間で協定した規定の条件のもとで，許容できる故障率を保持して

いる推定使用可能年数又は，修繕不能な故障が発生するまでの推定使用可能年数。

備考修理可能と考えていた部品についても，何らかの理由で修理不能とみなされる故障が発生して，

個々の耐用年数が終了する場合がある。



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6 E 5006：2005

2. 使用時の環境条件

2.1 通常の使用条件

2.1.1 標高機器が正常に機能する標高は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。標高がこの値を超える

場合は，受渡当事者間で協定して要求条件を規定する。

種別 1

標高は 1 400 mを超えないものとする。

種別 2

標高は 1 200 mを超えないものとする。

2.1.2 周囲温度(ambient temperature) 電子機器の周囲温度は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

電子機器は表 1に示す中から選択した温度カテゴリーにおいて，すべての性能仕様要求を満たすように

設計し，かつ，製造する。

設計者はキュービクル内の温度上昇を考慮して，部品が確実にその規定温度を超えないように設計する。

さらに，機器は表 1 の“欄 3”に規定する，起動時の特別な短時間温度条件を満たさなければならない。

この短時間内では全性能の定格は緩めてもよいが，プリント基板組立品周囲の最高空気温度は“欄 4”の

値を超えてはならない。

表 1 周囲温度単位 ℃

欄 1 欄 2 欄 3 欄 4 等級外部の周囲温度キュービクルの内

部温度 10分間のキュービクル内部温度

プリント基板組立品周囲の空気温度

T1 －25～＋40 －25～＋55 ＋15 －25～＋70 T2 －40～＋35 －40～＋55 ＋15 －40～＋70 T3 －25～＋45 －25～＋70 ＋15 －25～＋85 T4 －40～＋50 －40～＋70 ＋15 －40～＋85

（計測用変換器など）周辺ユニット又は装置が分散配置されている場合で，周囲温度の範囲が表 1を超

えている場合には，当該機器が実装位置で生じる実際の温度を使用して設計する。

トンネル通過による急激な外部の周囲温度の変化をも考慮する。この目的のために，外部温度の変化

率を 3 ℃/秒と想定するとともに，最大変化を 40 ℃と仮定するのがよい。

種別 2

電子機器の周囲温度は，受渡当事者間で特に規定しない限り，JIS E 5004-1の 7.3.1の種別 2によるもの

とし，年間平均気温が 25 ℃を超えないものとする。

なお，動力車内（電子機器のすぐ近傍）の周囲温度は，－10 ℃～＋70 ℃の範囲内で変化するとみな

すべきである。ただし，受渡当事者間の協定によって，設備の配置構成及び換気方式に応じて，高温又

は低温の限度を別途定めることができる。

2.1.3 衝撃及び振動電子機器が使用中に受ける振動及び衝撃は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

機器は運用中に生じる振動及び衝撃に対して，損傷又は故障が発生することなく耐えられるようにする。



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7 E 5006：2005

実際の使用条件のもとで，規定の耐用年数の間，使用できることを合理的に確認するために，10.2.11に

規定の振動，衝撃及びバンプ試験を満足するものとする。

参考バンプとは，“試験のために何回も繰り返される急しゅん（峻）でない衝撃”を意味する。

この目的のために，機器側では電子ユニット完備品の取付け及び防振取付けを要する場合には，設計

通りに支持するように規定する。

実際の運用中の振動及び衝撃の代表的な数値は IEC 61373を参照する。

種別 2

JIS E 4031及び JIS E 4032の規定による。

2.1.4 相対湿度電子機器の周囲外気湿度は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

機器は 2.1.2に規定する外部の周囲温度の適合範囲全体にわたり，次の湿度ストレスに対して設計するも

のとする。

a) 年平均湿度：75 ％以下

b) 年間の連続した 30日間の湿度：95 ％

さらに，使用中に発生するいかなる結露（特に，トンネル通過時の結露）条件に対しても，損傷，故障

を生じてはならない。

（計測用変換器などの）周辺ユニットに対して又は，装置が分散配置されている場合で，上記の湿度ス

トレスを超えている場合には，当該機器が実装位置で生じる実際の湿度を使用して設計する。

種別 2

電子機器の周囲外気湿度は，受渡当事者間で特に規定しない限り，気温 40 ℃以下において相対湿度の

上限値を 90 ％～95 ％の範囲とする。

2.2 特殊な使用条件適用する使用条件が 2.1の規定事項と異なることが判明した場合には，その特殊な

使用条件について，関係する当事者間で協定する。（例：台車に搭載する電子機器又は電力変換器に組み込

まれた電子機器など）

特殊な使用条件の有効性については，必要があれば受渡当事者間で協定した方法で車両を使用した追加

の形式試験として確認することができる。

2.2.1 大気汚染物質機器はその全使用寿命期間にわたって，様々な汚染物質にさら（曝）されると考え

られる（例：油霧，塩霧，導電性ほこり，硫黄酸化物）。汚染物質の種類及び濃度は，引合仕様書で規定す

ることが望ましい。

3. 電気的使用条件

3.1 電源

3.1.1 蓄電池による給電装置に供給される公称電圧（Un）は，次の中から選択する。

24 V，48 V，72 V，87 V，96 V，110 V

備考1. これらの公称電圧値は，装置の設計用の標準値として規定される。蓄電池から装置に給電さ

れる電圧は，その蓄電池に規定された公称電圧である。ただし，蓄電池の電圧は，蓄電池の

種類，セル数及び動作条件に依存するので，無負荷時の蓄電池電圧と考えてはならない。

2. 上記の電圧とは異なる種類の電圧を使用してもよい。その場合，受渡当事者間の協定によっ

て，要求事項を規定する。

参考追加した 87 Vは，日本国内で広く採用されている定格（動作）電圧 Ue = 100 V に対応する公



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8 E 5006：2005

称電圧 Unで，Ue = 1.15 Unの関係にある。

3.1.1.1 電圧供給の変動範囲電圧供給の変動範囲は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

電圧安定デバイスのない蓄電池を電源とする電子機器は，次に規定する変動範囲内のあらゆる電圧値で

正常に動作するものとする。（装置の入力側端子で測定した電圧）

電子機器の供給者は，蓄電池用配線ケーブルサイズの計算ができるように，その消費電力を規定する。

最低電圧： 0.7 Un

公称電圧： Un

定格電圧： 1.15 Un

最高電圧： 1.25 Un

（例えば，補助装置の起動時又は，蓄電池充電器の電圧振動のように）0.6 Un～1.4 Un の間にあり，か

つ，その持続時間が 0.1秒間を超えない電圧変動に対しては，機能の逸脱があってはならない。

電圧変動が，1.25 Un～1.4 Un の間にあり，かつ，その持続時間が 1秒間を超えない電圧変動に対して機

器は，損傷が発生してはならない。すなわち，こうした電圧変動では，機器は機能を十分に発揮できな

くてもよい。

内燃機関の場合は，3.1.1.3を参照する。

種別 2

浮動充電のない場合，蓄電池だけから給電され，正常な場合は浮動充電される電圧で動作する装置は，

蓄電池端子の電圧変動範囲は定格電圧（公称電圧の 1.15倍に相当する）の 0.7～1.1倍とする。

3.1.1.2 電源中断次に規定するような，10 ms以内の電源中断が発生する可能性がある。

a) 等級 S1：中断なし

b) 等級 S2：10 msの中断

この電源中断によって機器に故障が発生してはならない。上記に規定する中断時間は，公称電圧に対し

て規定している。また，等級の選択は，車両システム設計者が規定する。

3.1.1.3 内燃機関で駆動する動力車の電源電圧変動内燃機関の起動の際には，起動シーケンス期間全般

にわたって，電源システムは主要な電子機器の電源供給を保証できるように設計する。

3.1.1.4 直流リプル率すべての蓄電池には充電中に脈動電圧がある。他の規定がない場合，次の計算式

で求めた直流リプル率の値は 15 ％を超えてはならない。

直流リプル率＝ 100minmax

minmax ×+−

UUUU

ここに， Umax：リプル電圧の最大値 Umin：リプル電圧の最低値

ただし，最高電圧及び最低電圧は 3.1.1.1で規定する範囲を超えてはならない。

3.1.2 静止形変換器又は回転機からの給電安定した電源（例えば，静止形変換器又は調整装置付きの電

動発電機）から電力の供給を受ける機器の場合，0.9Unから 1.1Unまでの電圧範囲で，正常に動作できるも

のとする。ここに，Unは公称電圧であり，直流でも交流でもよい。

動作中の機器に対して，許容される電圧又は周波数変動は種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

a) 電圧変動が 0.7 Unから 1.25 Unまでの間にあり，その持続時間が 1秒間を超えない場合，及び，



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b) 電圧変動が 0.6 Unから 1.4 Unの間にあり，かつ，その持続時間が 0.1秒間を超えない場合。

種別 2

周波数の変動範囲は定格周波数 fの，0.9 f ～1.1 f

3.1.3 電源切換蓄電池及び安定電源（直流）からの電力が交互に供給される機器の場合，3.1.1， 3.1.1.1，

3.1.1.4及び 3.1.2に規定する条件による電源切換時においても，正常に動作できるものとする。

a) 等級 C1：時間 100 msの間，電圧低下 0.6 Un（ただし，中断はない）

b) 等級 C2：時間 30 msの間，給電停止（中断あり）

3.1.4 架空線又は第三軌条からの給電架空線又は第三軌条から直接電源の供給を受ける電子機器（例え

ば，直接電源を受けて始動する静止形変換器の制御電子装置）の場合には，電車線電圧の変動範囲内にお

いて正常に動作できるものとする。架空線又は第三軌条から給電される電圧の変動範囲は，種別 1又は種

別 2のいずれかによる。

種別 1

IEC 60850の規定による。

種別 2

JIS E 5004-1の 5.2.1の種別 2による。

3.1.4A 交流電車線から主変圧器を介した給電主変圧器から給電される装置の定格電圧は，その変圧器の

一次側が公称電圧で給電されるとき，例えば，三次巻線端子における無負荷電圧の r.m.s.値に等しい。主変

圧器と機器間に補助変圧器が介在している場合，その装置の定格電圧は，上記の三次巻線電圧に補助変圧

器の変圧比を乗じた電圧に等しい。最大過渡負荷時にこの巻線から供給される電圧の最小値は，電子機器

の製造業者に指示されなければならない。主変圧器の一次側に給電する交流電車線の電圧は，JIS E 5004-1

の 5.2.1の種別 2による。

3.1.4B 電車線に接続された分圧器による給電電車線に接続された分圧器によって給電される機器に対

する公称供給電圧は，電車線電圧がその公称値のとき無負荷で分圧器から供給される電圧に等しい。最大

過渡負荷時に分圧器から供給される電圧の最小値・最大値は，電子機器の製造業者に指示されなければな

らない。供給電圧が直流電車線の電圧に直接依存するときの電圧の上限及び下限は，3.1.4に示す電車線電

圧の変動に対応していなければならない。交流電車線の場合は 3.1.4Aを参照する。

3.1.4C 交流電圧波形図 0Aにおいて，bを基本波の瞬時値として示した“a－b”の最大差が基本波の波

高値 c の 10 ％を超えなければ，すなわち，次の式のとおりであれば，電圧の波形は，正弦波とみなされ

る。

c.ba 100≦−

bを直接測定するのは困難であるから，波高値 cの直後の変動の実波形において，aとともに実際の波形

の最小値 dと最大値 aとを測定すれば実用上十分である。この場合，次の式のとおりであれば，波形は，

正弦波とみなされる。

c.da 200≦−



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10 E 5006：2005

図 0A 交流電圧の波形 3.2 電源過電圧制御システム電源に接続することができる電子機器のすべての接続は，次の条件に耐

えなければならない。

a) 3.1.1.1及び／又は 3.1.2で規定する電源過電圧

b) 10.2.6.1に規定する電源過電圧

過電圧は，制御システム電源の帰線側電位に関係して発生し，また，過電圧前後に存在すると思われる

制御システム電圧のレベルが単に上昇して発生するものと仮定している。制御システム電源の反対側極性

の電圧変化は考慮する必要はない。電圧変動が 1.25 Unを超え，かつ，その持続時間が 0.1秒間を超える過

電圧は，制御システム電源に故障が発生した場合にだけ発生するものとみなす。

3.3 取付け電子機器への電源供給は，可能な限り電源に直結された別個の導体を用いて配線するのが

望ましい。この導体は電子回路の供給だけに使用するのが望ましい。電子機器の取付けは可能な限り外部

の電気的妨害の影響を低減するように配置することが望ましい。抑圧装置は電気的障害の発生源に設ける

ことが望ましい。車両に搭載した蓄電池の片方の電極が車体に接続されている場合には，仕様上で明記す

る。

複数の製造業者が共通の直接接続部をもつ電子機器を納入する場合には，受渡当事者間の協定によって

基準電位点 1か所を決める。

3.3A 短絡保護電源には，自体の短絡保護を設けなければならない。採用する保護タイプについては，

受渡当事者間の協議による。

3.4 サージ及び静電放電

3.4.1 要求すべての電子機器は車両の運用中に損傷又は故障が発生しないように，サージ及び静電放電

に耐えなければならない。機器はその意図した目的だけに使用され，代表的なすべてのモード上で運転さ

れると想定してよい。使用条件のもとで規定の耐用年数を耐えられるように，電子機器は 10.2.6に規定す

るサージ試験及び静電放電試験を満足できるものとする。

サージは“非繰返し”と仮定してよく，かつ，その発生頻度は 10秒未満の時間間隔では発生しないもの

としてよい。サージは，通常の制御システム電源がある場合に，そのかわりに規定の持続期間，理想的な

スイッチで電子機器に開閉される規定の電源インピーダンスと直列に接続された，理想的な電圧源から発

生すると考えることができる。

ただし，この電源はいかなるサージエネルギーも吸収できると想定してはならない。しかしながら，あ

電圧値

時間

a:実際の波形の最大値

b:基本波の瞬時値

c: 基本波の波高値

d:実際の波形の最小値



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11 E 5006：2005

る回路に適用する場合には，当該機器と並列に他の負荷が接続されていると想定してもよい。（10.2.6 参

照）。サージは電子機器用のインターフェイス配線から，電子機器に加わるものと推定する。電子機器の接

続が多心コネクタによる場合，そのようなコネクタ及び関連する配線ハーネスは，電子機器の一部である

とみなす。個別のサージ保護機器が局部的に設けられていない場合（代表例として，機器の 1 m 以内），

3.4.2の要求を適用する。

3.4.2 サージレベル設計目的のためには，電子機器は単数又は複数の電気的妨害にさらされるとみなさ

なければならない。

a) 制御システム電源に接続することができる電子機器の接続はすべて，10.2.6.2に規定のサージ波形の印

加に耐えるものとする。

b) 制御システム電源には接続されないが，車両の配線に接続され，かつ，他の配線からの電磁結合の影

響を受ける可能性のある電子機器への接続はすべて，10.2.6.2に規定のサージ波形の印加に耐えるもの

とする。電子機器への配線が（例えば，シールド線で）電磁遮へい（蔽）されている場合，これらの

接続には上記の要求は免除される。

サージは，制御システム電源の電圧値には無関係に発生する。

サージは正負いずれの極性もあり，制御システム電源の電圧の有無に関係なく発生するものと考え

られる。回路の入力インピーダンスが高い場合，（サージの電源インピーダンスも考慮して）サージは

電圧波形になるが，インピーダンスが低い場合には，サージは電流波形になる。

3.5 電磁両立性機器は，伝導及び／又は放射による電磁障害によって悪影響を受けないように防護さ

れ，かつ，10.2.7及び 10.2.8.1に規定してある関連する障害試験の要求を満たすものとする。

さらに，機器は 10.2.8.2で規定するレベルを超える無線周波帯のノイズを放射してはならない。

4. 信頼性，保全性及び期待耐用年数

4.1 機器の信頼性

4.1.1 予想される信頼性使用者は，製造業者の信頼性に関する予測値又は，使用者が規定する信頼性目

標値を満足することを製造業者に要求してもよい。計算方法は，引合時に受渡当事者間で協定し，かつ，

正式に承認されている規格に準拠しているものとする。

4.1.2 信頼性の証明使用者が信頼性の要求レベルを規定する場合には，次の具体的方策が必要となる。

機器の性能を慎重にモニタする。当該機器に関して実施した全活動を記録することを，機器の受渡当事者

間で協定する。機器の信頼性レベルを実証するために，取り替えた部品を識別し（回路の参照番号，種類，

製造業者，製造ロット番号，走行距離及び／又は運転時間など），かつ，故障の定義及び原因（設計上の弱

点，ソフトウエア又は部品の問題など）を記述したフォルト報告書を，受渡当事者相互に協定した期間（走

行距離又は運転時間）の終了時点に提出する。機器が規定された信頼性に関する要求事項を満足している

かを示すために，当該機器に関する信頼性評価を実施することが望ましい。このための指針として IEC

60605を適用してもよい。信頼性評価の詳細手順を契約書に規定する。

4.2 耐用年数引合時に，機器の受渡当事者間で合意した使用条件のもとで，電子機器の耐用年数は 20

年とみなすことができる。ただし，製造中止部品があり，かつ，その代替品がない場合には，この限りで

ない。また，製造業者が電子機器の耐用年数より短い既知の寿命をもつ部品を使用しようとする場合には，

当該部品の用途及び定期交換の手順について，受渡当事者間で協定する。

参考 “耐用年数”の意味は，“設備の経済性を検討する場合に使用される推定使用可能年数”である。



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12 E 5006：2005

4.3 保全性別段の協定がない限り，定期的な保守を必要としないように機器を設計することが望まし

い。保守に関する特別な要求事項がある場合には，使用者は，かかる要求事項を引合時に明示しなければ

ならない。プリント基板組立品及び／又はサブラックは個別に試験ができるものとする。機器の製造業者

は必要な保守手順又は保守上の禁止事項を明示する。

備考超音波洗浄，診断試験装置の接続，電気絶縁試験及び輸送用こん包の手配のような保守の過程

で，組立品及び部品に余分なストレスが加わり，機器の信頼性レベルを低下させてしまう可能

性があるので注意を要す。

4.4 保守レベル

4.4.1 車上診断受渡当事者は，車上故障診断結果に従って，交換すべきユニットの種類（例えば，サブ

ラック又はプラグインユニット）について協定する。“ライン交換可能ユニット”と定義されるこれらのユ

ニットは，容易に交換できるように設計しなければならない。受渡当事者は，この保守手順に必要な特殊

工具の使用についてもまた，協定する。適切な可搬形試験装置又は組込み形診断機能を使用し，その附属

試験要領書によって，故障したライン交換可能ユニットを識別できるように機器を設計することが望まし

い。

このレベルの保守手順又は診断手順では，ライン交換可能ユニットの中にある部品類の取外し又は交換

を要求してはならない。

4.4.2 車両から取り外して行う装置の診断及び修理試験装置を使用し，その附属試験要領書によって，

車両から取り外した各種車載装置の十分な診断及び性能確認を有資格者が修理センタで実施できるように

機器を設計する。部品又は配線に損傷を与えずに，診断及び修理に必要なアクセスができるように機器を

製作する。また，プリント基板組立品には，診断及び修理のプロセスを手助けする，（例えば，テスト用プ

ラグ，テストパッドなど）試験用端子などを装備する。

4.5 組込み形診断装置入力データ，出力データ，主要制御機能，電源などの状態を表示するために，

必要に応じ，診断保守を支援する表示装置を使用する。自己試験は，機器の動作状態を明確に表示できる

ものとする。機器をモニタするだけでなく，動作させることができる組込形診断装置は，試験状態以外で

は機器が通常の運転を中断することがないように，適切なインターロックを設ける。組込形診断装置に別

の部品を追加して使用する場合には，これによって機器の信頼性が大きく影響されてはならず，かつ，そ

うした部品を使用するときには信頼性計算で考慮する。

4.6 自動試験装置使用者は，車上で又は車両から取り外して機器の故障箇所を特定するために，特殊

な自動試験装置の使用を要求する場合がある。こうした要求がある場合には，使用者はそうした試験装置

及びそれと車載装置とのインターフェイス，例えば，ベッドオブネイル又は（車両から取り外しての修理

用）ガイドプローブ，又は機器の（車上診断用）コネクタなどの詳細を，引合時に提供しなければならな

い。自動試験装置の接続を容易にするために，機器の機能に影響しないプラグインユニットは取り外して

もよい。

4.7 故障診断の代替手段製造業者が所有している試験装置を使用して，車載電子装置を開発又は試験

した場合，かかる試験装置の使用が当該電子装置にとって実用的であり，かつ，使用者が製造業者のサポ

ートをすべて利用できるならば，製造業者は修理センタ内の故障診断装置の代替手段としてこれを提案し

てもよい。



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13 E 5006：2005

4.8 組込み形試験装置及び特殊用具市販の工具以外の工具を必要とする用品を使用する場合には，使

用者の事前承認を得る。使用者が正規の保守手順を実施するために，組込形試験装置及び／又は特殊工具

を必要とする場合には，使用者が購入できるように，製造業者はそうした装置の見積り提案をするか又は

その代わりに，その製作及び調達用の詳細を提供する。ただし，試験装置自体は必ずしもこの規格に準拠

する必要はない。

5. 設計

5.1 一般

5.1.1 品質管理設計はすべて JIS Q 9001に従って実施する。設計の過程は見て分かるようにし，かつ，

監査可能とする。使用者が，引合の評価用に設計過程の詳細を要求する場合には，その旨を引合文書に明

記しなければならない。

JIS Q 9001 に示されているように，すべてのシステムのハードウエア及びソフトウエアの設計は，明確

に規定した機能仕様及びインターフェイス仕様に従って進めていることに，特に注意を払うようにする。

5.1.2 ライフサイクル設計はすべて，品質計画書に規定するライフサイクルモデルに従って進める。

5.2 詳細な具体策－ハードウエア

5.2.1 インターフェイスインターフェイスはすべて，機器が次に示す要求事項を満足できるようにし，

かつ，外部の故障に起因して発生した故障が伝搬しないような制御を行う。

a) 電位差

b) 電磁両立性（EMC）

c) 関係者の安全

使用者は，上記の要求事項を満足するための特定の電気絶縁を要求してもよい。その場合，関連する要

求事項及び適用範囲を，使用者は引合の段階で明らかにする。

様々な EMCエリアとのシステムインターフェイスの例を，図 1に示す。

5.2.2 故障保護出力線のケーブルサイズは，当該回路用保護デバイスの制限電流値以上の定格とする。

機器には，（例えば，短絡又は開路のような）外部故障に対する保護を設ける。電子機器用の安定化電源

には電流制限機能を設け，できるだけヒューズを使用しないようにする。使用者が機器内部にヒューズの

使用を禁止したい場合には，引合の段階でその旨を規定しなければならない。トリップ式保護デバイスが

出力回路に組み込まれている場合には，当該出力回路に，当該保護デバイスを作動させるのに十分な短絡

電流が流れるものとする。また，手動リセット付きデバイスの場合，手動操作機構に容易にアクセスでき

るようにする。使用される保護デバイスはすべて，機器内での火災の危険性が最小となるように配置する。



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14 E 5006：2005

エリア A＝主要な電磁障害源が存在する車両内エリア（例えば，コンバータ／接触器室）エリア B＝電磁障害に対して部分的に保護されている周辺電子機器エリア（例えば，キュービクル，シールドケーブル内の信号）エリア C＝電磁障害に対して保護されている信号処理エリア（例えば，サブラック）

図 1 代表的な EMCエリア A，B及び Cとのシステムインターフェイス

EMI吸収器付き信号変圧器

電気絶縁付き信号変圧器

エリア A 主要な電磁障害源が存在する車両内エリア（例えば，コンバータ／接触器室）

エリア B 電磁障害に対して部分的に保護されている周辺電子機器エリア（例えば，キュービクル，シールドケーブル内の信号）

エリア C 電磁障害に対して保護されている信号処理エリア（例えば，サブラック）

バイナリ入力

バイナリ出力バイナリ入力

バイナリ出力き電バス

点弧パルス

アナログ出力

アナログ入力

フィーダバス

バッテリー

速度センサ

GTOドライブ



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15 E 5006：2005

5.2.3 基準電源電気的に絶縁された電源ユニットの出力は，接地系とすることが望ましい。これらの出

力が（例えば，バッテリ又は電源装置のような）電圧源で基準接地していない場合には，帰線レールを車

両構体又は規定の接地点に接続することが望ましい。また，こうした基準及び接続方法を明示して受渡当

事者相互の合意を得ることが望ましい。

5.2.4 互換性あるシステムの一部を構成する個々のプリント基板組立品は，すべて機能的に完備してお

り，同一機能をもつ別の同一ユニットの基板に，ハードウエアを再調整せずに差し替えても完全な互換性

をもつものとする。

5.2.5 電源電圧の低下電源が，規定の電源電圧の下限値又はそれ以下に低下した場合にも，電圧変化率

の大小とは無関係に，機器が損傷してはならない。また，機器はそうした条件下で他の装置を故障させる

可能性のある異常な出力を発生してはならない。

5.2.6 極性反転入力電源の極性反転があっても，機器の損傷を確実に防止するための電気的又は機械的

な保護手段を設けなければならない。

5.2.7 突入電流スイッチ投入直後に生じる突入電流によって，保護デバイスがトリップ又は，損傷しな

いように，機器は突入電流を考慮して設計する。

5.2.8 予備スペース機器のライフサイクル中のシステム拡張又は変更のため（例えば，入力，出力，

CPU 負荷などの追加予備用として），予備スペースを求める場合には，使用者は引合時にその旨を規定し

なければならない。これらの要求事項の遵守を設計過程において確認する。

5.3 詳細な具体策－ソフトウエア

5.3.1 一般ソフトウエアに JIS Q 9001を適用する場合には，ISO 9000-3に準拠するものとする。ISO

9000-3の要求事項及び勧告は必す（須）とする。システム構成の管理手順は，ソフトウエア全体並びにそ

の開発及び保守に使用するソフトウエアとツールをすべてカバーするライフサイクル中の諸活動と平行し

て実施する。ライフサイクルの問題及びソフトウエア開発についての文書化をカバーする。ソフトウエア

の開発は，定義された複数のフェーズ及び活動で構成される。ソフトウエアの設計に関連する情報は，す

べて記録する。最低限のフェーズ及び必要な文書を，次に示す。

a) ソフトウエアの要求フェーズこのフェーズでは，システム環境及び他のソフトウエアとのインター

フェイスを含む，ソフトウエアの要求事項をすべて把握して，ソフトウエア要求仕様書として文書化

する。

b) ソフトウエアの設計フェーズこのフェーズでは，ソフトウエアのアーキテクチャを定義し，モジュ

ールを規定し，さらにコーディングを行い，ソフトウエア要求仕様書に記載された要求事項をすべて

の要素が満足していることを確かめる。また，5.3.2をも考慮する。

c) ソフトウエアの設計フェーズこのフェーズは，ソフトウエアの各設計レベルにおけるソフトウエア

の試験を取り扱うものであり，ソフトウエアが適正であり，かつ，仕様と整合したものであることを

確認するものである。試験結果は記録する。

d) ソフトウエア／ハードウエアの統合フェーズこのフェーズでは，（例えば，ソフトウエア要求仕様

書に規定されているような）システムの要求事項を満足していることを確認するために，ハードウエ

ア及びソフトウエアを統合して試験を行う。試験結果は記録する。

e) ソフトウエアの保守フェーズ修正，強化又は適合によってソフトウエアのディペンダビリティが損

なわれないことが重要である。処置した対策を明確にし文書化する。

参考 “デペンダビリティ”の意味は，“アベイラビリティ性能及びこれに影響を与える要因，すなわ

ち，信頼性性能，保全性性能及び，保全性支援能力を記述するために用いられる包括的な用語



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16 E 5006：2005

で，非定量的用語として，一般的記述に限り用いられる”

5.3.2 ソフトウエア設計の手段代替策の正当性が文書化してあり，かつ，使用者の合意を得ない限り，

次の手段を使用する。

備考これらの手段及び他の有用な手段に関する詳細については，IEC 62279参照。

5.3.2.1 モジュール法のアプローチソフトウエアの複雑さを管理するために，理解しやすい小部分にソ

フトウエアを分解する。これにはモジュールサイズの制限及び十分に定義されたインターフェイスのよう

な対策を講じることも含まれる。

5.3.2.2 使用検証された翻訳プログラムソフトウエアパッケージの開発，検証及び保守の段階で発生す

る可能性のある誤訳を回避するために，使用上の検証を終えた翻訳プログラムを適用する。

5.3.2.3 記録ソフトウエアプロジェクトのデータ，決定事項及び論理的根拠をすべて，容易に検証，妥

当性確認，評価及び保守が実施できるように記録する。

5.3.2.4 構築方法ライフサイクルの初期の段階に集中して，高品質のソフトウエア開発を推進するため

に，構築方法を適用する。この方法は，（コンピュータに支援されて，）正確で直観的な手順及び表記法を

使用して，該当する要求事項及び実現上の特徴を論理的な順序及び構造化された方法で識別することによ

って，その目的の達成を図るものである。

5.3.2.5 設計及びコーディング方法設計文書及び作成したコードが統一したレイアウトになり，自己流

のプログラミングが行われないこと及び標準の設計法が確実に実施されるようにするために，設計及びコ

ーディング方法を定義する。

5.3.2.6 構築したプログラミング及び解析プログラムの解析がやりやすいように，プログラムを設計し，

実現しなければならない。解析に基づいてプログラムの挙動は，完全に試験できるものとする。

5.3.2.7 プログラム言語選択されたプログラム言語は，最小の努力でコードの検証が容易にでき，かつ

プログラムの開発，検証及び保守を支援するものとする。

5.3.2.8 検証済みの手法検証済みの手法を使用する。かかる手法の例には次のようなものがある。

a) 準公式の方法，例えば

1) 論理／機能ブロック図

2) シーケンス図

3) データフロー図

4) 決定表／真理表

b) 試験法，例えば

1) 限界値分析

2) 同値分析及び入力分割試験

3) プロセスシミュレーション

5.4 機器の特徴あらゆる条件下で運転可能となることを意図し，次の特徴をもつように機器を製作す

る。

5.4.1 メモリーの確認電源投入時及び初期化中に，機器は次の事項を確認できるものとする。

a) 必要なメモリーがすべて存在し，機能している。

b) 各集積回路又はプリント基板組立品に分割して割り当てられる場合もある，すべてのプログラムメモ

リーは機能的に互換性をもつ。

メモリーをプリント基板組立品に正しく関連付けたり，プリント基板組立品をサブラックに関連付けた

りするための手段を，デバイス本体上に目視できる表記又は内部コードのいずれかの方法で設ける。採用



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した方法を使用者に明らかにする。

5.4.2 自己試験初期化が行われるたびにシステムが運転可能であることを検証できる，自己試験機能を

できるだけ機器に設ける。自己試験機能が故障した場合には，故障箇所の範囲を示すために，できる限り

診断情報を提供する。できれば，システムが復旧状態に入れるようにする。

5.4.3 ウオッチドック（例えば，異常な過渡的妨害によって，ソフトウエアが予期しないループに入り

込んでしまうような）運転ソフトが故障した場合には，復旧状態に入れるようにするために，機器にはウ

オッチドック機能を設ける。

5.4.4 エラー表示プロセッサがエラーを検出したら直ちに，当該現象の発生を記録又は表示する。その

後に，復旧状態に入るようにする。

5.4.5 復旧機器はできる限り，発生した故障又はエラーの状態から，強制的にでも，最小限の機能停止

で復旧できるものとする。この復旧は，プロセッサの初期化を必要とするものであってもよい。こうした

状態から復旧することが安全でない場合又は，実用的でない場合には，製造業者は当該機器への影響を示

すようにする。

6. 部品

6.1 発注

6.1.1 部品はすべて，部品類の機能パラメータ及び物理的パラメータを規定した詳細仕様に準拠するよう

にする。

6.1.2 使用する部品はすべて，関連する JIS Q 9001 の要求事項又はこれらと同等の品質システムに準拠

した品質システムに従って製作したものとする。

6.1.3 上記の部品仕様は，次に示すいずれかの規格又は文書による。

a) IEC仕様

b) その他の国際規格，地域標準又は国家規格，若しくは仕様

c) 部品製造業者の仕様

d) 機器製造業者の仕様

上記 c)及び d)の文書は，できれば IECの共通仕様を参照する。

6.1.4 6.1.5の規定を除き，複数の供給先から調達可能な部品を使用する。この規格では，“複数の供給先”

とは，上記の 6.1.1に規定の仕様に従って，取付け及び機能に関して完全互換性を意味する。

6.1.5 単一供給先からの部品の使用が不可避の場合には，引合の段階で，その点を正当化して使用者に明

示する。

6.1.6 使用する部品としては，機器が実際に使用開始後，長期にわたり継続供給の可能性のあるものを選

択する。こうした事前の対策にもかかわらず，機器供給契約でカバーされる期間中に，ある部品が調達で

きなくなった場合には，当該電子機器の製造業者は使用者に通知して，代替の解決法で提供する。

6.1.7 カスタムハイブリッド回路及び特定用途向け ASICのような特殊部品は，将来の再設計又は別の部

品供給者から完全互換デバイスの調達ができるように，十分に正確な詳細仕様によるものでなければなら

ない。

6.2 適用

6.2.1 使用する部品はすべて，適用する用途に適した等級のもので，かつ，この規格で規定する（例えば，

環境，品質，期待寿命など）要求事項を満足するものとする。



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6.2.2 鉄道への適用実績のない部品又は技術については，使用者は当該部品又は技術がこの規格の要求事

項を満足することの証拠を要求してもよい。

6.2.3 部品はすべて，次のような考慮を払って使用する。

a) 部品製造業者の基本仕様に従う，

b) 機器の寿命又は性能を損なわないようにする。

6.2.4 部品の温度範囲，ディレーティング，取付け及びスクリーニングなどの選択は，すべて製造業者の

責任とする。使用者が要求した場合には，製造業者は，機器がこの規格に規定する要求事項をすべて満足

すること，特に，4.に規定の部品の信頼性及び寿命に関して（例えば，計算又はその他の応用によって），

引合時に十分に説明するようにする。4.2に定義する既知の寿命をもった部品を除き，部品の期待寿命は機

器の耐用年数以下であってはならない。

7. 構造

7.1 機器の構造機器は次のような構造要求に従うものとする。

7.1.1 機械的保護すべてのライン交換可能ユニットは，どの部品にも機械的な損傷を与えずに，平らな

表面にどの面を上にしても，置くことができるようにする。そのために必要な箇所には機械的保護を設け

る。

7.1.2 極性化又はコード化使用者の要求があれば，すべてのライン交換可能ユニットには，誤挿入防止

の極性化又はコード化の機械的手段を設ける。

7.1.3 寸法要求ラック，サブラック及びプラグインユニットは，IEC 60297の寸法要求を満足できるも

のとする。

備考 IEC 60297で最もよく使われるプリント基板の寸法は，高さが 3U及び 6Uで，基板奥行きが 160

mm又は 220 mmである。

7.1.4 ソケット及びコネクタ引合時，使用者は集積回路用ソケット及び／又はエッジコネクタの使用を

禁止してもよい。

7.2 部品の装着機器は，IEC 60321及び次の構造要求に従うものとする。

7.2.1 レイアウト機器部品は，他の部品又は配線に損傷又は不必要な支障を与えずに検査，取外し又は

交換ができるように，部品同士及び構造フレームに配慮して，位置決め，固定，配列する。

装着した部品上の表記は，できるだけ目視できるようにする。機器は，適切な締付具又は附属の補助プ

リント基板組立品を使用しないで，かつ，部品の識別ができない場合，部品を配線端子ブロックに取り付

けないように設計する。発熱する部品はプリント基板又は他の部品に損傷を与えないように取り付ける。

7.2.2 固定特別な機械的固定器具を使わない部品及び，部品質量が機器の寿命期間中に受ける振動で，

はんだ接続部にストレス又は損傷を及ぼすおそれのある部品は，プリント基板に確実に固定する。ただし，

その確実に固定する方法は，プリント基板に損傷を与えずに部品交換できるものとする。

すべての部品は，部品メーカの推奨又はそのような推奨がない場合，固定方法がはんだ接合部を含む部

品又はユニットの性能に悪影響を与えない方法で，取り付けるものとする。

7.2.3 部品端子部品の接続は，部品に指定された機械的又は熱的ストレスの上限値を超えないようする。

部品のリード線の折り曲げが，部品本体／リード線の接続部に損傷又は永久ストレスを与えないようにす

る。



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7.2.4 プリセット制御プリセット制御は，運転の調整（すなわち，内部の校正ではない）が必要とみな

される場合，プリセット制御は運転中の機器の完備品において及び，隣接した装置が運転中でも，調整が

できるようにする。このような制御は，通常の運転中には設定値を保持でき，かつ，偶発的な調整ずれが

起きないように保護するようにする。

7.2.5 SOT 部品 SOT 部品が使われる場合，再調整のために簡単に取り外せるように，それらは部品取

付けピンにはんだ付けをする。

参考 SOTとは，Select-on-testの略である。

7.3 電気接続次のような種類の接続法とする。

7.3.1 はんだ接続はんだ付け接続は，特にはんだ付け接続を前提として設計された部品に限るものとす

る。フレキシブルより線導体及び曲げられるように設計された金属製編組導体は，はんだ付けではなく圧

着金具で取り付けるようにする。ただし，電気接続を行う前にゆがみを除去するようにする。

銀めっき又は金めっきした配線又は部品は，接続部に悪影響を与えないほどの薄いめっき処理でない限

り，はんだ付けをしてはならない。はんだ付けした配線及び部品は，できるだけ他の接続に支障をきたさ

ないで，取外しができるようにする。はんだ溶剤は，腐食性のないものとする。

7.3.2 圧着接続圧着接続は，IEC 60352-2の規定によるものとする。

7.3.3 ワイヤラップ接続すべてのワイヤラップ接続は，最低限 IEC 60352-1及びその改良した方法によ

るものとする。同一箇所をはんだ付け配線接続及びワイヤラップ配線で接続することは認められない。ワ

イヤラップ配線に使用するワイヤは，使用するラッピング工程に適したものであり，ワイヤは 3ターン以

上，堅く巻くようにする。

7.3.4 その他の接続例えば，絶縁物除去，圧着はめ込みなどの，その他の接続方法は，使用者との間で

事前の合意がある場合に限り採用できる。

7.4 （電気的及び光学的）フレキシブル内部接続曲げることを前提とした配線には，端子の近く及び

経路の途中の適切な箇所に，適切な締め具，外装管又は支えを設ける。配線は，使用温度限度においても，

性能に影響されないような配置にする。配線は，ケーブル製造業者が指定した最小許容曲げ半径値以下に

曲げてはならない。配線ケーブルの最小曲げ半径が規定されていない場合には，曲げの内寸半径は，ケー

ブルの絶縁被覆を含めた仕上り直径以上とする。

グロメット又はブッシュは，摩耗破損を起こす可能性がある材料の箇所を配線が貫通するところに使用

する。また，内部配線は，適切に支持する。

配線はコネクタ内側の接続が正常な運転及び取扱いで，有害な引張応力又はねじり応力を受けないよう

な方法で，プラグ及びソケットに圧着する。

実用上，配線の両端は接続処理をやり直せるように，配線に十分な余裕をもたせる。

シールド線は，絶縁被覆付きとする。

すべての配線は，それぞれの配線ケーブルの両端間を配線図又は配線リストでトレースできるようにす

る。

7.5 フレキシブル・プリント配線フレキシブル・プリント配線は，JIS C 5017に従った設計及び構造

とする。フレキシブル・プリント配線には，コネクタ以外の部品を使用してはならない。

基板材料は，適切な温度範囲をもち，かつ，用途に適した機械的性質をもつものとする。また，基板材

料は難燃性及び防滴タイプとする。

とがった小さな曲げはできるだけ避ける。最小曲げ半径は，基板材料又は材料の表面にはり付けた薄板

の割れ又は破損の原因となるような小さい半径であってはならない。



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基板材料又は積層材料のはく離が起きないように，渡り配線の処理には適切な支えを設けるようにする。

この技法を使用した配線処理は，配線システムを損傷しないで再配線できるようにする。

7.6 プリント基板－フレキシブル及びリジッド

7.6.1 プリント基板の種類次の種類のプリント基板を使用してもよい：

a) 片面又は両面の，リジッドプリント基板

b) 片面又は両面の，フレキシブル又はフレキシリジッド・プリント基板

c) リジッド多層プリント基板

外部の故障条件に対する特別な保護がない場合，車両配線に直接接続する場所に，多層基板の内側の層

にある信号線を使用してはならない。

はんだ接続用の配線ホールはすべて，両面にパッドを付けた，めっきしたスルーホールとする。

他の種類は，使用者の事前の承認を得れば，使用してもよい。

7.6.2 発注プリント基板は，IEC 60326-3の規定に従って手配し製造する。使用者の事前の承認を得れ

ば，同等の適用範囲をもつ別の規格を代わりに使用してもよい。

7.6.3 基板のレイアウトこの規格の使用条件の点検・修理条件を十分に考慮して，基板レイアウトは

IEC 60326-3，JIS C 5013又は JIS C 5014に従って行う。

7.6.4 材料基板材料は，リジッドプリント基板用及び多層プリント基板の製造用には指定の難燃性（鉛

直燃焼試験）をもつ，エポキシ繊維・ガラス繊維を織り込んだ積層シート構造とし，必要に応じて，JIS C

6484，JIS C 6486，JIS C 6489及び IEC 60249-3-1による。

フレキシブル・プリント基板に使用する基板材料は，IEC 60249-2-15又は JIS C 6472による，規定の難

燃性（鉛直燃焼試験）をもつ，フレキシブル銅張りポリイミド・フィルムとする。

上記に規定する基板材料の性能と同等以上の性能であるならば，他の材料を使用してもよい。

7.7 プリント基板組立品用保護コーティングすべてのプリント基板組立品は，湿気及び大気中の汚染

物などが原因で起こる劣化又は損傷を防ぐ目的で，両面を透明な保護コーティングで防護する。このコー

ティングは使用している他の材料又は部品に悪影響を及ぼす反応を起こすものであってはならない。

この保護コーティングは，集積回路のソケット，テスト端子又は，コネクタ接点の接触面などに塗って

はならない。

コーティングを完全にはがさなくても，コーティングしたプリント基板組立品を修理できるようにする。

修理後，そのプリント基板は，部分的に再コーティングする。

7.8 識別

7.8.1 生基板の識別アートワークは，変更番号を含めて，正確に識別できる十分な情報を複製できるよ

うにする。

参考1. 生基板とは部品の載っていないプリント基板を意味する。

2. アートワークとは，部品のレイアウトを決める作業を意味する。

7.8.2 サブラック及びプリント基板組立品の識別サブラック及びプリント基板組立品のラベル付けは，

シリアル番号及び変更番号を含めて，正確に識別できるものとする。ラベルはすべて太字体で明りょう，

簡潔で，耐久性がなければならない。さらに，ライン交換可能ユニットのラベルには，識別名，製造業者

名又は商標及びシリアル番号を含むものとする。サブラック及びプリント基板組立品には，取付け，形式

又は機能に関するあらゆる変更を記録できる手段を設けておく。識別ラベルはできるだけ，プラグインユ

ニットの前面パネルに配置する。保守用に，変更ラベルはこの前面パネルに取り付けることが望ましい。



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7.8.3 サブラック及びプリント基板組立品の取付位置各々の取付位置には，サブラック又はプリント基

板組立品の形式を表記する。

7.8.4 ヒューズ及び電池の識別すべてのヒューズ定格は，そのヒューズの近くに明記する。機器内部に

電池を使用している場合，電池が設置されているモジュールの前面パネルに，電池が取り付いていること

及び，推奨する交換時期を示すようにする。

7.9 取付け機器は，規定の使用条件で確実に動作する能力があるように取り付ける。そのような取付

けは，次の装置に適用してもよい。

a) 主要機器に対して：きょう体，ラック，サブラック及びプリント基板組立品

b) 小形機器，周辺機器に対して：個々の密閉収納箱

どの場合でも，収納箱は，使用条件に対して必要なレベルの防護を設け（JIS C 0920による IPコード），

かつ，収納された機器の取外し及び修理ができるようにする。

更に保護を施すためのカプセル化（プリント基板組立品を，例えば，シリコンラバー，樹脂又は他の材

料で覆うこと）は採用しない。ただし，特殊環境条件として規定された場合（例えば，離れた場所に取り

付けられるトランスデューサの場合）に限り，使用するものとする。

製造業者がカプセル化を採用しようとした場合，できるだけ早い段階で，使用者に相談する。

備考この項で要求している内容は，ハイブリッド回路，ASICなどのような個々の部品には適用しな

い。

7.10 冷却及び換気汚染物を含む空気によっても機器寿命には悪影響を及ぼさないと受渡当事者間で協

定した取決めがない限り，強制通風によって外気を機器きょう体に取り込んで冷却してはならない。ファ

ンを付けて冷却を助ける場合，冷却システムが故障しても，いかなる損傷も生じないように機器が保護さ

れるよう設計する。関連する保護デバイスが動作するまでの間は，正規の性能仕様を維持できるようにす

る。

備考この規定条項における“損傷”には，いずれの部品も保護デバイスが動作するまでは，仕様上

指定された最大定格以上で運転したために機器寿命に影響した場合も含まれる。

7.11 材料及び仕上げ材料及び仕上げは，使用条件に合致しており，かつ，環境，摩耗及び経年劣化，

並びに人体に対する毒性の危険性の影響を考慮して選定する。

すべての材料は，寸法に狂いがなく，非吸湿性及び抗菌性の抵抗力があり，さらに，非発火性又は難燃

性のものとする。使用者は，国の法律で禁止又は管理されている材料の一覧表を準備する。

さらに，製造業者は，毒性のある部品のすべての廃棄手順を規定する。

8. 安全性この規定は主要機器に限らず，すべてのメンテナンス用の機器，ツール又はマニュアルによ

る手順にも関係する。

8.1 一般使用者が定める当該機器を製造する国又はそれを使用する諸国の現行の国家安全法規に，完

全に準拠して機器を設計，組立を行い，（契約に該当する）取付けを行うものとする。

8.2 機能上の安全性機器又はシステムに対して，特定の機能上の安全性要求は，IEC 62278の 4.3，4.6

及び 4.7によって規定するものとする。

8.3 人体の安全使用者は，機器，構造及び使用材料に関する，人体の安全にかかわる要求はすべて，

引合時に確認する。

9. 文書化 5.に規定のとおり，機器設計は JIS Q 9001の規定に従い，文書化する。



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22 E 5006：2005

9.1 文書の提供及び保管受渡当事者は，次の事項に関して，文書で協定する。

a) 使用者が求める文書の部数，適用範囲，内容，提出方法，媒体及びアップデートの方法；

b) 文書の保管に関して供給者が適用する範囲，条件及び保管期間。

契約に盛り込まれている場合に限り，このような文書による協定を考慮する。

9.2 ハードウエア及びソフトウエアに関する文書化次の項目は，使用者が要求する可能性のある文書

に関する，チェックリストである。この中から提供する文書について受渡当事者間で協定する。

9.2.1 ハードウエアに関する文書化次の項目は，ハードウエアに関する文書化すべき書類のチェックリ

ストである。

a) 機器名及び形式

b) 機器の機能上の目的

c) 機器一式の構成

d) 運転の原理

e) コミッショニングの取扱説明書及び初期設定データ

参考コミッショニングとは，装置を適正に使用開始するための始動要領書などの意味である。

f) 必要に応じて，電圧波形及び電流波形，立ち上がり時間などを含む，回路動作の説明

g) 機能上のインターフェイスの説明

h) 変更改良の状態

i) 特定の製造に関する書類（ツナギ図，配線図など）

j) 車上診断及び車両から取り外して行う診断手順及び，必要な試験機器

k) 保管に関する注意事項

l) 注釈付きの機能ブロック図

m) レイアウト図及び，機器配置図

n) 部品リスト

o) 部品仕様（ASIC，FPGAなどを含む）及び，供給元の情報（例えば，製造業者）

参考 FPGAは Field Programmable Gate Arrayの略である。

p) テスト端子

q) 寿命の短い部品の一覧

r) 機器の内部に存在する可能性がある危険な材料及び，使用者が承認済みのすべての危険な材料に関す

る情報

s) 機器内部に存在するか，又は使用中若しくは取扱い中に起こる可能性のある，すべての爆発又は爆縮

の危険性に関する情報

9.2.2 ソフトウエアに関する文書化次の項目は，ソフトウエアに関する文書化すべき書類のチェックリ

ストである。

a) システムの要求仕様を実現するための，製造業者が採用している方法を記述したソフトウエア要求仕

様

b) ソフトウエア要求仕様を満足するための，ソフトウエアのアーキテクチャ及び設計を記述したソフト

ウエア説明書

c) 各モジュールについて

1) 性能の説明（例えば，入力，出力，機能）

2) 文書化したソースコード（必要に応じて，アセンブラ又は上位階層レベル）



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23 E 5006：2005

3) 試験仕様及び試験結果

d) すべてのグローバル変数及びグローバル定数を定義したデータ一覧

e) システム・メモリー・マップ

f) ハードウエア従属関係（すなわち，ソフトウエア用のハードウエア要求）

g) 使用する開発システムの詳細

h) ソフトウエア開発のために，使用するすべてのツールの詳細な参考資料

i) 統合試験の要求条件及び結果

9.3 文書化の要求

9.3.1 文書使用者に提出するすべての文書には，適切な図面番号及び特定の項目を表す表題及び図面の

形式を表示する。すべての文書及び部品表には，発行又は変更の見出し，及び変更記録を付ける。

図記号は種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

すべての図示記号は，JIS C 0617シリーズに従う。

種別 2

すべての図示記号は，JIS E 4017に従う。

9.3.2 回路図回路図は完成機器の各プリント基板組立品及びプラグインユニットごとに作成する。実施

可能な場合には，すべての回路図は信号経路上で，信号の主な流れは左から右へ（及び，配列の目的で必

要のあるところでは，上から下に）描く。

同様に，実施可能な場合には，どの 1ユニットでも回路図は完全に自己完結型であるべきであり，一目

りょう然に他の回路図への関連付けが分かりやすく，かつ，次の事項を示すものとする。

a) 電源電圧レベル及び相互接続

b) 低電圧回路間の接続

c) これらの回路，電子機器，変換器及び制御デバイス又はモニタデバイス間の接続

d) 各金属部のそれぞれの接地接続

e) 電子的零電位ライン間の接続

f) ケーシング及びそれらの接続

g) シールド線又はツイスト線

プリント基板組立品又はプラグインユニットに対して，外付けの個別部品で，動作上，必す（須）のも

のは，回路図上でその範囲を点線で示して，適確に識別する。すべての部品の記号には，その回路参照記

号を付け，部品表が回路図に記載されていない場合は，部品の公称値を示す。

3 か所又はそれ以上の接続のある部品の接続点は，各接続点自身を識別できるようにするか，記号を接

続点につける。

すべての制御，スイッチ及び表示デバイスの機能は，その機器に付けられている銘板に従って表示する。

回転式制御についての記号は，操作端部から見て，時計まわりの回転を示す矢印をつける。

リレーは，無励磁の位置で示す。

9.3.3 部品表部品表には，各部品に関する，その参照番号及びその仕様を記載する。

9.3.4 部品配置図部品配置図には，プリント基板組立品又はプラグインユニットで使用される個々の部

品配置を，使用されている箇所に回路参照番号，外形及び極性の詳細を併せて示す。

9.3.5 ブロック図ブロック図は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1



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24 E 5006：2005

JIS C 0617シリーズ及び JIS C 1082シリーズに従った記号による。ブロック図はシステムの識別された

部分間の情報の流れを示す。

種別 2

ブロック図は，JIS E 4017に従った記号を適用する。

9.3.6 配線図配線図及び図表は，機器きょう体内の内部配線を示し，更に，附属する機器の内容（すな

わち，電源，配電，警報，その他）をも示す。

9.3.7 相互接続図相互接続図及び図表には，外部ケーブルによる機器きょう体間の必要な接続及び，当

該機器に接続される，すべての用品を示す。相互接続図には，接続に用いられるケーブルの種類を示し，

障害を低減するための端子の特別な配置又は配線の特別な配置がある場合にはそれらも示す。

9.3.8 機器の組立図機器の組立図は，ラック又はサブラックに収納される機器類の機器配置，きょう体

内のユニット及びサブユニットの配列及びすべてのキュービクル，ラック，サブラック，プラグインユニ

ット及びプリント基板組立品の重要な機械的特徴を示す。

10. 試験

10.1 試験の種類試験には，次の 3種類がある。

a) 形式試験

b) 受渡試験

c) 調査試験

引合時に，使用者は協定すべき試験項目を特定する。（10.2参照）

実施すべきすべての試験内容をリストアップした試験計画及び試験仕様は，製造業者が作成する。

形式試験及び受渡試験中に，機器は誤動作することなく，性能を満足するものとする。

備考協定すべき試験項目の中には，費用増となる可能性のある場合があるので，必要のある試験だ

けについて行うことが望ましい。使用者は立会い及び幾つかの試験結果の確認を要求してもよ

い。この取決めは，契約に含める。

10.1.1 形式試験形式試験は，製品が要求仕様に合致していることを検証するために行う。形式試験は同

一の設計及び製造プロセスの中の機器 1台について行う。機器の完成品又は機器の一部が，以前に試験し

た機器とほとんど同一である場合には，製造業者はこの規格で規定されている試験を，最低限，カバーし

ている前回の試験の証明書を提出してもよい。この場合，使用者の了解を得ることができた場合には，そ

のユニットについて再試験の必要はない。これらの試験のすべて又は幾つかは，製品の品質が要求された

仕様に常に合致していることを確認するために，受渡当事者間で協定して，製造中及び納入する製品から

抜き取ったサンプルに対して適宜，試験してもよい。

さらに，次に示す場合には，使用者は全体又は部分的のいずれかに対する形式試験の再試験を要求して

もよい。

a) その機能又は操作方法に影響を与えそうな機器の変更

b) 形式試験又は受渡試験中に発生した故障又は変化

c) 5年以上製造中断していた後の，製造の再開

d) 製造場所の変更

10.1.2 受験試験受渡試験は，製品の特性が形式試験で測定された特性に一致することを検証するために

行う。受渡試験はすべての機器に対して，製造業者が行う。



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10.1.3 調査試験調査試験は，規定されている要求以外の電子機器の性能に関する追加情報を得ることを

目的としている。調査試験は，使用者又は製造業者が特別に要求し，契約上の協定による。

ただし，調査試験の結果を，機器の受取拒否又はペナルティを行使する理由にしてはならない。

備考調査試験は，この規格では規定していない。

10.2 試験項目表 2に電子機器の形式試験及び受渡試験の項目一覧を示す。

表 2 試験項目

試験項目形式試験受渡試験適用箇条番号

1 目視検査 * * 10.2.1 2 性能試験 * * 10.2.2 3 低温（耐寒性）試験 * － 10.2.3 4 高温（耐熱性）試験 * － 10.2.4 5 温湿度サイクル試験－－ 10.2.5 6 電源過電圧，サージ及び静電放電試験 * － 10.2.6

6A ノイズ試験－－ 10.2.6A 7 過渡バースト感受性試験 * － 10.2.7 8 無線周波障害試験－－ 10.2.8 9 絶縁試験 * * 10.2.9

10 塩霧試験－－ 10.2.10 11 振動，衝撃及びバンプ試験 * － 10.2.11 12 防水試験－－ 10.2.12 13 機器のストレス・スクリーニング－－ 10.2.13 14 低温保存試験－－ 10.2.14 備考1. “*”で示す試験は，必ず行う。

2. “－”で示す試験は，受渡当事者間の契約協定による。 3. これらの試験時の周囲温度は，+25 ℃±10 ℃に設定する。 4. サージ試験は，受渡当事者間の協定によって，調査試験とすることができる。

10.2.1 目視検査目視検査は，機器が強固な構造であること及び，規定された要求に合致していることを

できる限り確認するために行う。目視検査は，形式試験を行った後，損傷が生じていないかを確認するた

めにも行う。

10.2.2 性能試験測定は，周囲温度のもとで行う。形式試験としての性能試験は，その性能が個々の仕様

のいかなる特別な要求及び，この規格の一般要求を含む，関連する特定の機器の機能要求に従っているこ

とを確認するための，包括的な一連の機器特性の測定である。受渡試験としての性能試験は，次の電源変

動試験及び電源瞬断試験を除き，形式試験と同じである。

別途，協定されている場合を除き，形式試験には次の項目を含める。

a) 電源変動試験

直流を電源とする機器：試験は，公称電源電圧及び規定の上限値と下限値とで，正常に機能している

ことを証明するために行う。

交流を電源とする機器：試験は，次の条件で正常に機能していることを証明するために行う。

1) 公称電圧及び周波数

2) 電圧及び周波数の上限値及び下限値のすべての組合せ

b) 電源瞬断試験

備考この試験は，3.1.1.2で定義する等級 S1の場合には適用しない。



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26 E 5006：2005

試験は，公称電圧で行う。

試験中に機器へ供給する電力は，必要に応じて 3.1.1.2及び 3.1.3に示す分類に従った時間，瞬断させる。

その際，機器は操作者が調整又はリセットをしなくても，正常に機能し続けなければならない。

この試験は，操作のすべてのモードを網羅して，ランダムに 10回繰り返す。

機器の出力は，異常な動作が発生していないことを確認するために，試験期間中監視する。

電気的に同一である出力信号が複数ある場合，これらの出力信号の 4 信号又は 20 ％のいずれか多い信

号を監視する必要がある。

機器が主回路電源に接続されているが，蓄電池を介して給電されていないところでは，電源瞬断の影響

を模擬するために試験を行う。

10.2.3 低温（耐寒性）試験低温試験は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

この試験は，JIS C 60068-2-1，試験 Adによって行う。

プリント基板組立品，プラグインユニット，サブラック又はラックは無電圧で試験槽内に置く。

温度は表 1において，使用者が指定する等級に従って選ぶ。

まず，供試品をその試験槽内に置く。試験槽内の温度が安定した後，供試品の温度が安定するまで放置

する。放置する時間は 2時間以上とする。

供試品の温度が安定してから，供試品を低温に維持したままで，電源を投入し，性能確認を行う。

復帰後，通常の室温で性能確認を再度行う。

判定基準：

a) 損傷が発生していない，

b) 故障又は損傷がなく，許容値を逸脱した結果が出ていない。

試験仕様書には判定基準を記載する。

種別 2

この試験は，表 2Aによって行う。

表 2A 低温（耐寒性）試験温度

低温試験試験の種別

動作保証温度性能保証温度 a 0 5 b 種別 2-1 c

－10 －10

a 5 b 種別 2-2 c

－20 －10

備考種別 2-1は電子機器の保存温度の最低値が－10 ℃に適用し，種別 2-2は同じく－25 ℃に適用する。また，a種は室内機器に，b種は室外機器に，c種は室外機器で他装置に収納される機器に適用する。

10.2.4 高温（耐熱性）試験高温（耐熱性）試験は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

この試験は，JIS C 60068-2-2の試験 Bdに従い，自然換気で行う。ただし，強制換気を常用する機器は

除く。



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この試験に対する温度値は，使用者が設定する温度範囲及び供試品の種類（詳細については表 1参照）

によって決まる。キュービクル，ラック，サブラック，プラグインユニット又はプリント基板組立品を内

蔵している機器の場合，温度は 2.1.2に規定する適切な温度を採用する。

比較的小さな機能ユニット（例えば，プリント基板組立品，プラグインユニット又はサブラック）で，

高温（耐熱性）試験を行うことが望ましいが，放熱装置を作動させるか，又は試験用に用意できない場合

には模擬するか，のどちらかを確実に行うように注意を払う。

給電した状態の機器を試験槽内に置き，その試験槽内の温度を指定された温度（上記参照）まで徐々に

上昇させる。槽内の温度が安定してから 6時間放置し，その温度状態で性能確認を行う。この試験が終了

したら，機器は周囲温度まで冷却し，更に性能確認を行う。

キュービクルの場合，特別な性能確認は“10分間の過温度値”を用いて行う（詳細については表 1参照）。

上記の試験中，前もって仕様が決定している部品の温度は，動作限度値又はこの規格で規定する限度値

を超えていないことを確認する。

判定基準：

a) 故障又は損傷が発生していない

b) 許容値を逸脱した結果が出ていない

試験仕様書には，判定基準の詳細を記載する。

種別 2

この試験は，表 2Bによって行う。

表 2B 高温（耐熱性）試験温度

高温試験試験の種別

動作保証温度性能保証温度 a b

55 40 種別 2-1 種別 2-2

c 60 55

備考種別 2-1及び種別 2-2の区別は，電子装置の低温保存温度の最低値が，それぞれ－10 ℃及び－25 ℃を適用する場合のものであるが，この高温（耐熱性）試験に関しては共通である。a 種は室内機器に，b 種は室外機器に，c種は室外機器で他装置に収納される機器に適用する。

10.2.5 温湿度サイクル試験試験槽内の空気の温度及び湿度は，制御可能で，かつ，これらの値を継続的

に記録する手段を装備する。気中の湿気が結露した水は，試験槽から除去し，再使用しない。

水のスプレーによって空気を加湿する場合，500 Ω･m以上の抵抗率をもつ水を使用する。

試験槽内の環境条件は，可能な限り（必要なら循環によって）均一に保ち，かつ，供試品が，指定され

た許容値を超えて（熱放散，湿気の吸収，その他の）条件を変化させない。

供試品には結露水を滴下させない。この試験は，JIS C 0027に従って行う。

供試品には，性能確認中を除いて，給電しない。

温度：＋55 ℃及び＋25 ℃

サイクル回数： 2（呼吸効果）

時間： 2 × 24時間

中間測定：第 2サイクルの始めに(結露状態で)，性能確認を行う。



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28 E 5006：2005

（試験品の熱的慣性が小さく，）第 2サイクルの始めに結露が生じていない場合，温度変化の速度を上げ

ることができる。（ただし，1 ℃/minを超えず，かつ，一定の相対湿度を維持する。）

周囲温度への復帰は，制御された復帰条件のもとで行う。

確認及び最終測定：

a) 絶縁試験（耐電圧試験及び絶縁測定試験）

b) 性能試験

c) 目視検査

判定基準：

すべての絶縁及び性能確認の結果（第 1サイクル及び第 2サイクル後の結果）は保証した許容値内にあ

るものとする。

10.2.6 電源過電圧，サージ及び静電放電（ESD)試験

試験手順：

試験する各電子装置との接続は，3.2で規定する電源過電圧及び 3.4で規定するサージ及び静電放電の要

求事項を，この条項に規定する適切な試験波形の要件に従って試験する。

いずれの接続についても試験する｡ただし，接続数が多い場合，当該グループの接続数 20 ％又は，4個

のうちいずれか大きい方に対して試験する。このグループは電気的に全く同一である入力又は出力回路を

1 セットとして定義する｡供試品サンプルは物理的な配置との相違及び高感度のデバイスへの近接を反映

するように選択するのが望ましい。

供試品と並列接続された負荷とに放電するために，何らかの装置が必要な場合がある。そのような場合，

負荷抵抗は装置の公称電源インピーダンスの 10倍以上とする。

10.2.6.1 電源過電圧電源過電圧は，次のいずれかとする。

a) 図 2に示す台形の過電圧，又は，

b) 図 3に示す代替試験。

試験波形は，試験波形を印加する前後の，制御システム電源電圧と同極性とする。

電圧は制御システム電源の帰線電位に関連させて測定する。

上記の代替法として，製造業者は（使用者が承認した）計算によって，機器が試験波形に耐えることを

証明してもよい。

10.2.6.2 サージサージ電圧試験は，種別 1又は種別 2のいずれかによる｡

種別 1

サージ波形（3.4.2参照）は，次のいずれかの方法で発生させて試験する。

a) 図 4に示す回路を用いる。ただし，波形 Aは必す（須）であり，波形 Bは任意である，又は，

b) JIS C 61000-4-5に規定する電圧波形発生器及び波形を用いる。

各試験では，サージ波形は次のようにして発生させる。 a) 制御システム電源の帰線電位に関連して又は b) 制御システム電源の帰線電位と機器の接地端子との間。

試験波形はいずれか一方の極性をもち，制御システム電圧“あり”の場合と，“なし”の場合の両方の場

合に対して印加する。制御システム電源“あり”のときに試験波形を加える場合，サージ・エネルギーが

電源へ逆流しない手段を講ずる。

結合フィルタを使用する場合，サージ波形上の振動は，波形が上記の規定で発生させている場合は，容

認される。



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29 E 5006：2005

電圧レベル（最小）

持続時間 d （最大）

持続時間 D （最大）

直列抵抗 Rs （許容範囲±10 ％）

1.4 Un 0.1 s 1.0 s 1 Ω

図 2 電源過電圧

図 2a 試験回路

図 2b 試験電圧波形

電圧レベル

時間

電圧波形発生器供試品へ電圧レベル



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30 E 5006：2005

電圧レベル（最低）

持続時間 D （最低）


1.4 Un 1.0 s 1 Ω * 電源インピーダンスを含む。

図 3 電源過電圧試験の代替法

供試品へ

制御システム電源

三相

サイリスタ

混合ブリッジ

電圧レベル

ゲート点弧制御

電圧レベル

図 3a 代表的な試験回路

図 3b 試験波形

時間



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31 E 5006：2005

波形妨害の種類電圧レベル

（許容範囲±3 ％）持続時間 d （最大）

持続時間 D （許容範囲±20 ％）


A B

サージ 1 800 V 8 400 V

5 µs 0.05 µs

50 µs 0.1 µs

100 Ω* 100 Ω

* 高いレベルのサージ・エネルギーが車両又は，システムに存在することを示すことができる場所では，1 800 Vサージ用の電源インピーダンスは最小 5 Ωまで低減できる。

図 4 コンデンサ放電サージ試験

時間

電圧レベル

充電電圧

充電抵抗器（高抵抗）スイッチ S

電圧レベル供試品へ

図 4a 試験回路

図 4b 試験波形



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32 E 5006：2005

種別 2

サージ電圧は，図 2bに示す台形波又は図 4Aに示す三角波とし，無通電状態にある電子機器と外部回路

との間の接合点に印加する。サージ電圧は，2方向（順・逆）に印加され，非繰返しで行う。

サージ電圧は表 2Cのいずれかとするが，受渡当事者間で特に規定がない場合，aの条件とする。表 2C サージ電圧

試験条件 U D d a 1 500 V 45±9 µs b 800 V 100±20 µs

≦0.1 D

図 4A 三角波サージ波形

10.2.6.3 電源過電圧及びサージに対する試験要求上記に加え，次の試験要件を適用する。すべての場合，

試験波形の電圧レベル及び持続時間は，供試品から切り離した，試験電圧発生器で測定する。

その試験電圧発生器と供試品との間を接続するリード線のループ・インダクタンスを最小にするために，

リード線の長さは 3ｍ以下とし，その長さの大部分をまとめて束ねる。

各適用波形に対して，規定の各電圧レベル及び極性による 5回の印加試験を行う。

試験波形の連続印加の間隔は 1分を超えてはならない。

すべての試験波形は，供試品に対して，3.4.1に規定する機器のインターフェイス用配線部に印加する。

試験中の機器を監視して，故障又は誤動作を検知できるようにする。

判定基準:

a) 故障が起きてはならない，

b) サージ抑制用に非線形サージ吸収器を使用する場合，試験の終了に引き続き，点検によって（サージ

吸収器の）品質が低下していないことを検証する。 10.2.6.3A ノイズ試験ノイズ試験は図 2b又は図 4Aに示すいずれかのサージ電圧を通電状態で図 4Bに示

す接続によって電子機器の外箱と電子機器の入力端から 1 m 離れた入力電源アースとの間に加える方法，

及び図 4Cよって示す接続によって，電子機器の入力端から 1 m離れた入力電源線の正・負の入力線間に

加える方法で行う。

それぞれの試験条件は表 2Dによるものとし，試験電圧の繰返し周波数は 50 Hz以上，印加時間は 10分

間とする。試験装置の内部インピーダンスは，表 2Dの各電圧に対して 50 Ωとする。また，図 2b，図 4A



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33 E 5006：2005

及び表 2Dによる電圧は，試験装置を被試験装置及びその電源に接続しない場合に満足するものとする。

表 2Dで規定されていない電圧での試験，その他必要な事項については，受渡当事者間との協議による。表 2D ノイズ試験電圧

試験条件 U D d a 300 V b 500 V c 800 V d 1 000 V

1±0.5 µs ≦0.1 D

図 4B ノイズ試験接続図

図 4C ノイズ試験接続図

10.2.6.4 静電放電試験この試験は，通常，列車乗務員及び乗客が触れる可能性のある機器に対してだけ

行う。機器は，正規のハウジング内にあり，そのハウジングのカバー及び点検パネルは，すべて正規に取

り付けてあり，かつ，接地接続する。試験は IEC 62236-3-2の表 9に従って行う。

10.2.6.5 試験条件上記に加え，次の試験条件を適用する。供試品は通常の取り付け要求に従って，配置，

接続する。

供試品は，製造業者の取付仕様書に従って接地システムに接続する。接地の追加接続は認められない。

すべてのボンディング接続は，状況の許す限り最小のインダクタンスとする。

参考 “ボンディング接続”とは，機器相互間又は機器と車体構造物との間を等電位とするための接

続を目的とした（防護）手段。



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34 E 5006：2005

10.2.7 過渡バースト感受性試験この試験は，供試品の入出力回路及び／又は電源配線の電磁界との結合

効果を模擬するために行う。すべての試験は関連する配線及び合意した端末処理を含めて，できる限り正

規の取付条件に近い状態に配置した供試品を使用して実施する。機器は，ハウジング内にあり，そのハウ

ジングのカバー及び点検パネルはすべて正規に取り付ける。ただし，使用者が同意すればその限りではな

い。

機器から出入りする配線が規定されていない場合，シールドされていないケーブルを使用し，供試品へ

の接続点から 1 mの長さが電磁界にさらされるようにする。機器の物理的な配置は，配線経路を含めて記

録する。

試験は IEC 62236-3-2の表 7及び表 8に従って実施する。

直接結合に関しては，JIS C 61000-4-4の図 8又は図 10による。

容量性結合に関しては，JIS C 61000-4-4の図 9による。

10.2.8 無線周波障害(RFI)感受性試験

10.2.8.1 無線周波障害(RFI)感受性試験すべての試験は供試品を使用して関連する配線及び合意した端

末処理を含めて，できる限り正規の取付け条件に近い状態に配置して行う。機器は，正規のハウジング内

にあり，そのハウジングのカバー及び点検パネルはすべて正規に取り付ける。ただし，使用者が同意すれ

ばその限りではない。

機器から出入りする配線に関する規定がない場合，シールドされていないケーブルを使用し，供試品へ

の接続点から 1 mの長さが電磁界にさらされるようにする。機器の物理的な配置は，配線経路を含めて記

録する。

無線周波の電磁界による伝導妨害に関しては，IEC 62236-3-2の表 7及び表 8を参照する。

無線周波の電磁界による放射妨害に関しては，IEC 62236-3-2の表 9を参照する。

10.2.8.2 無線周波障害(RFI)エミッション試験すべての試験は供試品を使用して関連する配線及び合意

した端末処理を含めて，できる限り正規の取付条件に近い状態に配置して行う。

機器は，正規のハウジング内にあり，そのハウジングのカバー及び点検パネルはすべて正規に取り付け

る。ただし，使用者が同意すればその限りではない。

機器から出入りする配線に関する規定がない場合，シールドされていないケーブルを使用し，供試品へ

の接続点から 1 mの長さがさらされるようにする。機器の物理的な配置は，配線経路を含めて記録する。

当該機器は IEC 62236-3-2の表 4，表 5及び表 6に規定の要件に従って試験する。

10.2.9 絶縁試験この試験の目的は，部品の取付け，それらの金属部分の接続とケース，配線経路及びプ

リント基板のパターンとが，周囲の金属部分又は取付金具に近過ぎない位置にあることを確認することで

ある。

さらに，この試験は電気絶縁の要件として，回路設計上の空間距離を検証することである。

試験は，組立てが終了した機器の部品，及び／又は供給範囲に応じた機器の完備品に対し行う。

試験は，絶縁測定試験（耐電圧試験の前後に実施）及び耐電圧試験の二つの試験からなる。

絶縁測定試験及び耐電圧試験は，次に示す二つの試験法から一つを選んで行う。

a) それぞれのサブラック及び／又はプリント基板組立品，サブラック又はプリント基板組立品のないラ

ック及びキュービクル，

b) すべてのサブラック及びプリント基板組立品を備えたラック及びキュービクルの完備品。

電気絶縁が必要な場合，絶縁抵抗値を測定した後に，試験電圧を隔離バリヤーの両側に印加する。

更に，絶縁測定試験を繰り返す。



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35 E 5006：2005

耐電圧試験の手順は，それぞれの回路に試験電圧の加圧が最少回数で済むように準備する。

人が触れる可能性がある又は電気絶縁を必要とする露出した金属部品，フレーム，前面パネル，又は金

属製の取付金具の付いたサブラック及びプリント基板組立品に対しては，試験はすべての接続箇所をまと

めて短絡した部分と，これらの金属部品との間で行う。

絶縁試験が受渡試験の一部として実施済みである場合には，形式試験中に絶縁試験を繰り返す必要はな

い。

10.2.9.1 絶縁測定試験絶縁抵抗試験は直流電圧 500 Vで行い，測定値を記録する。ただし，電子機器の

部品が特別高圧電圧及び／又は高電圧の電力回路に接続されている場合，その機器の当該部分の絶縁抵抗

試験は直流電圧 1 000 Vで行う。

絶縁測定試験は耐電圧試験終了後に，再度行う。

判定基準：最初の測定から本質的な絶縁劣化があってはならない。

10.2.9.2 耐電圧試験可能な限り 50 Hz又は 60 Hzの交流電圧を使用する。万一，適用できない場合には，

交流電圧のピーク値に対応する直流電圧を使用する。

試験電圧は電圧の振幅を規定の試験電圧まで徐々に増加させたあと，1分間，規定のレベルに維持する。

耐電圧試験は種別 1又は種別 2のいずれかによる。

種別 1

公称直流入力電圧又は交流入力電圧が，試験電圧を決定する制御要素である。

試験電圧の正弦波実効値は，次の数値とする：

a) 公称直流電圧が 72 V（交流電圧では 50 V）未満に対して：500 V

b) 公称直流電圧が 72 V以上 125 V未満（交流電圧では 50 V以上 90 V未満）に対して：

1 000 V

c) 公称直流電圧が 125 V以上 315 V未満（交流電圧では 90 V以上 225 V未満）に対して：

1 500 V

例外として，電源回路の二次回路であるが，電気的に一次側と絶縁されている場合には，低い電圧範囲

に対応する電圧で試験してもよい。

電子機器の部品が電力回路に接続されている場合，その機器の当該部分はその電力回路と同じ耐電圧試

験に耐えるものとする。

判定基準：

“破裂放電”又はフラッシオーバが発生してはならない。

種別 2

JIS E 5004-1の 9.3.3.3.2の種別 2による。

10.2.10 塩霧試験

10.2.10.1 塩水塩霧を生成する溶液は，分析試薬用塩化ナトリウム（NaCl）を質量（50±1）g，蒸留水

又はミネラル分を除去した水に溶解，調整して，20 ℃において（1±0.02）リットルの塩化ナトリウム（NaCl）

溶液を作る。pH値が 6.5と 7.2との間にない場合には，溶液を作り直す。

10.2.10.2 試験手順試験中，試験槽の温度は（35±2）℃を維持する。

塩霧を生成するために使用する溶液及び空気の温度は，試験槽の温度と同じとする。

機器は実際に使用されると予想される状態で試験する。すなわち，防護用のカバーを正規に取り付け，

かつ，機器は実際の使用時に占有する場所にできるだけ近い状態に配置する。

試験槽は閉じたままとし，指定の全時間にわたって，間断なく塩水を噴霧し続ける。



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36 E 5006：2005

試験時間は次のとおりとする：

a) 等級 ST1では， 4時間，

b) 等級 ST2では，16時間，

c) 等級 ST3では，48時間，

d) 等級 ST4では，96時間。

試験終了後，機器には 5分間，水道水を流して洗浄し，更に，蒸留水又はミネラル分を除いた水でゆす

ぎ，試験室の標準的な大気の状態のもとで，水滴を除去するために，放置して乾燥させる。その時間は 1

時間以上，2時間未満とする。

その後，機器は目視検査を行う。

判定基準：

a) 大きな損傷は発生していない。

b) 性能確認の試験（1.3.8参照）に合格する。

10.2.11 振動，衝撃及びバンプ試験振動，衝撃及びバンプ試験は，種別 1又は種別 2のいずれかによる。

参考バンプの意味は，2.1.3 種別 1の参考を参照。

種別 1

キュービクル又はラック完備品は，補助装置及び取付附属品（機器が衝撃吸収装置に取り付けるように

設計してある場合には，その衝撃吸収装置も含む）とともに，IEC 61373に基づく試験による。

種別 2

振動試験は，JIS E 4031の規定による。

衝撃試験は，JIS E 4032の規定による。

10.2.12 防水試験電子機器は通常，車体内部又は車外取付けのきょう体内のいずれかに取り付けられて

いるので，防水試験を実施する必要はない。ただし，受渡当事者間で取り決めた例外的な場合を除く。

10.2.13 機器のストレス・スクリーニング使用者は製造上又は部品の潜在的な欠陥を排除する目的で，

完成した機器又はその一部に機器ストレス・スクリーニングの手順を要求してもよい。

このプロセスには，次のものを含めてよい:

a) 温度を高くした状態における動作，

b) 熱サイクル，

c) 振動。

対象とする機器にこのプロセスを必要とする場合，受渡当事者間で当該機器に行うプロセス及びその試

験内容を引合時に協定する。

この手順で定めた条件は，当該機器又は構成部品に定めた使用条件を超えてはならない。

10.2.14 低温保存試験機器がその仕様上の最低動作温度未満の温度に置かれる場合，低温保存のための

試験を実施してもよい。この試験は JIS C 60068-2-1による。

この試験の温度値は－40 ℃とし，試験の時間は 16時間以上とする。

回復後，性能確認試験を，通常の周囲温度で実施する。

判定基準：

a) 損傷が生じていない

b) 性能確認では，故障又は規定の許容値を超える結果を示していない。

試験仕様書には，判定基準の詳細を記載する。



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37 E 5006：2005

附属書 A（参考）受渡当事者間（例えば使用者及び製造業者）の協定について記載のある項目

2.1.1 標高

2.2 特殊な使用条件

3.1.1 蓄電池による給電

3.3 取付け

4.1.1 予想される信頼性

4.1.2 信頼性の証明

4.2 耐用年数

4.3 保全性

4.4.1 車上診断

5.2.3 基準電源

5.3.2 ソフトウエア設計の手段

7.3.4 その他の接続

9.1 文書の提供及び保管

10.1.1 形式試験

10.1.3 調査試験

10.2.2 性能試験

10.2.7 過渡バースト感受性試験

10.2.8.1 無線周波障害（RFI）感受性試験

10.2.8.2 無線周波障害（RFI）エミッション試験

10.2.13 機器のストレス・スクリーニング



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38 E 5006：2005

附属書 1（参考）JISと対応する国際規格との対比表

JIS E 5006：0000 鉄道車両－電子機器 IEC 60571：1998，鉄道車両上で使用する電子機器

(Ⅰ) JISの規定 (Ⅱ) 国際規格番号

(Ⅲ) 国際規格の規定 (Ⅳ) JISと国際規格との技術的差異の項目ごとの評価及びの内容表示箇所：本体表示方法：点線の下線又は側線

(Ⅴ) JISと国際規格との技術的差異の理由及び今後の対策

項目番号内容項目番号

内容項目ごとの評価

技術的差異の内容

1. 一般 1.1 適用範囲

鉄道車両に搭載される制御，調整，保護，給電用などの電子機器について規定。

IEC 60571

1 1.1

JISと同じ

IDT －－

1.1A 電力回路用機器と電子機器との区分

電子機機器の範囲について規定

－

－ MOD/ 追加

－日本で広く使用されている区分を追加。次回 IEC規格改正時に追加を提案する予定。

1.1B 電子機器の分類

電子機器の分類について規定

－－ MOD/ 追加

－日本で広く使用されている分類を追加。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

1.2 引用規格

JIC C 60068-2-1，ほか 1.2 IEC 60068-2-1，ほか

IDT －－

JIS C 0920，ほか IEC 60529，ほか MOD/ 変更

JIS からの引用事項は，対応国際規格の該当事項と同等である。

－

JIS C 5013, ほか－ MOD/ 追加

－

－ IEC 61508, ISO 9002, CISPR 11

MOD/ 削除

－ JIS として必要な規格の追加及び不要な規格の削除。

1.3定義用語の定義 1.3 JISと同じ IDT －－

38 E 5006：

2005 38

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(Ⅴ) JIS と国際規格との技術的差異の理由及び今後の対策

項目番号内容項目番号内容項目ごとの評価


2. 使用時の環境条件 2.1 通常の使用条件

使用時の環境条件について規定通常の使用条件について規定

2 2.1

JISと同じ IDT －－

2.1.1 標高標高について規定種別 1又は種別 2

2.1.1 種別 1

MOD/選択 IEC 規格の規定を種別 1とし，種別 2を追加し，種別 1，2 は選択できるようにした。

日本で実績のある標高も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

2.1.2 周囲温度周囲温度について規定種別 1又は種別 2

2.1.2 種別 1


日本の実態に則した温度も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

2.1.3 衝撃及び振動

衝撃及び振動について規定種別 1又は種別 2

2.1.3 種別 1


日本での振動・衝撃試験で用いる規定も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

2.1.4 相対湿度相対湿度について規定種別 1又は種別 2

2.1.4 種別 1


日本の実態に則した湿度も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

2.2 特殊な使用条件

特殊な使用条件について規定 2.2 JISと同じ

IDT －－

3. 電気的使用条件3.1 電源

電気的使用条件について規定電源について規定

3 3.1

JISと同じ

IDT －－

3.1.1 蓄電池による給電

蓄電池による給電について規定

3.1.1 JISとほぼ同じ MOD/追加定格 100 Vの電池電圧に対応する公称電圧 87 V を追加した。

日本で広く使用されている電圧も採用可能とするため。次回IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

39 E 5006：

2005 39

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40 E 5006：2005






3.1.1.1 電圧供給の変動範囲

電圧供給の変動範囲について規定種別 1又は種別 2

3.1.1.1 種別 1


日本の実態に則した範囲も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

3.1.1.2 電源中断 3.1.1.3 内燃機関で駆動する動力車の電源電圧変動 3.1.1.4 直流リプル率

電源中断について規定内燃機関で駆動する動力車の電源電圧変動について規定直流リプル率について規定

3.1.1.2 3.1.1.3 3.1.1.4


3.1.2 静止形電力変換器又は回転機からの供給

静止形電力変換器又は回転機からの供給について規定種別 1又は種別 2

3.1.2 種別 1

MOD/選択 IEC 規格の規定を種別 1とし，日本で実績のある給電を種別 2とし，種別 1，2は選択できるようにした。

日本の実態に則した電圧変動条件も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

3.1.3 電源切換電源切換について規定 3.1.3 JISと同じ IDT －－ 3.1.4 架空線又は第三軌条からの給電

架空線又は第三軌条からの給電について規定種別 1又は種別 2

3.1.4 種別 1

MOD/選択 IEC 規格の規定を種別 1とし，日本で実績のある給電を種別 2とし，種別 1，2は選択できるようにした。

日本の実態に則した電圧変動条件も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

3.1.4A 交流電車線から主変圧器を介した給電

主変圧器による給電について規定

－－ MOD/追加－

3.1.4B 電車線に接続された分圧器による給電

電車線に接続された分圧器による給電について規定

－－ MOD/追加－

給電方式として，日本で広く使用されているため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

3.1.4C 交流電圧波形

交流電圧波形について規定－－ MOD/追加－機器製作のために，日本で広く使用されているため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

40 E 5006：

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41 E 5006：2005






3.2 電源過電圧

電源過電圧について規定

3.2

JISと同じ

IDT －－

3.3 取付け取付けについて規定 3.3 JISと同じ

IDT －－

3.3A 短絡保護短絡保護について規定－－－ MOD/追加－製品安全性の観点から必要。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

3.4 サージ及び静電放電 3.5 電磁両立性

サージ及び静電放電について規定電磁両立性について規定

3.4 3.5


4. 信頼性，保全性及び期待耐用年数

信頼性，保全性及び期待耐用年数について規定

4 JISと同じ IDT －－

5. 設計 5.1 一般 5.2 詳細な具体策－ハードウエア 5.3 詳細な具体策－ソフトウエア 5.4 機器の特徴

設計一般について規定ハードウエア設計について規定ソフトウエア設計について規定機器の特徴について規定

5 5.1 5.2 5.3 5.4


6. 部品部品について規定 6 JISと同じ IDT －－ 7. 構造機器の構造の規定 7 JISと同じ IDT －－ 8. 安全性安全性について規定 8 JISと同じ IDT －－ 9. 文書化 9.1 文書の提供及び保管 9.2 ハードウエア及びソフトウエアに関する文書化 9.3 文書化の要求

文書化について規定文書の提供及び保管について規定ハードウエア及びソフトウエアに関する文書化について規定文書化の要求について規定

9 9.1 9.2 9.3

JISと同じ JISとほぼ同じ

IDT MOD/追加 IDT

－文書は，受渡当事者間で協定する。とした

－

－次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。技術的差異はない。

41 E 5006：

2005 41

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42 E 5006：2005






9.3.1 文書文書について規定種別 1又は種別 2

9.3.1 種別 1


日本で広く使用されている図式記号も使用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

9.3.2 回路図 9.3.3 部品表 9.3.4 部品配置

回路図について規定部品表について規定部品配置について規定

9.3.2 9.3.3 9.3.4

JISと同じ

IDT －－

9.3.5 ブロック図ブロック図について規定種別 1又は種別 2

9.3.5 種別 1


日本で広く使用されている図式記号も使用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

9.3.6 配線図 9.3.7 相互接続図 9.3.8 機器の組立図

配線図について規定相互接続図について規定機器の組立図について規定

9.3.6 9.3.7 9.3.8


10. 試験 10.1 試験の種類 10.2 試験項目 10.2.1 目視検査 10.2.2 性能試験

試験の種類について規定試験項目について規定目視検査について規定性能試験について規定

10. 10.1 10.2 10.2.1 10.2.2


10.2.3 低温（耐寒性）試験

低温試験について規定種別 1又は種別 2

10.2.3 種別 1



10.2.4 高温（耐熱性）試験

高温（耐熱性）について規定種別 1又は種別 2

10.2.4 種別 1

MOD/選択

IEC 規格の規定を種別 1とし，種別 2を追加し，種別 1，2 は選択できるようにした。


42 E 5006：

2005 42

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43 E 5006：2005






10.2.5 温湿度サイクル試験 10.2.6 電源過電圧，サージ及び静電放電(ESD)試験 10.2.6.1 電源過電圧

温湿度サイクル試験について規定電源過電圧，サージ及び静電放電試験について規定電源過電圧について規定

10.2.5 10.2.6 10.2.6.1


10.2.6.2 サージ

サージについて規定種別 1又は種別 2

10.2.6.2 種別 1

MOD/選択

IEC 規格の規定を種別 1とし，種別 2を追加し，種別 1，2 は選択できるようにした。

日本の実態に則した試験条件も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

10.2.6.3電源過電圧及びサージに対する試験要求

電源過電圧及びサージに対する試験要求について規定

10.6.3 JISと同じ IDT －－

10.2.6.3A ノイズ試験

ノイズ試験について規定－－

MOD/追加－日本で広く実施されているため。次回 IEC 改正時に IEC 規格への反映を提案する。

10.2.6.4静電放電試験 10.2.6.5 試験条件 10.2.7 過渡バースト感受性試験 10.2.8 無線周波障害(RFI)試験 10.2.9 絶縁試験 10.2.9.1絶縁測定試験

静電放電試験について規定試験条件について規定過渡バースト感受性試験について規定無線周波障害試験について規定絶縁試験について規定絶縁測定試験について規定

10.2.6.4 10.2.6.5 10.2.7 10.2.8 10.2.9 10.2.9.1


43 E 5006：

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44 E 5006：2005






10.2.9.2 耐電圧試験

耐電圧試験について規定種別 1又は種別 2

10.2.9.2 種別 1


日本で広く実施されている試験条件も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

10.2.10 塩霧試験塩霧試験について規定 10.2.10 JISと同じ IDT －－

10.2.11 振動，衝撃及びバンプ試験

振動，衝撃及びバンプ試験について規定種別 1又は種別 2

10.2.11 種別 1


日本で広く実施されている試験条件も採用可能とするため。次回 IEC規格改正時に，追加を提案する予定。

10.2.12 防水試験 10.2.13 機器のストレス・スクリーニング 10.2.14 低温保存試験

防水試験について規定機器のストレス・スクリーニングについて規定低温保存試験について規定

10.2.12 10.2.13 10.2.14


附属書 A(参考) 受渡当事者間の協定記載項目附属書A JISと同じ IDT －－

JISと国際規格との対応の程度の全体評価：MOD 備考 1．項目ごとの評価欄の記号の意味は，次のとおりである。 ― IDT……………… 技術的差異がない。 ― MOD/追加……… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 ― MOD/選択……… 国際規格の規定内容と別の選択肢がある。

2．JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次のとおりである。 ― MOD…………… 国際規格を修正している。

44 E 5006：

2005 44

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まえがき - zb.guaihou.comzb.guaihou.com/stdpool/jis e5006-2005 electronic equipment for rolling...

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