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●将来の見通しに関する注意事項

本資料に掲載されている当社の業績予想、見通し、事業戦略につきましては、現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご承知願います。

２０１７年３月期 第２四半期決算説明資料

２０１６年１１月２５日

ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ａｐｉｃｙａｍａｄａ．ｃｏ．ｊｐ/

（証券コード：６３００）

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１. 会社概要

２．２０１７年３月期 中間決算概要

３．２０１７年３月期 業績計画

４．成長ドライバーへの取組みについて

3

１. 会社概要

4

銅陵三佳山田科技股份有限公司

済南晶恒山田電子精密科技有限公司

山田尖端科技（上海）有限公司

山田尖端貿易（上海）有限公司

アメリカ

アピックヤマダアメリカ

中国

東南アジア

アピックヤマダ シンガポール

アピックヤマダ タイランド

アピックヤマダ シンガポール フィリピン事務所

アピックヤマダ株式会社

日本

アピックヤマダ販売株式会社

･･･子会社 ･･･関連会社

コパル・ヤマダ株式会社

台湾

台湾代表者事務所

中国

台湾

東南アジア

アメリカ

日本

･･･支店、事務所

アピックヤマダ プレシジョン タイランド

（1） 生産／販売／サービス拠点

1. 会社概要

5

本社・本社工場 ：

吉野工場 ：

長野県千曲市大字上徳間90番地

長野県千曲市大字羽尾80番地ウェハプロセス

半導体アセンブリプロセス半導体アセンブリプロセスダイシング

ダイボンディング

ワイヤーボンディング

リードフレーム

モールディング

製品検査

各種ハンドラー

【前工程】

【後工程】

リード成形

モールディング装置・金型リード加工機・金型

シンギュレーション

シンギュレーション装置レーザー加工装置

リードフレーム・金型

マーキング

（2） 半導体プロセスと当社事業内容

1. 会社概要

6

（3） アピックヤマダグループのセグメント紹介

1. 会社概要

リードフレーム⾦型モールド⾦型

切断装置

ウェハモールディング装置

チップマウンター

モールディング装置

リード加⼯⾦型

各種リードフレーム

LEDプリモールド基板（ＬＰＳ）

電子部品組立装置 電子部品 その他

・モールディング装置 ・モールド⾦型・リード加⼯機 ・各種ハンドラー

・リードフレーム・電子通信部品・LEDプリモールド基板

・リード加⼯⾦型・リードフレーム⾦型

7

２．２０１７年３月期 中間決算概要

8

連結 単体

計画 実績 達成率 前年同期比増減 計画 実績 達成率 前年同期

比増減セグメント利益

（△損失）△85 △197 － 241 △50 △251 － 99

電⼦部品組⽴装置 305 193 63％ 206 310 115 37％ 69

電⼦部品 △110 △104 － 40 △80 △81 － 35

その他 20 13 65％ △25 20 13 65％ △25

調整 （300） (299） － 19 (300) （299） － 19

連結 単体

計画 実績 達成率 前年同期比増減 計画 実績 達成率 前年同期

比増減

売上高 5,460 5,123 94％ 991 4,860 4,584 94％ 565

電⼦部品組⽴装置 4,570 4,345 95％ 1,472 3,970 3,806 96％ 1,113

電⼦部品 660 548 83％ △336 660 548 83％ △335

その他 230 228 99％ △143 230 228 99％ △212

（単位：百万円）（1） セグメント別中間業績

２．２０１７年３月期 中間決算概要

9

電⼦部品組⽴装置の受注環境は⾼機能スマートフォンの需要等の影響により、ＷＬＰを始めとする新規パッケージ向けモールド装置を中⼼に需要が⾼まり、受注は計画を上回り推移しましたが、利益率の⾼い装置の売上が当初想定より下期に偏りました。また、新型のＷＬＰ⽤コンプレッションモールド装置及び⾞載向け対応装置等の開発によりコストが嵩みました。

一般半導体リードフレーム等の製造につきましては、価格面で厳しい環境が継続しております。また、ＬＥＤプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、ＬＥＤ市場の停滞によりＬＥＤリードフレームを含めて受注回復が遅れました。なお、リードフレーム事業において、前年同四半期は、一部の製品で当社の外注加⼯費⽤を含む取引がありましたが、商流変更により第２四半期連結累計期間は外注加⼯費⽤を除く取引となっております。この変更により売上は160百万円程度減少しました。

その他につきましては、リード加⼯⾦型及びリードフレーム⽤⽣産⾦型の販売であります。リードフレームを使⽤する半導体の設備投資につきましては依然慎重であり、また、リード加⼯⾦型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。

電子部品組立装置

電子部品

その他

主に半導体電子部品の樹脂封止(モールディング）⼯程、リード成形⼯程(リードカット＆フォーミング）及びシンギュレーション用、テストハンドラ等の設備を設計・製造・販売

主に半導体電子部品の組み⽴てに必要なリードフレーム部品のプレス加⼯、及びLEDプリモールド基板、電子タグの組⽴

リードフレームのプレス⾦型及びリード加⼯用の⾦型の販売

（2） セグメント別中間業績の状況

２．２０１７年３月期 中間決算概要

10

電子部品組立装置 電子部品

261286

-69

-34

-100

100

300

500

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

その他

売上高 営業利益

電子部品組立装置 電子部品 その他

第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期

セグメント別売上⾼ 1,326 3,108 261 286 97 131

セグメント別利益又は損失（△） △170 363 △69 △34 2 10

97

131

2100

100

200

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

1,326

3,108

-170

363

-300

700

1,700

2,700

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

（3） セグメント別中間業績の状況（四半期別）

２．２０１７年３月期 中間決算概要

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連結 単体

2016年３⽉期 2017年３⽉期 2016年３⽉期 2017年

３⽉期

中間 通期 中間 中間 通期 中間

営業活動によるＣ／Ｆ △６５ １,１７１ △１,５１０ △３８ １,１６０ △１,４９２

投資活動によるＣ／Ｆ ５８ ５８ △７１ ６７ ３４ △７０

財務活動によるＣ／Ｆ △217 △８３ １２８ △２１７ △８３ １２８

現⾦及び現⾦同等物の四半期末（期末）残⾼ ２,１１２ ３,４６０ １,９５５ １,４６８ ２,７６１ １,３１５

（単位：百万円）

◆営業活動によるＣ／Ｆ： 主に税金等調整前四半期純損失の計上、売上債権の増加及び仕入債務の減少によるものであります。

◆投資活動によるＣ／Ｆ： 主に有形固定資産の取得による支出によるものであります。

◆財務活動によるＣ／Ｆ： 主に短期借入金の増加によるものであります。

主な要因（連結）

（4） 中間キャッシュフローの状況

２．２０１７年３月期 中間決算概要

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３．２０１７年３月期 業績計画

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1. スマートフォン等の情報端末のトラブルなど需要に不透明感が強いが、WLP（ウェハーレベルパッケージ）は用途拡大により継続した需要が期待できる。

２. 更なる合理化として、超大判化による⽣産性向上への取り組みが拡大する。

３. ⾞載系半導体関連は、国内の堅調な投資に加え、海外向け投資の拡大が期待できる。

４. 照明用LEDは、価格競争の激化が継続する。⼀⽅、⾞載市場の拡大が期待できる。

半導体業界等の見通し

�半導体業界は、ストレージ向け、スマホ向け及び車載向けなど、先端パッケージ関連を中心とした投資が引き続き期待できる。

（1） 2017年３月期 下期の計画の前提

３．２０１７年３月期 業績計画

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連 結 単 体

2016年３⽉期実績

2017年３⽉期計画

2016年３⽉期実績

2017年３⽉期計画

売上高 10,897 12,000 10,098 10,430

営業利益（△損失） 139 320 238 290

経常利益（△損失） 222 350 369 300

当期純利益（△損失） 45 300 183 270

（単位：百万円）

（2） 2017年３月期 業績計画

３．２０１７年３月期 業績計画

15

0

500

既存製品 520 228

通期計画 中間実績

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

⾞載 1,128 386LED 449 309WLP 2,552 843既存製品 4,190 2,268

通期計画 中間実績

（百万円） （百万円）

（百万円）

３，８０６ 百万円

進捗率 45.7％

８，３２０ 百万円

５２０ 百万円

0

1,000

2,000

電子通信部品 142 9LED部品・基板 711 218既存製品 736 321

通期計画 中間実績

５４８ 百万円

進捗率 34.5％

１，５９０ 百万円

２２８ 百万円

進捗率 ４3.8％

電子部品組立装置 電子部品

その他

（3） セグメント別業績計画 売上高（単体）

３．２０１７年３月期 業績計画

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４．成長ドライバーへの取組みについて

IoT

より高度なデバイスへの要求が高まる

巨大市場ＩｏＴ社会の実現に向けて

軽薄短小

ノイズ対策（機能の保護）

４．成長ドライバーへの取組みについて

Internet of Things

17

IoTInternet of Things

圧縮 モールド

４．成長ドライバーへの取組みについて

ふたつの成長ドライバーへの取組みについて

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より多くの INPUT センサーより多くの 通信基地 RF、BBより多くの ストレージ メモリより早い 情報処理 プロセッサより安定した 通信環境 5G、ノイズ対策

通信の高速化データの大容量化データ処理の高速化

電磁波シールド

Compression Mold

圧縮モールド

アピックヤマダの成長ドライバーへの取組み状況について

４．成長ドライバーへの取組みについて

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出所： 2016年8月23日Yole Développement／FO revenuesより

ＦＯＷＬＰ/第三成長期に突入！2021年には＄2.5B超の市場規模へ・・・

３Ｄ、ＰＬＰ、モジュールの拡大を予想

４．成長ドライバーへの取組みについて

圧縮モールド圧縮モールド

20

圧縮モールドのニーズNeeds of Compression molding

ウエハ パネル 基板

ＦＩＷＬＰ ＦＯＰＬＰ ＦＢＧＡＦＯＷＬＰ

メモリ指紋センサー

パワーＩＣアナログＩＣ電子部品

メモリモジュール

低圧成形、狭小充填（３Ｄ, ＭＵＦ）、大量生産、Ｃ/Ｄ

４．成長ドライバーへの取組みについて

圧縮モールド圧縮モールド

21

ＡＰ、ＰＭＩＣチップセット電子部品モジュール

WLP PLP Strip

22

NEW Compression System新プラットフォーム採用

� 下ＣＡＶ圧縮にも対応

� 低コスト材料の顆粒樹脂に最適化

� ＷＬＰ/ＰＬＰ以外にストリップ成形に対応

� 狭小、ＭＵＦニーズに応える高い型締能力８５トン、超高真空化を実現

４．成長ドライバーへの取組みについて

圧縮モールド圧縮モールド

WCM- f 400

ウエハ/ＷＬＰ パネル/ＰＬＰ

WLP⽤業界標準モデル

ＢＴＭ（下CAV）

業界トップシェアを築いたＷＣＭシリーズに

ふたつの新システムをラインナップ

顆粒 ８５ｔｏｎ

ＴＯＰ（上CAV）

New

New

Full-size PLP専⽤モデルFull-size PLP専⽤モデル

WLP・QPLP⽤⾼汎⽤モデル

WLP, QPLP、Strip⽤⾼汎⽤モデル

液状

３６ｔｏｎ

８５ｔｏｎ

LPM-600

１８０ｔｏｎ

液状 顆粒

WCM-330

WCM-300

４．成長ドライバーへの取組みについて

圧縮モールド圧縮モールド

ＴＯＰ（上CAV） 液状

顆粒

24 23

電磁波シールドEMI(Electro-Magnetic Interference) shield

４．成長ドライバーへの取組みについて

24

アピックヤマダの成長ドライバーへの取組みについて

開発中２０１７年発売予定

外部影響から保護する隣接するデバイスへの影響を抑える

なぜ？シールドが求められるのか

半導体は、微細、⾼密度化が進むにつれクロックスピードが上昇、周波ノイズが発⽣。それらノイズや他の電磁波がデバイスに影響を与え、動作障害を起こす場合がある。

４．成長ドライバーへの取組みについて

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■ シールドの効果

ノイズを入れないノイズを出さない

シールド膜

ケースが不要、基板、製品の小型化

金属ケースシールドとシールド膜の違い

４．成長ドライバーへの取組みについて

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設備投資額スパッタ ２億円～５億円／台

金属シールドケース

静電噴霧 ５千万円／台静電噴霧 ５千万円／台より安価なシールド

ソリューションが必要！

ＩｏＴ化が進むと、より広範なデバイスで

シールドが必須！

しかし…

シールドを膜化する事でサイズの問題を解決

小型化

シールド要求に合わせた材料を立体、三次元形状に

Ag-Paste4.0um

4.0um

４．成長ドライバーへの取組みについて

27

均一なシールド膜の成膜を実現

28

Challenge four market reforms

本日はありがとうございました。