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Procesos de fabricación
Antonio Luque Estepa
Dpto. Ingeniería Electrónica
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Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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Introducción
✟ Procesos de fabricación
� Adición de material (deposición)
� Sustracción de material (grabado)
� Moldeado
� Fotolitografía
� Pegado de material
✟ Encapsulado✟ Medida y test
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Proceso generalPreparación
Fotolitografía
Deposición Grabados Pegado
Medidas
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Sala blanca
✟ Baja concentración de contaminantes. Ambiente controlado
✟ Clasificación (U.S. Federal Standard 209b)
� Clase 1: 1 partícula por pie cúbico
� Clase 10: 10 partículas por pie cúbico
� Clase 100: 100 partículas por pie cúbico
� etc.
� Referidas a partículas mayores de 0.5 µm
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Sala blanca
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Comportamiento en sala blanca
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Comportamiento en sala blanca
✟ Vestimenta adecuada: traje, guantes, gafas (para proteger a la sala, no a la persona)
✟ Vestimenta de seguridad: guantes químicos, careta, protector corporal
✟ Plan de trabajo preparado con antelación✟ Seguimiento de los procedimientos normalizados y
las normas de seguridad
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Materiales disponibles
✟ Obleas✟ Disoluciones químicas✟ Máscaras (cromo, vidrio, oro,...)✟ Material auxiliar
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Obleas de silicio y de vidrio
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Disoluciones más comunes
✟ Ácido fluorhídrico (HF)✟ Hidróxido de potasio (KOH)✟ HNO3 + HF (poly etch)✟ H3PO4 + HNO3 (Al etch)
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Índice
✟ Introducción✟ Pasos preparatorios✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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Pasos preparatorios✟ Obleas de silicio, vidrio, pyrex, SOI (Silicon on
insulator),...✟ Silicio: dopado p/n, SSP/DSP, diámetro
100mm, espesor 380/525 um, orientación <100>/<110>/<111>
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Obleas de silicio: fabricación
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Obleas de silicio: manejo
Automático
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Obleas de silicio: manejo
Manual
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Limpieza de las obleas
✟ Proceso RCA: limpieza antes de comenzar el procesamiento
✟ Paso 1: residuos orgánicos con NH4OH
✟ Paso 2: óxido con HF✟ Paso 3: residuos metálicos con HCl
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Limpieza RCA
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Limpieza RCA
NHNH44OHOH HClHCl
HFHF
SecadoSecado
Agua DIAgua DI
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Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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Deposición de material
✟ Se pueden depositar materiales sobre un sustrato desde
� Líquido
� Gas
� Plasma
� Sólido
✟ Proceso térmico para variar sus propiedades
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Tipos de deposición
✟ Física
� PVD (por ejemplo, sputtering o epitaxial)
✟ Química� Baja presión LPCVD
� Con plasma PECVD
� Presión atmosférica APCVD
✟ Por láser✟ etc.
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Dopado del silicio
✟ Difusión térmica, entre 950 y 1280 ºC
� Ley de Fick de la difusión
� Poco usado hoy en día en fábricas comerciales
✟ Implantación iónica� Se pueden implantar más tipos de iones que por
difusión
� Buen control de la concentración
� Menor coste por oblea
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Ley de Fick
✟ Gobierna la difusión de los dopantes en el Si
✟ D coeficiente de difusión✟ C concentración de dopante
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Oxidación
✟ Crecimiento de óxido por calentamiento del Si✟ Se forma una capa de 20 A, que se difunde
rápidamente a alta temperatura
Si + 2H20 -> SiO
2 + H
2 (oxidación húmeda)
Si + O2 -> SiO
2 (oxidación seca)
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Tipos de oxidación
✟ Seca: sin vapor de agua✟ Húmeda: con vapor de agua✟ Pirogénica: con hidrógeno gaseoso
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Crecimiento del óxido
✟ Al oxidar el Si, se pierde parte del mismo✟ El espesor perdido es el 46% del espesor total de
óxido
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Deposición física
✟ PVD: Physical Vapor Deposition✟ Los reactores funcionan a baja presión✟ El origen del material a depositar puede ser sólido,
líquido o gaseoso✟ Evaporación térmica, epitaxia molecular,
deposición por láser, etc.
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Evaporación térmica
✟ Configuración típica de un reactor de evaporación
✟ Es importante tener un buen vacío
✟ Fuentes de calor: corriente eléctrica, electrones, RF, láser
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Sputtering
✟ “Escupir” material encima del sustrato✟ El material a depositar se arranca cargándolo
negativamente y bombardeándolo con iones positivos de Ar.
✟ Ventajas sobre la evaporación
� Más materiales para depositar
� Más uniformidad
� Mejor control del espesor
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Sputtering
✟ Metales
Al, Ti, Ta, Pt, ...✟ Aleaciones
Al+Si, W+Ti, ...✟ Dieléctricos
SiO2, TiO2, ...
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Epitaxia molecular✟ MBE: Molecular Beam
Epitaxy✟ Un cristal calentado se
coloca en un flujo de átomos del material a crecer
✟ Proceso muy lento✟ Apropiada para
pequeños espesores y precisión muy alta
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Deposición por láser✟ El láser se usa para
arrancar material que se deposita en el sustrato
✟ Apropiado para depositar materiales complejos (p.e. Superconductores)
✟ Proceso lento (1 micra en 6 h)
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Ion plating
✟ Evaporación de un material, e ionización del flujo de átomos para acelerarlos
✟ Posibilidad de crear nuevos materiales “al vuelo” añadiendo un gas a la cámara que reacciona con los iones
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Deposición química
✟ CVD: Chemical Vapor Deposition✟ Los elementos presentes en fase vapor reaccionan al
contacto con una superficie caliente (el sustrato) para formar una película sólida
✟ A menudo se usa un gas inerte para facilitar el transporte del material
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Deposición química
✟ Mecanismo de la deposición química:
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Mecanismos en CVD
✟ Transporte de los reactantes en el gas✟ Reacciones en fase gaseosa✟ Adsorción de los reactantes en el sustrato✟ Reacciones en el sustrato✟ Transporte de compuestos sobre el sustrato✟ Nucleación de los compuestos depositados✟ Desorción de los productos no deseados✟ Transporte de los productos no deseados
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CVD: tipos
✟ PECVD: Plasma Enhanced CVD✟ APCVD: Atmospheric Pressure CVD✟ LPCVD: Low Pressure CVD✟ VLPCVD: Very Low Pressure CVD✟ ECRCVD: Electron Syncrotron Resonance CVD✟ MOCVD: Metallorganic CVD
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PECVD
✟ Un plasma inducido por RF transfiere la energía a los gases
✟ Sustrato horizontal o vertical✟ Control de la temperatura asegura la uniformidad
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PECVD
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APCVD
✟ De 100 Pa a 10 kPa en torno a la presión atmosférica
✟ Usos principales: Si epitaxial, GaAs, InP, HgCdTe
✟ Deposición de SiO2 a baja
temperatura (LTO: Low Temperature Oxide)
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LPCVD✟ Menos de 10 Pa✟ Espesor controlado por la reacción, no por el
transporte másico✟ Por tanto, se pueden procesar muchas obleas a la
vez
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LPCVD
✟ Ejemplos de materiales: polisilicio, nitruro (SiN), nitruro de baja tensión (LSN), óxido de baja temperatura (LTO), vidrio fosfosilicado (PSG)
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LPCVD
Tubo de cuarzo
Calentadores
Puerta
Bandejas de cuarzo
Termopar
Gas
Gas
Manómetro
Regulación de presión
Salida de gas
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Tensión residual en la deposición
✟ La deposición de materiales suele dejar tensiones residuales en la oblea
✟ Hay materiales especialmente adecuados cuando la tensión es un problema
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Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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Fotolitografía. Pasos
✟ Fabricación de la máscara✟ Precalentado✟ Deposición de fotorresina✟ Recalentado✟ Alineación y exposición✟ Revelado✟ Eliminación de fotorresina
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Fabricación de la máscara
✟ Sustrato de cuarzo y cromo✟ Escritura con láser y posterior revelado✟ También es posible la escritura directa en la oblea
(sin máscara)
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Precalentado
200-250 ºC20 minutos
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Deposición de fotorresina
Girado a alta velocidad (5000 rpm) durante 30 segundos
![Page 51: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/51.jpg)
Recalentado
Objetivo: endurecer la fotorresina
90-100 ºC 25 minutos
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Alineación y exposición
![Page 53: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/53.jpg)
Máscara
Fabricadas en cromo y cuarzo
Coste aprox. 300 € /máscara
![Page 54: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/54.jpg)
Alineación
![Page 55: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/55.jpg)
Alineación de doble cara
![Page 56: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/56.jpg)
Errores en la alineación
![Page 57: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/57.jpg)
Revelado
![Page 58: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/58.jpg)
Eliminación de fotorresina✟ Eliminación seca (plasma)✟ Eliminación húmeda✟ Descumming en el revelado, con plasma
![Page 59: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/59.jpg)
Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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Grabado húmedo
✟ El ataque sobre el material se produce por la acción de un líquido
✟ Puede ser:
� Isotrópico
� Anisotrópico
✟ Grabado en superficie/volumen (surface/bulk)
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Mecanismo del grabado húmedo
![Page 62: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/62.jpg)
Isotrópico/anisotrópico
![Page 63: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/63.jpg)
Grado de anisotropía
✟ vl velocidad de grabado lateral
✟ vn velocidad de grabado normal
✟ Se calcula el underetching como
![Page 64: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/64.jpg)
Grabado anisotrópico
Si orientación <100>
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Detención del grabado
✟ Formas de detener el ataque para no tener que controlar el tiempo
✟ Detención electroquímica✟ Dopado p+✟ Cambio de material
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Detención electroquímica
![Page 67: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/67.jpg)
Grabado húmedo
![Page 68: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/68.jpg)
Grabado húmedo
![Page 69: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/69.jpg)
Atacantes más comunes
✟ Si: HNA (HNO3, H
2O, NH
4F), KOH
✟ SiO2: HF (10:1), HF (49%), BHF
✟ Si3N
4: H
3PO
4 (85%)
✟ Pyrex: HF (49%), BHF
✟ Metales: Piranha (H2SO
4, H
2O)
✟ Orgánicos: Piranha✟ Fotorresina: Acetona
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Ejemplo de grabado en superficie
![Page 71: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/71.jpg)
Ejemplo de grabado en superficie
![Page 72: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/72.jpg)
Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
![Page 73: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/73.jpg)
Grabado seco
✟ Grabado de un sólido por un plasma o gas✟ Tipos:
� Físico: bombardeo de iones
� Químico: reacción en la superficie
� Combinación física/química
![Page 74: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/74.jpg)
Tipos posibles de perfil
![Page 75: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/75.jpg)
Generación de plasma
ICP (Inductively Coupled Plasma)
![Page 76: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/76.jpg)
Grabado por láser
![Page 77: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/77.jpg)
Sobregrabado (overetching)
Pérdida de proporcionalidad debida a un ataque isotrópico
![Page 78: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/78.jpg)
Overetching
✟ En este caso, es mejor el grabado isotrópico para eliminar completamente la fotorresina
![Page 79: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/79.jpg)
Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
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LIGA
✟ Abreviatura de LIthographie, Galvanoformung, Abformtechnik (Litografía, electroformación, moldeado).
✟ Se fabrica un molde grueso de fotorresina de rayos X
✟ El molde se rellena con metal✟ El metal puede ser el producto final, o a su vez un
molde para plástico
![Page 81: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/81.jpg)
Proceso LIGA
![Page 82: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/82.jpg)
Proceso LIGA
![Page 83: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/83.jpg)
Fabricación de máscara
Máscara para rayos X
![Page 84: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/84.jpg)
Exposición a rayos X
![Page 85: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/85.jpg)
Proceso de moldeado
![Page 86: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/86.jpg)
Tipos de moldeado
Moldeado a presión
Moldeado en vacío
![Page 87: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/87.jpg)
Ejemplo de dispositivo en LIGA
Conector de fibra óptica
![Page 88: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/88.jpg)
Ejemplo de dispositivo en LIGA
![Page 89: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/89.jpg)
Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
![Page 90: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/90.jpg)
Unión anódica y por fusión
✟ Unión física de obleas✟ Permite construir dispositivos más complejos✟ Anódica: aplicando potencial eléctrico✟ Fusión: reacción química entre los átomos de las
capas externas, aplicando calor✟ Térmica: aplicando calor, con una capa intermedia
de otro material
![Page 91: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/91.jpg)
Unión anódica
Aplicación de potencial eléctrico entre las obleas
Pegado de silicio con vidrio
![Page 92: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/92.jpg)
Unión anódica
![Page 93: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/93.jpg)
Unión por fusión
Pegado de silicio con silicio
Temperatura de 800 ºC, y presión
Atmósfera oxidante
![Page 94: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/94.jpg)
Unión térmica
✟ Se usa cuando la aplicación de un gran potencial no es posible
✟ Pegado menos uniforme que con la unión anódica✟ El material intermedio puede ser vidrio, PSG, ...
![Page 95: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/95.jpg)
Unión. Equipo
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Alineación de las obleas a unir
![Page 97: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/97.jpg)
Índice
✟ Introducción✟ Preparación✟ Deposición✟ Fotolitografía✟ Grabado húmedo
✟ Grabado seco✟ LIGA✟ Unión anódica y por
fusión✟ Pruebas y
mediciones
![Page 98: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/98.jpg)
Pruebas y mediciones
✟ Perfil✟ Conductividad✟ Espesores de capas✟ Microscopía
![Page 99: Procesos de fabricaciónaluque/doc/MEMS3_PROC.pdf · 2004. 5. 4. · Introducción Procesos de fabricación ŒAdición de material (deposición) ŒSustracción de material (grabado)](https://reader035.vdocuments.net/reader035/viewer/2022071605/614206082035ff3bc762680e/html5/thumbnails/99.jpg)
Profilómetro
✟ Medida del perfil✟ Profilómetro de aguja. La
dimensión de la aguja impone la característica mínima que es posible medir
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Conductividad
✟ Método de los cuatro puntos✟ Mide la resistividad. Para la resistencia hay que
proporcionar el espesor
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Espesor
✟ Método óptico, basado en la reflectividad✟ Mide el espesor de la capa superior, sabiendo
cuáles son las inferiores
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Elipsómetro
✟ Medida de espesor
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Cortado de obleas
✟ Proporciona los dispositivos finales, a falta de encapsular
✟ Cortado con diamante
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Microscopía óptica
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Microscopía electrónica (SEM)
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Imágenes SEM
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Imágenes SEM
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BibliografíaMarc J. Madou,"Fundamentals of microfabrication",CRC Press, 1997
Stephen D. Senturia,"Microsystem design",Kluwer Academic, 2001
Nadim Maluf,"An introduction to microelectromechanical systems engineering", Artech House, 2000