productronica daily day 3 / tag 3

Day 3

Semiconductor test equipment supplier Advantest (Hall A1, Booth 140) showcases the newest model of its EVA100 measurement system – the high-throughput EVA100 Production Model designed for volume pro-duction of sensors, low-pin-count analog ICs and mixed-signal ICs. The versatile EVA100 Production Model offers a solution to achieve shorter time to mar-ket for IoT-capable products, automotive electronics and smart appliances. Resolving the challenges of pro-duction test, this system is designed to dock with wa-fer probers and all handler types including turret hand-lers. The production system provides a low cost solu-tion ideally suited for manufacturing. The EVA100 Production Model is designed for simple test develop-

ment and usage. It is fully compatible with the initial EVA100 system and has the same features. (nw) Advantest, Hall A1, Booth 140

Test system for volume production of Sensors, Analog and Mixed-Signal ICs

Resolving the challenges of production test

Advantests new EVA100 Production Model

Teledyne LeCroy

New WaveMaster oscilloscopes up to 30 GHzThe new WaveMaster 8 Zi-B will be exhibited at the Productronica for the first time at an exhibition in Germany. The updated WaveMaster 8 Zi-B enhances the capabilities of its predecessor with an increased sam-ple rate up to 80 GSamples/s, lower noise, enhanced processing capabi-lities, longer acquisition and analysis memory and the next generation of Teledyne LeCroys MAUI oscilloscope user interface. SDA 8 Zi-B Serial Data Analyzer models are specifically configured for testing todays high-speed electronics systems, with the most ad-vanced eye and jitter analysis toolkit, additional acquisition memory, and a true hardware serialdata trigger. (nw)Hall A1, Booth 169, www.teledynelecroy.com/ europe

Rampf Polymer Solutions

Electro casting resins for AutomotiveRampf Polymer Solutions’ 1-component portfolio includes products with UL 94 listing, high stability at room temperature, and exceptional heat conductivity. High levels of mechanical strength and flame retardancy are commonto all products. The latest 1-component electro casting resin exhibits ex-tremely high heat conductivity of up to 2.05 W/(m*K). Rampf has further increased the thermal resistance of its new RTI electro casting resins. The sys-tems retain their mechanical and electrical properties – and thus the entire operating performance of the elec-trical system – up to and beyond RTI 150 °C. The latest version of Rampf Production Systems’ low-pressure mixing and dispensing system is the perfect solution for users who need a compact machine design for two- and three-dimensional application of casting, sealing, and adhesive systems without compromising in terms of control technology. The user-friendly desktop dispensing cell with integrated dispensing system from Rampf Production Systems can be freely programmed for dispensing individual spots or lengths. The individual com-ponents are dispensed using a piston system designed with an extremely long service life. It can process any standard paste, adhesive, or casting material that supports static mixing. (zü) Rampf, Hall A3, Booth 241

NOX the Robot – der größte Eventroboter der Welt zu Besuch auf der productronica

August-Wilhelm Scheer

Die Industrie-4.0-Revolution kommt schnell Es werden Hersteller von Mobi-litätsplattformen entstehen, die weder Autos noch die Betriebs-systeme dafür anbieten, son-dern Mobilitätsplattformen wie Taxi-Schreck Uber – das jeden-falls kann sich Prof. August- Wilhelm Scheer gut vorstellen, wie er in seiner Keynote-Speech auf der IT2Industry Open Confe-rence der productronica 2015 er-klärte.

Und das wäre ein Beispiel dafür, welche revolutionären Konsequen-zen Industrie 4.0 haben wird – gar nicht in erster Linie auf die Art und Weise, wie in den Fabriken produ-ziert wird, sondern wie sich die Or-ganisationsstruktur ganzer Unter-nehmen und Industrien umkrem-peln wird. »Was Uber erfunden hat, wird nicht mehr verschwinden. Das kann man auch durch Gesetze nicht verhindern«, so Scheer.

Wir befinden uns schon mitten im Umbruch: Die etablierten Auto-hersteller verschaffen sich jetzt Zu-gang zu Software, sie haben viel-leicht erkannt, dass das materielle Auto an sich austauschbar gewor-

den ist, zumal entstehende Flotten – sogar bald autonom fahrender Autos – dazu führen können, dass Individuen künftig kein Auto mehr besitzen wollen. Scheer: »Das Be-triebssystem dominiert dann.«

Dieses Beispiel nannte Prof. Au-gust-Wilhelm Scheer, um klar zu machen, welche Revolution Indus-trie 4.0 bedeutet. Und er gibt ein weiteres Beispiel dafür, wie disrup-tive Techniken Unternehmen treffen können: Der größte Computerher-steller der Welt, IBM, hatte kein ei-genes Betriebssystem für PCs entwi-ckelt, sondern zugekauft. Das Er-

Prof. August-Wilhelm Scheer: »Die Prognosen, wann die autonom fahrenden Autos kommen werden, verschieben sich immer weiter nach vorne. Die Revolution kommt schneller, als wir denken!«

gebnis: Microsoft stieg zum Plattfor-manbieter auf und wurde zum Zu-lieferer degradiert. Denn die Kunden wollten das Betriebssystem, die Hardware war nicht mehr entschei-dend und aus vielen Quellen leicht zu beschaffen. Das könnte nun auch die Automobilhersteller treffen: Sehr schnell könnten sie zu Zulieferern degradiert werden. Und die Zulie-ferer der traditionellen OEMs sind genauso betroffen. ➜ Seite 8

*Für alle Bestellungen unter 65,00 € wird eine Versandgebühr von 18,00 € erhoben. Alle Bestellungen die mit UPS versandt werden, haben eine Lieferzeit von 1-3 Tagen (abhängig vom Endbestimmungsort). Keine Bearbeitungsgebühren. Alle Preiseverstehen sich in Euro und enthalten Zollgebühren. Bei einem zu großen Gewicht oder bei unvorhergesehenen Umständen, die eine Abweichung von diesem Tarif erfordern, werden Kunden vor dem Versand der Bestellung kontaktiert. Digi-Keyist ein autorisierter Distributor für alle Lieferpartner. Neue Produkte werden täglich hinzugefügt. © 2015 Digi-Key Electronics, 701 Brooks Ave. South, Thief River Falls, MN 56701, USA

_0EEQV_DigiKey_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);20. Oct 2015 11:39:40

The Official Productronica Daily 3

productronica 2015 Internet of Things

_0EFZ1_Vision_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 380.00 mm);26. Oct 2015 15:29:00

Open Conference in Hall B3 – IT2Industry

Today: IT security for the Industrial Internet of ThingsAs part of the Open Conference in Hall B3 and on four days of the trade fair, IT2Industry presents around 40 lectures on problem-solving ap-proaches and examples of best practice for the Industrial Internet of Things. The core topics on Thursday are “IT Security” as well as “IT & Energy”. In the morning (10:00–11:30), the security network Sicher-heitsnetzwerk München provides insights into typical problems and weaknesses of the IT systems commonly utilized today in the produc-tion world. The digital transformation of production and business pro-cesses is elucidated by the Verband der bayerischen Metall- und Elek-troarbeitgeber (bayme vbm)—the Employers’ Associations for the Bavarian Metalworking and Electrical Industries—starting at 15:00.

• IT2Industry – international trade fair and open conference for intelli-gent, digitally networked working environments, www.it2industry.deOpening hours: 09:00–17:00Hall B3 (Future Markets)Admission possible with productronica ticket

Open Conference in Halle B3 – IT2Industry

Heute: IT-Security für das industrielle Internet der DingeIm Rahmen der Open Conference in Halle B3 präsentiert die IT2Industry an vier Messetagen rund 40 Vorträge zu Lösungs-ansätzen und Best-Practice Beispiele für das industrielle Inter-net der Dinge. Die Schwerpunktthemen heute lauten „IT-Secu-rity“ sowie „IT & Energie“. Am Vormittag (10.00 – 11.30 Uhr) ermöglicht das Sicherheitsnetzwerk München Einblicke in ty-pische Problemstellungen und Schwachstellen der geläufigen IT-Systeme, die heute in der Produktionswelt im Einsatz sind. Die digi-tale Transformation von Produktions- und Geschäfts-prozessen erläutert der Verband der bayerischen Metall- und Elektroarbeitgeber (bayme vbm) ab 15 Uhr.

• IT2Industry – Fachmesse und Open Conference für intelli-gente, digital, vernetzte Arbeitswelten, www.it2industry.de,Öffnungszeiten: 9 – 17 Uhr,Halle B3 (Future Markets),Zugang mit productronica-Ticket möglich.

From high-end instruments to universal testers, Rohde & Schwarz is bringing its entire line of test and measurement equipment for lab, R&D and production needs to productronica 2015. The com-pany showcases its ever growing oscilloscope portfolio as well as a number of innovative products.

When it comes to speed, precision, flexibility and reliability, the demands on production T&M equipment are constantly grow-ing. Rohde & Schwarz is responding to these needs and presents a product portfolio that sets new standards at productronica 2015. The Munich-based electronics group has, for example, added the R&S HMO12x2 series to its oscilloscope line. The functional ran-ge and easy operation of these instruments make them ideal for carrying out repairs and for troubleshooting.

Rohde & Schwarz also presents its new R&S TS71xx line of optimized, shielded RF test boxes for production testing of wirel-ess devices and functional testing of M2M and IoT components. M2M and IoT users will also have the opportunity to learn about a new extension for the R&S CMW290, which was specifically designed to meet the demands of service environments. The R&S CMW290 is a reduced version of the world-leading R&S CMW500 mobile radio communication tester and can be used for both developing and manufacturing wireless devices.

The R&S SMBV-P101 GNSS production tester is an innovation tailored to the manufacturing environment. It supports four sa-tellite systems (GPS, Glonass, BeiDou and Galileo) for GNSS

chipset and module production. Speed is the key feature of the compact R&S SGT100A and R&S FPS instruments for RF compo-nent testing. The R&S SGT100A is an extremely fast and compact vector signal generator up to 6 GHz. The R&S FPS signal and spectrum analyzer offers test applications for all major mobile radio and wireless standards.

The new R&S FSWP phase noise analyzer and VCO tester delivers top measurement speeds. The instrument enables users to measure the spectral purity of signal sources such as generators, synthesizers and voltage-controlled oscillators (VCOs) faster than with any other solution. The extremely low phase noise of the R&S FSWP local oscillator, coupled with cross-correlation, even makes it possible to easily measure signal sources that in the past required complex test setups. The R&S FSW85 high-end signal and spectrum analyzer is the only instrument on the market that can cover the frequency range from 2 Hz to 85 GHz in a single sweep. This makes it perfect for complex measurement tasks in the fields of automotive radar, 5G and other wireless communi-cations, as well as in aerospace and defense.

Rohde & Schwarz also presents highlights from its portfolios of EMI test and measurement equipment and RF power sensors. The R&S NRPxxS and R&S NRPxxSN USB three-path diode po-wer sensors offer unprecedented measurement speed and accuracy even at low levels. The R&S NRPxxSN versions contain both a USB and a LAN interface. (dg) Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375

Rohde & Schwarz

Multifaceted test & measurement portfolio

4 The Official Productronica Daily

Immer auf der Höhe der Zeit, und voraus blickend

Editorial»

Engelbert HopfE-Mail: EHopf@markt-technik

Das 40-jährige Bestehen der internationalen Leitmesse für innovative Elektronikfertigung ist etwas Herausragendes und dem Veranstal-ter gebührt große Anerkennung. In dieser schnelllebigen Branche gilt der Satz von Wolf Biermann ganz besonders: »Nur wer sich ver-ändert, bleibt sich treu.«

So hat sich die productronica zum Jubiläum einem ‚Relaunch‘ unterzogen. Modern, dyna-misch und aufgeräumt präsentiert sie sich sowohl visuell als auch inhaltlich. Eine gelun-gene Erneuerung, so die Wahrnehmung des ZVEI nach zwei erfolgreichen Messetagen.

Dass diese Erneuerung einhergeht mit weit-reichenden, zum Teil umwälzenden Verände-rungen in den Fertigungshallen der Industrie ist kein Zufall. Derzeit ist vieles in Bewegung. Die Digitalisierung der Produktion vollzieht sich in rasender Geschwindigkeit. Industrie- 4.0-Konzepte und -Standards werden entwi-ckelt und implementiert. Sicherheitsfragen wollen, ja müssen beantwortet werden.

Neben diesen technologischen Herausforde-rungen für die mittelständisch geprägte Bran-che der Elektronikfertigung gilt es für die Unternehmen weitere Aufgaben zu meistern. Internationalisierung, volatile Märkte und der Fachkräftemangel sind hierfür Stichworte.

Für alle, die sich in diesem anspruchsvollen wirtschaftlichen Umfeld bewegen, ist die Teil-nahme oder der Besuch der Productronica ein Muss. Hier werden neue, innovative Ansätze, Produkte und Lösungen vorgestellt. Hier wer-den die brennenden Fragen in diversen Foren und Veranstaltungen diskutiert. Hier kann man internationale Kontakte knüpfen und mit etwas Glück sogar zukünftige Mitarbeiter und Nachwuchskräfte kennenlernen.

In diesem Sinne gilt es, die vielen Chancen dieser Plattform zu nutzen. Hören Sie die Vor-träge in der ZVEI-Speakers Corner des PCB & EMS-Marketplace in Halle B1. Informieren Sie sich in der Sonderschau „Electronics.Produc-tion.Augmented“ über das Zusammenspiel von Mensch, Maschine und Werkstück im Internet der Dinge und bei Industrie 4.0. Be-suchen Sie die Aussteller in den fünf neu ge-schaffenen Clustern und kommen Sie in die ZVEI Lounge am Eingang zur Halle B1. Wir laden Sie ein zum Gespräch über die Deutsche Elektronikindustrie.

Christoph Stoppok

Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.

Den Wandel meistern

Grußwort»

Christoph Stoppok, Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI

Mastering change The 40-year anniversary of the internatio-nal trade fair for innovative electronics production is something remarkable, and the organizer deserves great recognition. In this fast-paced industry, a phrase coined by Wolf Biermann is particularly applicable: “Only those who change remain true to themselves.”

So productronica adopted a new cluster structure for its anniversary. The new clus-ters are modern, dynamic and transparent both visually and with regard to content. From the point of view of the ZVEI after two successful days of productronica, the new clusters are a success.

The fact that this new structure is associ-ated with extensive and, in some cases, radical change in the industry's production halls is no coincidence. Right now, every-thing is in a state of flux. Digitalization of production is occurring at breakneck speed. Industry 4.0 concepts and standards are being developed and implemented. There are security questions that should and even must be answered.

Besides the technological challenges facing the electronics-manufacturing industry, which is dominated by small and medium-sized enterprises, it is important for com-panies to master other tasks. Internationa-

lization, volatile markets and a shortage of skilled labor are the latest catchwords.

For everyone who is active in this deman-ding economic environment, participating in or attending productronica is a must. This is where new and innovative approa-ches, products and solutions are introduced. This is where burning issues are discussed at various forums and events. This is the place to make international con-tacts and, with a little luck, meet future employees and upcoming professionals.

With that in mind, it is important to take advantage of the many opportunities that this platform has to offer. Attend the lec-tures in the ZVEI Speakers Corner at the PCB & EMS Marketplace in Hall B1. Gather information about interaction between man, machine and the workpiece in the Internet of Things and in the case of Indus-try 4.0 at the Electronics.Production.Aug-mented special show. Visit the exhibitors in the five newly created clusters and stop by the ZVEI Lounge at the entrance to Hall B1. We cordially invite you to a discussion about the German electronics industry.

Christoph StoppokManaging Director, Components & Systems in the ZVEI – Electrical and Electronic Manufacturers’ Association

Always at the leading edge and with a view to the futureNice that you made it to the Fair despite the latest Lufthansa strike and its knock-on ef-fect at the Munich hub! As you probably know, this year is productronica’s anni-versary exhibition. Since 1975 productroni-ca, which alternates year-on-year with elec-tronica, has become the informative coun-terbalance to the latest developments and trends in the fields of components and sub-systems without which the unprecedented electronification of the world we live in would not have been possible.

From the outset, productronica was al-ways very practice-driven. Ultimately, it was always a question of translating the visions of the semiconductor pioneers into reprodu-cible manufacturing reality. Back then, and still today, this applies to topics such as as-sembly technology, or for the increasingly complex issue of lithography. The latest packaging technologies certainly enable un-precedented compactness of electronic gad-gets, but that hardly helps us if these little highlights of electronic development, can-not be integrated into the production pro-cess in a reproducible and economical man-ner.

In the end, it is the know-how, as well as the tips and tricks of the machine and sys-tem manufacturers, plus those of the pro-cess technicians, which turn the visions of

the semiconductor and electronics industry into reality. Or did you think that the Inter-net of Things and Services could be brought to life by simply attaching a highly miniatu-rized and networked sensor to every elect-ronic device? Certainly not! Topics such as IoT and Industry 4.0 also represent new challenges such as increased security requi-rements that need to be solved, are part of this development and are clearly reflected at this year‘s productronica.

Stroll through the fair and you will also notice something else: It is true that one or other well-known name has been lost due to acquisition by another company, but the takeover hype that we saw this year in the semiconductor industry, seems not yet to have reached the production sector. With some exceptions, the explanation lies, among other things, in the heterogeneity of the industry. There are specialists who have focused on the various aspects of produc-tion. Altogether 1168 of them can be found at this year‘s productronica. Such a diversi-ty which the M&A specialists of Hedge Funds seem to be finding more difficult to handle, than the semiconductor industry.

SincerelyEngelbert Hopf, Markt&Technik

productronica 2015 Editorial / Grußwort

Schön, dass Sie es trotz des aktuellen Lufthan-sa-Streiks und dessen Auswirkungen auf das Drehkreuz München auf die Messe geschafft haben! Wie Sie sicherlich wissen, handelt es sich bei der diesjährigen productronica um eine Jubiläumsmesse. Seit 1975 spiegelt die productronica im jährlichen Wechsel mit der electronica die neuesten Trends und Entwick-lungen im Bereich der Elektronik und Elektro-nikfertigung wider.

Von Beginn an war die productronica im-mer sehr Praxis-getrieben. Letztlich ging es immer darum, die Visionen etwa der Halblei-terpioniere in eine darstellbare Fertigungsrea-lität umzusetzen. Das galt und gilt heute wie damals etwa für die Themen Bestückungs-technik oder für das immer komplexer wer-dende Thema Lithographie. Modernste Pa-ckaging-Techniken ermöglichen sicherlich ei-ne bislang unerreichte Kompaktheit elektroni-scher Gadgets, aber es hilft halt nichts, wenn sich diese Highlights der Elektronik-Entwick-lung, nicht in reproduzierbarer und wirt-schaftlicher Art und Weise in den Fertigungs-prozess integrieren lassen.

Letztlich sind es eben das Know-how und die Kniffs und Tricks der Maschinen- und An-lagenbauer sowie der Prozesstechniker, wel-che die Visionen der Halbleiter- und Elektro-nikbranche Wirklichkeit werden lassen. Oder haben Sie geglaubt, dass Internet of Things

und Services ließe sich schlicht dadurch rea-lisieren, dass ich jedem elektronischen Gerät noch einen stark miniaturisierten und ver-netzten Sensor aufklebe? Sicher nicht! Dass sich mit Themen wie IoT und Industrie 4.0 auch neue Herausforderungen wie erhöhte Security-Anforderungen stellen, die zu lösen sind, ist Teil dieser Entwicklung und spiegelt sich deutlich auf der diesjährigen productro-nica wider.

Beim Gang über die Messe werden Sie auch noch etwas anderes feststellen: Zwar ist in-zwischen der eine oder andere bekannte Na-me durch eine Übernahme in einer anderen Firma aufgegangen, doch der Übernahme-Hype, der sich bislang in diesem Jahr in der Halbleiterbranche abgespielt hat, scheint die Fertigungsbranche noch nicht erreicht zu ha-ben. Abgesehen von einigen Ausnahmen, dürfte die Erklärung unter anderem in der Heterogenität der Branche zu suchen sein. Es sind Spezialisten, die sich auf die verschie-densten Aspekte der Produktion fokussiert haben. Allein 1168 von ihnen sind auf der diesjährigen productronica zu finden – eine Vielfalt, die für M&A-Spezialisten bei Hedge-fonds offenbar schwieriger in den Griff zu bekommen ist als die Halbleiterbranche.

Ihr Engelbert Hopf, Chefreporter, Markt&Technik

Visit us inhall A1,booth 375

Maximum speedin production.That‘s so WOW!¸SGT100A and ¸FPSThe true superheroes for production tests of RF products.Fast, compact, combinable and easy to integrate: idealproperties that make the ¸SGT100A vector signalgenerator and the ¸FPS signal and spectrum analyzerfrom Rohde & Schwarz the new production test heroes.

See for yourself:www.rohde-schwarz.com/ad/production-tests

_0EBC9_Rohde_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);25. Sep 2015 09:33:07


productronica 2015 Innovation Award 2015

• Cables, Coils & Hybrids: Die Auszeichnung im Cluster Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuniger für den CoaxCenter 6000. Hierbei handelt es sich um die vollautoma-tische Verarbeitung von Koaxialkabeln. »Die Reproduzierbar-keit ist bei manueller Montage nicht immer gewährleistet. Die Maschine von Schleuniger setzt genau hier mit präzisen Pro-zessen an«, schildert Laudator Christoph Stoppok, ZVEI. Die Prozesse lassen sich auch speichern, um die Rückverfolgbar-keit zu gewährleisten.

• SMT: Über den Preis im SMT Cluster darf sich Rehm für seine Reel-to-Reel-Anlage freuen. Dieses Konzept soll für die bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen.

Die Wärmeausdehnung der Flexmaterialien macht eine exakte Kontrolle der Lötprofile erforderlich, die das Rehm-System er-möglicht. Das macht den thermischen Prozess unabhängig von der Verarbeitung. (zü) ■

Feierliche Preisverleihung am ersten Messetag:

productronica Innovation Award – das sind die Gewinner:70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Produk-ten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award der productronica beworben. Pünktlich zur Messeeröff-nung wurde nun das Geheimnis gelüftet, wer die Jury überzeugt hat.

• Semiconductors: Der Preisträger im Semiconductors Clus-ter ist die Firma F&K Delvotec für ihren Laserbonder. Die In-novation an diesem Produkt ist die Laserkomponente, be-

schreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA. Geht die Drahtdicke über den Mikrobereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertechno-logie in Kombination mit der bislang bekannten Ultraschall-Technik.

• Future Market: Die Asys Group siegte im Future Market Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mobilen Linienüberwa-chung. »Das ist Industrie 4.0 in die Praxis übergeführt«, lobt erneut Dr. Eric Maiser , VDMA. Asys hat die Vernetzung in den

Vordergrund gestellt, ergänzt durch ein neues Bedienkonzept. Der Bediener kann nicht nur direkt am Gerät bedienen, sondern mit mobilen Geräten durch die Fabrik gehen, bekommt Status-meldungen auf sein Mobilgerät oder kann über den Help-Me-Button das Benutzerhandbuch nachschlagen. Die Vernetzung geht auch über die Asys-eigenen Maschinen hinaus.

• PCB & EMS: Den Preis für PCB & EMS erhält Fuji Machine für seine SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlossen zwi-schen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leis-tungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMT-Prozess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, der das Konzept vor-stellte. »Das Konzept ist modular, so dass man mit verschiede-nen Bestückköpfen auch andere Komponenten verarbeiten kann. Mit unterschiedlichen Tools können sie nicht nur be-stückt, sondern auch montiert werden. Auf diese Weise wird eine sehr hohe Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Man kann damit auch 3D-MIDs verarbeiten.«

SolderStar

Thermal profiling equipmentSolderStar previews their latest system at productronica which utilises internet based technologies to enable ‘big data’ capture from reflow ovens for intelli-gent manufacturing requirements and the latest ‘Industry 4.0’ projects and trials. SMARTLine is a state-of-the-art data capture system that builds upon Solderstar’s range of real-time process monitoring instruments and sensors. The new interfaces provide the net-

work link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart fac-tories scenarios. The system was deve-loped to work with the Industry 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where machines are connec-ted through intelligent networks that

can control each other autonomously to create a SMART factory.

Mark Stansfield, managing director at SolderStar said: “The revolution of the Industry 4.0 concept will change the face of the manufacturing process and will be very prevalent in those industries using soldering processes, for example electronics manufactu-ring.” (dg)SolderStar, Hall A4, Booth 240

productronica 2015 News / Market trends

Handgemacht! –Unsere neue Montagedienstleistung

www.eucrea.plHalle B2 Stand 146

Handgemacht! – Unsere neue Montagedienstleistung

Ein Unternehmen der FMB GROUP

Wir machen Handarbeit bezahlbar.

Nutzen Sie unseren Standortvorteil in Polen für

Manuelle & halbautomatisierte Montagedienstleistung Konfektionierung &Bevorratung Sortierarbeiten & Qualitätskontrolle Umfangreiche Logistikleistung

Lagerung der Komponenten Rundum-Service in bester Qualität

_0EFZD_eureca_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:33:50

Anzeige / Advertisement

Seho

“Zero-defect production” Seho highlights zero-fault production: The zero-fault produc-tion line from Seho is designed for selective soldering of through-hole components, free from defects and completely traced. Besides the selective mini-wave soldering process, this production line incorporates automated optical inspection (AOI) of the solder joints, a verify workstation for verification and classification of detected faults as well as a defined and automated rework soldering process according to the respec-tive soldering defect. Intelligent handling units automatically allocate the assemblies to the next work station. All modules in this zero-fault production line are linked with a bi-directional data transfer. All process and machine data is completely recorded, analyzed and documented. Fully repro-ducible and operator-independent processes, automatic rework of only verified defects, not the entire board, and no influence on the cycle time of the overall system are only a few of the outstanding advantages of this zero-fault produc-tion line from SEHO.

New concepts also are required in the field of wave soldering in order to meet the goal of a defect-free production. For this purpose Seho developed a new system where all process-relevant components – flu-xing, preheating and soldering – have been replaced by new, innovative modules. A new plasma technology ensures a solvent-free fluxing process, resulting in higher product qua-lity and remarkably reduced residues. Higher energy density is achieved in the preheat area, using new infrared emitters in combination with a newly developed control concept. For the solder wave, the increasing product mix is a major chal-

lenge. To meet this requirement, Seho developed a dual soldering unit that allows independent temperature settings for the solder and an automotive-com-pliant separation of different solder materials. The exchange between two solder alloys for two different products can take place in seconds.(zü) Seho, Hall A4, Stand 578

Photo: Seho

Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic:

»Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seitwärts«Im Maschinenbau, der Kernausstellerschaft der produc-tronica, ist die Stimmung derzeit verhalten optimis-tisch, so der Tenor von Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic.

Die Fakten: Die Maschinenbauindustrie Deutschlands generiert aktuell insgesamt einen Umsatz von 212 Milliarden Euro. Auf die Elektronik-Maschinenbauer entfallen davon ca. 6,5 Milli-arden Euro. Die im VDMA Productronic zusammengeschlossenen Maschi-nenbauer hatten 2015 ein Wachstum von 2,8 Prozent. Kurtz’ Firma Ersa hatte sogar ein Wachstum von 18 Prozent zu ver-zeichnen. »Den Umsatz in China haben wir sogar verdoppelt«, erklärt Kurtz. Dass das Jahr so gut lief, war laut Kurtz so gar nicht absehbar. Auch die Situation in China sieht der Experte derzeit entspannt.

Ein Trend, der offensichtlich wird, ist nach Auskunft von Kurtz die Tatsache, dass auch der Maschinenbau an sich immer „elektronischer“ wird: »Wir vernetzen unsere Maschinen un-tereinander, und dazu brauchen wir natürlich auch Elektronik«, so Kurtz. Soweit das positive Moment.

Den Wermutstropfen sieht Kurtz in der eher verhaltenen Lage des Maschi-nenbaus insgesamt: »Die Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seit Jahren seitwärts«, gibt Kurtz zu beden-ken. Das sei natürlich generell keine zufriedenstellende Situation. Die Aus-lastung der Betriebe sei derzeit kurz davor, kritisch zu werden. »Der deut-sche Maschinenbau könnte derzeit mehr Aufträge gebrauchen«, unter-streicht Kurtz Wir hatten im letzten Jahr einen Rückgang von 1,2 Prozent. Für dieses Jahr erwartet der VDMA Produc-tronic laut Kurtz plus/minus Null.

Die aktuell größten Abnehmer für den deutschen Maschinenbau sind die EU mit 44,5 Prozent und Ostasien mit 14,8 Prozent, wobei in dieser Region ein Rückgang von knapp 5 Prozent zu verzeichnen ist. »Die Ma-schinen, die wir hier bauen, entwickeln sich immer mehr weg von Standard hin zu Customized-Maschinen.« An Fachkräften

mangle es nicht, aber die Qualität der Aus-bildung könnte laut Kurtz noch besser sein. Als Wachstumsfelder nennt Kurtz Compu-ter, Automotive und Industrial. Sehr stark wächst die Aufmerksamkeit rund um die Themen Industrial Internet of Things und Wireless Networks sowie die Produktion von Smart Devices wie Tablets.

Und 2016? Über 60 Prozent der Firmen erwarten ein Wachstum für 2016, »aber es gibt auch Unternehmen, die weniger gut dastehen«, so Kurtz. In der Summe sieht sein Verband für 2016 rund 2 Prozent Wachstum. Die Kapazitätsauslastung aktu-ell beziffert er bei 50 Prozent als normal und bei 21,8 Prozent übernormal. »Wir rechnen mit einem erhöhten Druck auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns. Ange-

bote müssen innerhalb weniger Tage vorliegen. Hier werden wir von unseren Kunden getrieben, die selbst aber auch wieder durch den Markt getrieben werden.« (zü) ■

Rainer Kurtz, VDMA Productronic:»Wir rechnen mit einem erhöhten Druck auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns.


productronica 2015 Industrie 4.0

R&S Spectrum Rider FPH for field and lab use

First public demonstration of new handheld spectrum analyzer Rohde & Schwarz showcases an entire-ly new handheld spectrum analyzer, lightweight and with up to eight hours of battery life. The R&S Spectrum Rider has a frequency range from 5 kHz to 2 GHz, which can be extended up to 4 GHz with a key code. Its large buttons and touchscreen make it very easy to operate.

The versatile R&S Spectrum Rider assists users during RF transmitter installation and maintenance and also supports measure-ment tasks in RF development labs and in service. With its high sensitivity of –160 dBm and measurement accuracy of typically 0.5 dB between 10 MHz and 3 GHz, the R&S Spectrum Rider offers a very high RF perfor-mance.

The frequency range of the R&S Spectrum Rider can be extended via software up-

grades. The base model covers the frequen-cy range from 5 kHz to 2 GHz, which can be expanded to 3 or 4 GHz to support applica-tions that require higher frequencies such as measuring radio signals above 2 GHz or sig-nals above 3 GHz in TD LTE bands.

Rohde & Schwarz has optimized the R&S Spectrum Rider for mobile use. The battery of the lightweight unit (2.5 kg) lasts up to eight hours, making it the only instrument of its kind capable of working a full day without recharging. The backlit keypad al-lows users to work in the dark, and the non-reflective display supports a daylight mode for good readability in direct sunlight. The R&S Spectrum Rider has been field-tested in line with MIL PRF 28800F Class 2 and comes with protected interfaces and ports.

The instrument is the industry’s first handheld spectrum analyzer to offer a large format capacitive touchscreen that enables lab users to easily and intuitively adjust set-tings such as frequency, span and reference

level and to set markers. Its large buttons and practical multifunction wheel also make it easy to operate with gloves in outdoor environments. The handheld spectrum ana-lyzer can be remotely controlled via USB and LAN. A built-in measurement wizard auto-mates measurements, reducing measure-ment times and enabling even novice users and operators with little RF expertise to re-liably carry out measurement tasks. Settings and results are saved to a 32 Gbyte microSD card.

The R&S Spectrum Rider, which comes with a number of convenient options, is a handy tool for users in diverse industries. Available options include, for example, peak and average power measurements. The in-strument will appeal to field technicians and lab engineers alike, as it supports everyday measurement tasks in aerospace and de-fense, wireless communications and broad-casting, and at regulatory authorities. (nw)Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375

»Nur 7 Prozent der Komponenten eines Elektrofahrzeuges kommen von klassischen Zulieferern«, so Scheer, der selber ein Elektroauto fährt.

Wann wird das geschehen? »Die Prognosen, wann die autonom fah-renden Autos kommen werden, ver-schieben sich immer weiter nach vorne. Die Revolution kommt schneller als wir denken!« Damit wollte Prof. Scheer vor allem klar machen, dass Industrie 4.0 weit mehr ist, als Maschinen mit Senso-ren auszustatten. »IT-Technik und Elektronik sind jetzt auf einer Stufe angelangt, die es ermöglicht, die Vi-sionen, die wir schon in den 80er-Jahren mit Computer Integrated Manufacturing hatten, endlich um-setzen zu können«, so Scheer. Doch wie ändert dies die Organisations-formen und die Geschäftsmodelle der Firmen? Wie müssen sie sich in Zukunft aufstellen? Wieder nennt Scheer ein Beispiel aus der Ge-schichte: Die Dampfmaschinen und der Elektromotor waren die Voraus-setzung für die Massenfertigung – die aber erst mit der Erfindung des Fließbandes einsetzte. Erst dann wurden die Motoren entlang der neuen Produktionslinien positio-niert – und es hat lange gedauert, bis das Potenzial der neuen Motoren die Fertigung umgekrempelt hat.

Wie sehen die treibenden Kräfte für die Industrie-4.0-Revolution aus? Vor allem die Dezentralisation der Produktion und Dienstleistun-gen und daraus resultierende Selbst-steuerung werden ganz neue Bezie-hungen zwischen Hersteller, Pro-duktion, Logistik, Vertrieb und Kun-den schaffen. Losgröße 1 lässt die Produktion deutlich näher an Ver-trieb und Kunden rücken, etwa in-dem 3D-Drucker die Fertigung im Laden ermöglichen. Die grenzkos-tenlose Produktion wird möglich,

Fortsetzung von Seite 1

Die Industrie-4.0-Revolution ...Smart Services entstehen und füh-ren dazu, dass zweiseitige Markt-strukturen die einseitigen verdrän-gen.

Das wiederum lässt neue Ge-schäftsmodelle entstehen. Ein Her-steller von Landmaschinen kann seine Geräte an jedem Ort der Welt überwachen und sehen, wie sie sich unter unterschiedlichen Bedingun-gen verhalten und wie sie genutzt werden. So lassen sich Querverglei-che anstellen, die auch große Unter-nehmen, die die Maschinen betrei-

ben, niemals selber durchführen könnten. So werden die Landma-schinenhersteller künftig wohl keine Mähdrescher mehr, sondern Ernte-leistung anbieten – und dem Bauern damit eine bessere Ernte ermögli-chen, als sie es alleine könnten.

Das hört sich schön an, wird aber nicht einfach umzusetzen sein, vor allem wegen der zunehmenden Komplexität durch die vielen Betei-ligten: Der OEM stellt die Maschinen her, die Service-Provider bieten Dienstleistungen an, die Anwender der Maschinen haben wieder eigene Interessen – um nur einige der Sta-keholder zu nennen. »Da handelt es

sich um ein nicht zu unterschätzen-des Integrationsproblem. Das alles zu koordinieren ist schon eine heiße Sache«, meint Scheer.

Doch wer die Komplexität be-herrscht, der wird belohnt. Es haben sich laut Scheer schon Plattformun-ternehmen gebildet, die zwei Kun-dengruppen zusammenbringen. Kreditkartenunternehmen sind ein gutes Beispiel: Sie bringen Verbrau-cher und Geschäfte zusammen, bei-de Gruppen müssen zahlen. Firmen wie Google, Amazon und Apple ar-beiten nach demselben Prinzip.

Und was könnte die nächste Plattform sein? Hier schließt sich der

Kreis: Eine Möglichkeit wäre das Auto, wie Scheer erklärt: »Google adressiert im Rahmen seines Ge-schäftsmodells die Menschen im Auto.« Ob es den etablierten Auto-mobilherstellern – anders als ehe-mals IBM – gelingt, die Hoheit über ihre Plattformen zu verteidigen? Darüber will Scheer keine Prognose abgeben. Eines stehe aber fest: »Wer Silber gewinnt, verliert Gold.« Es habe also keinen Sinn, den Wellen hinterher zu rennen, wenn man nicht der erste ist. Das gelte nicht nur für große Unternehmen, son-dern in der Industrie-4.0-Welt zu-nehmend auch für KMUs. ■

Smarte Lötanlagen

SMT-Maschinen werden Industrie 4.0 ready Intelligente Maschinen sind für die SMT-Fertigung der Schlüssel zur smarten Fabrik. Einen Bei-trag dazu leistet der Lötanla-genhersteller Rehm mit seiner »Intelligent Software Solu-tions«. Sie steuert und über-wacht die Maschinen, sammelt Daten und wertet sie aus.

Die Software ist kein geschlosse-nes System, son-dern besteht aus Monitoring-Tools, unterschiedlichen Modulen, die jedes für sich eine bestimmte Aufga-be erfüllen. Die Fülle an Daten, die in der Anlage von den Modulen er-fasst und überwacht werden, ist enorm. Eine zentrale Software führt die Daten zusammen und wertet sie aus, z.B. um die festgelegten Para-meter eines Fertigungsprofils kons-

tant zu halten. Das modulare Sys-tem passt Rehm individuell an den Bedarf des Kunden an. Für alle An-lagentypen steht eine Mastersoft-ware zur Verfügung, die auf die ver-schiedenen Anlagen zugeschnitten wird.

Die manuelle Auswahl eines be-nötigten Produktprofils – in

der Praxis immer ein la-tentes Fehlerpotenzial

– kann softwareun-terstützt im laufen-den Prozess erfol-gen. Die Gefahr, Produktionspro-zesse mit falschen

Parametern laufen zu lassen, wird da-

durch geringer. Durch die Software-Steuerung

entsteht auch eine neue Flexibili-tät, wie das folgende Projekt zeigt:

Rehm hat für einen Kunden vier Produktionsstraßen mit jeweils glei-cher Ausstattung der Anlagen aufge-baut. Durch die »Intelligent Software Solutions« und Anbindung an die

PPS Software über XML ist es mög-lich, Produktwechsel oder zum Bei-spiel das Energiemanagement über die Anlagen hinweg zu verwalten und zu optimieren. Ein Produkt, das heute in Anlage 1 gefertigt wurde, kann morgen ohne Verzögerung auf Anlage 2, 3 oder 4 laufen, und Op-timierungen der Abläufe und der Profile werden vorgeschlagen. Ein Produktionsprofil ist über die zent-rale Softwareverwaltung auf jeder Anlage zu jeder Zeit abrufbar – nicht nur auf gleichen, sondern auch auf ähnlichen oder sogar unterschiedli-chen Anlagen.

Das Modul für die Profilerstel-lung kommt vom Technologiepart-ner KIC und lässt sich mit wenigen Schritten einstellen, auch wenn der Bediener kein Lötanlagen-Experte ist. Verschiedene Parameter inkl. der optimalen Temperatur werden er-mittelt, die direkt von der Software zur Ofensteuerung übernommen wird. Diese Temperaturwerte wer-den als Referenz für weitere Verwen-dungen abgelegt. Wird das gleiche

Produkt zu einem späteren Zeit-punkt nochmals gefertigt, muss le-diglich das entsprechende Profil aufgerufen werden, um die korrekte Fertigung zu gewährleisten. Die Ein-stellungen werden als Referenz oder Baseline für weitere Anwendungen abgelegt. Für ähnliche Produktlinien kann das System auf dieser Basis Temperaturvorschläge ermitteln. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefer-tigt und hat sich irgendetwas im System verändert, stellt die Steue-rung die voreingestellten Bedingun-gen exakt wieder her oder zeigt die Unterschiede auf. Ob die Anlagen zentral von einem Terminal aus oder wireless und ortsunabhängig über einen Tablet-PC überwacht und ge-steuert werden, kann der Anlagen-hersteller ebenfalls je nach Kunden-wunsch umsetzen.

Weitere Aspekte, die sich durch ein zentral gesteuertes Softwaresys-teme integrieren lassen, ist das Ener-giemanagement. (zü) Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335

productronica 2015 Measurement

PINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · [email protected] · www.pink.dePINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · [email protected] · www.pink.de

Sintertechnik

Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann alsBatchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.

Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodulund ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodulangebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.

Wir stellen aus: 10. -13.11.2015, Stand 255, Halle A4

Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen

_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54

What happens next following the integration of Hameg Instruments into the Rohde & Schwarz Group?

“The Hameg products are living on as Value Instruments”A few weeks ago, Rohde & Schwarz announced that it would be absorbing its Hameg Instruments subsidiary fully into the corporate group. What will happen to the traditional Hameg brand next? And what plans is Rohde & Schwarz pursuing with the Hameg products? André Vander Stichelen, Vice President Value Instru-ments Sales at Rohde & Schwarz and Managing Direc-tor of Hameg, explains the situation.

Markt&Technik: For many market observers, the news of the full integration of Hameg into the Rohde & Schwarz structures came as no great surprise. What’s the current state of play? André Vander Stichelen: We’re in the middle of the integra-tion process right now. All employees, customers, and sup-pliers have been informed. The goal is to liquidate the Hameg GmbH during the current Rohde & Schwarz financial year – meaning by June 30, 2016 at the latest.

What’s changing for customers?We already consolidated the distribution channels of both units some time ago. This means that customers can continue to obtain the products via the usual channels like mail-order and specialist distributors as well as from the Direct Sales team at Rohde & Schwarz. The contacts remain the same – including product management. The Hameg.com website and the Hameg support hotline are being redirected seamlessly to Rohde & Schwarz.

What’s happening with the Hameg brand? Hameg no longer exists as a separate brand. The ex-Hameg products have now been fully absorbed into the Value Instru-ments range marketed by Rohde & Schwarz, where they form an essential part of the portfolio that we’re also constantly expanding.

For some time, Hameg was seen as a “cheap brand” at home mainly with amateurs and electronics buffs. Will this clientele be put off by Rohde & Schwarz’s big name?The image of Hameg products has changed greatly since the takeover by Rohde & Schwarz in 2005. Today, our Value In-struments address both home users and the entry-level seg-ment with professional customers. We already have a large installed base on the training side as demand for cheap pro-ducts is strong in that segment. That said, though, we are of course delighted with every single customer we have – no matter whether they are electronics buffs, professional deve-lopers or engineers.

Isn’t it dangerous to remove such a well-established brand from the market completely?Well, we in Germany grew up with this brand, of course. Yet the Hameg name is best known in central Europe and less so in other parts of the world. Rohde & Schwarz, on the other hand, is globally established, standing for high quality test & measurement systems. In order to exploit this level of aware-

ness outside of Europe for the Hameg products as well, we carried out a slow transition of the brands, from Hameg to the dual label and finally the sole Rohde & Schwarz label, and integrated the Hameg products in the Value Instruments range from Rohde & Schwarz. In terms of the brand name, the transition was already completed some time ago.

What does Rohde & Schwarz hope to gain from this?The Rohde & Schwarz name is not associated enough with the entry level yet. Our name stands for attributes like quali-ty and reliability. Nonetheless, the “expensive” label still casts a shadow over us, even if this is often not at all justified if you look closely and compare. We aim to correct this image with our Value Instruments. The integration of the Hameg portfolio will no doubt be helpful in this regard. In the final analysis, what we’re looking to do is to offer high quality products at competitive prices across all segments – from entry-level and mid-range through to high-end devices – and hence to feature highly in customer awareness.

Do you expect to increase your share of the market? That depends on more than just our price policy. Let us take the example of oscilloscopes. In 2010, Rohde & Schwarz en-

tered a market that was only growing minimally. It is only possible to gain market share here by squeezing others out. In turn, this will only succeed if you can provide technolo-gically sophisticated products geared precisely to customer needs. And this is exactly what we’ve done. From just two products at first, we’ve massively expanded our portfolio to now offer models with over ten different types in three scope

series together with a variety of applica-tion packages and accessories. We intend to continually extend the Value Instru-ments portfolio as well in the same way, enabling us to hopefully gain market share for the firm.

What strategies are you employing in this context?Rohde & Schwarz traditionally takes a very long-term approach. To stay with the example of the oscilloscope ... when we entered the market five years ago, our competitors didn’t exactly start panicking. Our portfolio was too small and we weren’t well enough known in this market. All that has changed. These days, Rohde & Schwarz is always included in the indus-try benchmarks. Putting it simply, while we used to operate completely under the radar of our competitors, today we’re right

in the thick of the action. Nonetheless, we’re well aware that you can’t achieve in five years what others have built up over 50 years. This holds true for Value Instruments as well. Here, too, there are well-known vendors who have set the ground rules for this market. Although we have to play by these rules, we’re well on the way to making a name for ourselves in this segment as well. We’re sticking with it, constantly and per-sistently, as you would expect from Rohde & Schwarz.

What are your next goals?The overarching goal is to grow – both organically and by means of add-on acquisitions. We want to tap new markets and expand our international operations. To achieve this, we need to extend our dealer network and maybe step away from the well-worn paths at times as well. This is where we bene-fit from our independence. What we can’t find on the market, we can finance for ourselves.

Do you have any concrete plans here?Well, we’re open for pretty much anything …

The interview was conducted by Nicole Wörner

Hall A1, Booth 375; www.rohde-schwarz.com

André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments:

“The Rohde & Schwarz name is not associated enough with the entry level yet. The ’expensive’ label still casts a shadow over us. We aim to correct this image with our Value Instruments.”



productronica 2015 Leiterplatten-Technologie

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte einbetten

»Systemgrenzen werden sich verschieben«Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der Miniaturisie-rung und Vernetzung von Syste-men und Geräten maßgebli- che Vorteile. Führende europäi-sche Leiterplattenhersteller wie AT&S, Schweizer Electronic und Würth Elektronik beschäftigen sich teils gemeinsam mit Part-nern aus der Halbleiterindustrie bereits intensiv mit dem Thema.

»Megatrends wie Globalisierung, Urbanisierung, Mobilität, Gesund-heit, wachsende Weltbevölkerung, Änderungen in der Arbeitswelt und Gesellschaftsstruktur – Stichwort „Silver Society“ – treiben die Bran-che voran«, sagt AT&S-Vorstand Heinz Moitzi. AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer im Segment „Chip-Embedding“, das AT&S unter dem Namen ECP (Em-bedded Component Packaging) ver-marktet. »Egal ob neue Mobilitätslö-sungen, innovative Produktionsver-fahren in der Industrie oder völlig neue Anwendungen in der Medizin-technik – die zunehmende Vernet-zung durch das Internet der Dinge ist der Schlüssel für neue Anwen-dungen.« AT&S konzentriert sich vor allem auf Wearable-Anwendun-gen sowohl für den Consumer- als auch den professionellen Bereich, vernetzte Lösungen im Automotive-Bereich, Industrie-4.0.-Anwendun-gen wie Maschine-zu-Maschine Kommunikation und Systeme in der Medizintechnik wie Online-Patien-tenüberwachung.

Dafür dass die neuen Anforde-rungen in Technologie umgesetzt werden, sorgen bei AT&S derzeit weltweit rund 400 Mitarbeiter, die in der Forschung und Entwicklung be-schäftigt sind. 57,9 Millionen Euro – das entspricht 8,7 Prozent des Um-satzes – gab AT&S im Geschäftsjahr 2014/15 für F&E aus. Aktuell kommt AT&S auf 114 Patentfamilien, die in 174 Schutzrechten resultieren. In

15 bis 20 Forschungs-Projekten ist AT&S Mitglied oder Konsortiums-führer.

AT&S ist Partner von EmPower

So auch beim Projekt EmPower: Das Project EmPower beschäftigt sich mit der Entwicklung und Indus-trialisierung neuer Packaging-Tech-

nologien für die erforderliche Elek-tronik in der Antriebstechnik von Elektrofahrzeugen. EmPower ist Teil des Programms „Mobilität der Zu-kunft“, verfügt über ein Gesamtpro-jektvolumen in Höhe von 5 Millio-nen Euro und erhält umfangreiche Unterstützung im Rahmen des euro-päischen Förderprogramms Catrene. Ziel dabei ist es, die Kosten der Elektro-Antriebe zu reduzieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen – und das bei weniger Platzbedarf. Erreicht werden soll dies unter an-derem, indem die Elektronik direkt auf dem Motor platziert wird und damit quasi eine Einheit entsteht. Der innovative Charakter dieses Packaging-Konzeptes liegt in der Idee, die Leistungselektronik (IGBTs,

MOSFETs, Dioden) als dünne Chips in ein Leiterplattenmaterial einzu-betten. Gleichzeitig wird eine groß-flächige Vernetzungsstruktur ange-legt, um die elektrische Impedanz niedrig zu halten und die Wärme aus dem System bestmöglich abzu-leiten. Dem Konsortium gehören neben AT&S folgende Mitglieder an: Continental, STMicroelectronics, TU Wien, TU Berlin, Atotech und Ilfa. Begleitet wird das Projekt außerdem durch Fundico, einem Management-Beratungsdienstleister. EmPower ist das Nachfolgeprojekt des Hermes-Framework-7-Projekts mit der Ziel-setzung, Forschung, Entwicklung und Industrialisierung im Bereich des Leistungshalbleiter-Packaging der nächsten Generation in Europa

weiter zusammenzubringen und den Austausch zu fördern. Hermes hatte die Aufgabe, die Chip-Embed-ding-Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Inzwi-schen sind große OEMs auf die Mög-lichkeiten des Chip Embedding auf-merksam geworden. »Wer miniatu-risieren und modularisieren will, kommt am Chip Embedding nicht vorbei«, unterstreicht Moitzi. Ein Beispiel dafür sind die DC/DC-Wandler, die AT&S gemeinsam mit Texas Instruments entwickelt hat und produziert: »Solche DC/DC Converter haben ein breites Anwen-dungsspektrum, denn sie werden bei allen IoT-„Dingen“ benötigt«, erläutert Moitzi. Sehr einfach einzu-betten sind Widerstände und Kon-densatoren. Komplexer wird es bei ASICs, MOSFETs und Mid IO ICs. Das Embedding ist zwar erst einmal teurer als die Fertigung einer klassi-schen Leiterplatte, birgt aber im Hin-blick auf die Gesamtkosten Einspar-potenzial, weil durch die Modulari-sierung weniger Platz benötigt wird und eine hohe Performance erzielt werden kann.

Infineon und Schweizer: Synergien schaffen

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies und der Leiterplatten-hersteller Schweizer Electronic ha-ben sich beim Thema „Chip Embed-ding“ zusammengetan. Seit Novem-ber 2014 ist Infineon aus diesem Grund mit 9,4 Prozent an Schweizer beteiligt. Infineon und Schweizer ha-ben bereits zusammen verschiedene Demonstratoren für Kundenprojekte entwickelt und planen, gemeinsam den Markt für Chip-Embedding zu erschließen. Mit der Beteiligung un-terstreiche Infineon seine Absicht, Technologien zur Integration von Leistungshalbleitern in die Leiterplat-te gemeinsam mit Schweizer zu ent-wickeln und das Chip-Embedding für Automobil- und Industrieanwendun-gen mit sehr hoher elektrischer Leis-tung zu erschließen, verlautbarten die beiden Unternehmen.

AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer beim Chip Embedding. Bilder: AT&S

Heinz Moitzi, AT&S: »Wer miniaturisieren und modularisieren will, kommt am Chip Embedding nicht vorbei.«

Dr. Maren Schweizer, Schweizer Electronic: »Wir gehen davon aus, dass das Chip- Embedding neben unseren bereits etablierten Bereichen für innovative Radar- und Leistungselektronik- Leiterplatten zu unserem nächsten großen Standbein wird.«

Dr. Reinhard Ploss, Infineon: »Unsere Beteiligung an der Schweizer Electronic AG stärkt uns auf dem Weg vom Produktdenken zum System- verständnis. Chip-Embedding bringt großen Mehrwert für unsere Kunden, denn deren Systeme werden kompakter und dabei noch effizienter.«


productronica 2015 Leiterplatten-Technologie

Ersa VERSAFLOW 4

Das Beste noch besser gemacht! – Erleben Siedie neue Generation der weltweit führendenInline-Selektivlötalagen live auf der Messe.

Ersa VERSAFLOW 4/55

SELECTIVE

LIVE in Halle A4.171

� preisgekrönte komplett neue Bedienoberfläche

ERSASOFT 5.0

� motorisch verstellbare y-Achse bei Fluxer- und

Lötmodul

� Y- und Z-Variabilität

� Vollkonvektionsvorheizung

� 3D Ansichten mit Augemented-Reality-Tool

Ersa „IMAGESOFT“

WORLD

PREMIERE

_0EH0W_ERSA_TZ3.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:37

Als Anwendungsbeispiele nennen die beiden Firmen Systeme im Fahrzeug, für die wenig Raum zur Verfügung steht; zum Bei-spiel elektrische Servolenkung, aktive Fede-rung oder elektrische Pumpen. Zudem ver-bessert sich durch Chip-Embedding die Kühlung der Chips. Die Wärme, die ent-steht, wenn die Chips arbeiten, wird über die Leiterplatte direkt abgeführt. Von Vorteil ist das besonders bei Anwendungen, die eine hohe elektrische Leistung benötigen und deren Leistungshalbleiter bisher auf-wendig gekühlt werden müssen; beispiels-weise sind das Kompressoren einer Klima-anlage im Fahrzeug, bei denen die elektri-sche Leistung bis zu 2 kW betragen kann. Zudem erwartet die Automobilbranche, dass neben dem heutigen 12-V-Bordnetz auch das 48-V-Netz an Bedeutung gewinnt. Da so höhere elektrische Leistungen genutzt

werden können, lassen sich auch Fahrzeuge im unteren und mittleren Preissegment leichter um Hybridfunktionalität erweitern („eTurbo“ mit 5 kW bis 20 kW). Auch hier kann Chip-Embedding helfen.

Schweizers Chip-Embedding-Technolo-gie ergänzt Infineons eigenentwickelte Chip-Embedding-Gehäusetechnologie Bla-de. Diese wird zum Beispiel für die Gleich-stromversorgung (DC/DC-Spannungsreg-ler) eingesetzt, wie sie für Prozessoren in Computer- und Telekommunikationssyste-men verwendet wird. »Unsere Beteiligung an der Schweizer Electronic AG stärkt uns auf dem Weg vom Produktdenken zum Sys-temverständnis. Chip-Embedding bringt großen Mehrwert für unsere Kunden, denn deren Systeme werden kompakter und da-bei noch effizienter“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorsitzender des Vorstands von Infi-neon Technologies.

Schweizer unterscheidet zwischen zwei Varianten beim Chip Embedding: System-in-Package, bei dem Komponenten-Pa-ckages durch Leiterplattenprozesse opti-miert werden, sowie System-in-PCB, bei dem Bauelemente ins Innere der Leiterplat-te verbaut werden. Es können Leistungs-halbleiter, Logik-ICs und passive Bauele-mente eingebettet werden. Schweizer hat Embedded-Lösungen für Leistungs- und Logikhalbleiter entwickelt. Die eigentliche Herausforderung besteht nach Auskunft von Dr. Maren Schweizer, CEO von Schwei-zer Electronic, aber nicht in der technischen Umsetzung, sondern in der Veränderung des Geschäftsmodells, da sich die System-grenzen verschieben werden. »Im Bereich Chip Embedding arbeiten idealerweise die Halbleiter- und die Leiterplattenhersteller eng zusammen, um zum Wohl der Kunden die optimale Lösung zu erarbeiten. Durch die Kooperation mit Infineon mit Fokus auf Leistungselektronik können wir das unse-ren Kunden mittlerweile anbieten.«

Zusammen mit Infineon kann Schweizer also künftig im Geschäftsbereich „Systems“ Synergien aus dem Halbleiter- und Leiter-platten Know-how generieren. »Wir gehen davon aus, dass das Chip-Embedding neben unserem bereits etablierten Bereichen für

innovative Radar- und Leistungselektronik-Leiterplatten zu unserem nächsten großen Standbein wird, mit dem wir uns dank in-novativer Lösungen und guter Kooperation mit Infineon im Markt noch weiter differen-zieren und die Zukunft der Leistungselekt-ronik mitgestalten«, resümiert Dr. Schwei-zer. Und mit Blick auf die lange Tradition des Unternehmens ergänzt die Vorstands-vorsitzende Schweizer: »Im Laufe ihrer 165-jährigen Firmengeschichte hat Schwei-zer immer wieder bewiesen, dass sie mit ihrer Flexibilität und Fähigkeit zur schnellen Anpassung an Markttrends nachhaltige Un-ternehmensentwicklung generiert. Die Ver-einbarung mit Infineon ist ein nächster Schritt, um die Zukunft der Elektronikin-dustrie mitzugestalten.«

Würth Elektronik: Zwei Technologien

zur Auswahl

Auch beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik steht das Chip-Embedding auf der Agenda, das unter dem Begriff ECT (Em-bedded Component Technology) vermarktet wird. Würth Elektronik ist in der Leiterplat-tenherstellung spezialisiert auf kleine bis mittlere Aufträge in allen gängigen Oberflä-chen und beschäftigt momentan über 1000 Mitarbeiter. Der weitaus größte Teil davon ist in den drei deutschen Produktionswerken tätig. Beim Chip Embedding unterscheidet Würth Elektronik zwei Herstellungsverfah-ren: ECT-Microvia und ECT-Flip Chip. Wel-che Technologie zum Einsatz kommt, hängt von den jeweiligen Indikatoren ab, die Würth so zusammenfasst: Bei ECT-Microvia sind aktive und passive Bauelemente kom-binierbar, die Metallisierung der Kontaktflä-chen erfolgt mit Kupfer oder Nickel-Palla-dium. Zudem handelt es sich um eine hoch-zuverlässige Aufbautechnologie.

ECT-Flip Chip ist die Technologie der Wahl für das Einbetten von aktiven Bau-elementen, die bisher drahtgebondet sind und/oder für Pitches kleiner 250 µm. Das Einbetten von passiven Bauelementen ist bei dieser Technologie nicht möglich. Das Anwendungsspektrum ist bei Würth Elek-

40kW E-Drive (In Kooperation mit der ETH Zürich entwickelt) – Smart p² Pack Motor DemonstratorBild: Schweizer Electronic

So sehen Hochleistungsmotoren der Zukunft aus: 3D-Druck eines Smart p² Pack, das Schweizer in Kooperation mit Infineon entwickelt hat.

tronik ebenso vielseitig: Ähnlich wie bei den beiden Mitbewerbern reicht es von der Automobilindustrie über die Industrieelek-tronik bis hin zur Medizintechnik und Sen-sorik. Würth Elektronik erstellt derzeit ei-nen Design Guide, der Designparameter aufzeigt und damit Entwickler und Lay-outer beim Design ihrer Baugruppe unter-stützen soll. (zü) ■



productronica 2015 Electrical energy storage manufacturing

Plant and machine manufacturers prepare for rising battery demand in 2016

Race for the best production technologyFor the firms kitting out plants to manufacture electrical ener-gy storage units, the indicators are pointing toward sustained expansion, with industry associ-ation VDMA Battery Production predicting growth of ten percent in 2016. At the same time, Ger-man research institutions are making good progress on the development of enhanced lithi-um technologies and their pro-duction processes.

Just a few months ago, the German Federal Minister of Education and Research Professor Johanna Wanka reiterated her view that, to ensure that Germany can gain a leading and competitive position in electro-mobility and storage of renewable energy, it was essential for German enterprises to set up mass produc-tion. It was, she said, in the inter-ests of the German government to keep this value-creating activity in Germany. In her eyes, it is now primarily up to industry to set the direction of travel for future produc-tion.

Hartmut Rauen, Deputy Execu-tive Director of VDMA, recently demanded the following at the IAA International Motor Show in Frank-furt: “The further development of the production techniques for the battery cell is important for Germa-ny AG. So our message to the poli-ticians is to start at the beginning of the value chain and invest in pro-duction research and shared indus-trial funding.”

The VMDA believes that, in the final analysis, excellence in produc-tion technology and in research will decide who wins the battle for the mobility of tomorrow. In its latest business climate survey, VDMA

Battery Production concludes that German plant and machine manu-facturers have gained a foothold in the hard-fought battery-produc-tion market. The firms equipping plants to manufacture electrical energy storage units are anticipa-ting sales growth of over 10 percent in 2016.

According to Dr. Eric Maiser, Di-rector VDMA Battery Production, over 65 percent of the machines and systems for battery production manufactured in Germany are cur-rently exported to Asia and North America. Accordingly, he believes how Germany positions itself will be crucial in the field of battery cell production: “The machine-builders would completely lose touch in the international marketplace if they wait for the next generation of bat-teries.” The race for the best pro-duction technology is, he warns, “in full swing way.”

The business climate survey conducted by VDMA Battery Pro-duction indicates that firms are ever more willing to hire new staff. Whereas back in March most com-panies believed they could cover the anticipated sales growth with their existing staffing levels, today nearly 40 percent of the firms sur-veyed are planning to add to their workforces. In other words, the enterprises are now permanently gearing up for the anticipated up-turn. For battery-makers, gaining market share remains the primary way to boost earnings.

Where the current challenges in the development of more efficient batteries for e-mobility applications reside is made clear by Dr. Thorsten Ochs, Head of the Battery Techno-logy research unit at Bosch’s new Renningen Research Campus: “To ensure broad acceptance of electro-mobility, we need usable energy of 50 kilowatt hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommo-date 50 kilowatt hours in 190 kilos.” Today, a 380 kilogram battery would still be required for 50 kWh.

At the same time, Dr. Ochs and his colleagues aim to greatly reduce the time it takes to refuel a vehicle. “It should be possible to recharge our new batteries to 75 percent ca-pacity in less than 15 minutes,” is the target he sets. Enhanced lithium technologies are to be employed to make this achievable. Working on this task alongside the team in Ren-ningen are Bosch experts from Shanghai and Palo Alto. Bosch is also carrying out lithium research as part of a joint venture with GS Yuasa and Mitsubishi Corporation.

Simply packing more lithium into the battery will not yield the desired result. Instead, improve-ments are needed in terms of atoms and molecules in the lithium tech-nology. One key element in this

regard is to reduce the proportion of graphite or to go without the gra-phite in the anode altogether. If it would be possible to use metallic lithium instead of graphite, much more energy could be stored in the same space. After acquiring the American startup Seeo, Bosch now boasts game-changing expertise in the implementation of innovative solid-state batteries that contain no liquid electrolytes.

Efficient, inexpensive battery storage is also being brought closer to reality by research at the Centre for Solar Energy and Hydrogen Re-search Baden Württemberg (ZSW). Scientists at the ZSW have de veloped a new cathode material for high-energy lithium-ion batteries featuring an energy density that is up to 40 percent greater than with existing materials. What’s more, the new material is also cheaper as it does not contain any rare, expen-sive cobalt and uses less nickel.

In supporting more than 210 milliampere hours per gram, the material with the formula

Li1+xMn1.5Ni0,5O4 boasts much greater storage capacity than the cathode materials in use today or currently under development. As the discharge voltage is largely over 4.5V, an energy density up to 40 percent greater is possible across the whole battery. A further advan-tage of the new material is the much greater thermal stability it offers when charged compared with today’s common cathode ma-terials. This improves the integrity of the cells. The lifespan figures calculated to date also look promis-ing. Despite the early development phase, it has already been possible to demonstrate good cycle stability of more than 150 cycles without capacity loss in complete cells with graphite as the anode.

“Our lithiated, cobalt-free lithi-um nickel manganese oxide is a promising new material for batte-ries in electric vehicles,” says Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens, Head of the ZSW’s Accumulators Mate-rial Research activity. “The capacity and energy density are greater, the

Dr. Thorsten Ochs, Bosch“To ensure broad acceptance of electromobility, we need usable energy of 50 kilowatt hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommodate 50 kilowatt hours in 190 kilos.”

Professor Johanna Wanka, FMER“To ensure that Germany can gain a leading and competitive position in electromobility and storage of renewable energy, it is essential for German enterprises to set up mass production.”

Dr. Eric Maiser, VDMA Battery Production:“The firms equipping plants to manufacture electrical energy storage units are anticipating sales growth of over 10 percent in 2016. The race for the best production technology is in full swing.”

As part of the DRYLAS project, the Fraunhofer Institutes ILT and IKTS have developed a laser-based technique for drying slurries for lithium-ion batteries.

costs lower, and production can be scaled up to industrial propor-tions.”

Researchers at the Fraunhofer Institutes for Laser Technology ILT and for Ceramic Technologies and Systems IKTS have investigated another aspect of battery produc-tion. They looked into the question of what cost- and energy-efficient alternatives might be provided by employing laser technology in the battery manufacturing process.

The joint project “DRYLAS –Laser-based Drying of Battery Electrode Slurries” focuses on the energy-efficient drying of electro-de layers – known as slurries – which are applied to the current-conducting metal foils in a wet-chemical process during battery production. Until now, continuous furnaces have been used for this process, although this is “not a very energy-efficient technique,” as Dr. Dominik Hawelka, a scien-tist at the Fraunhofer ILT, admits.

The two Fraunhofer Institutes have developed an inline process and a fiber-laser drying module as an alternative to the continuous furnaces which has already pro-ven itself in initial tests in a roll-to-roll plant at the Fraunhofer IKTS in Dresden.

“We can direct the laser radiati-on straight into the slurries, enab-ling us to dry them much more efficiently,” reports Dr. Hawelka. “Our drying process uses about half the energy that the continuous furnace needs.” The two institutes have also demonstrated that the fiber-laser-dried electrodes can be used to build sound battery cells that work just as flawlessly as com-ponents treated conventionally in a continuous furnace.

The Fraunhofer ILT is also ex-ploiting its expertise in laser tech-nology to implement photonic pro-cess and plant engineering in the ProSoLitBat project funded by the Federal Ministry of Education and Research and coordinated by Dun-ningen-based Schmid Energy Sys-tems. This project focuses on the continuous industrial production of lithium solid-state batteries fea-turing thin-film technology. The aim of the project is to develop a viable roll-to-roll process chain as an alternative to the vacuum me-thod currently in use by 2017.

“In contrast to the disconti-nuous vacuum process, conti-nuous production can produce significantly higher quantities at a lower cost, which will help the solid-state lithium batteries to find wider applications,” explains Christian Hördemann, a scientist at the Fraunhofer ILT. He conti-nues: “We’ve built a pilot plant that works with an inert gas at-mosphere, and with it we can now pattern and decollate batteries with inte-grated ultrafast lasers.” Schmid Energy Systems has been tasked with making the process developed in Aachen ready for se-ries production. (eg) ■

Moving from reactive to proactive traceability

The big data approach to traceability


pickeringtest.com

BIRSTe

eBIRST™ Switching System Test ToolsSchnelle und einfache Fehlersuche bei SchaltsystemenExakte Identifizierung defekter RelaisMinimierung der Systemstandzeit im FehlerfallEinsparung von Reparaturkosten

Das eBIRST™ Tool ermöglicht ein schnelles Auffinden von Fehlern in Pickering PXI, PCIund LXI Schaltsystemen. Es identifiziert defekte Relais und deren Position und ermöglichtdamit eine einfache und kostensparende Reparatur sowie geringe Systemstandzeit.

eBIRST unterstützt alle Pickering Schaltsysteme die Reed Relais oder elektromechanischeRelais mit Edelmetallkontakten - typischerweise sind dies Relais bis zu 2A - verwenden.Zusätzlich sind die meisten Halbleiterschalter abgedeckt. DC gekoppelte RF Schaltsystememit SMB Steckern werden über einen speziellen Adapter kontaktiert. Jedes Tool istgenerisch, d.h. es kann die erwähnten Schaltmodule testen, solange der Anschlusssteckerpasst.

Mehr Information auf pickeringtest.com/eBIRST

Pickering auf der productronica 2015 München Hall A, Booth 452

pickering Pickering Interfaces

_0EDOO_PickeringInter_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);14. Oct 2015 11:09:58

productronica 2015 Traceability

Traditionally traceability has been a reac-tion to the requirements of a customer or to a regulatory requirement. If traceability is to offer real value, and not cost, then it needs to become proactive, creating trace-ability data as a byproduct of a data driven manufacturing excellence strategy. A view-point.

By Jason Spera, CEO Aegis Software

The typical tools and systems to meet the trace-ability challenge of the past were most often adop-ted out of grudging necessity placed upon the manufacturer by the market, regulatory agen-cies, or customers. As such, the approach was often one of ‘do as little as will meet the require-ment’.

Consequently, systems were bought or built that would satisfy only the specific scope of traceability demanded, and in many cases only on the particular assemblies or products that required it. This approach answered the imme-diate need of the company, but failed to achieve anything further.

This narrow approach is fraught with missed opportunity. By adopting such a narrow scope and application of traceability, the entire manu-facturing culture is trained to see traceability and data acquisition and management as a burden rather than part of the way business is done with inherent benefits. Furthermore, the solution built has to be customized and exten-ded every time the requirements evolve, incurring additio-nal costs and management time. The biggest lost opportunity is process and manufacturing im-provement. Consider the scope and depth of data available. That information can really drive operational excellence when properly utilized. It can flow back to R&D to improve future de-signs and it can drive real-time improvement by giving process engineers, operators, and mana-gers a view into the reality of the process.

The data set included in modern traceability effectively becomes the definition of ‘Manufac-turing Big Data’. When that data is leveraged for more than just answering the traceability chal-lenge, it becomes the most powerful process and product improvement tool imaginable. Once manufacturing big data is harnessed, traceabi-lity becomes a natural byproduct. More impor-tantly, the analytical and process improvements that come from leveraging this Big Data are gate-ways to Operational Excellence.

Manufacturing Big Data is a term used in-creasingly in manufacturing but rarely discussed at a tangible level. The enormity of the concept has to be grasped before discussing applications that offer operational excellence and traceability.

Firstly consider the scope of manufacturing operations from when R&D finishes the CAD design and the bill of materials (BOM) is locked down in PLM and/or ERP. This is the moment at which the readiness of the product configura-tion is achieved. There is a good deal of data involved in the mapping of that BOM to the as-sociated CAD and revision data.

The process, quality, test, industrial, and ma-nufacturing engineers along with planners then go to work on that data to transform the design into a detailed process complete with robotic assembly, inspection, test and process machine-ry programs. The quality plan and route control

logic must be developed and laid in. The visual assembly instructions for every station of the process flow must be designed and digitized along the process. This New Product Introduction (NPI) process yields a lot of data mapped to the CAD design and the BOM including revi-sions, people involved and the work output they created.

We’ve not even reached the factory floor itself and there is already a large body of ‘Manu-facturing Big Data’ to store and eventually mine. So the product is ready to launch into manufac-turing and the lines are ready to start? Not yet. This is the ‘value add’ axis of operations, and without materials being in the right place at the right time, manufacturing cannot begin. When the production schedule initiates a build, a hand-off from ERP mate-rials management in the warehouse to the more granular shop-floor control provided by the Manufacturing Opera-tions Management system must begin.

Organization of materials into transport or-ders targeted to the proper process point, the management of local stores, kanbans, and even the interception of materials into delivery or fee-der systems and the exact point of use are all needed. All of those functions must be traced down to the part, lot, and delivery package so that materials traceability has a record from the incoming loading dock to the point where the material or part is consumed into the product or process. This critical engine of operations must run constantly in the background, feeding the flow of materials to production, and the flow of unused parts back into the ware-house all with precise tracking. These activities alone yield

vast, valuable and critical data sets within the ‘Manufacturing Big Data’.

With materials present and correct at each station, the ma-nufacturing process itself can begin with the serialization range and work order informa-tion flowing into operations from ERP. The flow of the pro-duct begins, and data starts flowing in from conveyors, the assembly and process data feeds, the operator actions and confirmed presences at each

station, the materials, chemicals and tools con-sumed or utilized as a product entered each sta-tion. Vast amounts of information can be gathe-red about every conceivable environmental va-riable surrounding, as well as any entity or material that was added to the product in addi-tion to how it was added and by whom. This data acquisition continues through inspection, repair, test, component replacement, and all the way out to packaging and shipment.

A mountain of context data is gathered. This is ‘Manufacturing Big Data’. And all this data is relationally linked, connecting back to the CAD data and the BOM. The product definition itself, embodied in the CAD and BOM, is the binding element of that massive mountain of data. When ‘big data’ is considered, traceability required by a given regulatory agency, customer, or market is simply a forward or reverse query against the data set, or a subset of it.

When a manufacturing enterprise adopts a Manufacturing Operations Management (MOM) system capable of managing the entire scope of operations as discussed, traceability is no longer something an enterprise strives to achieve, it is a byproduct. (zü) ■

Jason Spera, CEO Aegis Software


productronica 2015 Beschichtungstechnik

Beschichtung in der Fahrzeugelektronik

»Jedes Jahr legen unsere Automotive-Kunden die Messlatte höher«Nach Ansicht von Phil Kinner, Head of Conformal Coatings von Elec-trolube, sind die Herausforderungen an die Zuverlässigkeit elek-tronischer Baugruppen in der Automobilindustrie höher als in der Luft- und Raumfahrt. Dass bei der Fertigung vieler Baugruppen für Automotive inzwischen auf die Reinigung verzichtet wird, stellt noch höhere Leistungsanforderungen an den Schutzlack. Und Elec-trolube hat sich dafür auch 2015 einiges einfallen lassen.

Markt&Technik: Wie hat sich die Automobilelektronik aus Ihrer Perspektive im letzten Jahrzehnt gewandelt? Phil Kinner: Die Automobilelektro-nik hat sich im letzten Jahrzehnt sehr schnell entwickelt, wobei der hervorstechendste Aspekt darin be-steht, dass der Einsatz elektroni-scher Steuerungen, Sensoren, Si-cherheitssysteme und von Unterhal-tungselektronik im Fahrgastraum sowie von Kommunikations- und Navigationssystemen inzwischen bis in den Bereich der Mittelklasse- und der Kleinwagen hineinreicht. Die Fahrzeuge sind jetzt sehr viel sicherer, effizienter im Kraftstoffver-brauch und komfortabler, was eine direkte Folge des verstärkten Einsat-zes von Elektronik ist.

Darüber hinaus konnten wir das Aufkommen elektrogetriebener Fahrzeuge beobachten, die eine um-weltverträglichere Alternative zu durch Verbrennungsmotoren getrie-benen Fahrzeugen bieten. Diese Elektrofahrzeuge haben inzwischen eine Reichweite, die für die meisten Berufspendler akzeptabel ist (150-200 km), und wir sehen einen schnell voranschreitenden Ausbau im Bereich der Ladeinfrastruktur und anderer erforderlicher Infra-strukturmaßnahmen, um die Ver-breitung dieser Fahrzeuge weiter zu befördern.

Zu guter Letzt die sogenannten “smarten” Fahrzeuge, die mit jedem anderen Teilnehmer kommunizie-ren können, präventiv eingreifen um die Sicherheit zu gewährleisten und Kollisionen vorzubeugen, die gestat-ten mit “Fahrerlosen” Fahrzeugen Tagesreisen auf Autobahnen und anderen Straßen zu unternehmen, ohne dass man in größerem Umfang eingreifen müsste. Wer hätte vor ei-nem Jahrzehnt gedacht, dass wir kurz davor stehen, dies zu einer praktischen Möglichkeit werden zu lassen?

Aus dem Blickwinkel der Indust-rie besteht die heutige Herausfor-derung darin, zuverlässige elek-tronische Produkte zu fertigen, mit weiter zunehmender Pa-ckungsdichte und Komplexität, die auf dem neuesten Stand sind und gleichzeitig die mannigfalti-gen Vorschriften und Anforderun-gen der Fahrzeugtechnik erfüllen. Inwieweit unterstützt Electrolube Hersteller von Fahrzeugelektro-nik, um diese Anforderungen zu erfüllen?

Ich würde sagen, dass die Heraus-forderungen in Bezug auf die Zuver-lässigkeit elektronischer Baugrup-pen in der Automobilindustrie viel-leicht sogar höher sind als in der Luft- und Raumfahrt, auf Grund der Tatsache, dass den Systemen dort in der Regel zumindest zwei Backup-Systeme zugeordnet sind, was in Fahrzeugsystemen nicht der Fall ist.

Dass bei der Fertigung vieler Bau-gruppen der Fahrzeugelektronik in-zwischen auf die Reinigung verzich-tet wird, legt ein noch größeres Ge-wicht auf die Leistungsanforderun-gen an den Schutzlack.

Auf Grund der puren Volumina gefertigter Baugruppen im Fahr-zeugbau ist von der Verwendung lösemittelhaltiger Schutzlacke ab-zuraten, um die Vorgaben zur Frei-setzung von Lösemitteln einzuhal-ten. Die Liste von in Automobilan-wendungen verbotenen Substan-zen wird immer länger. Fertigungs-prozesse müssen “schlank” sein, soweit als möglich “durchgehend fließend” und fehlerfrei – und all dies bei hoher Fertigungsgeschwin-digkeit.

Als ein nach ISO 14000 zertifi-ziertes Unternehmen haben wir uns der Fertigung von Produkten ver-schrieben, die Fahrzeugherstellern helfen, all diese Anforderungen zu erfüllen. Ob es die nachweislich hö-here Leistungsfähigkeit lösemittel-freier Schutzlacke ist, ob es Gieß-harze sind für noch anspruchsvolle-re Anwendungen, Hochleistungs-Schmiermittel und Fette für Schalter, Lager und andere bewegliche Teile oder fortschrittliche Wärmeleitmate-rialien zur Kühlung von Baugrup-pen, um deren Betriebsdauer zu verlängern: Wir haben das passende Produkt.

Worin bestehen die hauptsächli-chen Anforderungen, auf die Sie

als Hersteller von Schutzlacken mit Ihren Kunden im Bereich der Fahrzeugelektronik treffen?Wir beobachten, dass unsere Kun-den immer höhere Betriebstempera-turen erreichen müssen, weil die Elektronik kontinuierlich leistungs-stärker wird und dies zu höheren Temperaturen führt. Außerdem wird die Elektronik seit jeher auch unter dem Blickwinkel ihres Einbauorts betrachtet, im Passagierbereich oder im Motorraum, mit höheren Anfor-derungen bei Anwendungen im Mo-torraum. Wir beobachten ein Ver-schwimmen dieser Grenzen und eine Bewegung dahingehend, ein Material in beiden Anwendungen zu verwenden, um so den Fertigungs-prozess zu vereinfachen.

Unter dem Blickwinkel der Leis-tungsfähigkeit ist der thermische Schock, der ursprünglich als eine destruktive Testmethode gedacht war, zu einem wichtigen Bewer-tungskriterium für Kunden gewor-den. Beim thermischen Schock wird das Material rasanten Tempera-turänderungen ausgesetzt, von ext-remer Kälte hin zur maximalen Be-triebstemperatur. Die Anzahl der Temperaturwechsel hat sich inzwi-schen von 1000 auf 2000 erhöht. Das stellt eine wahrhaftige Herausforde-rung für lösemittelfreie Materialien dar, insbesondere für UV-härtende Materialien, die auf Grund ihrer At-traktivität für die Fertigung, aus dem Blickwinkel “schlank” und “durch-gehend fließend” zu sein, so popu-lär sind.

Das Ausbalancieren von Umwelt-freundlichkeit, Anwendungsfreund-lichkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts bleibt die Haupther-ausforderung, vor der Schutzlack-hersteller stehen und Electrolube ist stolz darauf, auf der Productronica 2015 eine neue Auswahl von Schutz-lacken vorstellen zu können, die es dem Nutzer ermöglichen, all diese Punkte gleichermaßen zu addressie-ren.

Welche speziellen Typen von Schutzlacken sind überhaupt für Elektroniken im Automotive-Be-reich einsetzbar? Es gibt viele Typen von Schutzla-cken, die für Elektroniken im Auto-

motive-Bereich geeignet sein könn-ten, von Acrylaten, Polyurethanen und Silikonen, die seit langem Ver-wendung finden, bis hin zu moder-nen UV-härtenden Hybriden und eben “ultra-dünnen” Beschichtun-gen. Die richtige Auswahl wird im-mer durch die Kombination von Leistungsanforderungen, Ferti-gungserfordernissen und Umwelt-gesichtspunkten bestimmt.

Unter dem Blickwinkel der Leis-tungsfähigkeit der Baugruppe muss der Hersteller die späteren Einsatz-bedingungen betrachten und die minimale und maximale Betriebs-temperatur festlegen. Er muss ab-wägen, dass es möglicherweise zu Wasserspritzern oder gar dem Ein-tauchen in Wasser oder zum Aus-laufen von Flüssigkeiten kommen kann, dass Feuchtigkeit/Konden-sation und chemische Gefährdun-gen wie beispielsweise Salzsprüh-nebel, korrosive Gase oder unbeab-sichtigtes Auslaufen von Öl vor-kommen.

Unter Umweltgesichtspunkten muss der Verbrauch von Lösemit-teln betrachtet werden, wie auch anderer Chemikalien, deren Ver-wendung möglicherweise auf Grund firmeninterner Vorschriften nicht gestattet ist, oder auf Grund interna-tionaler Regularien wie RoHS, REACH usw.

Letztlich muss der Fertiger die möglichen Auftragmethoden mit in Betracht ziehen, die bei der Herstel-lung der Baugruppen zum Einsatz kommen könnten und deren Ein-fluss auf Fertigungsdurchsatz, Platz-bedarf, Anzahl der noch unfertigen im Bearbeitungsdurchlauf befindli-chen Baugruppen und Fertigungsge-schwindigkeit abschätzen. Außer-dem muss er sicherstellen, dass der Applikationsprozess und die Mate-rialauswahl zusammen funktionie-ren und somit ein akzeptabler, feh-lerfreien Prozess existiert, der die Anforderungen an die Zuverlässig-keit erfüllt.

Betrachtet man diese drei Schlüs-selbereiche, so könnte ein Fertiger zu dem Schluss kommen, dass ein Material, das in allen drei Bereichen gut abschneidet, für seine Zwecke besser geeignet sein könnte als ein Material, das hervorragende Um-welteigenschaften besitzt, aber nicht zu seinem Fertigungsprozess passt.

Welche neuen technischen Errun-genschaften gibt es bei den Schutz-lacken?Wir haben zwei hauptsächliche Fortschritte bei unseren Schutzla-cken, zusammen mit einigen ent-scheidenden Verbesserungen exis-tierender Technologien, angescho-ben: Auf der productronica stellen wir einen neuen, nichtbrennbaren, flüssig aufzutragenden, ultra-dün-nen Schutzlack vor. Der Hauptvor-teil dieser Technologie, abgesehen

von der nichtbrennbaren Natur des Materials, liegt in seiner Verarbei-tung – die komplette Baugruppe kann einfach in das flüssige Materi-al getaucht werden, ohne dass es einer Maskierung bedarf. Das Mate-rial bietet Schutz vor Feuchtigkeit, Kondensat und Schadgasen.

Darüber hinaus werden wir eine Reihe von VOC-freien Polyurethan-materialien vorstellen, entwickelt für die Verwendung in selektiven Lackieranlagen und für eine Aushär-tung innerhalb von 10 Minuten bei 80°C. Diese Materialien wurden umfassend getestet und haben nachweislich eine außerordentliche Leistungsfähigkeit unter den unter-schiedlichsten Einsatzbedingungen, insbesondere thermische Schockbe-ständigkeit und Beständigkeit ge-genüber Feuchtigkeit, kondensie-render Feuchtigkeit und Salzsprüh-nebeln sowie chemische Wider-standsfähigkeit.

Wir haben hart daran gearbeitet, verbesserte Schutzlacke herzustel-len, die verbesserte Anwendungsei-genschaften haben, insbesondere in Bezug auf die Kantenabdeckung, wie auch eine verbesserte Wider-standsfähigkeit gegenüber thermi-scher Schockbeanspruchung und Haftung. Zum Beispiel hat Electro-lube einen Acrylat-basierten löse-mittelhaltigen Schutzlack mit nach-weislich stärkerer Haftung entwi-ckelt, mit außergewöhnlicher Ritz-festigkeit und Kantenabdeckung, speziell zum Einsatz in selektiven Lackierprozessen.

Welchen Einfluss hat das Wachs-tum in der Fahrzeugelektronik auf Ihr Geschäft? Abgesehen von den gewachsenen fiskalen Erträgen, besteht der haupt-sächliche Effekt in der Anforderung, robuste Systeme und Prozeduren einzuführen, um sicherzustellen, dass wir ein Qualitätsprodukt präzi-se, immer wieder, effizient und si-cher fertigen können, um unseren Kunden das Maß an Vertrauen zu bieten, das sie in ihre Lieferanten setzen. Jahr für Jahr legen unsere Automotive-Kunden die Latte höher, verbunden mit ihren Erwartungen an die Fertigungsperspektive, aber, vielleicht noch bedeutender, ebenso mit Blick auf die Produktentwick-lung. Im Hause Electrolube sind wir fortwährend davon angetrieben, Produkte zu fertigen, die diese im-mer höheren Herausforderungen an Prozess und Leistungsfähigkeit er-füllen, denen sich unsere Kunden stellen müssen. Unermüdlich neue innovative Lösungen zu entwickeln, welche die rapide steigenden Anfor-derungen in der Elektronikfertigung meistern, ist Fundament unserer Unternehmenskultur und unseres Erfolgs.

Welche Qualifikationen sind Vor-aussetzung für Ihr Unternehmen,

Phil Kinner, Electrolube:

»Auf Grund der ’Aus weniger mehr herausholen‘-Philosophie unserer Gesellschaft erwarte ich, dass der Bedarf an Lackierprozessen mit höherer Leistungsrate, mit kürzeren Durchlaufzeiten, höherer Fertigungsgeschwindigkeit und einem höheren Maß an Automatisierung ganz alltäglich werden wird.«

productronica 2015 Test systems


www.prueftechnik-sk.de

Inlineautomatisiertes

LED-Testsystem(AOI und Funktionstest)für bestückte Leiterplatten

Halle A1 Stand 269 - Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

WELTNEUHEIT

Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)Anzeige / Advertisement

um in das Lieferantenverzeichnis eines Kfz-Herstellers aufgenom-men zu werden? Wie sieht es mit Zulassungen oder Zertifizierun-gen aus?Ein ausgeprägtes Qualitäts-Manage-ment-System zu haben, ist notwen-dig, aber mehr noch, eine Haltung in Bezug auf seine kontinuierliche Verbesserung und die Minimierung von Defekten und Fehlern. Dies muss Teil der gelebten Unterneh-menskultur sein, verbunden mit der Bereitschaft, die qualitativen Rah-menbedingungen mit Hilfe zusätz-licher Werkzeuge und Prozeduren zur Befriedigung der besonderen Anforderungen von Fahrzeugprodu-zenten zu ergänzen. Es ist mehr eine Haltung zur Qualität, als blind den Vorschriften zu folgen.

Elektronikfertiger im Automoti-ve-Bereich suchen eher nach einer Partnerschaft als nach einer traditi-onellen Käufer/Verkäufer-Bezie-hung. Je flexibler und offener wir unterschiedlichen Ideen gegenüber-treten, desto mehr gewinnen wir das Vertrauen unserer Partner und können solch ein Lieferant sein. Durch eine solche Beziehung kön-nen wir die Probleme unserer Kun-den besser verstehen und können somit angemessene Lösungen bie-ten. Elegante Lösungen zu bekann-ten Belangen zu liefern (und manchmal ohne es zu wissen oder es bestätigt zu bekommen), ist ein zusätzlicher Gewinn für diese Part-nerschaft und komplettiert diesen virtuosen Kreislauf.

In der Automotive-Industrie gibt es meines Wissens nach nur eine durch einen OEM publizierte Spezi-fikation, die sich auf Anforderungen der Leistungsmerkmale von Materi-alien bezieht, in vielen Dingen auf die IPC-CC-830 aufsetzend. Indem wir unsere Produkte auf Basis dieser Spezifikationen und darüber hinaus gehend testen, versichert es unseren Kunden, dass sie auf beides vertrau-en können, Qualität und Leistungs-fähigkeit dieser Materialien, und dass sie darauf vertrauen können, dass die ausgewählten Materialien ihre eigenen umfassenden Test- und Prüfverfahren bestehen.

Was sehen Sie als die größten In-novationstreiber der Elektronik im Fahrzeugbau, wie zum Bei-spiel Sicherheit, Verlässlichkeit, Effizienz usw.? Ich denke, all diese Faktoren werden die Innovation in der Fahrzeugelek-tronik fortwährend weiter beflü-geln. Rückblickend war der Gedan-ke der Effizienz mit der Entwick-lung der Kraftstoff-Einspritzsysteme die ursprüngliche Triebfeder. Mit dem Schwinden unserer fossilen Kraftstoffreserven und weiter stei-genden Gaspreisen scheint es einen ersten Ansatz dafür zu geben, dass Verbraucher nicht mehr nach dem noch kraftstoffsparenderen Fahr-zeug verlangen oder dass diese Ent-wicklungen von den Fahrzeugher-stellern nicht mehr als im Mittel-punkt stehend angesehen werden.

Sicherheit war, mit der Entwick-lung von Systemen wie Airbags und Antiblockiersystemen, die nächste Triebfeder. Die Entwicklung selbst-fahrender Systeme bedeutet ledig-

lich, die Latte für die Sicherungsan-forderungen höher zu legen – was wiederum Hand in Hand geht mit weiter steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit, auf die das Hauptaugenmerk in der Systemphi-losophie selbstfahrender Fahrzeuge gelegt wird.

Mit unserem “immer online” be-findlichen Lebensstil und der begin-nenden “Smart Home”-Vernetzung ist “Smart Car” der logische nächste Schritt. Das erfordert neue Elektro-nik und neue, auf eine höhere Be-lastbarkeit ausgelegte Technik, um sicherzustellen, dass die Elektronik weiterhin einwandfrei arbeitet.

Wie ist Ihr Ausblick auf die Elek-tronikfertigung im Bereich Auto-motive, betrachtet aus der Pers-pektive eines Anbieters von Schutzlacken?Die besonderen Herausforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten im Fahr-zeugbau wird auch in Zukunft dazu führen, dass neue chemische Syste-me und Prozesse entwickelt wer-den, um eine höhere Belastbarkeit der elektronischen Systeme zu un-terstützen. Schutzlacke sind auch weiterhin ein Hauptbestandteil im Werkzeugkasten, wenn es um hö-here Belastbarkeit geht, allerdings vielleicht nicht exakt in der Form wie bisher. Electrolube wird auch künftig eine entscheidende Rolle an der Spitze dieser Innovationen spie-len.

Ohne Zweifel werden Lösemitte-lemissionen irgendwann in der Zu-kunft noch stärker reguliert werden. Somit erwarte ich, dass VOC-freie Beschichtungsmaterialien die neu-en normalen Materialien werden. Ich erwarte, dass die Anforderun-gen an die Belastbarkeit der Elekt-ronikbaugruppen noch anspruchs-voller werden und ein höchstmögli-ches Maß an Leistungsfähigkeit und Schutz-wirkung erfordern. Auf Grund der “aus weniger mehr herausholen”-Philosophie unserer Gesellschaft erwarte ich außerdem, dass der Bedarf an Lackierprozes-sen mit höherer Leistungsrate, kür-zeren Durchlaufzeiten, höherer Fer-tigungsgeschwindigkeit und einem höheren Maß an Automatisierung ganz alltäglich werden wird.

Das Interview führte Karin Zühlke

Electrolube, Halle A4, Stand 466

AOI and functional test for assembled LED PCBs

Premiere for in-line automated LED test systems

The new test system LaserVision LED automatically checks comple-te LED modules including compo-nents for mounting, solder joints, shorts, polarities, etc. In addition, live photometric tests are possible. In this case, a hitherto unseen combination of photometric mea-surements and camera inspection under running production condi-tions, is deployed. LED lights can be fully tested as end products and/or at different stages of their production.

Components with dimensions of up to 600 x 600 mm. which are also often manufactured for mul-tiple applications, can be tested.

This also covers typical ceiling lighting whereby the company also views manufacturing service pro-viders and the automotive industry as clear target markets.

Each test is performed at the individual LED level. During the inspection process, the LEDs on the test object are supplied with the necessary supply voltage. To determine the set-points test ob-jects with typical values are recor-ded by means of photometric mea-surement in advance.

Calibration is carried out auto-matically during the next stage of development as part of the test system, and here the measured va-

lues are stored as parameters in the test program. This process can be repeated at any time (for example at the start of a new shift or when changing the product).

Thus aligned and set to produc-tion operation the camera system can now monitor the running ma-nufacture of LEDs with regard to compliance with required toleran-ces and direct deviating devices to a repair station or reject them di-rectly.

Since measurement is carried out during running manufacture by means of a camera test times can be implemented that are suit-able for manufacturing speeds.

Test processes using light mea-surement tend, in general, be much higher and are therefore not really suitable for mass produc-tion. In practice for example, a 48-fold 100% test of an approx. A4 format can be achieved in just 20 seconds.

DUT specific interchangeable cartridges including an interface for the transfer of electrical signals are designed into the basic system with 64 contacts. However, this can be extended at full expansion up to 1536 pins. In the basic sys-tem, a DMM for measurement tasks and a Source Measurement Unit (SMU) are integrated for the testing power supply. Other measu-ring and stimuli-functions up to on-board parallel programming are possible.

By being able to use the system as a pure AOI system, a faster re-turn on investment (ROI) is assu-red. Due to the high test cell ins-pection depth only a small produc-tion footprint is required. The standardized software solution for each test technology and the repair station concept ensures best possi-ble performance and a competitive advantage for manufacturing com-panies. (nw)Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de

Just in time for productronica, test technology specialists Prüftechnik Schneider & Koch present a world first - the test sys-tem „LaserVision LED“ for 100 percent testing of LED modules during the running production process. It includes both AOI as well as complete electrical testing, and the result of the combi-nation of the two provides optical measurements of the powered LEDs.


productronica 2015 Quality control

Do you really know what your test system tests? And are you certain that it would actually identify all the defects on the board? Digitaltest has develo-ped a technique that allows these questions to be answe-red with a definite “yes.” Hans Baka, Managing Director of Di-gitaltest, explains the back-ground.

productronica Daily: Test equip-ment capability is a concept that is becoming increasingly impor-tant. For the most part, calcula-tions from mechanical test equip-ment capabilities for sliding cali-pers and the like are advanced in this context. But these are neither applicable nor meaningful for an electronic test system. Even if they were, though, what would be the advantage? Hans Baka, Digitaltest: Well, then you’d know that the test system is capable of testing within defined limits and tolerances. No more. But whether the adapter and the test program yield the desired test depth and defect coverage consistently remains open to question. You see, test systems can be parameterized. This means that various settings can be modified in order to achieve the test result together with the desired test depth and defect co-verage. Normally, a program gene-rator uses a bill of materials and a circuit diagram to carry out a circuit analysis and create a test program with all the necessary parameters like stimulus, guard points, integra-tion times, delays, and Kelvin mea-surements. But because the result doesn’t always yield the desired success, the test is modified during debugging, meaning that the para-meters of the automatically genera-ted test program are altered and adjusted for as long as it takes to show the desired test result con-sistently.

Are the test results gained in this way completely reliable? Manipulating items like this makes it perfectly possible to force a test result without actually measuring anything useful. Such testing is known in tester jargon as a “ticket.” So you can force a test result by setting various parameters without this being immediately evident.

What impact would this have on defect coverage?One fatal consequence of this could be that a component is tested even if it is incorrectly embedded or not embedded at all. This means that the expected defect coverage is on-ly theoretically correct and the test program leads the user to believe something that is false.

How could that be avoided? This could be avoided by mani-pulating–or “desoldering”– each component to be tested individu-ally or by replacing it with other components with other values and verifying every change made using the test program, in order to deter-mine what is actually being recog-nized. But even with a relatively small board with around a hun-dred components, this turns into a time-consuming and error-prone affair.

What solution would be conceiv-able instead?Digitaltest has come up with a tech-nique called FailSim that makes it possible to connect further compo-nents with the component under test in parallel or in series during testing and hence to modify the no-minal value of the device under test. So if an additional resistor is connected in parallel to the resistor being tested, the test result should be smaller. Or the other way round, if you use a capacitor. If a series of components is now connected ad-ditionally, and a measurement is taken and analyzed every time, this should also be reflected in a change in the test result. If this is not the case, we again have the infamous ticket and have to assume that a defect in this component will not be identified. This in turn makes it possible to modify the parameters of this test in such a way that de-fects are spotted. Alternatively, you can take the measurement right out the test and replace it with other measures.What does this mean in practice? The FailSim technique can be em-ployed in our in-circuit test systems right now. To do so, a new board is loaded on the new AMU05 Analog Measurement Unit with a series of resistors and capacitors. This can be hooked up to the test bus either in series or in parallel during the in-circuit testing. The result is that these components can be connec-ted in parallel or in series with the components under test for every measurement, enabling defects to be simulated. An analysis program is used to compare and evaluate the test results recorded. The outcome is a clear statement about stable and reliable tests that are also capa-ble of locating both genuine defects and to evaluate those that are not accordingly.

To what extent can this solution be transferred to Industry 4.0? Industry 4.0 centers on connected,

Automated cross-checking of the in-circuit test program

What exactly does my tester test?

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de [email protected]

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1490), Julia Hecker (1475)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected]: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355, Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected]

So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376 Fax: 089 / 255 56-1651 [email protected] www.weka-fachmedien.de/media

Verlagsleitung: Matthäus Hose, Peter EberhardVertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Of�cial Productronica Daily 2015« erscheint täglich vom 10. bis 13.11.2015Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]: hofmann infocom GmbH, Emmericher Straße 10, 90411 Nürnberg, www.hofmann-infocom.deUrheberrecht /Haftung: Alle in »The Of�cial Productronica Daily 2015« erschienenen Beiträge sind urheber-rechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.

Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna © 2015 WEKA FACHMEDIEN GmbH

Anschrift für Verlag, Redaktion, Vertrieb, Anzeigenverwaltung und alle Verantwortlichen:WEKA FACHMEDIEN GmbH, Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 HaarTel. 089 / 255 56-1000, Fax 089 / 255 56-1399, www.weka-fachmedien.de

AdvertiserBJZ www.bjz.de 24Digi-Key Electronics www.digikey.com Flappe, 2DOCERAM www.doceram.com 19ERSA GmbH www.ersa.de 11eucrea KONTAKTE www.eucrea.pl 7Pickering Interfaces www.pickeringtest.com 13PINK [email protected] 9PTR Messtechnik www.ptr.eu 21Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 5Prüftechnik Schneider & Koch www.prueftechnik-sk.de 15S.E.I.C.A. www.seica.com 17SONTRONIC www.sontronic-gmbh.de 23Vision Engineering www.visioneng.de 3 Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA Fachmedien bei.

Hans Baka, Geschäftsführer von Digitaltest:“The FailSim technique can be employed in our in-circuit test systems right now.”

software-based production machi-nery. This automatic method fits in here seamlessly, as such mecha-nisms are both helpful and purpo-

seful not just for execution in pro-duction but also for the manufac-ture of production tools. (nw) Digitaltest, Hall A1, Booth 365

Frost & Sullivan market analysis

CT applications in manufacturing shift to include quality controlThe nascent computed tomo-graphy (CT) metrology market is rapidly climbing the ranks of the overall dimensional metrology domain, spurred by consistent technical advancements.

A number of original equipment manufacturers and research organi-zations are joining hands to enhan-ce accuracy, scanning speed, capa-city to support multi-material com-plexity and the inspection of large parts. As a result, CT is finding uses in research and development (R&D)

as well as quality control during manufacturing.

The new analysis from Frost & Sullivan, Strategic Analysis of Com-puted Tomography Technology in the Dimensional Metrology Market finds that the market earned reve-nues of $85.2 million in 2014. In-creasing awareness on the impor-tance of quality safety-critical parts is sustaining the deployment of CT systems in the automotive, medical and aerospace sectors. Reaching the best feature recognition possible in the examination process of industrial parts has become a high

priority, driving the need for CT metrology systems. Through the use of multiple rotary positions, CT can deliver relevant dimensions of parts regardless of complexity. Mo-reover, end-users are turning to fle-xible CT solutions that can scan any type of surface topology and reach components not visible from outside. “Miniaturization of com-plex parts in the automotive, elec-tronics and aerospace industries demands a high level of feature identification only available in CT metrology systems,” said Frost & Sullivan Measurement and Instru-

mentation Industry Analyst Maria-no Kimbara. “In addition, CT met-rology systems are in a unique po-sition to provide three-dimensional (3D) CT measurements without preparation of the component or extensive programming.” While CT has the potential to become a game-changing technology in the metrology market, high costs curb uptake in certain applications. Pro-viders that raise awareness on CT benefits and offer comprehensive technical customer service will be well-positioned to grow given the huge market scope.

Future market opportunities will also ride on technology deve-lopments. Improvements in the accuracy of dimensional measure-ments will be critical to quicken adoption.

In several cases, inaccuracies remain unidentified since CT sys-tems are multi-purpose measuring devices, and therefore measure-ment traceability cannot be assu-red. “Designing a fully automated software CT platform requiring mi-nimal human intervention will gua-rantee high-precision results,” no-ted Kimbara. (nw) ■

productronica 2015 Laser material processing


_0EGST_Seica_TZ1+3.jpg;S: 1;Format:(194.99 x 64.01 mm);30. Oct 2015 09:20:53Anzeige / Advertisement

Unter einem Dach

Cables, Coils & Hybrids Cluster in Halle B2

With this year’s presentation Rofin focuses on customer tailored and cost-efficient solutions for industrial laser material proces-sing. The leading laser manufacturer is running one of the largest and best equipped application labs worldwide to transform market- and customer-specific requirements specifications into efficient integration systems or turnkey solutions.

Tailor-made solutions for automa-ted, high-precision processing of metals and plastics: Rofin’s MPS series provides an excellent basis for customer tailored laser material processing for automated manufac-turing. Four systems of different size can be equipped with a multi-tude of modules and motion sys-tems to realize customized manu-facturing units for laser welding, cutting, structuring, polymer wel-ding or drilling. At the productroni-ca, Rofin showcases an integrated system for laser welding and cut-ting, based on the MPS Flexible and a StarFiber laser. A versatile solu-tion even for varying manufactu-ring processes.

Development of sophisticated turnkey solutions: Showcased live at Rofin in hall 3 as well: Plastic welding with MPS Compact and Compact Evolution diode lasers. Rofin’s applications specialists are developing customized, often highly complex clamping units, which are used with either a pneu-matic or a servo clamping drive with integrated setting signal and level generation.

The plastics welding solution is available in two versions: as turn-key solution, based on a MPS workstation or as integration pa-ckage including laser source, clam-ping unit and control software. The control software for the joi-ning process has been specially developed for polymer welding applications.

There is a multitude of efficient laser manufacturing solutions based on MPS systems already in-stalled worldwide. Take the most advanced laser cutting process for glass, sapphire, ceramics and other brittle materials as an example –Rofin’s SmartCleave™ FI.

Select Fiber – high-precision welding for prototype and small batch production: Now available with a pulsed fiber laser source, the Select Fiber opens up new horizons in fine welding, especially of mini-aturized parts. The all-purpose la-ser welding system Select already set the benchmark with its unique control concept, which seamlessly integrates manual, joystick cont-rolled and CNC operation. The Se-lect Fiber is the first of its kind to offer all the fiber laser benefits – utmost fineness, absolute process reliability and lowest poss-ible maintenance within a manual laser welding workstation.

Live at productronica: 3D mar-king with CombiLine Basic. Rofin offers an integrated software mo-dule, which allows for visualization on any free-form surfaces by means of distor-tion-free parallel projec-tion. This parallel projection ensu-res the geometrically correct repro-duction of the marking layout even on curved or irregularly shaped

surfaces. The optionally available Fast Focusing Module perfects the processing of irregularly shaped parts, particularly where significant divergences in height and large marking fields are involved.

PowerLine Pico und PowerLine Prime – most compact and integra-tion-friendly laser sources: With their high pulse peak power the PowerLine Pico short-pulse lasers deliver excellent marking quality with minimum surface roughness and highly selective ablation. Short pulses with reduced thermal pene-

tration depth help to mark sensitive materials like certain metals and semiconductors. Featuring a short laser head with detachable connec-tors, the PowerLine Prime 15 is op-timized for easy integration and instant operational readiness. The efficient, air-cooled system marks various materials with high quality and speed. It comes with a pilot laser and variable beam expansion.

EasyMark – more options for bulk production applications: The desktop marker EasyMark has been optimized for in-dustrial manufactu-

ring as well. AutoLock, an optional door-locking mechanism, avoids any unintentional interruption of the marking process. Otherwise, failure of security-related marking proces-ses may lead into a complete loss of the batch. The optional available mini-SPS interface allows for closer integration into automated produc-tion lines. When it comes to marking precious or unique workpieces SmartView generates a live picture overlay to facilitate precise marking layout positioning. (dg)Rofin-Baasel Lasertech, Hall B3, Booth 317

CombiLine Basic – efficient 3D laser marking

The MPS family – each version individually configured

for specific laser requirements

Rofin-Baasel Lasertech

Laser material processing for automated production lines

Das Messe-Konzept, die Bereiche Kabelfertigung, Fertigungstechnologien für Steckverbinder, Wickelgüterfertigung und hybride Bauteilefertigung unter einem Dach zu bündeln, geht auf.

productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment


dukt selbst nicht entwickelt hat. Das wäre aus Kostensicht nicht möglich, insofern erweisen sich reine Ferti-gungsaufträge oft als Blackbox oder die sprichwörtliche Katze im Sack, denn im Zweifelsfall haftet der Dienstleister und ist in der Situation der Beweislastumkehr: »Es ist zum Beispiel sehr schwierig, dem Bau-teilelieferanten, der oft noch über einen Distributor liefert, einen ver-steckten Mangel im Material nach-zuweisen«, gibt Stephan Baur zu bedenken, Geschäftsführer von BMK. »Noch komplexer wird es, wenn eine Diskrepanz zwischen Spezifikation und Applikation vor-handen ist«, ergänzt Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik.

Die Haftungsproblematik werde individuell von den Zulieferern be-klagt, aber im Kollektiv so angenom-men, entgegnet Bernd Enser, Vice President Global Automotive von Sanmina. »Man muss sich fragen, ob das ein Durchschieben von Verant-wortung ist oder eine betriebswirt-schaftliche Optimierung. In der Au-tomotivebranche ist dieses Procede-re jedenfalls sehr sichtbar, weil es um Hightech-Lösungen in Verbin-dung mit Massengeschäft geht.«

Das Automotive-Umfeld lebt die Praxis vor, die anderen Branchen

ziehen nach, und das ist nach An-sicht von Dr. Witte auch nicht ver-wunderlich: »Der Kunde befindet sich auf einem Käufermarkt, daher ist der Druck relativ groß. Nimmt man einen Vertrag nicht an, dann ist der Auftrag weg. Wenn das etwa ein Folgeauftrag ist, dann muss man schon sehr genau abwägen.« Dr. Witte weiß, wovon er spricht. BuS Elektronik, jetzt Neways, er-wirtschaftet traditionell die Hälfte des Umsatzes mit Automotive. Wit-te bestätigt, dass die Automotive-Vertragswelt in den letzten zehn Jahren immer schärfer geworden ist. »Ein ganz großer EMS hat hier meines Erachtens sicher eine ande-re Verhandlungsposition.« Das sieht Enser, Vertreter eines Kon-zerns mit 42.000 Mitarbeitern,

Je weiter der EMS in der Wert-schöpfungskette geht, umso größer wird auch seine Verant-wortung und sein Risko. Von jeher war die Automotive-Indus-trie für ihre strikte Haftungspo-litik bekannt, inzwischen haben andere Branchen nachgelegt.

Wer als Dienstleister entwickelt oder produziert, der haftet für das Ergeb-nis. »Mit unserem Entwicklungs- und ODM-Ansatz sind wir sehr stark in die Verantwortung mit eingebun-den und müssen uns mit zahlrei-chen Themen, zum Beispiel auch mit Normen von Endkundenmärk-ten, genau auseinandersetzen«, er-klärt Thomas Kaiser, Geschäftsfüh-rer der CCS-Gruppe. Letztlich muss das Produkt nach allen Regeln der Kunst den Vorgaben entsprechen, und das ist nicht immer einfach. »Die Kunden versuchen zuneh-mend, das Risiko an den Zulieferer zu verlagern«, bestätigt Arthur Rö-nisch, Geschäftsführer von Turck duotec. »Bei uns im Unternehmen herrscht hier aber eine sehr offene Kultur, und wir lehnen alles ab, was eine Gefahr für unsere Unterneh-men oder unseren Kunden erzeugen könnte.«

Zur „Gefahr“ wird ein Produkt zum Beispiel dann, wenn es tech-nisch nicht so umsetzbar ist, wie im Lastenheft spezifiziert. Im Idealfall ist das schon ersichtlich, bevor der Auftrag angenommen wurde. Falls nicht, dann muss das Qualitätsma-nagement des Dienstleister greifen: »Wir haben für alles ein Qualitätssi-cherungssystem, das so abgefasst ist, dass wir sehr schnell erfahren, wenn etwas nicht dem Lastenheft entspricht, weil es technisch über die Spezifikation hinausgeht«, be-kräftigt Dr. Werner Witte, Geschäfts-führer von BuS Elektronik. »Gibt es ein Problem, lösen wir das mit dem Kunden gemeinsam.«

Nach Ansicht von Rüdiger Stahl, Geschäftführer von TQ, reicht es aber nicht, rein auf Spezifikations-Erfüllung abzuzielen. »Wichtig ist, dass man eine Ehrlichkeit an den Tag legt, die darüber hinausgeht.« Denn auch ein Lastenheft ist kein Dogma und kann fehlerhaft sein. Mitdenken sollte also für jeden er-laubt sein. Vor allem in der Luft-fahrt- und Automobilindustrie stei-gen die Lastenheft-Anforderungen, und es werde »stur nach Lastenheft gearbeitet«, bestätigt Stahl. Be-denkenträger sind da oft uner-wünscht. »Der Kunde will das oft gar nicht wissen, weil dann das gro-ße Ganze aus dem Blickfeld rückt, weil auch der Kunde für Teilab-schnitte wiederum seine Termine einhalten muss«, weiß Stahl.

Fakt ist aber auch: Der EMS kann nicht für jedes Produkt, das er vom Kunden bekommt, die Spezifikati-on, Applikation und jede Kompo-nente überprüfen, wenn er das Pro-

nicht so: »Wir sind in einer anderen Position, aber nicht in einer besse-ren. Wenn Sie größer sind, haben sie auch mehr Potenzial, um zu haften, und diese Karte wird auch gespielt und bewusst zugemutet, dass im Millionen-Euro-Bereich ge-haftet wird.«

Große Unternehmen und KMUs unter den EMS sind also vor diesel-be Herausforderung gestellt: Die Vertragswerke für die Zulieferer wer-den immer umfassender. Ein relativ fair ausbalanciertes Vertragswerk sieht Baur in den »Grünen Lieferbe-dingungen«, einer Vertragsvorlage des ZVEI. Diese Konditionen reichen vielen Kunden aber inzwischen nicht mehr: »Mittlerweile gehen die Verträge weit über das hinaus, was der Gesetzgeber fordert«, merkt Mi-chael Velmeden an, Geschäftsführer von cms electronics. »Es wird bran-chenunabhängig versucht, Haftung zu manifestieren. Und da ist es auch nicht so einfach, auf Augenhöhe zu diskutieren. Wir versuchen, die Be-dingungen zu verhandeln. Wenn sie inakzeptabel sind, nehmen wir sie nicht an.«

Inakzeptabel sind Vertragswerke vor allem dann, wenn die Verträge an der Grenze zur Unlauterbarkeit liegen. Auch das komme vor, unter-streicht Stahl. »Es gibt Fälle, in de-

nen wir die Haftung übernehmen sollen, obwohl der Kunde schon weiss, dass die Bauteile zum Bei-spiel die Spezifikation nicht einhal-ten. Es kann natürlich nicht gutge-hen, wenn man solche Verträge unterschreibt.« Hier müsse man seinen Prinzipien treu bleiben. Na-türlich sei der EMS gefordert, in ge-wissem Rahmen das Risiko zu über-nehmen, aber es muss im Rahmen des Machbaren sein. Stahl: »Wir können nicht die Verantwortung für Dinge übernehmen, die wir nicht beeinflussen können.«

Letztlich ist laut Enser auch ein gewisses Bauchgefühl dabei, ob man einen Vertrag unterschreibt oder nicht, weil sich streng genom-men fast alles zum Risiko entwi-ckeln kann: »Wenn Sie die TS16949

lesen, dann sind Sie bis zu einem gewissen Grad verpflichtet, Infor-mationen abzuholen, auch wenn Sie die gar nicht bekommen können. Wenn ich all das subsummiere, dann müssten wir viel Geschäft ab-sagen, was wir heute trotzdem rea-lisieren.«

Dabei ist die Verhandlungspositi-on des Zulieferers bei Neugeschäf-ten noch deutlich komfortabler als bei Bestandsgeschäft, das beispiels-weise durch Firmenübernahmen neu verhandelt wird. »Im Bestands-geschäft Nein zu sagen, ist nicht so einfach, weil man direkt ins laufen-de Geschäft eingreift«, erklärt Kaiser.

Letztlich muss der EMS den Kos-tendruck, seine wirtschaftliche Situ-ation und das Risiko gegeneinander abwägen: »Wir sind gefordert, inno-

vativ zu sein, damit wir durch Pro-zessoptimierung dem Kostendruck standhalten können. Je mehr Aufga-ben wir im Produktlebenszyklus übernehmen, umso größer wird auch das Risiko. Wir können einen Teil dieses Risikos versichern, aber wir sollten uns auch immer wieder in Erinnerung rufen, wie wir das Risiko von vorne herein minimieren können, zum Beispiel durch Tracea-bility«, so Weber.

Schlussendlich seien die Kunden selbst auch getrieben durch sich ständig ändernde normative Prozes-se und Vorschriften, die von Behör-den ausgearbeitet und Top Down weitergegeben werden. Die Kunden sind unsere Partner, mit denen wir gut zusammenarbeiten wollen, re-sümiert Rönisch. (zü) ■

Risiko- und Haftungsverlagerung an den Dienstleister

Automotive legt vor, andere Branchen ziehen nach

Bernd Enser, Sanmina:»Wenn Sie größer sind, haben sie auch mehr Potenzial um zu haften, und diese Karte wird auch gespielt und bewusst zugemutet, dass im Millionenbereich gehaftet wird.«

Thomas Kaiser, CCS:Im Bestandsgeschäft Nein zu sagen, ist nicht so einfach.

Arthur Rönisch, Turck duotec:»Die Kunden versuchen zunehmend, das Risiko an den Zulieferer zu verlagern.«

Michael Velmeden, cms electronics»Mittlerweile gehen die Verträge weit über das hinaus, was der Gesetzgeber fordert.«

Dr. Werner Witte, BuS Elektronik:»Der Kunde befindet sich auf einem Käufermarkt, daher ist der Druck relativ groß. Nimmt man einen Vertrag nicht an, dann ist der Auftrag weg. Wenn das etwa ein Folgeauftrag ist, dann muss man schon sehr genau abwägen.«

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment


www.doceram.com

Halle A2, Stand A2.561Besuchen Sie uns in

Handlingselemente aus Keramik.Verschleißfest, magnetisch undelektrisch neutral.

Hochleistungs-keramik für dieElektroindustrie

_0EGPE_Doceram_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);29. Oct 2015 13:31:03

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

Probleme in der Elektronikfertigung werden vermieden, wenn in der Ent-wicklung und beim Design nationa-le und internationale Standards, die Vorgaben der Bauteilhersteller und spezifische Anforderungen der Fer-tigungsmaschinen genau eingehal-ten werden. Soweit die Theorie. In der Praxis bestimmen dagegen enge Termine und häufige Änderungen den Alltag in der Produktentwick-lung. Fertigungs- und Testvorgaben stehen auf der Prioritätenliste dann meist weiter unten.

Werden die Designregeln nicht eingehalten und beispielsweise Min-destabstände unterschritten, sind die automatisierten Fertigungs- und Testverfahren häufig nicht mehr an-wendbar. Dadurch können hohe Handlingkosten anfallen, aufwendi-ge Hilfskonstruktionen erforderlich werden, oder die Leiterplatten müs-sen manuell bestückt und gelötet werden. Außerdem sollte jeder elek-trische Netzknoten mit einem Test-punkt versehen werden. Fehlen Punkte, werden Funktionen nicht ausreichend geprüft und Bauteilfeh-ler möglicherweise übersehen. Sol-che Fehlentwicklungen sind nicht notwendig, sagt die Ihlemann AG. Mit den ersten Herstellern wurden bereits neue Strategien entwickelt, um das Design for Manufacturing (DfM) bzw. Design for Assembly (DfA) und Testability (DfT) auf neue Weise zu gewährleisten.

Die Testanforderungen haben sich verändert

»Die Qualität und die Möglich-keiten der Fertigungs- und Prüfver-fahren sind in den letzten Jahren trotz Miniaturisierung und höherer Packungsdichten enorm gestiegen. Wir haben sehr gute Erfahrungen

EMS-Dienstleister Ihlemann

Alte Teststrategien sind nicht mehr effizient!Die Baugruppen werden immer kleiner, und der Funktionsumfang nimmt zu. Dadurch werden im Design häufig Mindestabstände un-terschritten und Testpunkte eingespart. Das führt in der Elektronik-fertigung zu Problemen, und der Testaufwand erhöht sich. Trotzdem erwarten OEMs individuelle Tests mit zuverlässigen Testkonzepten. »Hier sind andere Teststrategien erforderlich«, sagt der EMS-Dienstleister Ihlemann.

Masterschablone für acht Baugrup-pen mit gleicher Kontur, aber unter-schiedlichen Funktionen verringer-te sich der Materialeinsatz für die Testerstellung um 75 % und der Zeitaufwand um 50 %.

Im Workflow vom Design bis zur Fertigung können noch weitere Ver-fahrensbrüche beseitigt werden. So wird bei der Übertragung einer Bau-gruppe von der Entwicklung an die Elektronik-Fertigung seit den 80/90er- Jahren das Gerber-Format als Stan-dard-Austauschformat verwendet. Die Gerber-Daten im ASCII-Format bestehen aus einfachen Objektbe-schreibungen, X-/Y-Koordina-ten und Steuerfunktion. Das Gerber-Format enthält nach den Erfahrun-gen der Ihlemann AG lediglich 15 Prozent der für die Fertigung not-wendigen Informationen. Die kom-pletten CAD-Daten umfassen 80 Prozent und das umfassendere Aus-tauschformat ODB++ nahezu 100 Prozent der für die Fertigung not-wendigen Daten.

ODB++ enthält Informationen über Bauteilabmessungen, Lötflä-chen, Lagenaufbau, Netzliste mit Prüfpunkten, Stücklisten, Ferti-gungsnutzen und Infos zum Strom-laufplan. Bei der Design-Evaluie-rung wird die Bestückung digital simuliert, und die Designregeln werden automatisiert angewandt. Mithilfe solcher Regelkataloge kann Ihlemann jetzt vor dem Beginn prü-fen, ob die Bauteile auf die Leiter-platte passen, ob die Pad-Auswahl stimmt, die Abstände bei den Prüf-punkten stimmen und ob die Vor-gaben der Bauteilhersteller einge-halten wurden.

»Nachdem wir viele PCB-De-signs softwaregestützt evaluiert ha-ben, finden wir durch unsere Regel-kataloge inzwischen etwa 95 Pro-zent der typischen Designfehler. Die restlichen 5 Prozent betreffen sehr individuelle und kundenspezi-fische Entwicklungen«, fasst Rich-ter zusammen.

Mit der Masterschablone für das richtliniengerechte Design und mit der Design-Evaluierung sind serien-gerechte Tests jetzt schon in der Prototypenphase nutzbar. Dadurch können viele Anpassungen bereits vor der Serieneinführung abgear-beitet werden. Die Serienfertigung lässt sich jetzt deutlich schneller und mit erheblich geringerem Auf-wand starten.

»Viele Hersteller haben das gro-ße Kosten- und Zeitpotenzial effek-tiver Prozesse und Teststrategien noch nicht erkannt. Wir bieten des-halb speziell für Entwickler gezielte Workshops an«, berichtet Richter. Hier werden anhand von Beispielen die Designrichtlinien, deren techni-sche Hintergründe und die Anfor-derungen der Fertigungstechnik erläutert.

Durch die Workshops können auch die Möglichkeiten von Master-schablonen geklärt werden, um Lie-ferverzögerungen oder erhöhte Handlingkosten zu vermeiden. Ent-lang des Workflows bis zur Ausliefe-

mit der 3D-Pasten-AOI, einer schnel-len Bestückungs-AOI in Verbindung mit der 3D-Erkennung und mit der Röntgenkontrolle bei verdeckten Lötstellen. Bei den anschließenden Funktionstests spielen Lötfehler praktisch keine Rolle mehr«, berich-tet Bernd Richter, Vorstand der Ihle-mann AG.

»Bei den gefertigten Baugruppen ist das Qualitätsniveau innerhalb von sechs Jahren um den Faktor 5 gestiegen, und die Rückläufer von Kunden liegen unter 0,5 Prozent«, nennt Richter aktuelle Qualitäts-kennzahlen. Trotzdem behalten die elektrischen Tests ihre Berechti-gung. Während früher überwie-gend Lötfehler gefunden wurden, stehen heute Qualitätsmängel von Bauteilen im Vordergrund.

Angesichts immer kleinerer Lose und engerer Zeitpläne sind die Auf-wände für Testadapter, Prüfpro-gramme und Rüsten der Testumge-bung sensible Kostenfaktoren. Wer-

den außerdem Regeln für Mindest-abstände oder Testpunkte nicht eingehalten, steigen Zeit und Kos-ten. »Innovative Fertigungs- und Testverfahren sind vorhanden. Mit den alten Abläufen vom Design bis zur Auslieferung werden die Mög-lichkeiten allerdings nicht ausge-nutzt«, beschreibt Richter den Handlungsbedarf. Die neuen Ferti-gungs- und Teststrategien sollen deshalb bereits beim Design anset-zen und den gesamten Workflow begleiten.

»Wenn wir bereits beim Design und in der Entwicklung elektroni-scher Baugruppen die Fertigungs- und Testanforderungen berücksich-tigen, können wir anschließend

wertvolle Zeit und im nennenswer-ten Umfang Kosten sparen«, so Richter. In einem Pilotprojekt ent-wickelten die Entwickler des Kun-den und die Testexperten von Ihle-mann Standards für künftige Ent-wicklungsprojekte. So wurde über-legt, wie Designregeln beispielswei-se für die Platzierung von Test-punkten und für den Abstand von Bauteilen (Bauteilfreiheit) als Ent-wicklungsstandards festgelegt wer-den können. Damit soll beim De-sign einer Baugruppe bereits die Prüfstrategie berücksichtigt wer-den. In diesem Projekt stellte sich heraus, dass auch bei unterschied-lichen Baugruppen ein beachtlicher Anteil an Funktionen gleich bleibt. Für die wiederkehrenden analogen und digitalen Signale können somit auch die gleichen Testpunkte und Prüfverfahren verwendet werden. Daraus folgte die Definition einer einheitlichen Masterschablone für diese Baugruppen. Sie legt einen Minimalsatz an wiederkehrenden Testpunkten als verbindliche Vorga-be für das Design fest.

Weil die Anordnung der Test-punkte jetzt auch bei unterschied-lichen Baugruppen gleich bleibt, können auch die Prüfadapter mehr-fach genutzt werden. Der Aufwand für neue Prüfadapter entfällt, oder es fallen nur geringe Anpassungs-kosten an. Durch diese Standardi-sierung sind schließlich auch die Prüfprogramme mehrfach nutzbar. In einem Pilotprojekt mit einer

Mit der Einführung eines einheitlichen Masterdesigns für mehrere Baugruppen können auch die Prüfadapter mehrfach genutzt werden. Der Aufwand für den Bau neuer Prüfadapter entfällt.

Die softwaregestützte Design-Evaluierung erkennt beispielsweise zu weit auseinander liegende Padflächen (R6) und zu eng aneinander liegende Padflächen (C12).

rung an den Endkunden will Ihle-mann die Test- und Verfahrensabläu-fe auch bei kompletten Endgeräten weiter optimieren. Der EMS-Dienst-leister übernimmt dafür auch die Montagearbeiten und die anschlie-ßenden Endgerätetests. (zü) ■



productronica 2015 Neuheiten

Wiedenbach Apparatebau

Tintenstrahl-Systeme zur Kabelbeschriftung

Kabel müssen beschriftet sein, um sich eindeutig identifizieren zu lassen. Eine dauerhafte Beschriftung ist außerdem ein Schutz gegen Fälschungen und ermöglicht die Rückverfolgbar-keit des Herstellungsprozesses. Erfolgen kann das zum Beispiel mit Tintenstrahl-Markierungssysteme für Kabel und Markie-rungssysteme für elektronische Bauteile wie etwa der Tinten-strahldrucker Typ CS 407 von WIedenbach. Dieser beschriftet mit einer im eigenen Haus entwickelten stark pigmentierten weißen Tinte dünne, mit schwarzem Polyethylen ummantelte Kabel präzise und dauerhaft. Es ist möglich, Schriften mit bis zu minimal 0,8 mm Höhe in hochwertiger Qualität zu erzeu-gen. Neu im Programm von Wiedenbach sind außerdem das Web-basierte „Command Control System“ (CCS) zur Fernsteu-erung und Fernwartung von industriell eingesetzten Druckern, die Software “QuickDesign” für die Drucktext-Erstellung und Drucksteuerung sowie die “Industrial Solution Print Bank“ (ISPB), eine Markierungsstation für Leiterplatten und andere elektronische Bauteile, in der mehrere Beschriftungstechniken miteinander verknüpft sind. (zü)Wiedenbach Apparatebau, Halle B1, Stand 547

DEK c/o ASM Assembly Systems

DEK Nano Ultra CoatingIdeal für Elektronikfertiger mit Fine-Pitch-Anwendungen: DEK-Nano-Ultra -chablonen verbessern den Lotpastentransfer, er-höhen die Druckqualität und müssen seltener gereinigt wer-den. DEK-Nano-Ultra-Schablonen werden ab Werk mit einer nur 2 bis 4 μm dünnen, extrem dauerhaften Beschichtung versehen. Diese Beschichtung ist auf der Schablonen-Untersei-te und auf den Innenwänden der Aperturen aufgebracht. Damit weisen die DEK-Nano-Ultra-Schablonen eine stark erhöhte Transfereffizienz auf. Die Substanz, mit der die Schablonen beschichtet sind, ist nichtionisch, nichtleitend, chemisch inert und konform mit ECHA REACH, RoHS und RoHS II. (zü) DEK c/o ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377

ASM Assembly Systems

Highend-Bestücker für Kleinserien

ASM Assembly Systems hat im Sommer dieses Jahres eine komplett neue SMT-Bestückplattform vorgestellt: Mit „E by Siplace“ adressiert der Hersteller erstmals Anwendungen au-ßerhalb des Highend-Segments und zielt damit ganz speziell auf kleine und mittelgroße Elektronikfertigungen und Entwick-lungsabteilungen mit Allround-Anwendungen. Technik und Eigenschaften von „E by Siplace“ setzen neue Maßstäbe in dieser Maschinenklasse. So sind die neuen Automaten mit einem Highend-Vision-System, hochpräzisen Linearmotoren und schon in der Standardausführung mit Bestückkraft-Senso-

ren ausgestattet. Entsprechend genau bestückt die neue Platt-form komplexe Leiterplatten – auch mit kleinsten Bauelemen-ten der 01005-Generation. Eine weitere Besonderheit des Ein-portalers: Ausgerüstet mit dem Siplace-CP12PP-Bestückkopf, arbeitet eine einzige E-by-Siplace-Maschine als Stand-alone-Linie. Der neue Kombi-Bestückkopf platziert dabei sehr schnell Standardbauteile im Collect&Place- und große Bauteile im Pick&Place-Verfahren. Auffallend komfortabel zeigt sich die Software: Mit wenigen Klicks lassen sich am Touch-Panel Pro-dukte und Bauelemente programmieren. Technisch glänzt die „E by Siplace“ mit vielen technologischen Feinheiten, die für Allround-Anwendungen bisher nicht geboten wurden. Dazu gehört das digitale Siplace Vision System, das jedes Bauelement einzeln, mit hoher Auflösung und bauteilspezifischen Belich-tungseinstellungen prüft.

Mit dem Siplace CP14 und dem SIPLACE CP12PP werden zwei komplett neuentwickelte Köpfe vorgestellt. Der Speed-Head CP14 bestückt Bauteile in Größen von 01005 bis 6 x 6 mm mit einer Leistung bis zu 45.300 BE/h (Bauelemente pro Stunde). Eine Besonderheit ist der Kombi-Kopf CP12PP. Er be-stückt pro Stunde bis zu 24.200 Bauteile in Größen ab 01005. Die Pick&Place-Einheit des SIPLACE CP12PP übernimmt zu-sätzlich die hochpräzise Bestückung großer Bauteile wie Ste-cker oder Odd-Shape-Bauelemente bis zu Größen von 45 x 98 mm. So verwandelt der Siplace CP12PP eine einportalige „E by Siplace“ in eine vollwertige SMT-Linie. (zü)ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377

Rehm Thermal Systems

Protecto mit UV-Trockner

Das selektive Conformal-Coating-System Protecto von Rehm schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädi-gung durch Korrosion oder andere aggressive Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Mit der Lackieran-lage gelingen selbst komplizierte Applikationsprozesse in nur einem Arbeitsschritt. Durch den Einsatz von bis zu vier Düsen ergeben sich absolut flexible Beschichtungsmöglichkeiten. Auf der Productronica wird außerdem der neue RDS 1200 UV vor-gestellt, ein kompakter UV-Trockner, der sich in jede Ferti-gungsumgebung integrieren lässt. Je nach Materialanforderung ist das System mit UV-Härtungslampen mit Quecksilber-Mittel-druckstrahlern oder UV-LED-Strahlern erhältlich und sorgt für eine zuverlässige Trocknung aller UV-aushärtenden Lacke. (zü)Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335

Rehm Thermal Systems

Sichere Elektronik trotz Hitze und Kälte

Moderne Elektronik wird heute in einer Vielzahl von Bran-chen eingesetzt. Die elektronischen Komponenten müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverläs-sig funktionieren. Um die Beständigkeit von Elektronik unter extremen Temperaturen zu analysieren, hat Rehm eine kom-plett neue Baureihe entwickelt: „Securo Minus“ für Kaltfunk-tionstest bzw. „Securo Plus“ für den Warmfunktionstest. Um beispielsweise die Wintertauglichkeit von sensibler Elektro-

nik zu prüfen, können die Baugruppen in der Anlage mit bis zu –55 °C kalter Luft oder Stickstoff angeblasen werden. Die Securo-Systeme sind gut mit anderem Messequipment kom-binierbar. (zü) Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335

Brady

Etikettenspender zur SMD-Bestückung

Die AMS-ALF14 -Etikettenspender von Brady und AMS Soft-ware zeichnen sich durch eine beständige Bauweise aus, die ganz einfach an Etiketten in üblichen Größen und Bänder in gängigen Breiten angepasst werden kann (5 × 5 mm bis 53 × 53 mm). Die ALF14-Etikettenspender eignen sich für Etiketten-materialien in verschiedenen Maximalgrößen. Sie erfüllen die Anforderungen unterschiedlicher Branchen und sind beson-ders bei der Fertigung von elektronischen Bauteilen und für den Sondermaschinenbau die erste Wahl. Durch ihre modula-re Bauweise bieten die ALF14-Modelle zudem den Vorteil, dass bei einer Umrüstung von Bestückungssystemen nicht der gan-ze Spender ausgetauscht werden muss. Lediglich der Adapter ist auszutauschen, wodurch maximal 20 Prozent der Kosten eines neuen Spenders anfallen. Zum Lieferumfang der drei ALF14-Modelle gehören Adapter für Bestückungssysteme, die bei der Oberflächenmontage üblich sind. Dadurch sind die Eti-kettenspender äußerst flexibel und lassen sich in sehr kurzer Zeit einrichten. Zum Anbringen an einer anderen Maschine muss lediglich der passende Adapter am Spender befestigt wer-den, und schon ist das Traceability-System wieder einsatzbe-reit. Das vollautomatische Führungssystem der Etikettenspen-der gewährleistet die einheitliche Etikettenplatzierung mit Bestückungssystemen. (zü)Brady, Halle A2, Stand 305

Aluminium Technik Weißenburg

Aluminium-Strangpressprofile

Aluminium Technik Weißenburg, Dienstleister rund um das Thema Aluminium-Strangpressprofile, stellt erstmalig auf dem Gemeinschaftsstand bayern innovativ auf productronica aus. Nachdem dieses Jahr bereits in zwei neue CNC-Fräszentren investiert wurde, stellt die Firma ihre Fertigungsmöglichkeiten auf der productronica einem breiten Kundenspektrum aus dem Bereich der Elektronikindustrie vor. Daneben werden auch Märkte wie der Maschinenbau, Transportwesen, Automotive oder der Baubereich beliefert. Aluminium Technik Weißenburg bietet Lösungen für rohe Aluminium-Halbzeug-Profile, kom-plett bearbeitete Fertigteile oder einbaufertige, komplettierte Baugruppen. Über die Schwesterfirma „proform solar“ plant, projektiert und produziert Aluminium Technik Weißenburg schlüsselfertige Anlagen für die Photovoltaik-Industrie. Die Kunden profitieren von einem Zeit- und kosteneffizienten Ar-beiten mit einem einzigen Partner in Deutschland, Service nach Bedarf (Rohprofile, Fertigteile, mechanische Lohnbearbeitung) und optimierter Logistik-Zertifizierung nach ISO 9001. (dg)Aluminium Technik Weißenburg, Halle B3, Stand 450

productronica 2015 New products


www.ptr.eu

FEDERKONTAKTESIND PRÄZISIONSARBEIT◆ Für höchste Qualitätsansprüche◆ Für vielfältige Einsatzbereiche◆ Individuelle Sonderanfertigungen

Wir kombinieren Präzision, Innovationund Zuverlässigkeit zu Ihrem Nutzen. PTR Messtechnik GmbH & Co. KG · Gewerbehof 38 · 59368 Werne

10. –13. November 2015Messe München

Besuchen Sie uns! Halle A1, Stand 353

_0EAKT_PTR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);18. Sep 2015 15:19:46Anzeige / Advertisement

EIIT

EIIT integrates Teradyne test systemEIIT, in a seamless partner-ship with Teradyne, has ful-ly integrated their TestSys-tem Inline platform (TSi51, TSi51.5, TSi52) into EIIT’s XILS800 Handler. XILS Handler Series is prepared for the most demanding ap-plications. Designed for high number of test points, large panels and future ex-pandability. The XILS Hand-lers can test panel sizes up to 610x460 mm with a total number of Test Points up to 7680; all these characteris-tics are possible due to a high resistance iron and alu-minium structure in con-junction with a servo driven automation system capable of the fastest cycle times in the market as well as dual stage test probing with variable and controlled speeds. XILS800-TSi is the new member of the family, powered by Teradyne TSi ICT platform and taking advantage of the XILS series characteris-tics; supporting a wide range of PCB dimensions, high pro-grammable handling speeds, fast and easy setup, with a high-ly facilitated product changeover. (dg)EIIT, Hall A1, Booth 339

MCD Elektronik

Test system puts level sensors through their paces

Measuring technology specialist MCD Elektronik, based in Birkenfeld/Germany, has developed and commissioned a test system for level sensors used in the automotive industry. The system developed for a major car manufacturer is designed for testing contactless angle sensors, which are used in vehi-cle headlamp range adjustment or electronic brake pedals, for example. The sensors have a 360° measuring range, are based on the Hall principle and provide a PWM signal. The test program was created with the “LabView” programming lan-guage and is designed for a wide range of test specimens. Defective test specimens are selectively de-stroyed by overvoltage and disposed of safely.

At the start of the test the signal course of the sensor is defined by means of a programming device. An inspection of the housing character-istics by light and colour sensors ensures that the selected test proce-dure is suitable for the sensor type.

The sensor lever is then turned with a precision drive and the sensor signal recorded synchronously with this process. Julio Chamorro, responsible for hardware and software applica-tions at MCD, explains: “As the resolution capacity of the sensors is 12 bits, the mechanism must be mounted absolu-tely free from play in order to deliver reproducible results. We have achieved this by using high-precision drives with accu-rate position feedback, a special bearing and the highest pos-sible manufacturing quality.”

The test station provides numerous results that are im-portant with regard to quality assurance. These include: coding of connection plugs, variant detection via sensors, supply voltage and current, initialisation and response times, jump discontinuities of sensors, linearity of measured values, sensing range, angle of rotation via encoder signals, signal quality at the limits, signal stroke, pitch, index points, output frequencies, sensor torques as well as characteristic curve recording and storage of measured data. A special measured value acquisition function ensures real-time evaluation of the measuring and control signals and synchronisation in the PC control. “If we also examine the statistical values with the trend analysis of the MCD data manager, we can detect drifting of values in a specific batch at an early stage and obtain valuable information for the manufacturer,” adds Chamorro. (dg)MCD Elektronik, Hall A1, Booth 254

OWIS high-precision linear stages

With integrated measuring system

For years, they are among the best sellers under the high-precision linear stages – the OWIS LIMES 124. With their excellent positioning properties they are particularly suitable for use in research and development, where highest precision is required. After a comprehensive review the motorized posi-tioners are additionally available with newly integrated mea-suring system from the third quarter 2015.

The currently available LIMES 124 are controlled by an external measuring system that requires additional space. Compared to the original model, the new LIMES 124-IMS show a significant improvement on this point. Despite the integrated measuring system, the given size of the unit could be kept equally compact. Consequently the new high-preci-sion linear stages are particularly suitable for use in limited spaces. Further advantages result from the specific placement of the measuring system. Centred under the slide it supports targeted high-precision positioning. The complete control of the unit, including the measuring system, is easily performed using only one connector.

The further developed LIMES 124-IMS are characterized by their high-quality and technologically advanced compo-nents. The integrated ball screw and recirculating ball bearing guides provide a highly accurate positioning with very long

life. The backlash-free guides provide optimal motion as well as high load capacity. The highly resistant black anodized protective coating of the aluminium parts prevents almost all reflections or stray light.

The LIMES 124-IMS are available in different installation sizes and travel ranges of up to 290 mm, with 2-phase step motor or DC servo motor with encoder. All linear stages of the product line LIMES 124 can be combined and mounted arbitrarily, and thus allow flexible working. Vacuum-prepared versions are available on request. (dg)OWIS, Hall B3, Booth 321

Protavic-International

Die attach adhesive for LED applicationsProtavic-International has recently introduced a high-perfor-mance, transparent, non-yellowing, silicone-based die attach adhesive for LED applications, called PROTAVIC ANS 30321. This die attach adhesive enables high power and/or saphire LED chips to be mounted without risk for discoloration and efficiency-losses. Also, the special selected chemistry of ANS 30321 enables a long work-and shelflife. (dg)Protavic-International, Hall A4, Booth 545

Rainbow Technology Systems

Singulation system for use with digital imaging systems Rainbow Technology Systems (www.rainbow-technology.com) , the company which brought the Rainbow Process PCB production system to the electronics sector, is to introduce a unique Singulation System for use with digital imaging sys-tems at this year’s productronica exhibition. The Rainbow Singulation System is a fully automated coating and lamina-ting machine that takes a copper panel, cleans it, coats it both sides with solvent-free etch resist and laminates it with a thin layer of mylar. The edges of the panel are then sealed with UV light and panels are ejected ready for imaging in a digital imaging machine such as LDI or DMD. Key to the process is Rainbow’s patented solvent-free etch resist which remains in a liquid state after coating. This removes the need for an oven as there is no solvent to release. The resist coating is <8 µm and protected by mylar plus the machine automatically seals around the edge of each panel to offer easy, safe handling.

A key advantage of the system is that it will allow far fas-ter throughput through a digital imaging machine as the Rain-bow resist is much easier and faster to cure than dryfilm. After imaging, the mylar is peeled off and the panel goes through the develop, etch and strip stages in the same way as a dryfilm panel. As the thin coating and liquid state of the uncured resist allows faster developing, etching and stripping than normal it means the existing etch equipment can clear out higher density circuits (finer track and gap).

Jonathan Kennett, CEO, Rainbow Technology Systems said: “Our whole purpose at Rainbow is to find innovative ways of making the electronics production process easier, more efficient and more profitable. The new Singulation Sys-tem achieves these aims for manufacturers using laser direct imaging equipment for PCB production.” He added: “We have spent many years to develop and refine the chemistry used in the solvent-free resist which is at the core of the cost and efficiency savings in the new system. This is the first signifi-cant change in the formulation of resist in the past 30 years so it is truly revolutionary.” (dg)Rainbow Technology Systems, Hall A1, Booth 564


productronica 2015 Löttechnik

Wer seiner neuen Produktlinie einen so verheißungsvollen Na-men gibt, weckt hohe Erwartun-gen. JBC ist dieses Risiko mit seiner »Excellence Range« ein-gegangen – zu Recht.

Dabei punktet die neue Linie nicht nur durch Qualität, sondern auch mit bisher nicht gekannten Möglich-keiten, zum Beispiel bei der Vernet-zung, der Kontrolle und dem An-schluss von Zubehör. Damit trägt der Hersteller auch dem Anspruch einer zunehmend vernetzten Ferti-gung nach dem Prinzip der Industrie 4.0 Rechnung.

Die Geräte der Excellence Range sind voll netzwerkfähig und können nicht nur über einen PC überwacht, sondern auch gesteuert werden. Bis zu 16 Werkzeuge lassen sich auf diese Weise für den jeweiligen Ein-satz optimieren. Vom Steuer-PC ist auch jederzeit zu kontrollieren, wel-ches Werkzeug aktiv ist. Bei Bedarf

High-End beim Löten

»Handlöten 4.0« ...lassen sich im Lötnetz einzelne Sta-tionsgruppen festlegen, in denen sämtliche Parameter gleichzeitig veränderbar sind. Alle Stationen und peripheren Geräte sind über USB und LAN mit dem PC zu ver-binden, für Roboter steht eine RJ12-Buchse zur Verfügung.

Qualitätssicherung durch Traceability

Ein weiteres wichtiges Merkmal der Excellence Range ist, dass der Temperaturverlauf aller Lötvorgän-ge mithilfe eines PCs aufgezeichnet werden kann. Diese Funktion ist völlig neu auf dem Markt und trägt

wesentlich zur Qualitätssicherung bei. Sollten zu einem späteren Zeit-punkt Schäden an einer Baugruppe auftreten, lässt sich genau nachver-folgen, ob diese auf eine zu hohe Temperatur oder eine zu lange Kon-taktzeit während des Lötprozesses zurückzuführen sind. Mit den Na-no-Stationen von JBC können die

kleinsten derzeit verfügbaren Löt-spitzen verwendet werden, sodass sich auch sehr filigrane Lötarbeiten prozesssicher durchführen lassen.

Insbesondere für solche an-spruchsvollen und individuellen Anforderungen sind die Lötstatio-nen der Excellence Range perfekt auf die Bedürfnisse des Werkers an-passbar. Dafür können zum Beispiel einzelne Werkzeuge definiert wer-den, die die Station automatisch erkennt und die entsprechenden Einstellungen übernimmt. Jede Löt-station verfügt zudem über eine praktische Zählfunktion, auf der sich verschiedene Leistungsmerk-male ablesen lassen. Beispielsweise werden die in einem Zyklus gearbei-tete Zeit und die insgesamt gearbei-teten Stunden angezeigt. Jede Stati-on kann zur einfacheren Identifizie-rung mit einem eigenen Namen versehen werden.

Trotz ihrer umfangreichen Funk-tionen ist die Linie einfach und in-tuitiv zu bedienen. Dafür stehen zurzeit noch zwei Systeme zur Aus-wahl. Neben dem klassischen Be-dienfeld mit Tasten ist auch ein Farb-TFT-Touchscreen vorhanden, des-sen Neigungswinkel mit einem

Mit seiner Excellence Range bietet JBC High-End in der Handlöttechnik.

Als Partner von JBC vertreibt Wetec das gesamte Angebotsspektrum des spanischen Spezialisten für Handlötgeräte.

Handgriff auf den Blickwinkel des Nutzers optimiert werden kann. Die Excellence Range ist modular aufge-baut, sodass sich verschiedene Ge-räte kombinieren und zu einer um-fassenden Einheit optimieren las-sen.

Wetec ist JBC-Partner

Von Anfang an begeleitete Wetec als JBC-Partner in Deutschland die Markteinführung der neuen »Ex-cellence Range«. Die Außendienst-mitarbeiter von Wetec wurden ge-schult, damit sie in ihre Situations-

analyse bei den Kunden vor Ort die Möglichkeiten der neuen JBC-Pro-dukte einfließen lassen können. Wetec begleitet auch die Ausliefe-rung der neuen Lötstationen mit einer Einweisung. Wetec ist als Sys-temlieferant für C-Teile in der Elek-tronikfertigung und in Deutschland, Österreich, der Schweiz und einigen anderen europäischen Ländern ak-tiv. Inzwischen gehören große Fir-men wie Siemens, Braun, Miele, ebm-pabst, Bosch und EADS Deutschland zu den Kunden sowie auch zahlreiche KMUs. (zü)

JBC Soldering, Halle A4, Stand 442Wetec, Halle A4, Stand 441

Schleuniger

Rekord bei der Verarbeitung von Mikrokoaxial-KabelnDas »CoaxCenter 6000« von Schleu-niger ist nach Unternehmensanga-ben das erste Maschinensystem, das Mikrokoaxial-Kabel vollautomatisch und hochpräzise bearbeiten kann. Es integriert und automatisiert kon-sequent alle Konfektionierungs-schritte in einer hochflexiblen Ma-schinenplattform. Der Ausstoß die-ser Maschine ist mindestens drei Mal höher als bei händischen und halbautomatischen Prozessen, bei verbesserter Qualität. Laut Schleu-

niger ist zum Beispiel die Genauig-keit beim Abisolieren höher als bei allen vergleichbaren Systemen am Markt. Mittels »QCam 360« erfolgt die vollautomatische Kontrolle der Abisolierung. Das Maschinenkon-zept ist so ausgelegt, dass es bezüg-lich der Integration weiterer Pro-zessschritte, wie Crimpen, Verzin-nen und dem Ausisolieren von Fens-tern, einen sehr hohen Flexibilitäts-grad bietet. Es trägt dem Trend am Markt Rechnung, dass Antennen-

Komponenten immer höhere Anfor-derungen erfüllen müssen. Konfek-tionäre solcher Kabel stoßen in Fol-ge dessen an Grenzen, denn hän-disch oder mit halbautomatischen Werkzeugen lassen sich die gefor-derten Längentoleranzen kaum noch einhalten. Ausgezeichnet wur-de die Entwicklung von Schleuniger, die in Halle B2 zu begutachten ist, mit dem productronica Innovation Award 2015.Schleuniger, Halle B2, Stand 418

CoaxCenter 6000 von Schleuniger

Schmid Group

Module line generation and etching optionsOn the occasion of this year‘s productronica the Schmid Group presents its new module line generation InfinityLine to the international expert audience for the very first time. Furthermore, innovative etching solu-tions made by Schmid, which fundamentally improve the etching result, will be introduced under the title „NEO“ (New Etching Options).

The InfinityLine is the combination and innovative optimization of the Schmid CombiLine and PremiumLine. It offers several new highlights which are to the benefit of our customers. For instance, the InfinityLine offers an especially high user friendliness since measured values can be digitally recalled via a user tablet or externally via internet browser. In addition, optimized module lengths and the use of intermediate plates result in a significant reduction of chemical drag-out, leading to cost savings on the part of the customer and to an increased environmental friendliness.

With the InfinityLine PCB manufacturers are prepared for the future, since the new module line generation not only meets current but also future energy efficiency standards (such as IE3 and IE4); and thanks to numerous constructive measures the line has a particularly low wear and a considerably longer service life compared to the competition. Further-more, the modular design of the line provides the opportunity for simple and cost effective technology upgrades, which sustainably secures the competitiveness of our customers. (dg) Schmid, Hall B1, Booth 205


productronica 2015 New products

Indium Corporation

Void-reducing solder paste

Indium Corporation is featuring void-redu-cing Indium8.9HF, a halogen-free, no-clean solder paste, at productronica. Indium8.9HF is specifically formulated to reduce voiding, while delivering high transfer efficiency with low variability. In addition to outstan-ding print transfer and excellent response-to-pause, this no-clean solder paste also provides excellent pin-in-paste solderability and hole-fill, while remaining stable at room temperature for up to 30 days. It is perfectly suited for a variety of applications, especially automotive, due to its unique oxi-dation barrier technology. This solder paste delivers robust reflow capability from a wide processing window, which accommo-dates various board sizes and throughput requirements, and minimizes potential de-fects. Indium8.9HF solder paste is part of Indium Corporation’s family of high-perfor-mance, lead-free, low-voiding, no-clean sol-der pastes. (dg)Indium, Hall A4, Booth 214

iTAC Software

Manufacturing Execution Systems

Since its founding in 1998 iTAC Software AG (Internet Technologies and Consulting) has been specializing in providing internet tech-nologies for the manufacturing industry. The manufacturer of standard software and pro-ducts for cross-company IT applications is an industry leading system and solution provi-der of Manufacturing Execution Systems for the entire supply chain. Implementing the Internet of Things and Services has been the focus of the company’s strategic direction right from the beginning. Its philosophy is connecting people, data and systems.

iTAC develops, integrates and maintains its cloud-based iTAC.MES.Suite for manu-facturing companies all over the world. As a specialist in highly-available, scalable and future-proof infrastructure solutions – based on the Java EE technology platform – it aims to set standards and to guarantee reliable IT-supported business processes. All soft-ware solutions are based on the technology framework iTAC.ARTES. Through this tech-nology, iTAC delivers security and reliabi-lity, innovation and integration as well as openness and interoperation which are es-sential. Furthermore, iTAC develops and distributes iTAC.smart.Devices. These hard-ware components enable the IP-based inte-gration of production lines and Human Ma-chine Interfaces into iTAC.MES.Suite as a true extension of the Internet of Things.

iTAC Software AG has its headquarters in Montabaur (Germany) as well as a branch in the USA and a global partner network for sales and services. Its customer base includes renowned companies from many different industries including automobile/-supplier, industrial, electronics/EMS/TC, medical technology, metallurgy and energy. (dg)iTAC Software, Hall A3, Booth 226

JOT Automation

Highest test capacity in a tiny footprintJOT Automation, the leading supplier of test and assembly solutions, allows the testing of industrial electronics to reach new heights by introducing the modular JOT M10 Test Concept with the highest test ca-pacity in a tiny footprint. The compact JOT M10 serves the industry by enabling the reliable testing of the full range of applica-tions with a single platform on the fast-moving factory floor. The JOT M10 auto-mates functional, ICT, high voltage, SW download and RF testing with rapidly de-ployable, plug-and-play type test boxes, handlers and racks.

“All common tests used in industrial electronics can be automated with the JOT M10. It is the most scalable solution sup-porting a variety of capacity requirements and test strategies. The concept allows the simultaneous testing of different applica-tions and system reusability with the help of the standard test handlers and flexible SW architecture,” states Mika Puttonen, Program Manager at JOT Automation. The modular system architecture enables easy adaptation to production volume variations during a product‘s life cycle and also bet-ween the production lines and factories. The very same solution can be taken from R&D to volume production, securing an ef-ficient and swift production ramp up. Each test box has a dedicated area for applica-tion-specific electronics and product-speci-fic fixturing. Test boxes can be used off-line and later taken to volume production sim-ply by integrating boxes with the handler without any modifications to the boxes.

It is easy to connect JOT M10 handlers and lines to different kinds of production environments and monitor them remotely in real time. The always-connected M10 concept is a perfect match with more and more networked production environments. (dg)JOT Automation, Hall A3, Booth 415

Balver Zinn Josef Jost

Low-VOC fluxesThe Balver Zinn Group highlights the company’s extensive range of Cobar’s low-VOC fluxes for VOC emission reduction. In today’s production technology of electro-nic products the envi-

ronmental concerns with issues such as the ozone problem, the greenhouse effect and waste management called for VOC-free and low-VOC flux technology. Changing the pro-cess into VOC-Free flux technology is not a simple task while low-VOC flux technology can be considered as a drop-in replacement

for most alcohol based fluxes without chan-ging the process parameters. Cobar is the inventor of the low-VOC fluxes and world largest supplier of most extensive range of low-VOC fluxes for the electronic industry. Cobar’s latest low-VOC flux technology de-livers excellent soldering performance and provides the right solution for increasingly stringent demand of the nowadays lead-free soldering process such as low flux sprea-ding for selective soldering and higher po-larity. 95-DRX-M+ is a low-VOC flux that offers superior wetting performance even without the use of nitrogen. 95-RXZ-M is a low-VOC flux designed to optimize solder-ing performance in anti-solder balling. 396-BS features a water content of 60% to re-duce emission and provides extremely clear residues.

Also on display at the productronica is Cobar OT2M rosin based halogen and hali-de free solder paste and the unique and highly respected lead-free solder Balver Zinn SN100C product range. Balver Zinn and Cobar offer solder bar, solder wire, sol-der flux, gel flux, cleaner, solder paste and miscellaneous soldering products. (dg)Balver Zinn, Hall B1, Booth 461

Atotech

Equipment and services for the printed circuit boardAtotech, a global leader in advanced plating chemicals, equipment and services for the printed circuit board (PCB), IC-substrate, semiconductor and surface finishing indus-tries, today announced that the company will participate in the 2015 productronica. The event will be held in Munich from 10th to 13th of November. Atotech will showcase its latest product solutions for PCB, and IC substrate manufacturing, including a host of unique capabilities focusing on sustain-able development. For Atotech, productro-nica is an ideal platform to exhibit its inno-vative technologies targeted towards the major European end-markets, namely: Au-tomotive, Medical and Aerospace sectors. For light and heavy vehicles, Atotech offers a broad range of technologies catering to the entire spectrum of decorative and func-tional electroplating, semiconductor and printed circuit board manufacturing. Simi-larly, within the medical and aerospace sector, Atotech‘s solutions are deployed to best suit the high quality and reliability re-quirements necessary for electronic compo-nents used in medical test, measurement and imaging equipment, as well as personal health electronics, satellite, radar and com-munication systems. (dg)Atotech, Hall B1, Booth 461

SolderStar

Thermal profiling equipmentSolderStar previews their latest system at productronica which utilises internet based technologies to enable ‘big data’ capture from reflow ovens for intelligent manufac-turing requirements and the latest ‘Industry 4.0’ projects and trials. SMARTLine is a state-of-the-art data capture system that builds upon Solderstar’s range of real-time process monitoring instruments and sen-

_0EHGM_Sonotronic_neu_TZ1-4.tif;S: 1;Format:(61.21 x 261.96 mm);05. Nov 2015 08:43:27Anzeige / Advertisement

sors. The new interfaces provide the network link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools to-day to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart factories scena-rios. The system was developed to work with the Industry 4.0 / Industrial Internet of Things con-cept, a principle where machines are connected through intelligent networks that can control each other autonomously to create a SMART factory. (dg)SolderStar, Hall A4, Booth 240

BJZ GmbH & Co. KGBerwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen

Telefon: +49 -7262-1064-0Fax: +49 -7262-1063E-Mail: [email protected]: www.bjz.de

BJZGMBH & CO. KG

ISO 9001:2008

Unsere Themen

ZUVERLÄSSIG l KOMPETENT

MESSEINFO

Halle A4Stand 162hall A4

booth 162

Der neue EPA-Staubsaugervon BJZ

EPA-Vacfür Staubklasse M

Kabelhalter

Zubehörhalterungmit Parkstellung

HEPA-Filter

red design awardwinner 2013

dot

by / nilco

Made inGERMANY

Schalldruck-pegel

54 dB

Ÿ (Saugstufe 1)Ÿ reinraumtauglichŸ mit Micro-Vliesfilterbeutel, Dauer-

FeinstaubfilterŸ HEPA Filter (H 13) am LuftauslassŸ Spezialfiltertüten fürŸ 8 Liter nutzbares BeutelvolumenŸ umlaufendes Stoßband zum Schutz vor BeschädigungenŸ Fahrwerkmit 5 ableitfähigen RollenŸ Ein-Hand-Behälter-EntriegelungŸ Zubehörhalterung und Saugrohr-ParkstellungŸ Zubehörhalterungmit Fugendüse und Polsterdüse ist

abnehmbarŸ Kabelhalter zur Kabelaufwicklung, einklappbarŸ

Ÿ Aktionsradius von ca. 15m

Geräuschpegel 54 dB

4-fach Filtersystem

Staubklasse M

Teleskopsaugrohr

_0EG4P_BJZ_TZ_3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);27. Oct 2015 10:49:09