半導體產業簡報

Speaker: Connie Hsu

2010/06/27Meeting ReportPart-2

大綱

半導體製程簡介 IC 製造過程封裝測試流程IC 測試產業現況

2

半導體製程簡介 半導體製程

• 上游：材料加工製造　 & 　 IC 設計 / 光罩

• 中游：晶圓之積體電路製造 (wafer fabrication)

• 下游：晶圓切割、構裝、測試 (wafer package)

3

半導體製程簡介 半導體製程

• 上游：材料加工製造　 晶石原料提煉 多晶體矽 矽 (polycrystalline silicon) 直到晶圓 (wafer) 產出。

• 上游： IC 設計 / 光罩 在 IC 設計階段則依客戶所需要之電氣特性 , 將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以

製作之圖形然後將設計出的圖形製版。• 廠商：威盛、 統、凌揚矽

4

半導體製程簡介 半導體製程

• 上游：材料加工製造　　　 & 　 IC 設計 / 光罩

• 中游：晶圓之積體電路製造(wafer fabrication)

各種規格的晶圓，經由電路設計、光罩設計、蝕刻、擴散等製程，生產各種用途之晶圓。

• 廠商：台積電、聯華電子

5

半導體製程簡介 半導體製程

• 上游：材料加工製造　　　 & 　 IC 設計 / 光罩

• 中游：晶圓之積體電路製造(wafer fabrication)

• 下游：晶圓切割、構裝(wafer package)

將製造完成的晶圓，切割成片狀的晶粒 (dice) ，再經封裝及測試後即為半導體成品

• 廠商：日月光、 品、南茂、南岩矽

6

IC 製造過程

7

封裝測試流程 晶圓切割 (Die Saw) 黏晶 (Die Bond) 線焊 (Wire Bond) 封模 (Molding) 蓋印 (Marking) 電鍍 (Plating) 切 成形腳 (Trim/Form) 測試 (Testing) 捲帶包裝 (Tape/Reel)

8

IC 測試 程式： VB 目的：控制測試系統硬體，以一定的方式保證 Device 達

到或超越它的那些被具體定義在 Device 規格書裏的設計指標

DC 測試─驗證電壓及電流參數 功能測試─驗證晶片內部一系列邏輯功能操作的正確性 AC 測試─用以保證晶片能在特定的時間約束內完成邏輯

操作 測試機： Credence(TMT) 、 Spandix-1600 、 Spandix-

1300 、 CAT

9

產業現況

10

台灣半導體工業關聯圖

產業現況

11

IC 產品分類

12