resumen cap i moreira, andrango,garcia
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NORMA IPC 2221 Capítulo I. Diseñoi de PCB
Gabriela Andrango, Héctor García, Andrés Moreira
Carrera de Ingeniería Mecatrónica,
Escuela Politécnica del Ejército
Sangolquí, Ecuador
Abstract – When designing a PCB, it is imperative
to have in mind at all times and base in some
parameters and established rules to manufacture
a Printed Board, in order to accomplish a high
quality Board, internationally standardized
oriented to productivity and efficiency.
The Generic Standard IPC 2221, developed by
the American Institute for Printed Circuits,
covers practically all aspects of manufacturing
and some points of the design. This Standard
gives us knowledge and technical criteria
validated by experience; it proportion us a
common language to describe quality attributes
in the design and manufacture of printed boards
and we can have warranty counting with a
defined and known level of quality on electronic
products based in the IPC 2221 Standard.
Resumen - Cuando se esta diseñando un PCB es
importante tomar en cuenta y basarse en algunos
parámetros y normas establecidos para la
realización de la misma, para lograr una placa
final de calidad, con estándares internacionales
orientándose a la productividad y eficiencia.
La norma IPC 2221, desarrollada por el Instituto
para los circuitos impresos de los Estados Unidos
de Norteamérica, cubre prácticamente todos los
aspectos de la fabricación de circuitos
electrónicos y ciertos aspectos de diseño. Estas
normas nos brindan conocimiento y criterios
técnicos validados por la experiencia; nos
proporciona un lenguaje común para describir
atributos de calidad en el diseño y fabricación de
los circuitos impresos y brinda garantías al
contar con un nivel definido y conocido de calidad
en los productos electrónicos
1.1 Introducción
La satisfacción de resultados no radica en la
presentación de cada pista sino en el
funcionamiento del circuito en si. Es importante
establecer ciertas pautas muy buenas para el
diseño de PCBii.
En muchos diseños la producción en sí de un PCB
puede ocasionar un deficiente rendimiento de la
operación eléctrica del circuito, pues dichos trazos
presentan distintas características eléctricas.
Aunque de cierta manera es un poco difícil tratar
de encaminar el diseño, existen algunas reglas
básicas y prácticas que serán de gran utilidad.
1.2 Parámetros preliminares
1.2.1 Evolución del CAEiii
Es necesario un sistema que diseñe el
producto desde el principio (diseño del
esquema) hasta el final (placa del circuito
impreso terminada), siguiendo las reglas del
diseño.
Paquetes CAE cuyas reglas de diseño referidas
al CAE ELECTRÓNICO, se pueden tipificar en:
Capturas de esquemas.
-Diseño de circuitos analógicos y digitales. -Simulación lógica y analógica de dichos circuitos. -Análisis térmico. -Diseño de PCB. -Proceso de electromecánica.
Las ventajas de uso de los paquetes CAE son:
-Facilidad y comodidad en el diseño. -Rapidez, exactitud y uniformidad en la fabricación. -Alto porcentaje de éxito. -Eliminación de la necesidad de prototipos. -Aumento de la productividad.
-Productos más competitivos.
1.2.2 Paquetes PCB
Existen muchos paquetes de diseño PCB
disponibles en el mercado, como por ejemplo:
Orcar, Protel, Hobbyists, AutoTrax EDA, Tagle,
Layout, entre otros.
1.2.3 Estándares
Existen normas de industria para casi cada
aspecto del diseño de PCB. Estas normas son
controladas por el EX – Institute for
interconnecting and Packaging Electronic
Circuits. IPC(por sus siglas en inglés).
Existe un estándar IPC para cada aspecto de
diseño de PCB.
El principal documento que cubre el diseño de
PCB es el IPC – 2221. Las normas IPC son
aceptadas como normas industriales
alrededor de todo el mundo.
1.2.4 Diagrama esquemático
Antesde empezar a estructurar un diseño PCB,
se debe tener un diagrama esquemático
completo y exacto. El esquema deberá ser
ordenado, lógico y claramente distribuido,
para facilitar la fabricación de PCB.
Es necesario marcar referencias, las cuales son
de gran utilidad, no solo para el diseñador que
podrá recordar ciertos detalles del circuito,
sino muy útiles para las personas quienes
revisan el diseño.
1.2.5 Sistemas de unidades
Es importante saber que unidades de medida
se usan y sus terminologías comunes.
Cualquier diseñador de PCB con gran
experiencia recomendaría utilizar unidades
imperiales, en vista que la mayoría de los
espacios entre pines de los componentes
electrónicos son fabricados en pulgadas.
Se debe conocer que es un “mil” (o “thou”) y
se refiere a una milésima de pulgada que es
una unidad utilizada universalmente por
diseñadores y fabricantes de PCB.
En el mundo práctico se tendrá que usar
ambos sistemas de unidades; las pulgadas
imperiales y el milímetro métrico.
El mil es utilizado para pistas, pads y espacios
entre grids, mientras que se utiliza el
milímetro únicamente para las construcciones
de tipo mecánicas.
Para evitar conflictos si la dimensión métrica
estuviera dada en un valor inexacto se deberá
buscar una aproximación bastante efectiva al
equivalente en mils para evitar confusiones.
Los valores por encima de los 100 mils son a
menudo expresados en pulgadas.
Para todos los aspectos de duseño de PCB
existe un punto de referencia que es de 100
mils; los múltiplos y fracciones de esta unidad
son también ampliamente utilizados.
1.2.6 Trabajo con Grids
La segunda regla más importante acerca del
diseño PCB es lo concerniente a la
construcción de grids; 100 mils es un estándar
para la distribución de grids que se acoplan
perfectamente al trabajo con los orificios de
perforación. 50 mils es un estándar general
para la construcción de pistas. Para un trabajo
más fino se podría trabajar con 25 mils o
menos.
Figura 1. Dimensión del grid
1.2.6.1 Importancia del trabajo con Grids.
El trabajo con grids es importante ya que nos
permitirá conservar los componentes en una
forma ordenada, simétrica y con una mejor
estética, además de facilitar la posibilidad de
realizar correcciones futuras al poder
remover, realinear, editar las pistas, movilizar
fácilmente componentes y bloques de
componentes sobre el desarrollo del diseño,
cuando este crece en tamaño y complejidad.
Es muy útil iniciar el diseño utilizando grids de
50 mil y progresivamente ir disminuyendo
este valor cuando el diseño empiece a
tornarse más denso; 20 y 10 mils pueden ser
buenas alternativas para las rutas más finas
que se necesite.
Un buen programa CAD de seguro permite
cambiar indistintamente el valor de grid en
cualquier momento.
Existe un tipo especial de grid denominado
visible, que es una opción que se despliega
como un fondo detrás de su diseño y ayuda
para el alineamiento de componentes y
pistas.
El diseño PCB siempre es hecho mirando
sobre la superficie de la placa, es decir desde
la ubicación de los componentes mirando a
través de las varias capas, como si estas
fueran transparentes.
1.3 Entidadesiv de PCB
1.3.1 Pistas
No existe ningún estándar recomendado para
los tamaños de las pistas, el tamaño de éstas
depende de los requerimientos eléctricos del
circuito, del espacio disponible para
enrutamiento y clearancev y en general de la
preferencia personal del diseñador.
Como regla general y si el diseño así lo
permite, se realiza pistas de gran tamaño,
estas poseen baja resistencia, baja
inductancia y resultan económicas con
respecto a su mecanización.
El límite inferior para el ancho que puede
tener la pista dependerá de la resolución del
hardware con que cuente cada fabricante de
PCB.
Para un buen inicio del diseño se puede
utilizar el valor de 25 mils para pistas
generales, 50 mils para pistas de poder o
tierra y 10-15 mils para las pistas de circuitos
integrados o pads.
Figura 2. Ejemplo de Grid.
En la práctica el ancho de la pista será
determinado por el flujo de corriente que
circulará por ésta y la máxima temperatura
que deberá disipar.
El espesor de una placa de cobre en diseños
PCB se especifica normalmente en onzas por
pie cuadrado, siendo el de una onza el más
común.
Los cálculos basados en el valor de la
corriente y la máxima temperatura para
determinar el ancho de las pistas son bastante
complejos e inexactos. Fueron establecidos en
base a una serie de mediciones y gráficas no
lineales recogidas durante casi medio siglo.
Tabla 1. Ancho de la pista para tamaños de
placas.
1.3.2 Pads
Los tamaños de los pads, sus formas y
dimensiones no solo dependerán del
componente que esté usando, hay un
complejo conjunto de normas y teorías detrás
de los tamaños de los pads para distintos
tipos de circuitos.
Hay un parámetro importante conocido como
la relación pad/hole. Ésta es la relación del
tamaño del pad y el tamaño del orificio de
perforación. Cada fabricante tendrá su propia
especificación mínima para esto.
Una regla muy útil establece que el pad debe
ser por lo menos 1.8 veces el diámetro del
orificio; o por lo menos 0.5mm más grande.
Figura 3. Comparación de Pad y Orificio
Con respecto a los componentes significativos
como resistencias, condensadores y diodos; la
forma de los pads debería ser redonda, con un
diámetro alrededor de 70mil. Para circuitos
integrados es recomendable utilizar pads de
forma ovalada de tamaños que pueden
fluctuar entre 60-90 y 100 mils.
1.3.3 Vías
Las vías son los caminos que conectan las
pistas de un lado de la placa con el otro a
través de la perforación. En casi todos los
procedimientos caseros o prototipos
comerciales de bajo costo este es un proceso
que se lleva a cabo mediante el chapado
eléctrico.
Figura 4. Conexión entre capas mediante
vías.
1.3.4 Polígonos
Permite rellenar de cobre un área deseada,
incluyendo pistas y padas y son muy útiles
para extender los planos de tierra.
Figura 5. Polígono sólido
Figura 6. Polígono multipuntos
1.3.5 Clearances
Son un requisito importante para todas las
placas. Clearances muy angostos entre padas
y pistas pueden ocasionar grandes problemas
durante el proceso de mecanización y una vez
hecha la placa se tendrán errores muy difíciles
de encontrar.
Un valor límite muy bueno para trabajar es
15mils, con 8 y 10 mils el diseño se podría
tornar un poco denso.
Tabla 2. Clearances para conductores
eléctricos.
COMPONENTES, UBICACIÓN Y DISEÑO
En el diseño de las placas PCB lo importante en si no
es el enrutamiento sino mas bien la ubicación de los
componentes en la placa. Se dice que el 90% es la
ubicación y tan solo un 10 % el enrutamiento. A
continuación algunas recomendaciones para ubicar
los componentes:
1.1. Establecer: grid, grid visible, y los tamaños de
la relación pistas/pad predefinidos.
Aglomerar todos los componentes sobre la placa es lo más óptimo y aunque esto puede servir muy bien para circuitos pequeños; no es muy recomendable cuando se tiene circuitos más complejos con centenares de componentes desplegados por muchos bloques funcionales del circuito
Figura 7. Diseño y ubicación
1.2. Llevar todos los componentes hacia la placa.
se debe cerciorar de que partes encajan fácilmente dentro del tamaño y forma de la placa. Si se nota que existen ciertas desviaciones, entonces se deberá trabajar arduamente hasta intentar conservar las distancias del componente y las pistas tan eficazmente como sea posible. Si se nota que los espacios de diseño son suficientes, entonces se puede ser un poco más liberal en el diseño y dejarlo así.
Figura 8. Ubicación de componentes.
1.3. Ordenar los componentes en bloques
funcionales, como sea posible. Si encuentra dentro del circuito, un circuito parecido a un filtro activo, entonces se tendría representativamente una sola línea de entrada y una sola línea del salida (claro que con muchos componentes y conexiones como parte del filtro). Una vez hecho esto, el siguiente paso es tomar cada bloque funcional y empezar a reestructurarlos en un propio pequeño diseño fuera de la placa. Todavía no se debe preocupar demasiado sobre dónde el bloque real va sobre ésta. Es también muy importante identificar y dividir en bloques más grandes, las partes eléctricas sensibles del circuito, muchos diseños contienen: circuitos analógicos y digitales y estos no pueden mezclarse; física y eléctricamente necesitan estar separados
Figura 9. Ejemplo de orden de elementos
1.3.1. Identificar el diseño de pistas críticas en
el circuito y realizarlas primero. 1.3.2. Colocar separadamente los bloques a un
lado de la placa. 1.3.3. Llevar los bloques ordenadamente hacia
la placa. 1.3.4. Realizar las pistas restantes y conexiones
de poder entre los bloques. 1.3.5. Realizar un ordenado general de la
placa. 1.3.6. Escribir una lista de pasos de verificación
para el diseño. 1.3.7. Conseguir a alguien para que revise el
diseño.
Como una regla general, los componentes deben alinearse cuidadamente, teniendo todos los circuitos integrados en la misma dirección, las resistencias en columnas ordenadas, los condensadores polarizados de la misma manera en todas partes y conectores en el borde de la placa. No se debe hace del trabajo un diseño eléctricamente pobre, los parámetros eléctricos siempre deben tener prioridad sobre componentes lineados de una manera estética. Si se ha ubicado los componentes acertadamente, el 90% del trabajo estará hecho, el 10% restante, será simplemente cuestión de unir puntos, por así decirlo. Bueno, no realmente, pero una buena distribución de seguro facilita el trabajo. Una vez que se esté complacido con la distribución de los componentes, se puede empezar a dirigir todos los diferentes bloques funcionales separadamente. Cuando se ha terminado, entonces será simple mover y colocar los bloques funcionales en el resto del diseño. Ahora es importante realizar un revisión correctiva del diseño total, es un paso esencial para asegurarse de que la placa está correcta antes de la fabricación.
Ésta es una verificación básicamente para determinar la correcta conectividad de las pistas, espacios y clearances. 2. ENRUTAMIENTO BÁSICO
2.1. Conservar el tamaño de “net” lo más corto
posible, es importante recordar que mientras más extensa es la longitud de la pista, mayor el valor de resistencia, inductancia y capacitancia.
Las pistas deben tener sólo ángulos de 45 grados. Evitar el uso de ángulos rectos, y bajo ninguna circunstancia utilice un ángulo mayor que 90 grados.
Figura 10. Ejemplo de enrutamiento.
Deslizar las pistas alrededor de toda la placa, no se debe limitar en ir de un punto a otro, esto puede ser eficiente para principiantes, pero existen razones para no hacerlo; la primera es que el diseño debe ser estéticamente agradable; la segunda es que no es muy eficaz el espacio cuando se quiere componer más pistas en otras capas.
Permitir al software encontrar automáticamente los centros de los pads y fines de pistas por diseñador. Esto es de gran utilidad para cuando se tiene pads y pistas que no están alineadas al grid.
Siempre hacer coincidir la pista al centro del pad, no hacer que la pista y el pad simplemente se rocen. El uso apropiado del grid evitará problemas aquí.
Dibujar una sola pista para cada conexión, en lugar de múltiples pistas seleccionadas, esto no puede presentar ninguna diferencia sobre el diseño final pero evitará problemas para la edición
Asegurarse de que las pistas pasen correctamente por el centro exacto de los pads y componentes y no a un lado de ellos. Si la pista no lo hace a través del centro exacto es seguro que se esté usando un valor de grid errado.
Solo cuando sea estrictamente necesario, se puede dibujar una pista entre pads y estos deben tener un espacio minino de 100 mils;
únicamente en diseños muy densos se lleva dos pistas entre pads.
En diseños de altas corrientes, utilizar múltiples vías para ir entre capas; esto no solo reducirá la impedancia de las pistas sino que también mejorará la fiabilidad..
Tratar de evitar el mínimo roce entre pads como sea posible
Si se considera que las pistas de poder y tierra tienden a ser críticas, entonces lo primero que se debe hacer es ensancharlas lo más grande que sea posible.
Figura 11. Enrutamiento para una pista de
alimentación.
Conservar las pistas de poder y tierra, lo más cerca una de otra como sea posible
Conservar la simetría de las cosas, desde un punto estético es muy agradable un diseño con simetría tanto en la distribución de componentes como en el enrutamiento.
Figura 12. Ejemplo de un correcto enrutamiento
DISEÑO DE UN SOLO LADO Los diseños de un solo lado son económicamente más baratos y se encuentran en muchos de los artículos de consumo masivo como: televisores, DVD players, equipos de sonido, etc. Si el proyecto se ajusta a un diseño de un solo lado es preferible que se lo mantenga así. Aunque parezca más simple su desarrollo, en comparación con diseños de doble lado o de multi-
capas, lo cierto es que es más desafiante y tiene sus únicas técnicas de tratamiento. La distribución de componentes en diseños de un solo lado, es en su mayoría más crítica, es como jugar al ajedrez, si no se piensa en el siguiente movimiento antes de realizar la jugada, pronto se encontrará l diseñador, por si mismo acorralado en una esquina; con una única pista que no se pueda llevar de un lado de la placa, al otro, y que además pueda estropear todo el diseño en general.
Figura 13. Diseño en un solo lado
DISEÑO DE DOBLE LADO El diseño de doble lado otorga un grado extra de libertad para diseñar la placa; así las cosas que fueron imposibles en el diseño de un solo lado, se tornan fáciles cuando una capa extra es añadida.
Figura 14. Diseño de doble lado.
DISEÑO MULTI-CAPAS Un diseño PCB de multi-capa es mucho más costoso y difícil de fabricar que uno de un solo o doble lado. En este tipo de diseños las pistas de poder y de señal en general obtienen una densidad extra y se ubican
dentro de la placa mientras que los componentes pueden ser ordenados en una forma mas compacta.
Figura 15. Distribución de espesor de placa multicapas
CAPAS PARA EL DISEÑO PCB En el diseño de PCB’s existen varias capas importantes, junto con las que llevan las pistas de cobre. A continuación algunas de ellas.
Silkscreen La capa silkscreen, ó de serigrafía por su nombre en español; es la capa sobre la superficie de la placa que contiene la información (símbolos, texto) acerca de los elementos electrónicos como: resistencias, condensadores y demás. Máscara de Soldadura Esta es una capa especial de algunos programas de diseño PCB’s, utilizada para prevenir algún tipo de conexión entre pines muy cercanos como en circuitos integrados, es una capa que típicamente cubre todo excepto los pads y vías. Capa de Mecanización La capa de mecanización (qué puede ser nombrada bajo otros nombres que dependen del software), se usa para proporcionar un contorno para la placa y otras instrucciones industriales. Capa de Alineación Cuando el constructor PCB mecaniza el diseño, se presentarán algunas tolerancias de alineación sobre el producto final por cada capa, esto incluye: pistas, perforación, capa de máscara, etc
Lista de conexiones (NETLLIST)
Se hace referencia a las partes y a los
dispositivos usados en el diagrama
esquemático del circuito eléctrico,
logrando organizar la información de
pines y conectividad entre componentes y
otros para llevar a fases posteriores como
el ruteo de pistas. El archivo puede ser
generado fácilmente en un software.
CONSIDERACIONES ESPECIALES DE DISENO
Figura 16. Consideraciones especiales de diseño.
DISENO DE ALTA FRECUENCIA
Las inductancias parasitas y armónicos
puede provocar efectos negativos.
Las pistas deben ser lo más cortas posibles
sobre todo en señales de alta velocidad
Pistas Críticas: son aquellas en las cuales
la longitud de la pista es
aproximadamente la misma que el tiempo
de propagación de la onda. Según la
norma la onda debe viajar a 6 pulgada x
nanosegundo.
Utilizar un capacitor por cada pin de
alimentación, técnica bypass
En diseños de muy alta frecuencia llevar
el pin de alimentación directamente al
plano de poder para proporcionar la más
baja inductancia
el uso de vías causará discontinuidades en
la impedancia característica de una línea
de la transmisión.
Es recomendable mantener la mínima
distancia de los trazos a el plano de tierravi
y la máxima distancia entre trazos
Vías con los diámetro más pequeños
tienen la más baja inductancia parásita, lo
cual es preferido en diseños de alta
frecuencia.
No conectar directamente la entrada de
poder directamente al plano de
alimentación, llevarla por una vía y un
capacitor.
Un buen plano de tierra es fundamental
para conservar la integridad del las
señales
Figura 17. Control de impedancias en las líneas
para el diseño en alta frecuencia. Fuente: Norma
IPC2221(2004) Pág. 42. Gancino, M.D.(2006).
Desarrolo de porcedimiento de operacion para
prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie.
Recuperado 23/11/2012.
TÓPICOS PARA LA CONSTRUCCIÓN DE
PCB
I. Materiales Típicos PCB.-
-Fibra de vidrio en blanco
-Vidrio Epóxico hilado (FR4): bajo costo. -Fenólico: bajo costo. -Teflón: para aplicaciones de calidad más alta
II. Espesores típicos.-
En el mercado se encuentran fácilmente espesores de :1.6mm, 0.8mm y 2.4mm.
III. Constante dieléctrica.-
Entre los parámetros más importantes en los PCB está también la constante dieléctrica, usada para cálculos de parámetros en líneas de alta velocidad.
Tabla 4. Constantes dielectricas de materiales
tipicos para PCB
TECNICAS DE SOLDADURA
Existen tres técnicas para soldar placas electrónicas:
i. Soldadura Manual.-
Esta técnica es comúnmente utilizada en pequeños prototipos donde exista una buena accesibilidad de herramienta Se usa capas térmicas en los Pads para disipar calor al momento de soldar. Procedimiento.-
1. Limpiar bien las superficies a soldar 2. Lograr una buena unión mecánica 3. Inmovilizar los elementos a soldar
Material Constante Dielectrica
RF4 3.8-4.8
RF5 4.2
Vidrio 6
Resina 3
Nota: Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de
porcedimiento de operacion para
prototipadora Quick Circuit 5000 de la
Fie. Recuperado 23/11/2012. Norma IPC-
2221(1998)
4. Aplicar la resina fundente adecuada 5. Calentar las superficies solo lo necesario 6. Aportar solo el estaño necesario
Figura 17. Soldadura Manual
ii. Soldadura por Onda.-
Es un proceso usado tanto para componentes montados superficialmente o para componentes que atraviesan la placa (Fig. 0). Se puede soldar varias placas a la vez, por lo que es utilizada para grandes producciones. Procedimientos.-
1. Adherir los componente a la PCB 2. Recubrir adecuadamente con mascara de
soldadura las partes que no se verán afectadas.
3. Precalentar la placa. 4. En un recipiente se encuentra soldadura
fundida, con la cual se realiza un baño sobre la misma creando la conexión de componentes en la zonas metálicas.
Precauciones.-
-Se debe tener cuidado con componentes pequeños y entre pines del mismo -Evitar componentes de gran tamaño alado de componentes pequeños ya que estos últimos pueden no ser soldados adecuadamente por la onda.
Figura 18. Soldadura por reflujo. Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012
Figura 19. a) Soldadura por onda con componentes montados superficialmente. b) Soldadura por onda con componentes que atraviesan la placa Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de procedimiento de operación para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012
iii. Soldadura por Reflujo.- Mas costosa pero abarca mayor densidad y mas flexibilidad para la ubicación de componentes (fig. 1)
Procedimiento.-
1. Recubrir con mascara de soldadura sobre cada Pad
2. Ubicación de cada componente, mediante adhesivos
3. La Placa es expuesta a un horno infrarrojo para derretir la pasta
4. Retirar la placa del horno y realizar la revisión final
Fig. 10: Micromat Series 300 CNC Drilling
-Procesamiento directo de datos CAD, plot drill, HP/GL
-Drilling, milling routing, Incluso de partes plásticas, de
aluminio y otros metales
-Programacion de sistema de visión integral.
-Exactitud(0,01mm), facilidad de uso y bajo costo.
-Compatibilidad con windows
Fig.11: SuperScribe modelo 1812
-Alta definición y reproducibilidad
-Mecanización de diseños de un solo o doble lado
-Incluye software para diseño de PCB y prototipos,
compatibilidad con otros programas.
-Área de trabajo: 18" × 12"
Fig.12: Computer Controlled Drilling/Automatic Tool Change)
-Datos tipo Excellon/Sieb&Meyer, HP/GL.
-Operaciones de perforación, fresado y corte, inclusode
partes plásticas, de aluminio y otras placas
-Altas velocidades de posicionamiento
-Área de trabajo 325 x 495 x 37 mm
Fig. 13:LPKF ProtoMat L60
-Producción de grandes prototipos
-Producción en serie de un mismo o diferentes diseños,
-Produccion un solo lado, doble lado o multi-capa.
-Área de trabajo (375 mm x 1,250 mm)
Fig. 14:LPKF ProtoMat S100
-Mayor resolución y exactitud
-Aplicaciones de radiofrecuencia y microonda
-Cambio automático de herramienta, alta velocidad
-Interfaz USB y trabaja bajo el programa BoardMaster
-Área de trabajo(x, y, z) 229 mm x 305 mm x 38 mm
Tabla 4. Maquinas para la fabricación de PCB
Fuente: Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de
procedimiento de operación para prototipadora
Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado
23/11/2012.
MAQUINAS PARA LA FABRICACION DE PCB’S
El mercado para la adquisición de maquinas para
la fabricación de PCB es basta y amplia, la cual
depende de las aplicación y uso del diseñador.
Además cada fabricante facilita especificaciones
técnicas como resolución, planos de trabajo,
requerimientos eléctricos, requerimientos de
hardware, software, etc. Algunas opciones se
presentan a continuación:
CONCLUSIONES.-
El diseño de PCB puede ser una tarea muy
compleja y aunque podemos realizar circuitos de
una manera simple, existen circuitos en los que la
precisión , velocidad de respuesta, impedancia,
frecuencia; son algunos de los parámetros
importantes en su funcionamiento por lo que se
ha de tomar en cuenta ciertas consideraciones y
lograr un optimo desempeño del circuito
mejorando sus características para lo cual se
realizo el estudio de la norma IPC2221 que
recomienda pautas desde el diseño, la
implementación y montaje del circuito.
i http://www.pcbmilling.com: visitar esta página para mayor
información acerca del Diseño PCB ii Printed Circuit Board (Tarjeta de Circuito Impreso)
iii Computer Aided Engineering (Ingeniería Asistida por computador)
iv Una entidad es cualquier trazo (pista, pad, línea) o parámetro que
tenga que ver con la circuitería de un diseño. v Clearance: distancia critica entre entidades.
vi Plano de Tierra: cuando una capa entera se dedica
exclusivamente para tierra