semiconductor/display 이승우

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Vol. 14 | 2020.08.24

Glossary

용어 정의

RISC Reduced Instruction Set Computer, 축약 명령형 컴퓨터

CISC Complex Instruction Set Computer, 복합 명령형 컴퓨터

ISA Instruction Set Architecture, (컴퓨터) 명령어 세트 아키텍쳐, 소프트웨어를 하드웨어가 인식할 수 있도록 해석하는 모든 체계

ARM Advanced Risc Machine, 1990년 애플과 영국 에이콘 컴퓨터의 JV로 설립된 컴퓨터 구조 설계 업체

MIPS

Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages, 스탠포드에서 시작된 RISC 방식의 컴퓨터 아키텍쳐

후에 실리콘 그래픽스社를 통해 소니 PS1, PS2, PSP, 닌텐도 64 등에 채용되기도 했음

MIPS 디자이너들이 명령어 세트를 깔끔하게 설계해 많은 대학의 컴퓨터 공학부에서 MIPS를 가르치고 있음

RISC-V

리스크파이브, 2010년 결성된 UC 버클리의 개방형 컴퓨터 아키텍쳐로 크리스테 아사노빅 교수와 이윤섭, 앤드류 워터맨이 설계를 주도

오픈형 아키텍쳐이므로 실제 현장의 수많은 엔지니어 들의 자발적 지원을 통해 성능이 개선되면서, ARM의 잠재적 경쟁자로 부상

초기 자금은 DARPA에 의해 이루어졌으며, 이후 삼성전자, 엔비디아, AMD, 구글, 마이크로소프트, 마이크론, SK하이닉스 등이 지원에 나섬

SiFive 리스크파이브의 설계자들이 설립한 리스크파이브 ISA 방식의 반도체 설계 업체

SemiFive SiFive의 자회사로 삼성 파운드리의 DSP로 등록된 업체

PPA Power-Performance-Area, 반도체 설계를 실제 실리콘 기반으로 구현했을 때의 성능 평가 요소

DSP Digital Solution Provider, 삼성전자 파운드리 사업에서 소규모 팹리스들과 삼성 파운드리를 연결하고, 기술적 지원을 제공하는 업체들

TSMC의 경우 이러한 역할을 하는 업체들을 VCA(Value Chain Aggregator)라고 칭함

Pipelining RISC 방식의 컴퓨터에서 수행되는 일종의 병렬처리 프로세싱

FPGA Field Programmable Gate Array, 특수 목적용으로 사용되는 반도체로 실제 어플리케이션에 맞춰 하드웨어적으로 프로그래밍 가능한 어레이

GPGPU General Purpose GPU(Graphic Process Unit), 범용 GPU로 그래픽보다는 주로 서버용으로 사용되는 고성능 프로세서

IDM Integrated Device Manufacturer, 종합반도체 업체

Fabless 제조라인 없이 반도체 설계에 집중하는 반도체 업체

Foundry 팹리스 업체들이 설계한 반도체를 위탁 제조하는 반도체 업체

Fablite 본래 IDM으로 사업을 시작했으나, 캐팩스 부담으로 인해 선단공정에서는 팹리스 모델을 채택하는 반도체 업체

Summary

<Deep Impact in Chip Industry>

반도체 산업을 둘러싼 굵직굵직한 이슈들이 연달아 나오고 있다. 이에 대한 팩트 체크와 이로 인한 변화 가능성과 시사점을 정리해볼

필요가 있다.

소프트뱅크의 ARM 매각 추진

스마트폰 AP 아키텍쳐의 90% 이상을 점유하고 있는 ARM 의

매각이 추진되고 있다. 관련 업계에서는 향후 그 향방에 촉각이

곤두설 수밖에 없다.

그러나, ARM 성장의 초석이었던 ARM의 철학적 가치를 감안할

때, 특정 반도체 업체로의 매각에는 여러 걸림돌이 있을 수밖에

없다.

그러나, 그럼에도 불구하고, 만일 ARM 이 언론에서 거론하고 있

는 엔비디아 등 특정 업체에게 매각된다면 그 때는 반도체 업계

의 진정한 지각변동이 벌어질지도 모른다. 자료: ARM

미국의 화웨이 제재는 극단으로 치닫는 중

한편, 미국의 화웨이에 대한 제재가 극한으로 치달았다.

이번 제재로 지난해 전세계 반도체의 5%를 구매한 업계의 큰 손

화웨이의 두 손 두 발이 모두 묶여, 당장 반도체 구매 수요는 직

접적 영향을 받을 것으로 보인다.

올해 하반기 반도체 업계에는 부담스러운 변수가 추가된 것이다.

자료: 화웨이

휘청대는 인텔과 파운드리 시장에서의 기회

코로나 사태에도 불구하고 인텔의 1 분기 매출은 198 억달러를

찍어 역대 최대를 기록했다. 그러나, 주가는 올해 들어 18% 하락

했다. 같은 기간 나스닥 지수가 25% 이상 상승한 것과 비교해보

면 가히 참담한 수준이다.

그만큼 인텔의 미래에 대한 전망이 불투명해졌다는 것이다. 특히

인텔이 겪고 있는 제조 분야에서의 어려움을 감안할 때, 장기적으

로 인텔이 IDM 에서 팹라이트(Fablite) 모델을 채택할 가능성도

배제할 수 없게 되었다.

현재 7나노 이하의 공정을 제공할 수 있는 업체는 전세계적으로

TSMC 와 삼성전자 밖에 없다. 따라서, 삼성전자 파운드리가 향

후 취하게 될 전략적 포지션에 따라서 상당히 매력적인 성장의 기

회를 포착할 수도 있을 것으로 기대해 본다. 자료: 인텔

글로벌 반도체 기업 시가총액 순위

자료: Bloomberg, 유진투자증권 / 주: 8월 20일 기준

원가절감 노력이 나타난 갤럭시 노트20

갤럭시노트 20 출시를 시작으로 어려웠던 상반기 스마트폰 시장

을 만회하기 위한 본격적인 신규 스마트폰 공급 사이클 예정

8월 노트20, 9월 Z폴드2, 10월 S20 FE 출시 예정

이번 노트20가 출시되면서 눈에 띄었던 것은 확실한 원가절감

코로나 변수로 삼성전자 스마트폰의 판매가 기대에 미치지 못할

경우, 부품사에 대한 원가절감 전략은 강화되어 왔음. 디스플레이

부터 메모리, 마감 소재 등 전반적인 원가절감으로 출고가를 낮추

어 판매대수를 증가시킬 것으로 예상

자료: 삼성전자

2021년 나타날 카메라의 질적 상승의 중심, 액츄에이터

생산 안정화 단계에 접어든 기존 부품에 대해서는 강한 원가절감

이 이루어지고 있으나, 가격을 무기로 하고 있는 중국업체와의 차

별화를 위해 신기술 도입 역시 빨라지고 있음

유진리서치는 2021년 액츄에이터의 변화에 주목함

액츄에이터는 모듈 내부를 조절하는 구동장치로, OIS, AF, 줌 등

의 기능을 수행하는 핵심부품

플래그십모델에 적용되었던 OIS기능이 2021년 중저가제품군으

로 적용되기 시작하면서, 해당 시장의 성장세가 높을 것으로 기대

자료: 시장자료

-

50

100

150

200

250

300

350

400

TSMC 엔비디아 삼성전자 인텔 ASML 브로드컴 TI 퀄컴 AMD AMAT 램리서치 마이크론 SK하이닉스 TEL SMIC

($ bil)

I. ARM을 둘러 싼 헤게모니 게임 ............................................................................................................................................................................. 8

Who is ARM? .............................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 9

소프트뱅크와 반도체 ................................................................................................................................................................................................................................................................................. 15

리스크파이브의 등장 ................................................................................................................................................................................................................................................................................. 19

또 다른 변수, ARM 차이나 ................................................................................................................................................................................................................................................................. 22

So What? ...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 24

II. 손 발 묶인 화웨이 ...................................................................................................................................................................................................... 25

III. 휘청대는 인텔과 파운드리의 기회 ................................................................................................................................................................. 29

정말로 휘청대는 인텔 .............................................................................................................................................................................................................................................................................. 29

다시 보는 인텔 이야기 ............................................................................................................................................................................................................................................................................ 30

So What? ...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 34

IV. 원가절감이 가져오는 스마트폰의 변화 ...................................................................................................................................................... 36

하반기 스마트폰 출시 사이클 시작 ....................................................................................................................................................................................................................................... 36

액츄에이터 시장의 변화에 주목 ................................................................................................................................................................................................................................................ 38

중국 7월 스마트폰 출하: 중국 수요 회복까지는 시간 소요될 것 ................................................................................................................................................ 40

V. 주요 지표 및 통계 업데이트................................................................................................................................................................................ 41

Analyst 이승우/노경탁 | TMT FLIX

8_ Eugene Research Center

I. ARM 을 둘러 싼 헤게모니 게임

애플이 맥 라인업의 CPU를 ARM 기반 자체 설계 칩으로 바꾸기로 결정하면서, ARM에 대한

관심이 다시 부각되었다. 이와 함께, 소프트뱅크가 ARM 의 매각을 추진한다는 내용의 보도도

계속되고 있다. ARM의 인수 후보로는 엔비디아가 주로 거론된다. 과거 소프트뱅크가 엔비디아

의 지분을 보유하고 있을 때부터 ARM과 엔비디아의 시너지는 손마사요시 회장이 자주 거론되

는 레퍼토리 중의 하나였다.

그러나, 밸류에이션이라는 문제와 ARM의 태생적인 또는 철학적 지향성(차별없는 낮은 로열티)

을 감안할 때, 과연 특정 반도체 업체에게 ARM 이 과연 매각될 수 있을 것인지에 대해서는 그

가능성을 높다고 보기는 어렵다는 판단이다.

첫째, ARM이 소프트뱅크에 피인수된 이후 실적이 엉망이 됐다는 것이다. 소프트뱅크 편입 이후

ARM의 매출은 3년간 평균 4% 성장에 그쳐 반도체 평균 성장률을 밑돌고 있다. 높은 밸류에

이션의 근거가 허물어 진 것이다. 또한, 40%를 넘나들던 영업이익률은 -20% 대로 악화되어

인수가 320억달러라는 금액에 의문 부호가 찍히고 있다.

둘째, 오픈소스인 RISC-V가 ARM의 잠재적 대안으로 부상 중이라는 점이다. 삼성전자, 엔비

디아, 구글, MSFT 등 RISC-V 회원사가 점점 늘고 있는 가운데, 실리콘으로 구현된

PPA(Power-Performance-Area) 측면에서도 괄목할 만한 발전이 이루어져 관심이 높아지

고 있다. 물론 아직은 아니라고 보는 것이 맞다. 그러나, 경우에 따라서는 ARM 의 대안으로 성

장할 가능성을 배제할 수 없다.

셋째, ARM 차이나의 상황이 복잡미묘하게 흘러가고 있다는 사실이다. 손회장은 2018년 ARM

차이나의 지분 51%를 중국 측에 7.75억달러에 매각했다. 이 매각 가격도 문제가 되지만, 최근

ARM 차이나의 CEO 앨런우와 직원들이 본사의 지시를 거부하면서 경영권 갈등이 심화되고 있

어 매각의 걸림돌이 될 변수로 떠오르고 있는 상황이다.

반면, 엔비디아가 ARM 인수하면 그 시너지가 어마어마하다는 의견도 있다. 그러나, 이미 저렴

한(?) 비용으로 ARM의 ISA와 IP를 사용하는데 걸림돌이 없는 상황에서 인수한다고 상황이

바뀌는 건 없다. 만일 엔비디아가 ARM의 기술을 배타적 또는 차별적으로 사용하겠다고 나서면,

지금까지 형성된 ARM 생태계는 붕괴되기 시작할 것이고, RISC-V(리스크파이브)가 잠재적인

대안으로 급부상하게 될 것이다. 애초부터 낮은 로열티를 기반으로 평화(?)롭게 사업을 추구하

려고 했던 ARM을 무리한 가격에 인수한 것에서부터 소프트뱅크의 스텝은 꼬이기 시작한 것이

아닌가 생각된다.


Eugene Research Center _9

Who is ARM?

ARM은 애플과 에이콘컴퓨터의 JV로 설립된 ISA 업체

ARM (Advanced Risc Machine)은 1990년 애플과 영국의 에이콘 컴퓨터(Acorn Computer)

의 JV로 설립된 ISA 설계 업체였다. 이 때 초기 ARM을 통해 설계된 프로세서가 PDA의 원형

이라 할 수 있는 애플의 뉴톤이라는 무선 메세징 디바이스에 채택되기도 하였다.

도표 1 ARM의 역사

자료: ARM

ARM이 만든다는 ISA(Instruction Set Architecture)란 컴퓨터 명령어 체계로 하드웨어와 소

프트웨어의 연결 규약 체계 전체를 의미한다. 즉, 데이터 구조, 명령어, 레지스터, 어드레스 모드,

메모리 구조, 인터럽트, 예외 처리, I/O 인터페이스를 포함하는 것이다.

도표 2 ISA란 컴퓨터 하드웨어와 소프트웨어를 연결하는 모든 체계를 의미

자료: 유진투자증권

1990년 애플과 에이콘 컴퓨

터의 JV로 시작해 오늘날

x86을 제외한 거의 모든 전

자기기에 사용되는 반도체

솔루션으로 성장



RISC vs. CISC

컴퓨터 프로세서를 구성하는 요에는 명령어 세트, 레지스터, 메모리 공간 등이 있다. 이중 명령어

세트는 RISC(Reduced Instruction Set Computer)와 CISC(Complex Instruction Set

Computer)의 2가지로 크게 분류할 수 있다. CISC란 소프트웨어 특히, 컴파일러 작성을 쉽게

하기 위해 하드웨어로 구현할 수 있는 것은 가능한 모두 하드웨어에게 맡긴다는 원칙 아래 설계

된 프로세서이다.

도표 3 컴퓨터 아키텍쳐 구분

주: IA-64의 경우는 VLIW(Very Long Instruction Word)로 따로 분류하기도 함 자료: 유진투자증권

초기 인텔의 x86 아키텍쳐가 대표적이다. 반면 RISC 는 CPU 명령어의 개수를 줄여 하드웨어

구조를 좀 더 단순하게 만들고, 복잡한 명령어는 소프트웨어적으로 처리하는 방식이다. MIPS,

SUN SPARC, IBM PowerPC, ARM, RISC-V 등이 대표적인 RISC 기반의 프로세서(or 컴퓨

터)라 할 수 있다. 리스크파이브는 초기 명령어 세트 수를 50개 수준까지 줄여 ARM에 비해서

도 훨씬 효과적인 칩설계를 가능하게 했다.

과거 IBM 의 메인프레임은 각 머신마다 각기 다른 명령어 세트를 사용했고, 이에 따라, 호환을

위해 추가적인 작업이 요구되는 비효율성이 수반되었다. 따라서, 이 같은 문제를 해결하기 위해

그 동안 별 생각 없이 중구난방으로 사용하던 CPU 명령어 세트를 구조화하고 체계화 시키겠다

는 개념에서 RISC 개발이 본격화된 것이다. 공식적으로는 1980년 IBM에 의해 시도되었으며,

UC버클리의 데이빗 패터슨과 스탠포드의 존헤네시에 의해 본격 개발되었다. 그러나, 역사를 거

슬러 올라가 보면, 1940년대 앨런 튜링이 생각했던 자동계산기에 RISC 개념 대부분이 상당 부

분 포함되어 있었던 것을 알 수 있다.

X86 / AMD 64 MIPS PowerPC ARM RISC-VIA-64

CISC RISC

SPARC



CISC는 RISC와 대비되는 또는 비교되는 개념이다. 다양하고 복잡한 매우 많은 명령어를 기반

으로 설계되어 코딩이 비교적 쉬운 편이다. 명령어의 길이가 가변적이어서, 데이터나 주소가 추

가로 필요한 경우에는 명령어 길이를 늘리는 식으로 문제를 유연하게 해결할 수 있다.

그러나, 명령어마다 길이가 달라 파이프라이닝 기술을 적용하기가 어렵다는 단점을 갖는다. 명령

어 하나를 처리하는 것은 쉽고 빠르지만, 이를 순차적으로 진행해야 하기 때문에 여러 개의 명령

어를 처리하는 데 있어서는 비효율성이 나타난다.

인텔 x86아키텍쳐가 바로 대표적인 CISC 방식이다. 하지만 엄밀히 말하자면 그것도 옛날 얘기

일 뿐이다. 오늘날 x86 CPU는 에뮬레이터를 거쳐 내부적으로는 RISC로 동작하고 있기 때문

이다. 우리가 사용하고 있는 인텔 CPU기반의 노트북 파이프라이닝이 가능해진 것도 이 같은 이

유 때문이다.

도표 4 CISC vs. RISC


CISC RISC

Inst

ruction

Inst

ruction

t t

명령어의 길이가 달라 명령어는 순차적으로 처리됨 명령어의 길이가 같아 파이프라이닝이 가능

RISC 방식은 명령어 수가

제한되어 있어 복잡한 명령

어를 수행하기 위해서는 여

러 단계의 명령어 조합으로

코딩을 해야 하지만, 이를 병

렬처리하는 방식으로 처리

속도를 높일 수 있다.



ARM의 비즈니스 모델은 기본적으로 평화스럽고 저렴한 로열티

2016년 여름 소프트뱅크는 320억달러에 ARM 인수를 발표해 많은 사람들을 놀라게 했다. 소

프트뱅크는 반도체 익스포저가 전혀 없던 회사였기 때문에 당시 많은 반도체 전문가들은 ARM

인수 후보로 전혀 고려하지 않았던 기업이었다. 소프트뱅크는 43%의 프리미엄을 주고 시가총액

은 223억달러였던 ARM을 320억달러에 사들였다. 당시 ARM의 12개월 누적 순이익이 5.3

억달러였으므로, 소프트뱅크는 ARM에 대해 P/E 60배의 밸류에이션을 적용한 셈이다.

ARM 은 비록 반도체를 직접 만들거나 설계하지는 않지만, 반도체 산업에서 가장 광범위한

영향력을 미치는 업체임은 분명하다. ARM이 제공하는 ISA(Instruction Set Architecture)

는 하드웨어인 반도체와 이를 제어하기 위한 소프트웨어를 연결하는 일종의 문법 체계로 이

해할 수 있다.

ARM이라는 회사는 기본적으로 기술 발전이라는 공익적 철학을 담고 사업을 시작했다. ARM은

반도체 기술발전과 자신들의 영향력 확대를 위해 두 가지 원칙을 정했다. 첫째는 ARM을 원하

는 업체들을 절대로 차별하지 않는다는 것이고, 둘째는 누가 봐도 상당히 저렴한 수준의 라이선

스 비용과 로열티를 표방했다는 점이다. 이 같은 ARM의 테크놀로지 철학으로 인해 점점 더 많

은 반도체 업체들이 ARM 아키텍쳐를 기반으로 반도체를 설계하게 되었다. 그리고, 어느새

RISC(Reduced Instruction Set Computer) 분야에서 ARM은 암묵적 표준으로 자리를 잡을

수 있게 된 것이다.

도표 5 ARM의 비즈니스 모델

자료: ARM

반도체업체

OEM 업체

Arm기술 제공

라이선스 Fee

칩 판매

지불로열티 / 칩

기술 지원

ARM의 수익 기반은

라이선스 Fee + 로열티



현재 ARM의 라이선스를 획득한 반도체 업체 수는 93개이며, 이들이 체결한 총 라이선스 계약

은 약 1,700여개를 넘어서고 있다. 그리고, 이 라이선스를 기반으로 매년 생산되는 칩의 개수는

230억개에 달한다. 한편, 지난해 ARM의 매출은 총 19억달러였으며, 이 중 라이선스 수수료

수입이 5.8 억달러, 로열티 수익이 10.8 억달러를 차지하고 있다. 이를 기준으로 계산을 해보면

라이선스 당 평균 매출은 약 33만달러, 칩당 로열티는 평균 약 5센트 정도가 발생하는 것으로

추정된다. 산업적으로 ARM 은 매우 중요한 업체이다. 그러나, 저렴한 라이선스 비용과 로열티

수준을 감안할 때, 아주 높은 수익을 올리기에는 한계가 있는 것도 사실이다.

도표 6 ARM 기반 칩의 출하량 추이

자료: ARM, Softbank, 유진투자증권

도표 7 ARM 매출 구분 (FY 2019 기준) 도표 8 ARM 지역별 매출 비중 (CY 2015 기준)

자료: ARM, Softbank, 유진투자증권 자료: ARMH, 유진투자증권

0

5

10

15

20

25

CY00

CY01

CY02

CY03

CY04

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CY07

CY08

CY09

CY10

CY11

CY12

CY13

CY14

CY15

FY16

FY17

FY18

FY19

(Units bil)

50배 이상 증가

229억개

로열티

57%라이센싱

31%

서비스/기타

12%

미국

38%

중국

19%

대만

15%

한국

10%

일본

7%

기타

11%

ARM 기반 칩의 출하 개수는

2000년 4.2억개에서

2019년 229억개로

50배 이상 증가



도표 9 주요 세그먼트 별 ARM의 점유율과 시장 규모 전망 (1)

자료: ARM

도표 10 주요 세그먼트 별 ARM의 점유율과 시장 규모 전망 (2)

자료: ARM

90%

Mobile

AP

40%Networking

41.0

43.0

2019 2029

(십억달러)

10.0

36.0

2019 2029

(십억달러)

5%

Data Center

20.0

32.0

2019 2029

(십억달러)

90%

IoT42%CE

75%

ADAS

3.0

12.0

2019 2029

(십억달러)

4.0

16.0

2019 2029

(십억달러)

15.0

33.0

2019 2029

(십억달러)



소프트뱅크와 반도체

반도체에 대한 손 회장의 베팅은 과감했다. 그러나, 지금까지의 결과로만 볼 때, 손회장과 반도

체의 궁합은 그다지 좋아 보이지 않는다.

무엇보다 ARM이 소프트뱅크에 팔린 이후 ARM의 매출은 급격히 정체되기 시작했고, 40%를

넘나들던 영업이익률은 -20%대까지 급격히 악화됐다. 또한, ARM 차이나의 지분을 헐값에 중

국 측에 매각하면서, 밸류에이션 논란을 스스로 자처한데다 중국 법인을 제대로 통제하지도 못

해 이해하기 어려운 경영권 분쟁을 야기한 것이다.

또한, 소프트뱅크는 2017년 약 40억달러를 들여 엔비디아의 지분 4.9%를 사들였다. 이를 지

금까지 그대로 보유하고 있었다면 좋았겠지만, 안타깝게도 이를 엔비디아의 실적과 주가 저점에

서 전량 매각하는 판단 미스(?)를 범한 것이 아프게 다가온다. 결국, 2019년 초 소프트뱅크/비

전펀드가 지분을 전량 매각한 이후 엔비디아의 주가는 230%나 상승하는 사태에 이르고 있는

것이다.

ARM, 소프트뱅크가 주인이 된 이후 성장은 정체되고 수익성은 악화

소프트뱅크에 인수된 이후 ARM의 실적은 엉망(?)이 됐다. 냉정하게 볼 때, ARM의 가치가4년

전에 인수했던 가격 이상으로 올랐는지는 의문이 들 수밖에 없다. 소프트뱅크에 피인수된 2016

년 이후 ARM의 매출은 연평균 4% 성장에 그쳐 인수 이전 3년간 평균 매출 성장률 12%에 비

해 현저하게 낮아졌다. 높은 밸류에이션의 근거였던 성장성이 둔화되면서 밸류에이션에 논란이

생길 수밖에 없다. 수익성은 심각한 수준으로 훼손됐다. 인수 이전 40%를 넘나들던 영업이익률은

인수 이후 지속적으로 나빠지기 시작해, 지난해 기준으로는 -20%대까지 악화되었다.

도표 11 ARM의 영업이익 추이: 소프트뱅크 피인수 후 수익성 악화

주: 소프트뱅크 피인수 이후 결산월이 3월로 변경됨 자료: Softbank, ARMH, 유진투자증권

-400

-200

0

200

400

600

800

CY10 CY11 CY12 CY13 CY14 CY15 FY16 FY17 FY18 FY19

($M)소프트뱅크 피인수 이후

수익성 급격히 악화

Roadshow IRR

조정 기준

IFRS 기준



도표 12 ARM의 매출 추이: 소프트뱅크 피인수 후 매출성장세 더욱 둔화


도표 13 ARM 매출 Breakdown

자료: ARM, 유진투자증권

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

200

400

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800

1000

1200

1400

1600

1800

2000

CY10 CY11 CY12 CY13 CY14 CY15 FY16 FY17 FY18 FY19

($M) 매출 성장률 평균 변화

피인수 이전 3년간 12% → 피인수 이후 3년간 4%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

로열티 라이센싱 서비스/기타

FY16 FY17 FY18 FY19

매출 비중 10% 초반인 서비

스/설계 부문 매출만 증가 추

세이고, 핵심인 로열티와 라

이센싱 수익은 의미있게 증

가하지 못하고 있음



소프트뱅크의 엔비디아 투자 성적표

320억달러를 들여 ARM을 인수 한지 1년도 되지 않은 2017년 5월 소프트뱅크는 또 다시

반도체에 대한 베팅을 단행했다. GPU 의 절대 강자 엔비디아의 지분 4.9%를 사들인 것이다.

2016년~2017년 사이 엔비디아는 알파고 효과와 비트코인과 이더리움 등 암호화폐 채굴 열풍

에 힘입어 시장의 관심을 한 몸에 받으며 불과 1년 사이에 주가가 4배나 오른 상황이었다.

엔비디아 지분 인수 이후 이를 비전펀드에 넘겼지만, 손 회장은 투자자 미팅이나 언론 인터뷰에

서 ARM과 엔비디아의 시너지 효과와 반도체에 대한 그의 신념을 강조했다. 이후 암호화폐 열

풍이 가라앉았지만, 그래도 머신러닝의 핵심으로 GPGPU에 대한 시장의 관심은 여전히 높았다.

그러나, 2018 년 4 분기 들어 상황이 급변했다. 데이터센터 업체들의 반도체 구매가 갑자기 뚝

끊기며 메모리와 시스템반도체 가릴 것 없이 실적이 급격히 악화된 것이다. 이 기간 엔비디아의

분기 매출액은 전년비 24% 줄어 들었고, 영업이익은 73%나 감소했다.

결국, 뭔가 큰 그림을 그리고 있을 것이라는 시장의 예상과 달리 비전펀드는 엔비디아의 지분을

팔기 시작했고, 2019년 2월 지분 전량을 처분했다는 소식이 들려왔다. 280달러를 넘던 엔비디

아 주가는 이 기간 120달러대까지 급락했다. 1년 여의 기간 동안 비전펀드가 엔비디아 투자를

통해 얼만큼의 수익을 냈는지는 알 수 없지만, 거의 수익을 내지 못했을 가능성이 있다.

그러나, 비전펀드의 지분 매각 이후 엔비디아 주가는 200% 넘게 상승하며, 결국 인텔의 시가총

액을 넘어서는 일이 벌어졌다. 비전펀드의 주식 매도가 정확히 주가 저점을 만들어 준 다소 어

이없는 상황이 벌어진 것이다. 알리바바 투자와 같은 신화는 만들어지지 않았다. 소프트뱅크와

반도체 사이에는 뭔가 조금씩 엇박자가 발생하는 것 아니냐는 의심을 지울 수 없다.

도표 14 2016년 이후 엔비디아 주가 추이

자료: Bloomberg, 유진투자증권

0

100

200

300

400

500

'16.01 '16.07 '17.01 '17.07 '18.01 '18.07 '19.01 '19.07 '20.01 '20.07

($)

2017.5

Nvidia 지분 인수

2017.``1~2

Nvidia 지분 매각

Nvidia 주가

엔비디아에 투자했던

소프트뱅크 그룹의 투자 수

익률은 신통치 않아 보인다



만일 소프트뱅크가 ARM을 인수하지 않고, 그 320억달러를 다른 반도체 업체에 투자했더라면

어떻게 됐을까? 예를 들어 미국 필라델피아 반도체 지수(SOX) 변화를 통해 이를 점검해보자.

2016년 7월, 소프트뱅크가 ARM 인수할 당시 SOX 지수는 740 포인트 내외였지만, 2020년

현재는 2,200을 상회하고 있는 상황이다. 손정의 회장이 그 320억달러를 웬만한 다른 반도체

업체에 투자했더라면 평균적으로 약 1,000억달러 이상의 가치가 되어 있을 가능성이 많다는 얘

기다. 지나간 일에 가정은 의미가 없지만, 사실이 그렇다는 얘기다.

ARM은 반도체 산업 생태계에 있어 매우 중요한 의미를 갖고 있었고 지금도 그렇다. 그러나, 소

프트뱅크 피인수 이후 회사의 성장성도 수익성도 상당히 훼손된 것이 사실이다. 현재 언론에서

거론되는 가치를 보더라도 인수가격 수준 또는 그보다 약간 높은 수준으로 거론되고 있다. 좋게

본다 해도 소프트뱅크의 반도체 투자는 일단 실패에 가깝다고 볼 수 있다. 아무리 봐도 손정의

회장과 반도체의 궁합은 좋아 보이지 않는다.

도표 15 2016년 이후 SOX(필라델피아 반도체 지수) 추이

자료: ARM, Softbank, 유진투자증권

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

'16.01 '16.07 '17.01 '17.07 '18.01 '18.07 '19.01 '19.07 '20.01 '20.07

2016.7 ARM 인수 발표

(Pt)

필라델피아 반도체 지수

2016.7월 이후 SOX 지수는

3배 가까이 올랐지만, ARM

의 가치는 그만큼 증가했다

고 보기 어려워 보인다



리스크파이브의 등장

리스크파이브(RISC-V)는 1981 년 RISC-I 을 시작으로 RISC-II, RISC-III(SOAR),

RISC-IV(SPUR)로 이어진 버클리 RISC시리즈의 다섯번째 프로젝트로 탄생되었다. 2010년

5월부터 크리스테 아사노빅 교수와 두 명의 박사과정 학생(이윤섭, 앤드류 워터맨)들에 의해 이

대담한 프로젝트는 시작되었다.

도표 16 UC버클리 리스크 시리즈

자료: SiFive

리스크파이브 프로젝트의 초기 펀딩은 인터넷을 탄생시킨 본산이라 할 수 있는 미국 국방과학

연구소로 유명한DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)가 주도한 것으로

전해진다. 그리고, 프로젝트 출범 후 6년이 지난 2016년에는 60개 주요 기업들의 후원을 받아

리스크파이브 재단이 공식 출범했다. 참고로 2016년은 소프트뱅크가 ARM을 인수한 해이기도

하다. 반도체 업체들은 소프트뱅크의 ARM 인수에 대비한 ‘플랜B’를 이미 시작했던 것이다.

한편, 2018년 이후 미국과 중국의 갈등이 커지면서 기술 제공에 대한 제약 가능성이 제기되자,

2020년 3월에는 리스크파이브의 본사를 스위스로 옮기고 현지 법인인 리스크 인터내셔널을 설

립했다. 현재 리스크파이브 재단 및 인터내셔널의 멤버로는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 퀄

컴, NXP, 마이크론, IBM, 알리바바, 화웨이, 히다치, 자일링스, HPE, WDC 등 260여 IT 기업들

이 가입되어 있다.

도표 17 리스크파이브 재단 및 인터내셔널 주요 멤버


1981 1982 1984 1988 2010



RISC-V SiFive SemiFive

현재 RISC의 맹주인 ARM의 주요 수익원은 IP 라이선싱과 로열티 수입, 그리고 커스텀 칩 설

계이다. IP는 반도체 기능을 수행하는 설계의 기본 단위로 여러 IP를 조합하고 추가적인 기능을

더해 실제 칩이 설계/제작된다. ARM 회원사의 경우 라이선스를 갖고 있다 하더라도 IP의 변경

과 응용의 폭은 제한되어 있다. 이를 변경하기 위해서는 고가의 추가적인 라이선스를 별도로 얻

어야 한다.

반면, 리스크파이브는 그렇지 않다. 각 기업들은 리스크파이브 기술을 이용할 때 라이선스료와

로열티를 지불할 필요가 없다. 설계된 ISA는 버클리 오픈 소스 라이선스로 무료로 개방되어 있

기 때문이다. 리스크파이브는 앞으로 추가되고 개선되어야 할 IP 라이브러리들이 많이 남아 있

다. 그러나, 여러 기업들의 후원이 뒷받침되면서 일부 제품에서는 ARM 과 비교했을 때 상당히

경쟁력 있는 실리콘 PPA(Power-Performance-Area)가 가능하다는 분석이 나오고 있어 관

심이 증폭되고 있다.

싸이파이브(SiFive)는 이런 리스크파이브를 설계한 핵심 멤버 3인(이윤섭, 앤드류워터맨, 크리

스티 아사노빅)이 창업한 RISC-V 기반의 설계 전문 업체다. 싸이파이브의 역할은 리스크파이

브의 생태계 또는 플랫폼 구성을 가속화하고, 리스크파이브를 원하는 반도체 업체들을 지원하는

것이다. 최종적으로 리스크파이브가 성공하기 위해서는 ISA가 얼마나 설계가 잘됐느냐 하는 것

이상으로 ISA가 사용되는 어플리케이션 생태계를 만들어 내는 것이 훨씬 더 중요한 변수가 될

것이기 때문이다.

도표 18 싸이파이브(SiFive)의 공동 창업자 3인

자료: SiFive

현재 싸이파이브에 투자한 주요 기업들은 인텔, 퀄컴, SK하이닉스, 웨스턴디지털, 아람코 등 11

개 기업에 이르고 있다. 또한, 싸이파이브의 공동 창업자인 이윤섭 박사는 KAIST를 거쳐 UCB

에서 석/박사를 마쳤기 때문에 국내 반도체 업계에서도 싸이파이브의 행보를 주시하고 있다. 실

제로 싸이파이브는 국내에서 그 보폭을 넓히고 있는 것으로 파악되고 있다.



특히, 삼성전자가 싸이파이브의 자회사인 세미파이브(SemiFive)를 파운드리 DSP(Design

Service Provider)에 포함 시키면서 시장의 관심이 매우 높아졌다. DSP는 삼성전자 파운드리

와 팹리스 업체들을 연결하고 지원해주는 가교역할을 하는 삼성 파운드리의 협력 업체들을 의미

한다. 코스닥에 상장되어 있는 에이디테크놀로지나 코아시아 등이 잘 알려져 있는 삼성의 DSP

업체들이다.

파운드리 사업을 강화하기 위해선 삼성전자가 DSP 를 TSMC 의 VCA(Value Chain

Aggregator) 수준으로 강화할 필요가 있을 것이다. 아직은 수면 아래의 움직임이지만, 물밑에

서는 지각 변동의 파동이 꿈틀대고 있는 상황이다. 이런 가운데 싸이파이브는 올해 8월 SK 하

이닉스와 사우디 아람코 등으로부터 약 6,000만달러의 추가 투자를 받았다는 보도가 나오고 있

어 더욱 업계의 주목을 받고 있는 중이다.

도표 19 삼성/TSMC의 파운드리와 팹리스 기업들을 연결해주는 DPS 및 VCA


Foundry

VCA

DSP

Fabless

SiliconHarmony

소규모 팹리스를 위한파운드리 관련서비스 제공



또 다른 변수, ARM 차이나

2018 년 소프트뱅크는 ARM 의 중국 법인인 ARM 차이나의 지분 51%를 중국계 사모펀드인

HAIF(Hopu ARM Innovation Fund)에 매각해 사실상 계열 분리를 단행했다. 이로써 ARM 차

이나에 대한 경영권이 HAIF에 넘어가게 된 것이다. 문제는 이 때 소프트뱅크 측이 다소 어이없

어(?) 보이는 가격에 이 지분을 넘겼다는 것이다.

2018년 당시 ARM 차이나가 차지하는 매출 비중은 약 20% 대로 추정(2015년 ARM의 중

국 매출 비중은 19%였음)되는데, 비록 R&D 기능이 빠져 있는 판매법인이기는 하지만, 지분

51%를 7.75억달러에 매각한 것이다. 2년 전 ARM을 320억달러에 사들였는데, 이 회사 매출

의 20%를 차지하는 법인의 지분 절반을 그 가격에 팔았다는 것은 사실 이해하기가 쉽지 않다.

도표 20 ARM 차이나의 지배구조


그러나, 이해하기 어려운 일이 또 발생했다. 이런 가운데, ARM 차이나 CEO를 맡고 있는 중국

계 미국인 앨런 우(Allen Wu)의 행보가 언론의 관심이 되고 있는 것이다.

앨런 우는 2019년 7월 개인적으로 알파텍쳐(Alphatecture)라는 VC펀드를 만들고 여기에 투

자한 업체들에 대해 ARM 라이선스를 할인하는 등의 특혜를 회사 측의 허가 없이 개인적으로

제공해왔다. 뒤늦게 그는 이 사실을 지난해 11월 ARM 본사 알리고 펀드 설립을 허가해달라고

요청했다. 그러나, 조사 결과 펀드가 이미 4개월 전에 설립되어 있었을 뿐만 아니라, ARM도 이

와 비슷한 프로그램을 가동하고 있었기 때문에 이해상충(Conflict of Interest) 문제가 발생할 수

밖에 없었다.

HAIFHopu-ARM Innovation Fund

(AUM $1.5B)

75%25%

49% 51%

ARM 차이나에 대한 지배권

은 Hopu-ARM Innovation

Fund가 갖고 있다



이에 따라, ARM 본사는 지난 6월 중국측 대주주인 Hopu Investment(厚朴投资)와 공동으로

이사회를 열어 앨런 우의 해임안을 상정하고 이를 결의했다.

그러나, 앨런 우는 이사회의 결정을 따르지 않고 반발하며 ARM 차이나의 공식 위챗 계정에

“No personnel changes have occurred...”라는 메시지를 올리며 여전히 CEO의 자리를 지키고

있다. 또한, 약 200여명의 회사 종업원들과 함께 공개서한을 통해 ARM 차이나는 중국 기업이

기 때문에 중국의 법률에 따라야 한다면서 중국 정부가 개입해 줄 것을 호소한다고 밝히며 저항

하고 있는 상황이다. 심지어, 사설 경호원을 고용해 실력을 행사하면서 ARM 본사측의 사내 진

입을 막고 있는 것으로 보도되고 있다.

도표 21 상하이에서 개최된 ARM 연례 기술 포럼에서 발표 중인 앨런 우 전 CEO

자료: Big Semiconductor Industry Network

일부 국내외 언론에서는 이 같은 앨런 우의 무리한 행동 뒤에 중국 정부가 개입되어 있고, 이 같

은 일종의 쿠데타가 중국 정부에 의한 영국 기술 탈취 시도가 아니겠느냐는 논조로 보도하고 있

다. 그러나, 현재 지배권을 갖고 있는 중국 측 HAIF(호푸-암 혁신펀드)도 앨런 우를 비롯한 경

영진을 교체하려는 입장이라는 점을 감안하면 중국 정부의 기술 탈취 시도라는 것은 다소 무리

한 해석일 수 있다. 다만, 어떤 것이 사실인지 판단하기에는 정보가 너무나도 제한적이라는 한계

가 있다.

우리가 관심을 두고 있는 것은 지분 매각 당시의 가격이 상당히 낮았다는 점과 정상적이지 않은

경영권 다툼이 벌어지고 있다는 것이다. 그리고, 이는 ARM 의 매각에도 분명히 네거티브한 변

수로 작용할 가능성이 높다는 것이다. 이래 저래 ARM의 매각은 순조롭지 않은 것이 현실이다.



So What?

되짚어 보면 코로나가 ARM의 매각이라는 핵폭탄급 이슈를 촉발시킨 주 원인이라고도 볼 수도

있다. 코로나 사태가 일어나지 않았다면 WeWork의 경영 상황도 지금과는 많이 달라져 있었을

것이고, 계획했던 IPO도 순조롭게(?) 진행됐을 지 모른다. 그랬다면, 손회장도 한결 여유있게(?)

2020 년을 보내고 있었을 지 모른다. 그러나, 예상치 못했던 블랙스완의 등장으로 계획에 차질

이 생긴 소프트뱅크는 애지중지한다고 주장해왔던 ARM의 매각 카드를 꺼낼 수밖에 없었을 것

이다.

7월 말 이후 엔비디아가 ARM을 사들일 것이라는 해외 유력 언론들(주로 영국 언론들이 많은

편)의 보도가 계속되고 있다. 최근의 사회, 경제, 산업적인 큰 지각변동을 감안할 때, 어떤 일이

벌어진다 하더라도 이상할 점은 없을 것이다. 엔비디아의 주가가 크게 올랐기 때문에 현금 지급

과 주식 교환을 통한 딜 구조가 만들어 질 수도 있을 것이다.

그러나, ARM이 특정 반도체 업체에게 인수되는 경우 독과점 이슈가 생길 가능성이 높아 실제

딜 클로징까지 성공할지에 대해서는 다소 회의적인 생각이 든다. 우리가 실제 매각까지 이루어

질 가능성을 그렇게 높게 보지 않는 이유는 크게 세가지로 정리해 본다.

무엇보다 ARM이 특정 반도체 업체의 소유가 되는 순간 ARM 이라는 회사의 존재 이유에 의

문 부호가 찍히게 되기 때문이다. ARM은 라이선스를 획득한 모든 반도체 업체들에게 차별없이

그 기술을 오픈한다는 기본 철학을 바탕으로 성장해 왔다. 그런데, 엔비디아가 인수하게 될 경우

이 같은 방침이 그대로 유지될 수 있겠는가에 대한 근본적 의문이 생긴다. 그렇기 때문에 여러

국가들로부터 이번 딜의 승인을 받기란 쉽지 않을 것이다. 또한, 만일 인수 비용을 뽑기 위해 로

열티를 올린다는 전략을 생각할 수도 있을 것이다. 그러나, 지금은 리스크파이브라는 잠재적 대

체 기업이 성장하고 있는 상황이다. 따라서, 이러한 가능성도 높아 보이지 않는다. 현재 ARM

기술을 상당히 저렴한(?) 비용으로 문제 없이 잘 이용하고 있는 엔비디아가 굳이 수백억달러를

써야하는 것이 맞는 선택인 것으로 보이진 않는다.

또한, 소프트뱅크가 워낙에 많은 투자를 진행했기 때문이긴 하지만, ARM의 실적이 소프트뱅크

피인수 이후 크게 악화되었다는 점과 소프트뱅크 스스로 ARM 차이나 지분 매각 가격을 너무

낮춰놨다는 점에서 밸류에이션 논란이 있을 수밖에 없다.

그리고, 상식적으로는 이해하기 어려운 ARM 과 ARM 차이나의 경영권 다툼이라는 변수도 매

각에는 부정적으로 작용할 가능성이 더 크다.

이와 같은 점들을 고려하면 특정 업체로의 매각 가능성보다는 결국 장기적인 IPO의 길을 모색

하는 것이 좀더 가능성 높은 시나리오가 되지 않을까 생각된다. 결론적으로는 요란하긴 했지만,

큰 변화가 당장 일어날 것 같지 않다는 것이 우리의 판단이다. 그러나, 만에 하나 언론 보도 대

로 엔비디아 또는 특정 업체가 ARM 인수하게 되는 상황이 발생하게 되면, 그 때는 분명 반도체

산업에 거대한 지각변동이 일어나게 될 것이다.



II. 손 발 묶인 화웨이

제재의 끝판 왕이 나왔다. 미 상무부가 화웨이를 겨냥한 3차 제제를 발표한 것이다. 3차 제재안

은 1, 2차에 비해 훨씬 더 치밀하게 화웨이를 옥죄고 있다. 아름다운 풍광을 자랑하는 화웨이의

송산 레이크 R&D 캠퍼스에는 더욱 짙은 암운이 깔리게 되었다.

2019년 5월의 1차 제재안은 화웨이에 반도체를 공급하는 미국 업체는 미국 당국의 허가를 받

아야 한다는 것이 핵심 내용이었다. 만일 미국 반도체 업체가 화웨이에 칩을 공급하지 못하게 될

때, 한국 업체들은 반사 수혜를 보게 될 가능성이 높이 점쳐졌다.

2차 제재안은 1차 제재 이후 1년 만에 나왔다. ‘화웨이가 설계한’ 반도체에 미국의 기술이 사용

되어서는 안 된다는 내용을 담고 있다. 말은 복잡했지만, TSMC를 겨냥한 것이라 해도 무방할

정도의 내용이었다. TSMC가 화웨이(하이실리콘)의 반도체 기술 발전에 기여한 1등 공신이라

는 것은 웬만한 사람들은 알고 있는 사실이기 때문이다 2차 제재안의 효과는 곧바로 나타났다.

TSMC는 자발적(?)으로 화웨이와의 거래 중단을 선언하고 미국 애리조나에 팹을 건설하겠다며

손을 들고 나온 것이다.

이번 3 차 제재안에는 ‘화웨이가 설계한’이라는 조건이 삭제되었다. 즉, 화웨이에 공급되는 화웨

이가 설계하지 않은 반도체에 대해서도 미국의 기술이 사용되어서는 안 된다는 것으로 해석된다.

역사를 되돌려 보면 반도체 트랜지스터는 1947년 미국의 독특한(?) 물리학자였던 윌리엄 쇼클

리에 의해 탄생되었다. 이후 반도체 관련 핵심 소재 및 장비 관련 기술의 발전은 주로 미국 업체

들에 의해 주도되어 오늘에 이르고 있는 것이다. 따라서, 미국 기술을 전혀 사용하지 않는 반도

체는 애초에 그 존재가 거의 불가능한 것이다. 따라서, 현실적으로 이제 어떤 업체도 화웨이에

반도체를 공급하기가 힘들어지게 된 것이 사실이다.

도표 22 미국의 화웨이 제재 히스토리 구분 주요 제재 내용

1차 (2019년 5월) 화웨이 및 계열사 114곳을 Entity List에 등재

미국 반도체 기업이 화웨이와 거래하기 위해서는 미국 당국의 사전 승인 필요

2차 (2020년 5월) 화웨이가 설계한 반도체 제품을 미국의 소프트웨어와 기술을 활용해 생산/판매 할

경우 사전 승인 필요

3차 (2020년 8월)

화웨이의 해외 계열사 38곳을 거래제한명단에 추가 등재

미국의 소프트웨어와 기술을 활용해 생산한 반도체 제품을 화웨이에 공급하려면 사전

승인 필요




화웨이(華爲)라는 이름은 ‘China Can Do’ 또는 ‘To Be China’라는 중화사상의 냄새를 강하게 풍

기고 있다. 화웨이는 공식적으로는 종업원 지주사와 비슷한 지배구조를 갖고 있지만, 이를 믿는

전문가들은 거의 없다. 미국은 화웨이가 중국 정부의 스파이 활동의 전면에 서 있다고 강력하게

의심하고 있을 뿐만 아니라, 공산당의 자금 줄 역할을 하고 있다고 믿고 있다. 이 같은 이유로 화

웨이를 반드시 절단내고야 말겠다는 미국의 의지는 수그러들 기미가 안 보인다. 특히, 이번 3차

제재안을 볼 때, 화웨이를 기반으로 기술 굴기를 이루겠다는 중국의 계획은 상당한 차질을 빚게

될 가능성이 커졌다.

도표 23 화웨이의 공식적인 지분 및 주주총회의 구조


여기서 문제는 반도체 산업에서 화웨이가 갖고 있는 영향력이 너무 크다는 것이다. 가트너에 따

르면 2019년 화웨이의 반도체 구매액은 208억달러로 애플(361억달러)과 삼성전자(334억달

러)에 이은 3위를 기록했다. 지난해 전세계 반도체 매출 총액이 4,100억달러였으므로 화웨이는

전세계 반도체 매출의 5%를 구매한 셈이 된다.

도표 24 2019년 반도체 구매액 Top 10 기업

자료: 가트너, 유진투자증권

런정페이 노동조합

직원대표회의

1.42% 98.58%

주주총회

• 중국인 직원 중 13등급 이상이 가입• 주가는 KPMG가 감사를 통해 매년 말 산정• 직원 퇴사시 주식은 조합에 현재가로 매각• 장기 근속자 일부는 소유권 유지

• 총 50명 내외의 인원으로 구성• 이사회 멤버 17인중 14인 포함• 노동조합을 대표해 주주총회 참석

36.1

33.4

20.8

16.3 16.1

12.7 10.4

7.0 6.2 6.1

0

5

10

15

20

25

30

35

40

애플 삼성전자 화웨이 델 레노보 BBK HP 샤오미 HPE 혼하이

(십억달러)



한편, 지난해부터 올해 상반기까지 화웨이는 막대한 반도체 재고를 쌓아 온 것으로 파악되고 있

다. 따라서, 화웨이가 겪게 될 사업 차질은 단기적으로는 그렇게 크지는 않을 수 있다. 반면, 세

계에서 세번째로 반도체를 많이 사가는 큰 손의 손발이 묶이는 상황에 이르렀기 때문에 당장 올

해 하반기 반도체 수요에는 상당한 타격이 불가피해졌다.

그렇지만 생각을 바꿔 보면, 화웨이의 재고가 소진되는 내년 중반 이후에는 또 다른 흥미로운 일

들이 벌어질 가능성 또한 높아졌다.

도표 25 반도체 업체들의 주요 고객과 화웨이 매출 비중

반도체 업체 주요 고객

1위 2위 3위 4위 5위

TSMC 애플 화웨이 미디어텍 브로드컴 퀄컴

23.1% 14.3% 5.8% 4.8% 4.3%

SMIC 화웨이 퀄컴 브로드컴 온세미 코보

18.7% 8.6% 7.5% 3.5% 1.9%

삼성전자 애플 화웨이 버라이존 베스트바이 AT&T

4.0% 3.2% 2.8% 2.3% 2.3%

SK하이닉스 애플 화웨이 SK 샤오미 인텔

18.3% 11.4% 2.5% 2.4% 1.4%

마이크론 화웨이 WPG 킹스턴 애플 인텔

12.0% 11.1% 11.0% 8.2% 6.6%

미디어텍 삼성전자 화웨이 샤오미 구글 애로우

6.4% 4.2% 2.7% 1.9% 1.5%

퀄컴 애플 삼성전자 샤오미 화웨이 HP

11.3% 10.2% 10.0% 2.7% 2.5%


도표 26 아름다운 건물과 경치를 자랑하는 화웨이의 송산 레이크 R&D 센터

자료: Huawei

화웨이는 주요 반도체 업체

들의 최상위권 고객군에 포

함되어 있다. 화웨이의 제재

로 인해 올해 하반기 적지않

은 업체들의 타격이 불가피

할 전망



도표 27 화웨이 매출 및 영업이익률 추이


도표 28 화웨이 스마트폰 출하량: 애국심 마케팅에 힘입어 2분기 출하량 세계 1위 기록

자료: IDC, 유진투자증권

0

0.02

0.04

0.06

0.08

0.1

0.12

0.14

0.16

0.18

0

20

40

60

80

100

120

140

2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

Devices Networks

SVS / Others OPM (우)

($ bil)

40%

45%

50%

55%

60%

65%

70%

75%

80%

0

10

20

30

40

50

60

70

1Q16 3Q16 1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19 3Q19 1Q20

출하량

내수 비중(우)

(백만대)

미국 제재에도 불구하고 지

난해 화웨이의 실적은 데미

지를 거의 받지 않고 있다

2분기 화웨이 스마트폰 출

하에서 중국 내수가 차지하

는 비중은 사상 처음으로

70%를 넘었다



III. 휘청대는 인텔과 파운드리의 기회

정말로 휘청대는 인텔

2 분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 인텔이 7 나노 공정 제품의 출시와 수율 안정화가 지연되고,

외부 파운드리를 활용할 수 있음을 시사하면서, 인텔 경쟁사 및 파운드리 업체들의 주가가 크게

출렁거렸다. 특히, 세계 반도체 산업의 지존의 자리를 지켜왔던 인텔의 주가는 이 발표 이후 확

연한 약세를 보이며, 시가총액에서 TSMC는 물론 엔비디아에게도 추월 당하는 굴욕적인 상황

을 맞고 있다.

우리는 2018년 9월, <흔들리는 인텔; 인텔의 외계인들은 어디로 갔나?>라는 보고서에서 이미

인텔의 R&D 축소에 따른 리스크를 지적한 바 있다. 그리고, 인텔에서 이탈한 많은 R&D 인력

들이 엔비디아와 AMD, 퀄컴, TSMC 등으로 자리를 옮기는 상황이 후에 적지 않은 후폭풍을

야기할 수 있음을 예견한 바 있다.

천하의 인텔마저 7 나노 이하의 선단공정(leading edge process) 에서 어려움을 겪고 있다는

것이 다시 한번 확인되면서, 미세공정 파운드리 분야에서 TSMC의 유일한 대항마로 부상한 삼

성전자의 수혜 가능성도 기대해 볼 수 있을 만한 상황이 됐다.

그러나, 물론 그렇더라도 당장 뭔가를 수주할 수 있다는 의미는 아닐 것이다. 일단 삼성전자도

파운드리 여유 캐파가 없는 상황이고, x86 아키텍쳐를 생산해본 경험도 없다. 특히, 파운드리 업

체가 갖춰야 할 백화점식 다양한 라이브러리도 냉정하게 보면 TSMC와 경쟁할 만한 수준은 아

직 안되기 때문이다. 그럼에도 삼성 파운드리의 인텔 CPU 수주와 관련해 곧 무슨 일이 벌어질

것과 같은 내용들이 여러 매체들을 통해 설왕설래하고 있다.

좀 더 냉정하게 볼 필요가 있다. 삼성이 과거 자일링스의 FPGA를 위탁생산 적이 있다는 점에

서 인텔의FPGA나 GPU정도라면 몰라도 CPU 수주까지는 시장에서 생각하는 것보다 훨씬 더

많은 시간과 조건들이 필요할 것으로 보인다. 삼성이 시장의 희망대로 인텔로부터 의미있는 수

준의 오더를 따내기 위해서는 삼성 파운드리는 여러 부분(?)에서 좀 더 전략적인 준비(?)가 되

어 있을 필요가 있다.

다만, 장기적 관점으로 볼 때, 큰 판이 분명 흔들리고 있다. 그리고, 그 위에서 오랫동안 맹주 노

릇을 했던 인텔은 생각보다 훨씬 심하게 휘청대고 있다. 따라서, 상상 속에서나 가능했던 여러

일들이 반도체 산업에서는 앞으로 언제든 현실이 될 수 있을 것이다.



다시 보는 인텔 이야기

※ 다음 내용은 2018년 9월에 작성한 <흔들리는 인텔; 인텔의 외계인들은 어디로 갔나?>의 내

용을 일부 재편집한 내용입니다.

2000년대는 윈텔(WinTel)의 시대였다. 윈도우와 인텔의 아성은 그야말로 난공불락이었다. 당

시 삼성전자와 하이닉스(현 SK하이닉스),엘피다 등 DRAM 업체들에게 있어 가장 중요한 과제

중 하나는 인텔의 인증을 받는 것이었다 해도 과언이 아니었다. 반도체에 있어서 만큼은 인텔은

그 어떤 업체와도 비교될 수 없는 압도적 위치에 있었다. 모바일 모뎀 분야에서 퀄컴이 발군의

실력을 발휘하긴 했으나, 아직 인텔에 비할 바는 아니었다.

그러나, 2010 년대 들어서면서 판이 크게 흔들리기 시작했다. 스마트폰의 등장으로 PC 시장의

위축은 더욱 가속화되기 시작했고, ‘프로세서 = 인텔’이라는 공식도 깨지기 시작했다. 퀄컴과 삼

성, 애플, 미디어텍, 텍사스인스트루먼트 등이 ‘ARM 아키텍쳐’를 기반으로 스마트폰용 AP 시장

을 장악해 버렸다. X86 아키텍쳐에 미련을 둘 수 밖에 없었던 인텔은 결국 모바일 프로세서 시

장에서는 변방의 구경꾼에 머물러 있을 수 밖에 없었다.

인텔의 입장에서는 사업 전략의 변화와 새로운 인물과 새로운 시각이 필요했다. 모바일 시대 인

텔의 구원투수로 낙점된 인물은 바로 브라이언 크르자니치(Brian Kraznich)였다. 그는 인텔 입

사 31 년만인 2013 년 폴오텔리니(Paul Otellini)의 뒤를 이어 6 대 CEO 에 등극했다. 그는

CPU에 치중돼 있던 인텔의 사업구조를 클라우드, IoT, AI, 자율주행 등으로 다각화 한다는 비

전을 제시하며 시장의 스포트라이트를 받았다.

그는 이후 컴퓨팅 CPU에 치중돼 있던 인텔의 사업구조를 클라우드, IOT, AI, 자율 주행차 등으

로 다각화 해나갔다. 2015년 데이터센터의 가속기 칩인 FPGA를 만드는 ‘알테라’를 167억 달

러에 인수 한데 이어, 2016년에는 자율주행차 기술업체인 모빌아이를 153억달러에 사들였다.

이어서 너바나(Nervana), 모비디우스(Movidius), 새프론(Saffron) 등 인공지능 관련 벤처기업

들을 연이어 인수했다.

도표 29 크르자니치의 인텔이 인수한 주요 기업들




2018년 CES에서는 드론과 VR, 심지어 퀀텀 분야에서도 인상적인 성과를 보여줬다. 시장은 그

의 비전과 전략, 그리고 수행능력을 긍정적으로 평가했다. 크르자니치가 CEO로 재임했던 기간

동안 인텔의 주가는 118%나 상승한 것이다.

도표 30 크르자니치의 CEO 재임기간 동안 인텔의 주가


여기까지는 너무나도 멋진 스토리다. 그러나, 인텔 내부적으로는 심각한 균열이 발생하고 있었다.

크리자니치는 그의 경영 목표를 효율적으로 실현하기 위해 2015~16 년 사이에 전체 직원의

11%에 해당하는 12,000명을 내보내기로 했다. 그러나, 구조조정의 아이러니는 어김없이 반복

되었다. 인텔의 실력파 엔지니어들은 AMD, 엔비디아 등 인텔의 경쟁사들을 찾아 떠난 반면 나

가줬으면 했던 사람들은 상당수가 오히려 인텔에 남게 되었다. 그리고 인텔을 떠났던 엔지니어

들을 받아들인 AMD와 엔비디아는 이제 인텔을 위협하는 수준까지 올라서게 된 것이다.

코어 R&D의 약화는 결국 사고로 이어졌다. 2018년 연초부터 인텔의 x86 CPU 아키텍쳐에서

멜트다운이라는 버그가 발견되었다. 설계뿐만 아니라 공정에서도 문제가 생겼다. 폴 오텔리니가

강조했던 이른 바Tick-Tock 모델이 14나노에서 멈추고 만 것이다. 우여곡절 끝에 2018년

하반기 10나노 캐노레이크가 출시되었지만, 신 공정의 성능은 충격 그 자체였다. 성능이 14나

노 칩보다 못하다는 평가되었기 때문이다.

도표 31 14나노에서 스카이레이크 이후 사실상 멈춰버린 인텔의 틱톡 전략


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'11.1 '12.1 '13.1 '14.1 '15.1 '16.1 '17.1 '18.1 '19.1 '20.1

크라자니치 CEO 재임기간



외계인의 기술을 전수받아 반도체를 만드는 것 아니냐는 농담이 나올 정도로 넘사벽이었던 인텔

의 견고한 아성이 무너지기 시작한 것이다. 설상가상으로 회사 여직원과의 성추문에 휘말려 크

리자니치가 중도사퇴하는 초유의 사태까지 벌어진 것이다.

뒤늦게 문제의 심각성을 깨달은 인텔은 전설적인 CPU 아키텍트 짐 켈러(Jim Keller)를 영입했

다. 그러나, JK도 결국 인텔을 구하지 못하고, 지난 6월 2년 만에 인텔을 떠나고 만다. JK는

AMD 부활의 신호탄이 된 K8과 Zen 아키텍처의 설계를 진두지휘했고, 애플에서는 A4/A5 프

로세서를 디자인했으며, 테슬라에서는 자율주행 하드웨어 엔지니어링을 총괄한 바 있다.

도표 32 2020년 6월, 2년 만에 인텔을 떠나기로 결정한 짐 켈러

자료: Google

한편, 실적만 놓고 보면 인텔의 성과는 기대 이상이라 할 수 있다. 올해 상반기 기록한 395억달

러의 매출은 전년대비 21%나 성장한 것이다. 그렇지만, 인텔은 7나노 공정에 문제가 있음을 실

토했다. 칩 개발은 6개월 지연되고, 수율을 잡고 양산에 돌입하기까지는 12개월이나 지연된다

는 것이다. TSMC, 삼성 등 공정의 라이벌들은 5나노와 3나노 계획을 세우고 있는데 말이다.



2020 년 2 분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 CEO 인 로버트 밥 스완(Bob Swan)은 2021~

2022년에는 올해 하반기 본격화되는 10나노 제품으로 대응하겠지만, 2022~2023년 사이에

는 자체 생산과 외부 파운드리를 놓고 어느 것이 더 효과적인지 전체적인(holistic) 입장에서 고

민 중이라는 사실을 밝혔다. 그러나, 이미 투자자들은 인텔에 대한 믿음을 거둬들이고 있었다. 반

도체 지존이었던 인텔에 대한 시가총액은 TSMC는 물론이고 비교조차 할 수 없었던 엔비디아

에게도 역전을 허용하고 말았다.

도표 33 인텔, TSMC, 엔비디아의 시가총액 비교


우리는 <흔들리는 인텔; 인텔의 외계인들은 어디로 갔나?>라는 보고서에서 창립 50주년을 맞는

인텔의 R&D 경쟁력 약화를 지적하며, 인텔이 위기가 시작됐다고 전망했다. 또한, 인텔의 반대

편에 서있는 AMD와 엔비디아, TSMC 같은 반도체 업체들의 약진 가능성을 예견했다.

인텔의 부진은 경쟁자 AMD에게는 분명 또 다른 기회가 되고 있다. 당장은 아니더라도 장기적

은 AMD의 CPU 시장 점유율이 올라갈 가능성이 그 어느 때보다 높아졌다. -- 중략 --

향후 TSMC를 통해 7나노급 제품을 공급하다는 계획이라는 점에서 공정 문제의 늪에 빠져 있

는 인텔과는 상황이 다르다. TSMC와 엔비디아도 인텔 부진의 수혜주라 할 수 있을 것이다. -

- 생략 --

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($bil)



So What?

인텔조차도 공정 개발에서 어려움을 겪고 있는 것이 현재 반도체 산업이 마주하고 있는 현실이

다. 10 나노 이하의 좁은 영역에서 끊임없이 파동치는 전자를 적절히 가두어 놓고 원하는 대로

컨트롤한다는 것은 이미 인간계 영역을 벗어난 것인지도 모른다.

실제로 반도체 공정의 미세화가 진행되면서 칩 생산을 포기하는 업체들이 점점 늘어가고 있다.

예를 들어 90나노 공정으로 칩을 생산해낼 수 있는 반도체 업체는 총 18개였지만, 65나노에서

는 3 개가 떨어져나가 15 개로 줄었으며 40 나노대에서는 다시 2 개 업체가 생산을 포기했다.

HKMG(High-K Metal Gate) 기술이 적용되기 시작한 32/28나노 기술을 갖춘 업체는 전세계

적으로 7 개로 줄었으며 핀펫 기술이 적용되기 시작한 16/14 나노부터 하나 둘씩 미세화 기술

확보 경쟁에서 탈락하기 시작했다.

즉, 과거 IDM(Integrated Device Manufacturer) 델을 이끌어 왔던 텍사스인스트루먼트, NXP,

STMicro 등이 IDM이라는 자존심을 버리고, 팹리스와 IDM이 혼합된 팹라이트(Fablite) 전략

을 내세우게 된 것이다.

창립 50년을 넘어가면서 인텔도 새로운 선택의 기로에 놓이게 되었다. 만일 7나노, 5나노 등

EUV 기술이 필요한 노드에서 인텔이 기존의 IDM 모델을 고집하지 않게 되는 일이 벌어진다면,

이는 팹리스-파운드리 생태계 전체에 엄청난 후 폭풍을 불러 일으키게 될 것이다.

이런 상황에서 삼성이 이 같은 거대한 변화를 수용할 수 있는 전략적 포지셔닝에 성공하게 된다

면 그 동안 투자 대비 기대 이하의 성과를 보여줬던 삼성 파운드리도 새로운 도약의 기회를 잡

게 될 것이다. 그러나, 반대로 ‘이도 저도 아닌’ 또는 ‘이것도 저것도 모두 다 잘해보겠다는’ 지금

과 같은 포지션을 계속 유지하려 한다면, 앞으로도 투자 대비 그 효과는 기대에 못 미칠 리스크

를 안고 갈 가능성이 크다.

도표 34 반도체 업체들의 포지셔닝




도표 35 10나노 미만 공정을 지원할 수 있는 반도체 업체는 TSMC와 삼성 뿐


도표 36 반도체 산업의 전후방 구조


20

18SMIC

UMC

Samsung 1515 GF SMIC

TSMC UMC 13NXP GF SMIC

Infineon Samsung UMC

Renesas TSMC GF

10 Panasonic Freescale Samsung

Sony Renesas TSMC

NEC NEC Panasonic 7Fujitsu Fujitsu Fujitsu SMIC 6

TI TI TI UMC SMIC

5 AMD AMD AMD GF UMC 4STM STM STM Samsung GF Intel 2 or 3

Toshiba Toshiba Toshiba TSMC TSMC GF Intel

IBM IBM IBM STM Samsung Samsung TSMC

0 Intel Intel Intel Intel Intel TSMC Samsung

90nm 65nm 45/40nm 32/28nm 16/14nm 12/10nm 7/5nmHKMG FinFET EUV

Num

ber

of

Pla

yers

Technology Node

EDA Tools

IP

Fabless FoundryOSAT

Equipment Material

Semiconductor companies

Compute/Storage(38%)

Consumer(10%)

Communications(32%)

Industrial(10%)

Military/Civil/Aero(1%)

PC / Server

Storage

Automotive(9%)

TVs

Appliances

Mobile Phones

Network

Memory (26%)

Micro(16%)

Logic(5%)

Analog(6%)

Discrete(10%)

General Purpose IC

Size by Apps

Automation

ConstructionUtilities

PMICRF

ConnectivityInterfaceAP/BBGPU

Others

Robotics

Infortainment

ADAS

Rockets

Aviation

Application Specific IC

Opto/Sensor(9%)

$55B $52B

$65B$45B

$100B

$4B

$10B

$410B

$295B (72%)

$2.5T

반도체 시장 전기/전자 시스템

$115B (28%)

IDM / Fablite

DesignService



IV. 원가절감이 가져오는 스마트폰의 변화

하반기 스마트폰 출시 사이클 시작

상반기 스마트폰 시장은 코로나 바이러스로 인한 수요 감소 영향으로 매우 어려운 시기였다. 세

트업체와 관련 부품업체들의 실적에서도 이를 확인할 수 있었다. 하지만, 하반기 이후, 내년까지

지난 부진을 만회하기 위한 스마트폰의 공급 증가 사이클이 나타날 것으로 예상하고 있으며, 신

기술 도입 등 차별화된 부품 공급이 가능한 업체를 중심으로 포트폴리오 재편이 필요한 시점으

로 판단된다. 중장기적으로 주목해서 보아야 할 스마트폰 부품은 폴디드줌과 액츄에이터, 폴더

블 힌지, 5G 부품 등으로 관련 부품을 공급하는 삼성전기, 엠씨넥스, PI첨단소재, KH바텍 등이

수혜를 받을 것으로 전망된다.

지난 8월 5일, 삼성전자는 전략 제품인 갤럭시노트20 시리즈를 공개하였으며, 이를 시작으로

9월에는 갤럭시Z폴드2와 플립 5G 모델, 10월에는 갤럭시S20 FE를 출시하면서 본격적인

플래그십 스마트폰 공급 사이클이 시작된다. 이번 노트20가 출시되면서 눈에 띄었던 것은 확실

한 원가절감이다. 노트20은 일반모델과 울트라모델의 차이를 전작대비 크게 두었으며, S20의

판매 부진의 원인 중 하나였던 고가 정책에 대한 전략이 다소 수정된 것으로 보인다. 가성비가

있는 제품과 다양한 신기술이 탑재된 고가제품으로 구분하면서, 하반기 삼성전자 스마트폰 트렌

드에는 원가절감이라는 키워드가 큰 축으로 자리 잡을 것으로 예상된다.

도표 37 노트20 울트라와 일반모델 외형 디자인 도표 38 마감소재의 차이를 둔 노트20 시리즈

자료: 삼성전자 자료: 삼성전자



기본모델과 울트라모델의 스펙 차별화는 두 제품이 별도 라인으로 판매가 된 것 같은 착각을 일으킨다. 1) 디

스플레이는 기본모델은 플랫 디스플레이, 울트라는 기존 엣지 디스플레이를 적용하였고, 2)카메라는 각각 메

인 6,400만화소와 1억800만화소의 트리플카메라가 채용되었다. 3) 50배 줌이 가능한 폴디드줌 카메라는

울트라 모델에만 적용되었고, 4) 향후 AR 기술에 접목될 수 있는 UWB 기술도 울트라모델에만 채용되었다.

5) 클라우드 게임에 대한 관심으로 초당 120개의 화면을 보여주는 120Hz 주사율 디스플레이 역시 울트라

모델만 지원되고 있다. 6) 스마트폰 후면의 재질은 일반모델은 플라스틱, 울트라모델은 글라스가 사용되었다.

7) 이외에도 노트20 울트라에는 외장메모리, S펜 성능 향상, 12GB RAM 등이 지원된다. 그만큼 가격에 대

한 메리트를 주고 있으며, 노트20 모델의 출시가격은 999달러로 S20 시리즈와 지난 노트10 시리즈보다

저렴하다는 장점이 있다. 다만, 노트 사용자의 특성상 대화면과 개선된 S 펜 성능으로 울트라모델의 수요가

높게 나타날 것으로 예상된다.

도표 39 갤럭시 언팩 행사에서 공개된 하반기 플래그십 스마트폰 Galaxy Note20 Galaxy Note20 Ultra Galaxy Z Fold2 5G Galaxy Z Flip 5G

출시일 2020.08 2020.08 2020.09 2020.08

출시가 $999 $1,299 $1,880 (예상) $1,449

디스플레이 6.7" Super AMOLED,

(1080 x 2400, ~393 ppi)

6.9" Dynamic AMOLED 2X,

(1440 x 3088, ~508 ppi)

7.6" Foldable Dynamic AMOLED,

(1536 x 2152, ~343 ppi)

6.7" Foldable Dynamic AMOLED,

(1080 x 2636, ~425 ppi)

AP Exynos 990 /

Snapdragon 865+

Exynos 990 /

Snapdragon 865+ Snapdragon 865+ Snapdragon 865+

RAM 8GB 12GB 12 GB 8 GB

내장메모리 256GB 256GB,

Micro SD Slot (최대 1TB 지원) 512 GB 256 GB

전면카메라 10 MP, f/2.2 (광각) 10 MP, f/2.2 (광각) 10 MP, f/2.2 (광각)

10 MP, f/2.2 (광각) 10 MP, f/2.4 (광각)

후면카메라

64 MP, f/2.0 (망원),

12 MP, f/1.8 (광각)

12 MP, f/2.2 (초광각)

108 MP, f/1.8 (광각)

12 MP, f/3.0 (잠망경 망원)

12 MP, f/2.2 (초광각)

12 MP, f/1.8 (광각)

64 MP, f/2.4 (망원)

12 MP, f/2.2 (초광각)

12 MP, f/1.8 (광각)

12 MP, f/2.2, 123 ̊(초광각)

줌 3x 하이브리드 광학 /

30x 초해상도

5x 광학 /

50x 초해상도 2x 광학 -

배터리 4300mAh

25W 초고속 충전

4500mAh

25W 초고속 충전 4,500mAh (Li-Po) 3,300mAh (Li-Po)

무게 192g 208g 279g 183 g

크기 161.6 x 75.2 x 8.3 mm 164.8 x 77.2 x 8.1 mm 펼침: 159.2 x 128.2 x 6.9 mm

접힘: 159.2 x 68 x 16.8 mm

펼침: 167.3 x 73.6 x 7.2 mm

접힘: 87.4 x 73.6 x 17.3 mm

지문인식 화면내장(초음파) 화면내장(초음파) 측면 측면

색상

미스틱 브론즈, 미스틱 그레이,

미스틱 블루, 미스틱 레드,

미스틱 핑크

미스틱 브론즈, 미스틱 블랙,

미스틱 화이트 미스틱 브론즈, 미스틱 블랙 미스틱 그레이, 미스틱 브론즈

자료: 삼성전자, GSMArena, 언론보도, 유진투자증권



액츄에이터 시장의 변화에 주목

상반기 스마트폰 시장은 코로나 바이러스로 인한 수요 감소 영향으로 매우 어려운 시기였다. 삼

성전자는 자사 스마트폰의 판매가 기대에 미치지 못할 경우, 원가절감 전략을 꺼내왔다. 특히, 올

해는 5G 교체수요에 대한 기대감이 높았던 시기였으나, 코로나 바이러스의 글로벌 확산으로 생

산 차질 및 수요가 크게 위축되면서 어려운 영업환경에 놓였다. 하반기는 상반기보다 나아지겠

으나, 국내에서도 코로나 재확산 우려 등 정상화까지는 다소 시간이 소요될 것으로 예상됨에 따

라, 원가절감을 통한 전방업체의 수익성 확보 전략은 당분간 지속될 것으로 판단된다.

생산 안정화 단계에 접어든 기존 부품에 대해서는 강한 원가절감이 이루어지고 있으나, 가격을

무기로 하고 있는 중국 경쟁사와의 차별화를 위한 신기술 도입 역시 빨라지고 있다. 이에 따라,

유진리서치는 2021년 액츄에이터의 변화에 주목하고 있다.

액츄에이터는 스마트폰 카메라 모듈 내부를 조절하는 구동장치로 OIS와 AF, 줌 기능을 가능하

게 하는 핵심부품이다. 그 중 2021년 A시리즈에 OIS가 채택될 것으로 예상된다. OIS는 손떨

림보정기능으로, 카메라모듈에 자이로센서가 탑재되어 스마트폰의 미세한 움직임을 감지하고,

카메라가 움직이는 반대방향으로 렌즈를 움직여 흔들림을 상쇄하는 역할을 한다. 현재 삼성전자

는 갤럭시S 시리즈와 노트 시리즈 등 프리미엄라인에만 OIS 기능을 적용하고 있으나, 중국 업

체들과의 중저가 모델 경쟁력 차별화를 위해 내년부터 A 시리즈 상위 모델을 시작으로 채용이

확대될 것으로 보인다.

도표 40 2019년 A50 및 A70 시리즈 합산 출하량은 약 3,300만대

자료: IDC, 유진투자증권

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Galaxy A50&50s Galaxy A70&70s

2019년주요 A시리즈출하 동향(만대)



중국 화웨이와 오포, 비보, 샤오미도 자사 프리미엄 모델에 OIS 기능을 탑재하고 있는데, 올해

출시한 OIS 탑재 스마트폰의 평균 가격은 637달러이다. 삼성전자가 내년에 OIS를 탑재할 것

으로 예상되는 7과 5시리즈의 가격은 400달러 중후반으로, 가격적 측면에서 중국업체들과의

카메라 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 선택으로 볼 수 있다. 내년 중가 모델에 OIS가 탑재가 될

경우, 약 1,500억원의 신규 액츄에이터 시장이 형성될 것으로 추정되며, 추가 모델 확대에 따라,

그 규모는 커질 것으로 전망된다.

도표 41 중국 스마트폰 업체들의 2020년 OIS탑재 스마트폰 제품명 출시일 가격

Oppo Reno3 Youth 2020.02.14 $458

Xiaomi Mi 10 Pro 5G 2020.02.18 $840

Oppo Find X2 2020.03.06 $894

Oppo Find X2 Pro 2020.03.06 $939

Xiaomi Redmi K30 Pro Zoom 2020.04.04 $610

Huawei P40 2020.04.07 $518

Huawei P40 Pro 2020.04.07 $758

Huawei nova 7 Pro 5G 2020.04.28 $536

Xiaomi Mi 10 Youth 5G 2020.05.04 $314

Oppo Find X2 Neo 2020.05.21 $768

Huawei P30 Pro New Edition 2020.06.01 $734

vivo X50 2020.06.06 $543

Xiaomi Redmi 10X Pro 5G 2020.06.06 $390

vivo X50 Pro 2020.06.12 $639

Oppo Reno4 Pro 5G 2020.06.12 $538 자료: GSMArena, 유진투자증권

2019년부터 나타난 멀티카메라 트렌드가 카메라의 양적 증가를 의미했다면, 2021년에 나타날

변화는 카메라의 질적 상승이다. 앞서 언급한 OIS(손떨림보정)기능을 시작으로 중장기적으로

Optical Zoom(광학줌)에 대한 수요도 증가할 것으로 전망된다. 광학줌 역시 삼성전자 프리미엄

모델에만 적용되는 기술로, 향후 A시리즈의 경쟁력 강화를 위해 적용될 수 있다는 판단이다. 갤

럭시S10까지는 2배줌이 적용되었지만, S20부터는 기본 3배줌과 10배줌이 가능한 폴디드줌

이 채용되었다. A시리즈에도 2배줌 카메라가 사용될 수 있는 환경이 되었으며, 멀티카메라에 이

어 액츄에이터 시장의 성장세가 기대된다. 국내 삼성전자 스마트폰향 액츄에이터 서플라이체인

(삼성전기, 엠씨넥스, 자화전자, 파트론 등)에 주목할 필요가 있다고 판단된다.



중국 7월 스마트폰 출하: 중국 수요 회복까지는 시간 소요될 것

중국정보통신연구원 자료에 따르면 7월 중국 내수 스마트폰 출하량은 2,126만대(-35.5%yoy,

-23.3%mom)를 기록하였다. 지난 4월 이연 수요 대응을 위한 출하 확대 이후 하락세가 계속

이어지고 있으며, 감소폭도 계속 확대되고 있다. 618 쇼핑 페스티벌 등 수요 회복을 기대하였으

나, 여전히 계속되고 있는 지역감염 및 재확산 우려 등으로 소비심리가 이를 따라가지 못한 것

으로 보인다. 7월 출하 부진에 따른 채널의 재고 증가로 3분기 중국 스마트폰 시장은 어려울 것

으로 전망된다. 특히, 미국 제재 이후 중국 내수 비중을 높였던 화웨이는 독자 개발 반도체 '기린

(Kirin)' 칩 생산이 어려워지면서 스마트폰 경쟁력 및 제품 생산에 있어 더욱 위축될 것으로 보

인다.

도표 42 중국 7월 스마트폰 출하량: 2,126만대 (-35.5%yoy)

자료: 중국정보통신연구원, 유진투자증권

하지만, 중국 수요 부진에 따른 삼성전자의 영향은 미미할 것으로 판단되며, 오히려 강해지는 對

화웨이 제재로 유럽지역에서의 반사수혜가 있을 것으로 전망된다. 2020년 상반기 기준, 서유럽

지역 시장점유율 상위업체는 삼성전자 34.1%, 애플27.8%, 화웨이 15.6%, 샤오미 9.0% 순이

며, 화웨이의 공급 제약에 따라 안드로이드 진영인 삼성전자와 샤오미가 상대적으로 강세를 보

일 것으로 예상된다. 또한, 동유럽 지역에서도 삼성전자33.4%, 화웨이 26.6%, 샤오미17.8%,

애플 9.8%의 점유율로, 유사한 흐름이 전개될 것으로 보인다.

중국은 상대적으로 빠른 코로나 안정화로 2분기 공급이 크게 증가했으나, 3분기부터는 주춤할

것으로 전망되나, 유럽과 미국의 출하는 견조할 것으로 예상된다. 이는 펜트업 수요 대응을 위한

물량 출하가 본격적으로 확대되는 시기이며, 앞서 언급한 화웨이 제재로 인한 반사수혜 등에 기

인한다. 이에 따라, 삼성전자의 3분기 출하는 전분기대비 큰 폭으로 개선될 것이며, 중국업체대

비 양호한 성적을 기록할 것으로 전망된다. 국내 코로나 재확산 우려 등 코로나 이슈가 장기화될

가능성이 높아지고 있지만, 하반기 공급 증가 및 액츄에이터 등 특정부품의 역할 확대를 감안할

경우, 현 시점은 핵심 스마트폰 부품 업체에 진입할 수 있는 좋은 시기라고 판단된다.

-60%

-50%

-40%

-30%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

'18.07 '18.10 '19.01 '19.04 '19.07 '19.10 '20.01 '20.04 '20.07

(백만대)

스마트폰 출하량(좌) 스마트폰 YoY(우)



V. 주요 지표 및 통계 업데이트

반도체 가격 동향

도표 43 DRAM DDR4 8Gb 현물가격 동향 도표 44 DRAM DDR4 8Gb 현물 vs. 고정가격

DRAM Spot

DDR4 8Gb

$2.54 -16.3% YTD

주: 8월 20일 기준 자료: DRAMeXchange, 유진투자증권


도표 45 NAND MLC 64Gb 현물가격 동향 도표 46 NAND MLC 128Gb 현물가격 동향

NAND Spot

MLC 64Gb

$2.53 +5.5% YTD

NAND Spot

MLC 128Gb

$5.57 -6.8% YTD



2.4

2.6

2.8

3.0

3.2

3.4

3.6

3.8

'20.1 '20.2 '20.3 '20.4 '20.5 '20.6 '20.7 '20.8

DDR4 8Gb 현물가격

(달러)

2

3

4

5

6

7

'19.1 '19.3 '19.5 '19.7 '19.9 '19.11 '20.1 '20.3 '20.5 '20.7

(달러) DDR4 8Gb 고정가 DDR4 8Gb 현물가

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

'20.1 '20.2 '20.3 '20.4 '20.5 '20.6 '20.7 '20.8

MLC 64Gb 현물가격

(달러)

5.2

5.4

5.6

5.8

6.0

6.2

'20.1 '20.2 '20.3 '20.4 '20.5 '20.6 '20.7 '20.8

MLC 128Gb 현물가격

(달러)



주요 업체 주가 동향

도표 47 삼성전자 도표 48 SK하이닉스

삼성전자

8/20 종가

\55,400

+0.2% MoM

SK 하이닉스

8/20 종가

\71,800

-14.6% MoM

자료: Bloomberg, 유진투자증권 자료: Bloomberg, 유진투자증권

도표 49 마이크론테크놀로지 도표 50 웨스턴디지털

마이크론

8/20 종가

$43.0 -16.6% MoM

웨스턴디지털

8/20 종가

$34.1 -22.8% MoM


도표 51 인텔 도표 52 TSMC

인텔

8/20 종가

$49.2 -19.0% MoM

TSMC

8/20 종가

TWD 415 +8.4% MoM


51,000

52,000

53,000

54,000

55,000

56,000

57,000

58,000

59,000

60,000

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(원)

삼성전자 주가

65,000

70,000

75,000

80,000

85,000

90,000

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(원)

SK하이닉스 주가

40

42

44

46

48

50

52

54

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

마이크론 주가

30

32

34

36

38

40

42

44

46

48

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

웨스턴디지털 주가

40

45

50

55

60

65

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

인텔 주가

370

380

390

400

410

420

430

440

450

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(TWD)

TSMC 주가



도표 53 원익IPS 도표 54 SK머티리얼즈

원익 IPS

8/20 종가

\33,25

0

-1.6% MoM

SK머티리얼즈

8/20 종가

\222,60

0

-9.8% MoM


도표 55 ASML 도표 56 어플라이드머티리얼즈

ASML

8/20 종가

€312.0

-7.5% MoM

어플라이드

머티리얼즈

8/20 종가

$63.8

flat MoM


도표 57 램리서치 도표 58 도쿄일렉트론

램리서치

8/20 종가

$358.5

+0.4% MoM

도쿄일렉트론

8/20 종가

￥27,770

-6.8% MoM


30,000

31,000

32,000

33,000

34,000

35,000

36,000

37,000

38,000

39,000

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(원)

원익IPS 주가

200,000

210,000

220,000

230,000

240,000

250,000

260,000

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(원)

SK머티리얼즈 주가

270

280

290

300

310

320

330

340

350

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(유로)

ASML 주가

56

58

60

62

64

66

68

70

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

어플라이드머티리얼즈 주가

320

330

340

350

360

370

380

390

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

램리서치 주가

26,500

27,000

27,500

28,000

28,500

29,000

29,500

30,000

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(엔)

도쿄일렉트론 주가



도표 59 애플 도표 60 마이크로소프트

애플

8/20 종가

$473.1

+21.9% MoM

마이크로소프트

8/20 종가

$214.6

+2.8% MoM


도표 61 아마존 도표 62 구글

아마존

8/20 종가

$3,297

+5.1% MoM

구글

8/20 종가

$1,582

+1.5% MoM


도표 63 알리바바 도표 64 텐센트

알리바바

8/20 종가

$258

flat MoM

텐센트

8/20 종가

HKD 508

-9.9% MoM


350

370

390

410

430

450

470

490

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

애플 주가

190

195

200

205

210

215

220

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

마이크로소프트 주가

2,800

2,900

3,000

3,100

3,200

3,300

3,400

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

아마존 주가

1,400

1,450

1,500

1,550

1,600

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

구글 주가

235

240

245

250

255

260

265

270

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(달러)

알리바바 주가

470

480

490

500

510

520

530

540

550

560

570

7/22 7/29 8/05 8/12 8/19

(HKD)

텐센트 주가



Valuation Comparison

도표 65 주요 Global 반도체/디스플레이 업체 주가 동향 및 밸류에이션 주가 시가총액 주가 Performance(%) 밸류에이션(2020년)

(각국 통화) (US$M) 1M 3M 6M 12M YTD P/E P/B EV/EBITDA

[반도체]

삼성전자 KRW 55,400 279,063 0.2 10.9 -6.4 24.5 -0.7 15.1 1.4 3.9

TSMC TWD 415 365,539 8.4 39.5 27.7 63.1 25.4 22.7 5.9 12.4

인텔 USD 49.2 209,120 -19.6 -22.1 -24.9 5.5 -17.8 10.2 2.4 6.1

엔비디아 USD 486 299,640 15.5 35.4 57.3 189.3 106.4 54.0 18.4 44.2

아바고 USD 329 132,251 3.7 18.0 6.3 17.3 4.1 15.0 5.8 14.2

퀄컴 USD 111 124,824 18.8 37.2 23.7 45.5 25.4 28.2 31.3 18.5

텍사스 인스트루먼트 USD 139 126,922 1.5 18.0 5.4 11.5 8.0 27.3 17.2 21.8

SK하이닉스 KRW 71,800 44,105 -14.6 -13.9 -30.3 -5.3 -23.7 12.4 1.0 4.0

마이크론 테크놀로지 USD 43.0 47,756 -16.1 -7.8 -27.1 -2.8 -20.1 15.5 1.3 5.2

NXP USD 121 33,912 -1.7 17.2 -9.9 18.1 -4.6 25.6 4.0 16.9

아날로그 디바이스 USD 117 43,359 0.3 2.5 -5.7 6.5 -1.2 24.6 3.7 19.8

인피니온 EUR 22.2 34,373 -2.4 18.1 6.0 41.2 9.2 39.2 2.8 17.4

웨스턴디지털 USD 34.1 10,220 -21.8 -20.7 -50.6 -39.3 -46.3 10.8 1.1 6.0

ST마이크로 EUR 24.3 26,265 -8.2 10.9 -14.2 47.5 1.3 33.2 3.4 12.4

르네사스 JPY 645 10,499 6.8 12.4 -16.5 1.3 -14.0 41.1 1.7 9.2

시게이트 USD 45.0 11,596 -7.3 -13.1 -17.7 -2.9 -24.3 9.9 6.7 7.5

미디어텍 TWD 565 30,492 -11.3 22.8 47.0 64.4 28.6 25.5 2.7 16.8

AMD USD 82.8 97,177 44.0 46.8 44.5 169.4 80.5 75.8 24.2 58.2

난야 TWD 49.2 5,139 -19.6 -19.1 -41.7 -29.9 -41.0 15.7 1.0 4.1

UMC TWD 21.8 9,051 27.1 42.5 35.8 61.5 32.5 15.2 1.2 3.7

윈본드 TWD 11.8 1,595 -10.6 -10.3 -30.6 -30.2 -39.6 28.1 0.8 5.0

[디스플레이]

BOE HKD 3.06 25,732 0.0 14.2 -4.1 2.7 0.3 25.3 1.0 11.8

코닝 USD 31.9 24,278 9.7 47.7 12.7 15.9 9.5 26.8 2.2 12.4

샤프 JPY 1,222 6,153 1.9 8.2 -17.6 10.3 -27.5 16.0 2.3 9.6

LG디스플레이 KRW 12,550 3,789 -4.2 17.3 -16.9 -3.5 -22.8 - 0.4 4.8

이노룩스 TWD 7.7 2,533 -8.7 23.4 -10.9 9.8 -6.7 - 0.3 3.5

AUO TWD 9.3 3,024 -6.1 19.7 -11.9 17.5 -8.0 - 0.5 6.5

티안마 CNY 16.3 4,815 -4.9 16.6 -9.2 11.5 -0.2 27.5 1.2 12.9

크리 USD 61.3 6,719 -9.0 14.1 24.3 5.2 32.7 - 3.4 96.7

재팬디스플레이 JPY 49.0 392 2.1 6.5 -32.9 -19.7 -38.8 - 1.1 24.0

TPK TWD 50.0 691 4.8 19.6 4.9 -13.0 -12.0 21.5 0.5 1.8

트룰리 HKD 0.90 382 -5.3 12.5 -23.1 -12.6 -21.7 - - -

주: 주가는 2020년 8월 20일 종가 기준 자료: Bloomberg, 유진투자증권



도표 66 주요 Global 반도체장비/반도체소재/글로벌IT 업체 주가 동향 및 밸류에이션 주가 시가총액 주가 Performance(%) 밸류에이션(2020년)


[장비]

ASML EUR 312 157,601 -7.5 7.6 9.5 59.2 18.3 42.3 9.3 33.0

어플라이드머티리얼즈 USD 63.8 58,258 0.1 12.1 -3.9 36.5 4.5 15.7 5.6 12.3

도쿄일렉트론 JPY 27,770 41,288 -6.8 25.7 11.8 45.4 16.1 20.7 4.7 13.0

램리서치 USD 359 52,207 1.3 32.2 9.1 73.4 22.6 17.1 7.6 13.9

KLA-Tencor USD 207 32,157 1.9 16.3 23.6 47.4 16.1 18.1 10.1 14.2

에스에프에이 KRW 31,050 941 -9.6 -17.4 -24.9 -24.0 -32.9 7.4 1.1 4.1

원익IPS KRW 33,250 1,377 -1.6 -3.1 -4.5 35.7 -7.3 13.5 2.4 7.6

테스 KRW 21,300 355 -8.2 -9.0 -12.9 31.9 -14.8 13.9 1.7 7.4

주성엔지니어링 KRW 6,220 253 -19.2 5.4 -12.6 -16.3 -23.2 24.5 1.2 15.8

유진테크 KRW 28,250 546 -7.4 33.9 38.8 118.1 71.2 61.4 2.6 18.7

피에스케이 KRW 6,590 120 -3.8 -15.5 -23.9 -8.0 -22.8 - - -

[소재]

SK머티리얼즈 KRW 222,600 1,981 -9.8 26.8 40.1 22.2 20.0 15.1 3.6 9.3

솔브레인 KRW 46,150 375 0.3 10.6 -3.3 32.9 14.1 2.9 0.4 1.1

한솔케미칼 KRW 147,000 1,401 -3.9 46.3 42.0 79.7 38.7 14.2 3.1 10.0

원익머트리얼즈 KRW 24,250 258 -14.0 -1.0 -4.2 -7.6 -20.1 9.6 0.9 3.8

원익QnC KRW 13,450 298 -4.3 -9.7 -17.7 29.3 -13.8 20.3 - -

디엔에프 KRW 13,250 120 -8.0 -3.3 27.4 56.8 40.2 - - -

[글로벌IT]

애플 USD 473 2,022,802 20.3 48.2 47.7 124.9 61.1 36.7 32.8 25.3

오라클 USD 55.3 169,575 -0.3 4.5 -0.5 4.3 4.3 13.7 12.1 10.6

시스코 USD 42.3 178,645 -9.9 -6.9 -9.7 -11.7 -11.8 13.7 4.3 9.3

IBM USD 123 109,675 -2.5 1.5 -18.6 -7.4 -8.1 11.1 4.4 9.4

SAP EUR 137 199,786 -2.9 28.1 9.2 25.2 13.9 27.3 5.1 19.2




도표 67 주요 Global 가전/전기전자 업체 주가 동향 및 밸류에이션 주가 시가총액 주가 Performance(%) 밸류에이션(2020년)


[대형가전]

삼성전자 KRW 55,400 279,063 0.2 10.9 -6.4 24.5 -0.7 15.1 1.4 3.9

LG전자 KRW 84,900 11,723 13.4 48.4 28.4 39.9 17.8 10.3 1.0 4.2

Whirlpool USD 183 11,395 27.9 53.9 22.7 33.4 24.0 14.2 3.7 9.9

메이디 CNY 69.0 70,097 2.5 17.6 27.2 33.6 18.5 19.5 4.1 15.4

Electrolux SEK 181 6,414 8.2 27.2 0.8 -3.7 -4.7 27.3 2.3 8.2

Sony JPY 8,354 99,630 -0.3 22.9 11.7 39.3 12.9 20.2 2.2 8.7

Sharp JPY 1,222 6,153 1.9 8.2 -17.6 10.3 -27.5 16.0 2.3 9.6

Qingdao Haier CNY 23.1 22,181 31.4 49.4 22.5 50.6 18.3 19.4 2.8 13.9

[소형가전]

코웨이 KRW 84,400 5,256 7.8 28.7 14.7 3.1 -9.3 15.1 4.4 7.3

쿠쿠전자 KRW 92,400 555 10.0 4.1 0.9 -17.1 -12.0 - - -

Rinnai JPY 9,440 4,608 6.7 7.6 15.3 42.2 10.4 23.9 1.5 7.9

Zojirushi JPY 1,525 1,047 11.4 -3.1 -20.4 23.5 -25.9 31.3 1.4 11.3

Hangzhou Robam CNY 41.0 5,630 7.4 34.5 25.9 65.8 21.4 23.1 4.8 18.9

De'Longhi EUR 27.8 4,937 12.4 59.4 59.5 57.5 47.4 24.6 3.1 12.5

[가전소매]

롯데하이마트 KRW 29,200 582 -8.5 3.4 25.1 -9.3 -5.5 - - -

Best Buy USD 112 28,853 26.4 37.0 21.5 69.1 27.2 19.4 6.9 10.7

Yamada Denki JPY 559 5,110 16.0 11.4 -4.9 14.8 -3.3 21.3 0.7 10.2

K's Holdings JPY 1,510 3,362 8.1 14.6 16.7 43.3 5.5 12.1 1.2 6.5

Bic Camera JPY 1,149 2,044 1.5 6.6 7.2 9.6 -7.8 33.1 1.5 15.1

Suning CNY 10.2 13,785 -9.3 18.7 4.6 -3.9 1.3 87.5 1.1 29.8

[전장부품]

LG전자 KRW 84,900 11,723 13.4 48.4 28.4 39.9 17.8 10.3 1.0 4.2

LG이노텍 KRW 145,000 2,896 -15.2 2.8 -2.7 39.4 3.6 9.9 1.3 3.8

아모텍 KRW 28,300 233 -9.3 17.2 -4.1 55.9 -4.6 73.9 1.4 12.6

삼화콘덴서 KRW 52,800 463 -7.2 -4.2 -20.8 29.9 1.0 21.5 3.2 11.2

우리산업 KRW 18,750 144 0.3 -1.3 -20.0 -2.3 -8.1 23.0 1.4 9.3

Panasonic JPY 940.00 21,812 -7.1 6.5 -21.3 14.2 -8.7 21.9 1.1 7.2

Delphi Automotive USD 17.3 1,495 9.4 45.7 11.5 22.8 34.9 - 10.0 11.0

Continental EUR 88.5 21,015 -1.8 10.7 -20.5 -17.5 -23.2 72.0 1.2 7.5

[2차전지]

삼성SDI KRW 414,500 24,050 7.1 23.7 23.2 66.1 75.6 54.2 2.3 18.9

LG화학 KRW 667,000 39,730 25.6 76.7 63.9 103.4 110.1 47.2 2.8 13.8

SK이노베이션 KRW 155,000 12,093 24.0 45.5 18.8 -5.5 3.3 - 0.9 -

일진머티리얼즈 KRW 48,900 1,903 -2.8 3.2 -3.4 22.1 14.4 38.0 3.6 20.2

엘앤에프 KRW 39,800 862 9.6 73.1 65.8 47.5 88.1 174.9 5.8 49.5

에코프로 KRW 39,150 730 18.5 63.5 52.9 95.3 74.4 23.5 2.8 9.7




도표 68 주요 Global 핸드셋 부품 업체 주가 동향 및 밸류에이션 주가 시가총액 주가 Performance(%) 밸류에이션(2020년)


[국내IT부품]

삼성전기 KRW 124,500 7,847 -8.8 1.6 -13.2 35.8 -0.4 20.7 1.7 6.9

LG이노텍 KRW 145,000 2,896 -15.2 2.8 -2.7 39.4 3.6 9.9 1.3 3.8

[HDI] ̀

삼성전기 KRW 124,500 7,847 -8.8 1.6 -13.2 35.8 -0.4 20.7 1.7 6.9

코리아써키트 KRW 12,100 241 -22.7 22.1 -3.2 142.0 1.3 11.1 0.9 6.6

이수페타시스 KRW 4,650 162 2.6 22.4 18.5 11.4 13.8 48.4 2.7 11.8

Ibiden JPY 3,465 4,616 9.0 16.8 26.0 65.6 33.0 28.3 1.7 7.1

Unimicron TWD 79.7 4,074 40.8 95.6 91.1 101.5 89.8 24.9 2.5 8.4

Kinsus TWD 69.8 1,069 1.0 47.4 28.8 87.6 34.7 32.3 1.2 4.7

[MLCC]

삼성전기 KRW 124,500 7,847 -8.8 1.6 -13.2 35.8 -0.4 20.7 1.7 6.9

Murata JPY 6,355 40,617 -6.0 4.9 1.6 40.3 -5.8 24.7 2.3 11.0

TDK JPY 11,130 13,640 2.4 16.9 -1.6 32.7 -10.2 21.5 1.6 6.7

Taiyo Yuden JPY 2,943 3,624 -13.1 -1.9 -16.7 39.6 -12.3 17.6 1.6 6.3

Yageo TWD 330 5,534 -14.9 -13.6 -30.1 28.6 -24.5 10.9 2.7 9.9

[카메라모듈]

삼성전기 KRW 124,500 7,847 -8.8 1.6 -13.2 35.8 -0.4 20.7 1.7 6.9

LG이노텍 KRW 145,000 2,896 -15.2 2.8 -2.7 39.4 3.6 9.9 1.3 3.8

파트론 KRW 9,430 431 -13.5 3.5 -11.9 -29.1 -28.6 17.6 1.3 6.0

Sunny Optical HKD 126 17,846 -9.9 13.3 -2.2 18.1 -6.5 28.1 7.6 18.3

Cowell USD 3.09 332 -8.3 48.0 74.1 165.2 83.4 6.8 1.0 2.9

Lite-On TWD 46.9 3,727 0.2 -1.0 2.9 -2.3 -5.0 10.1 1.4 4.9

[FPCB]

삼성전기 KRW 124,500 7,847 -8.8 1.6 -13.2 35.8 -0.4 20.7 1.7 6.9

인터플렉스 KRW 11,200 220 -22.8 1.4 -25.8 11.4 -34.3 11.1 1.1 5.3

비에이치 KRW 19,950 563 -15.6 8.7 -6.8 13.4 -9.1 8.5 1.8 6.0

[스마트폰소재]

SKC코오롱PI KRW 27,800 689 -10.5 -18.0 -28.4 -12.2 -20.6 - - -

이녹스첨단소재 KRW 44,500 357 -9.0 17.4 -7.1 -13.4 -16.8 14.8 2.0 7.8

덕산네오룩스 KRW 33,700 683 -3.6 0.4 -9.7 73.7 28.1 - - -

와이엠티 KRW 18,500 231 -1.3 44.0 27.8 20.5 27.8 16.2 1.9 9.4




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semiconductor/display 이승우

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