Universal Semiconductor Technology

(주) 유에스티WWW.SEMI-UST.COMServices provide by UST CO.,LTD

UST Co.,Ltd will put customer' need before us andpromise that all UST staffs will do their best for maximization of satisfaction

Head Office & R&D Center경기도 성남시 분당구 야탑동 151분당테크노파크 D동 908호 (463-760)

TEL : +82-31-604-1004FAX : +82-31-711-6344E-mail : admin@semi-ust.com

Clean Room & Facility경기도 안성시 원곡면 성주리 150-1

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야탑 사거리

Head Office & R&D Center경기도 성남시 분당구 야탑동 151 분당테크노파크 D동 908호 (463-760)

Clean Room & Facility경기도 안성시 원곡면 성주리 150-1 ㈜ 씨앤지 하이테크 內

반도체 전 공정 장비TRACK 장비 및 CMP장비개조,개선 및 OVERHAUL

확고한 기술경쟁력 및 품질 우선주의를바탕으로 고객에게 신뢰받는 기업

독자적인 장비 및 아이템 개발

“신속함과 정확함을 기본으로 최고의 제품을 고객에게 제공한다”

대표이사대표이사

경영 지원팀 영업팀영업팀

개발부개발부

TRACK 부TRACK 부

CMP 부CMP 부

기술팀기술팀

국내,외 영업 및장비 사업부

국내,외 영업 및장비 사업부

전, 후 공정의 반도체 장비 및 솔루션을 고객에게 빠르게 제공㈜ UST는 전, 후 공정의 모든 반도체 장비와 개조를 고객에게 제공합니다.

TEL MARK-7,8 and ACT-8,12 개조/개선 및 Overhaul User Base의 자유로운 System Configuration 수정, Module 추가 및 Up-grade.Open Cassette Type을 SMIF Type으로 개조 및 Size 변경가능

6inch, 8inch 동시 사용 가능으로 개조Cassette Unit 및 Robot 개조Mapping Sensor Block 개조Main Robot Arm 개조COAT Unit 및 Cup 개조DEV Unit 및 Cup 개조WDS/Plate 개조

TEL MARK-II,V,VZ,7,8 장비의 자유로운 Size 개조 (2,4,5,6,8 inch)

TEL ACT-8,12 장비의 자유로운 Size 개조 (4,6,8 inch)

6inch, 8inch 동시 사용 가능으로 개조Cassette Unit 및 Robot 개조Mapping Sensor Block 개조Main Robot Arm 개조COAT Unit 및 Cup 개조DEV Unit 및 Cup 개조WDS/Plate 개조

OEM보다 빠른 납기 및 저렴한 가격으로 OEM과 동일한 성능을 구현Cassette Stage Assembly 제작C/A Arm, Main Arm (Ceramic, Vacuum Arm, Aluminum 및 Anodizing Type) 제작Plate (LHP, HHP, CPL, HCP, ADH, HEL 및 CP Power Supply) 제작Fan Filter Unit A,B Type (Included HEPA Filter) 공급TEL ACT8, 12 의 Oven Central Stack 제작

TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2nd Source Parts 및 Unit 제공

L/E Tank (45cc, 100cc, 150cc, 200cc, etc) 제작TEL MARK 및 ACT SMIF Type Unit 을 동일한 성능으로 제작COAT Nozzle Assembly (EBR, Back Side Rinse and Photo Resist Nozzle Tip)제작DEV Nozzle Assembly (H, SH, Spray and Stream type) 제작저렴한 비용으로 TEL MARK의 Plasma를 TFT LCD 로 개조 및 Upgrade

TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2nd Source Parts 및 Unit 제공

TEL Clean Track Mark 및 ACT-8,12 Hot and Cooling Plate 제공

Hot / Cooling Plate 제작CPL, HCP, ADH, LHP, HHP Assembly 제작Hot Plate 개조 (LHP ⇔ HHP, CPL ⇔ HCP)Thermo Controller 제작OEM과 동일 성능Thermo Controller 및 SMC 200mm / 300mm 용 Circulator 수리

Chemical Cabinet / Auto Chemical Supply System 개조 및 개선

CSS 나 Manual Supply 또는 혼용 방식으로 개조Buffer Tank Auto Exchange Type System 개조Solvent/Develop/HMDS Chemical Supply System 제작 및 개조Resist Cabinet Photo Resist Auto-Exchange 제작 및 개조Auto Drain Controller 및 Tray 제작 및 개조

TEL/DNS/SEMES Spin Scrubber 개조/개선 및 Overhaul

6inch, 8inch 동시 사용 가능으로 개조Cassette Unit 및 Robot 개조Mapping Sensor Block 개조Consumable Parts 제공2nd Source Parts 제작Controller 및 OS 교체 (Window XP Version)Labor 및 Service 제공

EPO2226/EPO2228Trouble Shooting 및 Software 수정6inch 및 8inch간의 자유로운 개조I-Head 수리 및 교체2nd Source Parts 제공-Rotary Joint 제작 및 개조-I-Head 제작 및 개조-Consumable Parts 제공

EBARA EPO2226,2228 개조 / 개선 및 Overhaul

단면/양면 Single/Double-Layer PCB다층 Multi-Layer PCB (4Layer ~ 26Layer)P.C.B Art WorkMetal / Flexible PCBMicom Firmware 개발Wire 설계PCA 회로설계 및 Test Zig 개발Build up etc.

P.C.B (Printed Circuit Board) Art-work and Assembly

OEM / ODM R&D Service

양면 제품에서 CARBON, MLB-B/D에 이르기까지 모든 종류의 PCB개발과 공급이 가능

기구 개발 업무 내역개발기획 및 Review- Item Concept 정리- Item 요구기술 전개 및 Review- 개발계획안 수입제품 Design- 제품 특장점에 따른 Design 진행- 3D Rendering 또는 Design Mock-up 제작 및 평가설계 및 금형 개발- 기구/회로/전장 각 Parts별 설계 기준서 작성- 3D Modeling 설계 및 2D 도면 작성- 금형 업체 선정 및 발주시생산및 제품 출하- 시제품 조립, Test 및 평가- 제품(부품) 규격서 작성

제품설계 , 개발 지원 및 제품 디자인 지원

OEM / ODM R&D Service

Wafer Pre-Aligner

Wafer 위치 검출 장치와 보정을 위한 이동 축(X, Y, Theta) 및 Up/Down용 Pin으로 구성High Speed Line CCD Sensor와 최적의 알고리즘을 이용하여, 원점 및 Notch 위치를 보정

Compact size Fast alignment High performance accuracy High performance repeatability Easy to use and install Notch, Flat wafer Sapphire, Glass wafer Wafer broken detect Wafer diameter detect Ethernet communication

Description Specification

Substrate size ~ 300mm Wafer

Power DC24V

Position Accuracy

Centering < ±20㎛

Theta < ±0.1 degree

Wafer Eccentricity R: ±5mm

Processing Time (sec)Alignment 3.2 ~ 3.7 sec

Warming up R: ±5mm

Detect Line CCD Camera

Moving Axis X, Y, Θ

Dimension(mm) 213(W) x 248(D) x 301(H)

Weight 8kg

Lift- Off System 및 Manual Spin Coater저렴한 가격으로 대학, 기업체, 연구소용으로 많이 사용되며 2인치에서 12인까지 구성 할 수있고, 20개의 Recipe를 입력 할 수 있음. Wet Bath, Lift off 및 Cleaning unit 으로 구성되며사용 Chemical 의 절약을 위해 Recycling 기능 추가 구현

Auto Loading & Dispensing

SPECIFICATION

Wafer Size: 2” ~ 8” WaferChemical Bath

- Double Layer Bath - Wafer Jig up-Down Unit- Ultra Sonic Spin Units

- Chuck: Edge Gripping type- Chemical / DIW Dispensing - Drain System Transfer Robot Chemical recycling Tank

- Temperature Control Available Chemical supply System Operation: Touch Screen

High Pressure Nozzle

LIFT-OFF System

Auto Track Spinner System

반도체 포토(Photo)공정에 사용되는 설비로 Wafer 표면에 고집도 미세회로를 생성하기 위해감광액 (Photo resist)을 도포(Coating)하고, 현상(Developing) 시키는 장비로 LED 공정뿐 아니라사각형의 Solar Cell Glass Wafer를 포함하여 표면에 Coating가능함

UMSC-5 Glass Coater

Description UMSC-5 Specification

Standard / Option Standard Option

Sample Loading 370 x 470 1,000 x 1,000

Operation PLC & Touch Screen PC

Dispensing Auto Dispensing Arm Slit Nozzle

Volume Control PR Pumping Tool

Motor AC Servo Motor / Direct Type AC Servo Motor / Belt Type

Spin Step 20 Steps, 20 Recipes

Spin RPM ~ 1,500rpm ~ 5,000rpm

Spindle Cover Installed

EBR (Edge Bead Removal) Installed

• UMSC-5 possible the EBR (Edge Bead Removal) on Square Glass• Auto Supply System can be set by N2 Pressure• LED, MEMS, Bumping, GaAs, Glass, Quartz• Multi process flow (Cascade Mode 지원)• 다양한 System Configuration• 양산 FAB.에서 검증된 높은 생산성 및 안정성

Glass Developer

Wafer Loading Module (Wafer Sorter)

Wafer는 외부환경에 민감하여 조심히 다루어져야 할 필요가 있으며 다른 Cassette로이송할 Wafer를 화면상에서 선택하여 해당Cassette로 자동 이송하는 장비임

Cylinder Type Flipping Type

Substrate size ~ 300mm Wafer

Operation PC Base

Robot Cylinder Type Flipping Robot

Suction Vacuum Vacuum

Mapping Sensor Option Attachment

StrokeX-Axis: AC Servo Motor R-Stroke: 410mm

Z-Axis: Air Cylinder Z-Stroke: 350mm

Arm Ceramic Finger Arm Ceramic Finger Arm