古賀信哉

株式会社サムシングプレシャス

なにをいまさら（ ´_ゝ`）

だいたい、前のバージョンでSMP対応してたじゃん？

何が良くなったのか／ 前は何が足りなかったのかを

お話しします。

社名 株式会社サムシングプレシャス

本社所在地 〒001-0010 北海道札幌市北区北10条西1丁目4-2 フォーレストビル2F TEL/FAX:(011)-756-4080

支店・営業所所在地

設立 2003年11月（※2004年10月に株式会社へ組織変更）

資本金 1,450万円

従業員数 4名（常勤役員含む）

事業内容 コンピューターのソフトウェアの設計・開発、試作 ・情報家電向けミドルウェア ・組込み機器向けデバイスドライバ ・カーネル移植（WEC/WinCE）

札幌市在住

（株）サムシングプレシャス代表取締役

組み込み機器分野に軸足を置いたソフト屋

Microsoft MVP: Windows Embedded http://mvp.microsoft.com/profiles/A3D3BFEA-8A25-4960-9870-

1FBE11FDCA28

使ってきたプログラミング言語

UtiLisp, Scheme, C++, C, Objective-C

Java, ARM アセンブラ, C#, etc.

強い静的型付けの言語が好き：

Eiffel の DbC は、設計手法で影響を受けた。

Blog（古賀 信哉のWindows CE Blog）

http://www.stprec.co.jp/ceblog/author/koga/

Twitter

shkoga

SlideShare

http://www.slideshare.net/ShinyaKoga

自社製品

“Armadillo” シリーズ用の BSP MTP ホストドライバ（WEC/WinCE 用）

委託開発

自社製 BSP のカスタマイズ

ARM ターゲットのカーネル移植（BSP）

追加のデバイスドライバ

アプリケーション

※at ET 2012

※at ET 2012

どちらかといえば、 少量（<3,000）多品種の 製造に関わっています。

さて、本題。

x86/IA

Intel Atom (Clover Trail+)

AMD G-series

ARM

NVIDIA Tegra2/3/4

Qualcomm S3/4

Samsung Exynos 4/5

TI OMAP4, Freescale i.MX6 Dual/Quad

OpenCL な GPU(GPGPU) も、

“組み込み”向けに導入され始めた。

マルチコアを活かすのは難しい

並行プログラミングの難しさ

アプリケーション開発者が普通に使えるもの

シングルコアを前提としたインフラ

～.NET CF 3.5

～Android 2.2, 2.x（Dalvik）

プラットフォームの肥大化

WEC 7

Android 3.0 以降

OS のブート時間や

アプリケーションの起動時間が長い！

2.3 で GC が改善

3.0 で SMP 対応に

マルチコアを活かすのは難しい

並行プログラミングの難しさ

アプリケーション開発者が普通に使えるもの

シングルコアを前提としたインフラ

～.NET CF 3.5

～Android 2.2, 2.x（Dalvik）

プラットフォームの肥大化

WEC 7

Android 3.0 以降

OS のブート時間や

アプリケーションの起動時間が長い！

2.3 で GC が改善

3.0 で SMP 対応に

http://www.slideshare.net/ShinyaKoga/2012-0323spwce-devenvpublic

この課題に、 どう対応したのか

マルチコアに関する主要な改善点

カーネル

.NET Compact Framework 3.9

C++11 対応

その他の改善点

カーネル

.NET Compact Framework 3.9

C/C++ コンパイラの強化

from Windows Phone 7.x

from Windows Automotive(?)

カーネル

カーネルスレッド

schdule.c の ciritical section の増加; 12 -> 14

排他制御

Slim Reader/Writer Lock の導入

ARMv7 命令の積極使用

DMB, DSB, etc.

.NET Compact Framework

VM (CLI) のスレッドをネイティブに（？）

参考： embedded 101 の Compact 2013 Ebook

“13.3 Managed Code Apps”

http://embedded101.com/Compact2013eBook/Compact2013EbookContent/tabi

d/143/ArticleId/89/language/en-US/13-3-Managed-Code-Apps.aspx

C++11 対応 (VS 2012)

スレッド標準ライブラリ

AMP(Accelerated Massive Parallelism)

PPL(Parallel Pattern Library)

C++11 の auto, smart pointersと合わせると、

C# ライクなコーディングが可能

（C++11 の auto は、C# の var に相当）

並行プログラミングの敷居を下げる改善

カーネルの SMP 性能を改善

.NET CF と C++11 での プログラミングを改善

カーネル

Snapshot Boot (> Andriod)

ハイバネーションの一種：

ユビキタス社の QuickBoot と似ている（？）

システム（OS + App）の起動時間を

数秒以内に抑えることが可能

（※要実装・チューニング）

ちなみに：Armadillo-4x0 + WEC 7/WinCE 6.0

でも、6秒程度での起動が可能

（※20MB 程度の OS イメージの場合） 詳細は後述

.NET Compact Framework 3.9

GC の改善

世代別 CG (> Android)

起動時間の短縮（shared server）

JIT コードのプロセス間共有 (> Android?)

C/C++ コンパイラの強化 (VS 2012)

auto-vectorization (and auto-parallization)

ARM コンパイラの VFP/Neon ネイティブサポート

C/C++ RunTime の整備

ARM の ABI が、ようやく EABI になった！

Windows RT の ARM コンパイラからの

フィードバック（ref. MSDN’s Win8 blog)

逆に、Windows 8 の Power Management ドライバは

Compact の SoC 対応の考え方を取り入れた？

OS の起動時間を短縮

マネージドコードの 応答性改善・起動時間短縮

ネイティブコードの

高速化（コンパイラ改善）

仕組み

ハイバネーション + on demand loading

snapshot を作成して保存（ハイバネート）

起動：最低限必要な仮想空間イメージのみをロード

ブートローダと kernel の loader で対応

1.) 必須な領域のロードと HW 初期化（ブートローダ）

2.) その後は on demand でロード（kernel の loader）

non pageable な領域だけを先行ロード

この領域を小さく抑えることが起動時間短縮に寄与

実装手順

実装ガイドがリファレンスに記載

サンプルコードもあり

詳細は Web で！

“Snapshot Boot Development (Compact 2013)”

http://msdn.microsoft.com/en-us/library/dn169259.aspx

Snapshot の取り方も載っています。

おまけ

WEC 2013 = WEC 7 – many + α

インフラ

CPU アーキテクチャ

MIPS（and SH）

ARMv6 以下

ミドルウェア

色々…

標準シェル（explorer）

UPnP, MTP, etc.

ハンドヘルドデバイスや

STB 向けの機能は削除（？）

インフラ

CPU アーキテクチャ

MIPS（and SH）

ARMv6 以下

ミドルウェア

色々…

標準シェル（explorer）

UPnP, MTP, etc.

ハンドヘルドデバイスや

STB 向けの機能は削除（？）

大丈夫。

WEC 7 は、あと5年

（or 10年）は現役です！