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Micro Usinage Laser
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Activités :
• veille technologique, conseil en innovation, aide à la décision
• études de faisabilité,
• sous-traitance,
• Industrialisation de procédés et de produits,
• encadrement de projet de recherche et de développement,
10 ans d’expérience dans le développement de procédés et de produits innovants,
16 personnes, 700m² de plateaux techniques, accueil clients,
Label CRT et habilitation CIR,
3 axes d’excellences technologiques (laser et applications, optique/imagerie et térahertz, micro-usinage).
Qui sommes-nous ?
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Plus de 600 contrats industriels finalisés
Les marchés
% CA par secteur d’activité % CA par type de client
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Un large parc de lasers
Femtoseconde Nanoseconde Milliseconde - CW
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Les postes de travail
Machine de micro-usinage
Postes modulaires
Matériel de micropositionnement
Diagnostics de faisceaux
Micromanipulateur
Postes modulaires ALPhANOV
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Microscope de mesure par point avec calculateur
Microscope confocal à balayage laser
Microscopes optiques avec système d’analyse d’image
Même pièce observée avec nos différents moyens
Metrologie et analyse
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Quelques exemples de réalisations
Document IREPA LASER
Perçage Texturation
IntravolumeAblation sélective
Découpe
Gravure
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Matériau : Or
Epaisseur : 25 µm
Dimensions :Longueur : 2-4 mmLargeur min. : 50 µm
Découpe d’aiguilles d’horlogerie par laser femtoseconde
1 mm
1 mm
1 mm
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Perçage de fuite calibréepar laser femtoseconde
Film d’aluminiumEpaisseur : 20 µm
Hole Ø :18 µm @1030 nm 500 fs 1 W
Face d’entrée
Trou de sortie(vue en transparence depuis la face avant)
50 µm
Ø18 µm
50 µm
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Texturation de surface métalliquepar laser femtoseconde
Caracteristiques du sillon :Largeur : 11 µmProfondeur : 6 µmPas de bavure
Sillon unique
Profondeur6,5µm
Sillons parallèles
Sillons croisés
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Fabrication de Lab-on-a-chip pour analyse RX*
par laser femtoseconde
* Référence: R. Barrett et al, Lab. Chip., 6, 494-499 (2006)Les auteurs ont pu mesurer des structures moléculairesde dimension 20nm à 1Å avec une précision de 1µm.
Paramètres laser :1030 nm10 kHz10 µJ/pls50 µm/s
Collaboration RHODIA LOF / ESRF / ALPHANOV
Lab-on-a-chipIntersection entre 2 microcanaux
Module flow-focusingCol de 15 µm
CanalLargeur : 100 µm
Profondeur : 30 µm
Trou pour admission de fluide
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Collaboration CNES / ALPHANOV
Décapsulation de composants électroniquespar laser femtoseconde
Composant PCBComposant Multichip
Fils metallicØ15 µm
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Marquage intra-volumepar laser femtoseconde
Invisible Effet diffractif
Non AGgressive INternal Engraving Laser SystemProcédés NAGINELS, Brevet n° WO2007033445 (2007)Licence d’exploitation exclusive : Trackinside©
Contraste obtenu par changement d’indice local localisé et par réalisation de structures diffractives
Pas de changement structurel (crack)
Temps de marquage DM 16x16 :• 140 ms pour 250x250µm²• 1,7 s pour 1x1mm²• Relecture: 50 à 500 ms
Marchés : vins et spiritueux, parfume, pharmaceutique, luxe, automobile
Flacon en pharmacieavec DM 16x16
Dimensions : 1x1 mmGravure dans le verre
Temps de marquage : 1,7 s
Code alphanumerique de 16 caractères et DM 16x16
Gravés dans le verreTemps de marquage DM :
1,7 s
Verre borosilicateZone diffractive : 40x40 mmEpaisseur de ligne : <10 µm
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Contacts
Le laser ouvre la voie à de nouvelles micro-fabrications : perçage, découpe, marquage interne, etc.
Il concerne de nouvelles niches nécessitant flexibilité, vitesse, gain de performance et de coût.
Le développement des sources assure l’avenir de ces applications.
Pour toute information :• [email protected]• Tel : +33 (0)5 4000 6410• Fax : +33 (0)5 4000 6407
Adresse :ALPhANOVCS 60002, 33403 Talence CedexFRANCE