站 别:喷 锡 缺点名称:锡 凸 excessive solder...
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站 别:喷 锡 缺点名称:锡 凸 Excessive Solder 缺点定义:应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒ 规 格: A﹕QFP 及 BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500 μ” 之间﹒. B﹕ 任何 SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕. 锡 凸. 正 常. 祥丰电子(中山)有限公司. 1. 站 别:喷 锡 缺点名称:锡面粗糙 - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
站 别:喷 锡
缺点名称:锡 凸
Excessive Solder
缺点定义:应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒
规 格: A QFP﹕ 及 BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在 100~500μ” 之间﹒ .
B﹕ 任何 SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许
图 示 ﹕锡 凸 正
常
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祥丰电子 ( 中山 ) 有限公司
站 别:喷 锡
缺点名称:锡面粗糙
缺点定义:大锡面或 STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒
规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒
图 示 ﹕
锡
面
粗
糙正
常
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站 别:喷锡
缺点名称:喷锡露铜
Non-wetting
缺点定义: 应喷锡之 PAD 表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒
规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒
图 示 ﹕喷锡露
铜
喷锡露
铜
正
常
正
常
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站 别:喷 锡
缺点名称:线路沾锡
Solder on Trace
缺点定义: 任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒
规 格﹕以下均不允收
A﹕ 线路沾锡跨越 2 条以上线路﹒
B﹕ 单点线路沾锡﹐其最大直径超过 10mil﹒
图 示 ﹕线路沾锡
线路沾锡
正常
正常
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站 别:喷 锡
缺点名称:锡 丝
Solder Bridge
缺点定义: 两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒
规 格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒
图 示 ﹕
锡 丝
锡 丝
正
常
正
常
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站 别:喷锡
缺点名称:孔塞
Hole Blocked
缺点定义: 零件孔被锡塞住﹒
规 格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒
图 示 ﹕
孔
塞 正
常
6
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站 别:喷锡
缺点名称:孔小
缺点定义: 零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒
规 格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒
图 示 ﹕
孔 小正
常
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站 别:喷锡
缺点名称:孔内露铜
缺点定义: 零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒
规 格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒
图 示 ﹕无
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站 别:喷锡
缺点名称:厚度不符
缺点定义: BGA 及 QFP PAD 厚度太薄或太厚。
规 格﹕ BGA 或 QFP PAD 中心点锡厚不可低于 100μ 〞﹐也不可高于500μ 〞。
图 示 ﹕无
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指凹陷
缺点定义: 金手指区域发生凹陷 ﹒
规 格﹕以下皆不允收﹕
A﹕ 金手指上下 40% 区域凹陷。
B﹕ 凹陷最大长度超过 .010 〞。
C﹕ 金手指中央 60% 区域凹陷。
图 示 ﹕
金手指凹
陷
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指沾胶
缺点定义: 金手指于喷锡后有沾胶情形 。
规 格﹕任何金手指沾胶皆不允收。
图 示 ﹕
金手指沾
胶
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站 别:喷锡
缺点名称:剥金﹑剥镍
Peeling
缺点定义: 金手指镀金﹑镀镍之附着力不足。﹒
规 格﹕金手指区域以 3M 600 胶带试拉后有剥金或剥镍情形不允收。
图 示 ﹕
剥金﹑剥
镍
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指沾锡
缺点定义: 喷锡后金手指导体上有锡附着。
规 格﹕ G/F 导体上任何沾锡皆不允收。
图 示 ﹕
金手指沾
锡
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指露铜
缺点定义: 金手指导体上有铜色露出。
规 格﹕任何金手指皆不允收。
图 示 ﹕
金
手
指
露
铜
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指厚度不足
缺点定义: 金手指镀金或镀镍厚度与制作规范不符。
规 格﹕镀金或镀镍厚度不得低于制作规范之下限要求。
图 示 ﹕无
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站 别:喷锡
缺点名称:金手指两面对准度偏移
缺点定义:两面金手指之两面对准度偏移超出规格。
规 格﹕两面金手指之对准度相差大于 .005 〞不允收。
图 示 ﹕
5mil金手指两面对准度偏移 ( 剖面圖 )
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站 别:文字印刷
缺点名称:印偏
缺点定义:文字印刷与线路影像位置发生偏移情形 ﹒
规格﹕以下皆不允收
A﹕ 印刷偏移超过 15mil 以上﹒
B﹕ 文字漆沾上 PAD 超出允收规定﹒
图示 ﹕
印 偏 正
常
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站 别:文字印刷
缺点名称:文字不清
Illegible Marking
缺点定义:文字印刷模糊不可辨认或遗漏 ﹒
规 格﹕超过以下皆不允收 A﹕ 字码之线条已破﹐但☆字形仍可判读﹒
B﹕ 字码之中空区虽已被沾涂﹐尚可辨认而不被其它字码混淆者﹒
C﹕ 形成字体的线边可能呈现轻度的不规则﹒
D﹕ 字体的线宽可能缩减到 50% 以上若仍可辨认时﹒
图 示 ﹕ 文字不
清
文字不
清
正常
正常
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站 别:文字印刷
缺点名称:文字漏印
缺点定义:文字或符号 Loss 印刷 ﹒
规 格﹕任何文字或符号漏印皆不允收﹒
图 示 ﹕
文字漏
印 正
常
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站 别:文字印刷
缺点名称:文字印反
缺点定义:文字印错方向或印错面 ﹒
规 格﹕任何文字印反皆不允收﹒
图 示 ﹕
文字印
反正
常
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站 别:文字印刷
缺点名称:板面沾漆
缺点定义:文字退洗不完全﹐孔内或板面残留油墨﹒
规 格﹔任何板面沾漆皆不允收﹒
图 示 ﹕
板面沾
漆
板面沾
漆
正常
正常
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The EndThe End