站 别:喷 锡 缺点名称:锡 凸 excessive solder...

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站站站站 Excessive Solder 站站站站 站站站站站站 站站站站站站站站站站站站站站站站站 :体体 Short 站站 站站站站 A站QFP 站 BGA PAD 站站站站站站站站站站站 100~500μ” 站站站 . B站 站站 SMD PAD 站站站站站站站站站站站站站站站站站站站站站 站 站 站站站站 ( 站站 ) 站站站站 1

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站 别:喷 锡 缺点名称:锡 凸 Excessive Solder 缺点定义:应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒ 规 格: A﹕QFP 及 BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500 μ” 之间﹒. B﹕ 任何 SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕. 锡 凸. 正 常. 祥丰电子(中山)有限公司. 1. 站 别:喷 锡 缺点名称:锡面粗糙 - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 站        别:喷  锡 缺点名称:锡  凸 Excessive Solder 缺点定义:应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short  或间  距不足﹒

站 别:喷 锡

缺点名称:锡 凸

Excessive Solder

缺点定义:应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒

规 格: A QFP﹕ 及 BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在 100~500μ” 之间﹒ .

B﹕ 任何 SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许

图 示 ﹕锡 凸 正

祥丰电子 ( 中山 ) 有限公司 1

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祥丰电子 ( 中山 ) 有限公司

站 别:喷 锡

缺点名称:锡面粗糙

缺点定义:大锡面或 STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒

规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒

图 示 ﹕

糙正

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祥丰电子 ( 中山 ) 有限公司

站 别:喷锡

缺点名称:喷锡露铜

Non-wetting

缺点定义: 应喷锡之 PAD 表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒

规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒

图 示 ﹕喷锡露

喷锡露

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站 别:喷 锡

缺点名称:线路沾锡

Solder on Trace

缺点定义: 任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒

规 格﹕以下均不允收

A﹕ 线路沾锡跨越 2 条以上线路﹒

B﹕ 单点线路沾锡﹐其最大直径超过 10mil﹒

图 示 ﹕线路沾锡

线路沾锡

正常

正常

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站 别:喷 锡

缺点名称:锡 丝

Solder Bridge

缺点定义: 两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒

规 格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒

图 示 ﹕

锡 丝

锡 丝

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祥丰电子 ( 中山 ) 有限公司

站 别:喷锡

缺点名称:孔塞

Hole Blocked

缺点定义: 零件孔被锡塞住﹒

规 格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒

图 示 ﹕

塞 正

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站 别:喷锡

缺点名称:孔小

缺点定义: 零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒

规 格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒

图 示 ﹕

孔 小正

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站 别:喷锡

缺点名称:孔内露铜

缺点定义: 零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒

规 格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒

图 示 ﹕无

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站 别:喷锡

缺点名称:厚度不符

缺点定义: BGA 及 QFP PAD 厚度太薄或太厚。

规 格﹕ BGA 或 QFP PAD 中心点锡厚不可低于 100μ 〞﹐也不可高于500μ 〞。

图 示 ﹕无

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指凹陷

缺点定义: 金手指区域发生凹陷 ﹒

规 格﹕以下皆不允收﹕

A﹕ 金手指上下 40% 区域凹陷。

B﹕ 凹陷最大长度超过 .010 〞。

C﹕ 金手指中央 60% 区域凹陷。

图 示 ﹕

金手指凹

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指沾胶

缺点定义: 金手指于喷锡后有沾胶情形 。

规 格﹕任何金手指沾胶皆不允收。

图 示 ﹕

金手指沾

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站 别:喷锡

缺点名称:剥金﹑剥镍

Peeling

缺点定义: 金手指镀金﹑镀镍之附着力不足。﹒

规 格﹕金手指区域以 3M 600 胶带试拉后有剥金或剥镍情形不允收。

图 示 ﹕

剥金﹑剥

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指沾锡

缺点定义: 喷锡后金手指导体上有锡附着。

规 格﹕ G/F 导体上任何沾锡皆不允收。

图 示 ﹕

金手指沾

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指露铜

缺点定义: 金手指导体上有铜色露出。

规 格﹕任何金手指皆不允收。

图 示 ﹕

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指厚度不足

缺点定义: 金手指镀金或镀镍厚度与制作规范不符。

规 格﹕镀金或镀镍厚度不得低于制作规范之下限要求。

图 示 ﹕无

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站 别:喷锡

缺点名称:金手指两面对准度偏移

缺点定义:两面金手指之两面对准度偏移超出规格。

规 格﹕两面金手指之对准度相差大于 .005 〞不允收。

图 示 ﹕

5mil金手指两面对准度偏移 ( 剖面圖 )

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站 别:文字印刷

缺点名称:印偏

缺点定义:文字印刷与线路影像位置发生偏移情形 ﹒

规格﹕以下皆不允收

A﹕ 印刷偏移超过 15mil 以上﹒

B﹕ 文字漆沾上 PAD 超出允收规定﹒

图示 ﹕

印 偏 正

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站 别:文字印刷

缺点名称:文字不清

Illegible Marking

缺点定义:文字印刷模糊不可辨认或遗漏 ﹒

规 格﹕超过以下皆不允收 A﹕ 字码之线条已破﹐但☆字形仍可判读﹒

B﹕ 字码之中空区虽已被沾涂﹐尚可辨认而不被其它字码混淆者﹒

C﹕ 形成字体的线边可能呈现轻度的不规则﹒

D﹕ 字体的线宽可能缩减到 50% 以上若仍可辨认时﹒

图 示 ﹕ 文字不

文字不

正常

正常

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站 别:文字印刷

缺点名称:文字漏印

缺点定义:文字或符号 Loss 印刷 ﹒

规 格﹕任何文字或符号漏印皆不允收﹒

图 示 ﹕

文字漏

印 正

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站 别:文字印刷

缺点名称:文字印反

缺点定义:文字印错方向或印错面 ﹒

规 格﹕任何文字印反皆不允收﹒

图 示 ﹕

文字印

反正

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站 别:文字印刷

缺点名称:板面沾漆

缺点定义:文字退洗不完全﹐孔内或板面残留油墨﹒

规 格﹔任何板面沾漆皆不允收﹒

图 示 ﹕

板面沾

板面沾

正常

正常

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