2017.11

平塚事業所開設

高精度実装

高速・高生産性

1μ

5μ

10μ

15μ

20μ

25μ

38μ

50μ

5.0sec 2.0sec 1.0sec 0.5sec 0.2sec /die0.3sec

フリップチップボンダー市場

フェイスアップボンダー市場

小ピンIC・センサー市場

LED市場

多ピンIC・メモリー市場

パワーデバイス・モジュール市場

ダイボンダーで国内トップシェア世界シェアトップを目指して

　2003年には、それまでに培った技術を活かし、BESTEM

シリーズとして、LEDやICの小ピン製造に適した製品である

「BESTEM-D01」の開発をはじめに、2016年には、これら

製品のプラットフォーム化とモジュール化によって体系化した、

8インチ対応の「BESTEM300シリーズ」と12インチ対応の

「BESTEM500シリーズ」を展開しています。

BESTEM-D320

BESTEM-D511f plus

BESTEM-D320

BESTEM-D321

BESTEM-D511 BESTEM-D531t

BESTEM-D310

BESTEM-D510

BESTEM-D340

高性能とTCO低減の両立を実現したLEDパッケージ対応ダイボンダーです。照明基板の大型化やモジュール化にも対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンを可能にしています。

トップシェアを獲得しています。

トップ

エポキシ用ダイボンダーBESTEM-D510ツインディスペンスシステムの搭載により多様なペーストに対応したIC･LSI向けの高速高精度ダイボンダーです。

半田用ダイボンダーBESTEM-D03Hp

DAF用高精度ダイボンダーBESTEM-D531t12インチウエハー対応のNANDフラッシュ用高精度ダイボンダーです。超高精度リニアボンディングヘッドを搭載し、多彩なハンドリングを実現しています。

キヤノンマシナリー平塚事業所スマートフォンやテレビなどに使用される有機ELディスプレイ製造装置の受託事業拠点です。