엑시콘(092870)

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Ⅱ. 주요 변동사항

쿠키

▶ 모바

▶ 모바

▶ 모

동사는 기존

[그림 1] 주요 캐릭터 상품 및 쿠키런 도서 시리즈

*출처: 데브시스터즈

신작 동사는

오븐 동사는

2019. 7. 25업데이트 2019-30

이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해 발간한 보고서입니다.

기술분석보고서

엑시콘(092870)

IT H/W

기업현황

주요 변동사항

재무분석

작 성 기 관 한국기업데이터(주) 박광현 전문위원작 성 자

■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한

투자정보 확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용

평가기관에 발주하여 작성한 것입니다.

■ 본 보고서는 투자 의사결정을 위한 참고용으로만 제공되는 것입니다. 또한 작성기관이 신뢰할

수 있는 자료 및 정보로부터 얻은 것이나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 투자자

자신의 판단과 책임하에 종목선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다.

따라서 본 보고서를 활용한 어떠한 의사결정에 대해서도 본회와 작성기관은 일체의 책임을 지

지 않습니다.

■ 본 보고서는 ‘18.11.22.에 발간된 동기업의 기술분석보고서에 대한 업데이트보고서입니

다. 자세한 사항은 한국IR협의회(kirs.or.kr)와 한국거래소 상장공시시스템(KIND), 투자자종합정

보포털(SMILE), 한국예탁결제원 증권정보포털(SEIBro)에 등록된 기존 보고서를 참조하시기 바

랍니다.

■ 본 보고서에 대한 자세한 문의는 한국기업데이터(주)(TEL.02-3215-2595)로 연락하여 주시기

바랍니다.

반도체 테스트 장비분야의 기술선도 기업

엑시콘(092870)

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Ⅰ. 기업현황

반도체 검사 장비

사업을 주력으로

하는 기술선도

기업

(주)엑시콘(이하 '동사')는 반도체 메모리 Component 및 Module 제품, 광소자 테

스트를 위한 시스템 개발, 제조를 목적으로 2001년 주식회사 테스트이엔지로 설립

되었으며, 2005년 주식회사 엑시콘으로 상호를 변경하고, 2014년 코넥스 시장에

상장하였으며, 2015년 코스닥 시장으로 이전 상장하였다.

반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체 검사 장비 사업과

동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설

계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있다.

동사는 2018년 12월말 기준 총자산 107,931백만 원, 자기자본 92,917백만 원(납

입자본금 16,577백만 원), 2019년 6월 말 기준 상시종업원 116명 규모의 중소기

업으로, 종속회사로는 Exicon Japan Corporation, MEMORFI Limited 등이 있다.

최근 사업 실적으로는 2018년도 매출액 56,484백만 원, 당기순이익 4,084백만

원, 2019년 1~3월 매출액 9,823백만 원(분기보고서 기준)을 시현하였다.

[표 1] 주요 주주 및 주요 관계회사 현황

주요주주 지분율(%) 관계회사 지분율(%)

최명배 19.02 Exicon Japan Co.(종속회사)

(반도체 장비 연구)100

와이아이케이(주) 7.38

밀레니엄벤처펀드1호 6.12 MEMORFI Ltd.(종속회사)

(반도체 테스트 및 부품 제조)89

(주)샘텍 6.08

고석태 5.18 (주)샘씨엔에스

(Probe Card용 세라믹기판 제조)36

디에이치케이솔루션(주) 3.41

조윤희 2.20 SYE Global Holding LLC 20

*출처: 엑시콘 2019년 1분기보고서

장비의 국산화

성공 및 시스템

반도체 시장으로

사업영역을 확장

주요 제품군은 Memory Tester, Storage Tester, ETBI(Embedded memory

Tester in Burn-In), SoC(System on Chip) Tester 등이 있으며, 이외에도

DDI, RFID, PMIC, CIS, AP 등과 같은 비메모리 반도체 검사장비의 개발을 진행

하여, 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템반도체 시장으로

진출하여 사업영역을 확장해 나가고 있다.

동사는 지속적인 연구개발을 통해 장비의 국산화에 성공함으로써 국내 반도체 산업

경쟁력 향상에 기여하였고, 핵심 장비의 수입 대체 효과와 국내 반도체 소자기업의

가격경쟁력 향상 및 수출에도 기여하고 있다.

기술분석보고서

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Ⅱ. 주요 변동사항

Memory Test,

Storage 분야에서

새로운 시스템을

지속 개발 중

▶ 차세대 PCIe Gen.4 SSD Tester 상용화 제품 출시

▶ 신규 특허 등록을 통해 기술력을 확보하고 테스트 장비 성능 향상에 기여

▶ 반도체 후공정 검사장비 기술력으로 2019년 코스닥 라이징스타 선정

동사는 기존의 Burn-in 시스템에 Memory Function Test를 복합한 새로운 시스

템인 ETBI(Embedded memory Test in Burn-In system) 개발을 완료하여

2019년 본격적인 제품 공급을 준비하고 있다. 특히, BIST(Built In Self Test)가

가능한 UART(범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발

과 함께 본격적으로 제품을 공급하고 있다.

Memory Tester 분야에서는 DDR4 Memory Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안

정된 매출 성장세를 견인하였다. 고객사 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester 개

발을 진행하여 2019년 2분기 Demo 설비를 반입하여 검증을 진행 중이며, 하반기

부터 비즈니스 가시화를 예상하고 있다. 또한, 차기 제품으로 고용량 Flash

Burn-In Tester를 개발하고 있다.

Storage 분야에서는 2018년에는 PCIe Gen.4향 차세대 SSD Tester, SSD Dual

Port Tester, Portable SSD Test System을 공급하였으며, 2019년에는 UFS 3.0

향 Tester 등 New Generation Tester의 개발과 공급을 계획하고 있다.

동종업계 최초로

차세대 제품인

PCIe Gen.4 SSD

Tester 상용화

제품 출시

[그림 1] TRIO(240 Dut) 및 DUO(2 Dut) 제품

*출처: 엑시콘

엑시콘(092870)

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동사는 2018년 말 업계 최초로 차세대 PCIe Gen.4 SSD Tester 상용화 제품을

출시하였다. 정밀온도 제어를 통한 균일한 시험환경을 제공하는 것을 기반으로

PCIe Gen.4 Protocol IP 및 AP Solution을 선택적으로 제공하며 양산 및 개발 환

경에 따라 제품구성이 가능하며, 240 Dut 챔버 및 2 Dut 개인용 버전으로 -40℃

의 Automotive 시험환경을 포함한 다양한 설비 응용환경에서 필요한 Test 구성 요

구에도 유연하게 대응할 수 있는 System으로 개발되었다.

이번 SSD 테스터는 16Gbps급 초고속신호에 대한 신호무결성 분석 및 설계기술을

적용했다. PCIe 프로토콜뿐만 아니라 기존 SAS, SATA 등 다양한 인터페이스를

제공해 세대교체가 용이하도록 개발되었으며, 고용량 데이터 처리를 위한 오픈플랫

폼 기반 iEOS 소프트웨어를 자체개발한 만큼 다양하고 복합한 테스트 환경을 제공

하여 시장의 잠재적인 문제를 미리 검출할 수 있는 것이 가능한 제품이다.

동사의 차세대 인터페이스로 주목받고 있는 PCIe Gen4 프로토콜은 고용량, 저전력

이 필수인 빅데이터 시대에 적합한 제품이며, 통신방식은 물론 다양한 규격제품을

모두 평가할 수 있는 다목적, 다기능 테스트가 가능하여 차세대 반도체 제품에 대한

생산력을 높일 뿐만 아니라, 업계 화두인 정밀온도제어 개선 및 신뢰성 향상이 가능

한 제품이다.

지속적인 기술

개발을 통한 특허

등록, 축적된

기술력을 이용한

장비 성능 향상

동사는 최근 보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치, PCle 테스트 장치, SSD

BIST 장치, SSD 테스트 장치, 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구

조를 결정하는 장치 및 방법 등의 다수의 신규 특허를 등록하여 테스트 장비의 성

능 향상 및 신제품 개발에 적용하고 있다.

반도체 메모리 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 시스템 및 방법에 관한 특허는

메인 테스트 PC에 허브의 각 포트별 MAC 어드레스와 각 테스트보드별 MAC 어드

레스의 매치 여부를 판단하는 MAC 어드레스 매칭부를 구비함으로써 각 테스트보드

가 올바른 위치에 있지 않거나 바뀌는 경우를 미연에 방지함으로써 테스트 결과의

신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

2019년 코스닥

라이징스타 선정

동사는 검사장비 분야에서 기술력을 인

정받고 있으며, 2019년 6월 삼성전자와

85.2억 원 규모의 반도체 검사장비 공급

계약을 체결했다.

또한, 제품 및 기술 우수성을 인정받아

반도체 후공정 검사장비 부문에서 기술

력과 성장잠재력을 갖추어 향후 혁신성

장이 기대되는 것으로 평가되어, 2019

년 7월 3일 한국거래소로부터 2019년

코스닥 라이징스타로 선정되었다.

[그림 2] 2019년 코스닥 라이징스타 선정

*출처: 엑시콘

기술분석보고서

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Ⅲ. 재무분석

매출액 대부분은

반도체 부문이

차지하며, 최근

3년 간 매출

변동성을 보임

동사의 사업부문 중 반도체부문 매출이 차지하는 비중이 3년 평균 94.78%를 보이

고 있는 가운데 최근 3개년 매출액은 2016년 45,115백만 원, 2017년 67,217백만

원, 2018년 56,474백만 원으로 매출 변동성 존재하며, 특히, 2019년 1분기에는 반

도체 시장의 침체로 인해 매출 시현액이 9,821백만 원에 불과하여 2018년 동기

(23,564백만 원) 대비 매출 감소(-58.32%)를 기록하였다.

[표 2] 제품별 매출 추이

(단위 : 억 원, %)

구 분2016년 2017년 2018년 2019년 1분기

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중

반도체 부문 450 99.72 643 95.69 502 88.93 88 89.81

테스트 부문 1 0.28 29 4.31 63 11.07 10 10.19

합 계 451 100 672 100 565 100 98 100

*출처: 엑시콘

부채비율은

양호하나, 매출

원가 비중이 다소

높아져 수익성은

저하

최근 수년간 매출 변동성 존재하나, 금융차입금 및 매입채무 관리를 통해 낮은 부채

비율(2016년 34.79%, 2017년 21.14%, 2018년 33.80%, 2019년 1분기

36.28%)을 유지하고 있어 부채비율은 양호한 수준을 나타내고 있다. 다만, 2018년

4월 상환전환우선주 발행(150억 원, 만기 5년)으로 인해 2017년도 대비 2018년도

및 2019년도 1분기 부채비율은 상승했다.

[표 3] 주요 재무지표

(단위 : 백만 원, %, K-IFRS 연결)

구 분 2016년 2017년 2018년 2019년 1분기

부채비율 34.79 21.14 33.80 36.28

매출액 45,115 67,217 56,474 9,821

매출액증가율 -14.81 48.99 -15.98 -58.32주)

영업이익 3,089 7,568 3,674 -1,581

영업이익률 6.85 11.26 6.51 -16.10

당기순이익률 11.32 12.22 6.57 -13.15

주) 2018년도 1분기 대비 출처: 엑시콘

엑시콘(092870)

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2018년도 매출액이 -15.98% 감소한 가운데 매출원가 비중이 전기 대비 다소 높

아졌고, 급여 및 지속적인 경상연구개발비 부담으로 인해 당기 매출 감소폭 대비 영

업이익 감소폭이 더욱 크게 나타나 2018년도 영업이익률은 전기(11.26%)보다 하

락한 6.51%를 나타내고 있다. 또한, 반도체 시장 침체의 영향으로 2019년 1분기

매출액이 감소한 가운데 고정비성 경비 부담 등으로 인해 2019년 1분기 영업이익

률(-16.10%) 및 순이익률(-13.15%) 모두 적자를 보이고 있어 수익성은 감소하

였다.

증권사 투자의견 ※ 해당사항 없음

기술분석보고서

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· 재무상태표(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

유동자산 43,048 39,126 55,732

현금 및 현금성자산 8,159 5,821 12,605

매출채권 10,790 4,906 4,121

재고자산 9,878 13,233 14,359

비유동자산 51,502 52,276 52,069

투자자산 13,466 15,676 19,088

유형자산 25,971 25,641 23,802

무형자산 6,642 5,674 3,493

자산총계 94,550 91,403 107,801

유동부채 17,447 11,518 11,789

매입채무 8,607 3,094 2,149

유동차입부채 6,870 6,623 7,857

단기차입금 6,870 6,623 7,857

사채 - - -

유동성장기부채 - - -

비유동부채 6,958 4,432 15,441

장기차입부채 6,302 3,873 1,805

사채 - - -

장기차입금 6,302 3,873 1,805

부채총계 24,405 15,950 27,230

지배주주지분 70,009 75,283 80,414

자본금 4,442 4,442 4,442

비지배주주지분 136 169 158

자본총계 70,145 75,453 80,571

자산/부채/자본 비교 부채비율/유보율/PER 변화 추이

엑시콘(092870)

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· 손익계산서(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

매출액 45,116 67,217 56,474

매출원가 30,396 44,165 38,867

매출총이익(손실) 14,720 23,052 17,607

판매비와관리비 11,630 15,484 13,933

급여 2,015 2,185 2,408

감가상각비 181 206 135

무형자산상각비 72 80 61

연구·경상개발비 5,630 9,870 8,444

영업이익(손실) 3,089 7,568 3,675

영업외수익 2,421 1,756 2,710

영업외비용 890 1,329 3,234

이자비용 396 286 807

법인세차감전순손익 4,621 7,996 3,151

법인세비용 -484 -218 -561

계속사업이익(손실) 5,105 8,214 3,712

중단사업이익(손실) - - -

당기순이익(순손실) 5,105 8,214 3,712

지배회사지분순손익 5,163 8,167 3,663

소수주주지분순손익 -58 47 49

매출액/영업이익/당기순이익 추이 증가율/이익률 변화 추이

기술분석보고서

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· 현금흐름표(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

영업활동으로 인한 현금흐름 8,145 7,983 6,903

당기순이익(손실) 5,105 8,214 3,712

현금의 유출이 없는 비용 5,789 5,415 6,955

유형자산 등 상각비 2,747 2,325 1,674

무형자산 상각비 534 1,209 1,335

현금의 유입이 없는 수익 1,715 614 2,320

자산부채의 변동 -1,034 -5,032 -1,444

매출채권의 감소(증가) -3,838 5,824 -

재고자산의 감소(증가) -77 -4,208 -1,228

매입채무의 증가(감소) 3,784 -5,472 -

투자활동으로 인한 현금흐름 -11,386 -4,758 -12,895

투자활동 현금유입 4,619 15,676 18,597

유동성금융자산 등의 감소 54 - 127

유무형자산의 감소 44 183 2,307

투자활동 현금유출 16,005 20,434 31,492

유동성금융자산 등의 증가 7,924 1,885 4,405

유무형자산의 증가 4,607 3,099 2,184

재무활동으로 인한 현금흐름 -4,864 -5,563 33

재무활동 현금유입 4,291 4,000 12,811

장단기차입금 증가 4,100 4,000 20,855

사채 증가 - - -

자본금 증가 - - -

재무활동 현금유출 9,155 9,563 8,043

장단기차입금 감소 8,489 6,675 6,868

사채 감소 - - -

유동성장기부채의 감소 - 2,000 -

이익잉여금 감소 - - 1,175

현금의 증가(감소) -8,093 -2,337 6,784

기초현금 16,251 8,159 5,821

기말현금 8,159 5,821 12,605

현금흐름의 변화