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Post on 26-Mar-2020
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T1
T
工作週期Duty Cycle＝ × 100% T
T1
DT＝50%：標準方波 DT＞50%：寬脈波 DT＜50%：窄脈波
0.1” ＝ 2.54mm＝ 100mil
PCB接點塗錫膏後 加熱焊接
SOP型
(1) 拆下之BGA晶片底部
(2) 清洗BGA接點後塗上焊油
(3) 以植錫鋼板植放錫球
(4) 錫球加熱附著接點後完成
主機板上之BGA北橋晶片
PLCC晶片
PLCC晶片及IC座
PLCC晶片及IC座
主機板CPU插座：SOCKET 478
LGA (Land Grid Array)
CPU Socket： LGA 775 LGA 1156 LGA 1366
主機板CPU插座：LGA 775
記憶體模組之晶片：DDR為SOP，DDR2為BGA
工作頻率266MHz × 資料寬度8Byte ＝ 傳輸速率2128MB/Sec → PC2100
CL2是指傳輸延遲時間為2個執行週期， 其值越小則越快
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