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AT&S: first choice for advanced applications
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 9. Juli 2015
21. ordentliche Hauptversammlung
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1. Bericht des Vorstands; Vorlage des festgestellten Jahresabschlusses, des Lageberichts und Corporate Governance Berichts sowie des Konzernabschlusses und Konzernlageberichts für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) mit dem Bericht des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) sowie des Vorschlages für die Gewinnverwendung.
2. Beschlussfassung über die Verwendung des im Jahresabschluss 2014/15 ausgewiesenen Bilanzgewinnes.
3. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Vorstands für das Geschäftsjahr 2014/15.
4. Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15.
5. Beschlussfassung über die Festsetzung der Vergütung für die Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15.
6. Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien gemäß § 65 Abs 3 AktG.
7. Wahlen in den Aufsichtsrat.
8. Wahl des Abschlussprüfers und Konzernabschlussprüfers für das Geschäftsjahr 2015/16.
9. Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG sowie zur Einziehung von Aktien und die Ermächtigung des Aufsichtsrats zu Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben sowie Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013.
10. Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zur Verwendung und Veräußerung eigener Aktien auch auf andere Art und Weise als über die Börse oder durch ein öffentliches Angebot zu jedem gesetzlich zulässigen Zweck auch unter Ausschluss der allgemeinen Kaufmöglichkeit der Aktionäre (Bezugsrechtsausschluss) sowie Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013.
Tagesordnung
1
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Tagesordnungspunkt 1
Bericht des Vorstands
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Bericht des Vorstands; Vorlage des festgestellten Jahresabschlusses, des Lageberichts und Corporate Governance Berichts sowie des Konzernabschlusses und Konzernlageberichts für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) mit dem Bericht des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr vom 1. April 2014 bis zum 31. März 2015 (2014/15) sowie des Vorschlages für die Gewinnverwendung.
Eine Beschlussfassung zu diesem Tagesordnungspunkt ist nicht erforderlich.
Tagesordnungspunkt 1
3
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
4
Investor Relations
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5
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Highlights
AT&S ist im Geschäftsjahr 2014/15 um 10,8 Prozentpunkte stärker als der Markt gewachsen
− Umsatzwachstum von 13,1 % vs. Umsatzwachstum Leiterplattenmarkt von 2,3 % (2013 vs. 2014)
Positives Marktumfeld in den Endanwendungen
− Wichtigste Leiterplatten-Anwendungsbereiche mit attraktiven Wachstumsraten 1):
Smartphones: + 27,3 % 2)
Elektroniksysteme für Automotive: + 5,5 %3)
Industrieelektronik: + 5,0 %4)
Medizintechnik: flaches Umsatzwachstum 2013 vs. 2014
Durchgängig sehr hohe Auslastung
Mit den Ergebnissen 2014/15 ist AT&S eines der profitabelsten Leiterplatten-Unternehmen der Welt 1) Basis: Umsätze in Mrd. USD; Quellen: IDC, 03/2015; Prismark Q4 2014, 03/2015; 2) Wachstum 2013 vs. 2014, 3) Durchschnittliches Wachstum 2013-2018; 4) Durchschnittliches Wachstum 2014-2015
6
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Highlights
Hohe Produktivität: Umsatz je Mitarbeiter von 84 Tsd. € auf 95 Tsd. € gestiegen
Umsatzmotor Innovationen: 29 % Umsatzanteil mit Produkten, die neue, innovative Technologien
aufweisen und in den letzten drei Jahren am Markt eingeführt wurden
Nominierung zum Staatspreis Innovation 2015
Zusätzlicher Wachstumsschritt: Erweiterung Standort Chongqing um nächste Technologiegeneration–
Erhöhung Investitionsvolumen von 350 Mio. € auf 480 Mio. € bis 2017
7
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Umsatzentwicklung
Gesamtumsatz Umsatzaufteilung nach Business Units
Umsatzaufteilung nach Kundenregionen
488 514
542 590
667
0
100
200
300
400
500
600
700
800
2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
57%
43%
Mobile Devices &Substrates
Industrial &Automotive (inkl.Medical)
24%
6%
17%
53%
Deutschland/Österreich
Sonstiges Europa
Asien
Amerika
8
in Mio. €
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Mobile Devices & Substrates
Der externe Umsatz ist im Jahresvergleich um 18,9 % gestiegen
(382,1 Mio. € im GJ 2014/15 vs. 321,3 Mio. € im GJ 2013/14)
Sehr starke Nachfrage in zwei Quartalen auf Basis der erfolgreichen
Einführung bei mobilen Endgeräten
Der Anstieg basiert auf einer hohen Auslastung, einem hochwertigeren
Produktmix, deutlich gesteigerten Output und positiven
Währungseffekten
9
74,5
90,1 87,7
69,0 68,0
88,7
120,9
104,5
Q113/14
Q213/14
Q313/14
Q413/14
Q114/15
Q214/15
Q314/15
Q414/15
Segmentumsätze extern nach Quartalen
9
in Mio. €
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Segmentumsätze extern nach Quartalen
10
Industrial & Automotive (inkl. Medical)
Der externe Umsatz ist im Jahresvergleich um 6,7 % gestiegen
(282,9 Mio. € im GJ 2014/15 vs. 265,2 Mio. € im GJ 2013/14)
Hohe Auslastung und starke Nachfrage vor allem durch
steigenden Anteil an elektronischen Komponenten im Fahrzeug (z.B.
Advanced Driver Assistance Systems)
Erhöhter Bedarf nach hochwertigen Leiterplatten auch im
Industriebereich (bspw. für Industrie 4.0 Anwendungen) und in der
Medizintechnik (bspw. für mobile Patientenüberwachung)
66,4 66,3 62,9 69,7 72,6 71,7
65,9 72,6
Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15 Q2 14/15 Q3 14/15 Q4 14/15
10
in Mio. €
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Operative Geschäftsentwicklung – EBITDA
96 103 102
127
168 19,7% 20,1%
18,9%
21,6%
25,1%
-4,0%
1,0%
6,0%
11,0%
16,0%
21,0%
26,0%
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
EBITDA EBITDA marginin Mio. €
11
Ergebnistreiber für die positive Entwicklung des EBITDA bzw. der EBITDA-Marge: hohe Auslastung, verbesserter Produktmix, Kostenverbesserungsmaßnahmen sowie Währungseffekte in Höhe von 5,6 Mio. €.
in %
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AT&S EBITDA-Marge im Vergleich zu den wichtigsten Wettbewerbern
0,0%
5,0%
10,0%
15,0%
20,0%
25,0%
30,0%
2011 2012 2013 2014
AT&S Ibiden Unimicron Compeq Semco TTM
Quelle: Bloomberg
12
in %
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Mitarbeiter / Umsatz pro Mitarbeiter
Mitarbeiter* 7.417 7.321 7.027
7.638
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
123 609
54
*gemessen in FTE inkl. Leiharbeiter, Durchschnitt der Periode
Kerngeschäft Mitarbeiter Projekt Chongqing
7.417
7.267
6.904
7.029 69 74 84
95
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
0
20
40
60
80
100
120
140
6.500
6.600
6.700
6.800
6.900
7.000
7.100
7.200
7.300
7.400
7.500
Anzahl FTE Umsatz/FTE in Tsd. €
Mitarbeiterstand Durchschnitt, bereinigt um nicht umsatzgenerierende Mitarbeiter des im Aufbau befindlichen Werks in Chongqing.
13
Umsatz pro Mitarbeiter
Der erhöhte Mitarbeiterstand ist auf das Projekt Chongqing zurückzuführen. Im Geschäftsjahr 2014/15 waren durchschnittlich 609 FTE in Chongqing beschäftigt.
Während die Anzahl FTE von 2011/12 bis 2013/14 kontinuierlich sank, erhöhte sich die Anzahl im letzten Jahr auf Grund des starken Umsatzanstieges.
Der Umsatz pro FTE konnte in den letzten Jahren durch Effizienzsteigerungsmaßnahmen laufend gesteigert werden.
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Netto-Investitionen
CAPEX
115 113
40
90
165
2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
14
Die CAPEX-Steigerung beinhaltet Technologieupgrades in bestehende Standorte und Investitionen in das Projekt Chongqing (2014/15: 106 Mio. €).
in Mio. €
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Innovationskraft und langfristige Wettbewerbsfähigkeit zeigen sich auch in der Anzahl und Qualität der Patente.
29,2 % des Gesamtumsatzes der AT&S wird mit Produkten erzielt, welche neue, innovative Technologien aufweisen und die während der letzten drei Jahre auf dem Markt eingeführt wurden (Innovation Revenue Rate).
Aktuell kommt AT&S auf 114 Patentfamilien, die in 174 Schutzrechten resultieren.
Die Kosten für die Forschungs- und Entwicklungsprojekte beliefen sich im GJ 2014/15 auf 57,9 Mio. €. Dies entspricht einer Forschungsquote (d. h. Relation zum Umsatz) von 8,7 % gegenüber 5,4 % im Vorjahr.
Forschung und Entwicklung
15
15,0 19,2
26,5 29,2
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
IRR (Innovation Revenue Rate)
101
124
153 174
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
Schutzrechte der AT&S
in % in Stück
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
16
Investor Relations
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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK
GLOBALISIERUNG
MOBILITÄT
INDIVIDUALISIERUNG
SILVER SOCIETY
KONNEKTIVITÄT
GESUNDHEIT
NEUES LERNEN
NEO-ÖKOLOGIE
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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK
GLOBALISIERUNG
MOBILITÄT
INDIVIDUALISIERUNG
SILVER SOCIETY
KONNEKTIVITÄT
GESUNDHEIT
NEUES LERNEN
NEO-ÖKOLOGIE
2030: Weltbevölkerung 8,3 Mrd.
2020: 30-50 Milliarden Dinge werden mit dem Internet
verbunden sein
2030: 59 % der Weltbevölkerung wird in
Städten leben
Autonomes Fahren Energieeffizienz
Gesundes Leben: Gesundheit nicht als Gegenteil von Krankheit
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Globale Trends, die unser Geschäft treiben
Gesellschaft Globale Geschäftstrends Elektronikindustrie
Silver Society Urbanisierung Höhere Umweltstandards Rohstoffknappheit Wechsel der Denkweise (Generation Z, …) Sich verändernde geografische Märkte Energieeffizienz …
Recht am geistigen Eigentum Weiter zunehmende Transparenz (via internet) Globalisierung (US, EU nach Asien) Verbesserungen innerhalb der Supply Chain (schnellere Durchlaufzeiten) Konzentration auf Kernkompetenzen Sichere Transaktionen …
Wearables Internet of Everything Cloud Computing Big Data Mobilität (Smarter Verkehr, …) Maschine zu Maschine Kommunikation Auto zu X - Kommunikation Medizin-Kommunikation (Mensch-Maschine-Schnittstelle,…) …
Wir können diese Trends nicht ändern, wir müssen für sie bereit sein!
19
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Internet of Everything (IoE): AT&S fokussiert auf vier Anwendungsbereiche
Healthcare Datenbrillen
Wearable Electronics
Smart Mobility Autonomes Fahren
Car2Car Kommunikation
Smart City Smart Lighting
Smart Buildings Home/Gebäude-Automatisation
Energiemanagement
Smart Production/Industry 4.0 Automatisation/Robotics
Produktions-Kontrollsysteme
Smart Healthcare Konnektivität (z.B. Online Patientenüberwachung)
Smart Energy Intelligente Messgeräte
30-50 Milliarden „Things“ werden 2020 miteinander vernetzt sein Der Markt für Wearables wird bis 2018 auf prognostizierte 10 – 60 Mrd. US$ wachsen
20
Quelle: IHS, 2013
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21
AT&S – Ein Blick in die Zukunft
Postservice
Landwirtschaft
Mobilität
Fotoquelle: Shutterstock
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22
AT&S – Ein Blick in die Zukunft
Konnektivität
Brillen und Kontaktlinsen
Heilmittel
Medikamenten-abgabe
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Anforderungen an die Elektronikindustrie
Leistungselektronik / Hohe Ströme
Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Module / Packages
Miniaturisierung / Gewichtsreduktion
Flexibilisierung / Design
High Speed / Hohe Frequenz
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24
Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Konnektivität
Globalisierung Gesundheit
Mobilität Individualisierung
Miniaturisierung
��Geräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen
Flexible Elektronik
��Integration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik)
Tragbare Elektronik
Verbindung von Elektronikmodulen
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25
3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente
Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Gesundheit
Mobilität Individualisierung Module / Packages
��Neue, höher integrierte Module zur Erreichung kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit bei einer vereinfachten Wertschöpfungskette.
Konnektivität
Globalisierung
Anwendungen von Modulen: • zentrale Prozessoreinheit • Sensoreinheit • Sendeeinheit • Leistungsmanagement • Kameramodule • …
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26
Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz
High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität Individualisierung Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große
Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik
Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!
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Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität Individualisierung
Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt
Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden
Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik
Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik
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28
Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Konnektivität
Globalisierung
New Work Neo-Ökologie
Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von Produktionsprozessen
Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette
Automatisierung von Herstellungsprozessen und Abläufen des täglichen Lebens (z. B. Haushalt)
Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion
Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung
Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten.
Fotoquelle: Shutterstock
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Entwicklung Verbindungstechnologie Kontinuierliche Miniaturisierung der Leiterplatte - Vision: „All-in-one-Package“
29
Funktionale Module: System-in-board (SiB) System-in-package (SiP)
Roadmap für Miniaturisierung elektronischer Verbindungen
Miniaturisierung
Mulitlayer 100/100 μm L/S
Microvia/HDI 60/60 μm L/S
Anylayer 40/40 μm L/S
ECP® / SAP 25/25 μm L/S
Next gen. Anylayer+ Substrat-ähnl. Leiter-
platten 30/30 μm L/S
IC Substrate 7/7 μm L/S
Interposer 40/40 μm L/S
Thermo- Manage- ment
Kavitäten Sensoren MEMS
Power Supply
HF- Anwen- dungen
Diversifikation: Zusätzliche Funktionalitäten
Zukunft: “all-in-one-package”
PTH 250/250 μm L/S
Modularisierung
Rigid-Flex
Rigid Passive & aktive Komponenten
Energy Harvester
Gehäuse 3D Leiter- platte
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30
Ultra-dünne Anylayer-Leiterplatte für „Smartphones“
Zentrale Verbindungsplattform für elektrische, elektronische und mechanische Komponenten
Strukturdichte von 40 µm
Neueste HDI Leiterplattengeneration im High-End Bereich
Anforderungen an die Verbindungstechnik Miniaturisierung – Teil 1
Substrat-ähnliche Leiterplatten in Entwicklung
Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit einer größeren Strukturdichte
Strukturdichte 30 µm – zusätzliche Herausforderung in Toleranz und Registrationskette
Fotoquelle: Shutterstock
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31
IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform zwischen Leiterplatten und Halbleiter (Chips)
Qualifizierung im Werk Chongqing
Strukturdichte < 15 µm
Substratentwicklung in Qualifizierungsphase
Anforderungen an die Verbindungstechnik Miniaturisierung – Teil 2
Fotoquelle: Shutterstock
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32
Neue Lösungen für High-Speed und Hochfrequenz für Prototypen und Hochvolumen realisiert
Aktive und Passive Sicherheitssysteme im Automobilbereich
LTE (Long Term Evolution)-Erweiterungen für Mobilfunkbasisstationen
Highspeed Datentransfer von großen Datenmengen wie Video-Streaming, soziale Netzwerke, Videotelefonie, etc.
Anforderungen an die Verbindungstechnik Funktionalisierung
Hochfrequenzlösungen im Automobilbereich und neue Kommunikationsstandards
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33
Anforderungen an die Verbindungstechnik Modularisierung
Projekt EmPower Projekt zur Entwicklung neuer Leistungselektronikmodule mit 6 europäischen Partnern erfolgreich. Erste Produkte für Zeit nach Projektende erkennbar.
Neue Lösungen für die Leistungselektronik
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Mark Getty, Vorstandsvorsitzender von Getty Images, einer der größten Firmen, die geistiges Eigentum in Form von Bildern zur Verfügung stellt und Mitglied der Getty Familie, deren Reichtum auf Erdöl basiert.
“Geistiges Eigentum ist das Erdöl des 21. Jahrhunderts”
34
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35
„Industrie 4.0“ - Aktuell ein weitverbreitetes Schlagwort
„Industrie 4.0“ – Allgemeines Verständnis
Begriff wurde 2011 von der deutschen Bundesregierung initiiert (Teil der High-Tech Strategie 2020)
Viele verschiedene Definitionen und Aspekte, die unter „Industrie 4.0“ fallen
− Smart factory, digital factory, big data analytics, cyber-physical systems, industrial internet, 3D Druck, internet of things, cloud computing, machine-to-machine communication, …
Entwicklung der Industrie bis heute
Quelle: Nach Martin Wilfing, Virtuelles Fahrzeug, Juni 2015
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36
AT&S Verständnis zu „Industrie 4.0“
Wir beschäftigen uns mit Anwendungen im Bereich „Industrie 4.0“ bereits viele Jahre – also auch bereits vor dem aktuellen Hype.
Interne Unterscheidung des Begriffs „Industrie 4.0“ in
− Zusammenhang mit unseren Produkten (neue Geschäftsmodelle, intelligentes Produkt)
− Produktionsprozess (Herstellung der PCBs).
Unter Verwendung der neuen Informations- und Kommunikationstechnologien in der Produktion sind wir in der Lage, Maschinen und Produkte mit Sensoren auszustatten und können diese miteinander verbinden –> somit können auf Produktionsebene in Echtzeit Daten ausgetauscht und Entscheidungen getroffen werden.
Weitere Vernetzung mit Kunden und Geschäftspartnern entlang der Wertschöpfungskette.
− Unsere „Industrie 4.0“ Aktivitäten zielen darauf ab, Effizienz, Qualität und Flexibilität zu erhöhen!
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„Industrie 4.0”- Aktivitäten bei AT&S
37
Automatisches Online-Versorgungssystem der AT&S Standorte mit Grundchemikalien (z.B. Salzsäure) durch Lieferanten seit 2005.
Einführung eines Manufacturing Execution Systems (MES) in Chongqing & ausgewählten Fertigungsbereichen in Leoben.
Big Data Projekte − Modellierung des Goldprozesses in Leoben
− Untersuchung von Korrelationen zwischen Ausschuss und technischen Produkteigenschaften/Maschinennummern/etc. in Kooperation mit Österreichs führendem Forschungszentrum für Big Data Analytics (Know-Center GmbH)
Evaluierung weiterer Einsatzgebiete von mobilen Endgeräten (Tablets, Datenbrillen, Smartphones,…) in der Produktion & Instandhaltung zur Verbesserung des Informationsflusses zwischen Mitarbeitern und System. − Bereits unzählige Tablets im Einsatz zur Visualisierung der Produktion sowie Optimierung und Dokumentation der Abläufe
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2005
Veränderung findet dauernd statt
38
Quelle: http://www.appblogger.de/2013/03/16/papstwahl-2005-und-2013-eindrucksvoller-beweis-so-hat-apple-die-welt-veraendert/
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2013
Veränderung findet dauernd statt
39
Quelle: http://www.appblogger.de/2013/03/16/papstwahl-2005-und-2013-eindrucksvoller-beweis-so-hat-apple-die-welt-veraendert/
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Technische „Snapshots” der AT&S
40
Täglich von Leoben nach Wien – bzw. 1,6 Mal um die Welt in einem Jahr! − Mit unseren Fräsmaschinen in Shanghai. Und zwar mit einer Genauigkeit von +/- 50 µm! (½ Haar).
In 12 Tagen am anderen Ende der Welt! − Mit unseren Bohrmaschinen (Laser & Mechanisch) in Shanghai würden wir in 12 Tagen am anderen Ende der
Welt ankommen!
− 15 Milliarden Laser-Bohrungen pro Tag! Entspricht aber trotzdem lediglich dem Hubraum eines Oberklasse Autos, da Lochdurchmesser nur ca. 80 µm groß sind.
− 296 Millionen Mechanische Bohrungen pro Tag!
1 Leiterplatte jährlich für jeden Bürger im Euroraum! − Allein aus unseren Standorten Fehring und Shanghai kommen jährlich ca. 330 Millionen Leiterplatten.
Wir verarbeiten 596 kg Gold – und das jährlich! − Die jährlich verarbeitete Goldmenge entspricht 0,2 % der österreichischen Goldreserven.
− Ca. 46 Goldbarren
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
41
Investor Relations
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Marktüberblick: Leiterplattenmarkt wird 2018 USD 71 Mrd. betragen
2013 2018
Markt pro Segment 2013 – 2018 Markt pro Technologie 2013 – 2018
7.580
2.147 1.333 3.189 4.285 6.375
15.306
17.039
9.620
2.279 1.852
5.859 6.043
7.405
18.313
19.866
57.254
71.238 Segment CAGR*
IC Substrate 4,9%
Luftfahrt und Sicherheit 1,2%
Medical 6,8%
Industrial 12,9%
Computing 3,1%
Communication 3,7%
Automotive 7,1%
Consumer 3,0%
4,5%
7.580
12.172
8.714
21.485
4.834
2.469
9.620
15.791
10.907
25.125
6.177
3.555
57.254
71.238 Technologie CAGR
IC Substrate 4,9%
Flex/Starr-Flex 5,3%
HDI 4,7%
Einseitige 7,6%
Multilayer 3,2%
Doppelseitige 5,0%
4,5%
2013 2018 in Mio. US $ in Mio. US $
42
Quelle: Prismark (2014); AT&S * Durchschnittliche Wachstumsrate 2013-2018
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Mitbewerber / HDI-Technologie
Markt Position HDI-Technologie
Umsatz (in USD Mio.)
Rang Land Lieferant HDI Andere Technologie IC-Substrate Gesamt-
umsatz
1 TWN Unimicron 682 671 795 2.148
2 TWN Compeq 538 509 - 1.047
3 AUT AT&S 530 248 - 778
4 KOR SEMCO 480 173 1.212 1.865
5 JPN Ibiden 426 - 1.080 1.506
6 USA TTM 406 962 - 1.368
7 TWN Zhen Ding 343 1.774 - 2.117
8 TWN Tripod 305 1.077 - 1.382
9 KOR DAP 279 21 - 300
10 TWN Unitech 236 304 - 540
43
Quelle: Prismark, August 2014; NTI CY2013; AT&S Strategy
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
44
Investor Relations
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AT&S Positionierungsstrategie
Klarer Fokus auf High-End Technologien
Anteil High-End HDI-Leiterplatten und IC-Substrate
~30%
High-End Technologie Anteil >70% HDI- und Anylayer Leiterplatten, Embedding
Anteil Komplementäre Technologien <30%
ES, DS, ML, Flex, RF
Vereinfachte Struktur des Leiterplatten Marktes nach Technologien
Anteil Einseitige-, Doppelseitige-, Multilayer-, Flexible- und Starrflexible Leiterplatten
~70%
Vereinfachte Umsatzstruktur von AT&S in 2014 nach Technologien
45
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Strategie: Wie wir Segmente und Anwendungen auswählen Von AT&S ausgewählte Marktsegmente:
Mobile Devices & Substrates Automotive Industrial Medical
Attraktives Wachstum einer Anwendung von:
> 10 %
Potenzial für nachhaltige, hohe EBITDA-Margen
von: > 20 %
Technologischer Fit: dichte Strukturen von: 35 - 60 Mikrometer
Auswahlkriterien
Smartphones, Tablets, Ultrabooks, Wearables ..
Navigation, Advanced Driver Assistance Systems, Infotainment..
Machine-2-Machine Kommunikation, Industriecomputer ..
Hörgeräte, Patienten Monitoring ..
1 2 3
Spezifische Anwendungen, die ein generelles, attraktives Wachstum innerhalb der Marktsegmente aufweisen:
46
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Markt-Technologie-Strategie Fokus auf strategische Applikationen mit großem Wachstum und hohem technologischen Anspruch
Marktwachstum Leiterplatten
Technologieniveau
Gesamt-Segmentmarkt
Von AT&S adressierter
Markt
niedrig
mittel
hoch
Mobile Devices
Mobile Devices Industrie
Automotive
niedrig
mittel hoch
Medizin
Industrie
Automotive
Medizin
Smartphones Tablets, Notebooks
Wearables
Navigation Infotainment
Fahrerassistenzsysteme
Maschine zu Maschine Industriecomputer Test & Reference
Hörgeräte Herzschrittmacher
AT&S Ziel- Applikationen
47
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Die Welt verändert sich
2003/04 2013 2016 2024
?
Type Mobile Phone Smartphone System in Package All-in-One PCB 125x55mm 85x20mm 30x30mm 20x20mm ? FF 1 0,25 0,13 0,06 ? L/S 100/100 µm 40/40µm 30/30µm 20/20µm ? Techn. 1-n-1 Anylayer Anylayer & Embedding ?
48
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Allgemeine Beschreibung und Technologie Anwendungen Kunden Marktgröße*
Leiterplatten (HDI,…)
Leiterplatten sind die Verbindungsplattform für elektrische, elektronische und mechanische Komponenten
(Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise, etc.) Dichte: Leiterbahn/Abstand > 25 Mikrometer
Computer, Consumer, Kommunikation, Automotive
Industrial, Medical
OEM´s (Original-hersteller)
Tier 1 Tier 2
AT&S adressiert einen Markt von
USD 5,8 Mrd.
Substrat-ähnliche
Leiterplatten
Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit einer größeren Dichte:
Leiterbahn/Abstand: 20-30 Mikrometer
Wearables und andere Anwendungen für “Internet of
Things”
OEM’s Tier 1 Tier 2
Technologie in Einführung, Teil
des High-End HDI und Low-End Substrat
Markts
Technologiestrategie/-Portfolio ab 2016
Warum AT&S in substrat-ähnliche Leiterplatten investiert: Anhaltender Trend zu Miniaturisierung und zunehmender Modularisierung Frühzeitige Positionierung für die nächste Technologiegeneration
* AT&S adressiert einen Teil eines Gesamtmarktes von USD 47 Mrd. / Quelle: Global Production Value 2014, Prismark, März 2015
49
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Allgemeine Beschreibung und Technologie Application Areas Customer Base Market Size *
IC-Substrate
IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform zwischen Leiterplatten und Halbleiter (Chips) mit einer höheren
Dichte (Leiterbahn/Abstand < 15 Mikrometer)
High-end Mikroprozessoren für Computer, Communication,
Automotive, Industrial
OEM’s, Halbleiter-industrie
AT&S adressiert einen Markt von
USD 5,1 Mrd.
Warum AT&S in IC-Substrate investiert: Marktnachfrage: “Höherwertige Applikationen benötigen High-End Mikroprozessoren mit höherer Leistung” Technologie: „High-End Leiterplatten-Technologie” und Substrat-Technologie for Halbleiter verschmelzen
Technologiestrategie/-Portfolio ab 2016
50
* AT&S adressiert einen Teil eines Gesamtmarktes von USD 7,6 Mrd. / Quelle: Global Production Value 2014, Prismark, März 2015
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Technologie-Investitionen an den AT&S Produktionsstandorten In den letzten 5 Jahren betrugen die Netto-Investitionen an den Produktionsstandorten rund 527 Mio. €:
durchschnittlich 105 Mio. € p.a.
Shanghai, China Mitarbeiter: ~4.600
Ansan, Korea Mitarbeiter: ~300
Nanjangud, Indien Mitarbeiter: ~1.100
Chongqing, China in Bau Mitarbeiter: ~900
AT&S Vertriebsbüros AT&S Werke
Leoben, Österreich Headquarters Mitarbeiter: ~ 900
Fehring, Österreich Mitarbeiter: ~300
51
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AT&S Chongqing – Daten
Ort: LiangJiang New Area Grundstücksgröße: 125.000 m2
Investment : 480 Mio. € (bis Mitte 2017)
Werk I Werk II Produkte: IC-Substrate Substrat-ähnliche Leiterplatten Produktionsfläche*: 24.000 m2 20.000 m2
Kapazität*: 150.000 m2/p.a. 200.000 m2/ p.a. Mitarbeiter*: 1.500 1.600
52
*geplant bei Vollausbau
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Übersicht Chongqing: IC-Substrate & substrat-ähnliche Leiterplatten
Gebäude 1: IC Substrate Werk Spezifikationen: Reinraum Klasse < 100
Gebäude 2: substrat-ähnliche Leiterplatten Werk Spezifikationen: Reinraum Klasse < 10,000 bis < 1,000 in speziellen Bereichen
53
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54
AT&S Chongqing Plant
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AT&S Werk Chongqing
High-Tech Equipment Chemisches Labor
Mehr als 10 Mio. € Investitionen in Wiederaufbereitungsanlagen
55
High-level Produktion
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Projektstatus Chongqing I
Q4
Start Equipment Charakterisierung
Zertifizierung
Produktionsstart bis zur Volumensproduktion
Q1 Q2 Q3
GJ 2014/15
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2015/16
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2016/17
Start Equipment Installation GJ 2017/18
Q1 Q2 Q3 Q4
Bisherige Investitionen bis zum 31.03.2015: 167,1 Mio. €*
Equipment Charakterisierung und Zertifizierung für die erste Linie läuft
Produktionsstart: 2016
* CAPEX
56
IC Substrates – Chongqing I
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Projektstatus Chongqing II
Q4
Start Bau Gebäude & Infrastruktur
Produktionsstart bis zur Volumensproduktion
Q1 Q2 Q3
GJ 2014/15
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2015/16
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2016/17 GJ 2017/18
Q1 Q2 Q3 Q4
Equipment Installation
Qualifizierung
Trend der Miniaturisierung und Modularisierung: Zusammenwachsen der High-End Leiterplattentechnologie mit den von der Halbleiterindustrie benötigen Technologien
AT&S positioniert sich für die nächste Leiterplattentechnologie-Generation im Kerngeschäft: substrat-ähnliche Leiterplatten
Synergien in den Bereichen Technologie, Prozess-Know-how und Managementkapazitäten mit Werk Shanghai
Kapazität von bis zu 200.000 m2/p.a. bei Vollausbau - Produktionsstart am Standort Chongqing ab 2016
Finanzierung durch aktuellen und künftigen Cashflow und bestehende Kreditzusagen
57
Substrat-ähnliche Leiterplatten
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Unsere Handlungsfelder
Energie und CO2 Fußabdruck
Wasser AT&S als Ort des Lernens Ressourcen
Zukunft gestalten durch Vordenken
immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein
Effizienzsteigerung Motivierte und qualifizierte
Mitarbeiter
CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg
Stellenwert von Nachhaltigkeit
steigt bei: Behörden
(Basis für Betriebsgenehmigung) Kunden
(wesentlich für Auftragserteilung)
58
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AT&S spart CO2 und Wasser …
CO2 Fußabdruck Ziel: Reduktion der Emissionen je kg/m² Leiterplatte um 5 % jährlich
Ziel Frischwassereinsparung: Reduktion des Frischwasserverbrauchs in lt/m² Leiterplatte um 3 % jährlich
59
Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
47,4
51,0 50,7
49,0
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
CO2-Fußabdruck
765,2
834,7
783,9
734,0
2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
Frischwasserverbrauch
1)
1)
1) Ab 2012/13 Berechnung nach EICC-Standard, davor AT&S interne Berechnung
in kg CO2 je m² gewichteter Leiterplatte
in Liter je m² gewichteter Leiterplatte
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Nachhaltigkeit – Handlungsfelder
… und fokussiert auch auf andere Bereiche
Ressourcen Interner Benchmark von
Recyclingaktivitäten Steigerung der Recyclingrate und
Wiederverwertung von Abfällen Übergreifende Wertstromanalysen in
ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung
Zukunft gestalten durch Vordenken Kunden- bzw. Marktanforderungen Gesetzliche Rahmenbedingungen Mitarbeiterbedürfnisse Einbindung der Lieferkette Business Ethik
AT&S als Ort des Lernens Aus- und Weiterbildungsprogramme
für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings
Sicherung von Fachkräften Motivationsförderung durch Wissen
60
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
61
Investor Relations
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62
in Tsd. € (sofern nicht anders angegeben)
01.04.2014 - 31.03.2015 01.04.2013 - 31.03.2014
KONZERN-GEWINN-UND VERLUSTRECHNUNG
Umsatzerlöse 667.010 589.909
EBITDA 167.571 127.175
EBITDA-Marge 25,1 % 21,6 %
EBIT 90.086 53.930
EBIT-Marge 13,5 % 9,1 %
Finanzergebnis -5.103 -11.090
Ertragsteuern -15.634 -4.621
Konzernergebnis 69.349 38.219
Cash Earnings 146.763 111.413
Gewinn/gewichteter Durchschnitt der Aktienanzahl in EUR 1,78 1,24
Finanzkennzahlen GJ 2014/15
Umsatzsteigerung von 13,1 % durch organisches Wachstum von 9,4 % und positive Währungseffekte 3,7 %.
EBIT-Steigerung um 67 % durch hohe Auslastung , verbesserten Produktmix, Kosteneffizienz sowie Währungseffekten von 2,6 Mio. €.
Konzernsteuerquote: 18,4 % vs. 10,8 % im GJ 2013/14 – Vorjahr enthält 6,4 Mio. € Ertrag aus Veränderung latenter Steuern.
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63
Konzernergebnis und Gewinn pro Aktie
Gewinn pro Aktie um 43,5 % gestiegen – trotz erhöhter Anzahl von Aktien von 30.820.545 (gewichteter Durchschnitt GJ 2013/14) auf 38.850.000 (gewichteter Durchschnitt GJ 2014/15)
23,3 23,3 23,3
30,8
38,9
1,51 1,14
0,62
1,24 1,78
-5
-3
-1
1
0
10
20
30
40
50
2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
Anzahl der Aktien, gewichteter Durchschnitt; in Mio. Stück Gewinn/Aktie; in €
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64
Finanzkennzahlen GJ 2014/15
in Tsd. € (sofern nicht anders angegeben) 31.03.2015 31.03.2014
KONZERNBILANZ
Langfristige Vermögenswerte 712.757 483.858
Kurzfristige Vermögenswerte 508.055 432.201
Eigenkapital 604.358 390.680
Langfristige Schulden 413.070 370.336
Kurzfristige Schulden 203.384 155.043
Bilanzsumme 1.220.812 916.059
Nettoverschuldung 130.510 110.874
Nettoverschuldungsgrad 21,6 % 28,4 %
Nettoumlaufvermögen 95.319 91.722
Nettoumlaufvermögen/Gesamterlöse 14,3 % 15,6 %
Eigenkapitalquote 49,5 % 42,7 %
Konzernergebnis von 69 Mio. € und positive Währungseffekte von 161 Mio. €.
Nettoverschuldung trotz höher Investition in den Aufbau von Chongqing nur leicht gestiegen.
Trotz Steigerung des Geschäftsumfanges und Währungseffekten wurde Nettoumlaufvermögen nur unterproportional um 3,9 % gesteigert.
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65
Nettoverschuldung/EBITDA
2,0
2,3 2,1
0,9 0,8
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
2010/11 2011/12 2012/13 2013/14 2014/15
Die Kennzahl Nettoverschuldung/EBITDA gibt an, wie lange AT&S benötigt, um die Nettoverschuldung durch das erwirtschaftete EBITDA zurückzuzahlen.
AT&S Zielwert maximal: 3,5 x am Höchststand der Chongqing Nettoinvestitionen
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66
in Tsd. € 01.04.2014 - 31.03.2015 01.04.2013 - 31.03.2014
KONZERN-GELDFLUSSRECHNUNG
Konzernergebnis 69.349 38.219
Nicht zahlungswirksame GuV Positionen 75.607 65.441
Veränderungen im Nettoumlaufvermögen - 1.086 1.099
Nettomittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit 143.870 104.759
Nettomittelabfluss aus Investitionstätigkeit -164.779 -90.288
Nettomittelzufluss aus Finanzierungstätigkeit 11.943 169.144
Nettoabnahme /-zunahme von Zahlungsmitteln und Zahlungsmitteläquivalenten -8.966 183.615
Finanzkennzahlen GJ 2014/15
Die Steigerung um 37 % resultiert sowohl aus dem hohen Nettomittelzufluss aus dem Ergebnis als auch dem geringeren Nettomittelabfluss aus dem Working Capital.
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67
Fremdkapitalbestand und –Laufzeiten
Laufzeiten In Mio. € < 1 Jahr 1-5 Jahre > 5 Jahre Gesamt
Unternehmensanleihe 1,8 99,7 - 101,5
Exportkredite 32,0 - - 32,0
Öffentliche Mittel u. Sonstiges - 2,8 1,5 4,3
Bankkredite 12,2 219,1 36,2 267,5
Gesamt 31/03/2015 46,0 321,6 37,7 405,3
Gesamt Vorjahr 31/03/2014 46,0 282,9 43,0 371,9
Durchschnittliche Laufzeit: 3,8 Jahre (2013/14: 4,8 Jahre) Durchschnittliche Finanzierungskosten von 3,5 % Nicht ausgenützte Kreditlinien von 211 Mio. €
Refinanzierung 2015/16
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68
Finanzierungsstrategie
▪ Finanzierungsstruktur mit einer Rückzahlungsdauer, die im Einklang mit dem laufenden Investitionsprogramm steht. Fokus auf langfristige Finanzierungen mit einer Mindestlaufzeit von 5 Jahren.
▪ Internationalisierung der Kreditpartner.
▪ Vorhersehbare Finanzierungskosten durch überwiegend fixe Zinssätze (derzeit 78,3 % des Fremdkapitals mit Fixzinssatz).
▪ Investitionen für IC-Substrate und substrat-ähnliche Leiterplatten werden mit aktuellen und künftigen Cash Flows und bestehenden Fremdfinanzierungsinstrumenten finanziert.
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69
Ausblick GJ 2015/16
Weiterer Ausbau der Technologieführerschaft durch Innovationen und Investitionen in
bestehende Werke.
Für das Geschäftsjahr 2015/16 erwarten wir unter der Voraussetzung eines
makroökonomisch stabilen Umfelds und anhaltend guter Kundennachfrage eine weiterhin
gute Auslastung. Auf Basis der limitiert verfügbaren Kapazitäten wird eine
Umsatzentwicklung ähnlich wie im Geschäftsjahr 2014/15 prognostiziert. Die EBITDA-
Marge wird auf Basis der zu erwartenden Belastungen für den Anlauf Chongqing bei
18-20 % liegen, die EBITDA-Marge im Kerngeschäft hingegen auf einem vergleichbaren
Niveau wie im Geschäftsjahr 2014/15.
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AT&S Geschäftsentwicklung
Trends
Agenda
Markt
Strategie
Finanzdaten
70
Investor Relations
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Aktienkennzahlen
71
Einheit 2014/15 2013/14
Aktienanzahl Stück 38.850.000 30.820.545 1)
Dividende je Aktie 2) € 0,36 0,20
Dividendenrendite 3)
(zum Schlusskurs) % 2,5 % 2,3 %
Ergebnis je Aktie € 1,78 1,24
Buchwert je Aktie € 15,56 10,06
Kurs-Gewinn-Verhältnis je Aktie - 8,21 7,06
1) Gewichteter Durchschnitt nach Kapitalerhöhung im GJ 2013/14 2) 2014/15: Dividendenvorschlag an die Hauptversammlung 3) Berechnung: Dividende/Aktie x 100 / Aktienkurs Ultimo (2014/15 unter Berücksichtigung des Dividenden- vorschlags an die Hauptversammlung)
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Kurs-Gewinn-Verhältnis im Vergleich zu den wesentlichen Wettbewerbern
Quelle: Bloomberg
72
31,2
14,6
75,5
11,9 10,7 8,21
0
10
20
30
40
50
60
70
80
TTM Ibiden Unimicron Semco Compeq AT&S
Median: 13,25
AT&S weist mit 8,21 (Bilanzstichtag 31.3.2015) im Vergleich zu den Wettbewerbern das günstigste Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) auf. Das KGV gibt an, mit welchem Vielfachen des Ergebnisses des letzten Geschäftsjahres eine Aktie an der Börse zurzeit bewertet wird bzw. wie viele Jahre es dauert, bis das Unternehmen den Wert seiner Aktien als Gewinn erwirtschaftet hat.
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Aktie: Kursdaten und -entwicklung
73
Durchschnittliches, tägliches Handelsvolumen:
GJ 2014/15: 67.000 Stück / GJ 2013/14: 50.000 Stück Kursentwicklung GJ 2014/15: + 67,1 %
Quelle: Bloomberg
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Finanzkalender 2015/16
74
Ergebnis 1. Quartal 2015/16: 28. Juli 2015 Ex-Dividendentag und Dividendenzahltag: 30. Juli 2015 Ergebnis 1. Halbjahr 2015/16: 27. Oktober 2015 Ergebnis 3. Quartal 2015/16: 28. Januar 2016 Ergebnis Geschäftsjahr 2015/16: 10. Mai 2016
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75
AT&S Aktionärsstruktur
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76
Intensives Konferenzen- und Roadshowprogramm in Österreich, Deutschland, UK, Schweiz, Tschechien, Polen, Hongkong, USA - 9 Konferenzen - 9 Roadshows - 1 Kapitalmarkttag (Shanghai) - 2 Institutionelle Investorenlunches (Wien)
Insgesamt rund 200 Investoren bzw. Analystenkontakte Zusätzlich: Investoren- und Analysten-Telefonkonferenzen und Einzelgespräche
Seit Beginn Geschäftsjahr 2015/16:
- 8 Roadshows - 1 Privatanleger-Roadshow - 1 Kapitalmarkttag (Chongqing)
AT&S Kapitalmarktkommunikation 2014/15
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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail [email protected]
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Tagesordnungspunkt 2
Beschlussfassung über die Verwendung des im Jahresabschluss 2014/15 ausgewiesenen Bilanzgewinnes
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Es liegt der Antrag des Vorstands und Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, den Bilanzgewinn der Gesellschaft zum 31. März 2015 in Höhe von € 36.874.815,29, davon ausschüttungsfähig € 24.502.815,29, wie folgt zu verwenden:
Auf die zum Auszahlungstag ausstehenden und gewinnberechtigten Stückaktien soll eine Dividende in Höhe von € 0,36 pro Aktie ausgeschüttet und der Restbetrag in Höhe von € 22.888.815,29 auf neue Rechnung vorgetragen werden.
Tagesordnungspunkt 2
78
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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail [email protected]
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Tagesordnungspunkt 3
Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Vorstands für das
Geschäftsjahr 2014/15
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Es liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, über die Entlastung des Vorstands in einem Vorgang, also en bloc, abzustimmen und den Mitgliedern des Vorstands während des Geschäftsjahres 2014/15,
Herrn DI (FH) Andreas Gerstenmayer,
Herrn Dr. Karl Asamer und
Herrn Ing. Heinz Moitzi
für die Tätigkeit im Geschäftsjahr 2014/15 die Entlastung zu erteilen.
Tagesordnungspunkt 3
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Tagesordnungspunkt 4
Beschlussfassung über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats für das
Geschäftsjahr 2014/15
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Zu Punkt 4 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, über die Entlastung der Mitglieder des Aufsichtsrats in einem Vorgang, also en bloc, abzustimmen und den Mitgliedern des Aufsichtsrats während des Geschäftsjahres 2014/15, Herrn Ing. Willibald Dörflinger, Herrn Dr. Georg Riedl, Herrn Mag. Gerhard Pichler, Herrn DI Albert Hochleitner, Herrn Dkfm. Karl Fink, Herrn Wolfgang Fleck, Herrn Günther Wölfler, Frau Dr. Karin Schaupp, Frau DDr. Regina Prehofer, Frau Sabine Fussi, Herrn Franz Katzbeck und Herrn Dr. Hannes Androsch, für die Tätigkeit im Geschäftsjahr 2014/15 die Entlastung zu erteilen.
Tagesordnungspunkt 4
82
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Tagesordnungspunkt 5
Beschlussfassung über die Festsetzung der Vergütung für die Mitglieder des Aufsichtsrats für
das Geschäftsjahr 2014/15
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Zu Punkt 5 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, die Vergütung der gewählten Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15 wie folgt festzusetzen: Die Vergütung für die gewählten Mitglieder des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014/15 wird auf eine Höhe von insgesamt EUR 291.150,- festgesetzt. Im Einzelnen werden folgende Vergütungen in EUR festgesetzt:
Mitglied Fixum Ausschussvergütung variable Vergütung Sitzungsgeld Summe
Dr. Hannes Androsch 30.000 3.000 18.700 2.400 54.100
Ing. Willibald Dörflinger 25.000 - 9.350 2.400 36.750
DDr. Regina Prehofer 20.000 3.000 9.350 2.000 34.350
Dkfm. Karl Fink 20.000 2.000 9.350 2.000 33.350
DI Albert Hochleitner 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750
Mag. Gerhard Pichler 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750
Dr. Georg Riedl 20.000 2.000 9.350 2.400 33.750
Dr. Karin Schaupp 20.000 - 9.350 2.000 31.350
Die variable Vergütung hängt von der kurzfristigen Erreichung von drei im Rahmen des Budgets festgelegten Kenngrößen für das Geschäftsjahr, nämlich Return on Capital Employed (ROCE), Cash Earnings (mit einer Gewichtung von je 45 %) sowie Innovation Revenue Rate (IRR) (mit einer Gewichtung von 10 %), ab. Zu weiteren Details der Berechnung der Kennzahlen wird auf den Konzernlagebericht der Gesellschaft verwiesen.
Tagesordnungspunkt 5
84
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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail [email protected]
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Tagesordnungspunkt 6
Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien
gemäß § 65 Abs 3 AktG
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Zu Punkt 6 der Tagesordnung:
Bericht des Vorstands über den Erwerb und die Verwendung eigener Aktien gemäß § 65 Abs 3 AktG.
Eine Beschlussfassung zu diesem Tagesordnungspunkt ist nicht erforderlich.
Tagesordnungspunkt 6
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Tagesordnungspunkt 7
Wahlen in den Aufsichtsrat
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Mit Beendigung der Hauptversammlung am 9. Juli 2015 endet die Funktionsperiode der Aufsichtsratsmitglieder Dkfm. Dr. Hannes Androsch, Ing. Willibald Dörflinger, Dkfm. Karl Fink sowie Dipl. Ing. Albert Hochleitner gemäß § 87 Abs 7 AktG.
Der Aufsichtsrat setzt sich gemäß § 10 der Satzung aus mindestens drei und höchstens neun von der Hauptversammlung gewählten Mitgliedern zusammen. Der Aufsichtsrat besteht gegenwärtig aus acht Mitgliedern, die von der Hauptversammlung gewählt wurden. Es sind nunmehr vier Mitglieder zu wählen, um die aktuelle Zahl von acht von der Hauptversammlung gewählten Mitgliedern wieder zu erreichen.
Der Aufsichtsrat der Gesellschaft schlägt aufgrund der Empfehlung des Nominierungsausschusses vor, Herrn Dkfm. Dr. Hannes Androsch, Herrn Ing. Willibald Dörflinger, Herrn Dkfm. Karl Fink sowie Herrn Dipl. Ing. Albert Hochleitner – für die längste, gemäß § 87 Abs 7 AktG zulässige Zeit – das ist bis zur Beendigung der Hauptversammlung, die über die Entlastung für das vierte Geschäftsjahr nach der Wahl beschließt, wobei das Geschäftsjahr in dem die Wahl erfolgt, nicht mitgerechnet wird, also bis zum Ende der Hauptversammlung, die über das Geschäftsjahr 2019/2020 beschließt – in den Aufsichtsrat der Gesellschaft zu wählen.
Tagesordnungspunkt 7
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Tagesordnungspunkt 8
Wahl des Abschlussprüfers und Konzernabschlussprüfers für das
Geschäftsjahr 2015/16
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Der Aufsichtsrat der AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft schlägt vor, die PwC Wirtschaftsprüfung GmbH, Wien, zum Abschlussprüfer und Konzernabschlussprüfer für das Geschäftsjahr 2015/16 zu bestellen.
Tagesordnungspunkt 8
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Tagesordnungspunkt 9
Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien sowie
Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013
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Der Vorstand und der Aufsichtsrat der AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft schlagen vor, die durch Beschluss der 19. ordentlichen Hauptversammlung vom 4. Juli 2013 zu Punkt 6. der Tagesordnung erteilte Ermächtigung des Vorstands zum Erwerb eigener Aktien gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG und zur Einziehung von Aktien und die Ermächtigung des Aufsichtsrats zu Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben zu widerrufen und gleichzeitig den Vorstand zu ermächtigen,
a) gemäß § 65 Abs 1 Z 8 AktG binnen 30 Monaten ab dem Tag der Beschussfassung der Hauptversammlung,
b) eigene Aktien der Gesellschaft im Ausmaß von bis zu 10% des Grundkapitals der Gesellschaft,
c) zu einem niedrigsten Gegenwert, der höchstens 30% unter dem durchschnittlichen, ungewichteten Börseschlusskurs der vorangegangenen zehn Handelstage liegen darf, und einem höchsten Gegenwert je Aktie, der höchstens 30% über dem durchschnittlichen, ungewichteten Börseschlusskurs der vorangegangenen zehn Handelstage liegen darf,
zu erwerben. Die Ermächtigung umfasst auch den Erwerb von Aktien durch Tochtergesellschaften der Gesellschaft (§ 66 Aktiengesetz). Der Erwerb kann über die Börse, im Wege eines öffentlichen Angebots oder auf eine sonstige gesetzlich zulässige Weise und zu jedem gesetzlich zulässigen Zweck erfolgen.
Der Vorstand wird außerdem ermächtigt, eigene Aktien nach erfolgtem Rückerwerb sowie die bereits derzeit im Bestand der Gesellschaft befindlichen eigenen Aktien ohne weiteren Hauptversammlungsbeschluss einzuziehen. Der Aufsichtsrat ist ermächtigt, Änderungen der Satzung, die sich durch die Einziehung von Aktien ergeben, zu beschließen.
Diese Ermächtigung kann ganz oder teilweise und auch in mehreren Teilen ausgeübt werden.
Tagesordnungspunkt 9
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Tagesordnungspunkt 10 Beschlussfassung über die Ermächtigung des Vorstands
zur Verwendung und Veräußerung eigener Aktien unter Bezugsrechtsausschluss sowie
Widerruf des diesbezüglichen Beschlusses der Hauptversammlung vom 4. Juli 2013
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Zu Punkt 10 der Tagesordnung liegt der Antrag des Vorstands und des Aufsichtsrats der Gesellschaft vor, die durch Beschluss der 19. ordentlichen Hauptversammlung vom 4. Juli 2013 zu Punkt 7. der Tagesordnung erteilte Ermächtigung zur Veräußerung eigener Aktien zu widerrufen und gleichzeitig den Vorstand gemäß § 65 Abs 1b AktG für die Dauer von fünf Jahren ab Beschlussfassung, sohin bis einschließlich 8. Juli 2020, zu ermächtigen, mit Zustimmung des Aufsichtsrats und ohne weiteren Beschluss der Hauptversammlung eigene Aktien nach erfolgtem Rückerwerb sowie die bereits derzeit im Bestand der Gesellschaft befindlichen eigenen Aktien der Gesellschaft auch auf andere Art als über die Börse oder durch ein öffentliches Angebot zu veräußern oder zu verwenden, insbesondere eigene Aktien
a) zur Ausgabe an Arbeitnehmer, leitende Angestellte und/oder Mitglieder des Vorstands/der Geschäftsführung der Gesellschaft oder eines mit ihr verbundenen Unternehmens, einschließlich zur Bedienung von Aktienübertragungsprogrammen, insbesondere von Aktienoptionen, Long-Term-Incentive-Plänen oder sonstigen Beteiligungsprogrammen,
b) zur Bedienung von allenfalls ausgegebenen Wandelschuldverschreibungen,
c) als Gegenleistung für den Erwerb von Unternehmen, Beteiligungen oder sonstigen Vermögenswerten, und
d) zu jedem sonstigen gesetzlich zulässigen Zweck zu verwenden,
und hierbei die allgemeine Kaufmöglichkeit der Aktionäre auszuschließen (Bezugsrechtsausschluss), wobei die Ermächtigung ganz oder teilweise und auch in mehreren Teilen und zur Verfolgung mehrerer Zwecke ausgeübt werden kann.
Tagesordnungspunkt 10
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