전자부품 및 반도체 자동화 솔루션 - geotechnology.co.kr · 2019. 1. 3. · 2012 2013...
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전자부품�및�반도체�자동화�솔루션
CO
PYRIG
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Catalo
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rod
uced in June 2017 N
O.M
S201706XC
HA
NG
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ING
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OBO
T TECH
NLO
GY C
O.,LTD
.
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P02
연혁회사소개
스마트폰, 개인용�이동기기�주요�산업�및 반도체�산업의�최적의�자동화�솔루션을�제공합니다.
밍실테크놀러지는� 피에조� 젯팅� 디스펜서,정밀� 저항용접기, 솔더링로봇� 및� 인공� 지능형자동생산라인과� 같은 자동화� 장비� 생산의� 선도� 업체� 입니다. 스마트폰, 개인용� 이동기기의� 핵심� 부품� 및� 반도체� 산업의� 접착, 조립, 테스트�등과�같은�자동화�솔루션의�연구�개발에�전념하고�있습니다.
밍실테크놀러지는 Harbin Institute of Technology와 Shenshen Innovation Investment Group Co., Ltd. 투자� 참여로� 설립한� 첨단기술기업입니다.Harbin Institute of Technology의 Robotic Technology and System 연구소는�중국�주요�국책�연구소로서�밍실테크놀러지의�기술적�기반입니다.
밍실테크놀러지는 2008년 4월에�설립되었으며, 첨단�측정검사장비를�갖춘�핵심�기술�연구소를�설립하였으며,또한�전문적인�경영진과�각�분야별�최고의�전문기술진을�보유하고�있습니다.
밍실테크놀러지의� 주요� 제품으로는� 디스펜서/젯팅밸브, 비전� 정밀저항용접기, 솔더링로봇� 및� 지능형� 자동화 생산라인이�있으며�핵심�개발�신제품은�피에조젯팅�시스템�및�정밀압력조절�용접헤드�등이�있습니다.
4월�밍실테크놀로지�설립
9월�탁상용�로봇�디스펜서�판매시작
3월 ISO9001 품질인증획득
5월�장수 Academician Workstation 설립승인
20082009
3월�전자음향기기등�전자부품�분야�판매�확대
7월�장수성�첨단�산업�분야�공식�업체�승인
5월�하얼빈공업대학�산하�밍실테크놀로지�빌딩�건설�착공
8월�로보틱�디스펜서�산업�국가지정�신사업�선정
20102011
아세안�시장�진출
11월�하얼빈공업대학�산하�밍실테크놀러지�빌딩�완공
1월�차세대�비전�정밀�저항용접기�장수성�하이텍�제품�선정
9월�자동�솔더링로봇�국가지정�신제품�선정2012
2013
6월�장수성 Enterprise Postgraduate Workstation설립�승인
12월 Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.로�사명�변경
스마트폰�및�개인�이동�기기�주요�부품
산업의�생산자동화�사업에�주력 2014
2015
1월�중국자본�조달�시장인 The Third board에�성공적�등록,등록 CODE : 835194
차세대�신규비전로봇�디스펜서�시장진입�및�판매�확대
2016차세대�피에조�젯팅�시스템시장�론칭
언더필용�케비닛�타입�로봇디스펜서�개발�및�시장진입
정밀압력�센서�정밀저항�용접기�시스템�승인
2017
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P04
밍실문화 밍실�명예
P03 / MINGSEAL TECHNOLOGY
2016년�기준 109개�기술특허�보유
강소성 5스타�디지털�기업선정
강소성�기업지적재산권�관리의�표준화�시범기업
강소성�하이테크�기업
강소성�산업화의�통합�파일럿�기업
강소성�혁신�기업
강소성�기업�아카데미스테이션
강소서�소프트웨어�기업
강소성�민영�기술�기업
강소성�스타�기업
109개기술특허
밍실�정신:铭志而远,明迅唯赛。⸺蔡鹤皋
밍실�이념:
지속적 자기개발
밍실목표:
마음을�다해�혁신하고�노력함
창조적이고�효율적인�자동화�솔루션
책임의식 협조와 공유 직원과�직원: 공동작업�및�협력발전
회사와�직원 : 협조�및�협력,결과공유회사와�파트너: 윈윈협력, 공동발전
회사와�사회: 사회적�책임, 안전�및�친환경
전문적인�혁신 포용적인�변화
적극적인사명�의식
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제품�시리즈
P05 / MINGSEAL TECHNOLOGY MINGSEAL TECHNOLOGY / P06
디스펜서/젯팅디스펜서
비전�디스펜서�로봇
P07
디스펜서/젯팅�디스펜서
캐비닛형�비전 디스펜서�시스템
P09
솔더링�로봇
3축�솔더링�로봇
P23
프로세스�부품
피에조�젯팅�시스템
P13
프로세스�부품
고정밀 압력�센서 용접�헤드�부품
P22
LA시리즈지능형�생산�라인
P27
정밀�저항�용접기
고정밀�압력조절 정밀�저항�용접기
P18
목록
회사소개/밍실연혁
밍실문화/밍실명예
주요�제품�소개/목록
디스펜싱�로봇/ 제팅벨브탁상형�비전�디스펜싱로봇케비닛형�비전�디스펜싱로봇탁상형�기본�디스펜싱�로봇디스펜서/젯팅�벨브�주요부품디스펜싱컨트롤러디스펜서/젯팅�옵션모듈
정밀�저항�용접기고정밀�저항�용접기용접기�핵심�부품미세정밀압력�용접헤드
자동�솔더링�로봇3축�자동�솔더링�로봇4축자동�솔더링�로봇이중작업대�자동�솔더링�로봇
지능형�자동�생산라인진동모터
응용사례 CCMVCM진동�모터반도체마이크로�스피커스마트폰지문인식�센서
서비스
P02
P04
P06
P29
P07
P07
P09
P11
P13
P15
P17
P18
P18
P20
P22
P23
P23
P25
P26
P27
P28
P31
P32
P35
P37
P39
P40
P42
P43
-
디스
펜싱
�로봇
/ 제팅
벨브
VS-300 3축�플렛폼레드/블루듀얼�컬러비전모듈디스펜싱�작업�모듈
기본구성
LDS모듈 (Laser Distance Sensor)
높이보정�모듈
인라인 UV경화�모듈
공압식�젯팅벨브(기본사양, 핫멜트용�접착제용, 협기성�접착제용)
피에조�젯팅밸브 (기본�사양,핫�멜트용,협기성�접착제용)
공압안정�모듈
공압알람�모듈
액체�잔량�검출�기능
옵션항목
CCMVCM진동모터리니어모터지문인식�모듈FPCIC 코팅IC 언더필MEMSOLED
응용사례
VS시리즈�고정밀�비전디스펜싱�로봇�시스템은�성능, 편의성,신뢰성등의�측면에서�업계�최고�수준의�제품으로�생산효율 향상과�안정된�품질을�추구하는�고객의�요구를�충족�시킬�수 있는�제품입니다.
고성능 지능형설계 차별화된성능
클라스-100크린룸용방진�제품
특징 및 장점
VS-300
Specifications
VS-300
X/Y
Z
X/Y/Z
300/300/100
±0.01
0.004
프레이드�가반하중(kg)
Z축�가반하중(kg)
소비전력(W)
구동방식
전동방식
입력방식
비전카메라�해상도
광원
중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이)(mm)
입력전압
작업환경
10
5
450
AC servo
Lead screw
BPC 입력방식
130만�화소
LED(Blue or red)
76
576×514×626
220V AC 50Hz
온도 0-40℃ 습도 20-90%(결로방지)
속도범위(mm/s)
분해능(mm)
Model
구성
축수
최대가속도 X축/Y축/Z축(g)
작업범위 X축/Y축/Z축(mm)
수직�직교형
3
1g/1g/0.5
1000
500
탁상형�비전디스펜싱로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT
VS-300 클라스-100크린룸용방진�제품
MINGSEAL TECHNOLOGY / P08P07 / MINGSEAL TECHNOLOGY
탁상형 비전디스펜싱로봇
반복위치정밀도(mm)
서버모터와� 리드스크류를� 사용한� 제품으로시스템� 정밀도가 높고, 고속, 고효율에�일관성이�높은�제품입니다.
고성능
반복� 위치� 정밀도가0.01mm 이하� 이며, 자체� 개발한� 공압 디스펜서� 또는� 피에조� 젯팅디스펜서를� 적용하여� 유체의 고정밀�토출과�안정적�제어를�실현한�제품입니다.
안정성
비접촉식� 디스펜서는� 유체를 250㎛의� 선폭이나� 직경으로 디스펜싱�가능한�제품입니다.
정밀성
지능형�비전인식, 레이저�높이�측정, 노즐�자동보정, 인라인 UV경화,액체높이�감지등�다양한�지능형�모듈을�선택�할�수�있는 제품입니다.
고지능
독창적인� 디스펜싱� 프로세스� 모듈은� 블로우(blow)와� 석션(suction)이� 호환� 가능한� 방식으로� 벨브를� 자동� 세척� 할� 수 있으며, 효과적으로� 재료의� 맺힘� 현상을� 방지� 할� 수� 있는 제품입니다.
독창성
X
Y
Z
-
디스
펜싱
�로봇
/ 제팅
벨브
GS-600
주요� 사용� 공정은� 언더필(Unde-fill), 오버필(overfill), 에지 본드(edge-bond)등�웨이퍼나�칩의 1차�패키지�공정이나 2차 SMT공정의� 언더필(Unde-fill), 인캡공정(en-cap) 오버필(overfill) 등에�사용할수�있습니다.
본�시스템은�하부가열, 자동계량, 자동세척, 레이저�높이�측정,인라인 UV 경화, 플라스마� 건� 등� 다양한� 첨단기능� 모듈이 통합되어�있습니다.
또한� 반도체� 패키지와 SMT업계의� 특성에� 따라� 프론트� 엔드 프로세스에�예열�및�재료�검사, 백엔드�프로세스에서는�단열�및 품질�검사�등에�따른�옵션�선택이�가능하여�생산의�지능화�수준 이나� 생산성� 및� 시스템� 안정성을� 한층� 업그레이드할� 수 있습니다.
GS-600은� 반도체� 패키지와 SMT 디스펜싱공정의� 자동화를 위해� 개발된� 고속, 고정밀, 전자동� 인라인� 디스펜서� 시스템 입니다. 안정적인� 마블� 프레임� 구조와� 고효율� 리너어� 모터를 사용하고�피에조�젯팅�밸브와�클라스-100크린룸용�방진�설계 제품입니다. 첨단� 산업계의� 디스펜싱� 공정의� 까다로운� 요구 사항을 충족�시킬�수�있는�제품입니다.
Model
구성
축수
디스펜싱�범위(가로X세로)
작업범위 X축/Y축/Z축
최대속대 X축/Y축/Z축(mm/s)
반복위치정밀도
최대가속도 X축/Y축/Z축(g)
구동방식
Z축�가반하중(kg)
컨베이에�벨트�가반하중(kg)
최대기판두께(mm)
컨베이어�높이�조절범위(mm)
켄베이어
레일폭
전송속도
입력방식
비전�카메라해상도(만화소)
총중량(kg)
외형크기(길이X깊이X높이) (mm)
입력전압
작업환경
GS-600
Floor type, in-line(marble frame + mobile gantry)
3축
350×470mm
400/600/30
1000/1000/500
±0.01mm
1.2/1.2/0.5
리니어�모터+grating
5
3
10
890~965
대전방지6mm평벨트/표준간격3mm
55mm~515mm
300mm/s
PC입력�방식
130
800
770×1250×1900
220V AC 50Hz
온도0-40℃ 습도20-90% (결로방지)
Specifications
GS시리즈클라스-100 크린룸용�방진�모델
GS-600 캐비넷식3축�모션�플랫폼비전인식�시스템세척/영점(calibration) 조절�모듈LDS모듈(Laser distance sensor)소리�빛�알람�모듈공압�안정화�모듈액체�잔량�검출�기능단일�전송�모듈
기본구성
고속, 고정밀
자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지
풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리
캐비넷형�비전�디스펜서�시스템 INTELLIGENT & EFFICIENT
옵션항목
피에조�젯팅�모듈(piezoelectric jetting module)공압�젯팅�모듈(pneumatic jetting module)무게�측정�모듈하부가열�모듈지그�흡수�모듈듀얼�레일자동�로더(feeding & unloading)모듈
응용사례
FPC/PCB
반도체� 패키징(1st level packaging), 언더필(underfill), 오버필(overfill),
에지본드(edge bonding)등�공정
2차 SMT공정�언더필(underfill),언캡(encap),오버필(overfill)등�공정
MEMS 마이크로폰, MEMS 압력센서
CCM
지문인식�모듈
GS-600
MINGSEAL TECHNOLOGY / P10P09 / MINGSEAL TECHNOLOGY
캐비넷형 비전�디스펜서�시스템
-
디스
펜싱
�로봇
/ 제팅
벨브
DS시리즈 기본모델
DS-200B
Specifications
DS-300BDS-200B DS-500BModel
구성
축수
작업범위(mm)
최대운행속도X축Y축Z축(mm/s)
반복위치정밀도 X축Y축Z축(mm)
소비전력(W)
작업대�가반하중(kg)
Z축�가반하중(kg)
모터타입
구동방식
작업저장용량
입력방식
디스펜싱�포트
I/O
총중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이)(mm)
입력전압
작업환경
Gantry type
3
200/200/80
600/600/300
300/300/100
800/800/400
500/500/100
1000/1000/500
±0.01
150 200 200
17
300×300×410
32
420×420×450
81
660×640×685
220V AC 50Hz
온도 0-40℃, 습도 20-90%(결로방지)
5
2.5
스텝모터
스텝모터 +싱크벨트(synchronous belt)
120
티칭�펜던트(handheld teaching pendant)
1 way output
4 in/4 out
DS시리즈는� 경제적이면서� 효율적인� 디스펜싱� 로봇입니다. 주로� 전통적인� 전자부품� 제조업에� 많이� 활용되고� 있으며, 제품의�완성도와�가성비가�좋은�것이�장점입니다.
특징 및 장점
정교한�외형�구조는�공장에�간편하게�배치할수�있으며, 좁은 공간에서도�효율적으로�이용�가능합니다.
스텝모터와� 벨트� 전송방식을� 사용하여� 작동이� 안정적이고 신뢰성이�있습니다.
티칭�팬턴트로�프로그래밍�하는�방식은�쉽게�배울수�있으며,작업자에� 대한� 기술적� 요구도� 적어� 인건비를� 절감� 할� 수 있습니다.
옵션 항목응용사례
데스크탑�기본형 3축로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT
DS-200B DS-300B DS-500B
MINGSEAL TECHNOLOGY / P12P11 / MINGSEAL TECHNOLOGY
데스크탑 기본형 3축로봇
DHP-400B티칭�팬던트DC-200디스펜싱�컨트롤러DC-600고정밀�디스펜싱�컨트롤러
핸드폰�스피커
리시버
마이크로칩�헤드
부저(buzzer)
자동차�경적(horn)
기타�전자부분, 디스펜싱, 실링등의 소모품
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디스
펜싱
�로봇
/ 제팅
벨브
정밀한�디스펜싱�포인트정확한�토출량조절쉽고�간단한�셋팅다양한�사용범위
PJS-100 젯팅� 디스펜싱� 시스템은� 최첨단� 기술력과� 안정성을� 갖춘 피에조(Piezoelectric) 방식의�제품입니다. 본�시스템은�첨단�반도체 제조, 스마트폰�부품�제조분야의�비접촉식�작업�분야에서�광범위하게 사용될수�있습니다. 또한 솔더�페이스트, 실버�페이스트, 핫멜트,혐기성�접착제, UV접착제�등 다양한� 종류의� 유체를� 디스펜싱� 할� 수� 있으며, 피에조� 젯팅 디스펜서를�자동�라인과�함께�사용하신다면�고속으로�연속�생산이 가능하여�제조�원가를�절감�할�수�있는�시스템�입니다.
피에조�젯팅밸브 특징과 장점독특한� 구조와� 설계로� 최소 200㎛의� 직경으로� 디스펜싱� 할� 수 있으며, 100㎛의�틈사이에�디스펜싱이�가능합니다.
최소�디스펜싱�용량은 0.5니노리터(nano liter)까지�가능합니다.
파라미터� 정량화가� 가능하고� 조작이� 쉽고� 간편하며� 응용� 범위가 광범위�합니다.
다른� 디스펜서� 시스템과� 쉽게� 통합가능하여� 높은� 생산성과
일관성을�유지�할�수�있습니다.
모듈화설계 : 필요한� 모듈을� 바꿔� 주거나� 그것에� 상응하는� 모듈을 추가� 설치� 해주면� 혐기성접착제나� 핫멜트등� 특수� 접착제도� 사용 가능하며, 고객의�원가와�소모품을�효과적으로�절감할�수�있습니다.
웨이퍼�레벨�패키지(wafer level packaging)카메라모듈(CCM)플립칩(FC) 언더필고직접PCB언더필BGA and chip level package(CSP) 언더필적측�패키지(PoP) 언더필마이크로스피커,리시버AF모터(VCM)과�진동모터코너�및�에지�본딩Daming and fillingSurface mounting도전성�에폭시
응용사례
PJV-100-Y 협기성�접착제�분사부(flow channel)PJV-100-R 핫�멜트�접착제�분사부(flow channel)HM-310히팅블록(Heater)HM-320재료가열기�버킷HC-570A온도�조절기HC-570B온도�조절기
옵션항목
Model
온도조절정밀도(°C)
온도가열범위(°C)
총중량(g)
외형크기�가로X세로X높이(mm)
입력전압
HC-570A 온도조절기(temperature controller)
±2
상온 ~200
500
140×92×185
220V±20% AC
Model
펄스계수�정밀도 (ms)
정밀도(ms)
디스펜싱�주파수
파라메타와디스플레이
파라메타�메모리
포트
총중량(g)
외형크기�가로X세로X높이(mm)
입력전압
PJC-100컨드롤러
0.01~1000.00
0.01
1~1000HZ
TFT 컬러�스크린
10
2-way serial communication interfaces and 8-way I/O
1500
280×92×185
100~240V AC
PJV-100-U분사부(flow channel)피에조�젯팅�밸브(piezoelectric jetting valve)PJV-100 피에조�젯팅�컨트롤러(piezoelectric jetting controller)
기본구성
Piezoelectric Jetting Controller
고성능,고기능성�디스펜서/젯팅�디스펜서 INTELLIGENT & EFFICIENT
고성능, 고기능성�디스펜서/젯팅�디스펜서
PUR Test Results
test times(700 dispensing dots each time)
jetting volume/mg
test target value:5mg standard error:0.032
average value:4.97mg
6
5.8
5.6
5.4
5.2
5
4.8
4.6
4.4
4.2
4
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45
Model
공급압력범위(Bar)
디스펜싱�가능�점도(mpa.s)
최대젯팅�주파수(Hz)
내부식성
총중량(g)
외형크기(가로X세로X높이) (mm)
작업온도범위(°C)
PJV-100압전젯팅밸브(piezoelectric jetting valve)
0.1~8
200,000이하�중점도�고점도�유체
1000
수용성,유기용제형,약산,약알카리성�제품
240
100×40×12
10~50
Specifications
PJV-100 Piezoelectric Jetting Valve
MINGSEAL TECHNOLOGY / P14P13 / MINGSEAL TECHNOLOGY
PJC-100Temperature ControllerHC-570ATemperature Controller(hot-melt adhesive special)HC-570BHeaterHM-310Glue Bucket HeaterHM-320
-
디스
펜싱
�로봇
/ 제팅
벨브
Model
입력공압(MPa)
출력공압(MPa)
최소오픈타임(ms)
최소토출량(ml)
디스펜싱�지연시간(ms)
소비전력(W)
총중량(kg)
외형크기�가로X세로X높이(mm)
입력전압
DC-600
0.1-0.7
0.05~0.6
10
0.005
10~99.99
15
2.5
245×192×95
220V AC 50Hz
Model
입력공압(MPa)
출력공압(MPa)
최소오픈타임(ms)
최소토출량(ml)
디스펜싱지연시간(ms)
소비전력(W)
총중량(kg)
외형크기�가로X세로X높이(mm)
입력전압
DC-200
0.1~0.7
0.1~0.7
10
0.005
0~99.99
15
3
180×155×77
220V AC 50Hz
Specifications SpecificationsDC-600은 LCD디스플레이� 창을� 사용하여� 압력� 파라미터� 등을 디지털화하여� 기록� 및� 관리를� 용이하게� 한� 디스펜싱� 컨트롤러 입니다.
고정밀�디스펜싱�컨트롤러
DC-200 전통적인� 방식의� 압력표시� 방식으로� 경제적이며 내구성이�뛰어납니다.
기본�디스펜서�컨트롤러
특징 및 장점
특유의�공기�채널�설계로�정밀하고�안정적인�디스펜싱을 실현�시켰습니다.
수동/자동� 디스펜서� 기능� 지원� 및� 원격 I/O 제어� 지원 가능.
파라미터를� 미리� 설정할수� 있으므로� 간편하게전환이 가능합니다.
사이즈가�작고�조작이�간편합니다.
수동/자동�디스펜서�기능�지원�및 I/O 원격�제어 지원�가능.
특성 및 장점
디스펜서 INTELLIGENT & EFFICIENT
디스펜서
DC-600 DC-200
MINGSEAL TECHNOLOGY / P16P15 / MINGSEAL TECHNOLOGY
-
정밀
�저항
�용접
기
DW시리즈는�에나멜�코딩된�코일을�코팅된�표피와�동시에�용접�할�수�있는 비전�인식�용접기�입니다. 크로즈드루프�파워 (closed loop power)컨트롤 방식과�정밀�압력�컨트롤�용접헤드�지능형 CCD 비전�방식의�작동�플렛폼으로 새로운�용접�방식을�사용해�업계를�선도하는�수준에�도달�하였습니다. 에나멜 코팅� 코일� 용접의� 생산성� 향상과� 품질� 수준은� 고객의� 요구를� 충분히� 만족 시킬�수�있습니다.
미세압력조절방식고기능성 운영방식고정밀 용접
고정밀�저항�용접기
디스펜싱 프로세스 모듈
특성과�장점:재료�세정�디바이스: 잔류물�분출�및�진공�액체�흡착 2중�방식
재료�방출용기: 디스펜싱�및�젯팅�작업�전�노즐에�잔류�할�수�있는 기포를�액체와�함께�제거�하여�찌거기를�모아둡니다.
세라믹�플레이트: 사전�디스펜싱�구역은�디스펜싱�포인드�직경 또는�선폭을�확인�할�때�사용합니다.
Applicable ModelVS시리즈�클라스-100크린룸용�방진�모델
자동세정, 자동� 방출� 및� 사전� 디스펜싱� 가능하며,디스펜싱�직경�및�선폭을�확인�할�수�있습니다.
재료 액면 모니터링 모듈
특징�및�장점자동� 알람으로� 재료가� 없는� 상태로� 장비가� 공회전하여� 비� 정상적인 생산을�하는�것을�방지합니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100 크린룸용�방진�모델
특징 및 장점
미세�압력�조절압력�조절�용접�헤드는�최소 40g의�초정밀�용접(welding)을�할 수�있습니다.
고기능성비전� 인식, 동작방식� 실시간� 용접� 압력� 제어방식, 용접에너지 실시간�모니터링�방식,자동�크리닝�방식.
고정밀성지능화된�용접시스템�플랫폼을�탑재하여�초고정밀도의�공정을 작업할�수�있습니다.
레이저 거리 측정 센서 모듈(LDS)
특징�및�장점높이�보정�모듈과�함께�사용하여�노즐�자동 보정을� 측정하고,일정한� 높이를� 유지할수 있게�합니다.Applicable ModelVS 시리즈�클라스-100 크린룸용�방진모델
높이보정 모듈
특징�및�장점노즐�교체�후�노즐�높이를�자동으로�교정합니다.레이저�거리측정�센서�모듈과�함께�사용하여 노즐을�자동�보정�하고�작업�표면과의�높이를 자동으로�보정합니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100 크린룸용 방진�모델
UV 경화모듈UV접착제용�인라인�경화기
특징�및�장점디스펜싱�및�젯팅�디스펜싱�작업�완료�후 UV경화접착제를바로�인라인�경화를�진행하여 생산�효율을�향상�시킬�수�있습니다.Applicable ModelVS시리즈�클라스-100크린룸용방진�모델
Dispensing process module
디스펜서 / 젯팅디스펜서옵션 INTELLIGENT & EFFICIENT정밀�저항�용접기
정밀�저항�용접기디스펜서 / 젯팅디스펜서옵션
DW-200S
MINGSEAL TECHNOLOGY / P18P17 / MINGSEAL TECHNOLOGY
밍실에서는�인건비�절감, 작업�품질�향상,생산성을� 향상을� 위한� 다양한� 종류의 옵션을�제공하고�있습니다.
노즐과�작업할�부품의�높이를�자동으로 보정해�줍니다
용기내�재료를�모두�소진하거나�부족할�때�자동으로�알람하여 작업자에게�재료�교체�시기를�알려줄�수�있습니다.
노즐의�높이를�자동으로�보정합니다.
-
정밀
�저항
�용접
기
DW-200S
Specifications
JMS-1500A 트랜지스터� 방식� 전원� 공급장치는� 정밀� 전자� 부품 업계의� 에나멜코팅코일� 용접� 및� 판스프링과� 플라스틱� 컬럼� 열 융착공정등에�사용하기�위하여�연구�개발한�크로즈드�루프�피드백 콘트롤 (closed loop feedback control) 방식의�고주파�고정밀의 트랜지스터�방식�용접용�전원공급�장치�입니다.
높은�품질의�용접조건, 특히�작은�용접�패드, 얇은�코팅, 내열성이 약한�피착제, FPCB 피착제에�적합합니다.
정밀저항용접기�전원�공급장치트랜지스터�방식�전원�공급장치
특징�및�장점
아주� 짧은� 시간(0.5ms)에� 재방출조건에(discharge condition) 도달하여, 열� 확산을� 효과적으로� 제어� 할 수�있습니다.
최대 100-150Hz의� 주파수에� 달하며, 정밀도를� 최대 0.01ms까지�조정�가능합니다.
공정�요구조건에�따라�고정�전류, 고정압, 전류와�전압�혼합 등�다양한�제어�방식으로�선택�하여�운전�가능합니다.
전류-전압-저항-전력-열량� 동적� 파형을� 동시에� 표시하여 용접�품질�관리를�쉽게�할�수�있습니다.
RS-332/485통신과�제어�지원.
Specifications
JMS-1500AModel
전류설정(A)
전압설정(V)
전류검측범위(A)
전압검측범위(V)
누출검사기능
용접포인트
시간설정(ms)
최대출력전류(A)
전원제어방식
소비전력(w)
총중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이) (mm)
100~1500
0.10~6.00
0~9999
0~9.99
yes
0~9999
0~999
0~9.99
0~9.99
0~9.99
0~9.99
0~999
1500
고정전류, 고정전압,고정전류전압�혼합
85
16
479×182×334
예압(pre-load)
상승(rise 1,2)
용접(weld 1,2)
냉각(Cool)
하강(drop 1,2)
보압(Load hold)
DW-200S 정밀�저항�용접기스텐다드�전원�공급장치스텐다드용접�헤드
기본�구성
트랜지스터�타입�전원공급장치인버터식�타입�전원공급장치고정밀�압력제어�용접�헤드
옵션�항목
응용사례
진동�모터VCM 모터�에나멜�코일�용접 VCM 모터�포지션�컬럼(positioning column)열�융창(hot-riveting)마이크로�스피커/리시버�용접
용접�가능�소재�조건
DW-200SModel
축수
소비전력(W)
작업범위 X축/Y축/Z축(mm)
속도범위 X축/Y축/Z축(mm/s)
반복위치정밀도(mm)
분해능(resolution) X축/Y축/Z축(mm)
가반하중(kg)
총중량(kg)
외관크기(가로X세로X높이) (mm)
3
900
300/200/20
500/500/100
±0.01
0.004/0.004/0.002
3
100
740×700×880
내용 요구사항
구리, 주석등의�금속류
용접패드가�깨끗하고�경계선이�뚜렷�해야함
최소크키: 선�직경의 8배�이상
평평하고�청결해야됨
에나멜�코팅�와이어나�구리선등
직경Φ0.02mm~Φ0.1mm
항목
재료
형상
크기
표면상태
형상
크기
용접패드(welding pad)
와이어
마이크로�스피크마이크로 리시버무선충전기NFC 평면/선형�진동�모터VCM
응용사례
고정밀�저항�용접기
정밀�저항�용접기 INTELLIGENT & EFFICIENT정밀저항용접기핵심�구성요소
정밀저항용접기핵심�구성요소
MINGSEAL TECHNOLOGY / P20P19 / MINGSEAL TECHNOLOGY
-
정밀
�저항
�용접
기
Specifications
MF-280R
옵션�항목
MF 시리즈는�고정밀�전자�부품�업계의�에나멜�코팅�코일 용접, 얇은� 판스프링과� 플라스틱� 컬럼� 열� 융착� 공정등에 사용하기� 위하여� 연구� 개발하였습니다. 용접헤드의� 용접 압력을�정확히�제어�할�수�있으며, 밍실사의 JMS-1500A고정밀� 트랜지스터� 방식� 전원공급장치와� 함께� 사용하여 높은�용접�품질을�요구�하는�제품과�작은�용접�패드�및�얇은 코팅, 내열성�약한피착제, FPC등에�적합�합니다.
미세압력조절: 제어가능�최소�압력은 40g에�까지�가능합니다.정밀�조정 : 압력조절�최소단위 1g안정적인�압력 : 제어�정확도는 ±2%FS까지�가능�하여, 효율적으로�제품�생산의 일관성을�향상�시킬�수�있다.
특징�및�장점
Model
실시간압력모니터링
1
키보드+LCD모니터
스텝모터
10
광전스위치(photoelectric switch)LCP 열융착
응용사례
IPS-10A는� 크로즈드루프� 피드백� 콘트롤(Closed loop feedback control)방식을� 사용한� 일체형� 고정밀� 용접용� 인버터� 타입� 전원공급장치 입니다. LCP 열융착, FPCB용�코일용접, 고효율�용접에�사용�가능합니다.
인버터타입�전원공급장치
특징�및�장점
Specifications
IPS-10AModel
전류표시방식
정격출력(KVA)
인버터작업빈도수(KHz)
최대출력전류(A)
서브전압(V)
최대�사용율
Front panel output
1.9
4
1000
6.1
5%(출력 1000Ah)
0~9999
0~999
0~999
0~999
0~999
0~999
0~9999
100~1000
0.10~3.00
0~9999
0~9.99
0~9
0 ~ 99999
있음(1~9단계)
예압(SQZ)
상승(rise I)
용접(WELD1)
냉각(COOL)
상승Ⅱ(RISE2)
용접Ⅱ(WELD2)
보압(HOLD)
전류(A)
전압(V)
소비전력(W)
저항(mΩ)
총중량
외형크기(가로X세로X높이)(mm)
입력전원
15
400×300×200
단상 AC220V±10%、50/60HZ
경보기능상태출력기능
과전류,가전압,과열, 무전류, 작업완료,NG, GOOD, count full, stage-up full,종료
용접�펄스횟수
용접횟수(welding points counter)
전류상충조절기능
모니터링 설정범위
용접순서설정(15조)
파라메타
welding head assy. Parameters용접헤드
200×80×135(웰딩팁홀더없음)200×80×215(웰딩팁홀더있음)
40-300(±6)300-1000(±2%FS)
40-1000
MF-280R(S)
2.1 2.3
없음 있음
마이크로�스피커마이크로�리시버무선충전기NFC평면/선형진동모터VCM
응용사례
정밀저항용접기핵심�구성요소 INTELLIGENT & EFFICIENT고정밀�압력�조절�용접�헤드
고정밀�압력�조절�용접�헤드
MF-280R(S) ControllerMF-280R Controller
MINGSEAL TECHNOLOGY / P22P21 / MINGSEAL TECHNOLOGY
압력범위(g)
제어정밀도(g)
최소조절단위(g)
압력설치
제어방식(motion control type)
용접팁최대이동거리(mm)
트리거방식(trigger mode)
총중량 (kg)
외형크기(가로X세로X높이) (mm)
펄스�방전(pulse discharge) 횟수는�최대 9회까지 가능합니다.
공정에�따라�고정�전류�및�고정�전압등�다양한�제어 방식을�선택할�수�있습니다.
전류-전압-저항-전력-열량�동적파형을�동시에�표시하여�용접�품질관리를�쉽게�할�수�있습니다.
압력�피드백�실시간�모니터링�장치와 함께� 사용� 할� 수� 있습니다. 모델명 MF-280R(S)
-
자동
�솔더
링�로
봇
DH-300B
옵션�항목응용사례
DH시리즈는� 경제적이고� 단순한� 솔더링� 로봇으로� 전통적인� 전자 음향등, 전자부품� 산업을� 위해� 개발되었습니다. 높은� 안정성, 정밀한 온도�제어, 사용의�용이성�등이�장점�입니다.
3축�자동솔더링�로봇
특징�및�장점
Specifications
DH-203BModel
작동범위 X축/Y축/Z축(mm)
최대속도 X축/Y축/Z축
가반하중Y축/Z축(kg)
반복위치정밀도(mm)
작업저장용량(pc)
가열방식
소비전력(W)
온도범위(℃)
사용틴와이어(tin wire)직경(no tin-cutting) (mm)
사용틴와이어(tinwire)직경(tin-cutting)(mm)
총중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이) (mm)
DH-300B
235/200/80
600/600/300
5/2.5
335/300/100
800/800/400
8/2.5
±0.02
120
고주파와류가열
90/150
200~480
0.3~1.5
0.6~1.5
49
520/580/676
65
600/733/675
DHP-400B 티칭�펜던트
더�가스�추출�모듈
주석선�피더
전통적인�전기음향산업:핸드폰스피커, 리시버, 마이크로폰,부저, 자동차경적등
진동모터
인덕턴스
PCB 회로�삽입�장치
와이어
독립적인� 온도� 제어� 시스템, 크로즈드루푸콘트롤(closed-loopcontrol)시스템� 및� 자동� 보상� 시스템으로 웰딩�온도가�더�정밀합니다.
모듈화� 설계, 싱글헤드/듀얼헤드로� 선택� 교체� 가능하여 생산�효율성을�향상�시킬�수�있습니다.
티칭펜던트�프로그래밍�방식을�사용하여, 간단히�익힐�수 있으며, 작업자의�기술�욕구도가�낮아�인건비�절감을�할�수 있습니다.
자동�솔더링�로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT
MINGSEAL TECHNOLOGY / P24P23 / MINGSEAL TECHNOLOGY
DH-203B DH-300B
자동�솔더링�로봇
-
자동
�솔더
링�로
봇
Specifications
DH-300FModel
축수
가열방식
소비전력(W)
온도범위(℃)
작동범위 X축/Y축/Z축/U축(mm,°)
속도범위 X축/Y축/Z축(mm/s)
반복위치정밀도(mm)
분해능X축/Y축/Z축/U축(mm,°)
최대가반하중(kg)
작업저장용량
히팅코어(heating core)수명(개월)
사용틴와이어(tin wire)직경(no tin-cutting) (mm)
사용틴와이어(tin wire)직경(tin-cutting) (mm)
총중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이)(mm)
4
고주파와류가열방식
150
200~480
335/300/100/±360°
800/800/400
±0.01
0.006/0.006/0.006/0.012°
8
120
3
0.3-1.5
0.6-1.5
75
730×610×740
Specifications
DH-500CYModel
축수
가열방식
소비전력(W)
온도범위(℃)
작동범위 X축/Y축/Z축
속도범위 X축/Y축/Z축(mm/s)
반복위치정밀도(mm)
최대가반하중(kg)
작업저장용량
히팅코어수명(개월)
사용틴와이어(tin wire)직경(no tin-cutting) (mm)
사용틴와이어(tin wire)직경(tin-cutting)(mm)
총중량(kg)
외형크기(가로X세로X높이) (mm)
4
고주파 와류가열방식
90
200~480
500/500/100
1000/1000/500
±0.01
8
120
6
0.3-1.5
0.6-1.5
65
830×800×820
DH-300F는� 전통적인� 전기� 음향� 산업� 및� 인덕턴스와� 같은 부품소재� 업계를� 타겟으로� 개발된� 간편하고� 경제적인 자동솔더링� 머신� 입니다. 4번째� 축을� 추가� 해서� 까다로운 부품생산에도�적합�합니다
4축�자동�솔더링�로봇
DH-500CY는 CCM 솔더링등� 고정밀� 솔더링� 작업에� 필요한 이중작업대�솔더링�로봇입니다. 서보모터와�리드�스크류를�사용하여 정밀도와� 높은� 안정성을� 겸비하였으며, 쉽게� 배울� 수� 있고� 쉽게 사용할�수�있는�것이�특징입니다.
이중작업대�자동솔더�로봇
자동�솔더링�로봇 INTELLIGENT & EFFICIENT
DHP-400B 티칭 펜던트
더 가스추출 모듈
틴와이어피더(tin wire feeder pipe)
옵션�항목
CCM핀 솔더링
기타 작은 회로판의 패드/ 솔더링
응용사례
특징�및�장점
이중작업� 플랫폼을� 사용하여� 솔더링� 작업과� 작업자의� 제품 로딩/언로딩을�동시에�진행�할�수�있어서�생산�효율을�높일�수 있습니다.
CCM 핀솔더링� 프로세스� 솔루션: 고정밀� 지그, 틴와이어(Tin wire) 공정�추천
티칭�펜던트�프로그래밍�방식을�사용하면�쉽고�빠르게�배울�수 있으며� 작업자의� 기술� 요구도가� 낮아� 인건비� 절감을� 할� 수 있습니다.
DHP-400B 티칭 펜던트
더 가스 추출모듈
주석선 피터(tin wire feeder pipe)
옵션�항목
스마트 워치 와이어 코일(Smart swatch wire coil)
인덕턴스(Inductance)
PCB회로 삽입 장치(circuit inserter)
기타 가전 제품의 메인보드에 솔더링 공정
응용사례
특징�및�장점
2축이 회전 가능해 간섭 상태물을 피할 수 있으므로 작업 영역이 더 광범위 합니다.
독립적인 온도제어 시스템, 크로즈드루푸콘트롤(closed-loop control)시스템 및 자동 보상 시스템으로 솔더링 온도가 더 정밀합니다.
티칭 펜던트 프로그래밍 방식을 사용하여, 간단히 익힐 수 있으며,작업자의 기술 요구도가 낮아서 인건비를 절감 할 수 있습니다.
MINGSEAL TECHNOLOGY / P26P25 / MINGSEAL TECHNOLOGY
자동�솔더링�로봇
-
【진동 모터, Close loop VCM에호환 및 업그레이드 가능】
LA시리즈는 지능형 고정밀 모듈화 전자동 진동 모터 자동 생산
라인입니다. 유연성을 겸비하여 같은 종류의 제품은 라인 교체 없이
생산 가능하고, 진동 모터 회전자 코일용접, 솔더링, AOI 검사, 접착제
젯 디스펜싱 , UV경화 공정을 인라인 생산을 자동화 하였습니다.
진동모터용지능형 생산라인
빠른�운영시간생산 설계 시간의 50%이상 절약
높은�안정성과�효용성최고의 품질 및 기술지원 서비스 무료 원격지원 서비스
높은�호환성내부 및 외부에 인터퍼이스 있어서 간편하게 업그레이드,교체, 재조합을 할 수 있습니다
확장성지속적인 성장, 고객 맞춤화, 다양한 모듈 종류의 개발 및 업그레이드
적용다양성유연한 설계로 급격하게 변화하는 전자부품 제조 부분에 더욱 적합 합니다
특징�및�장점
지능형�제품�자동검사핵심크로즈 루프(Close-loop) 검사,모듈 이상 검사, 용접부위 외관검사
확장성모듈화, 표준인터페이스
고효율�고안정성서보 모터 리드 스크류를 사용하여 사람의 손이 닿지 않아도 되는 인라인 생산 공정 입니다.
특징�및�장점
Specifications
LAModel
평면진동모터 (선형모터, closed-loopVCM, 호환가능)
고객�요구에�따른�설계
≥시간당12,000 용접포인트이상/시간
≥96%
무인화작업
중앙제어시스템, 매립형�제어시스템
버튼�및�터치스크린�조작방식
sound and light alarm
975
13500
1000
2000
작업웰딩판수량(개/건)
전체라인생산성
제품수율
생산방식
제어시스템
조작방식
알람방식
총중량(kg)
외형크기(mm)
작업유형
L
W
H
공정�플로차트(Flow Chart)
정밀저항용접
솔더링
내부저항측정
용접점 AOI검사
디스펜서
UV경화
지그반송
STEP2
STEP3
STEP4
STEP5
STEP6
STEP7
STEP1
지능형�생산�라인 INTELLIGENT & EFFICIENT
지능형�생산�라인지능형 생산 라인은 스마트폰이나 개인형 이동기기등의 핵심 정밀 부품을 생산하는데 적합 한 제품입니다.무인화 작업,연속 생산, 높은 생산성을 기반으로 투자 대비 높은 효용성을 보장 합니다.
MINGSEAL TECHNOLOGY / P28P27 / MINGSEAL TECHNOLOGY
현생산라인검토
제품�생산성�향상
지능
형�생
산�라
인
-
MINGSEAL TECHNOLOGY / P30P29 / MINGSEAL TECHNOLOGY
스마트폰
PAD
웨어러블�디바이스
CCM、VCM
케이스
P31~34
P40~41
D
C
메인보드P40~41
E
스피커P39
F
FPCP40~41
G
진동모터P35~36
H
지문인식�모듈P42
A
디스플레이P40~41
B
주요�사용산업�영역:
스마트폰�웨어러블�디바이스 등�개인용�이동�기기의핵심�부품
응용사례
응용사례
-
MINGSEAL TECHNOLOGY / P32P31 / MINGSEAL TECHNOLOGY
우수한�열융착�품질열융착� 공정에서 LCP 재료의� 파손이� 없으며, 컬럼이 최대치로�잘�융착�됩니다.정밀�크로즈�루트(close loop) 미세�압력�조절LCP 포지셔닝� 컬럼(LCP positioning column)의 불균일� 압력으로� 인한� 광축의� 편심(eccentric)을 방지합니다.지능형 CCD 비젼�인식자동으로�최상의�용접부위를�정확하게�인식합니다.
B 메탈�판스프링과 베이스�열�융착
정량�토출갭(gap)에도� 오버풀로어(overflow) 없이� 디스펜싱이 가능합니다.주문형�전문�노즐디스펜싱시� 재료의� 비산율을� 현저히� 낮추고� 높이 부족의�문제를�효과적으로�해결하였습니다.자동세척젯팅�노즐�끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할 수�있습니다.
렌즈�고정용�접착제�디스펜서
접착제
용접
벤트홀(Venthole)접착제
FPCB보강
탁상형�비전�정밀저항�용접기 DW-200S
인버터�타입�전원�공급�장치 IPS-10A
정밀�압력�조절용접�헤드 MF-280R
주요공정 >
피에조�젯팅�디스펜서
UV인라인�경화�모듈
액면�감지�알람
공압�감지�알람
디스펜서� 노즐� 높이� 캘리프레이션(calibra-tion) 모듈
레이저�높이�측정(LDS) 모듈
Personal Media Terminals’ ApplicationsCCM VCMPersonal Media Terminals’ Applications
CCM
< 주요공정
VCM
추천�제품구성추천�제품구성
판스프링접착
마그네틱
코일선�용접
LCP열�융착
고정자�접착
OPENLOOP VCM응용사례응용사례
P07 P13 P21 P18
P22
P17
P17
응용사례
P07
P13
P17
P17
P17
P17
P18
P21
P22
클라스-100 크린룸용� 방진� 모델� 디스펜서는� 높은 레벨의�크린룸에서�사용할�수�있습니다.인라인 UV경화기를�옵션으로�선택�할�수�있습니다.
탁상형� 비젼� 디스펜싱로봇VS-300C 클라스-100 크린룸용�방진모델
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추천�제품구성
추천�제품구성
추천�제품구성추천�제품구성
MINGSEAL TECHNOLOGY / P34P33 / MINGSEAL TECHNOLOGY
Personal Media Terminals’ ApplicationsVCM VCMPersonal Media Terminals’ Applications
VCMOIS코일접착OIS코일용접
AF코일�용접
AF FPCB접착
OIS FPCB접착
CLOSELOOP VCM
고정밀�크로즈루트(close-loop) 용접�시스템용접시�에너지�및�압력�토출이�안정적이므로�효과적으로 용접�불량을�제어가�가능합니다.특별히�낮은�에너지�레벨용접�공정 작은� 용접패드에서도� 용접이� 가능하며 LCP 열손상을 방지합니다.
에나멜선용접탁상형�비전�정밀�저항�용접기 DW-200S
트랜지스터�방식�전원�공급�장치
고정밀�미세�압력�조절�용접�헤드
팁(Tip) 자동크리닝�모듈
용접점�보호�디스펜서비접촉식�디스펜서일반적인�접촉�방식�디스펜서의 2.5배�이상의�생산성을�낼 수�있으며, 용접점의�손상을�방지합니다.주문형�전문노즐재료의�낮은�비산율자동�세척젯팅�노즐끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할�수 있습니다.
탁상형�비젼�디스펜싱로봇 VS-300C 클라스-100 크린룸용�방진모델
피에조�젯팅�디스펜서
디스펜서� 노즐� 높이� 캘리브레이션(calibration) 모듈
!
고효율�저항식�용접공정전통�솔더링의 2배�이상의�생산성이며, 로진등�불순물�오염이�없습니다.레이저와�솔더�페이스트를�사용하는�일반적인�솔더링�공정과�비교하면�코일선의�코팅부위를 벗겨낼�필요가�없으며, 납�튐�현상도�없습니다.
고정밀�크로즈루프(precision close-loop) 용접시스템용접�에너지와�압력�조절이�안정적이여서�용접�불량을�효과적으로�제어�할�수�있습니다.
OIS에나멜선�용접탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S
인버터�방식�전원�공급�장치
정밀�압력�조절�용접�헤드
팁(Tip)자동�클리닝�모듈
비접촉�방식�디스펜싱접촉에�의한�손상을�방지하며, 일반적인�접촉 방식� 디스펜서의 2.5배� 이상의� 생산성을� 낼 수�있습니다.정밀�디스펜싱�조절진입� 방향� 재료오버플로어(overflow)폭을 0.2 mm 이내에서� 조정� 가능하며, 재료 높이를�조건에�따라�설정�가능합니다.
주문형�전문�노즐피착제�표면에�재료가�떨어지는 현상을�줄여줍니다.
언더필(Underfill)탁상형�비전�디스펜싱로봇 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�모델
피에조�젯팅기�디스펜스
액면감지�알람
공압�감지�알람
디스펜서�노즐�높이�캘리브레이션(calibration) 모듈
응용사례
P18
P20
P07 P13 P07 P21
P17
P22
응용사례
P18
P20
P22
P07
P13
P17
P18
P21
P22
P07
P13
P17
P17
< 주요공정
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P36P35 / MINGSEAL TECHNOLOGY
고정밀�크로즈루트(closed-loop) 용접�시스템용접�에너지�및�압력�조절이�안정적이�여서�효과적으로 용접�불량�조절�할�수�있습니다.
에나멜선�용접(Enameled wire welding)
탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S
Personal Media Terminals’ Applications진동모터 진동모터Personal Media Terminals’ Applications
지능화�검사기능핵심�공정의�크로즈�루프(close loop)검사�공정, 프로세스�모듈검사, 용접부위�외관�검사유연한�확장성모듈화�제품으로�비슷한�종류의�제품이면�라인�교체�없이�생산가능�하며, 업그레이드�및 개조가�용이�합니다.높은�정밀도와�안정성무인�자동�생산�라인
진동모터(Flat motor)
진동�모터�지능화�생산라인 P27
용접점(Welding joint’s) 보호코팅
탁상형�비전�디스펜싱�로봇 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델
피에조�젯팅�디스펜서
비접촉�방식�디스펜서용접점의�손상을�방지하고, 일반적인�접촉방식�디스펜서에 비해 2.5배의�생산성을�낼�수�있습니다.주문형�전문�노즐제팅시�재료의�비산�저감자동�세척제팅�노즐�끝에�재료�뭉침으로�인한�끊김�문제를�방지�할 수�있습니다.
응용사례
P28 P27 P07
응용사례
P18
P07
P13
주요공정 >
회전자 PCB의 코일선을 비전으로 자동인식하여 용접, 자동솔더링, 자동 저항 검사, 자동 솔더링 외관검사, 자동 디스펜싱 및 인라인 UV경화 시스템
추천�제품구성
추천�제품구성
추천�제품구성
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P38P37 / MINGSEAL TECHNOLOGY
Personal Media Terminals’ Applications반도체�공정 반도체�공정Personal Media Terminals’ Applications
웨이퍼�보강�디스펜싱, ASIC 코팅, 솔더�페이스트�인라인디스펜싱, 외관검사
캐비닛형�비전�디스펜서�로봇 GS-600
피에조�젯팅�디스펜서
자동� 로더(Automatic feeding and unloading device)
정밀한�디스펜싱�조절ASIC웨퍼�표면의�완벽한�코팅,재료의�코팅�두께를�최소 0.1mm까지�조절�가능하여,금속�커버(cover) 조립시�간섭을�피할�수�있다.
ASIC 코팅
정밀한�디스펜싱�조절 재료두께� 제어가� 가능하며, 균일하고� 액체� 끊김� 현상이� 없습니다. 접착� 라인이� 평평하고� 매끄러우며� 크기� 불균일성과� 재료의� 적층 현상이�없습니다.
솔더�페이스트�디스펜싱
정밀�디스펜싱�조절접착�품질을�보장하기�위해�언더필�재료의�높이는�칩�높이의 70%를 넘지�않아야�합니다.
풍부한�언더필�공정의�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부�볼어래이(ball array)에�따라�결정 돼어지고,확실하기�위해�하부에�홀(hole)이�없어야�한다.
플립�칩�언더필(Flip-chip underfill)
반도체 공정
우수한�디스펜싱�품질고정밀� 포지션, 비접촉� 디스펜싱, 액체� 끊김� 현상,클라이밍� 현상이� 없고� 웨이퍼� 코팅� 부위에� 정확한 디스펜싱정밀�디스펜싱�컨트롤접착제� 도트� 사이즈(dots size)를� 미세� 조절 가능하여, 정확히�재료의�토출�양을�조절�합니다.
웨이퍼�보강�디스펜싱(Wafer Reinforced Dispensing)
피에조�방식�디스펜서
액면�감지�알람
디스펜서�노즐�높이�캘리브레이션(calibra-tion) 모듈
응용사례
P07 P13
P17
P09 P15
응용사례
P07
P13
P17
P17
P09
P13
P09
P13
P07
P13
P07
P15
캐비닛형�비젼�디스펜서�로봇 GS-600피에조�젯팅�디스펜서자동�로더
추천�제품�구성2:탁상형�비전�디스펜서 VS-300C 클라스-100크린룸용�방진�모델
피에조�젯팅�디스펜서
탁상형�비전�디스펜서 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�모델
정밀�디스펜서�컨트롤러 DC-600
주요공정 >
추천�제품구성
추천�제품구성
추천�제품구성
추천�제품구성
탁상형�비전�디스펜싱로봇 VS-300C 클래스-100 크린룸용�방진�제품
추천�제품�구성1:
추천옵션 1:
추천옵션 2:캐비닛형�비전�디스펜싱�로봇 GS-600
정밀�디스펜서�컨트롤러 DC-600
자동�로더
P09
P15
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P40P39 / MINGSEAL TECHNOLOGY
리드�와이어�조임, 화이트�오일(white oil) 디스펜싱
에나멜�코팅�와이어�코일�용접,용접점�보호�코팅액�디스펜싱
프레임�에지(frame edge) 디스펜싱
사운드�필름(sound film) 디스펜싱(중앙접착)
자성체�에셈블리�디스펜싱
외부케이스(shell) 본딩/씰링등
탁상형�정밀�저항�용접기 DW-200S
트랜지스터�방식�파워�전원�공급�장치
고정밀�마이크로�압력�조절�용접�헤드
팁(Tip)자동�크리닝�모듈
Personal Media Terminals’ Applications스피커 스마트폰�조립Personal media terminals’ applications
스피커 스마트폰조립
중간프레임과 TP접착�디스펜싱
언더필(Chip Underfill)
SMD코팅
인캡(Encap)
고정밀�디스펜싱특히�테두리�얇은�휴대폰에�핫멜트�도포에�적합하며,접착제�도포�너비는 0.28mm까지�조절이�가능하다.비접촉�방식�디스펜싱제품�손상을�방지하고, 접착제의�드로잉(drawing) 현상이�없다.
중간�프레임과 TP 접착�디스펜싱
고정밀�크로즈�루프(closed-loop)용접�시스템안정적인� 용접� 에너지� 및� 용접� 압력� 조절로� 용접� 불량을� 효과적으로� 하며,대상물의�열�손상을�방지한다.특수한�저에너지�용접�공정작은� 용접� 패드와� 얇은� 도금� 부분� 용접에� 적합하며, 용접� 품질이� 안정적 입니다.
에나멜�코팅�코일선�용접
비접촉�디스펜싱제품�표면�손상을�방지하고, 접착제의�드로잉(drawing) 현상이�없습니다.고정밀�디스펜싱 고정밀, 고효율, 0.35mm정밀토출�가능
케이스(shell) 본딩/실링(폴리우레탄반응성�핫멜트�접착제)
응용사례
응용사례
P18 P20
P07 P13
P22
응용사례
P18
P20
P22
P07
P13
P07
P13
주요공정 >
추천�제품구성
추천�제품구성
추천�제품구성
< 주요공정
탁상형�비전�디스펜싱 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델
피에조�젯팅�디스펜서
탁상형�비전�디스펜싱 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델
피에조�젯팅�디스펜서
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MINGSEAL TECHNOLOGY / P42P41 / MINGSEAL TECHNOLOGY
Personal Media Terminals’ Applications스마트폰�조립 지문인식모듈Personal Media Terminals’ Applications
지문인식모듈
칩�언더필
커버(cover) 및�칩�본딩�디스펜싱
금속�링(metal ring) 및�칩�본딩�디스펜싱
FPC 기판�및�금속�링(metal ring) 디스펜싱
SMD코팅�디스펜싱
캐비닛형비전�디스펜서�로봇 GS-600
피에조�젯팅�디스펜서
액면�감지�알람
공압�감지�알람
젯팅�노즐/팁�노즐�높이�캘리브레이션�모듈
레이저�높이�측정�모듈(LPS)
칩�언더필고정밀�디스펜싱자동� 모니터링을� 하고� 디스펜싱� 양을� 조절하여,접착제의�편차를�플레이트�당 5%이하로�조절�가능언더필�공정의�풍부한�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부�볼�어레이(ball array)에�따라�결정�돼어지고, 확실하기�위해�하부에 홀(hole)이�없어야�한다.
캐비닛형�비전�디스펜서�로봇 GS-600
피에조�젯팅�디스펜서
SMD 코팅
추천�옵션 2:캐비닛형�비전디스펜싱�로봇 GS-600
피에조�젯팅�디스펜서
자동�로더
칩 언더필
고정밀�디스펜싱재료의� 도트사이즈(dots size) 정밀� 조절이 가능하며, 접착제� 오버플로어(overflow)너비를 엄격히�제어할수�있습니다.언더필�공정의�풍부한�경험언더필�솔루션은�칩�사이즈와�하부볼�어레이(ball array)에� 따라� 결정� 돼어지고, 확실하기� 위해 하부에�홀(hole)이�없어야�한다
응용사례
P09 P13 P07
P17
P17
응용사례
P09
P13
P17
P17
P17
P09
P13
P07
P13
P09
P13
고정밀�디스펜싱다음� 공정을� 방해� 하지� 않도록� 접착제� 오버플로어(overflow) 너비와� 높이를� 엄격히� 제어� 한다.자동으로 모니터링하고, 접착제� 토출량을� 조절하여� 토출� 편차는 플레이트�당 5%이하로�조절�가능하다접착제�선택�제공일부�공정상�까다로운�요구�조건을�충족�시킬�수 있습니다.
추천�제품구성
추천�제품구성추천�제품구성
< 주요공정
피에조�젯팅�디스펜서
추천옵션 1:탁상형�비전�디스펜싱�로봇 VS-300C 클라스-100크린룸�방진�모델
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HIT Mingseal Technology Building, Changzhou Sci-Edu Town, 18# Mid Changwu Road.
Changzhou, Jiangsu, 213164.전화: 0519-8692 9638
CHANGZHOU MINGSEAL ROBOT TECHNOLOGY CO., LTD.
400 0519 665www.mingseal.com
중국�북부�사무소
산동�사무소
중국�동부�사무소
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1铭赛 A-未转曲.pdf2铭赛 B-未转曲.pdf3铭赛 C-未转曲.pdf4铭赛 D-未转曲.pdf