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The Technology and Intelligence Oriented Company That Turns Wisdom into Business
ConventionalTSS300 Conventional（Thinner Type）
TSS300
A1パネル トーヨーケム-1
電磁波シールドフィルム EMI Shield Films
LIOELM TSS200 series優れた段差追従性があり、リジッドフレキにも対応可。TSS200 series can apply on a high gap rigid-flex board with excellent embedment.
金メッキや各種FPC部材に対し、高い接着力を発揮。TSS200 series has an excellent adhesion for gold plate and variousFPC substrates.
ノンハロ、難燃UL94規格-VTMO取得。TSS200 series accomplish halogen free and VTM-0 as UL94.
薄膜電磁波シールドフィルム Thin type EMI Shield Film
LIOELM TSS300総厚10μmの薄膜で、1GHz 40dBのシールド性能。TSS300 is very thin type of shield film 10m with stable shield performance.
優れた段差追従があり、小開口径の埋め込みが可能。TSS300 can apply on a small land diameter with excellent embedment.
ノンハロ、難燃UL94規格-VTMO取得。TSS300 accomplish halogen free and VTM-0 as UL94.
TSS200 Conventional
Small air gap Large air gap
0.1 1 10 100 1000
100
80
60
40
20
0
周波数（MHz）
電磁波シールド性db
ノイズ対策
ノイズ対策
製品構成 Product Structure
段差埋め込み性能 Embedment/Cross section imageシールド特性 Shield performance
製品構成 Product Structure
グランド埋め込み抵抗値 Ground connected resistanceシールド特性 Shield performance
60
50
40
30
20
10
00 500 1000 1500 2000
周波数（MHz）
シールド効果（db）
700
600
500
400
300
200
100
0φ0.8mm φ1.2mm φ1.6mm
Land diameter （mmφ）
Resistance（mΩ）
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TSC200項 目
A1パネル トーヨーケム-2
導電性接着シート Conductive Adhesive sheet
LIOELM TSC200金メッキや各種FPC部材に対し、高い接着力を発揮。TSC200 achieves excellent adhesion to gold plate.
当社独自の分散技術により安定した導電性と耐湿熱性を実現。Our dispersion technology achieves excellent conductivity andheat & humidity residence.
補強板ラミネート後、FPC接着までのライフ期間が長くハンドリング性良好。TSC200 maintains long shelf life after laminating with SUS stiffener inFPC pressing process.
感光性カバーレイフィルム Photosensitive coverlay film
LIORESIST FX開口径φ100μmのホール形成が可能です。LIORESIST enables the formation of an opening of φ100μm.
FPC回路の筐体内への折り曲げ封入が可能です。LIORESIST allows an FPC to be folded into its housing.
Roll to Roll 製造プロセスが可能です。LIORESIST enables roll to roll processing.
ノイズ対策
製品構成 Product Structure
耐湿熱性データ Humidity resistance 85℃85%RH基本物性データ Basic Characteristics
製品構成 Product Structure
600
500
400
300
200
100
0100 200 300 400 500 600 700 800 900 10000
160
140
120
100
80
60
40
20
0100 200 300 400 500 600 700 800 900 10000
Time[hour]Time[hour]
Resistace[mΩ]
Resistace[mΩ]
X-Y Z
接着力Adhesion strength [N/cm]
表面抵抗Surface resistance [mΩ/□]
ハンダ耐熱性Solder Heat Resistance (260℃)
>10
<200
Pass
項 目
厚みThickness接着力
Adhesive strength絶縁性
Insulation properties難燃性
Flame registance
単 位
μm
HAST
UL94
N/cm 対CU
38
3
More than200h
VTMO
基本物性データ Basic properties用途性 Circuit pattern
Diameter of land
Flame retardant VTM-0
Solder Dam
Diameter of land
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A1パネル トーヨーケム-3
低誘電製品 Products with Low-Dielectric function
LIOELM TCL500/TSU500独自設計の低誘電ポリマーを採用、高速通信等の伝送ロスを低減し、回路設計の自由度を拡げます。TCL500 incorporates originally designed low dielectric polymers to reduce transmission loss during high-speed transmission and to broaden the degree of freedom of circuit design.
高い絶縁性を持ち、高温高湿でもマイグレーションは発生しません。TCL500 has excellent insulation properties and does not cause migration under high temperature and high humidity circumstances.
FPC用材料と同じ温度で加工が可能です。TCL500 can be processed under the same press conditions as FPC materials.
高速伝送回路向け電磁波シールドフィルムEMI Shield Films for High-speed Transmission circuits
次世代高速通信に対応した電磁波シールドフィルム。Advanced EMI shield film for next generation high-speed communication devices.
お客様の回路設計の自由度を広げる電磁波シールドシート製品群を提案。Our product offers a broaden degree of freedom in customers circuit design.
ノンハロ、難燃UL94規格-VTMO取得。Our product achieves excellent transmission properties compared with conventional shield films.
高速伝送対策
ノイズ対策
製品構成 Product Structure
放射ノイズ Radiation noise
項 目
接着力Adhesive strength [N/cm]
絶縁性Insulation Property By Migration Feature
単 位
基本物性データ Basic properties
誘電率Dielectric Property By Coaxial Resonator
耐熱性Solder Heat Resistance 260℃ Reflow Oven
Pl
Cu
DK
DF
Pl
HHBT
TCL500/TSU500
1GHz5GHz1GHz5GHz
After 40℃90%RH 3days
>20
10
Over 1000hrs
2.552.55
0.0060.004
Pass
伝送損失 Transmission loss
Eye-pattern （10Gbs）
0
-5
-10
-15
-20
-25
-301.E+07
Frequency[Hz]1.E+08 1.E+09 1.E+10 1.E+11
Transmission[dB]
In Development Conventional
ElectricfieldStrength
High Low
In Development
Conventional