PROPOSAL :

Sputtering System for EMI Shield Coating

Date +

2007-05-25

Customer +

-

Proposer +

BMT

Written by +

Edan Han

Classification +

Confidential Paper

BS series 是處理 EMI 防護鍍膜程序之工業設備 . BS series的沉積型態是濺鍍 . 每一程序皆於真空氣壓中完成 . BS series設計的很容易使用 .

[01:01] 設備

設備構成程序室 (chamber)單元 +

真空泵單元 + 真空測量單元 + 基層座單元 +

沉積單元 +冷凝單元 +

系統框架 +控制架 +

EMI 防護鍍膜之一般檢驗項目

[01:02] 檢驗

項目 方式 規格

鹽霧 噴塗 5 % 之鹽水數次 不會腐蝕

循環熱衝擊 溫度冷熱循環數次 不能剝離

電阻 對角線之兩點檢查 小於 1or 2 ohm

黏著 以 3M 編號 610 膠帶撕拉 不能剝離

場地測試 EMI 防護檢查 正常運作

噴塗與濺渡方式之比較 .

[02:01] 比較+ 真空物理氣相沉積法 : 優越附著 + 無顆粒

[ 噴塗方式 ] 於膠帶上偵測到很多導電顆粒 . 這些導電顆粒使終端產品的穩定性較差 .

[ 濺渡方式 ] 於膠帶上無導電粉末或顆粒 .

+ 高品質薄膜 : 高密度 + 高純度 + 無缺陷

X 25 X 25

X 200 X 1000 X 200 X 1000

[ 噴塗方式 ] 這種薄膜參雜了很多導電顆粒 , 因此密度較低 , 防護效應較差 .

[ 濺渡方式 ] 這種薄膜看不到顆粒 , 看起來像是只有一層且為高密度 , 有較好的防護效應 .

強力附著之資料

[02:02] 測試影像 -A

剖面圖顯示“鍍膜並未由手機殼之表面脫落” . 意即“於手機殼表面及鍍膜之間有很強之附著” .

鍍膜機器 : BS series

EMI 防護鍍膜之檢驗範例 , [黏著測試 ]

[02:03] 測試影像 -B

無顆粒隨著黏著膠帶脫落 , 表示好的黏著及膜的品質 .

Coating machine : BS series

很多顆粒隨著黏著膠帶脫落 , 對膜的表現會產生問題 .

+ Sputtering Method濺鍍方式

+ Spray Method噴塗方式

X 25

X 25

[02:04] 測試影像 -C

+ Sputtering Method濺鍍方式 (coating machine : BS series)

+ Hybrid Method (= Thermal Evaporation + Sputtering)混合方式 (= 熱蒸發 + 濺鍍 )

x 25 x 100

x 25 x 100

EMI 防護鍍膜之檢驗範例 , [鹽水噴塗測試 ]

為什麼用濺鍍方式做 EMI防護渡膜 ?

[03:01] 樣品+ 膜較薄 : 高準確度

由濺鍍方式沉積之膜較薄且密 , 使 EMI防護的型態較精準 . 這是採用濺鍍方式的主要關鍵因素 , 可使生產線容易控制品質 .

+ 深入細節及優越的側璧金屬化

被噴濺的金屬離子可於真空中環繞整個被鍍之物體 , 因此濺鍍方式提供了優越的側璧金屬化品質 , 且更容易均勻鍍膜於每個細節的地方 .

由 BS系列製程之樣品

[03:02] 樣品

+ Coating machine : BS series+ Coating method : sputtering

客戶服務計畫

[04:01] 客戶服務

+ 設備操作訓練: 於系統安裝完成後 , 安排線上設備操作訓練兩週

+ 專業技術及管理支援: 提供製程訊息: 提供材料訊息: etc.

+ 主動客戶服務: 安裝後半年內 , 每兩個月周期性至客戶端檢查及拜訪