特徴 製品例▼250μｍピッチＢＧＡ対応▼貫通ＴＨφ50μm▼最小ランドφ100μm▼インピーダンス対応

用途・各種センサー実装用・医療機器・スマートフォン等の携帯電子機器

仕様・構造 BGA実装部拡大

.

特徴▼コア層に超極薄リジッド基板を使用　（25μm～30μm）

・超極薄化対応・高寸法安定性

製品例

仕様・構造 断面

※本カタログの記載内容は2016年4月現在のものです。改良のため予告なく内容を変更する場合があります。

■　高密度多層ＦＰＣ◆小径スルホール接続による高密度化◆微細配線多層化による狭ピッチ表面実装の実現

■　超極薄リジッド基板使用多層板(開発中)

■本社/工場

〒640-8390 和歌山市有本661番地

TEL：073-431-6311 FAX：073-432-5469 E-Mail：ecomp@taiyo-xelcom.co.jp

■東京事業所

〒102-0073 東京都千代田区九段北1-3-3

九段下東急真サクラビル7F

TEL：03-3261-6301 FAX：03-3261-6220 E-Mail：tko@taiyo-xelcom.co.jp

国内

海外拠点

■太友（上海）貿易有限公司

中華人民共和国上海市長寧區仙霞路369号 現代廣場1号棟2902室 TEL：+86-21-5208-0991 FAX：+86-21-6278-3201

■太洋テクノレックス（タイランド）株式会社

12th Floor,Abdulrahim Place,990 Rama 4 Road,silom, Bangrak Bangkok 10500,Thailand TEL：+66-2-636-0755 FAX：+66-2-636-0757

お問合せは、本社 電子部品部まで

TEL：073-431-6312 Ｅ-Mail ecomp@taiyo-xelcom.co.jp

高難度ＦＰＣ

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■ 極薄多層ＦＰＣ（開発中）

３層：総厚100μm以下 ４層：総厚150μm以下

■ 超極薄ＦＰＣ（開発中）

総厚20μｍ以下を実現 薄型モジュール製品に最適

■ 高周波対応ＦＰＣ

◆高速大容量通信社会へのご提案

■ 特殊バンプＦＰＣ

高さ250μm /トップ径100μm スマートコンタクト

■ 高密度多層ＦＰＣ

微細配線多層化による 狭ピッチ表面実装の実現

■ 超極薄リジッド基板使用多層板（開発中）

コア層に 超極薄リジッド基板を使用

Cu

PI

ボンディングシート

Cu

ガラスエポキシ基板

Cu

ボンディングシート

PI

Cu

30μm

２５０μｍ 貫通スルホールφ50μm

250μmピッチＢＧＡ実装部

250μmピッチ ＢＧＡ実装部

特徴 製品例 高密度配線部拡大 特徴 スプリングバック性比較▼3層ＦＰＣ総厚：100μm以下 ▼総厚20μｍ以下▼4層ＦＰＣ総厚：150μm以下 ▼高柔軟性▼貫通THφ35μm、ランドφ100μm ▼低スプリングバック性▼minL/S＝22μm/22μm

用途用途 ・アンテナ

・医療機器 ・センサー・スマートフォン等の携帯電子機器 ・ウェアラブル製品

・電子機器の薄型/省スペースが可能

仕様・構造 仕様・構造 断面図▼3層FPC ▼4層FPC

特徴 製品例 特徴

▼高さ：250μm / トップ径：100μm ▼低伝送損失▼BVH接続 ▼銅箔引き剥がし強さ▼安定したコンタクト性能 ▼インピーダンス整合▼ファイン化が容易で、コストダウン提案可能

▼設計の自由度が向上 用途

用途 ・スマートフォン等の携帯電子機器・BGAへの直接コンタクト ・ネットワーク機器

仕様・構造

バンプ部拡大 ■コプレーナライン■マイクロストリップライン 【測定ビットレート：40 Gbps】

■ストリップライン

■　極薄多層ＦＰＣ（開発中）◆医療機器メーカー様へご提案◆世界最高峰の技術レベル！

■　超極薄ＦＰＣ（開発中）◆総厚20μｍ以下を実現◆薄型モジュール製品に最適

■　特殊バンプＦＰＣ ◆スマートコンタクト ■　高周波対応ＦＰＣ ◆高速大容量通信社会へのご提案

伝送損失

仕様・構造

アイパターン

マイクロストリップライン

L/S＝22/22（μ m） BGA実装部

Cu 6．5μ m

PI 25μ m

Cu 5μ m

Cu 7．5μ m

総厚

　91．

.5μ

m

PI 12．5μ m

ボンディングシート 15μ m

スルホール径φ 35μ m

SR 10μ m

SR 10μ m

Cu 6μ m　+　銅メッキ 6μ mPI 5μ m

Ad 15μ m

Cu 2μ m　+　銅メッキ 6μ m

PI 25μ m

Cu 2μ m　+　銅メッキ 6μ m

Ad 15μ m

PI 5μ mCu 6μ m　+　銅メッキ 6μ mカバーレイ 2 7 ．5 μ m

SR 15μ m

総厚

　147．

.5μ

m

先端技術に常にチャレンジ。 卓越した技術の探究！

１００μｍ

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銅バンプ

PSR φ400μmPSR開口

（800μmピッチ）

BVH

1段バンプ

高さ : 250μｍ

トップ : 300μｍ

ボトム : 350μｍ

ランド : 600μｍ

ピッチ : 800μｍ

2段バンプ

高さ下段 : 150μｍ

高さ上段 : 100μｍ

トップ : 100μｍ

ボトム : 350μｍ

ランド : 600μｍ

ピッチ : 800μｍ

銅箔：９μm

ポリイミド：２５μm

ＰＳＲ：１５μm

銅箔：２μm

ポリイミド：５μm

ＰＳＲ：１０μm

総厚

：49μ

m

総厚

：17μ

m

■薄型片面基板（従来品） ■超極薄仕様片面基板（開発中）ＰＳＲ

銅箔

ポリイミド

一般ＦＰＣ

超極薄ＦＰＣ

17μm

総厚 ９１．５μm 総厚 １４７．５μm 総厚 １７μm

総厚

100.5 μｍ

総厚

17 μｍ

ＰＩ 開発品Ａ 開発品Ｂ

ネットワークアナライザー