ict 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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스마트 기기를 위한 부품, 외장 제조 KMEPA KT-KPC ICT 상용화 시리즈 06 동준상.넥스트플랫폼 / v1603

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Page 1: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

스마트 기기를 위한부품, 외장 제조

KMEPA KT-KPC

ICT 상용화 시리즈 06

동준상.넥스트플랫폼 / v1603

Page 2: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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• 대상 - ICT 제품 개발을 준비중인 기업 내 프로젝트 팀, 스타트업

• 목적 - 통신 모듈, 입출력 모듈, 센서 모듈을 탑재한 스마트 기기의 시

제품 제작, 양산 준비와 관련된 사전 지식 함양

스마트 기기를 위한 부품, 외장 제조 기법

ICT 상용화 시리즈

Page 3: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

ICT 상용화 시리즈

목차

1. 부품, 외장 제조 기법2. 3D 프린팅 (적층)

3. 카본 파이버 성형

4. 실리콘-레진 성형

5. 판재 재단 (레이저 커팅)

3

6. CNC 가공 (절삭)7. 금속 판재 절곡

8. 프레스 금형

9. 사출 금형

10. 플라스틱 재료의 종류

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ICT 상용화 시리즈 4

외장 제조 Q&A

TOP3

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ICT 상용화 시리즈 5

Q1현재의 아이폰, 갤럭시 수준의

제품을 만들기 위한 제조 방식은?

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ICT 상용화 시리즈 6

Q2R&D 연구과제 수행을 위해

2~3개의 시제품을 만들때 적합한 제조 기법은?

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ICT 상용화 시리즈 7

Q31년내 1000개 이상의 제품을

판매가 30%이하의 원가로 양산할 수 있는 제조 방식은?

Page 8: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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1. 부품, 외장 제조 기법 비교

ICT 상용화 시리즈

3DP 사출금형프레스금형레이저 재단CNC절삭가공실리콘레진카본파이버 금속판재절곡

제조 단가

생산 수량

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2. 3D 프린팅 (적층)

ICT 상용화 시리즈

장점 - 강력한 소프트웨어 능력과 결합돼 제품 형상의 복잡성에 구애받지 않음

“The�ability�to�produce�highly�complex�designs�with�powerful�computer�software�and�turn�them�into�real�objects�with�3D�printing�is�creating�a�new�design�language.”��

Economist

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2. 3D 프린팅 (적층)

ICT 상용화 시리즈

단점 - 기존의 제조 방식을 대체하기에는 낮은 생산성, 완제품이 나오기까지의 복잡성이란 한계 지님

“The�primary�challenge�for�3D�printing�at�the�industrial�scale�is�not�that�it�is�limited�or�ineffective.�3D�printing’s�biggest�bugbears:�simplicity,�quantity�and�speed”�

�Innovation�Investment�Journal

Page 11: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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http://3dprintingindustry.com/2014/08/20/consumer-3d-printing-5-years-away-mainstream-adoption-says-gartner/

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12IT Trend Catchup

사례 M One

https://www.kickstarter.com/projects/makextec/m-one-an-opensource-professional-desktop-dlp-3d-pr?ref=category

V

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13IT Trend Catchup

사례 Shapeways

http://www.shapeways.com/

Page 14: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

14IT Trend Catchup

Sports New Balance

http://www.wired.com/2013/03/new-balance-3d-printed-shoes/

A

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15IT Trend Catchup

Device Pi Top

V

https://www.indiegogo.com/projects/pi-top-a-raspberry-pi-laptop-you-build-yourself

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16IT Trend Catchup

Space Rocket

V

https://www.youtube.com/watch?v=kFFeqmMprV4

Page 17: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

17IT Trend Catchup

Page 18: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

18IT Trend Catchup

Medical Organ

A

https://www.ted.com/talks/anthony_atala_printing_a_human_kidney

V

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19IT Trend Catchup

Manufacture Car

AV

http://www.youtube.com/watch?v=daioWlkH7ZI#t=32

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3. 카본 파이버 성형

ICT 상용화 시리즈

카본�파이버는�초경량,�고강도�시제품�구현에�적합하다.�특히�운송기기산업에서�적극�채용하고�있으며�드론,�전동�보드,�사이클,�게이머용�웨어러블,�탑승�장치�구현에�이상적이다.

Ducatti Carbon-Parts

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3. 카본 파이버 성형

ICT 상용화 시리즈 BMW CFRP

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3. 카본 파이버 성형 프로세스

ICT 상용화 시리즈

1. 원형부품 Original Part 준비2. 몰드 제작 (FRP)3. 카본 파이버 도포 및 재단4. 인퓨전 매시 도포5. 진공 처리용 비닐백 부착6. 진공 처리 (컴프레서)7. 레진 주입, 경화 (약 24시간)8. 따내기, 표면 처리

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3. 카본 파이버 성형 사례

ICT 상용화 시리즈 https://www.youtube.com/watch?v=9F1Hp_nqqOY

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24ICT 상용화 시리즈

1. 가압 성형 방식2. 카본 파이버와 레진 결합3. 초경량, 고강도 결과물4. 진공상태를 만들어 성형 압력 적용5. 최소 1~10개 시제품 제작6. 따내기, 접착 등 후가공 필요

3. 카본 파이버 성형의 특징

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3. 카본 파이버 성형

ICT 상용화 시리즈 http://zoltek.com/applications/automotive/

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3. 카본 파이버 성형

ICT 상용화 시리즈 www.sglgroup.com

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4. 실리콘-레진 성형

ICT 상용화 시리즈 https://vimeo.com/75993063

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28ICT 상용화 시리즈

1. 비가압 성형 방식2. 다양한 연성, 경도를 지닌 레진3. 디테일이 살아있는 결과물4. 진공상태를 만들어 기포 제거 필요5. 최소 1~10개 시제품 제작6. 금속 장식, 부품과 결합

4. 실리콘-레진 성형의 특징

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4. 실리콘-레진 성형

ICT 상용화 시리즈 www.easycomposites.co.uk

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5. 판재 재단 (레이저 커팅)

ICT 상용화 시리즈 https://www.youtube.com/watch?v=WdJ4KranBcw

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31ICT 상용화 시리즈

1. 레이저, 수압 등 다양2. 목재, 아크릴, 스틸, 알루미늄 판재 3. CNC와 결합해서 복잡한 형상 구현4. 연소 흔적 남을 수 있음5. 최소 10~100개 시제품, 양산 부품 제작

5. 판재 재단 기법의 특징

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5. 판재 재단 (레이저 커팅)

ICT 상용화 시리즈 www.ulsinc.com

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5. 판재 재단 (레이저 커팅)

ICT 상용화 시리즈 www.pdssheetmetal.co.uk

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6. CNC 가공 (절삭)

ICT 상용화 시리즈 http://www.robotshop.com/en/roland-mdx-40a-high-precision-cnc-milling-machine.html

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6. CNC 가공의 특징

ICT 상용화 시리즈

1. 대표적인 절삭 가공 방식2. 스틸, 알루미늄, 목재, 플라스틱 블록3. 프리미엄 기기용 유니바디 제작 방식 4. 3축, 6축 등 기기를 통해 복잡성 구현5. 최소 10~1,000개 양산6. 용접, 플라즈마 절단 등 혼용 가능

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6. CNC 가공 (절삭)

ICT 상용화 시리즈 appleinsider.com

Page 37: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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6. CNC 가공 (절삭)

ICT 상용화 시리즈 appleinsider.com

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7. 금속 판재 절곡

ICT 상용화 시리즈 http://www.vandf.co.uk/plant-list/edwards-pearson-pr3pr6/

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7. 절곡 성형의 특징

ICT 상용화 시리즈

1. 금속 판재를 소재로 사용2. 갈바스틸, 알루미늄, 구리합금판3. 하이엔드급 오디오 제조에도 사용4. CNC 기법 도입으로 복잡성 구현5. 최소 10~1,000개 양산6. 용접, 플라즈마 절단 등 혼용 가능

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7. 금속 판재 절곡

ICT 상용화 시리즈 www.audioscope.net

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8. 프레스 금형 (Press Mold)

ICT 상용화 시리즈 http://www.likest.com/mold/

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8. 프레스 성형의 특징

ICT 상용화 시리즈

1. 가압 성형2. 금속 판재를 소재로 사용3. 스틸, 알루미늄, 구리합금판4. 연속 성형 기법으로 복잡성 구현5. 최소 1,000~10,000개 양산6. 용접, 플라즈마 절단 등 혼용 가능

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8. 프레스 금형 결과물

ICT 상용화 시리즈 http://www.likest.com/mold/

Page 44: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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9. 사출 금형 (Die Mold)

ICT 상용화 시리즈 global-business-center.com

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9. 사출 성형의 특징

ICT 상용화 시리즈

1. 가압, 가열 성형2. 다양한 물성, 가공성 재료3. PP, ABS, Nylon, PC4. 금속 안테나 등 인서트 삽입5. 최소 1,000~100,000개 양산6. 제품의 크기가 커질수록 금형비 점증

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9. 사출 금형 (Mold Base)

ICT 상용화 시리즈 tekiskalip.com.tr

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9. 사출 금형 구성 요소

ICT 상용화 시리즈

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9. 사출 금형 작동 원리

ICT 상용화 시리즈 www.sinotech.com

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9. 사출기 (Injection Molding Machine)

ICT 상용화 시리즈 http://www.directindustry.com/prod/dr-boy/product-20401-45900.html

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9. 사출기 작동 프로세스

ICT 상용화 시리즈 www.sinotech.com

Page 51: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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9. 블로우 금형

ICT 상용화 시리즈 www.sinotech.com

Page 52: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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9. 블로우 금형 작동 원리

ICT 상용화 시리즈 www.sinotech.com

Page 53: ICT 상용화 06 스마트 기기 부품, 외장 제조 개론

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9. 블로우 성형 결과물

ICT 상용화 시리즈 industrialblowmolding.com

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끝 | 감사합니다.

ICT 상용화 시리즈 54

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ICT 기획 멘토 : 한국생산성본부, 대구콘텐츠코리아랩, KT, KMEPA, 중소기업진흥원 +

ICT 기획 강의 : 한국콘텐츠진흥원, KB 데이타시스템, 신세계 INC, 행정안전부, 우정사업본부 +

ICT 프로젝트 : 두산중공업, 삼성중공업, 중소기업청, 이니스프리,스마트콘텐츠스쿨 +

번역서 : iOS 8 Programming with Swift, Advanced iOS 6 Cookbook, jQuery UI 1.8, Book of CSS3,

Unity 3.x Scripting, Wordpress 24 Hour Trainer, Wordpress Theme Development

ICT 상용화 멘토

넥스트플랫폼/3DISH 대표[email protected]

동준상

2011년 이후 ICT 진흥 기관, 기업 상용화 프로젝트의 성공 수행을 돕고 있습니다.

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넥스트플랫폼 채널

ICT 상용화 멘토링NEXTPLATFORM

최신 ICT 상용화 및 비즈니스 트랜드

ICT 프로토타입 스튜디오3DISH.COM

www.nextplatform.net naebon.blog.me www.3dish.com

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Manufacturingfor Smart Devices

KMEPA KT-KPC

ICT Product Lab 06

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