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In-Depth

반도체 (Overweight)

Foundry war

Dec. 2013

16

모바일 기기 수요 성장 정체로 인한 파운드리 산업 변화를 검토해 보기 위함

Issue

모바일 기기 수요 성장 정체로 인해 파운드리 업체들간 경쟁이 심해지고 있음. 2014년

부터도입될 예정인 FinFET 기술 경쟁력이 각 업체들의 경쟁력을 좌우할 전망. 삼성전자

비메모리 부문은 애플의 AP 파운드리 업체 다변화로 2014년 실적 부진 전망. 그러나

2015년 14나노 FinFET 기술 도입으로 파운드리 경쟁력이 강화되는 경우 다시 한 번

성장할 수 있을 것으로 전망. Top picks로 삼성전자 (BUY, 190만원), SK하이닉스 (BUY,

4.1만원) 유지 및 반도체 섹터 투자의견‘Overweight’도 유지

Pitch

- 스마트폰, 태블릿PC등 모바일 기기 수요 성장과 함께 파운드리 성장. CPU와는 달리

모바일 칩들은 밸류 체인이 설계, 전공정, 후공정으로 분리되어 있기 때문

- 파운드리 업체들 중 TSMC와 삼성전자의 시장점유율 큰 폭 증가. 삼성전자는

애플의 AP 파운드리 독점, TSMC는 28나노 기술 경쟁력을 기반으로 경쟁력 강화

- 모바일 기기 수요 성장 둔화로 세트 마진이 하락하는 국면에 진입. 이에 따라 파운

드리 산업 내 경쟁 강도 심화 중. CPU 강자인 인텔이 파운드리 시장에 본격 진입

하고 있고, 퀄컴도 TSMC에서 Globalfoundries로 파운드리 업체를 다변화했음.

애플의 파운드리도 삼성전자와 TSMC가 양분하는 구도로 변화

- 향후 파운드리 경쟁력 강화는 FinFET 기술을 얼마나 빠르게 확보하는지에 따라

좌우될 전망. FinFET (Fin Field Effect Transistor)은 3차원 구조의 트랜지스터로,

20나노 이하로 미세공정 전환을 가능하게 함. FinFET 기술 적용시 원가절감,

소비 전력 감소, 속도 개선이 이루어 짐

- FinFET으로의 전환은 2015년에 주로 이루어질 전망. 주요 파운드리 업체들의

로드맵은 다음과 같음. 인텔은 2014년 14나노 Tri-gate 도입. TSMC는 2014년

4분기 16나노 FinFET 양산. 삼성전자도 2015년 1분기 14나노 FinFET 생산 시작

Rationale

Analyst 진성혜 ☎ 2184-2392

� [email protected]

종목명 투자의견 목표가 Top-picks

삼성전자 BUY 190만원

Coverage opinion

1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16

Source: 각 사, KTB투자증권

인텔이 FinFET에서 가장 앞서 나가고 있음. 인텔은 2014년 도입, TSMC와 삼성전자는 2015년 FinFET 전환 예정

C.o.n.t .e .n.t .s

I. Summary

II. Key Chart & Table

III-1.모바일 시대로의 전환으로 파운드리 산업 변화

① 모바일 기기 수요 성장은 파운드리 시장 성장을 견인

② 파운드리 업체 중 TSMC, 삼성전자의 시장점유율 크게 증가

III-2. 모바일 기기 성장 정체로 파운드리 경쟁 격화

① 수요 성장 정체로 세트 업체들이 마진율 방어→파운드리 경쟁 심화

② 파운드리 산업은 현재 지각 변동 발생 중

III-3. 파운드리 경쟁력, FinFET이 결정

① FinFET 기술 도입을 통해 원가 절감, 소비전력 감소, 성능 개선 가능

② 파운드리 업체들의 FinFET 기술 Roadmap

Ⅶ. 종목별 투자의견

삼성전자 (005930)

03

04

06

14

20

27

In-Depth ◀▶반도체

3 Page

I. Summary

2010년 이후 본격화된 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 수요 성장은 파운드리 시장

성장을 견인했다. 2009년까지 약 8%내외에 머물렀던 반도체 시장 내 파운드리의 매출 비중은

2012년 11.5%로 증가했고, 2013년 12.4%, 2014년 12.7%까지 증가할 것으로 추정된다. 모바일

기기 수요 성장은 AP와 같은 통신 기기향 반도체시장 성장을 견인했다. CPU와는 달리 AP와

같은 통신 기기향 반도체는 설계, 전공정, 후공정 등으로 밸류 체인이 분리되어 있다. 따라서

팹리스 업체들에게 설계한 제품을 생산하기 위해서 파운드리 서비스가 필수적이다.

파운드리 업체들 중 TSMC와 삼성전자의 경쟁력 강화가 두드러졌다. TSMC의 시장점유율은

2009년 44.1%에서 2013년 51.4%로 삼성전자의 시장점유율 또한 2009년 2.6%에서 2013년

6.6%로 증가할 것으로 추정된다. 삼성전자는 애플의 AP (Application Processor) 제품 파운드리를

독점함으로써 고속 성장했다. TSMC는 선행 공정 기술력을 바탕으로 애플을 제외한 나머지

주요 모바일용 반도체 팹리스 업체들의 파운드리를 거의 독점하며 경쟁력을 더욱 강화했다.

최근 파운드리 업체 간 경쟁이 격화되고 있다. 모바일 기기 수요 성장이 정체되며 통신 기기향

반도체 시장 성장도 둔화되고 있기 때문이다. 더불어 중저가 스마트폰 비중 증가 및 고가 스마트폰

가격 하락에 따른 스마트폰 업체들의 수익성 하락은 파운드리 경쟁 강도를 심화시키는 또 다른

요인으로 보인다. 스마트폰 마진율 하락을 방어하기 위한 세트 업체들의 노력은 필연적으로 부품

가격 하락을 동반할 수 밖에 없다. 이 과정에서 스마트폰 업체들은 파운드리 업체간 경쟁을 유발

시킴으로써 파운드리 서비스 단가를 인하하여 수익성을 일부 유지할 것으로 예상된다.

파운드리 산업 내 커다란 지각 변동이 발생하고 있다. CPU의 강자 인텔이 파운드리 산업에 본격

진입했다. PC 수요 성장 둔화 및 모바일 칩 경쟁력 강화 지연에 따른 실적 부진을 만회하기 위해서

이다. 퀄컴도 TSMC 물량을 줄이고 Globalfoundries 물량 비중을 확대하고 있다. 퀄컴은 저가

칩을 공급하는 경쟁사와의 가격 경쟁에서 승리하기 위해 TSMC 대비 낮은 가격을 제시하는 업체

로의 전환에 매력을 느낄 수밖에 없다. 애플도 삼성전자에서 TSMC로 파운드리 업체를 다변화했다.

애플은 삼성전자와의 특허 소송 이후 삼성전자 부품 소싱 비중을 줄이고 있다. 더불어 애플 입장

에서는 중요 부품을 한 업체로부터 공급받아오고 있는 위험도 축소시키고 싶었을 것이다.

FinFET 경쟁력이 향후 파운드리 산업에서의 승자를 결정하는 한 요인이 될 것이다. FinFET은

3차원 구조의 트랜지스터 기술로, 원가 절감, 소비 전력 감소, 성능 향상을 가능하게 한다. 기존

기술과 단절적인 특성을 가지고 있기 때문에 기술 확보 여부에 따라 업체별간 경쟁력의 차별화가

이루어질 전망이다. 2015년에 본격화될 FinFET 전쟁의 승자를 쉽게 예단할 수는 없지만

각 업체들의 진행 사항을 살펴봄으로써 파운드리 산업 변화에 따른 대응이 가능할 것이다.

인텔은 FinFET 기술을 가장 먼저 시장에 도입한 업체로, 현재로는 유일하게 FinFET 제품을 양산

하고 있다. 2014년에는 14나노 Tri-gate 공정을 적용해 브로드웰 및 체리트레일 아키텍쳐를

양산할 계획인 것으로 파악된다. 경쟁사 대비 최소 1~2년 정도 앞서있다. TSMC는 2014년 20

나노로 전환할 계획이다. 16나노 FinFET 공정은 2014년말에 양산을 시작하여 2015년 상반기

에는 대량으로 양산될 예정이다. 삼성전자는 2015년에 14나노 FinFET 제품을 생산할 계획이다.

TSMC와는 달리 20나노 전환 없이 14나노 FinFET으로 직행한다.

모바일 기기 수요 성장은

파운드리 시장 성장 견인

통신 기기향 반도체는

밸류 체인이 구분되어 있어

파운드리 서비스 필요성 증가

파운드리 업체 중

TSMC와 삼성전자의

시장점유율 증가가 두드러짐

모바일 기기 수요 성장 정체 및

세트 업체들의 수익성 저하로

파운드리 업체 간 경쟁 격화 예상

파운드리 산업의 지각 변동 발생

① 인텔의 파운드리 진입 본격화

② 퀄컴은 TSMC에서 Global-

foundries로 업체 다변화

③ 애플은 TSMC에 AP 물량 발주

FinFET 경쟁력은 향후 파운드리

산업 내 경쟁력을 결정하는 요인

FinFET은 원가 절감, 소비 전력 감소,

성능 향상이 가능한 기술로

기존 기술과는 단절적인 것이 특징

업체별 도입 시기는 다음과 같음

인텔 (FinFET의 선두 주자),

2014년 14나노 FinFET

TSMC, 2015년 16나노 FinFET

삼성전자, 2015년 14나노 FinFET


4 Page

II. Key Chart & Table

반도체 내 파운드리 매출 비중 증가, 모바일 칩은 밸류체인이설계, 전공정, 후공정으로 분리되어 있는 구조이기 때문Fig. 01

Source: Gartner, KTB투자증권

TSMC, 삼성전자의 파운드리 시장점유율 확대Fig. 02


삼성전자는 애플 AP 파운드리 독점, TSMC는 최상위 공정기술력 강화를 통해 시장점유율 확대Fig. 03

Source: Industry Data, KTB투자증권

스마트폰 수요 성장 둔화로 파운드리 업체간 경쟁이 심화되고 있음Fig. 04

Source: Industry Data, KTB투자증권

인텔은 CPU 수요 성장 둔화 및 AP 경쟁력 강화 지연에 따른실적 부진을 만회하기 위해 파운드리 산업 본격 진입Fig. 05

Source: 인텔, KTB투자증권

퀄컴은 저가칩 업체와의 경쟁 격화로 파운드리 업체 다변화필요. TSMC 물량 일부를 Globalfoundries로 발주Fig. 06

Source: Industry data, KTB투자증권


5 Page

애플도 삼성전자에 독점적으로 주던 AP 생산 주문의 일부를TSMC에 주기 시작Fig. 07

Source: KTB투자증권

3년동안 파운드리 캐파가 크게 증가했다는 점도 부담 Fig. 08

Source: Gartner, 각 사, KTB투자증권

FinFET 기술은 3차원 트랜지스터 기술. 현재 구조에서 발생하는 누설전류 증가 문제 해결 가능Fig. 09

Source: 언론자료, KTB투자증권

FinFET은 20나노 이하로 미세 공정 전환을 가능하게 하는기술 → 원가 절감, 성능 개선, 소비 전력 감소가 이루어짐Fig. 10

Source: TSMC, KTB투자증권

인텔이 FinFET에서 가장 앞서 나가고 있음. 인텔은 2014년 도입, TSMC와 삼성전자는 2015년 FinFET 전환 예정


Fig. 11



6 Page

III-1. 모바일 시대로의 전환으로 파운드리 산업 변화① 모바일 기기 수요 성장은 파운드리 시장 성장을 견인

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 수요 성장은 파운드리 시장 성장을 견인했다. 2007년

애플의 아이폰 출시로 시작된 PC에서 모바일로 기기로의 수요 변화는 2010년을 기점으로 가속화

되었다. 2010년 이후 전체 반도체 시장에서 파운드리 매출이 차지하는 비중도 지속 증가하는 추

세를 보이고 있다. 2009년까지 약 8%내외에 머물렀던 파운드리 매출 비중은 2012년 11.5%로 증

가했고, 2013년 12.4%, 2014년 12.7%로 증가할 것으로 추정된다. 2009년 이후 파운드리 매출액

YoY 성장률은 파운드리를 제외한 반도체 매출액 YoY 성장률을 매년 상회하고 있다.

모바일 기기 수요 증가로 통신 기기향 반도체 시장 성장이 두드러졌다. 전체 반도체 시장 대비 통신

기기향 반도체 매출 비중은 2010년까지 26% 내외를 유지하고 있었다. 그러나 2013년 29.2%,

2017년에는 30.7%까지 증가할 것으로 추정된다. 특히 전제 반도체 시장이 2.6% YoY 역 성장한

2012년에도 통신 기기향 반도체 시장은 4.3% YoY 성장했다는 점은 주목할 만하다.

모바일 기기 수요 성장은

파운드리 시장 성장을 견인

통신 기기향 반도체 시장

성장 견조했음

반도체 내 파운드리 매출 비중Fig. 12


매출액 YoY 성장률 (파운드리 vs. 파운드리외 반도체)Fig. 13


Device별 반도체 시장 규모Fig. 14


Device별 반도체 시장 규모 비중Fig. 15



7 Page

Value chain 비교 (CPU vs. AP)

CPU (PC용)

AP (스마트폰 및 태블릿 PC용)

설계

전공정

후공정

Fig. 16


CPU 시장 내 업체별 점유율Fig. 17


CPU 시장 규모 추이Fig. 18


AP (Application Processor) 시장 규모 추이Fig. 19


파운드리 시장 규모가 빠르게 성장할 수 있었던 것은 AP (Application Processor) 및 BB의 밸류

체인이 CPU와는 다르게 구성되어 있기 때문이다. AP BB는 CPU와는 달리 설계, 전공정,

후공정 등으로 밸류 체인이 분리되어 있다. 설계는 팹리스 업체인 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아,

브로드컴 등이 주로 하고 있다. 따라서 팹리스 업체들이 설계한 제품을 생산하기 위해서 파운

드리 서비스가 필수적이다. 이 과정에서 파운드리 업체들의 매출이 빠르게 성장할 수 있었다.

CPU의 주요 생산 업체인 인텔은 설계부터 제조까지 전 과정을 수행하는 IDM (Integrated

Device Manufacture) 업체이기 때문에 CPU 생산을 위해서는 파운드리가 필요 없다. 인텔의

CPU 시장점유율은 약 80%이다.

2011년부터 CPU 시장 규모 성장은 정체되고 있다. CPU 시장 YoY 성장률은 2011년에 큰 폭

으로 하락한 후 2012년에는 역성장했으며, 2013년 이후에는 한 자리 수에 수렴할 것으로 예상

된다. 2010년은 2009년 역 성장에 따른 기저 효과로 큰 폭 성장했으며, 2011년에는 신규 제품

출시에 따른 ASP 상승으로 시장은 성장세를 시현한 것으로 분석된다.

AP 시장은 스마트폰 및 태블릿 PC의 수요 성장과 함께 2010년부터 2012년까지 빠르게 성장

했다. 2009년 26억달러였던 AP 매출액은 2013년 129억달러로 6배 성장했다. 이에 따라 CPU

대비 AP 시장 규모 비중은 2009년 9%에서 2012년에 27%로 증가했고, 2013년에도 지속 증가

하여 32%에 도달할 전망이다.

이유는

설계, 전공정, 후공정등으로

value chain이 구분되어 있기 때문

(PC용 CPU는 IDM 업체가 생산)

2011년부터

CPU 시장 성장 정체

AP 시장은

2010년~2012년까지

크게 성장


8 Page

이미 잘 알려져 있듯이 파운드리 업체뿐만 아니라 스마트폰 및 태블릿 PC 관련 밸류 체인에

있는 다양한 업체들의 실적은 지난 3년간 큰 폭의 성장을 지속했다. 업체들의 주가도 이를

반영하여 상승을 계속하고 있다. ARM, 퀄컴, 미디어텍 등이 이러한 업체이다. 반면 인텔, HP

등 PC 관련 밸류 체인에 있는 업체들은 실적 성장이 정체되었고, 주가도 조정을 받고 있다.

다시 말해 파운드리 업체들의 성장은 PC에서 모바일 기기로의 패러다임 변화에서 발생한

밸류체인의 분화로 인한 수혜에 따른 것이다.

모바일 기기 밸류체인상의 업체들

실적 개선 및 주가 상승


9 Page

Intel 연간 실적 추이Fig. 20

Source: Bloomberg, KTB투자증권

HP 연간 실적 추이Fig. 21


ARM 연간 실적 추이Fig. 22


Qualcomm 연간 실적 추이Fig. 23


Mediatek 연간 실적 추이Fig. 24


TSMC 연간 실적 추이Fig. 25



10 Page

Intel 주가 추이Fig. 26


HP 주가 추이Fig. 27


ARM 주가 추이Fig. 28


Qualcomm 주가 추이Fig. 29


Mediatek 주가 추이Fig. 30


TSMC 주가 추이Fig. 31



11 Page

② 파운드리 업체 중 TSMC, 삼성전자의 시장점유율 크게 증가

지난 4년간 파운드리 업체들 중 TSMC와 삼성전자의 경쟁력 강화가 두드러졌다. TSMC의 시장

점유율은 2009년 44.1%에서 2013년 51.4%까지 상승할 것으로 추정된다. 삼성전자의 시장

점유율 또한 2009년 2.6%에서 2013년 6.6%로 증가할 것으로 추정된다. 반면 TSMC와 삼성전자

를 제외한 타 파운드리 업체들의 시장점유율은 유지 혹은 감소했다.

같은 기간동안 TSMC와 삼성전자의 설비투자금액도 크게 증가했다. WW 반도체 대비 TSMC의

설비투자금액 비중은 2006년부터 2008년까지는 4% 내외였으나, 2009년부터 2010년까지는

11% 내외에서 2012년에 14%로 큰 폭 증가했고 2013년에도 약 18%로 증가할 것으로 추정된다.

삼성전자도 TSMC와 같이 공격적인 설비투자를 집행했다. WW 반도체 대비 삼성전자 비메모리

부문 설비투자금액 비중은 2006년에서 2008년까지는 1% 내외로 매우 낮았다. 그러나 2009년

3%에서 2010년 6%로 증가했고, 2012년 및 2013년에도 각각 14% 및 15%로 지속 증가했다.

파운드리 산업 내

TSMC 및 삼성전자의

시장점유율 큰 폭 상승

TSMC와 삼성전자는

공격적인 설비투자 집행

파운드리 업체별 시장점유율 추이Fig. 32


파운드리 업체별 시장점유율 (2013년 기준)Fig. 33


설비투자금액 비중 추이 Fig. 34

Note: Foundry 설비투자금액에는 삼성전자 비메모리 설비투자금액 포함Source: 삼성전자, Gartner, KTB투자증권

설비투자금액 추이 Fig. 35

Note: Foundry 설비투자금액에는 삼성전자 비메모리 설비투자금액 포함 Source: 삼성전자, Gartner, KTB투자증권


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비메모리 Fab 건설 비용 (최첨단 공정 기준)Fig. 36

Source: 인텔, TSMC, KTB투자증권

TSMC의 공정별 시장점유율 추이Fig. 37


TSMC와 삼성전자는 파운드리 시장점유율이 증가했다. 그러나 양 사의 시장 경쟁력 강화 전략

에는 뚜렷한 차이가 있다.

삼성전자는 애플의 AP (Application Processor) 제품 파운드리를 독점함으로써 고속 성장했다.

애플은 스마트폰 및 태블릿 PC의 핵심 부품인 AP를 안정적으로 조달하기 위해 기존 파운드리

업체가 아닌 대안이 필요했었던 것으로 보인다. 삼성전자는 대규모 CAPA 확장에 필요한 충분한

자금력과 기술력을 동시에 보유하고 있었고, Mobile DRAM 및 NAND등 스마트폰에 탑재되는

메모리도 생산한다는 측면에서 애플에게 매력적인 파운드리 업체로 부각되었다.

TSMC는 애플을 제외한 나머지 주요 모바일용 반도체 팹리스 업체들의 파운드리를 거의 독점

하며 경쟁력을 더욱 강화했다. 이동성이 강조되는 기기의 특성상 모바일용 반도체는 작고, 전력

소모가 적어야 한다. 공정 기술이 뛰어날수록 칩의 크기도 줄일 수 있고 저전력 기능의 구현도

손쉽다. TSMC는 경쟁사 대비 빠르게 공정을 전환함으로써 고객사들의 요구를 만족시킬 수

있었다. 이에 따라 2009년 40/45나노 공정과 2012년 28나노 공정 시장을 장악할 수 있었다. 특히

28나노의 경우 이전 공정 대비 초기 시장 지배력이 더욱 컸다. 65nm 및 45/40nm에서 시장진

입 첫해 시장점유율이 70~80% 내외였던 것에 비해 28nm 시장점유율은 약 90% 수준에 육박

했다.

양 사의 경쟁력 강화 전략,

삼성전자는

애플의 AP 파운드리를 독점

TSMC는

선행 공정 기술력을

바탕으로 성장


13 Page

TSMC 매출액 비중 (Device별)Fig. 38


TSMC 매출액 비중 (Technology별)Fig. 39

Source: TMSC, KTB투자증권

UMC 매출액 비중 (Device별)Fig. 40

Source: UMC, KTB투자증권

UMC 매출액 비중 (Technology별)Fig. 41

Source: UMC, KTB투자증권

SMIC 매출액 비중 (Device별)Fig. 42

Source: SMIC, KTB투자증권

SMIC 매출액 비중 (Technology별)Fig. 43

Source: SMIC, KTB투자증권


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III-2. 모바일 기기 성장 정체로 파운드리 경쟁 격화① 수요 성장 정체로 세트 업체들이 마진율 방어→파운드리 경쟁 심화

모바일 기기 수요 성장이 정체되며 통신 기기향 반도체 시장 성장도 둔화되고 있다. 이에 따라

파운드리 업체간 경쟁이 심화되고 있다. 주지하고 있듯이 2014년 스마트폰 및 태블릿 PC 출하량

YoY 성장률은 큰 폭으로 하락할 것으로 예상된다. 2014년 스마트폰 출하량 YoY 성장률은

15.0%로 2013년 40.3%에 크게 못 미칠 전망이다. 스마트폰 대비 성장률 둔화폭이 작기는 하나

태블릿 PC도 성장 둔화를 피해가지는 못할 것으로 보인다. 2014년 태블릿 PC 출하량 YoY 성장

률은 2013년 47.7% 대비 큰 폭 낮아진 25.1%로 추정된다.

중저가 스마트폰 비중 증가 및 고가 스마트폰 가격 하락에 따른 스마트폰 업체들의 수익성 하락

은 파운드리 경쟁 강도를 심화시키는 또 다른 요인으로 보인다. 중저가 스마트폰 비중은 2011년

20%에서 2012년 37%로 증가했고, 2013년에는 46%까지 증가할 것으로 예상된다. 더불어 2014

년에는 스마트폰 업체간 하드웨어 스펙 차별이 사라지며 고가 스마트폰의 가격 하락이 본격화될

전망이다. 스마트폰 마진율 하락을 방어하기 위한 세트 업체들의 노력은 필연적으로 부품 가격

하락을 동반할 수 밖에 없다. 따라서 지난 몇 년동안 고 마진을 누려왔던 모바일 부품 업체들의

마진율 하락이 예상된다. 파운드리 업체들도 이와 같은 추세에서 자유로워 보이지는 않는다.

다시말해 스마트폰 업체들이 단가 인하를 파운드리 업체로 전가시켜 수익성을 일부 유지할 것

이다. 이를 위해서 팹리스 업체들은 파운드리 업체의 다변화를 모색 중인 것으로 보인다.

스마트폰 및 태블릿PC 내에서 AP (Application Processor) 및 BB (Baseband)가 차지하는 BOM

cost 비중은 다른 부품 대비 높다. AP와 BB의 스마트폰 내 BOM cost 비중은 각각 10% 및 11%

로 추정된다. 태블릿 PC에는 BB가 쓰이지 않고, AP의 BOM cost 추정 비중은 8%다. 세트 업체

들은 탑재되는 부품 단가를 낮추기 위해 AP와 BB를 하나로 묶은 원칩을 탑재하는 등의 방식을

채택할 수 있지만, 본 보고서에서는 논의하지 않기로 한다.

파운드리 경쟁 심화

① 모바일 기기 수요 정체되며

통신 기기향 반도체 시장

성장 속도 둔화

② 스마트폰 업체들이

수익성을 유지하기 위해

파운드리 업체를 다변화 중

스마트폰 내 AP와 BB의

BOM cost 비중 합계는 21%


15 Page

스마트폰 가격대별 비중Fig. 46


스마트폰 가격대별 ASP 하락률Fig. 47


스마트폰 출하량 및 출하량 성장률Fig. 44


태블릿 PC 출하량 및 출하량 성장률Fig. 45


스마트폰 BOM cost 비중Fig. 48


태블릿 PC BOM cost 비중Fig. 49



16 Page

② 파운드리 산업은 현재 지각 변동 발생 중

팹리스 업체 및 파운드리 업체간의 역학 관계가 빠른 속도로 변화하고 있다. 인텔이 본격적으로

파운드리 산업에 진입하는가 하면, 퀄컴도 Globalfoundries향 발주 물량 비중을 확대했으며,

애플은 삼성전자에서 TSMC로 AP 생산업체를 다변화했다.

인텔이 파운드리 산업에 본격적으로 뛰어들었다. 2013년 2월 26일 인텔은 FPGA (Field Pro-

grammable Gate Array) 업체인 알테라와 14nm 파운드리 계약을 맺었다고 발표했다. 이로써

네트워크 장비 업체인 시스코에 이어 대규모 파운드리 고객을 추가로 확보하게 됐다. 11월 21일

열린 투자자 미팅을 통해서 인텔의 CEO인 크르자니크는 “인텔의 반도체 기술을 활용하고자

하는 업체에게 완전히 열려있다”고 말하며 파운드리 사업을 적극적으로 확대하겠다는 입장을

밝히기도 했다.

인텔이 파운드리 사업 강화는 팹 가동률 하락에 따른 수익성 악화를 방어하기 위해서다. 2011년

부터 인텔의 실적 성장세는 눈에 띄게 둔화되고 있다. PC 수요 성장 둔화로 CPU 실적 성장이

부진했고, AP의 시장경쟁력 강화가 더디게 이루어지고 있기 때문이다. 이에 따라 인텔 팹의

가동률은 2013년 약 76%로 하락할 것으로 예상된다. 2001년 70%, 2009년 69%를 제외하면

2000년 이후 가장 낮은 수준이다. 반도체는 고정비 비율이 높아 가동률이 하락하는 경우 단위당

원가가 증가하는 비용 구조를 가지고 있다.

PC 수요 부진 영향으로 인텔의 CPU 출하량은 2011년 3.12억개 (+3% YoY)에서 2012년 2.97

억개 (-5% YoY)로 감소했고 2013년에는 2.74억개 (-8% YoY) 로 감소할 것으로 예상된다.

인텔은 AP 시장에 x86기반의 무어스타운을 출시했지만 전력 효율에서 ARM 계열 제품에 밀리

면서 고전하고 있다.

퀄컴도 파운드리 업체를 다변화하고 있다. 올해 8월 퀄컴은 TSMC 물량 중 약 20%에 해당하는

약 10천장/월을 Globalfoundries에 주문한 것으로 파악된다. Globalfoundries가 최근 28나노

수율 안정화에 성공하며 가격 경쟁력을 확보했기 때문에 가능했던 것으로 보인다.

중저가 모바일 기기 수요가 증가하며 AP 및 BB 칩 가격 경쟁이 심화되고 있다. 퀄컴은 미디어텍,

스프레드트럼등과 같은 업체들과의 치열한 가격 경쟁에서 승리하기 위해서 TSMC 대비 낮은

가격을 제시하는 파운드리 업체로의 전환에 매력을 느낄 수밖에 없다. 또한 TSMC의 28나노

수율 개선 부진으로 2012년 퀄컴이 실적 부진을 경험한 적이 있다는 점도 파운드리 업체 다변화

요구를 증가시킨 것으로 보인다. 2012년에 이미 퀄컴은 TSMC가 28나노 수율 안정화에 어려움을

겪는 동안 삼성전자로 일부 물량을 발주한 적이 있다.

퀄컴의 AP 시장점유율은 2011년 54%에서 2012년 48%으로 하락했다. 2013년에는 50%으로

소폭 상승하긴 했으나 2011년에 못 미치는 수준이다. 이는 중국의 저가 스마트폰 및 태블릿 PC

수요가 성장하는 가운데 미디어텍, 스프레드트럼등과 같은 저가 제품을 공급하는 업체들의 공세에

밀리고 있기 때문이다. 미디어텍의 AP 시장점유율은 2011년 1%에서 2013년 10%로 상승한

것으로 추정된다. 특히 중국 업체향 태블릿 PC용 AP 시장점유율은 2% (6위)로 AP 대비 상대적

으로 경쟁력이 매우 약한 것으로 분석된다.

파운드리 산업은

지각 변동 중

인텔,

파운드리 산업에 본격 참여 시작

팹 가동률 하락에 따른

수익성 악화 방어가 목적

퀄컴,

TSMC에서

Globalfoundries로 업체 다변화

미디어텍, 스프레드트럼등

저가칩 공급업체와의 단가 경쟁에서

승리하기 위해 파운드리 다변화 필요

퀄컴의

AP 시장점유율은 하락 중이고

중국 태블릿 PC향 AP

경쟁력은 매우 약함


17 Page

인텔 Fab 가동률 추이Fig. 52


AP 업체별 시장점유율 추이Fig. 53

Source: Industry data KTB투자증권주: 2013년은 2분기까지의 실적 합계 기준

인텔, 2013년 11월 투자자미팅에서 파운드리 강조Fig. 50


인텔, Altera와 파운드리 공급 계약 체결Fig. 51

Source: Altera, KTB투자증권

중국 업체향 스마트폰 AP 업체별 시장점유율(2012년 출하량 기준)Fig. 54


중국 업체향 태블릿 PC용 AP 시장점유율(2012 출하량 기준)Fig. 55



18 Page

삼성전자와 애플간 파운드리 계약도 변화되었다. 삼성전자는 애플 제품인 아이폰, 아이패드에 탑재

되는 AP 파운드리를 그 동안 독점하고 있었다. 그러나 애플은 내년 출시될 것으로 예상되는 아이폰

6 (가칭)용 AP칩인 A8의 파운드리 수탁을 TSMC에 맡겼다. 애플이 삼성전자와의 특허 소송 이후

삼성전자 부품 사용을 줄여온 것은 익히 잘 알려져 있는 사실이다. TSMC로의 파운드리 업체 다변

화도 이러한 애플의 전략의 일환으로 해석된다. 더불어 애플 입장에서는 중요 부품을 한 업체로부

터 공급받아오고 있는 위험도 축소시키고 싶었을 것이다.

애플향 파운드리 CAPA는 2013년 연간 약 520천장 (월별 필요한 최대 CAPA는 약 55천장로 추정)

으로 추정된다. 신문 기사등을 통해 시장에 알려진대로 A8은 TSMC로, A9은 삼성전자로 파운드리를

주는 경우 삼성전자의 애플향 파운드리 캐파는 2014년 약 450천장, 2015년에는 280천장으로 감소

할 것이다. 만약 애플이 A8 및 A9 칩을 TSMC로 100%로 발주하는 경우 삼성전자의 애플향 CAPA는

2014년에는 약 450천장, 2015년에는 약 73천장으로 크게 감소할 것이다.

파운드리 부문 경쟁력 회복 및 실적 개선은 향후 동사가 기존 고객 중 대형 고객인 브로드컴, 퀄컴

등에서 파운드리 물량을 얼마나 수주 받을 수 있을지, 엔비디아, 자일링스, 소니, 아마존 등의 신규

고객을 얼마나 빨리 확보할 수 있을지가 관건이 될 전망이다.

애플 파운드리 다변화,

삼성전자에이어TSMC를 추가

A8은 TSMC,

A9은 삼성전자가

각각 파운드리 서비스 제공 예정

애플 아이폰, 아이패드의 파운드리Fig. 56


애플 내 삼성전자 파운드리 비중Fig. 57


삼성전자의 애플향 파운드리 CAPAFig. 58


출시일 AP 생산 및 공급자 비고

아이폰 2007년 6월아이폰3G 2008년 6월 ARM(코어텍스) 기반 삼성전자 독점 양산 ARM 기술기반 AP를 삼성전자가 제조아이폰3GS 2009년 6월

아이폰4 2010년 6월 A4칩 삼성전자 독점 양산- 애플 AP 자체 개발 시작- 애플(삼성) 설계

아이폰4S 2011년 10월 A5칩 삼성전자 독점 양산 - 애플(삼성) 설계아이폰5 2012년 9월

A6칩 삼성전자 독점 양산- 애플 설계

아이폰5C 2013년 9월 - 중저가폰 최초 출시

아이폰5S 2013년 9월 A7칩(64bit)삼성전자 - 생산 비중 확인 불가TSMC - 2013년 말부터 생산 시작 전망

아이폰6 2014년 예상 A8칩(예상)TSMC - 2014년 초 본격 생산 시작 전망 (애플과 3년 공급계약 체결)삼성전자 - 생산 비중 확인 불가

아이폰7 2015년 예상 A9칩(예상)삼성전자 - 14nm FinFET 공정 생산 전망애플 자체 생산 - 애플 대반 반도체 공장(UMC), 글로벌파운드리즈 공장 인수 추진(추정)


19 Page

파운드리 업체들의 CAPA가 큰 폭 증가했다. 따라서 수요 성장이 둔화되자 팹 가동률이 하락하는

한 편, 업체간 경쟁이 격화되고 있는 것으로 분석된다. 앞서 말했듯이 모바일 기기향 반도체 수요

대응을 위해 파운드리 업체들은 2010년부터 대규모의 설비투자를 집행했다. 이에 따라 2010년부터

2013년까지 파운드리 CAPA YoY 증가율은 WW 반도체 CAPA YoY 증가율을 상회하고 있다. 특히

메모리 CAPA YoY 증가율이 2012년과 2013년에 역 성장한 것과 비교되는 결과이다. WW 반도체

CAPA YoY 증가율을 2010년 5%, 2011년 9%, 2012년 4%, 2013년은 3%이다. 한 편 파운드리

CAPA YoY 증가율은 같은 기간 각각 7%, 14%, 12%, 12%를 기록했다.

파운드리 업체들의

CAPA가 크게 증가해 있다는 점도

업체간 경쟁 격화의 또 다른 원인

WW 반도체 CAPA YoY 증가율Fig. 59


메모리 CAPA YoY 증가율Fig. 60


Foundry CAPA YoYFig. 61


Foundry CAPA YoYFig. 62



20 Page

III-3. 파운드리 경쟁력, FinFET이 결정① FinFET 기술 도입을 통해 원가 절감, 소비전력 감소, 성능 개선 가능

FinFET 기술 경쟁력이 향후 파운드리 산업에서의 승자를 결정하는 한 요인이 될 것이다. 파운드

리 업체들은 20나노를 거쳐 16/14나노 FinFET 기술을 적용한 제품을 생산할 전망이다. 20나노

는 28나노와 구조적인 측면에서 큰 차이가 없기 때문에 20나노 기술이 파운드리 산업 내 경쟁 구

도를 크게 변화시킬 가능성은 낮다고 판단한다. 그러나 16/14나노부터 적용 예정인 FinFET은 기

존 기술과 단절적인 특성을 가지고 있기 때문에 기술 확보 여부에 따라 업체별 경쟁력의 차별화

가 이루어질 전망이다.

FinFET 기술 확보 여부와 상관없이 순수 파운드리 업체인 TSMC와 IDM 업체인 인텔, 삼성전자

가 처해 있는 환경의 차이는 있다. 인텔이나 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등 팹리스 업

체들과 AP를 포함한 모바일 칩 시장에서 직접 경쟁을 하고 있다. 이런 경쟁 구도로 인해 팹리스

업체들은 인텔이나 삼성전자로 파운드리 발주를 하는 경우 기술 유출을 우려한다. 당사는 이것

이 IDM 파운드리 업체들의 경쟁력 강화를 제한하는 요인으로 작용할 수 있음을 인지하고 있으

나 이에 대한 논의는 추가적인 보고서로 미루어 두고자 한다.

FinFET (Fin-shaped field effect transistor) 은 3차원의 입체형 트랜지스터로, 불려지는 이름에서

알 수 있듯이 물고기 지느러미 모양을 가지고 있다. 반도체는 선폭이 축소될수록 short channel

effect로 인해 누설전류 (leakage current)가 증가하게 되는 문제가 발생하며 20나노 이하로의 공정

전환이 난관에 부딪혔다. FinFET은 3차원 구조를 적용하여 누설전류를 최소화시킨 기술로, 3차원

으로 소자를 배치하는 경우 소자간의 접점이 늘어나고 거리도 줄어들어 누설전류 증가 문제가

해결된다. 다시 말해 FinFET 기술은 planar 구조가 가지는 한계점을 해결함으로써 20나노 이하로

선폭 축소를 가능하게 했다. 또한 기존의 planar와는 다른 3차원 구조를 가지기 때문에 기술적인

측면에서 단절적인 발전이라고 볼 수 있다.

FinFET은 원가 절감, 소비 전력 감소 및 성능 향상을 가능하게 하는 기술이다. 앞서 설명했듯이

모바일칩 시장에서 팹리스 업체들간의 경쟁이 치열해지고 있다. 따라서 각 팹리스 업체들의 경쟁

력은 얼마나 싸게 파운드리 서비스를 제공받을 수 있는지와 상관 관계가 커질 전망이다. 당연히

팹리스 업체들은 Planar 대비 장점이 많은 FinFET 기술을 적용한 제품 생산을 선호할 것이다.

따라서 FinFET 기술을 먼저 확보하는 파운드리 업체들은 시장점유율 확대 및 경쟁력 강화가

가능할 전망이다.

각 업체가 발표한 자료를 통해 알려진 FinFET (Tri-gate포함)의 소비 전력 감소와 성능 개선은

다음과 같다. 인텔은 32나노 planar 대비 22나노 Tri-gate의 소비 전력은 50% 이상 감소하고,

성능은 37% 개선될 것으로 추정했다. TSMC는 28나노 Planar 대비 16나노 FinFET의 소비 전력은

48% 감소, 성능 38% 개선을 예상하고 있다. 삼성전자는 28나노 Planar 대비 14나노 FinFET의

소비 전력 35% 감소, 성능 48% 향상을 예상하고 있다. 또한 다이 면적도 48% 감소해 큰 폭의 원가

절감이 가능할 것으로 전망하고 있다.

FinFET 기술 경쟁력이

향후 파운드리 경쟁력을 좌우할 것

다만, IDM 파운드리 업체가

팹리스 업체와 제품 시장에서

직접적으로 경쟁하고 있다는 것은

순수 파운드리 업체 대비 약점

FinET은

3차원의 입체형 트랜지스터 기술

원가 절감, 소비 전력 감소,

성능 향상을 가능하게 하는 기술

팹리스 업체들은

FinFET 기술로 제품 생산이 가능한

파운드리 업체로 주문을 줄 것

FinFET vs. Planar 비교


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FinFET의 구조Fig. 63


FinFET의 장점 및 단점Fig. 64


32nm Planar vs. 22nm FinFET 비교 (인텔)Fig. 65


28nm Planar 대비 공정별 소비전력 및 성능 비교 (TSMC)Fig. 66


28nm Planar vs. 14nm FinFET 비교 (삼성전자)Fig. 67

Source: 삼성전자, KTB투자증권

미세 공정별 파운드리 Fab 설비투자금액 Fig. 68



22 Page

② 파운드리 업체들의 FinFET 기술 Roadmap

인텔은 2002년부터 기술 개발을 시작해 2011년 2분기에 업계 최초로 Tri-gate (인텔은 FinFET

을 Tri-gate라고 명명) 라는 이름의 3차원 트랜지스터 기술을 적용한 제품 양산 계획을 밝혔다.

현재로써는 유일하게 FinFET 기술을 적용한 제품을 양산하고 있는 업체이다. 인텔을 제외한 업

체들은 FinFET을 준비하고 있는 단계이다. 특정 업체의 성공을 미리 예단하기는 힘드나, 현재 진

행 상황을 살펴봄으로써 파운드리 업체들간의 역학 관계를 파악하고자 한다.

인텔은 22나노 Tri-gate 기술을 적용해 아이비브리지를 2012년 2분기에, 하스웰을 2013년 2분

기에 각각 양산했다. 이 외에도 실버몬트 기반으로 스마트폰 및 태블릿 PC용 프로세서인 베이트

레일 및 메리필드를 22나노 Tri-gate 기술을 적용해 2013년 하반기부터 양산하고 있다. 이 제품

들에도 22나노 Tri-gate 기술을 적용될 계획이다. 2014년에는 14나노 Tri-gate 공정을 적용해

브로드웰 및 체리트레일 아키텍쳐를 양산할 계획인 것으로 파악된다. 경쟁사 대비 최소 1~2년

정도 앞서 도입되는 것이다.

TSMC의 16나노 FinFET 공정은 2014년말에 양산 시작으로, 2015년 상반기에는 대량으로

양산될 예정이다. 동사는 16나노 FinFET 전환에 앞서 2014년에는 우선 20나노로 전환할 계획

이다. 20나노에서 16나노 FinFET으로 half node 마이그레이션을 진행한다. 지난 4월 TSMC는

16나노 FinFET 공정에서 ARM coretax-57 기반의 64비트 CPU의 테이프 아웃 (Tape-out, 파

운드리 생산을 위한 일련의 과정을 완료했음을 의미하는 용어)에 성공, 테스트칩을 생산했다고

발표했다. 앞서 1월에는 process design kit 개발을 완료했고, 2월에는 standard cell과 SRAM IP

블락 제공이 가능해졌다. 당초 2013년 말에 risk production이 계획되어 있었지만 아직까지 추가

로 업데이트된 내용은 없다.

인텔은 경쟁사인 TSMC 대비 자사 FinFET의 다이 사이즈가 작아서 비용 우위를 확보 가능할 것

으로 전망하고 있다. 14나노 FinFET에서 인텔의 다이 사이즈는 TSMC 대비 약 35% 작고, 10나

노 FinFET에서는 약 45% 작은 것으로 인텔은 예상하고 있다. (TSMC도 자사의 16나노 FinFET

의 다이 사이즈가 20나노 대비 거의 변동 없을 것으로 예상) 그러나 인텔의 14나노 FinFET이 경

쟁사 대비 원가 우위를 확보할 수 있을지에 대한 파운드리 업계의 의견은 분분한 상황이다. 인텔

의 매출액 대비 연구개발비용 비중이 약 15%로 TSMC의 약 5% 대비 높고, 14나노 FinFET부터

더블 패터닝 공정을 적용하여 비용이 큰 폭 증가할 것으로 예상되기 때문이다.

FinFET은

2011년 인텔이 Tri-gate라는

이름으로 가장 먼저 도입했고,

현재도 유일하게 양산 중

인텔,

2014년 14나노 Tri-gate 도입 예정

경쟁사 대비 1~2년 정도 앞서 있음

TSMC,

2015년 FinFET 대량 양산 시작

2014년에는 20nm 생산 계획

인텔의 14nm FinFET은

TSMC의 16나노 FinFET 대비

다이 사이즈가 작다는 것이 장점

그러나 원가 절감은...


23 Page

삼성전자는 2015년에 14나노 FinFET 공정 제품을 생산할 계획이다. TSMC와는 달리 20나노

전환없이 14나노 FinFET으로 직행한다. 메모리에서 3차원 구조의 트랜지스터를 오랫동안 연구해

온 경험이 강점으로 작용할 전망이다. 그러나 20나노 공전 전환을 건너뛰고 바로 14나노 Fin-

FET으로 전환하는 것으로 인한 위험은 존재할 것으로 예상된다. 애플이 A8칩 파운드리 업체를

TSMC로 변경한 상황을 반영하여 20나노 전환을 거치지 않는 것으로 추정된다.

작년 12월 삼성전자는 ARM, 케이던스, 멘토, 시놉시스등 4개 업체와 함께 14나노 FinFET에

최적화된 IP 및 설계툴 테스트칩을 양산했다고 발표했다. 업계 최초이자 경쟁사인 TSMC 대비

약 5개월 정도 빠른 결과였다. 이에 따라 삼성전자가 A9부터 애플 칩 파운드리를 다시 수주한 것

으로 시장은 추정하고 있다. 14나노 FinFET의 risk production은 2014년 1분기 정도에 예정되어

있는 것으로 파악된다.

Globalfoundries도 삼성전자와 마찬가지로 2015년에 14나노 FinFET 양산을 계획하고 있다.

동사는 2013년 2월에 14나노 FinFET을 적용해 생산한 ARM cortex A9 제품을 시장에 소개했다.

기존 28나노 대비 소비전력은 62% 감소되고 성능은 61% 개선될 것으로 예상하고 있다. 그러나

14나노 FinFET에 대한 Globalfoundries의 risk production이나 대량 양산에 대한 계획은 추가적

으로 알려진 바가 없다.

삼성전자,

2015년 14나노 FinFET 양산 예정

20nm 없이 직행할 전망

테스트칩 양산 및 risk production 일정은

TSMC 대비 앞서고 있음

Globalfoundries,

2015년 14나노 FinFET 양산 목표

그러나 진척은 느린 듯

주요 파운드리 업체별 Technology roadmap


Fig. 69


인텔의 FinFET 기술 개발Fig. 70


공정별 다이 사이즈 비교 (인텔 vs TSMC)Fig. 71



24 Page

파운드리 시장 규모 Fig. 74


2015년부터 16/14나노 FinFET 수요가 성장할 것으로 예상된다. 16/14나노 FinFET의 2015년 매

출액은 9.4억달러로 예상되는데, 2016년 25.1억달러 (+167% YoY) 및 2017년 37.1억달러

(+48% YoY)까지 확대될 전망이다. 전체 파운드리에서 16/14나노 FinFET이 차지하는 매출 비

중은 2015년 2%, 2016년 4%, 2017년 6%로 추정된다. 이는 28나노의 매출 비중 증가 속도 대비

느려 보인다. 32/28나노 매출 비중은 2012년 4%에서 2013년 9%, 2014년 13%로 추정된다. 수

요 성장 정체 및 기술 난이도 증가가 반영된 것으로 보인다.

2014년에는 20나노가 16/14나노 FinFET으로의 징검다리 역할을 할 것이다. 20나노 FinFET은

20나노 Planar 대비 소비전력은 5% 감소, 성능 5% 증가하여, 공정 전환에 따른 효율이 크지 않

을 것으로 추정된다. 그럼에도 불구하고 32/28나노에서 16/14나노로의 전환은 2개의 노드를 한

번에 전환하게 되어 수율에 문제가 있을 수 있다. 업체별로 20나노에 대한 전략은 차이가 난다.

Globalfoundries, TSMC는 20나노로 전환하고 삼성전자는 20나노 전환을 하지않는다. 20나노

시장 규모는 2014년 11.5억달러에서 2015년 28.2억달러 (+145% YoY), 2016년 30.5억달러

(+8% YoY)로 예상된다. 전체 파운드리에서 20나노 FinFET이 차지하는 매출 비중은 2014년

2015년 FinFET 시장 성장 예상

2014년, 20nm가

징검다리 역할을 할 것

파운드리 업체의 Advanced 공정별 매출액 추정Fig. 72


공정별 매출액 비중Fig. 73

Source: Garner, KTB투자증권


25 Page

WLAN chips

TV controller

Server CPU

PC CPU and APU

Networking processor

HDD controller

GPU

FPGA/PLD

Application processors

4G smarphonechips

3G handset chips

2011 2012 2013 2014 2015 2016

주요 반도체 재품별 프로세스 roadmapFig. 75

자료: Industry data, KTB투자증권


Nvidia

TI

삼성전자

Apple

Qualcomm

Mediatek

AP 업체들의 프로세스 roadmapFig. 76

자료: 각 사, KTB투자증권

26 Page

Memo 이 페이지는 편집상 공백입니다.

27 Page

Ⅳ. 종목별 투자의견

종목 투자의견 목표주가(원)

삼성전자 (005930) BUY 1,900,000



2010 2011 2012 2013E 2014E 2015E 2016E

매출액 154,630 165,002 201,104 229,702 238,970 260,306 280,610

영업이익 17,297 15,644 29,049 38,863 40,118 41,936 43,296

EBITDA 28,690 29,236 44,671 56,639 62,022 66,928 71,648

순이익 16,147 13,759 23,845 32,189 33,222 34,791 36,048

자산총계 134,289 155,800 181,072 217,384 253,155 290,778 324,474

자본총계 89,349 101,314 121,480 153,639 186,195 220,124 254,565

순차입금 (11,705) (12,231) (22,553) (39,319) (63,406) (85,448) (115,311)

매출액증가율 11.2 6.7 21.9 14.2 4.0 8.9 7.8

영업이익률 11.2 9.5 14.4 16.9 16.8 16.1 15.4

순이익률 10.4 8.3 11.9 14.0 13.9 13.4 12.8

EPS증가율 63.7 (15.3) 73.2 35.4 3.3 4.7 3.6

ROE 21.2 15.1 22.3 24.3 20.3 17.7 15.7

현재가(12/13)

예상 주가상승률

시가총액

비중(KOSPI내)

발행주식수

52주 최저가/최고가

3개월 일평균거래대금

외국인 지분율

주요주주지분율(%)

이건희외 12인

국민연금공단

1,390,000원

36.7%

2,280,362억원

19.72%

147,299천주

1,217,000 - 1,576,000원

3,145억원

42.7%

17.7

7.4

BUY

Stock Information

삼성전자의 비메모리 부문 성장성 및 실적 개선을 검토하기 위함

Issue

Performance

Price Trend

(단위: 십억원,%)

삼성전자 (005930)One more chance

1M 6M 12M YTD

-2.0 2.4 -9.3 -8.7

-2.0 -1.8 -7.3 -7.0

주가상승률

KOSPI대비 상대수익률(%)

현재 직전 변동

투자의견

목표주가

Earnings

BUY

1,900,000

유지

유지

유지

애플의 AP칩 파운드리 업체 다변화 및 자사 AP칩의 품질 문제로 인해 비메모리 부문

실적 성장 정체 중. 2015년 14나노 FinFET 도입에 성공하는 경우 애플은 물론 신규

파운드리 고객 확보 가능할 것으로 예상. ①삼성전자 자체 코어를 사용한 64bit 제품

생산 및 ②AP와 BB를 웝칩화 한 ModAP로 중저가 시장에 대응하는 전략을 통해 자

체 AP 경쟁력 강화 계획 중. AP 경쟁력 강화와 파운드리 경쟁력 강화는 비메모리 사

업 내 시너지를 발생시킬 전망. 투자의견 BUY, 목표주가 190만원 유지

Pitch

[강점]

- 재무 구조가 뛰어나기 때문에 지속적인 설비투자 가능

- 모바일 DRAM, NAND, PMIC등 모바일칩 관련 일괄적 대응 가능

- 경쟁력이 강한 자사 통신 사업부 (스마트폰 M/S 1위)를 수직계열화하고 있음

[약점]

- 규모가 작은 고객 대응 시스템 부족. MCU, 컨슈머등 저가 시장 진출 어려워

- Baseband IP가 경쟁사 대비 상대적으로 적어, 원칩 생산에 어려움이 있음

- 파운드리 고객과 삼성전자가 자체적으로 설계하는 제품간 직접적인 경쟁 관계

[기회]

- 소재, 장비 변화로 설비투자규모 증가하고 있는 가운데 투자에 공격적일 수 있음

- FinFET 도입이라는 기술적 패러다임 발생 중. 메모리에서 3D 구조 설계 경험 多

[위협]

- 인텔의 파운드리 진입, 애플의 파운드리 업체 변경 등 파운드리 지형도 변화 중

- ARM은 효율적 에코시스템 (파운드리, IP 제공업체, 설계업체, OS 제공업체등)을 보유

하고 있어 신규 업체 진입이 상대적으로 용이

Rationale

Earnings Forecasts

Note: K-IFRS 연결 기준 / Source: KTB투자증권

Valuation wide

2012 2013E 2014E

9.7 6.5 6.3

2.3 1.6 1.3

4.9 3.3 2.7

0.5 0.6 0.7

PER(배)

PBR(배)

EV/EBITDA(배)

배당수익률(%)

28 Page

29 Page


애플 내 삼성전자 파운드리 비중Fig. 77


삼성전자의 애플향 파운드리 CAPAFig. 78


삼성전자 파운드리 미세 공정 전환 계획Fig. 79


삼성전자의 AP 전략Fig. 80


삼성전자의 파운드리 전략Fig. 81


삼성전자의 14나노 FinFET 진행 사항Fig. 82


(단위:십억원) 2011 2012 2013E 2014E 2015E (단위:십억원) 2011 2012 2013E 2014E 2015E

(단위:십억원) 2011 2012 2013E 2014E 2015E (단위:원,배) 2011 2012 2013E 2014E 2015E

Per share Data

EPS

BPS

DPS

Multiples(x,%)

PER

PBR

EV/EBITDA

배당수익율

PCR

PSR

재무건전성(%)

부채비율

Net debt/Equity

Net debt/EBITDA

유동비율

이자보상배율

이자비용/매출액

자산구조

투하자본(%)

현금+투자자산(%)

자본구조

차입금(%)

자기자본(%)

영업현금

당기순이익

자산상각비

운전자본증감

매출채권감소(증가)

재고자산감소(증가)

매입채무증가(감소)

투자현금

단기투자자산감소

장기투자증권감소

설비투자

유무형자산감소

재무현금

차입금증가

자본증가

배당금지급

현금 증감

총현금흐름(Gross CF)

(-) 운전자본증가(감소)

(-) 설비투자

(+) 자산매각

Free Cash Flow

(-) 기타투자

잉여현금

매출액

증가율 (Y-Y,%)

영업이익

증가율 (Y-Y,%)

EBITDA

영업외손익

순이자수익

외화관련손익

지분법손익

세전계속사업손익

당기순이익

지배기업당기순이익

증가율 (Y-Y,%)

NOPLAT

(+) Dep

(-) 운전자본투자

(-) Capex

OpFCF

3 Yr CAGR & Margins

매출액증가율(3Yr)

영업이익증가율(3Yr)

EBITDA증가율(3Yr)

순이익증가율(3Yr)

영업이익률(%)

EBITDA마진(%)

순이익률 (%)

유동자산

현금성자산

매출채권

재고자산

비유동자산

투자자산

유형자산

무형자산

자산총계

유동부채

매입채무

유동성이자부채

비유동부채

비유동이자부채

부채총계

자본금

자본잉여금

이익잉여금

자본조정

자기주식

자본총계

투하자본

순차입금

ROA

ROE

ROIC

◈대차대조표 ◈손익계산서

◈현금흐름표 ◈주요투자지표

Note: K-IFRS 연결 기준Source: KTB투자증권

재무제표 (삼성전자)

71,502 87,269 112,224 140,561 171,040

26,878 37,448 51,123 75,102 96,624

24,153 26,675 31,054 33,315 37,997

15,717 17,747 21,540 23,467 27,569

84,298 93,803 105,160 112,594 119,737

18,899 21,588 25,004 26,019 27,075

62,044 68,485 76,163 82,698 88,878

3,355 3,730 3,994 3,878 3,784

155,800 181,072 217,384 253,155 290,778

44,319 46,933 53,515 56,539 60,441

18,509 16,889 19,629 22,415 26,077

9,684 9,443 10,079 10,079 10,079

10,168 12,658 10,230 10,421 10,212

4,963 5,452 1,726 1,618 1,097

54,487 59,591 63,745 66,960 70,654

898 898 898 898 898

4,404 4,404 4,404 4,404 4,404

97,623 119,986 150,580 182,354 215,442

(5,834) (8,193) (7,778) (7,778) (7,778)

(7,540) (7,351) (7,338) (7,338) (7,338)

101,314 121,480 153,639 186,195 220,124

76,655 84,912 98,279 106,097 117,306

(12,231) (22,553) (39,319) (63,406) (85,448)

9.5 14.2 16.2 14.1 12.8

15.1 22.3 24.3 20.3 17.7

17.5 28.7 34.2 31.5 30.1

165,002 201,104 229,702 238,970 260,306

6.7 21.9 14.2 4.0 8.9

15,644 29,049 38,863 40,118 41,936

(9.6) 85.7 33.8 3.2 4.5

29,236 44,671 56,639 62,022 66,928

1,548 866 1,062 1,274 1,452

62 246 638 687 786

(665) (144) (314) (200) (200)

1,399 987 850 787 866

17,192 29,915 39,926 41,392 43,388

13,759 23,845 32,189 33,222 34,791

13,383 23,185 31,403 32,434 33,966

(14.8) 73.3 35.0 3.2 4.7

12,520 23,155 31,332 32,200 33,627

13,592 15,622 17,776 21,905 24,992

1,458 2,341 5,334 1,335 5,055

21,966 22,965 23,909 27,566 30,323

2,689 13,471 19,865 25,204 23,241

10.8 13.1 14.1 13.1 9.0

37.4 35.9 31.0 36.9 13.0

21.9 25.2 25.4 28.5 14.4

32.7 32.6 25.9 34.2 13.4

9.5 14.4 16.9 16.8 16.1

17.7 22.2 24.7 26.0 25.7

8.3 11.9 14.0 13.9 13.4

22,918 37,973 45,427 54,087 55,016

13,759 23,845 32,189 33,222 34,791

13,592 15,622 17,776 21,905 24,992

(4,057) (5,778) (5,407) (1,335) (5,055)

(2,197) (2,568) (3,766) (2,261) (4,683)

(3,920) (4,012) (3,466) (1,928) (4,101)

1,126 (882) 1,739 2,786 3,662

(21,113) (31,322) (36,891) (29,755) (32,523)

594 (6,555) (10,590) (1,204) (1,253)

(5) (764) (146) 136 188

(21,966) (22,965) (23,909) (27,566) (30,323)

(274) 55 (679) (757) (757)

3,110 (1,865) (6,620) (1,557) (2,224)

3,758 539 (3,381) (108) (520)

(714) (1,177) (3,524) (1,448) (1,704)

875 1,265 1,221 1,448 1,704

4,900 4,100 2,687 22,775 20,269

30,210 46,605 54,272 55,421 60,071

1,458 2,341 5,334 1,335 5,055

21,966 22,965 23,909 27,566 30,323

(274) 55 (679) (757) (757)

6,512 21,353 24,350 25,764 23,936

5 764 146 (136) (188)

6,507 20,589 24,204 25,899 24,124

90,853 157,403 211,857 218,628 228,716

550,953 666,329 847,042 1,034,484 1,229,514

5,500 8,000 8,500 10,000 12,000

11.6 9.7 6.5 6.3 6.0

1.9 2.3 1.6 1.3 1.1

5.4 4.9 3.3 2.7 2.1

0.5 0.5 0.6 0.7 0.9

6.0 5.6 4.4 4.3 3.9

1.1 1.3 1.0 1.0 0.9

53.8 49.1 41.5 36.0 32.1

n/a n/a n/a n/a n/a

n/a n/a n/a n/a n/a

161.3 185.9 209.7 248.6 283.0

n/a n/a n/a n/a n/a

0.4 0.3 0.2 0.2 0.2

62.6 59.0 56.4 51.2 48.7

37.4 41.0 43.6 48.8 51.3

12.6 10.9 7.1 5.9 4.8

87.4 89.1 92.9 94.1 95.2


30 Page

31 Page


당사는 본 자료를 기관투자가 등 제 3자에게 사전 제공한 사실이 없습니다. 당 사는 자료작성일 현재 본 자료에서 추천한 종목의 지분을 1% 이상 보유하고 있지 않습니다. 본 자료의 조사분석담당자는 자료작성일 현재 본 자료에서 추천한 종목과 관련된 재산적 이해관계가 없습니다. 본 자료의 조사분석담당자는 어떠한 외부 압력이나 간섭 없이 본인의 의견을 정확하게 반영하여 작성하였습니다.당 사는 동 종목에 대해 자료작성일 기준 유가증권 발행(DR, CB, IPO, 시장조성 등)과 관련하여 지난6개월 주간사로 참여하지 않았습니다.

아래 종목투자의견은 향후 12개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함.

ㆍSTRONG BUY : 추천기준일 종가대비 +50%이상.ㆍBUY: 추천기준일 종가대비 +15%이상~+50%미만.ㆍSUSPENDED: 기업가치 전망에 불확실성이 일시적으로 커졌을 경우 잠정적으로 분석 중단. 목표가는 미제시.

투자 의견이 시장 상황에 따라 투자등급 기준과 일시적으로 다를 수 있음.

동 조사분석자료에서 제시된 업종 투자의견은 시장 대비 업종의 초과수익률 수준에 근거한 것으로, 개별 종목에 대한 투자의견과 다를 수 있음.

ㆍOverweight: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률을 상회할 것으로 예상하는 경우ㆍNeutral: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률과 유사할 것으로 예상하는 경우ㆍUnderweight: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률을 하회할 것으로 예상되는 경우

주) 업종 수익률은 위험을 감안한 수치

ㆍHOLD: 추천기준일 종가대비 +5%이상∼ +15%미만.ㆍREDUCE: 추천기준일 종가대비 +5%미만.

>> 종목추천관련 투자등급

>> Compliance Notice

일자 2011.9.27 2012.2.20 2012.3.12 2012.3.26 2012.3.28

투자의견 Not Rated 애널리스트 BUY BUY BUY BUY

목표주가 변경 1,500,000원 1,500,000원 1,500,000원 1,700,000원

일자 2012.4.30 2012.5.21 2012.8.27 2012.9.25 2012.10.29

투자의견 BUY Not Rated 애널리스트 BUY BUY BUY

목표주가 1,700,000원 변경 1,700,000원 1,650,000원 1,650,000원

일자 2012.11.13 2012.11.20 2012.12.17 2013.1.3 2013.1.16 2013.1.28

투자의견 BUY BUY BUY BUY BUY BUY

목표주가 1,650,000원 1,650,000원 1,650,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원

일자 2013.1.31 2013.2.26 2013.3.13 2013.3.18 2013.3.25 2013.4.1


목표주가 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원

일자 2013.4.8 2013.4.12 2013.4.16 2013.4.29 2013.5.2 2013.5.13


목표주가 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원

일자 2013.5.16 2013.5.27 2013.6.4 2013.6.12 2013.6.17 2013.6.26


목표주가 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 2,100,000원 1,900,000원

일자 2013.7.2 2013.7.16 2013.7.19 2013.7.29 2013.8.02 2013.8.16


목표주가 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1900000 1,900,000원 1,900,000원

일자 2013.9.3 2013.9.9 2013.9.26 2013.9.30 2013.10.17 2013.10.28


목표주가 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원

일자 2013.11.7 2013.11.18 2013.12.2 2013.12.12 2013.12.16

투자의견 BUY BUY BUY BUY BUY

목표주가 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원 1,900,000원

◎ 삼성전자 (005930)

>> 최근 2년간 투자등급 및 목표주가 변경내용

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◎ 삼성전자(005930)

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Securities


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인터넷/미디어/엔터테인먼트최찬석 연구위원☎ 2184-2316� [email protected]

스몰캡최종경 연구위원 ☎ 2184-2247� [email protected]

스몰캡박일규 연구원 ☎ 2184-2307� [email protected]

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