MIRTEC Co., Ltd

Advanced Total Inspection System

02 June, 2012

New SPC 5.0

Statistical Process Control

Technical Report . 04

▶ SPC란 무엇인가?

SPC는 장비 운용 프로그램에서 PCB 검사 후 검사

결과를 DB에 저장하고, 저장된 결과를 통계적으로

분석하여 모든 생산 현황을 관리 할 수 있는 프로

그램입니다. 효율적으로 이용하면 전체 생산 공정

에서 불량의 원인을 찾아 개선할 수 있을 뿐만 아

니라, 더 나아가 불량의 발생을 미연에 방지할 수

있습니다.

▶ SPC를 통한 품질 관리의 필요성

SMT Process는 기본적으로 솔더 도포, 부품 장착,

솔더링의 3 과정으로 나뉘며, 이 과정 중에서 각기

다른 종류의 불량이 발생합니다. 각기 다른 불량 타

입에 따라 수많은 불량 원인 요소와 변수들이 존재

합니다. 따라서 각 불량을 지속적으로 모니터링하

고, 변수 들간의 상호 관계를 분석한다면, 공정 개

선을 통해 혁신적으로 수율 향상 및 품질 개선을

이룰 수 있습니다.

WHY need Statistical Process Control?

Solder Printing

Component Placement

Reflow Soldering

SMT Processing Step

Defect Analysis

Process Improvement

SPC

SMT Process는 어떻게 진행 되는가?

Defect Analysis

: SMT Process에 따라 각기 다른 불량 타입과 원인이 존재함.따라서 분석에 따른 각기 다른 개선 방법이 필요 Soldering Placement Screen Print

SMT Process불량의 종류 분석?

: 각 공정 단계에서 어떤 불량 요소가 개입되느냐에 따라 다른 불량 타입이 생김

DEFECT

Missing Mel Component Shift No Solder Insufficient Solder Excessive Solder Bridge Misalignment Skew Component Polarity Tombstone Manhattan Turn Over Wrong Component Scratch Solder Ball Height Tilt Etc..

PWB Solder Paste Chip IC BGA CSP LGA SOC / SIP / MCP SOP QFP Connector Condenser Coil Tantal Diode TR Array Pad Etc..

COMPONENTS

불량 요소 개입

불량 발생의 원인 요소 분석?

▶ Material - PWB Defect - Chip Crack - Spec out component - 전극부 도금불량 등… ▶ Man - Solder Paste 정량 투입 실패 - 잘못된 노즐 선택 - 잘못된 부품 투입 - 작업자의 부주의 등… ▶ Method - Wrong Teaching Programming - 잘못된 PWB 설계 - 잘못된 메탈마스크 설계 - 잘못된 Reflow Profile setting 등… ▶ Machine - Machine Calibration - Reflow 관리 또는 고장 - Stencil 관리 또는 고장 - Mounter 관리 또는 고장 - 노즐 관리 또는 고장 등…

Material Man

Method Machine

4M Analysis

: 과거의 불량 분석을 통하여 원인을 분석하고 조치 방법이 결정됩니다.

SPC Process Improvement

4M Analysis

Material Man

Method Machine

DEFECT TYPE Manager

(Material / Method Factor)

Engineer (Machine Factor)

Operator (Human Factor)

1. Monitoring 2. Analysis 3. Improvement

4. Feed back

Material Man

Method Machine

Report

Missing Mel Component Shift No Solder Insufficient Solder Excessive Solder Bridge Misalignment Skew Component Polarity Tombstone Manhattan Turn Over Wrong Component Scratch Solder Ball Height Tilt Etc..

: 분석된 자료를 바탕으로 공정 개선을 실시하여 수율과 품질을 향상시킵니다.

Quality Improvement

Yield

Time

Process

Improvement

Feed Back

Analysis

공정 개선을 통한 직행률 변화의 예

: 지속적 공정 개선 활동과 피드백을 통하여 최상의 품질 경쟁력을 확보합니다.

1. Monitoring : Yield Control

1. Monitoring : Model Review

1. Monitoring : Defect Part View

2. Analysis: Top 10 Defect

2. Analysis: Scatter Chart

2. Analysis: Control Chart

2. Analysis: Multi Yield Control

3. Report: Daily Report

3. Report: Data Export

Remote SPC / Built-in SPC

Function Built-in Remote

Home

Welcome 모든 메뉴항목 선택 옵션 제공 ● ●

Connections 다중 장비 연결 설정 ○ ●

Settings Language / Unit 설정 (현재: 한국어, 영어) ● ●

View

PCB Model View 티칭된 모델 구조 상세보기 ○ ●

PCB Defect View 불량분포, 불량리스트, 불량타입, 불량이미지 ● ●

Yield 수율, 양품률, 불량률, 패스율의 시/일/주,팀,작업시간 별 분석

● ●

Defect List 불량리스트 상세 ● ●

Analysis

Control Chart 관리도 AOI: (P, U 관리도), SPI: (X-bar, S차트, Cp, Cpk 값)

○ ●

Multi-Scatter AOI: Offset Scatter, SPI: Multi-Histogram ○ ●

Worst Top 10 불량분포, 항목별, 부품별, 불량유형별 분석 그래프 ● ●

Multi-SPC Multi-Yield 다중 장비의 실시간 수율 모니터링 ○ ●

Defect Type of Part 다중 장비/모델의 특정 부품 종류별 불량분석 ○ ●

Report

Daily Report 매일 보고서 ● ●

DPM Report (window) 백만개당 윈도우 불량율 보고서 ● ●

PPM Report (part) 백만개당 부품 불량율 보고서 ● ●

Data Export 데이터 CSV, TXT 파일 형식으로 내보내기, AOI: 엑셀파일 지원

● ●

Tools

Save Search Condition 검색조건 파일로 저장 ● ●

Restore Search Condition 저장된 검색조건 복원 ● ●

Save Layout UI 레이아웃 파일로 저장 ● ●

Restore Layout 저장된 UI 레이아웃 복원 ● ●

Window Classic MDI / Tabbed MDI 창형식 / 탭형식 다중 문서 인터페이스 ● ●

○ = 제공안함, ● = 제공

SPC 5.0 Movie (Webpage Link)

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