prezentacja programu powerpointgrup oh (pary hmds) * temp. 200 – 250oc 2. nanoszenie fotorezystu...

28
Polisilany R 1 , R 2 .... CH 3 , C 2 H 5 , C 6 H 5 , C 6 H 11 i inne

Upload: others

Post on 04-Aug-2020

1 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Polisilany

R1, R2 .... – CH3, C2H5, C6H5, C6H11 i

inne

Page 2: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Mechanizm otrzymywania polisilanów

Page 3: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Struktura trójwymiarowego polisilanu

Page 4: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Typy przestrzennego uporządkowania polisilanów

a.) polisilan liniowy

b.) polisilan rozgałęziony

c.) polisilan usieciowany

d.) dendrymer

e.) nanoklaster

f.) nanokryształ

Page 5: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Zastosowania polisilanów

A. Polimery preceramiczne

B. Fotolitografia

C. Rodnikowe fotoinicjatory polimeryzacji

Page 6: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Polimery preceramiczne

Wymagania jakie muszą spełniać polimery preceramiczne ( „wish list”):

1. Materiał wyjściowy – łatwo dostępny, tani, bezpieczny i nietoksyczny

2. Otrzymywanie polimeru – prosta procedura chemiczna, duża wydajność, łatwa

izolacja czystego produktu

3. Polimer – ciekły, jeśli stały to topliwy albo rozpuszczalny w rozpuszczalnikach

organicznych, stabilny termicznie i odporny na utlenianie

4. Piroliza polimeru – duża wydajność ceramiki (minimalny skurcz, ograniczenie

destrukcji przez uwalniane produkty gazowe i ich mała szkodliwość)

Przykładowe materiały ceramiczne otrzymywane z polimerów

preceramicznych:

SiC, Si3N4, SiC/Si3N4,

AlB12, TiB2, BN, AlN, TiSi, BP, B4C

Page 7: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Prekursory krzemowych materiałów ceramicznych

Page 8: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

polimer

preceramiczny

formowanie

kształt

z polimeru

preceramicznego

kształt

z materiału

ceramicznego

wstępnaobróbka

utrwalony kształt

z polimeru

preceramicznego

piroliza

Schemat zastosowania polimerów preceramicznych

w otrzymywaniu materiałów ceramicznych.

Page 9: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Mechanizm otrzymywania włókna ceramicznego

• Przekształcenie nietopliwego polidimetylosilanu w topliwy

polimer preceramiczny – polikarbosilan (PCS)

Page 10: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

• Ogrzewanie PCS generuje złożoną strukturę polimeru,

z którego można uzyskiwać włókna w wyniku przędzenia

ze stanu stopionego w temp. 350oC.

• Etap formowania kształtu z polimeru preceramicznego.

• Włókno jest utrwalane w wyniku generowania wiązań Si-O-Si na powierzchni

Page 11: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

• Utrwalone włókno poddaje się pirolizie w atmosferze azotu

w temp. od 300o do 800o – powstaje trójwymiarowa,

usieciowana struktura krzemowo-węglowa.

• Otrzymane bezpostaciowe włókno poddaje się ogrzewaniu w temp. 1200-1300o uzyskując strukturę polikrystaliczną.

Page 12: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Zalety polimerów preceramicznych

1. Formowanie złożonych kształtów, które w wyniku utrwalenia

i pirolizy zostają zachowane jako kształty z materiału ceram.

2. Przędzenie włókien ze stopionych polimerów i ich piroliza

do włókien ceramicznych.

3. Formowanie cienkich warstw przez naniesienie warstwy sto-

pionego polimeru i jego pirolizę do materiału ceramicznego.

4. Formowanie kompozytów dzięki przenikaniu stopionych

polimerów w materiały porowate i następnej pirolizie.

5. Możliwość zastosowania jako materiału matrycowego.

6. Uszlachetnianie skonsolidowanego już materiału ceramicz-

nego przez wnikanie w jego pory polimeru preceramicznego.

7. Możliwość uzyskiwania błon, membran i innych porowatych

materiałów ceramicznych.

Page 13: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Zastosowania polimerów preceramicznych

1. Elementy turbin gazowych

2. Termiczne osłony rakiet

3. Izolacja elektryczna (oporność > 1013)

4. Tuleje termopar dla stopionych metali

5. Łożyska wysokotemperaturowe

6. Ceramiczne elementy silników gazowo-turbinowych (AGT) ( 100 000 obr./min., temp. gazów odlotowych 1280 –1370oC )

7. Adiabatyczne silniki Diesla ( głowice cylindra, denka tłoków, gniazda zaworów, elementy układu wydechowego)

8. Włókna SiC „Nicalon” ( naprężenie zrywające 3500 Mpa, odporność termiczna > 1200oC )

Page 14: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Fotolitografia

Mechanizm fotodegradacji polisilanów

Page 15: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –
Page 16: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Fotolitografia negatywowa

Page 17: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Fotolitografia pozytywowa

Page 18: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

1. Przygotowanie powierzchni płytki

• Wygrzewanie płytki w celu

usunięcia H2O

• Oczyszczenie i suszenie

płytki

• Zablokowanie resztkowych

grup OH (pary HMDS)

* Temp. 200 – 250oC

Page 19: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

2. Nanoszenie fotorezystu

• Mocowanie płytki na uchwycie

podciśnieniowym

• Dozowanie fotorezystu – 5mL

• Etap wolnoobrotowy – 500rpm

• Etap szybkoobrotowy >3000rpm

• Kontrola jakościowa

Page 20: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

3. Wstępne wygrzewanie

• Częściowe odparowanie

rozpuszczalnika

• Wstępne utwardzenie rezystu

• Polepszenie adhezji i jedno-

rodności warstwy

• Zwiększenie odporności na

trawienie

• Optymalizacja absorpcji

promieniowania

Page 21: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

4. Centrowanie maski i naświetlanie

• Przenoszenie obrazu maski

na płytkę z fotorezystem

• Aktywacja fotoczułych

fragmentów rezystu

• Kontrola rozdzielczości

Page 22: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

5. Wywoływanie

• Wymywanie rozpuszczalnych

obszarów fotorezystu

• Ujawnianie odkrytego wzoru

płytki

• Pomiary jakościowe (defekty,

rozdzielczość, jednorodność)

Page 23: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

6. Wygrzewanie (utwardzanie)

• Odparowanie pozostałego

rozpuszczalnego fotorezystu

• Poprawa adhezji

• Temperatura wyższa niż

podczas wstępnego

wygrzewania

Page 24: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

7. Kontrola jakości wywołania

• Metrologia optyczna lub SEM

• Badanie parametrów:

- defekty, cechy ziaren

- rozdzielczość

- wymiary obrazowania

- grubość warstwy

Page 25: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

8. Trawienie

• Selektywne usunięcie

zewnętrznej warstwy płytki

z odsłoniętych fragmentów w

celu modyfikacji powierzchni

(metalizacja, nakładanie pół-

przewodnika itd..)

• Metody:

- trawienie kwasem

- suche trawienie plazmą

• Ocena jakościowa

Page 26: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

9. Usuwanie pozostałego rezystu

• Metody

- metoda mokra (kwas, TCE)

- metoda sucha (plazma O2-RIE)

• Finalne usuwanie resztek foto-

rezystu i produktów ubocznych

Page 27: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

10. Końcowa kontrola jakości

• Fotorezyst jest całkowicie

usunięty

• Wzór na płytce odpowiada

wzorowi na masce

(metoda pozytywowa)

• Testy jakościowe

- defekty, uziarnienie

- wymiary

- mikrostruktura powierzchni

Page 28: Prezentacja programu PowerPointgrup OH (pary HMDS) * Temp. 200 – 250oC 2. Nanoszenie fotorezystu • Mocowanie płytki na uchwycie podciśnieniowym • Dozowanie fotorezystu –

Rodnikowe fotoinicjatory polimeryzacji

Rodniki sililowe generowane pod wpływem promieniowania UV

mogą ulegać addycji do podwójnych wiązań i inicjować proces

polimeryzacji olefin.

Stosunkowa mała wydajność fotoinicjacji jest częściowo

kompensowana przez duży współczynnik ekstynkcji polisilanów

i brak reaktywności wobec tlenu.