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Elektromagnetische Verträglichkeit Stuttgart, 03. – 05.12.2019 mesago.de/EMS Seminarprogramm 2019 Expertenwissen aus der Praxis

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Elektromagnetische Verträglichkeit

Stuttgart, 03. – 05.12.2019 mesago.de/EMS

Seminarprogramm 2019 Expertenwissen aus der Praxis

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Auf einen Blick

TermineDienstag, 03.12.2019, 09:00 – ca. 17:30 Uhr

TagungshotelBest Western Plus Hotel Fellbach-Stuttgart Tainer Straße 9, 70734 FellbachTel: +49 711 58 59-444E-Mail: [email protected] bestwestern.de

Den Seminarteilnehmern stehen im Tagungshotel bis zum 15.10.2019 begrenzte Zimmerkontingente unter dem Stichwort »EMV Seminare« zur Verfügung.

Mittwoch, 04.12.2019, 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Seminar 2.2 - Part 2 Advanced PCB Design for EMC and Signal Integrity Lee Hill, SILENT Solutions LLC

Donnerstag, 05.12.2019, 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Seminar 4Die Anwendung der EMV- und Funkanlagenricht- linie unter besonderer Berücksichtigung der EU-Leitfäden zu den beiden RichtlinienDipl.-Ing. Gerd Jeromin, Jeromin CE Consult Dipl.-Ing. Jörg Bärenfänger, EMC TEST NRW GmbH

Seminar 2.1 - Part 1Advanced PCB Design for EMC and Signal Integrity Lee Hill, SILENT Solutions LLC

Seminar 3Effiziente Methoden und Werkzeuge zur Analyse EMV-kritischer Schaltungen Prof. Dr.-Ing. Marc Ihle, Ihle Engineering

Seminar 1Grundbegriffe und Hardware der HF-MesstechnikGerhard Seifried, Ingenieurbüro Seifried

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EMV Seminar 1Dienstag, 03.12.2019 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Das Ziel ist eine qualifizierte Übersicht über Mess-möglichkeiten und Eigenschaften der verwendeten Geräte zu schaffen und so den Einstieg zu erleichtern.

Grundbegriffe und Hardware der HF-MesstechnikDas Seminar vermittelt notwendige praxisbezogene Grundkenntnisse der hochfrequenten Messtechnik. Ohne diese ist der Einstieg mühsam und oft von Fehlinterpretationen begleitet.

Die EMV-Messtechnik kann nur dann belastbare Ergebnisse liefern, wenn mit solidem Grundwissen u.a. die Normen korrekt angewendet werden.

Sie erhalten einen ersten Überblick über die hoch- frequente Messtechnik, Schwerpunkt EMV. Dazu gehören neben den Eigenschaften von Messem­ pfängern auch Informationen über die zugehörigen Messkoppler (Antennen, Tastköpfe…) sowie Messplätze und deren Anwendungsgebiete.

Seminargliederung Voraussetzungen an die Teilnehmer Techniker und Ingenieure der Elektrotech-nik, die in die EMV-Messtechnik ein- steigen.

ZielgruppeTechniker und Ingenieure die sich Grund-kenntnisse der Hochfrequenzmesstechnik aneignen wollen.

KurzbiografieGerhard Seifried, Ingenieurbüro SeifriedBis zur Pensionierung über 40 Jahre Be-rufserfahrung im praktischen Störmess-dienst, zuletzt bei der Bundesnetzagentur. Arbeitsfelder u.a. messtechnische Quali-tätssicherung, Einführung neuer Mess- technik und Fortbildung des technischen Personals.

1. Messempfänger allgemeines 2. Messempfänger Aufbau des HF-Teils 3. Messempfänger ZF bis Anzeige

(Zwischenfrequenzstufe (1. ZF), Demo­ dulator und Detektoren, Anzeige, Mess­ wertbildung, Bandfilter, Rauschen des Empfängers, Intermodulation, Kenn­ größen des Empfängers) Antenne als Sender 4. Messung im Strahlungsfeld (Dipole,

Rahmenantennen, Kenngrößen vonAntennen, häufige Antennenarten)

5. Messung auf Leitungen (Messpunkteund Begriffe, Tastköpfe, Netznachbil­

dungen, induktive Aufnehmer) 6. Messplätze und Kammern (OATS /

Freifeldmessplatz, Messkammern, Messzellen)

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EMV Seminar 2 - Part 1 & 2Dienstag, 03.12.2019 und Mittwoch, 04.12.2019 jeweils 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Understand and explain the possible noise paths that cause all PCB noise problems, and choose the appropriate solution. How to identify mutual inductance and improve the effectiveness of filter capacitors Place decoupling capacitors to obtain best performance for a given layer stackup, based on empirically verified university research Explain the advantages and disadvantages of different PCB stackups, and know where to route and not to route high frequency noise sources Reduce trace inductance for signal integrity and low noise design Explain the problems that split ground planes cause and how to use them correctly Choose & place connectors and assign signals for lowest crosstalk, best signal integrity, and lowest EMI Identify good and bad design practices when viewing actual PCB layout screenshots and integrated circuit application notes.

Advanced PCB Design for EMC and Signal IntegrityThis two-day class provides a unique blend of theory, applications, and numerous hardware demonstrations to describe effective PCB design strategies to eliminate EMC problems such as radiated and conducted emissions & immunity, and ESD, and to improve low and highfrequency signal integrity of analog and digital sensors.

The real-time hardware demonstrations use a spectrum analyzer, oscilloscope and signal ge-nerators to illustrate inductance, commonimpe-dance coupling, and ground loops in PCBs, cab-les, and systems. Specific examples of single- point, multi-point, »good«, and »bad« grounds will be discussed. We will also apply the course learning by discussing and examining actual SILENT client case histories as well as examples of integrated circuit application notes that give bad EMC design advice.

Seminargliederung Day 1 1. Measuring and Inducing2. Predicting and Solving Noise ProblemsDay 2 3. PCB Noise Models4. Capacitance, Inductance and Current

Paths in PC Board5. Signals on PC Boards6. High Frequency PCB Decoupling &

Power Distribution7. PCB Design Techniques and Examples

Voraussetzungen an die Teilnehmer University education in electrical enginee-ring or 5 years of PCB design experience.

ZielgruppeElectrical design engineers and EMV engineers who design circuit schematics and PCBs who are interested in PCB design techniques to improve both regula-tory EMC performance (emissions and im- munity) and functional noise performance of sensors, switch mode power supplies, etc.

Kurzbiografie M.Sc. Lee Hill, SILENT Solutions LLC Lee Hill is Founding Partner of SILENT Solutions LLC, an EMC consulting firm he started in Silicon Valley in 1992. He is also Managing Director of Silent Solutions GmbH (Munich). Lee received his MSEE with highest honors from the Missouri University of Science & Technology EMC Laboratory mclab.mst.edu., studying under Dr.‘s Van Doren, Hubing, and Drewniak. Lee teaches graduate EMC as adjunct faculty at Worcester Polytechnic Institute (WPI), and is also an EMC course instructor for University of Oxford (England). Lee is the named inventor of three US patents for EMI control. Lee chairs the IEEE EMC Symposium‘s annual Fundamentals program. Lee was an IEEE EMC Society Distinguished Lecturer (1994-96).

Seminarsprache: Englisch

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EMV Seminar 3Mittwoch, 04.12.2019 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Zur Verifikation und Verbesserung von Vorher- sagen der EMV auf Board-Ebene werden u.a. der Umgang mit einem Netzwerkanalysator (VNA) und das Time-Domain Reflektometry Verfahren (TDR) vorgestellt. Neben einem Theorie-Teil besteht das Seminar aus einem hands-on-Teil. Es wird in Form eines „Zirkel- trainings“ mit mehreren Stationen durchgeführt. Dabei werden Sie selbständig in Teamarbeit verschiedene EMV-Probleme analysieren und daraus Lösungsansätze ableiten. Sie wenden die vermittelten Methoden an und erhalten die Möglichkeit, die vorgestellten Messgeräte selbst anzuwenden und zu testen. Die Firma dataTec stellt hierzu Messgeräte verschiedener Hersteller zur Verfügung.

Effiziente Methoden und Werkzeuge zur Analyse EMV-kritischer SchaltungenViele EMV-Probleme auf Board-Ebene werden über parasitäre Bauelemente verursacht, die Schaltungsteile untereinander oder mit der Um­ gebung verbinden. Die hierdurch entstehenden Kopplungs-Phänomene, (z.B. Übersprechen, Verzerrungen, Schaltfehler) müssen bereits im Vorfeld quantifiziert und bewertet werden. Simu­ lationen bringen dabei nur dann Klarheit, wenn sie mit den richtigen und wesentlichen Informa­ tionen gespeist werden. Das Seminar vermittelt, wie Kopplungspfade und der Einfluss der (para­ sitären) Bauelemente bereits vor einer Simula­ tion erkannt und bewertet werden können. Damit werden zu aufwändige Simulationen vermieden und die Simulationsergebnisse können auf Plau­ sibilität überprüft werden.

Seminargliederung ­ Parasitäre Elemente: nützlich, nachteilig oder irrelevant? ­ Grundlegende Kopplungsmechanismen ­ Bode-Diagramm: von Hand und mit SPICE ­ Den EMV-Lern-Prozess effizient gestalten ­ Kurzeinführung in die Messgeräte des Zirkeltrainings (insbesondere Netzwerk- analysator und TDR) ­ Hands-on Workshop mit mehreren Stati­ onen in Form eines „Zirkeltrainings“

Voraussetzungen an die Teilnehmer Die Teilnehmer sollten die Grundlagen der Elektrotechnik kennen. Der Umgang mit Standard-Messtechnik (Labor-Netzgerät, Signalgenerator, Oszilloskop) zur Inbetriebnahme von Hardware sollte vertraut sein. Kenntnisse mit SPICE sind von Vorteil. Erste Erfahrungen mit Störungs-Einkopplung und -Emission auf Schaltungsebene sind wünschenswert. Eine aktive Teilnahme am „Zirkeltraining“ wird erwartet.

Zielgruppe Hardware-Entwickler von EMV-kritischen elektronischen Schaltungen. Personen, die EMV-konforme Schaltungen schneller und zielsicher entwickeln wollen.

Kurzbiografie Prof. Dr.-Ing. Marc Ihle, Ihle Engineering1986: Studium der Elektrotechnik an der Technischen Hochschule Karlsruhe (KIT). 1999: Gruppenleiter Handyentwicklung, Siemens AG, Ulm. 2006: Gruppeneiter Elektronik, SICK AG, Waldkirch: Entwicklung EMV-sicherer Sensoren für Industrieanwendungen. 2008: Professur für Media Engineering, GUC, Kairo. 2010: Professur für Rapid Prototyping eingebetteter Systeme, HS-Karlsruhe. 2013: Auszeichnung durch die BW-Stiftung „Fellowship für Innovation in der Hochschullehre“. Seit 2018: Geschäftsführer von Ihle Engineering, Vörstetten: EMV-konforme Schaltungsentwicklung und EMV-Beratung.

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EMV Seminar 4Donnerstag, 05.12.2019 09:00 – ca. 17:30 Uhr

Mit diesen Leitfäden präzisiert die Kommission im Detail die Anwendung auf die von der jeweili­ gen Richtlinie erfassten Produkte und gibt Hin­ weise für Hersteller, Wirtschaftsakteure und die mit der Konformitätsbewertung befassten Stellen sowie die mit der Marktüberwachung beauftrag­ ten staatlichen Behörden.

Die Leitfäden zu den Richtlinien stellen zwar keine Rechtsvorschriften dar, interpretieren je­ doch die jeweiligen Richtlinientexte und geben Antworten auf spezielle Fragen über die Be­ handlung der Produkte und ihre Zuordnung zu der für sie zutreffenden Richtlinie.

Die Vortragenden geben in ihrem Seminar einen Überblick über die entsprechenden deutschen und europäischen Rechtsvorschriften und erläu­ tern im Detail die aus den Leitfäden resultieren­ den Anforderungen und geben dazu Praxisbei­ spiele.

Die Anwendung der EMV- und Funkanlagenrichtlinie unter besonderer Berücksichtigung der EU-Leitfäden zu den beiden RichtlinienIm Jahre 2014 traten die EMV­Richtlinie 2014/ 30/EU und die Funkanlagenrichtlinie 2014/53/EU in Kraft, die im Jahre 2017 in Deutschland in das neue EMV­Gesetz sowie in das Funkanlagenge­ setz umgesetzt wurden.

Da es bei der Anwendung der beiden Rechtsvor­ schriften immer wieder zu Auslegungsunter­ schieden bei den Wirtschaftsakteuren, d.h. den Herstellern, Bevollmächtigten, Importeuren und Händlern, sowie den mit der Konformitätsbe­ wertung beauftragten Prüflaboratorien und den mit der Marktüberwachung beauftragten Stellen kam, sah sich die Europäische Kommission ver­ anlasst, die Leitfäden zu den beiden Richtlinien zu überarbeiten und damit den technologischen Entwicklungen anzupassen.

Im Dezember 2018 veröffentlichte die EU­ Kommission je einen neuen Leitfaden zu der EMV­Richtlinie 2014/30/EU (EMCD) sowie einen neuen Leitfaden zu der Funkanlagenrichtlinie 2014/53/EU (RED).

Seminargliederung 1. Überblick über die geltenden deutschen

und Europäischen Rechtsvorschriften für elektrische / elektronische Geräte und für Funkanlagen

2. Abgrenzung des Geltungsbereiches der beiden Richtlinien

3. Inhalt der Leitfäden zu EMV- und zur Funkanlagenrichtlinie

Voraussetzungen an die Teilnehmer Es sind keine besonderen Voraussetzun-gen zu erfüllen.

Zielgruppe Verantwortliche von Herstellern, Impor-teuren, Bevollmächtigten von Herstellern aus Nicht-EU-Staaten, Normungsorgani- sationen, Prüflaboratorien und Konformi-tätsbewertungsstellen für Betriebsmittel und Funkanlagen.

KurzbiografieDipl.-Ing. Gerd Jeromin, Jeromin CE ConsultDipl.-Ing. Gerd Jeromin war vormals Leiter des Referats für Grundlagen der EMV und Marktaufsicht im Bereich der EMV sowie für Funkanlagen und Telekommunikationsend-einrichtungen bei der Bundesnetzagentur. Seine Mitarbeit in den Fachgremien der EU-Kommission führte er auch nach seiner Zurruhesetzung weiter und war als Berater für die Umsetzung von EU-Richtlinien und eine Marktüberwachungsstrategie im Auftrag der EU-Kommission in den Ministerien der Beitrittsstaaten sowie der zum Nachbar-schaftsprogramm der EU gehörenden osteuropäischen Länder und Mittelmeeranrainerstaaten tätig.

Kurzbiografie Dipl.-Ing. Jörg Bärenfänger, EMC Test NRW GmbH Nach verantwortlichen Positionen in den Test-Laboratorien EMC Test NRW GmbH, Dortmund und RWE EUROtest GmbH, Dortmund, dort unter anderem als QM- Beauftragter und Leiter der „zuständigen Stelle EMV“, wechselte Jörg Bärenfänger als Approval Manager Eng./R&D zur Novar GmbH. Dort verantwortete er zuletzt alle EMV- und Umweltprüfungen, sowie Zulassungsaktivitäten und die Produktkon-formität der Produktlinien ESSER (Brand- melderanlagen) und Ackermann clino (Patienten Notruf) im Geschäftsbereich Honeywell Life Safety. Heute ist Jörg Bärenfänger Geschäftsführer und Leiter der „notifizierten Stelle EMV“ der EMC Test NRW GmbH in Dortmund.

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Konditionen und Preise

Veranstalter

Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstr. 83–85 70178 Stuttgart Geschäftsführung: Petra Haarburger Martin Roschkowski Amtsgericht Stuttgart, HRB 13344

Für Fragen stehen wir jederzeit gerne zur Verfügung. Kontakt

Anne HerrTel.: 0711 61946-88 [email protected] mesago.de/EMS

LeistungenMit Zahlung der Teilnahmegebühr entsteht ein Anspruch auf folgende Leistungen: Seminarteilnahme, Dokumentation, Mittagessen, Kaffeepausen und Getränke während des Seminars.

Weitere Informationen zu den Anmeldebedingungen sowie die Online-Registrierung finden Sie unter mesago.de/EMS.

Seminarcounter Öffnungszeiten: jeweils 30 Minuten vor Veranstaltungsbeginn.

1 Seminar 654 Euro 751 Euro 2 Seminare je 604 Euro je 693 Euro3 Seminare je 580 Euro je 667 Euro2-Tagesseminar 1.208 Euro 1.386 Euro2-Tagesseminar plusein weiteres Seminar 1.740 Euro 2.001 Euro

Alle Preise zzgl. 19% MwSt.

Frühbucherpreise bis 05.11.2019

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