MCPCモバイルソリューションフェア2013

日本で唯一の

モバイル活用総合展示会

開催日：２０１３年１１月２２日（金） 会場・時間：TEPIA 10:00~17:30

■主 催 ： MCPC（モバイルコンピューティング推進コンソーシアム）

■後援（予定） ： 総務省、経済産業省、日本商工会議所、東京商工会議所、全国商工会連合会、

全国中小企業団体中央会、報通信ネットワーク産業協会（CIAJ）、

ITコーディネータ 協会（ITCA）、英国大使館 貿易・対英投資部、カナダ大使館、

大韓貿易投資振興公社（KOTRA)、日本貿易振興機構（JETRO）、

駐日公館IT＆モバイルフォーラム（IEMF）、ASP・SaaS・クラウド コンソーシアム ■協賛（予定） ： 一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）

■会 場 ： TEPIA （一般財団法人 高度技術社会推進協会） 〒107－0061 東京都港区北青山2丁目8番44号

出展募集のご案内

MCPCモバイルソリューションフェア2013

開催のご案内

日本のモバイル市場の発展に貢献することを目的として開催して参りました「MCPCモバイルソリューションフェア」は、日本で唯一のモバイル活用総合展示会として評価をいただき、おかげ様で本年で12回を数えることとなりました。

モバイル市場は、携帯端末の高機能化、通信速度の向上など、技術の進歩やインフラの整備を背景に、著しい拡大を続けております。先進的な端末（スマートフォン、タブレット）、通信環境（HSPA、WiMAX、LTE）などの登場、通信モジュールの低廉化、センサー類の進化などにより、モバイル活用のより一層の拡大と進展が期待されております。

また、モバイルによる情報の利活用の急激な拡大により、ビッグデータがキーワードになるなど、まさにクラウドの本格的活用の時代を迎えております。

こうした市場の潮流を受け、「MCPC モバイルソリューションフェア2013」では、各種端末、機器、サービスなど最新のモバイルソリューションとビジネス活用事例、最新のM2Mソリューションやクラウドなどを紹介し、ビジネス分野での積極的なモバイル利活用について提案し、促進を図ってゆきたいと考えております。

製品サービスのPR、販売促進、パートナー開拓など、モバイルソリューションの効果的なプロモーションの場として、是非とも本展示会に参加いただきたくご案内申し上げます。

■展示会名称 ： MCPCモバイルソリューションフェア2013

■開催日時 ： 2013年11月22日（金） 10:00～17:30

■主 催 ： MCPC（モバイルコンピューティング推進コンソーシアム）

■後援（予定） ： 総務省、経済産業省、日本商工会議所、東京商工会議所、全国商工会連合会、

全国中小企業団体中央会、情報通信ネットワーク産業協会（CIAJ）、ITコーディネータ 協会（ITCA）、

英国大使館 貿易・対英投資部、カナダ大使館、大韓貿易投資振興公社（KOTRA)、

日本貿易振興機構（JETRO）、駐日公館IT＆モバイルフォーラム（IEMF）、

ASP・SaaS・クラウド コンソーシアム ■協賛（予定） ： 一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）

■会 場 ： TEPIA （一般財団法人 高度技術社会推進協会） 〒107－0061 東京都港区北青山2丁目8番44号

■展示規模 ： 3F エクジビションホール 70小間 （予定）

■セミナー ： MCPC企画セミナーと関連無料セミナーを同時開催

■目標来場者数 ： 6,000名 （展示場来場者、セミナー受講者を含む）

開催概要

主な出展対象

■プロダクト

・スマートフォン、携帯電話・PHS、UMPC、ネットブック等

各種モバイル製品

・電子書籍リーダ、タブレットＰＣ、タブレットモニター

・モバイル対応各種周辺機器

・モバイル対応アプリ、データベース／開発環境、ミドル

ウェア等

・無線LAN関連製品、等

・RFID／ICタグ／ICカード関連製品、等

・Bluetooth 他、近距離・高速無線通信機器

・モジュール

・その他モバイル関連製品 ■ソリューション ・グループウェア、リモートアクセス、テレワーク、位置情報 活用、映像監視、BCP、業務効率化など、各種モバイル ソリューション

■M2M ・流通/農業/医療/ITS/物流/トレーサビリティ ・近距離通信 ・センサー ・復興支援、その他M2M関連機器

■サービス

・モバイル対応各種音声・データ通信サービス ・GPS／位置情報関連サービス ・モバイルSaaS／ASP サービス ・モバイルコマース関連サービス ・モバイルCRM／DB

・情報セキュリティ／第三者認証サービス ・その他モバイル関連サービス ■セキュリティ ・モバイル認証・課金 ・データ暗号化ツール／暗号化メモリ等 ・ウイルス対策 ・MDM ・シンクライアント ・リモートアクセス ・VPN ・その他セキュリティ関連製品／サービス ■クラウド ・パブリッククラウド ・エンタープライズクラウド ・プライベートクラウド ・ミドルウェア

出展料金と展示ブース

統一規格のパッケージブースとなります。

ご希望の小間数をお申し込み下さい。

■出展料金 ： パッケージブース 1小間あたり（税込）

MCPC会員 220,500円

一般参加企業 294,000円

■申込み締切日 ： 9月13日（金）

【パッケージブースの仕様】 （1小間） W1,980×D700×H2,500

＜2小間以上をお申し込みの場合＞ 2小間以上をお申込みの場合のパッケージの内容は、申込み小間数の倍となります。 但し、社名板は1枚となります。

＜パッケージブースに含まれるもの＞ （1小間）

・バックパネル（W990×H2480×2枚）

・展示台（W990×D700×H920×2台）

・パラペット（裏に40W蛍光灯１灯）

・社名板×１（W1200×H200、文字は墨ゴシック）

・電源AC100V／300W、2口コンセント×１個 （電気料含む）

（2小間のイメージ） （3小間のイメージ）

※展示台のうち1台は引き戸付きです

※バックパネル・展示台・パラペットの色は白となります

※インターネット接続回線料金は含まれません

協賛スポンサーアイテム

【バッジスポンサー】 （1社限定）

■料金 ･･･ 210,000円 （税込）

・来場者のバッジ上部に、ロゴを掲載いたします。

バッジは、全来場者が着用いたします。

・来場者バッジ発行予定数4000枚

・バッジサイズ 90 mm × 120 mm

ロゴスペース 90 mm × 37 mm

【看板スポンサー】 （４社限定）

120

90

37 ロゴスペース

バッジサンプル

（デザインは異なる場合がございます）

【カタログコーナー】

■料金 ・・・ 48,300円 （税込、カタログスタンド1台当たり）

・主催者が特別に設置するカタログコーナーのご利用です。 ・社名ロゴ表示付きです。社名ロゴはデータ入稿とさせて いただきます。 ・設置場所は、3F展示会場受付ロビー、展示会場内 及び4Fセミナー会場前ホワイエを予定。 ・カタログ500部（カタログスタンド１台当たり）を事務局で 事前にお預かりします。

②外構バナー

①１階ロビー看板

③3階来場者受付看板

■料金 ･･･ 262,500円 （税込）

※広告スペースは、１社につき、看板①②③の 合計３箇所のセットとなります。 ※各広告スペースの位置は、MCPC事務局で 決定とさせていただきます。

看板種類 看板サイズ（mm）

スポンサーロゴスペース（mm）

①1階ロビー看板 2400×1230 600×110 /1社

②外構バナー/両面 900×1800 450×135 /1社

③3階来場者受付看板 4990×600 1245×150 /1社

2004年3月24日まで

前回実績 （2012年度）

MCPCモバイルソリューションフェア2012 開催日：2012年11月22日

■来場者数 展示会 来場者数 ： 2，692 名

セミナー受講者数 ： 3，181 名 合計 5，873 名

■出展社数 51社・団体 70小間

■実施セミナー内容 全8コース 34セッション

Aコース：最新モバイルが加速するスマートソサエティ

Bコース：MCPC award 2012受賞事例紹介

Cコース：動き出したスマートビジネス

Dコース：M2Mの市場動向と加速するグローバル展開

Eコース：スマートフォン・タブレット最新ソリューション

Ｆコース：世界のモバイルの潮流と各国の動向

Gコース：モバイルセキュリティセミナー～ＢＹＯＤを考える～

Hコース：Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ技術セミナー

ＴＥＰＩＡ （一般財団法人 高度技術社会推進協会） 〒107－0061 東京都港区北青山2丁目8番44号 TEL. 03-5474-6111

株式会社アイ・エヌ・ジーシステム 株式会社AXSEED 株式会社イメージャー 株式会社インターネットイニシアティブ インテル株式会社 株式会社ウィルコム 株式会社ウェルシステム AOSテクノロジーズ株式会社 エス・アンド・アイ株式会社 株式会社エヌアイデイ 株式会社NTTドコモ 株式会社Ｍ２モビリティー カシオ計算機株式会社 兼松コミュニケーションズ株式会社 京セラ丸善システムインテグレーション株式会社 KDDI株式会社 サンフューチャー株式会社 株式会社シーイーシー シーエフ・カンパニー株式会社 株式会社システナ

会場案内

株式会社ジャパンテクニカルソフトウェア

株式会社ゼンリン

ソニーマーケティング株式会社

ソフトバンクモバイル株式会社

株式会社デンソー

株式会社東芝

Dolby Japan株式会社

日本アイ・ビー・エム株式会社

日本ヒューレット・パッカード株式会社

日本マイクロソフト株式会社

パナソニック株式会社 ITプロダクツビジネスユニット

BizMobile株式会社

富士通株式会社

ブラザー販売株式会社

丸紅アクセスソリューションズ株式会社

三菱電機システムサービス株式会社

ユーピーアール株式会社

株式会社レコモット

大韓貿易投資振興公社（KOTRA） ・アンラボ ・中外情報技術 ・コンテラ ・ダウジャパン ・G-MODE ・HANDYSOFT JAPAN ・エムツーソフト ・ミニゲート ・MIRAE UNISYS ・RSUPPORT

2013年来場誘致計画

●MCPCモバイルソリューションフェア過去来場者への案内

●MCPC会員各社への案内

幹事会員、正会員、賛助会員、ベンチャースクエア会員、

相互協力会員、Worldwide協調団体 162社

（2013年8月現在）

●業界メディアでの告知（予定）

電波新聞社 日刊工業新聞社 インプレスビジネスメディア

リックテレコム 他

●協賛・後援団体を通じての告知（予定）

日本商工会議所、東京商工会議所、全国商工会連合会、全国中小企業団体中央会、情報通信ネットワーク産業協会（CIAJ）、IT

コーディネータ協会（ITCA）、英国大使館 貿易・対英投資部、カナダ大使館、大韓貿易投資振興公社（KOTRA)、日本本貿易振興機構（JETRO）、駐日公館IT＆モバイルフォーラム（IEMF）、ASP・SaaS・クラウド コンソーシアム、一般社団法人 電子情報

技術産業協会（JEITA）

来場者のプロフィール

0%

10%

20%

30%

40%

業種

32%

20% 19%

7% 6% 2% 1% 1%

11%

情報サービス業 製造業 情報通信業 卸売・小売業 サービス業 建設業 金融・保険業 官公庁 その他

0%

10%

20%

30%

職種

8% 7% 10% 11%

25% 26%

1% 4%

9%

経営 情報システム SE／プログラマー 研究・開発 企画・マーケティング 営業部門 総務／経理／人事

コンサルタント その他

0%

10%

20%

30%

役職

11%

19% 21% 16%

24%

9%

経営者・役員

部長職

課長職

係長・主任職

一般職

その他

大変良い 11%

良い 67%

普通 22%

悪い 0%

大変悪い 0%

大変良い 28%

良い 29%

普通 43%

悪い 0%

大変悪い 0%

大変良い 22%

良い 45%

普通 33%

悪い 0%

大変悪い 0%

■職 種

■役 職

■業 種

※2012年来場者アンケートより

出展社アンケート ※出展の成果について、2011年出展社アンケートより

製品PR 自社認知拡大 販売促進・新規 顧客獲得

MCPCモバイルソリューションフェア2013

出 展 申 込 書

＜主催＞

MCPC（モバイルコンピューティング推進コンソーシアム）

〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-12 長谷川グリーンビル2F TEL：03－5401－1935 FAX：03－5401－1937

＜運営事務局・お申込み先＞

株式会社リックテレコム内 「MCPCモバイルソリューションフェア運営事務局」 〒113-0034 東京都文京区湯島3-7-7 リックビル

TEL：03－3834－8386 FAX：03－3834－8009 担当：田中・韮沢 e-Mail： fair13@ric.co.jp

お問い合わせ／お申込み先

「MCPCモバイルソリューションフェア2013出展規約」を了承し

下記のとおり申込みます。

申込日： 2013 年 月 日

FAX 送信先 03-3834-8009

◆会社名

◆所在地 〒

◆展示会お申込者名 所属／役職名

◆展示会ご担当者名 所属／役職名

TEL：（ ）－ － Email：

FAX：（ ）－ －

◆お申込内容

◆主な出展内容 （会場レイアウト作成時の参考とさせていただきますので、できるだけ詳しくご記入ください）

１．M2M関連の出展の有無 ・・・ （ 有 ・ 無 ） ※どちらかに○印をつけてください

２．製品ジャンル： ３．製品内容 ：

お支払い期限：10月31日（木）まで お振込先：口座名 株式会社リックテレコム 口座番号 みずほ銀行 上野支店（当座）15760

必要事項をご記入の上、E-mailまたはFAXでお申込みください。

恐れ入りますが、FAXで送信された場合は受信確認のために、送信後に運営事務局までご一報ください。

TEL: 03-3834-8386 ／ E-mail: fair13@ric.co.jp

印

①出展小間申込 ※該当する会員区分にチェックしてご記入ください

会員区分 出展料金 申込小間数　　 金　額

□ MCPC会員 220,500円 × 小間 ＝ 円

□ 非会員 294,000円 × 小間 ＝ 円

②その他のアイテム

内容 金額 申込数 金　額

カタログコーナー 48,300円 × 台 ＝ 円

　　バッジスポンサー 210,000円 × 件 ＝ 円

　　看板スポンサー 262,500円 × 件 ＝ 円

円①＋②合計金額

※申込締切日 9月13日（金）

E-mail 送信先 fair13@ric.co.jp

1.会期

2013年11月22日（金）

但し、会場の都合及び天災等により変更する場合があります。

2.会場

TEPIA （一般財団法人 高度技術社会推進協会） 〒107－0061 東京都港区北青山2丁目8番44号

3.主催

【主催】 MCPC（モバイルコンピューティング推進コンソーシアム）

〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-12 長谷川グリーンビル2F TEL 03-5401-1935 FAX 03-5401-1937

【運営事務局】 株式会社リックテレコム内 「MCPCモバイルソリューションフェア運営事務局」

〒113-0034 東京都文京区湯島3-7-7 リックビル TEL 03‐3834‐8386 FAX 03‐3834‐8009

4.出展料金

パッケージブース1 小間当り

◆ MCPC会員：220,500円（税込み） ◆一般参加企業（非会員）：294,000円（税込み）

事務局側で統一規格のパッケージブースを設置します。ご希望の小間数をお申込み下さい。

パッケージブースには、１小間当たり展示テーブル、社名表示パネル、電源AC100V／ 300W、コンセント1ケ、 蛍光灯1ケ、電気料金を含みます。 2小間以上お申込みの場合のパッケージの内容は、申込み小間数の倍と なります。（但し、社名板は1社1枚となります）

5.出展申込み

◆申込み期間：2013年6月3日（月）～9月13日（金）

申込み期間中であっても、申込小間数が予定数に達した場合は締切り日を繰り上げることがあります。

◆申込方法

出展申込書に必要事項を記入の上、事務局までお送りください。

◆出展料金のお支払い

支払期日： 2013年10月31日（木）迄、出展料金の100％

＊約束手形によるお支払いはお受けできませんので、あらかじめご了承ください。

＊振込手数料は、申込者負担とします。

＊支払期日変更希望の場合は、事務局までご連絡ください。

6.出展申込後の取り消し

出展申込後、出展を取り消す場合は、次の通り、取消料金を申し受けます。

2013年9月30日まで ･････ 無料

2013年10月1日～10月31日まで ･････ 出展料金の50％

2013年11月1日以降 ･････ 出展料金の全額

7.搬入と搬出

展示物の会場への搬入期間および搬出期間などについては、後日主催者から「出展社マニュアル」により通知

します。会期中は、主催者の承認なしに出展社が小間内へ展示物を搬入したり、撤去したり、あるいは移動する

ことはできません。小間内の設備は2013年11月21日（木）17時までに整備し、展示を完了してください。同時に

空箱、残材等は撤去してください。出展社は、出展品の撤去を2013年11月22日（金）18時30分までに完了してく

ださい。期日までに撤去されない物品は、出展社の費用および危険負担で主催者が撤去します。

8.補償

出展社およびその代理者が他社の小間、主催者の設備、または展示会場の設備および人身等に損害を与えた

場合は、その補償は出展社の責任になります。

9.出展品の管理と免責

主催者は準備から撤去までの全期間を通じ、警備保障会社と契約して会場の管理にあたりますが、展示品の損

害、滅失、盗難などに関する責任は負いません。

10.保険

出展社は、会場の物品搬入開始から撤去完了まで、必要と思われるものについて損害保険に加入してください。

11.その他

天災地変等のやむをえない理由で展示会が開催できないときは、主催者はすでに受け付けている出展申込を

取り消すことができます。出展料金については、必要経費の差し引き後余剰金があった場合、 これを出展面積

に按分して出展社に返却します。

MCPCモバイルソリューションフェア2013 出展規約

伊藤忠テクノソリューションズ（株） （株）NTTドコモ （株）東芝

インテル（株） KDDI（株） 日本マイクロソフト（株）

（株）ウィルコム シャープ（株） （株）日立製作所

NECカシオモバイルコミュニケーションズ（株） ソフトバンクモバイル（株） 富士通（株）

アイシン・エィ・ダブリュ（株） （株）グローバルサイバーグループ パイオニア（株）アリオン（株） （株）シーイーシー パナソニックモバイルコミュニケーションズ（株）

アルパイン（株） （株）JVCケンウッド パロットジャパン（株）

アルプス電気（株） ジャパン・トゥエンティワン（株） 富士ソフト（株）

イーグローバレッジ（株） ジョンソンコントロールズ（株） (株)富士通エフサス

イー・アクセス（株） Snap MyLife,Inc. * 富士通関西中部ネットテック(株)

エス・アンド・アイ(株) セイコーインスツル（株） 富士通テン（株）

（株）エヌアイデイ セイコーエプソン（株） ホシデン（株）

NTTソフトウェア（株） ソニー（株） マカフィー（株）

MCCI ソニーモバイルコミュニケーションズ（株） 三菱電機（株）

エリクソン・ジャパン（株） 太陽誘電（株） ミツミ電機（株）

沖電気工業（株） テュフ ラインランド ジャパン（株） （株）村田製作所

カシオ計算機(株) （株）デンソー （株）モルフォ

キヤノン（株） 東芝ソリューション（株） ＵＱコミュニケーションズ（株）

京セラ（株） ドコモ･システムズ（株） ユニアデックス（株）

京セラコミュニケーションシステム（株） （株）豊通エレクトロニクス （株）リコー

クアルコムジャパン（株）* トレンドマイクロ（株） （株）リックテレコム

クラリオン（株） (社) 日本自動車工業会 ルネサスエレクトロニクス(株)

(株)クレオソリューション ハーマンインターナショナル（株）

（株）アイコン 兼松コミュニケーションズ（株） （株）トーメンエレクトロニクス

アイ・ティー・シーネットワーク（株） （株）クレスコ （株）日刊工業新聞社

（株）ACCESS (株)クロス・コミュニケーション 日本商工(株)

（株）アサツー ディ・ケイ 公益財団法人 KDDI財団 日本電子専門学校

アスカ・クリエイション（株） コーンズテクノロジー（株） ネットワンシステムズ(株)

アビームコンサルティング(株) （株）ジェイシーレゾナンス （株）バックスグループ

（株）アプリックス シスオメガ(株) ピーシーアシスト(株)

（株）アルファシステムズ （株）システナ （株）日立インフォメーションアカデミー

学校法人岩崎学園 （株）シスラボ （株）日立ソリューションズ・ビジネス

(株)インターコム (株)ジャパンテクニカルソフトウェア （株）ビットリンク

(株)インフォテクト スター精密(株) (株)富士通ビー・エス・シー

（株）インプレスビジネスメディア （株）7 layers ブラザー販売(株)

ヴァイタル・インフォメーション(株) （株）Sole ベーステクノロジー（株）

（株）エイアンドピープル 玉川大学 （株）ベータテック

エーエムジャパン(株) * (一社）中部産業連盟 マルティスープ（株）

AOSテクノロジーズ（株） (株)ディーエスピーリサーチ （株）三菱総合研究所

（株）エス・ケイ TDK（株） （株）メディアキューブ

NECラーニング（株） (株)TDモバイル (株)YAZ　*

(株)M2モビリティー (株)テックアイオーサービス ユーピーアール（株） *

（株）エム・フィールド デロイト トーマツ コンサルティング（株） 菱洋エレクトロ(株)

（株）EMPRESS SOFTWARE JAPAN （株）電波新聞社 ワイヤレステクノロジー（株）

(株)大塚商会 東芝情報機器（株）

ガイロジック(株) 東芝テック（株）

（株）アーニス・サウンド・テクノロジーズ G-Mode Co.,Ltd. サンフューチャー（株）

（株）AXSEED WBO(株) (株)primtech

（株）WITHUS JAPAN ㈱ネットディメンション （株）ユニテックウェルシステム（株） BizMobile（株）

ITコーディネータ協会（ITCA) 新世代M2Mコンソーシアム 日本コンピュータシステム販売店協会(JCSSA)

IP電話普及推進センタ（IPTPC） 大韓貿易投資振興公社(KOTRA) 日本プロジェクトマネジメント協会(PMAJ)

企業情報化協会(IT協会) 電子情報技術産業協会(JEITA) 日本ベンチャーキャピタル協会

(株)ケイエスピー 電波技術協会 日本貿易振興機構(JETRO)

コンピュータソフトウェア協会(CSAJ) 電波産業会(ARIB)

情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ) 日本Androidの会

IEEE（USA） PCCA：Portable Computer & Communications Association (USA) Wavefront（Canada）

Bluetooth-SIG（USA） IrDA（USA） Cambridge Wireless（U.K)

*印：ベンチャースクエアプログラム参加企業

【相互協力会員】　１６社

【ベンチャースクエア】　11社

【Worldwide協調団体（ＭoU）】

モバイルコンピューティング推進コンソーシアム　会員一覧

【正会員】　５６社

１６２社 2013年8月【幹事会員】 １２社

【賛助会員】　６７社