面對全球網路經濟 談台灣從硬實力至軟實力之挑戰推動-...
TRANSCRIPT
Copyright 2017
All Rights Reserved
蘇孟宗 主任
工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)
2017年3月29日
面對全球網路經濟
談台灣從硬實力至軟實力之挑戰推動
1 Copyright 2017
All Rights Reserved
數位經濟時代之新興趨勢 數位經濟(Digital Economy) 乃透過各種創新數位科技，並結合跨域整合平台與創新服務模式，重新塑造B2B以及B2C之商品與服務的買賣結構和數位應用價值
Digital Economy
Social Media
Blockchain
Machine Learning
Ecosystem
Industry 4.0 Digital Platform Autonomous Driving
Smart City
Social Innovation
AI
Big Data VR
Agile Digital Journey
Talents
AR
Sharing Multi-ecosystems
Platform Business
Digital Twin
Frenimies
Algorithmic Intelligence
Bimodal
User-centric
Customer Experience
Digital to the Core Interdisciplinary HMI
Digital Ecosystem
Transformation
Crowd Sourcing Partnership
System Integration New DNA
Soft Power
Asset efficiency Bots
Cyber Security
Cyber Physical System
Mass Customization
Value Creation
Adjacencies
Social Media
Blockchain
Machine Learning
Ecosystem
Industry 4.0 Digital Platform Autonomous Driving
Smart City
Social Innovation
AI
Big Data VR
Agile Digital Journey
Talents
AR
Sharing
Digital Twin
User-centric
Customer Experience
Interdisciplinary HMI
Digital Ecosystem
Transformation
Crowd Sourcing Partnership
System Integration New DNA
Soft Power
Bots
Cyber Security
Cyber Physical System
Mass Customization
Value Creation
Digital to the Core
New Emerging Trends
Adjacencies
Partnership with
friends + enemies
Leverage on
existing operational
competencies
Intelligence without
human intervention
Business models
with multiple
ecosystems
Extension from
core competencies
Platform with
business models Mode 1: Operation
Mode 2: Innovation
資料來源：工研院IEK整理(2016/11)
2 Copyright 2017
All Rights Reserved
Adjacencies案例：
GE建立Predix資料分析平台為工業界的Android
組織革新： 2011年GE Global Software Center成立之初，盤點各BU軟體加值產品僅17項(共136項)創造利潤
內部跨BU運用：與各垂直領域發展應用分析與決策解決方案(Predictivity™ Solution，目前有40個模組化解決方案)
- 由於GE Software及GE 各BU均具備軟體能量，GE藉由共設CTO制度，確保兩邊業務發展步調及目標同步
建立外部生態體系：2014年以來開放Predix平台，以營造工業互聯網生態系
- 產業：授權Softbank發展工業應用，與Cisco、Intel開發支援Predix的網路設備
- 客戶：客戶可按照自身企業需求編寫應用App(如Mobility)
- 開發者：向開發者開放Predix擴大應用開發生態，也當在遭遇瓶頸，運用群眾外包力量，例如藉由競賽方式鼓勵各領域專家群提出更優化的演算法
資料來源：工研院IEK整理(2016/10)
目標GE
Predictivity™
Solution至2020年將可協助提升30%
的營業利益
3 Copyright 2017
All Rights Reserved
台灣產業升級轉型與軟硬融合的策略意涵 軟實力 X 硬實力
• Michael Porter建議台灣產業轉型升級的新思維，應該不是由效率驅動轉向創新驅動，而是要槓桿現有的優勢，如製造業累積的能量，並結合創新驅動的新競爭優勢(Unfair Advantage)：
效率驅動 創新驅動 台灣經濟發展進程：
• 台灣科技產業藉由半導體及製造業奠定硬體優勢，但是過去20多年沒有掌握互聯網的軟體發展商機，如今力求軟硬整合的系統與服務或Total Solution模式：
軟體 硬體 軟硬整合 =
軟實力 硬實力 軟硬融合 =
•軟實力：Soft Power，包含行業應用知識(Domain Knowhow)等
•硬實力：Hard Power，包含厚創新技術等
•彼此有加乘效益互相提升競爭力，但單方面的落差也能影響另一方面的優勢
•軟體：Software，包含系統與應用軟體等
•硬體：Hardware，包含零組件、實體物件、製造等
•整合有助提升競爭力，但單方面的優勢可以成為生態系的關鍵，不被另一方面影響
資料來源：工研院IEK整理(2016/10)
4 Copyright 2017
All Rights Reserved
台灣如何思考軟硬融合的意涵
資料來源：工研院IEK(2016/09)
軟實力 硬實力
0.5 X 1.0 = 0.5
1.0 X 1.0 = 1.0
0.75 X 1.25 = 0.9
1.0 X 1.5 = 1.5
台灣現況： 軟體低於國際水準
情境一： 提升軟體一倍至國際水準
情境二： 提升軟體50%、硬體25%
情境二： 提升軟體一倍、硬體50%
100%
200%
180%
300%
0.5 + 1.0 = 1.5
1.0 + 1.0 = 2.0
0.75 + 1.25 = 2.0
1.0 + 1.5 = 2.5
台灣現況： 軟體低於國際水準
情境一： 提升軟體一倍至國際水準
情境二： 提升軟體50%、硬體25%
情境二： 提升軟體一倍、硬體50%
100%
133%
133%
167%
軟體 硬體 軟硬整合 =
Scenario Effect Combination
Scenario Effect Combination
軟硬融合 =
5 Copyright 2017
All Rights Reserved
硬實力：台灣半導體創造2.3兆產值與22.6萬就業 並額外帶動超過1倍產值及2倍就業機會(2015年)
資料來源：主計處；半導體年鑑；工研院IEK(2016/07)
直接就業： 22.6萬
供應鏈就業：28.0萬
消費就業： 19.9萬
總就業人數：70.5萬
直接產值： 2.3兆
供應鏈產值：1.6兆
消費產值： 0.9兆
總產值： 4.8兆
6 Copyright 2017
All Rights Reserved
軟實力：以「AI x」為乘法因子，
融入在各種應用服務系統
資料來源：工研院IEK(2017/03)
台灣正開始推動「數位國家・創新經濟發展方案（簡稱DIGI+方案）」
• 人工智慧列為新興科技之一，也是人才培育與數位職能重點項目
由於台灣在產業和市場規模上難與其他國家競爭，應該將「AI x」做為發展軟硬融合的創新驅動「乘法因子（x factor）」，發揮軟硬融合的乘法綜效：
• 藉由台灣的產業專業知識與ICT技術，將人工智慧融合在各種應用服務系統，例如：
「AI x 智慧交通」：搶佔智慧城市應用的灘頭堡
「AI x 智慧服務」：促進ICT產業與服務業的跨域融合
「AI x 智慧製造」：提升製造業智慧化之附加價值
「AI-PU 專用晶片」：催生國內外生態系的關鍵成員
7 Copyright 2017
All Rights Reserved
軟硬融合：智慧機械規劃國家隊/國際隊打國際盃
IoT-PaaS規劃：智慧工廠目前國內投入多在Gateway往上游零組件整合，朝下游建立製造領域IoT-PaaS朝開放平台運作
Database
API server
Learning Network
Stream
New product Product
Gateway
Factory
Assess production performance Find root causes Customer relationship management
Return
Report
產業鏈現況
SaaS PaaS Gateway Controller
+ Machine IPC IC
業
者
盟立控制器
資料來源：工研院(2017/01)
8 Copyright 2017
All Rights Reserved
軟硬融合：工研院自主技術研發之開放式創新平台
卷對卷印刷製造平台
5G系統平台 高階量測技術平台 膠原蛋白支架平台 光學級精密塗佈試量產平台
水處理技術平台 雷射與積層製造平台 智慧節能系統平台 智慧感測與系統應用平台
車輛電動化平台 智慧自動化系統平台 智慧工具機平台
• 已建立100多個具差異化功能的創新技術平台(OISP)
• 鏈結上中下游產業或國際領導型企業合作、快速拚圖，開發新產品，捕捉1~2年內之商機
資料來源：工研院(2016/03)
9 Copyright 2017
All Rights Reserved
http://ieknet.iek.org.tw/
以上簡報所提供之資訊，在尖端科技發展與產業變動中，無法保證資訊的時效性及完整性，使用者應自行承擔因使用本簡報資料可能產生之任何損害。著作權歸工研院所有，非經書面允許，不得以任何形式進行局部或全部之重製、公開傳輸、改作、散布或其他利用本簡報資料之行為。
IEK 2020願景：引領台灣產業價值創造的國際級智庫
謝 謝
蘇孟宗
主任
+886-3-5912548
IEK研究團隊：
紀昭吟 組長
彭茂榮 經理