quelles conséquences de la catastrophe au japon sur l ’ électronique française
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Quelles conséquences de la catastrophe au Japon sur l ’ électronique française Document 1 : 6 Avril 2011. Plan. Environnement économique La filière électronique Poids de l ’ industrie électronique japonaise L'industrie électronique française - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
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Quelles conséquences de la catastropheau Japon sur l’électronique française
Document 1 : 6 Avril 2011
Plan
I. Environnement économique• La filière électronique• Poids de l’industrie électronique japonaise• L'industrie électronique française• Vulnérabilité du marché français aux importations japonaises
– Microélectronique– Composants passifs et interconnexion
II. Observatoire de crise• Secteurs étudiés• Scénario global au 06/04/2011• Microélectronique
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La filière électronique : une industrie sous-estimée…
Passifs: 39 Md€
Interconnexions:67 Md€
Actifs:220 Md€
Sous-traitance de production:210 Md€
Equipementiers:960 Md€
Opérateurs
Fournisseurs de services
Maintenance & réparation
Distributeurs
Intégrateurs
Les composants représentent 28% de la valeur de l’équipement
Autres: mécaniques, câble, écran, batterie, etc.
Consommateurs
1170 Md€1170 Md€
Composants électroniquesComposants électroniques
Assemblage des cartes et des équipements
Assemblage des cartes et des équipements
Chaine de valeur de l’industrie électronique, 2010
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… et coutumière des variations de cycles
CalculateursSystèmes “Mini“
DefensePC bureau
TV Couleur
MagnétoscopeGSM
DVD
MP3 players
Écrans plats
Auto
PC PortableInternet
PC gd publicCD Audio
Gouvernement EntreprisesIndividus
DVB Environnement…Sécurité…Médical…
Société
CHINERussie, Brésil …
INDE
Carte à puce
Source : DECISION
Croissance annuelle (en valeur) de la production d’équipements électroniques, 1970-2014
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Poids du Japon dans l’industrie électroniquemondiale par produits de 2000 à 2010 (1/2)
Source : DECISION
2000 2010Audio & video 21% 18%
TV 3% 16%
CRT TV 2% 0%
Flat screen TV 11% 18%
Set top box 15% 13%
Home DVD reader, recorder 26% 10%
Game console 46% 31%
Digital Still Cameras + Camcorders 69% 38%
Portable media player (MP3, …) 25% 7%
Audio misc & others (Hi-fi, radio, VCR…) 26% 24%
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Source : DECISION
2000 2010Data processing 15% 11%
dont PCs 12% 7%
Telecommunication 15% 11%
dont Mobile handsets 10% 10%
Aerospace, defence & Security 6% 10%
Automotive 25% 23%
Industry and medical 19% 18%
Home appliances 18% 8%
Large appliances 14% 11%
Small appliances 22% 6%
Grand TOTAL 16% 14%
Poids du Japon dans l’industrie électroniquemondiale par produits de 2000 à 2010 (2/2)
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Le Japon des matériaux
Source : DECISION
Matériaux % de la Prod Mondiale
Composants impactés
Leaders japonais
Tranche de Silicium 60%
Semi-conducteurs (processeurs, mémoires)
SEH, SUMCO
Films inducteur Anisotrope (ACF) 90% Ecrans LCD
Hitachi Chemical & Sony Chemical
Résine Bismaléimide-Triazine (BT)
40%Circuits imprimés et composants
Mitsubishi Gas Chemical (#1)
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Le Japon des composants
Source : DECISION/iSuppli
Composants % de la Prod Mondiale
produits impactés Leaders japonais
Batteries Lithium-ion 55%
Appareils mobiles + Voitures électriques
Panasonic (ex. Sanyo)
Circuits Imprimés 70%Tous les produits électroniques
Mémoire Flash NAND 40%
Téléphones portables, tablettes, ordinateurs portables, etc
Toshiba
Microcontrôleurs 40%Electronique automobile et industrielle
Renesas/NEC
Discrets de forte puissance 60% Ferroviaire, Industriel Mitsubishi Electric
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Poids et structure de l’industrie électroniquefrançaise
Source : DECISION
Production française d’équipements électroniques en valeur par secteurs, 2008
Chiffres clés 2008
Production France 27 mds d’€
Emplois électroniques en France
400 000
dont usines et centres de R&D
200 000
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Vulnérabilité du marché français des SCà l’approvisionnement Japon, par segment
Marché des semiconducteurs
Répartition du marché en %
Vulnérabilité
Automobile 27% Très forte
Industriel & Défense 22% Forte
Distribution 26% Moyenne
Carte à puce 15% Faible
Grand public 7% Faible
Télécom 3% Faible
TOTAL 2010 100% 1,7 milliard d’€
Part du marchéFrançais
détenue par les japonais
15 à 20%
Source : SITELESC/DECISION
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Vulnérabilité du marché français des SC à l’approvisionnement Japon, par produits
Marché des semiconducteurs
Répartition du marché en %
Vulnérabilité
MOS Micro (MCU* & MPU*)
35% Très forte
Mémoires 12% Très forte
Logique MOS 11% Moyenne
Analogique 16% Faible
Discrets 9% Forte
Optoélectronique 13% Forte
Capteurs & actionneurs 4% Forte
TOTAL 2010 100% 1,7 md d’€
Source : SITELESC/DECISION
Part du marchéFrançais
détenue par les japonais
15 à 20%
*MPU = Microprocesseur *MCU = Microcontrôleur
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Vulnérabilité du marché français des passifsà l’approvisionnement Japon, par segment
Marché des passifs et d’interconnexion
Répartition du marché en %
Vulnérabilité
Aéro/Déf/Séc 34% Moyenne
Industriel 23% Forte
Automobile 23% Forte
Télécom 8% Moyenne
Informatique 8% Faible
Audio/Vidéo 3% Moyenne
Electroménager 1% Forte
TOTAL 2008 100% 2,9 mds d’€
Source : DECISION
Part du marchéfrançais
des sociétés japonaises+ de 50%
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Vulnérabilité du marché français des passifsà l’approvisionnement Japon, par produits
Source : DECISION
Marché des passifs et d’interconnexion
Répartition du marché en % Vulnérabilité
Circuit Imprimé 24% Faible
Connecteur 28% Faible
MCM, Hybride 19% Faible
Clavier/Com/Int 7% Forte
Magnetique 7% Forte
Condensateur 9% Forte
Resistance 3% Forte
Piezo 3% Forte
Total 2008 100% 2,9 mds d’€
Plan
I. Environnement économique• La filière électronique• Poids de l’industrie électronique japonaise• L'industrie électronique française• Vulnérabilité du marché français aux importations japonaises
– Microélectronique– Composants passifs et interconnexion
II. Observatoire de crise• Secteurs étudiés• Scénario global au 06/04/2011• Microélectronique
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Secteurs d’activité étudiés pour l’Observatoire
Secteurs Caractère stratégique
Aéronautique, Défense, Sécurité
• Défense nationale• Exportations• Tissus de sous-traitants
• Spécificité des productions nationales
Electronique Auto• Segment critique dans la chaîne de valeur auto• Effort important de développement (véhicule électrique)
Sous-traitance électronique
• Important tissu régional d’entreprises • Vulnérabilité aux chocs environnementaux• Equilibres financiers fragiles
Gestion contrôle de l’économie d’énergie
• Forte croissance potentielle
Composants actifs Microélectronique
• Aval stratégique de la chaîne de valeur• Technologique• Coût / Performance
Composants passifs & Interconnexion
• Forte sensibilité aux prix• Forte dépendance vis-à-vis du Japon sur certains marchés
Conséquences immédiates de la catastrophe au Japon
• 40 sites de production de semiconducteurs impactés• Microcontrôleurs, Mémoires • Standards, Discrets de puissance• Capteurs, composants pour vidéo (LCD)
• Plusieurs sites majeurs de fabrication de silicium arrêtés - SEH, MEMC, SUMCO - à hauteur de 25 à 30% de la capacité de production mondiale (mais sensiblement plus en 300mm).
• Instabilité de la production d’électricité pouvant limiter fortement le redémarrage et l’intégrité des process
Vulnérabilités1.Approvisionnements en semiconducteurs pour les applications automobile, industrielle et gestion de l’énergie2.Approvisionnement en matériaux pour microélectronique: silicium, matériaux chimiques3.Intensification de la crise aux 2e et 3e trimestre
• Épuisement des stocks• Saisonnalité de la demande: accroissement au T2, pic au T3• Préférence nationale des japonais et des grands comptes mondiaux
Vulnérabilités1.Approvisionnements en semiconducteurs pour les applications automobile, industrielle et gestion de l’énergie2.Approvisionnement en matériaux pour microélectronique: silicium, matériaux chimiques3.Intensification de la crise aux 2e et 3e trimestre
• Épuisement des stocks• Saisonnalité de la demande: accroissement au T2, pic au T3• Préférence nationale des japonais et des grands comptes mondiaux
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Environnement global de l’industrie au 06/04/2011
– Faible demande• Saisonnalité normale• Ralentissement structurel après le rebond de 2010
– Création de surcapacités de production partielles• Silicium 300 mm• Silicium 200 mm
– Niveau des stocks de composants au dessus de la normale– Caractère traditionnellement cyclique de l’industrie
• Structures de crise déjà en place, propension à réagir aux fluctuations de la demande
• Pratiques multi-sources habituelles
Les évènements de mars 2011 surviennent dans un contextede détente des flux et de disponibilité des matériaux.
Les évènements de mars 2011 surviennent dans un contextede détente des flux et de disponibilité des matériaux.
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– Composants• Très forte réactivité des grands comptes clients auprès de leurs fournisseurs pour
sécuriser leurs approvisionnements• Très forte réactivité des distributeurs• Recherche de sources alternatives
– Automobile, industriel : MCU, composants critiques, etc
• Prix stables (ne varient plus)• Quelques arrêts de chaînes sans effets majeurs sur les valeurs de production à
l’échelle d’une année
– Matériaux• Stocks de précaution de Silicium estimés à 1 mois 1/2• Fabrication française orientée majoritairement 150 / 200 mm• Sources alternatives disponibles en 150 / 200 mm• Produits chimiques « critiques »
• Peu d’incidents de production dus à des ruptures d’approvisionnement• Mobilisation immédiate des acteurs de la filière • Peu d’incidents de production dus à des ruptures d’approvisionnement• Mobilisation immédiate des acteurs de la filière
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Impact de la catastrophe japonaiseau 06/04/2011
70 000 emplois, CA de 6,2 milliards d’€, 1 acteur industriel dominant en semiconducteurs. Secteur stratégique pour l’innovation et la productivité induite de l’ensemble de l’économie
• Vulnérabilités• Matières premières stratégiques: silicium, résine, produits chimiques, matériau
d’interconnexion (pas les gaz spéciaux approvisionnés localement)
• Concentration des fournisseurs, process industriels lourds et complexes
• Présence dominante ou forte des fournisseurs japonais
• Conséquences possibles• Arrêts de production front-end: coûteux, process continus, complexes et délicats
• Arrêts de chaînes en aval chez les clients finaux
• Actions structurelles de contournement • Approvisionnements structurellement diversifiés
• Equipes d’achats solides à compétences fortes
• Réactivité et souplesse sont dans « l’ADN » du secteur
• Stocks > 2 mois dans l’ensemble du circuit, de l’usine au client final
Vulnérabilité potentielle : microélectronique
Recommandations au regard de l’évènement Japon• Maintenir les dispositifs de contournement existants et efficaces• Améliorer la veille technologique
Recommandations au regard de l’évènement Japon• Maintenir les dispositifs de contournement existants et efficaces• Améliorer la veille technologique
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Matériau : Silicium pour microélectronique
Part du marché mondial
SHIN ETSU (SEH) JAP 36%
SUMCO JAP 29%
MEMC US 12%
COVALENT US 5%
SILTRON COR 8%
SILTRONIC EU 6%
Autres US 4%
25% de la production mondiale arrêtée
25% de la production mondiale arrêtée
Matériau : Silicium pour microélectroniquePrévision de retour à la normale
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1. 150 / 200 mm : impact faible• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Transferts de production / Saturation des lignes• Offre / Demande en équilibre• Augmentation des prix de 15 à 20% (3ème trimestre)
2. 300 mm : forte domination japonaise• Retour à la normale global pas avant octobre• Première étape fin juin• Instabilité de la production électrique acceptable au T2 (climat),
devenant critique au T3 (pic saisonnier de la demande)• Sous-capacité à partir de fin mai : 10 à 12% de la demande
1. 150 / 200 mm : impact faible• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Transferts de production / Saturation des lignes• Offre / Demande en équilibre• Augmentation des prix de 15 à 20% (3ème trimestre)
2. 300 mm : forte domination japonaise• Retour à la normale global pas avant octobre• Première étape fin juin• Instabilité de la production électrique acceptable au T2 (climat),
devenant critique au T3 (pic saisonnier de la demande)• Sous-capacité à partir de fin mai : 10 à 12% de la demande
Matériau : Silicium pour microélectroniqueSituation en France
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1. Pas de conséquences majeures (arrêts de chaînes)• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Production majoritairement en 150 / 200 mm, peu affectée
2. Augmentation des prix de 15 à 20%
3. Risque de fortes tensions par effets indirects• Concurrence japonaise, préférence nationale (circuits
Discrets)• Tensions sur les approvisionnements en 300 mm générant des
ruptures de production de cartes électroniques (téléphones mobiles / smartphones, tablettes type iPad) pour lesquelles la France livre des composants => effets induits
4. Quand, ces tensions ?• Apparition fin mai, intensification au T3 (pic de demande)• Effet retard sur les mémoires DRAM et Flash NAND
1. Pas de conséquences majeures (arrêts de chaînes)• Sources alternatives disponibles (EU, US)• Production majoritairement en 150 / 200 mm, peu affectée
2. Augmentation des prix de 15 à 20%
3. Risque de fortes tensions par effets indirects• Concurrence japonaise, préférence nationale (circuits
Discrets)• Tensions sur les approvisionnements en 300 mm générant des
ruptures de production de cartes électroniques (téléphones mobiles / smartphones, tablettes type iPad) pour lesquelles la France livre des composants => effets induits
4. Quand, ces tensions ?• Apparition fin mai, intensification au T3 (pic de demande)• Effet retard sur les mémoires DRAM et Flash NAND
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Matériaux : produits chimiques
Situation en FranceRésine BT •Monopole japonais
•40% production disponible fin avril•70% fin mai•100% fin d’année (si restauration énergie électrique)
Pas d’impact France
Oxyde / Péroxyde, H2O2
•Production arrêtée•Sources alternatives
Impact au T3
Substrats Alu •50% du marché mondial•Production perturbée•Quelques sources alternatives
Impact faible
Interconnexion cuivre •Difficultés à prévoir (circuits à forte intégration)
•Produits standards : sources alternatives
• Impact fort
• Impact faible
Li-Ion / PVDF •70% du marché mondial•Usine fermée (Fukushima)•Pas d’échéancier
Impact indirect(Boards téléphone au T3)
Scénario global prospectif
Apparition des effets indirects
- 60 à 70% des commandes livrées- difficultés croissantes « petits comptes »- pic des alertes démarre en mai
« Business as usual »
- faible demande mondiale- surcapacité- stocks- réponses réactives
Mars Avril Mai Juin Juillet
- demande mondiale en croissance- la surcapacité s’estompe- stocks à bas niveau
- pic annuel de production- équipement- sous-capacité- stocks critiques
- sécurisation des approvisionnements- demande de sources alternatives- grands comptes japonais privilégiés
- achats spéculatifs grands comptes- épuisement des stocks- requalifications partielles- augmentation des prix de 5 à 10% (composants) et de 15 à 20% (silicium)- tensions, perturbations, quelques arrêts de chaîne
- 40 usines endommagées- autres usines arrêtées pour contrôle- 30% de la capacité mondiale- rupture d’approvisionnement sur certaines résines et produits chimiques stratégiques
- remise en route partielle- redémarrage global à 60% de capacité pas avant juin- difficultés endémiques sur le réseau électrique avant arrêt de chaîne- tension sur les matériaux
JAPON
FRANCE
MONDE
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