2012. 2. 13 ssd 성장의 수혜를...

티에스이 (131290)

SSD 성장의 수혜를 누려라

2012. 2. 13 Mid Small-Cap

Analyst 정홍식 02.3772-7509 [email protected]

Buy(initiate) 목표주가: 18,000원

현주가(2/10): 12,850원

Stock Data

KOSDAQ(2/10) 528.68pt

시가총액 1,399억원

발행주식수 10,882천주

52주 최고가 / 최저가 25,648 / 6,721원

90일 일평균거래대금 11.3억원

외국인 지분율 0.1%

배당수익률(12.12E) 0.0%

BPS(12.12E) 10,881원

KOSDAQ 대비 상대수익률 1개월 1.1%

3개월 31.8%

6개월 11.3%

주주구성 권상준외 3인 73.0%

투자의견 매수, 목표주가 18,000원 제시

티에스이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 18,000원을 제시한다. 목표주가는 Rim

Valuation(Cost of Equity 11.0%, Risk free rate 4.0%, Risk Premium 7.0%, β 1.0,

Growth 1.0%)으로 산출하였다. 목표주가에 내재된 12M Forward Target P/E 9.5배(2011

년~2013년 EPS growth CAGR +24.9%, 자사주제외)는 국내 반도체부품 상장기업 2012E

평균 P/E 수준이며, SSD 시장 확대를 기반으로 NAND 출하량이 증가할 것이라는 전망

을 고려했을 때 충분히 달성 가능한 주가 수준이라고 판단한다.

Probe Card & Interface Board: 2012년 더 좋다

동사의 Probe Card & Interface Board 사업부는 2012년 안정적인 성장이 기대되는데,

이는 SSD 수요증가 등을 기반으로 한 NAND 메이커들의 공격적인 미세공정 전환으로

HPC(High Performance Probe Card)의 판매량 증가, 모바일 DRAM 수요 증가에 기인한

High-end Interface Board의 판매량 증가를 전망하기 때문이다.

2012년 안정적인 실적 개선 전망

동사의 실적은 매출액 1,224억원(+22.3% YoY), 영업이익 223억원(+27.6% YoY)을 전망한

다. 이는 1)NAND 메이커들의 미세화공정 전환에 따른 출하 증가로 Probe Card 수요증

가, 2)스마트폰·테블릿 PC의 시장 확대로 인한 모바일 DRAM 수요 증가에 수혜를 받

아 Interface Board의 판매량이 증가할 것으로 전망하기 때문이다.

Stock Price Financial Data 2009 2010 2011E 2012E 2013E

매출액(십억원) 60.3 84.9 100.1 122.4 138.8

영업이익(십억원) 5.6 10.2 17.5 22.3 27.3

세전계속사업손익(십억원) 5.8 12.0 19.6 25.0 30.5

순이익(십억원) 4.1 9.3 15.1 19.3 23.6

EPS(원) - - 1,392 1,630 1,996

증감률(%) - - - 17.1 22.4

PER(배) - - 9.0 7.9 6.4

PBR(배) - - 1.2 1.1 1.0

EV/EBITDA(배) - 7.0 4.2 3.2 2.3

영업이익률(%) 9.3 12.1 17.5 18.2 19.6

EBITDA 마진(%) 18.5 19.0 24.6 24.5 25.6

ROE(%) 5.5 10.2 13.5 14.9 15.6

(원)

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5,000

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15,000

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11/02 11/06 11/10 12/02

(pt)

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티에스이

KOSDAQ지수대비

순부채비율(%) -12.4 -29.4 -28.7 -30.4 -34.6

주: K-GAAP 기준

기업분석ㅣ GS 건설

2│Research Center

I. Investment Summary 3

II. Valuation: RIM 4

III. Investment Points 5

1. Probe Card: SSD 수요 증가 수혜 5

2. Interface Board: Mobile DRAM 수요 증가에 따른 수혜 7

3. 안정적인 사업구조: 자회사들의 다각화된 사업 9

IV. 2012년 실적 전망 11

1. 매출액 전망 11

2. 영업이익 전망 13

3. 분기실적 전망 14

V. 사업현황 15

1. Probe Card: 반도체 Wafer 단계 Test 부품 15

2. Interface Board: 반도체 후공정 단계 Test 부품 16

3. LED 검사장비: +α사업 17

VI. Risk요인 & 기타 18

티에스이ㅣ기업분석

Research Center│3

I. Investment Summary

RIM Valuation: 투자의견 매수, 목표주가 18,000원 제시

티에스이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 18,000원을 제시한다. 목표주가는 Rim Valuation(Cost of

Equity 11.0%, Risk free rate 4.0%, Risk Premium 7.0%, β 1.0, Growth 1.0%)으로 산출하였다. 목표주가

에 내재된 12M Forward Target P/E 9.5배(2011년~2013년 EPS growth CAGR +24.9%, 자사주제외)는 국내

반도체부품 상장기업 2012E 평균 P/E 수준이며, 삼성전자와 하이닉스 NAND 사업부의 공격적인 미세공

정 전환, 삼성전자 16라인 증설에 따른 NAND 출하량 증가를 고려한다면 충분히 달성 가능한 주가 수준

이라고 전망한다.

Part 1. Probe Card: SSD 수요 증가 수혜

동사의 Probe Card는 울트라북 시장 확대에 기인한 SSD 수요 증가(2011년 279만TB → 2012년 711만TB

수준으로 +155% 증가 전망, Total NAND 내 SSD 비중: 2011년 13.4% → 2012년 19.6% 수준 전망,

Gartner, Megabytes 기준) 등을 고려한 삼성전자와 하이닉스 NAND 사업부의 공격적인 미세공전 전환,

삼성전자 16라인 증설에 따른 NAND 출하량 증가에 수혜를 받아 2012년 큰 폭의 실적개선을 보일 것으

로 전망한다. 동사의 HPC(High Performance Probe Card)는 기존 Low-end 제품과는 달리 MEMS

Technology 기반의 Probe Card로서 2010년 연구개발이 마무리되고 2011년 본격적인 생산을 시작하여

2011년 이후 본격적인 실적 개선이 나타나고 있으며 2012년에도 이러한 추세는 지속될 것으로 전망한다.

Part 2. Interface Board: Mobile DRAM 수요 증가에 따른 수혜

동사의 Interface Board 사업부는 스마트폰 · 태블릿PC 등의 IT 스마트기기 시장 확대에 따른 국내 반도

체 Capex 증가에 수혜를 받아 2011년에 이어 2012년에도 안정적인 성장세를 유지할 것으로 전망한다. 특

히, 동사의 TOB(Tester On Board) Solution은 기존의 노후화된 검사장비(Low Speed Automated Test

Equipment)의 부족한 성능을 Interface Board상에 탑재하여 고사양·고성능 디바이스를 검사할 수 있는

제품으로서, 전방업체의 설비투자 부담을 줄여줄 수 있다는 장점을 바탕으로 2011년 90억원의 매출 실적

을 기록하였고 2012년에도 안정적인 매출 증가세가 이어질 것으로 기대한다.

Part 3. 안정적인 사업구조: 자회사들의 다각화된 사업

동사는 상장사인 엘디티(096870)와 비상장사인 지엠테스트, 타이스일렉, SDA Tech, 아트시스템을 통하여

PCB, Probe Pin, IC소켓 생산에서부터 반도체 Test 하우스까지 다각화된 사업을 영위하고 있으며, 이들

계열사는 엘디티를 제외하고 모두 IFRS 연결대상이다. 계열회사 중에 타이스일렉은 반도체 패키징 이후

Test 공정에서 사용되는 검사소모품인 Probe Pin을 생산하는 기업으로 계열사 중 성장성이 가장 높을 것

으로 기대되고, 지엠테스트는 시스템 반도체 테스트 하우스로서 향후 시스템 반도체 시장 성장의 수혜를

받아 장기적으로 성장성이 높을 것으로 전망한다.

2012년 안정적인 실적 개선 전망

동사의 2012년 실적은 매출액 1,224억원(+22.3% YoY), 영업이익 223억원(+27.6% YoY, OP margin 18.2%)

수준으로 2011년에 이어 큰 폭의 실적개선을 전망한다. 이는 1)삼성전자와 하이닉스의 미세화공정 전환에

따른 NAND 출하 증가로 Probe Card 사업부의 실적이 큰 폭으로 증가하고, 2)스마트폰·테블릿 PC등의

IT 스마트기기 시장 확대로 인한 모바일 DRAM 수요 증가에 수혜를 받아 Interface Board 사업부의 실적

이 개선될 것으로 전망하기 때문이다.

기업분석ㅣ티에스이

4│Research Center

II. Valuation: RIM

RIM Valuation: 투자의견 매수, 목표주가 18,000원 제시

티에스이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 18,000원을 제시한다. 목표주가는 Rim Valuation(Cost of

Equity 11.0%, Risk free rate 4.0%, Risk Premium 7.0%, β 1.0, Growth 1.0%)으로 산출하였다. 목표주가

에 내재된 12M Forward Target P/E 9.5배(2011년~2013년 EPS growth CAGR +24.9%, 자사주제외)는 국

내 반도체부품 상장기업 2012E 평균 P/E 수준이며, 삼성전자와 하이닉스 NAND 사업부의 공격적인 미세

공정 전환, 삼성전자 16라인 증설에 따른 NAND 출하량 증가를 고려한다면 충분히 달성 가능한 주가 수

준이라고 전망한다.

[표1] RIM Valuation

2011E 2012E 2013E 2014E 2015E 2016E 2017E

Total Shareholder's Equity 1,200 1,393 1,629 1,908 2,245 2,267

Total Shareholder's Equity (Year average) 1,150 1,296 1,511 1,768 2,076 2,256

Net Income 151.5 193.1 236.4 278.6 336.9 340.2

Dividend (Total) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

Payout ratio % 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%

FROE (Forecasted ROE) 13.2% 14.9% 15.6% 15.8% 16.2% 15.1%

무위험수익률 4.0% 4.0% 4.0% 4.0% 4.0% 4.0%

E(Rm-Rf) 리스크프리미엄 7.0% 7.0% 7.0% 7.0% 7.0% 7.0%

12개월 베타 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0

COE (Cost of Equity) 11.0% 11.0% 11.0% 11.0% 11.0% 11.0%

ROE Spread (FROE-COE) 2.2% 3.9% 4.6% 4.8% 5.2% 4.1%

Residual Income 25 51 70 84 108 92 92

PVIF (including Mid-year adj. Factor) 0.91 0.82 0.74 0.67 0.60 0.54

추정잔여이익의 현재가치 46 58 62 72 55

계속가치 (2015이후) 921

Continuing Value Calculation

RI 증가율 (1 -normalized RI) 0.0%

RI 계속성장률 g (%) 1.0%

COE 11.0%

추정RI 현재가치 294

계속가치 현재가치 499

Beginning Shareholder's Equity 1,150

Equity Value fo Residual Income 1,942

Appraised company value

발행주식수 (천주) 10,882

자기주식수 (천주) 258

추정주당가치 (원) 18,280

현재주당가격 (원) 12,850

Potential (%) 42.3%

자료: 한화증권 리서치센터


Research Center│5

III. Investment Points

1. Probe Card: SSD 수요 증가 수혜

HPC(High Performance Probe Card): MEMS Technology를 활용한 성장 동력

동사의 Probe Card HPC는 MEMS Technology 기반의 경쟁력을 바탕으로 삼성전자와 하이닉스의 NAND

사업부의 공격적인 미세공전 전환, 삼성전자 16라인 증설에 따른 NAND 출하량 증가에 수혜를 받아 2012

년 큰 폭의 실적개선을 보일 것으로 전망한다.

동사가 생산하는 Probe Card는 반도체 웨이퍼 레벨의 Test를 진행하는 반도체 부품으로서 삼성전자와 하

이닉스의 NAND 사업부에 제품을 공급하고 있다. 동사의 HPC(High Performance Probe Card)는 기존

Low-end 제품과는 달리 MEMS Technology 기반의 Probe Card로서 2010년 연구개발이 마무리되고 2011

년 생산을 시작하여 2011년 이후 본격적인 실적 개선이 나타나고 있으며 2012년에도 이러한 추세는 유지

될 것으로 전망한다.

HPC는 동사가 생산하는 High-end Probe Card 제품군으로서, 자회사인 SDA Technology와 타이스일렉에

서 PCB 및 Interposer(핀)을 공급받고, 전량 수입에 의존하던 STC(Space Transformer Ceramic) 부품을 자

체 개발을 통한 국산화에 성공하여 경쟁사 대비 납기대응·품질·AS대응에 경쟁력을 보유하고 있어 향

후에도 동사의 Probe Card 사업은 안정적인 성장을 보일 것으로 기대한다.

2012년 Probe Card 사업부 ASP 상승 & 판매량 증가 전망

2012년 동사의 Probe Card 사업부의 실적은 2011년 대비 약 30% 증가한 650억원 수준을 전망하는데 그

이유는 ASP 상승과 판매량 증가가 동시에 나타날 것으로 전망하기 때문이다. 1)P factor↑: High-end

Probe Card인 HPC의 제품비중 확대로 인하여 동사의 ASP는 2009년 7,800만원 → 2010년 8,000만원 →

2011년 약 1억 200만원 → 2012년 약 1억 1,000만원 수준으로 안정적인 상승을 보일 것으로 전망하고,

2)Q factor ↑: 삼성전자와 하이닉스의 공격적인 미세공정 전환에 따른 NAND 출하량 증가 전망의 수혜

를 받아 동사의 Probe Card 판매량은 2009년 236개 → 2010년 231개 → 2011년 약 494개 → 2012년 약

590개로 증가세를 보일 것으로 전망한다.

[그림1] 티에스이 Probe Card 사업부 실적 전망 [그림2] Probe Card 사업부 판매량 & ASP 전망

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2009 2010 2011 2012E 2013E

Probe 사업부 실적

(억원)

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2009 2010 2011 2012E 2013E

0.7

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0.9

1.0

1.1

1.2판매량(좌) ASP(우)

(개) (억원)

자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터 자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터


6│Research Center

NAND 수요 증가 기반이 마련되고 있다

동사의 Probe Card 사업부는 삼성전자와 하이닉스 NAND 사업부에 제품을 공급하기 때문에 국내 NAND

메이커들의 NAND 생산 증가 or 미세공정 전환으로 인한 신규 Probe Card 교체가 동 사업부의 실적 개

선으로 직결되는 구조다.

시장조사기관인 Gartner에 따르면 최근 SSD(Solid State Drives)의 수요를 견인하는 울트라북에 대한 시장

관심이 높아지면서 SSD용 NAND 수요는 2011년 279만TB → 2012년 711만TB 수준으로 +155% 증가할 것

으로 전망하고 있고, 글로벌 IT 스마트기기의 시장 확대를 견인하고 있는 스마트폰 용 NAND 수요도

2011년 364만TB → 2012년 607만TB 수준으로 +67% 증가할 것으로 전망하고 있다. 이를 바탕으로 국내

NAND 생산업체인 삼성전자의 NAND 공급은 2011년 2,074백만개 → 2012년 2,308백만개 수준으로

+11.3% 증가, 하이닉스의 NAND 공급은 2011년 464백만개 → 2012년 547백만개 수준으로 +17.9% 증가할

것으로 보여 동사의 Probe Card 전방산업인 NAND 산업은 2012년 긍정적일 것으로 기대한다.

[그림3] NAND Flash Consumption by Solid-State Drives [그림4] NAND Flash Consumption by Smartphone

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1,000

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2009 2010 2011 2012(E)

Solid-State Drives

(1,000TB)

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4,000

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7,000

2009 2010 2011 2012(E)

Smartphone

(1,000TB)

자료: Gartner, 한화증권 리서치센터 자료: Gartner, 한화증권 리서치센터

[그림5] Shipments of All NAND Flash Units by Samsung [그림6] Shipments of All NAND Flash Units by Hynix

1,000

1,500

2,000

2,500

2009 2010 2011 2012(E)

Shipments of All NAND Flash Units by Samsung

(Millions of Units)

200

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600

2009 2010 2011 2012(E)

Shipments of All NAND Flash Units by Hynix

(Millions of Units)



Research Center│7

2. Interface Board: Mobile DRAM 수요 증가에 따른 수혜

Interface Board: TOB(Tester On Board) Solution 공급 증가 전망

동사의 Interface Board 사업부는 스마트폰·테블릿PC 등의 IT 스마트기기 시장 확대에 따른 국내 메모

리 반도체 Capex 증가에 수혜를 받아 2011년에 이어 2012년에도 안정적인 성장세를 유지할 것으로 전망

한다.

동사가 생산하는 Interface Board는 반도체 패키징 이후 Test공정에 사용되는 부품으로서 Dut(Device

under test, 피시험 장치)와 Handler(반도체 Tester기의 검사결과에 따른 양품과 불량품을 등급별로 자동

분류하는 후공정 검사장비)를 기계적으로 연결시켜 주는 부품으로서, 삼성전자·하이닉스·샌디스크·엘

피다·난야 등으로 NAND 및 DRAM 사업부에 제품을 공급하고 있다.

동사의 Interface Board 사업부는 Probe Card 사업부와는 달리 고객선이 해외기업들까지 다각화되어 있

고 NAND 뿐만 아니라 DRAM용 부품도 제조하고 있어 사업의 안정성은 상대적으로 높은 편이다.

특히, 동사의 TOB(Tester On Board) Solution은 기존의 노후화된 검사장비(Low Speed Automated Test

Equipment)의 부족한 성능을 Interface Board상에 탑재하여 고사양·고성능 디바이스를 검사할 수 있는

제품으로서, 글로벌 테블릿PC와 스마트폰 등의 IT 스마트기기 시장 확대에 따른 모바일 DRAM 수요 증

가에 수혜를 받아 2011년 약 90억원의 신규 매출을 기록하였으며 2012년에도 안정적인 매출 증가세가 이

어질 것으로 기대한다.

2012년 Interface Board 사업부 판매량 증가 전망

2012년 동사의 Interface Board 사업부의 실적은 2011년 대비 약 16% 증가한 530억원 수준을 전망하는데

그 이유는 기존 검사장비에 탑재 가능한 TOB 제품의 판매 증가를 전망하기 때문이다. Interface Board

사업부의 판매량과 ASP 추이를 살펴보면, ASP는 2009년 3,900만원 → 2010년 3,700만원 → 2011년 약

6,300만원 → 2012년 약 6,400만원 수준으로 안정적인 상승을 보이고 있으며, 판매량은 2009년 529개 →

2010년 735개 → 2011년 약 728개 → 2012년 약 834개로 증가세를 보일 것으로 전망한다.

[그림7] 티에스이 Interface Board 사업부 실적 전망 [그림8] Interface Board 사업부 판매량 & ASP 전망

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2009 2010 2011 2012E 2013E

Interface Board 사업부 실적

(억원)

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1,000

2009 2010 2011 2012E 2013E

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000판매량(좌)

ASP(우)

(개) (만원)



8│Research Center

스마트폰 테블릿PC – 모비일 DRAM 수요 증가 견인

동사의 Interface Board 사업부는 국내 삼성전자와 하이닉스, 해외 샌디스크·스펜션·난야·엘피다 등의 반

도체 전방업체로 NAND, DRAM 사업부에 제품을 공급하고 있으며, 최근 IT 스마트기기인 테블릿PC와 스

마트폰의 시장이 확대되며 모바일 DRAM 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 상황이고, 이는 ATE와 더불어

Interface Board의 수요 증가를 견인하고 있다.

시장조사기관인 Gartner에 따르면 글로벌 스마트폰과 테블릿PC의 출하는 2011년 대비 2012년 각각

29.1%, 62.6% 증가할 전망이며, 이에 기인한 Media Tablets용 DRAM과 스마트폰 용 DRAM은 동기간 각각

66.5%, 56.0%(Percentage Megabyte Growth 기준) 증가할 것으로 전망하고 있다. 이를 바탕으로 글로벌

DRAM은 2011년 175억개 → 2012년 205억개로 +17.1% 증가, 글로벌 NAND는 2011년 53억개 → 2012년

64억개로 +20.2% 증가할 것으로 보여 동사의 Interface Board 전방산업은 2012년에도 긍정적일 것으로 기

대한다.

[그림9] 글로벌 스마트 폰 시장 전망 [그림10] 글로벌 테블릿PC 시장 전망

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2010 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E

스마트폰

(Millions of Units)

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2010 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E

테블릿PC

(Millions of Units)


[그림11] Shipments of All DRAM Units by Company [그림12] Total DRAM Consumption by Smartphone & Media Tablets

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5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

2009 2010 2011 2012(E)

Samsung Electronics Hynix Semiconductor

Elpida Memory Nanya Technology기타

(Millions of Units)

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2010 2011 2012E 2013E 2014E 2015E

Media Tablets Smartphone

(1,000TB)



Research Center│9

3. 안정적인 사업구조: 자회사들의 다각화된 사업

계열회사를 통한 다각화된 사업 영위: 안정적인 사업구조

동사는 상장사인 엘디티(096870)와 비상장사인 지엠테스트, 타이스일렉, SDA Tech, 아트시스템을 통하여

PCB, Probe Pin, IC소켓 생산에서부터 반도체 Test 하우스까지 다각화된 사업을 영위하고 있으며, 이들

계열사는 엘디티를 제외하고 모두 IFRS 연결대상이다.

계열회사 중 유일한 상장사인 엘디티(096870)는 2003년 티에스이에 편입되었으며 OLED 구동 IC를 설계

하는 팹리스 기업이다. AMOLED가 스마트폰에 장착되면서 급격한 시장성장에 따른 수혜로 2011년 큰 폭

의 실적 개선이 나타나고 있어 2012년 실적 전망도 긍정적일 것으로 기대한다.

지엠테스트는 국내 팹리스 업체를 주요 고객으로 하는 시스템 반도체 테스트 하우스로서 향후 시스템 반

도체 시장 성장의 수혜를 받아 장기적으로 성장성이 높은 계열사다. 동사는 2005년에 설립되었으며 설립

이후 지속적인 실적 성장(매출액 2007년 46억원 → 2008년 85억원 → 2009년 101억원 → 2010년 142억원

→ 2011년 약 160억원)을 보이고 있다. 특히 주요 검사 소모품인 핀 부품을 계열사인 타이스일렉으로부터

조달 받고 있어 원가절감에서 경쟁력을 보유하고 있다.

SDA Technology는 2000년에 설립된 반도체 PCB제조 전문 기업으로서 티에스이에 Probe Card, Interface

Board에 사용되는 PCB를 공급하고 있다. 티에스이의 내부 매출 의존도는 약 60% 수준으로 아직은 경쟁

PCB 업체들 대비 경쟁력이 미약하나 과거 성장성(매출액: 2008년 93억원 → 2009년 109억원 → 2010년

160억원 → 2011년 약 160억원)을 고려하면 향후에도 점진적인 실적 개선이 나타날 것으로 기대한다.

타이스일렉은 2010년 9월에 설립되어 반도체 패키징 이후 Test 공정에서 사용하는 검사소모품인 Probe

Pin과 IC Test소켓을 생산하는 기업이다. 2010년 이후 글로벌 스마트폰과 테블릿 PC와 같은 IT 스마트기

기의 시장 확대로 글로벌 Probe Pin 시장은 급격히 성장하고 있기 때문에 타이스일렉은 티에스이 자회사

중 성장성이 가장 높을 것으로 기대한다. 이는 국내 Probe Pin 사업을 영위하는 경쟁사 리노공업(058470)

·ISC(095340)·마이크로컨텍솔(0981200)이 2011년 모두 사상 최대 실적을 기록하였다는 점에서도 알 수

있다. 타이스일렉의 매출액은 70억원 규모로 아직 미미한 수준이지만 계열회사인 지엠테스트에서 사용되

는 Probe Pin의 내부 공급을 시작으로 향후 제품 공급 영역을 점차 확대해 나갈 것으로 보인다.

아트시스템은 USN 복합센서네트워크 및 물류입출고 시스템 연구개발을 진행하는 기업으로서 2009년 설

립되었다. 아직은 소폭 적자 수준의 벤처 인큐베이팅 단계이지만 향후 RFID 산업 발전에 따른 수혜를 고

려했을 때 티에스이의 주력 사업인 반도체 분야 이외의 사업 다각화 측면에서 긍정적인 요소로 작용할

것으로 보인다.

[표2] 티에스이 계열회사

계열회사 지분율 상장여부 사업내용

엘디티 35% 상장 OLED를 구동시키기 위한 Driver를 전문적으로 설계, 개발하고 있는 팹리스 기업

지엠테스트 80% 비상장 시스템 반도체 부문 전문 테스트 하우스, 국내외 팹리스 기업들을 상대로 테스트 서비스 진행

SDA Tech. 65% 비상장 PCB 제조기업으로 티에스이에서 생산하는 Probe Card, Interface Board 등에 사용되는 PCB 공급

타이스일렉 70% 비상장 Micro Contactor 기업, Battery Pin/Chip·Rubber Contact·ICT Pin·Semiconductor Probe Pin 등 생산

아트시스템 70% 비상장 RFID 산업 분야 연구 개발 자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터


10│Research Center

[그림13] 티에스이 계열회사 현황


재무적 안정성: 순현금 구조

동사는 무차입경영을 유지하고 있으며 시가총액의 20%에 달하는 순현금 300억원을 보유하고 있다. 동사

의 순현금 구조는 향후에도 지속될 가능성이 높은데, 이는 과거 3년 평균 Capex는 34억원, 동기간

EBITDA는 173억원 수준으로 투자대비 현금 창출능력이 뛰어나기 때문이다. 향후 2~3년간 LED 사업부

투자(미정)외에는 대규모 투자에 대한 계획이 없을 것으로 보이기 때문에 당분간 순현금 기조는 유지 가

능할 것으로 예상되며, 이는 향후 주식 or 현금 배당의 재원으로 사용될 것으로 보인다.

[그림14] 티에스이 순현금 추이

0

100

200

300

400

500

600

2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012(E) 2013(E)

(억원)


엘디티

타이스일렉

SDA Tech.

지엠테스트

아트시스템

티에스이

35%

70%

65%

70%

80%


Research Center│11

IV. 2012년 실적 전망

1. 매출액 전망

2012년 매출액 사상 최대 실적 전망

동사의 매출액은 1,224억원(+22.3% YoY) 수준으로 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 1)삼성전자와

하이닉스의 미세화공정 전환에 따른 NAND 출하 증가로 Probe Card 사업부의 실적이 큰 폭으로 증가

(2011년 약 503억원 → 2012년 약 648억원 전망)하고, 2)스마트폰·테블릿 PC등의 IT 스마트기기 시장 확

대로 인한 모바일 DRAM 수요 증가에 수혜를 받아 Interface Board 사업부의 실적이 개선(2011년 약 456

억원 → 2012년 약 530억원 전망)될 것으로 전망하기 때문이다.

매출액 Analysis – Probe Card

Probe Card 사업부는 반도체 웨이퍼 레벨의 Test를 진행하는 반도체 부품으로서 삼성전자와 하이닉스의

NAND 사업부에 제품을 공급하고 있다. 동사가 생산하는 Probe Card의 매출 비중은 삼성전자 향 90% 수

준, 하이닉스향 10% 수준으로 삼성전자가 절대적이며, 고객사 내에서 점유하는 비율은 삼성전자 NAND

사업부 내 약 40~50%, 하이닉스 NAND 사업부 내 약 10% 수준으로 보인다.

동 사업부는 2010년 연구개발이 마무리되고 2011년 본격적인 생산을 시작한 MEMS Technology 기반의

HPC(High Performance Probe Card)를 중심으로 실적이 개선되고 있으며 2012년에도 삼성전자와 하이닉

스의 미세공정 전환에 따른 NAND 출하 증가의 수혜를 받아 판매량이 증가할 것으로 전망한다.

매출액 Analysis – Interface Board

Interface Board 사업부는 스마트폰·태블릿PC 등의 IT 스마트기기 시장 확대에 따른 글로벌 메모리 반도

체 Capex 증가에 수혜를 받아 2011년에 이어 2012년에도 안정적인 성장세를 유지할 것으로 전망한다. 동

사의 Interface Board 사업부는 Probe Card 사업부와는 달리 고객선이 해외기업들까지 다각화되어 있고

NAND 뿐만 아니라 DRAM용 부품도 제조하고 있어 사업의 안정성은 상대적으로 높은 편이다. 동사가 생

산하는 Interface Board의 매출 비중은 삼성전자 향 40% 수준, 하이닉스향 10% 수준, 샌디스크·스펜션·난

야·엘피다 등 수출 약 50% 수준이다.

Interface Board 사업부의 성장모멘텀은 동사가 개발한 TOB(Tester On Board) Solution 제품인데, 이는 기

존에 노후화된 검사장비(Low Speed Automated Test Equipment) 상에 탑재하여 고성능 디바이스를 검사

할 수 있는 제품이다. 2011년에 TOB의 매출액은 약 90~100억원 수준이며 2012년에도 글로벌 모바일

DRAM 수요 증가에 수혜를 받아 안정적인 실적 성장을 보일 것으로 기대한다.

매출액 Analysis – LED 검사장비

LED 검사장비 사업부는 2011년 국내 LED 산업의 Over Capa 영향을 받아 실적이 큰 폭으로 감소하였고

2012년 중에도 LED 기업들의 Capex 계획이 미미할 것으로 보여 올해 실적도 전년과 비슷한 수준을 기록

할 것으로 예상한다. 동사의 LED 검사장비 사업부의 단기적인 실적은 부진할 것으로 보이나, 향후 LED

조명등의 시장확대로 인한 LED 수요가 증가로 Capex가 확대된다면 지난 2010년과 같이 큰 폭의 실적 개

선이 나타날 수 있는 +α사업이라고 볼 수 있다.



[그림15] 티에스이 매출액 & 영업이익 전망

0

300

600

900

1,200

1,500

1,800

2008 2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E)

0

50

100

150

200

250

300

350매출액(좌) 영업이익(우)

(억원) (억원)

자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터

[표3] 티에스이 연간 실적 전망 (단위: 억원)

2007 2008 2009 2010 2011 2012E 2013E 2014E

매출액 863 753 603 849 1,001 1,224 1,388 1,589

Y0Y -1.3% -12.8% -19.9% 40.8% 17.9% 22.3% 13.5% 14.5%

Probe Card 323 301 236 231 503 648 775 928

P: ASP(백만원) 116 110 78 80 102 110 110 111

Q: 판매량(개) 277 273 301 290 494 590 703 836

Interface Board 485 391 208 273 456 530 560 591

P: ASP(백만원) 58 59 39 37 63 64 66 68

Q: 판매량(개) 833 664 529 735 728 834 854 874

LED 검사장비 45 44 142 331 32 36 43 60

P: ASP(백만원) 16 14 40 78 32 31 37 52

Q: 판매량(개) 290 320 353 423 101 118 116 117

기타 11 17 18 14 10 10 10 10

% YoY

Probe Card 0.0% -6.7% -21.7% -1.8% 117.5% 28.7% 19.7% 19.7%

Interface Board 0.0% -19.3% -46.7% 30.8% 67.2% 16.3% 5.7% 5.4%

LED 검사장비 0.0% -2.5% 222.8% 134.2% -90.3% 12.3% 19.1% 41.2%

매출비중(%)

Probe Card 37.4% 40.0% 39.1% 27.3% 50.3% 52.9% 55.8% 58.4%

Interface Board 56.2% 51.9% 34.6% 32.1% 45.5% 43.3% 40.4% 37.2%

LED 검사장비 5.2% 5.8% 23.5% 39.0% 3.2% 2.9% 3.1% 3.8%

영업이익 207 66 56 102 175 223 273 320

% of sales 24.0% 8.7% 9.3% 12.1% 17.5% 18.2% 19.6% 20.1%

% YoY -19.2% -68.2% -14.7% 82.8% 70.5% 27.6% 22.4% 17.3% 자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터



2. 영업이익 전망

2012년 안정적인 OP margin 개선 전망

티에스이의 2012년 영업이익은 223억원(+27.6% YoY, OP margin 18.2%) 수준으로 지난 2009년 이후 지속

적인 실적개선세가 이어질 것으로 전망한다. 영업이익 증가 이유는 1)상대적으로 마진이 높은 Probe

Card 사업부문의 매출비중 증가(2011년 50.3% → 2012년 52.9% 전망), 2)2011년 중 발생한 LED 검사장비

사업부문 약 20억원 규모의 일회성 비용의 기저효과를 고려한 것이다.

동사의 수출 비중은 매출액 대비 약 23.5% 수준으로 원재료 수입액 3.3% 수준을 고려한다면 약 20.3% 수

준의 달러 net long position이다. 즉, 만약 다른 조건이 동일하다면 환율이 10% 상승하면 OP margin이

2.0% 개선되고 10% 하락한다면 -2.0% 감소하는 구조이기 때문에 영업이익률은 환율 상승 시 긍정적일

것으로 보인다.

[그림16] 티에스이 영업이익 & 영업이익률 전망

0

50

100

150

200

250

300

350

400

2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011E 2012E 2013E

10%

20%

30%

40%

50%영업이익(좌) OP margin

(억원)


[표4] 티에스이 외화 포지션 (단위: 억원)

2007 2008 2009 2010 2011 2012E 2013E 2014E

매출액 863 753 603 849 1,001 1,224 1,388 1,589

수출액 348 235 77 154 235 290 311 334

% 0f Sales 40.4% 31.2% 12.7% 18.1% 23.5% 23.7% 22.4% 21.0%

원재료 수입액 37 38 36 187 33 34 37 41

% 0f Sales 4.3% 5.1% 6.0% 22.0% 3.3% 2.8% 2.7% 2.6%

Net $ long Position 36.0% 26.2% 6.7% -3.9% 20.3% 20.9% 19.7% 18.4% 자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터



3. 분기실적 전망

3분기 최대 성수기, 4분기 최대 비수기

티에스이의 분기 실적은 전방산업의 주문 물량 증가로 보통 3분기가 최대 성수기이며, 4분기에는 재고

조정 등의 이유로 비수기적 경향을 보이고 있다. 다만 Probe Card 사업부는 소모성 부품이기 때문에 계

절적 성향이 어느 정도 나타나지만 Interface Board or LED 검사장비는 계절성 보다는 전방산업의

Capex 상황에 더욱 민감한 편이라고 볼 수 있다.

[그림17] 티에스이 분기 실적 전망

0

100

200

300

400

1Q11 2Q11 3Q11E 4Q11E 1Q12E 2Q12E 3Q12E 4Q12E

0

20

40

60

80

100Probe Card(좌) Interface Board(좌)

LED 검사장비(좌) 영업이익(우)

(억원) (억원)


[표5] 티에스이 분기실적 전망 (단위: 억원)

1Q11 2Q11 3Q11 4Q11E 1Q12E 2Q12E 3Q12E 4Q12E 2011 2012E

매출액 227 279 295 200 269 350 336 269 1,001 1,224

Y0Y 18.5% 25.7% 13.6% 34.6% 17.9% 22.3%

Probe Card 122 114 159 108 149 146 199 153 503 648

P: ASP(백만원) 98 97 110 101 106 107 115 111 102 110

Q: 판매량(개) 125 118 144 107 141 137 174 138 494 590

Interface Board 87 157 128 84 109 193 124 103 456 530

P: ASP(백만원) 52 57 82 64 58 61 69 68 63 64

Q: 판매량(개) 167 273 156 132 187 315 181 151 728 834

LED 검사장비 15 5 7 5 8 8 10 10 32 36

P: ASP(백만원) 54 18 29 24 30 30 32 31 32 31

Q: 판매량(개) 27 29 24 21 27 28 31 32 101 118

기타 3 2 2 2 2 2 2 2 10 10

% YoY

Probe Card 21.7% 28.2% 25.5% 42.0% 117.5% 28.7%

Interface Board 25.4% 23.4% -2.5% 22.4% 67.2% 16.3%

LED 검사장비 -45.0% 52.0% 43.0% 95.0% -90.3% 12.3%

매출비중(%) 0.0% 0.0%

Probe Card 54.0% 41.0% 53.7% 54.0% 55.4% 41.8% 59.3% 57.0% 50.3% 52.9%

Interface Board 38.4% 56.2% 43.2% 42.2% 40.6% 55.2% 37.0% 38.4% 45.5% 43.3%

LED 검사장비 6.5% 1.9% 2.3% 2.5% 3.0% 2.3% 2.9% 3.7% 3.2% 2.9%

영업이익 54 30 60 30 53 55 65 50 175 223

% of sales 24.0% 10.7% 20.5% 15.0% 19.6% 15.7% 19.3% 18.8% 17.5% 18.2%

% YoY -3.1% 83.7% 7.2% 68.6% 70.5% 27.6% 자료: 티에스이, 한화증권 리서치센터



V. 사업현황

1. Probe Card: 반도체 Wafer 단계 Test 부품

Probe Card 사업부 현황

Probe Card는 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 Wafer 상태에서의 Test를 위한 핵심부품

으로서 검사장비(ATE: Automatic Test Equipment) 와 Wafer사이의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하

고 있다.

동사의 Probe Card는 2004년 국내 최초로 8인치 One Touch·Down Probe Card 생산을 시작하였고,

2006년 12인치 One Touch·Down Probe Card를 세계 최초로 개발하였다. 또한 2006년부터 MEMS기반

Probe Card로의 기술변화를 추진해왔고, 그 결과 2010년 연구개발이 마무리되고 2011년부터 HPC(High

Performance Probe Card)를 생산하였다.

동사 Probe Card의 경쟁력은 오랜 업력을 통한 Know-how의 기술경쟁력 이외에도 원가절감으로 인한 가

격경쟁력과 빠른 납기대응·AS대응으로 볼 수 있는데, 이는 계열사인 SDA Technology(PCB 조달), 타이

스일렉(Interposer, 핀 조달)을 통하여 주요 부품을 공급받고, 전량 수입에 의존하던 STC(Space

Transformer Ceramic) 부품을 자체개발을 통하여 국산화 했기 때문이다.

현재 동사가 생산하는 Probe Card는 삼성전자와 하이닉스의 NAND 사업부에 제품을 공급하고 있는데,

매출 비중은 삼성전자 향 90% 수준, 하이닉스향 10% 수준이고, 고객사 내에서 점유하는 비율은 삼성전자

NAND 사업부 내 약 40~50%, 하이닉스 NAND 사업부 내 약 10% 수준으로 국내 NAND 부문 Probe Card

에서는 독보적인 위치에 있다.

국내외 경쟁사들을 살펴보면, 동사와 함께 삼성전자 NAND 사업부에 Probe Card를 공급하고 있는 국내

기업인 KI(코리아인스트루먼트, 2010년 매출액 310억원 규모, 비상장), 마이크로프랜드(2010년 매출액 310

억원 규모, 비상장)가 있고 삼성전자 DRAM 사업부 등으로 Probe Card를 공급하는 해외 기업인 MJC

(Micronics Japan Co. Ltd.), 폼팩터(Formfactor) 등이 있다.

[그림18] Probe Card [그림19] Probe Card의 이용




2. Interface Board: 반도체 후공정 단계 Test 부품

Interface Board 사업부 현황

Interface Board는 반도체 제조공정 중 후공정의 최종 검사단계에서 사용되는 Test 부품으로서,

Dut(Device under test, 피시험 장치)와 Handler(반도체 Tester기의 검사결과에 따른 양품과 불량품을 등

급별로 자동 분류하는 후공정 검사장비)를 기계적으로 연결시켜 주는데 사용된다.

동사 Interface Board의 경쟁력은 기존의 노후화된 검사장비(Low Speed Automated Test Equipment)의

부족한 성능을 Interface Board상에 탑재하여 고사양·고성능 디바이스를 검사할 수 있는 TOB(Tester On

Board) Solution으로서, 전방업체의 설비투자 부담을 줄여줄 수 있다는 장점을 바탕으로 2011년 90억원의

매출 실적을 기록하였다. 또한 과거 Probe Pin 전문 제조기업에서 조달하던 부품을 계열사인 타이스일렉

에서 직접 조달함으로써 원가경쟁력도 강화되고 있다.

동 사업부는 최근 글로벌 테블릿PC와 스마트폰 등의 IT 스마트기기 시장 확대에 따른 모바일 DRAM 수

요 증가에 수혜를 받아 Interface Board 사업부의 실적개선은 안정적으로 진행될 것으로 보인다.

현재 동사가 생산하고 있는 Interface Board는 Probe Card 사업부와는 달리 고객선이 해외기업들까지 다

각화되어 있고 NAND 뿐만 아니라 DRAM용 부품도 제조하고 있어 사업의 안정성은 상대적으로 높은 편

이다. 동사가 생산하는 Interface Board의 매출 비중은 삼성전자 향 40% 수준, 하이닉스향 10% 수준, 샌

디스크 · 스펜션 · 난야 · 엘피다 등 수출 약 50% 수준이다.

국내외 경쟁사들을 살펴보면, 동사와 함께 삼성전자에 Interface Board를 공급하고 있는 국내 기업인 세

크론(2010년 매출액 1,670억원 규모, 비상장, 삼성전자 자회사), 글로벌 반도체 Test업체인 어드반테스트

등이 있다.

[그림20] Interface Board 의 이용




3. LED 검사장비: +α사업

LED 검사장비 사업부 현황

동사는 LED 검사장비와 검사장비에 필요한 Tester를 생산하고 있다. LED 검사장비는 광 측정 기술을 필

요로 하기 때문에 반도체 전기적 검사와 달리 높은 기술적 난이도의 광 측정 기술을 필요로 한다. 동사는

LED 검사장비 사업을 2004년에 시작한 후 광측정에 필수적인 Spectrometer을 독자 개발하여 이를 응용

한 Solution개발 능력을 경쟁력으로 보유하고 있다. 이를 바탕으로 2009년~2010년 국내 LED Capex 투자

에 대한 수혜를 받았으나 2011년 이후 국내 LED 산업의 Over Capa 영향을 받아 실적이 큰 폭으로 감소

하였다.

동사 LED검사장비의 주요 고객사는 서울옵토디바이스(서울반도체 계열사)로서 과거 삼성LED or LG이노

텍으로의 매출이 미미하였다. 이는 서울옵토디바이스에서 사용하는 Prober Sorter 장비를 주력으로 생산

하였기 때문이다. 그러나 현재 삼성LED or LG이노텍에서 사용하는 Die Sorter 장비에 대한 연구개발이

마무리되어 향후 LED 투자가 재개된다면 삼성과 LG계열사로의 LED 검사장비 공급도 가능할 것으로 보

인다.

LED 검사장비 사업부는 2011년 국내 LED 산업의 Over Capa 영향을 받아 실적이 큰 폭으로 감소하였고

2012년 중에도 LED 기업들의 Capex 계획이 미미할 것으로 보여 올해 실적도 전년과 비슷한 수준을 기록

할 것으로 예상한다. 동사의 LED 검사장비 사업부의 단기적인 실적은 부진할 것으로 보이나, 향후 LED

조명등의 시장확대로 인한 LED 수요가 증가로 Capex가 확대된다면 지난 2010년과 같이 큰 폭의 실적 개

선이 나타날 수 있는 +α사업이라고 볼 수 있다.

국내외 경쟁사들을 살펴보면, 이노비즈(2010년 매출액 435억원 규모, 비상장), 큐엠씨(2010년 매출액 678

억원 규모, 비상장) 등이 있다.

[그림21] LED 검사장비의 이용




V. Risk요인 & 기타

외부 반도체 경기에 민감

동사는 반도체 부품 기업으로서 반도체 경기에 민감할 수 밖에 없는 구조다. 과거 경험을 고려했을 때 반

도체 경기가 좋지 않았던 2009년 매출액과 영업이익이 전년대비 각각 20%, 15% 감소한 바 있다. 다만 핵

심사업인 Probe Card는 소모성 부품으로서 반도체 장비업체들 대비 상대적으로 안정성은 높기 때문에

2000년 이후 단 한번도 적자를 기록한 적이 없다. 이는 동사가 IT 산업에 속해 있음에도 불구하고 안정적

인 현금흐름을 바탕으로 순현금 구조를 유지할 수 있는 원동력으로 작용하였다. 또한 스마트폰과 테블릿

PC 등 신규 IT스마트기기의 시장 확대로 모바일 DRAM의 수요는 추세적으로 증가할 것으로 보여 동사의

생산 제품인 Probe Card와 Interface Board의 판매는 지속적으로 증가할 가능성이 높다.

삼성전자 의존도

동사의 Probe Card 사업의 약 90%, Interface Board 사업의 약 40%는 삼성전자 향 매출로 구성되어 있어

삼성전자 의존도가 상당히 높은 편이다. 현재는 기술경쟁력과 원가경쟁력을 바탕으로 17~18%의 영업이

익률을 유지하고 있지만 향후 전방업체에서 단가인하 압력이 진행되었을 경우 실적에 부정적인 요소로

작용할 수 있다. 동사는 이를 위해 샌디스크, 엘피다, 난야 등의 해외기업으로의 매출 비중을 점진적으로

확대하고 있으며, 그 결과 수출 비중은 2009년 12.7% → 2010년 18.1% → 2011년 약 23.5%으로 증가하며

고객선 다각화를 진행하고 있다.

지분구조

동사의 최대주주 지분율은 73.2% 수준으로 상당히 높고, 자사주까지 2.6% 보유하고 있어 유통물량이 상

당히 낮은 편이다. 다만 유통되고 있는 주식의 거래가 활발히 진행되고 있어 일평균 거래대금은 11억원

수준으로 유통주식수 대비 낮지는 않은 편이다. 동사는 거래량을 높이기 위하여 2011년 주식배당 10%를

결정하였고, 향후에도 거래량을 증가시킬 수 있는 노력을 진행할 것으로 보인다.

[그림22] 지분구조

자사주

2.6%

권상준 외 5

인 73.3%

기타

24.1%




Financial Sheets

손익계산서 (단위: 십억원) 대차대조표 (단위: 십억원)

12월결산 2009 2010 2011E 2012E 2013E 12월결산 2009 2010 2011E 2012E 2013E매출액 60.3 84.9 100.1 122.4 138.8 유동자산 30.5 59.0 64.3 78.5 97.0 매출원가 46.4 64.8 72.1 88.4 99.1 현금 및 현금성자산 6.4 18.7 7.9 15.4 29.2

매출총이익 13.9 20.0 28.0 34.0 39.8 단기금융상품 3.2 12.1 26.6 26.8 27.1

판매비 및 관리비 8.3 9.8 10.5 11.7 12.5 매출채권 12.5 15.3 18.1 22.1 25.1 기타손익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 재고자산 7.1 11.0 10.0 12.3 13.7

영업이익 5.6 10.2 17.5 22.3 27.3 비유동자산 56.9 57.7 71.4 77.7 83.6 EBITDA 11.1 16.2 24.6 29.9 35.5 투자자산 22.2 24.7 36.5 40.0 42.7

영업외 손익 0.2 1.8 2.1 2.7 3.2 유형자산 32.3 29.1 29.4 30.8 32.9 이자수익 0.3 0.3 1.0 1.2 1.3 무형자산 2.4 4.0 5.5 6.8 8.0

이자비용 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 자산총계 87.5 116.7 135.7 156.2 180.6

외화관련손익 0.2 0.5 0.0 0.0 0.0 유동부채 8.0 9.3 13.1 14.2 15.0 지분법손익 0.8 1.1 2.0 2.3 2.6 매입채무 4.2 4.6 4.7 5.8 6.5

세전계속사업손익 5.8 12.0 19.6 25.0 30.5 단기차입금 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

계속사업법인세비용 1.7 2.7 4.5 5.7 6.8 비유동성부채 2.2 2.6 2.6 2.6 2.7 중단사업손익 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 장기금융부채 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

당기순이익 4.1 9.3 15.1 19.3 23.6 부채총계 10.2 11.9 15.7 16.9 17.7

지배주주지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 자본금 1.4 1.6 1.6 2.1 2.1 포괄손익 4.1 9.3 15.2 19.3 23.7 자본잉여금 1.1 18.7 18.7 18.7 18.7

매출총이익률(%) 23.1 23.6 27.9 27.8 28.6 자본조정 0.2 0.5 0.5 0.5 0.5 EBITDA마진율(%) 18.5 19.0 24.6 24.5 25.6 기타포괄손익누계액 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

영업이익률(%) 9.3 12.1 17.5 18.2 19.6 이익잉여금 74.5 84.0 99.2 118.0 141.7

당기순이익률(%) 6.9 11.0 15.1 15.8 17.0 지배회사지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 ROA(%) 4.9 9.1 12.0 13.2 14.0 소수주주지분 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 ROE(%) 5.5 10.2 13.5 14.9 15.6 자본총계 77.3 104.8 120.0 139.3 162.9

ROIC(%) 8.2 15.7 23.1 24.7 26.5 순차입금 -9.5 -30.9 -34.5 -42.3 -56.3

주요지표 (단위: 십억원) 현금흐름표 (단위: 십억원)

12월결산 2009 2010 2011E 2012E 2013E 12월결산 2009 2010 2011E 2012E 2013E

투자지표 영업활동 현금 6.9 8.8 10.8 15.7 23.1

PER(배) - - 9.0 7.9 6.4 당기순이익 4.1 9.3 15.1 19.3 23.6

PBR(배) - - 1.2 1.1 1.0 비현금수익비용가감 7.0 7.3 -6.4 1.5 3.2

PSR(배) - - 1.4 1.2 1.1 유형자산감가상각비 5.2 5.3 6.2 6.5 6.9

배당수익률(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 무형자산상각비 0.3 0.6 0.9 1.1 1.3

EV/EBITDA(배) - 7.0 4.1 3.5 2.6 기타현금수익비용 1.5 1.3 -13.5 -6.1 -5.1

성장성(%,YOY) 영업활동 자산부채변동 -4.3 -7.9 2.0 -5.2 -3.7

매출액 -19.9 40.8 17.9 22.3 13.5 매출채권 감소(증가) -3.6 -3.0 -2.7 -4.0 -3.0

영업이익 -14.7 82.8 70.5 27.6 22.4 재고자산 감소(증가) -1.1 -4.0 1.0 -2.3 -1.5

세전계속사업손익 -30.1 106.2 63.3 27.4 22.0 매입채무 증가(감소) 2.1 0.5 0.1 1.1 0.7

지배주주지분 당기순이익 - - - - - 기타자산, 부채변동 -1.6 -1.3 3.7 0.1 0.1

포괄손익 -42.8 125.7 62.9 27.4 22.4 투자활동 현금 -6.8 -14.1 -21.6 -8.6 -9.4

EPS - - - 17.1 22.4 유형자산처분(취득) -3.7 -2.1 -6.5 -7.9 -9.0

안정성(%) 무형자산 감소(증가) -1.2 -2.4 -2.5 -2.5 -2.5

유동비율 381.1 633.5 491.0 550.9 645.4 투자자산 감소(증가) -3.2 -9.5 -12.7 1.8 2.2

부채비율 13.2 11.4 13.1 12.1 10.9 기타투자활동 1.3 -0.1 0.0 0.0 0.0

이자보상배율 -18.7 -31.5 -18.1 -18.9 -20.4 재무활동 현금 0.0 17.7 0.0 0.5 0.0

순차입금/자기자본 -12.4 -29.4 -28.7 -30.4 -34.6 차입금의 증가(감소) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

주당지표(원) 자본의 증가(감소) 0.0 17.7 0.0 0.5 0.0

EPS - - 1,392 1,630 1,996 배당금의 지급 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

BPS - 9,263 10,517 11,177 13,075 기타재무활동 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0

EBITDA/Share - - 2,259 2,526 3,000 현금의 증가 0.1 12.4 -10.9 7.6 13.8

CFPS - - 803 1,760 2,264 기초현금 6.3 6.4 18.7 7.9 15.4

DPS - - - - - 기말현금 6.4 18.7 7.9 15.4 29.2



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위 자료는 2012년 02월 10일 17시 19분에 한화증권 홈페이지(www.koreastock.co.kr)를 통해 공표된 자료입니다.

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티에스이 주가 및 목표주가 추이 투자의견 변동내역 (티에스이)

(원)

-

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

11/01 11/05 11/09 12/01

종가 목표주가

일 시 2012.02.10

투자의견 Buy

목표가격 18,000

투자 등급 예시 (6개월 기준) 기업 산업

Buy(매수) 시장대비 초과수익률 20% 이상 기대 Overweight 비중확대

Outperform(시장수익률 상회) 시장대비 초과수익률 10% ~ 20% 기대 Neutral 중립

Marketperform(시장수익률) 시장대비 초과수익률 -10% ~ 10% 기대 Underweight 비중축소

Underperform(시장수익률 하회) 시장대비 초과수익률 -10% 이하 기대

N/R(Not Rated) 투자의견 없음

2012. 2. 13 ssd 성장의 수혜를...

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