113. mikroelektronik-stammtisch
Post on 18-Jan-2016
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113. Mikroelektronik-StammtischVortragsprogramm:
• Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3
+ Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V.Dr. Roland AMEC e.V.
+ Automatisierungskonzeption XP3Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG
• Transponder – Wirkungsweise und Einsatzbedingungen in metallischer Umgebung
Hr. Jurisch GF microsensys GmbH Erfurt
Innovative Herstellungsverfahren für Hochsicherheitsschlüssel (XP3)
Gefördert im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und mit Mitteln des Freistaates Sachsen
19.11.2012 Dr. Roland AMEC e.V.
Förderprojekt
Projektstruktur XP3
Förderprojekt: Idee Skizze Antrag Bescheid Projektrealisierung
Abschlussbericht
mit Zwischenbericht
- 2 6 – 8 2 – 3 24 6 (Monate)
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Projektpartner XP3
• Projektträger: Sächsische Aufbaubank Dresden (SAB) Bearbeiterin: Frau IlligKoordinator: Hr. Strobel
• ABUS Pfaffenhain GmbH HEITEC Auerbach GmbH & Co.KG Verantwortliche Bearbeiter: Technik: Hr. Hertel, Hr. Pechmann Technik: Hr. Strobel Finanzen: Fr. Groß Finanzen: Fr. Bochmann
• Fremdleistungen:Westsächsiche Hochschule Angewandte Mikroelektronik
Zwickau ChemnitzVerantwortliche Bearbeiter:Hr. Wienold Hr. Dr. Roland
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Technologische Zielstellung XP3
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Kostenstruktur XP3
• Beantragte Projektsumme: 929.265,00 €
• Personal 70 %• Material 19,8 %• Fremdleistungen 10 %• Abschreibungen 0,2 %
• Bewilligter Fördersatz: 55 %• Bewilligte Fördersumme: 511.100,00 €• Ausgereichte Fördersumme: 509.800,00 €
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Arbeits- und Zeitplanung XP3
• Auszug Tabelle Arbeits- und Zeitplanung XP3
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• Insgesamt 23 Arbeitspakete• Arbeits- und Zeitplanung mitarbeitergenau notwendig• Regelmäßige Beratungen mit Protokollanfertigung• Teilberichte bei Abschluss von Arbeitspaketen
Nr. Arbeitspaket Projektpartner Monate
Heitec/h ABUS/h WHZ AMEC 1 2 3 4 5 6 7 8
L-F/E M-F/E FA-F/E L-F/E M-F/E FA-F/E
3. Varianten Grundprofilierung
3.1. Umformen X < >
3.2. Spanende Herstellung 100 500 < >
3.3. Versuchsstände realisieren 200 300 X < >
3.4. Versuchsdurchführung/ 300 100 X < >
Versuchsergebnisse
Leistungsanteil AMEC e.V.• Entsprechend Aufgabenstellung im Fördermittelantrag waren
Recherchearbeiten und wissenschaftliche Begleitung des Projektes zu realisieren.
• Folgende Berichte wurden angefertigt:• 1. Literaturrecherche Bearbeitung: Hr. Rottsahl• Thema: Fräskopf mit innenliegenden Schneiden zur Kerbenbearbeitung –
technische Lösungen und Patentsituation• Ergebnis: Diverse technische Realisierungen zu enormen Preisen, keine
relevanten Patentschriften• Vorschlag: Eigenentwicklung siehe Abbildung
Leistungsanteil AMEC e.V.
• 2. Entgratung Bearbeitung Dr. Roland• Aufgabenstellung: Suche nach effizienten Entgratungsverfahren• Bericht vom 30.8.2010• Ergebnis: - Einsatz des Fräskopfes nach 1. bringt weniger Gratbildung als
konventionelles Fräsen– Entgratung in 2 Schritten notwendig:
+ Vorentgratung mit Entgratsteinen+ Bürstenentgratung
Leistungsanteil AMEC e.V.
• 3. Berechnung der effektiven Spanungsleistung für die Arbeitsstation Grundprofilieren XP3
• Bearbeiter: Hr. Rottsahl, Dr. Roland• Bericht vom 30.8.2011
• Ergebnis: Die bisherige Dimensionierung der für die Zerspanung relevanten Antriebe dieser Baugruppe lässt viel Spielraum für eine Minimierung.
Technologische Vorzugsvariante XP3
Bild: Gesamtentwurf
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Hochsicherheitsschlüssel XP3
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Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 2. Kerbenbearbeitung
Aufgabenstellung:Untersuchungen zur Herstellung der symmetrischen Schlüsselkerben (Wendeschlüssel) mittels Glockenwerkzeug
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Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3:3. Entgraten
Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3:1. Kaltumformen
Aufgabenstellung:
Herstellung von grundprofilierten Schlüsselrohlingen einschließlich Schlüsselreide zur nachträglichen spangebenden Bearbeitung
Ergebnisse WHZ:- Werkstoffuntersuchungen: Spezielles Neusilber notwendig- Simulation Umformprozess zeigt Erkenntnisse vor Praxistest- 3-stufiger Umformprozess mit 200 t – Presse ergibt akzeptable
Profilformtoleranzen mit sehr guten Zerspanungseigenschaften
Ergebnisse Fa. Springfix Schweiz:- Mangelhafte Schlüsselbreitentoleranz – deshalb keine Nutzung- Hohe Fertigungskosten
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