process - daum

DS 총괄System LSI 사업부 FAB 센터

하나로 PROCESS혁신

인사말

System LSI FAB센터長 전무 박형건

왜“하나로”인가?

System LSI FAB센터에서 推進중인 다양한 革新활동으로

發生되는 現場의 混亂과 機會損失을 除去하고 하나의

現場改善 활동을 追求하므로 現場에서는 實質的인 활동이

가능하며 職級과 職責에 맞는 役割을 수행할 수 있는

“하나로 革新 프로세스”를 推進하게 되었습니다.

하나로 革新 프로세스는

첫 째 : 幹部 및 Leader급(분임장,팀장)의 役割明確化

둘 째 : 實事求是 활동

셋 째 : 革新 활동의(TPS,TPM,6σ)融合을 통한 Synergy 創出

(참 革新활동=Work=Life)

幹部가 率先垂範하여 現場의 革新활동이 체질화되고 經營戰略

(財務成果)과 연계 되도록 設計되었습니다.

“하나로 革新 활동”이 持續發展되어 製造現場의 生産性革新

프로세스로 자리매김 하기를 期待합니다.

목차

제1장 : 하나로 이해하기

Why 하나로? Concept 정립 Process 이해 Road Map 추진 방향

제2장 : 하나로 사용하기

낭비의 정의 Process(Ⅰ,Ⅱ) 분임 조직 구성 process별 추진 내용 낭비별 추진 방법

혁신

혁신

목차

제3장 : 하나로 참고하기

활동 사례

용어 설명

교육 과정

유지 관리

혁신

제1장하나로 이해하기

혁신

Why 하나로?

Concept 정립

Process 이해

Road Map

추진 방향

이해하기

이해하기

혁신(TPS,TPM,6σ) 활동 VOB / VOC

VOB ( Voice of Business )

TPM, TPS, 6시그마 활동이 동시 진행 되고 있어 혼란함혁신조직 연계 및 활동의 융합을 통한 시너지 극대화

VOC ( 150명 설문/Interview )

1.몇 가지 활동을 하는가? 2가지(46%) 3가지(41%)1가지13%

2.활동 구분이 분명한가? 혼란스럽다(59%) 모르겠다(29%)분명12%

3.혼란스런 부분은? 중복 업무(45%)과제 중복

(25%)용어혼선

12%무응답24%

4.개선 Tool기준이 있나? 없다(42%)부서장 결정

(21%)

5.개선 방안 의견?(19명) 통합 필요(8명) 개념구분(6명) 교육(5명)

있다(32%)

0% 100%50%

Why “ 하나로” ?

제1장 Why 하나로?

Why “ 하나로” ?

구 분 문 제 점 대 안

Process

TPM , 6σ , TPS 혼재

개별 활동으로 업무 가중

Tool , Slogan 남발

TPM , 6σ , TPS 장단점 분석 및 보완

“하나”의 개념및 단순 Process로 정형화

혁신 활동 주관 부서 통일

역 할

현장 사원 중심의 혁신 활동

- 간부의 과제 선정, 우선 순위,

방향 설정에 대한 역할 미흡

개선 중심의 활동

- 기본 활동이 상대적 취약

임원 , 간부 , 일선 관리자 , 현장사원의

역할 명확화

현 분임조의 활용 : Right Team

TPM = 기본 지키기(현장사원중심)

실사구시

실질적인 재무 성과 보다

형식 치중

완료된 과제를 6σ에 적용하여

문서작성에 치중

Right Project 선정 시

- ECONO, Loss System 활용한 우선 순위

성과의 투명화

- 재무 성과와 연계

제1장 Why 하나로?

이해하기

3대 활동 (TPS + 6σ + TPM) → “하나로 혁신”활동

현장의 기본 활동으로

지속 유지

사상 전환의

Tool로 활용방법 제시6σTPS TPM

TPS=사상

6σ=방법TPM=기본

이익극대화

철저한 낭비 인식( 간부 )

기본지키기( 현장 )

과학적문제해결

( 전 사원 )

Concept 정립

제1장 Concept정립

Process 이해

단계 정 의 개선 활동 표준화

T

P

S

6

σ

• COPQ 발굴

• CTQ Tree

T

P

M

Project 선정

Measure

Analyze

Improve

Control

낭비 인식(7대낭비)

낭비 발굴

낭비 제거

Foolproof구현

기본 지키기 ( 보전활동, 5S 3정)

1 Step불합리적출

2 Step불합리개선

3 Step표준화

단계 Process 역할 실사구시

COPQ

낭비

발굴

간부

분임장

• 형식 배제

• Right Person/

Right Team- 분임조 활동

• Right Project

- KPI연계

• 우선 순위화

• VOB, VOC

개선

및

표준화

분임원

• System化- 횡 전개

• Foolproof 구현

• 중복 과제 배제

• 간부 지원 활동

- 시기단축

- 효율극대화

기본

지키기

보전 활동,

5S3정분임원

• 현장 사원

중심의 기본활동

Define

As-Is (“하나로 혁신”활동)As-Was (3대 개별 혁신 활동)

제1장 Process이해

M

D

A

I

C

즉 실천

단순복원

Project화

Road Map

낭비교육

Define

Measure

Control

AnalyzeImprove

① 낭비제거 교육(분임장,서기,간부)

하나로 Process교육

낭비의 규정(7대 낭비)

Bottle Neck선정

②

③

④

⑤

낭비의 측정(보이는/보이지 않는)

우선순위 선정

참 원인 도출낭비 개선(즉실천/Project화)

효과 파악표준화횡 전개

1Cycle End(6개월 단위)

2Cycle Start

이해하기

제1장 Road Map

추진 방향

개

선

활

동

’03년(量)

구 분 추진 방법

계획보전TPM ,TPS ,6σ

(개별 활동)

자주보전TPM(사원중심)

6σ(현장 관리자)

사무간접 6σ(TSS,따라하기)

협력업체 TPM(Step활동)

기

본기본지키기

(5S3정,보전활동)

3대 개별 혁신 활동(TPS ,TPM ,6σ)

하나로혁신

프로세스구축

’04년(質+成果)

구 분 추진 방법

계획보전

•Model팀 2Cycle

•하나로혁신 확산(전 분임조 활동)

자주보전하나로 모델팀

(10개 분임조)

사무간접 6σ(TSS,합창하기)

협력업체 TPM(낭비제거활동)

기본지키기(5S3정,보전활동)

“하나로 혁신”활동(TPS*TPM*6σ=하나로)

참 혁신 활동 = Work = Life

(Result 평가/보상)

COPQ중심(낭 비)

卽 실천 AIC

SYSTEM연계

제1장 추진 방향

제2장하나로 사용하기

혁신

낭비의 정의

Process(Ⅰ,Ⅱ)

분임 조직 구성

Process별 추진 내용

낭비별 추진 방법

-설비,재료,공수,품질,5S3정

사용하기

사용하기

낭비의 정의(반도체)

낭 비

구분설비의 낭비 재료의 낭비 공수의 낭비 품질 갖추기 5S3정 지키기

가공,운반,동작 재고,대기 ,과잉생산 동작(인력관점) 불량 현장의 기본

범위생산성에 기여하는설비가동의 가치

원재료/부가재료 PM/BM/일반공수 W/F Loss 현장 5S3정

개

념

설비의 순 가공시간

(부가가치)을

제외한 모든 시간

순수 필요 이상의

재료의 사용량

인력의 순 작업시간/

보전시간을

제외한 모든 시간

발생된 사고의

재발 방지를 위한

개선 (Foolproof化)

TPM의 일상활동의

선택과 집중 체질화

정

의

• 보이는 낭비

-정지LOSS부문으로

직접적 영향의 낭비

• 보이지 않는 낭비

-가동 내에 CAPA

달성에 영향의 낭비

(Loading/Unloading

움직임/대기

Pumping/Venting등)


-표준대비 초과사용


-표준 사용량 내에

재료의 버려짐

재료의 과다사용


-PM/BM시 인력 공수에 직접적 영향의 낭비


-잘못된 동작

내 준비 작업

PART/INFORM대기

TOOL사용상 불합리

순수 PM / BM이외

• 보이는 품질

- 발생된 품질 Loss

경영에 영향을 주는

• 보이지 않는 품질

- 발생될 '뻔' 한..

- 잠재요소 제거

① 해야 할 ~

② 안 해도 될 ~

③ 해야 하는데 안 하는

• 5S

정리,정돈,

청소,청결,습관화

• 3정

정해진 물건을

정해진 곳에

정해진 양만

갖추기 지키기

기본활동선택활동

제2장 낭비의 정의(반도체)

하나로 혁신 Process(Ⅰ)

항목설정

CTQ Tree

Define

Measure

Analyze

Improve

낭비 규정

낭비 측정

낭비 발굴

항목추가

VOB/VOC 낭비 교육

Control 즉 실천

D

M

단순복원

Yes

기본 갖추기

기본 지키기(자율/맞춤형)

System생활화

CONTROL이 필요 없는 정리정돈

• Foolproof

• System

품질보전No

Center 전략 TPS : Define , 낭비교육

TPM : Measure, 기본 지키기

활동주체 (분임조)

6σ : A, I, C

제2장 하나로 혁신 Process(Ⅰ)

• 효과 파악

• 표준화

• 유지 / 관리- System 화- Foolproof구현

• 횡 전개

보이지않는

낭

비

①낭비 찾는 눈높이기 ⑥낭비 개선 실시

EQP별 CTPL

0

0.5

11.5

2

2.5

3

2/2

2/4

2/6

2/8

2/10

2/12

2/14

2/16

2/18

2/20

2/22

2/24

2/26

2/28

ASHER ETCH METAL

⑤ 우선 순위 선정

② 낭비 규정 ③ 보이는 낭비의 측정

④ 보이지 않는낭비의 측정

즉 실천

Project 화• 간부 - TPS연수 48%

• 분임장- 낭비 교육 45%

• T3/P3 – GB 99%

• T2/P2- White Belt 92%

인식 (교육) Define MeasureAnalyze/Improve

Control

• 단순복원

• 6σ

보이는

제2장 하나로 혁신 Process(Ⅱ)

하나로 혁신 Process(Ⅱ)사용하기

http://www.iclickart.co.kr/download2/view.php?no=127243&part=2&part1=06&part2=7

분임 조직 구성

담당 직급 역 할

그룹장수석

(부장)

• 부서 경영 목표 하나로 혁신에 연계• 분임조별 활동 장려• 추진 내용 Leading• 복합 Project 등록

공정

담당

간부

과장

(책임)

• 낭비의 규정• Bottle Neck의 선정• 추진 활동 선택• 분임원 교육• Define / Measure

분임장대리

(선임)

• 분임조직 운영• 활동의 주체 ( Define / Measure ) • 분임원 교육

서기대리

(선임)

• 분임 활동 관리• 분임 회합 운영• 각종 지표 관리• 활동 진척 관리• 상하간의 의견 조율

분임원대리

사원

• Project 수행(AIC만)• 분임 활동• 분임 회합 참여

하나로혁신

사무국

• VOC/VOB 반영하여 운영 조율• 간부/분임장/서기 교육• 분임회합참여• 활동 단계별 지도 관리• 분임조간의 공유회 운영

• 즉실천

• 즉실천

• 즉실천

• Cycle 진단

제2장 분임 조직 구성

그룹장

공정담당간부

분임장

서기

설비의 낭비

부문

재료의 낭비

부문

공수의 낭비

부문

품질갖추기

부문

5S 3정

부문

하나로 혁신사무국

선택 활동 기본 활동

분임원 구성

사용하기

Process별 추진 내용

단 계 추진 내용 역 할

• 낭비제거(TPS) 교육• 하나로 혁신 프로세스 교육• 분임원에게 전파 교육• 自분임조에 맞는 낭비영역 규정하기

간부

분임장

• 분임조 활동 영역의 COPQ 산출

• 활동할 낭비의 영역 선정( 기본: 품질갖추기,5S3정지키기 / 선택: 설비, 재료 ,공수)

• 낭비별 지표 분석

• 낭비별 Bottleneck 선정

• 낭비별 Bottleneck의 기본/사용조건

간부

분임장

• B/N의 보이는 낭비와 보이지 않는 낭비 구분

• 보이는 낭비의 측정 (Graph,파레토도등)

• 보이지 않는 낭비의 측정 (Cycle Chart,파레토도등)

• 낭비와 가치의 구분

• 발굴된 낭비별 PJT 추진 방향 설정

- 즉 실천(제안, Foolproof화), AIC

• 활동 추진 Master Plan 작성 및 달성 목표 선정

• 발굴된 낭비별 PJT 추진 담당자 선정

• D/M 내용 분임원 공유 및 과제 Top-Down

간부

분임장

교 육

Define

Measure

제2장 Process별 추진 내용

단 계 추진 내용 역 할

• 참 원인을 찾고 하는 Item만 추진(1안:특성요인도 ⇒ FDM ⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석Tool활용)(2안:Detail Cycle Chart⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석Tool활용)

• 참 원인 확정⇒개선안⇒Risk 분석⇒개선실시

분임원

• 효과 파악

- 목표대비실적(KPI연계)

- 재무/비재무성과

• 표준화 (설비/공정/기술 표준 변경,Foolproof구현)

• 교육 및 횡전개(개선사례,변경점) ⇒ 간부

• System (특허 및 제안성과연계)

- Econo System COPQ 측정

• 그룹장 Big-Y에 의거 COPQ 재분석

• DMAIC 단계 재추진간부

AnalyzeImprove

Control

2Cycle준비

제2장 Process별 추진 내용

분임원

간부

사용하기

낭비별 추진 방법

제2장 설비의 낭비

정의 : 설비가동 시 부가가치를 창출하지 못하는 모든 경우(가동률 대비 생산기여의 정도를 가치 기준으로 재조명)

가치시간?

DEPO TIME만

ETCHING TIME만

EXPOSE TIME만

IMPLANTING TIME만

총 가동시간

계획가동시간 ( )%

(생산 CAPA) ( )매

Run

Down

표준생산고 시간 ( )%

(현재 생산량 ) ( )매정지LOSS

가치가동( )%

보이지않는 낭비 ( )%

(추가생산)( )매

보이는 낭비 ( )%

(생산미달) ( )매

◆ 설비의 낭비 들여다보기- 설비의 낭비를 아래의 사상으로 들여다보기를 합니다.

설비의 낭비


a. 운반의 낭비(LOADING,UNLOADING,부위별 이동)

b. 대기의 낭비

(설비 자체의 운반,가공 등의 요소작업 간 기다림)

c. 공회전의 낭비(PUMPING,VENTING..)

d. 판단의 낭비(SENSING..)

e. 속도의 낭비

(낮은 속도,제 속도가 안 나오는 낭비)

설비의 낭비를 구체화 해 보면 ?

숨은 낭비 찾기


◆ Define

1. 설비의 COPQ 산출

② B/N => Anelva설비

Wait Time = 5.2hr

Etch 단일설비군중

Bottle neck 1순위

ETCH STEP별 wait_time(제품 LL50)

5:535:10

0:00

1:12

2:24

3:36

4:48

6:00

7:12

8.0 oxide 9.5 spacer 12.0 mc 12.0 w e/b 13.0 metal 14.0 via STEP

WA

IT T

IME(hh:m

m)

ETCH 설비군별 wait_time(제품 LL50)

5:105:53

0:00

1:12

2:24

3:36

4:48

6:00

7:12

anelva anelva tel/p5000e/drm rainbow p5000e tel 설비군

WA

IT TIM

E(hh:m

m)

2순위

1순위

2. Bottleneck 선정- 가장 Neck이 발생되고 있는 설비/설비군을 선정합니다.

기준지표:가동률,CTPL(Cycle Time Per Layer),생산Capa,생산설비 Wait Time 측정System:TPSS,eMIS,EAS,MASS(기타 각종 지표 System)

*설비의 Wait time을 기준으로 선정된 사례

① 설비의 낭비 제거 선정

설비의 COPQ가 전체의 80%점유

ANELVA,TEL,R/B설비의 COPQ가

설비 전체의 54% 점유

2,915

4,746

1,186

8,847

4511,222

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000단위(백만원)

설비 공수 재료비

COPQ 비용산출

p5000e anelva/tel/rainbow psc/gipc/tok total

사용하기

※ Bottleneck이란?

COPQ를 근간으로 간부가 중요도 및 우선순위를 판단하여 진행함.


◆ Measure

1. 보이는 낭비와 보이지 않는 낭비의 측정- 아래와 같이 구분하여 측정해 봅니다.

운반의낭비

42.3%

조정의낭비

22.0%

내준비26.1%

공회전의 낭비9.5%

계획 가동시간 100% (133,253매)

가동시간

73.0% (97,254매)

가치가동37.4%

정지LOSS

17.7%

보이지 않는 낭비

35.6%

고장율 : 8.27%, PM율 : 6.77%

제약율 :2.29% ,엔지니어사용율: 0.39%

ANELVA설비의

낭비분류

R/D

9.3%

R/D

9.3%

-ST기준

1MIN(가치)/ 2.68MIN(ST)=>37.4%

-생산매수기준

97254매(실적)/357120매(이론가능매수)=>27.2%

가치가동 계산

설비가동의낭비분류

ST 2.68분 / UPEH 24.52매

(12,379매)(23,613매)

(‘03/05월 실적기준)

보이는낭비

17.7%


2. 보이는 낭비 측정- 경영에 직접적인 영향을 미치는 지표 관점에서 낭비를 찾아냅니다.

정지 LOSS율

8.3

6.8

0.4

2.3

0123456789

10

고장율(%) PM율(%) E/D(%) 기타(%)

백분

율(%

)구분 유형 점유율(%)

KLA DOWN 3TRANSFER 고장 2.3

공정불량 2.3CHAMBER CLEAN 4.8

GAS DIFFUSER 교체 1.2GAS PM 0.3연간 PM 0.1

제약 1.5ETC 0.8

E/D ETC 0.4

PM율

고장율

기타

3. 보이지 않는 낭비 측정- Mcc (Machine Cycle Chart), Rcc (Recipe Cycle Chart)를 작성하여

설비의 가치/ 비 가치시간(낭비)을 산정합니다. ■ MCC 분석

Airlock chamb

er2.1×10-3

0

Pumping

Vent

Airlock chamb

er

가치시간ETCH시간 : 60초

가치시간 : 60초 (19.9%)

낭비시간 : 241초(80.1%)

- 공회전의 낭비 : 23초

- 조정의 낭비 : 53초

- 운반의 낭비 : 102초

- 내준비의 낭비 : 63초

■ RCC 분석

총 RECIPE 진행공수 : 186sec, 부가가치 151sec

낭비시간 35min(stab 10s + purge , pump 25s)

부가가치 151sec를 E/R 향상을 통해 감소시킬 수는 없는지 ?

Stability 및 purge , pumping time은 맞게 설정되었는지 ?

사용하기


B/M 및 목표 설정B/M 및 목표 설정

27.6매

33.6%

목 표

12.8%24.5매UPEH

23.5%27.2%설비 종합 가치율

향 상B / M항 목

27.6매

33.6%

목 표

12.8%24.5매UPEH

23.5%27.2%설비 종합 가치율

향 상B / M항 목

낭비제거 List-Up 낭비제거 List-Up

보

이

지

않

는

낭

비

보이는

낭비

구분

제안10/30엄상용설비(성능)-ROBOT 고장감소2

제안10/30구지언설비(성능)-KLA DOWN관련 GDP 재질변경1

FOOL PROOF완료엄상용공수(대기)-전용 VACUUM PORT 설치8

6시그마10/30박우석공정(성능)-UNIFORMITY 향상으로 추가ETCH LOSS감소7

제안09/20유현수설비(대기)9CHAMBER VENT 방법 개선6

제안09/10김원근설비(대기)7TEMP 변환 방법 개선5

09/20

완료

완료

10/30

09/20

09/20

09/30

10/30

납 기

정진수

김대진

김원근

김원근

구지언

김원근

구지언

박성언

담당자

제안설비(판단)-SYSTEM CONFIGURATION LOSS제거4

제안설비(대기)6AUTO LOADER ROBOT 개선3

FOOL PROOF설비(운반)-AIRLOCK PUMPING/VENT TIME 산포 개선2

6시그마설비(속도)11WAFER TRANSFER TIME 감소(AIRLOCK PUMP개선)1

제안공수(판단)31~32단위공정 확인방법 개선10

6시그마공수(동작)17~23PM 시간 단축9

제안공수(동작)-DAILY GAS PM SHEET 개선11

공수(동작)

낭비분류

17~23

CC의 단계NO.

제안ANODE CHANGE 전용 TOOL 제작12

개선TOOL낭비 제거 Project 항목NO.

보

이

지

않

는

낭

비

보이는

낭비

구분

제안10/30엄상용설비(성능)-ROBOT 고장감소2

제안10/30구지언설비(성능)-KLA DOWN관련 GDP 재질변경1

FOOL PROOF완료엄상용공수(대기)-전용 VACUUM PORT 설치8

6시그마10/30박우석공정(성능)-UNIFORMITY 향상으로 추가ETCH LOSS감소7

제안09/20유현수설비(대기)9CHAMBER VENT 방법 개선6

제안09/10김원근설비(대기)7TEMP 변환 방법 개선5

09/20

완료

완료

10/30

09/20

09/20

09/30

10/30

납 기

정진수

김대진

김원근

김원근

구지언

김원근

구지언

박성언

담당자

제안설비(판단)-SYSTEM CONFIGURATION LOSS제거4

제안설비(대기)6AUTO LOADER ROBOT 개선3

FOOL PROOF설비(운반)-AIRLOCK PUMPING/VENT TIME 산포 개선2

6시그마설비(속도)11WAFER TRANSFER TIME 감소(AIRLOCK PUMP개선)1

제안공수(판단)31~32단위공정 확인방법 개선10

6시그마공수(동작)17~23PM 시간 단축9

제안공수(동작)-DAILY GAS PM SHEET 개선11

공수(동작)

낭비분류

17~23

CC의 단계NO.

제안ANODE CHANGE 전용 TOOL 제작12

개선TOOL낭비 제거 Project 항목NO.

- 선정된 Item을 Project화 하여 개선 방법과 담당자, 납기를 결정합니다.

◆ Analyze- C-E ⇒ FDM ⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석

◆ Improve / Control- 기존의 6σ의 Process로 추진합니다

4. 개선 실시 Item Project 선정

사용하기

제2장 재료의 낭비

정의 : 재료가 투입되어 제품에 부가가치를 창출하지 못하는 모든 경우( 원재료비/부가재료비의 가치 있는 사용 外 )

◆ 재료의 낭비 들여다보기- 현재 사용되는 재료 사용을 아래의 사상으로 들여다보기를 합니다.

재료의낭비

과다사용의낭비

준비교체의낭비

폐기의낭비

– 공정 변경의 낭비 : 공정 변경 시 필수적으로 사용되는 재료

– 재료 변경의 낭비 : 재료 변경 시 필수적으로 사용되는 재료

(공정변경 제외)

– 설비 재가동의 낭비 : 설비 비가동 후 재가동 시 필수적으로

사용되는 재료(공정/재료 변경 제외)

– 용기 잔량의 낭비 : 용기 잔량을 사용치 못하고 폐기

– 누출의 낭비 : LEAK, 휘발(냄새 등), 얼룩 등 의도되지 않은 누출

– 설비/공정 개발 시 사용,세정 시 사용,저효율 재료의 사용 등

– 과잉 투입의 낭비 : 가치공정 진행 중 투입되는 재료를 품질 상의

이유로 OVERFLOW 시켜야 하는 낭비

– 부반응의 낭비 : 가치 공정 진행 중 의도하지 않은 부반응을

막을 수 없어 발생

기타

재료의 낭비


◆ Define

1. 원재료비/부가재료비의 사용 현황 파악- 생산을 위해 사용되는 원재료비와 부가재료비의 사용 현황을 파악합니다.

2. Bottleneck 재료 선정-가장 많이 사용되고 있는 Bottle Neck 재료를 선정합니다.

Others

L /D A ERROR

KLA DOWN

막질 BAD

WATER LEAK

ETCH T EMP ERROR

W/FBROKEN

ETCH C/B 장기 DOWN

CRYO TEMP 상승

W/F BROKEN

POWER FAULT ERROR

정기

300 180 180 190 210 220 240 250 270 55017602770

4.2 2.5 2.5 2.7 2.9 3.1 3.4 3.5 3.8 7.724.738.9

100.0 95.8 93.3 90.7 88.1 85.1 82.0 78.7 75.1 71.3 63.6 38.9

7000

6000

5000

4000

3000

2000

1000

0

100

80

60

40

20

0

Defect

Count

Percent

Cum %

Perce

nt

Count

Pareto Chart for 유형(1-6월)

사용하기


◆ Measure

1. 보이는 낭비와 보이지 않는 낭비의 측정- 아래와 같이 구분하여 측정해 봅니다.

먼저 없애야 하는 부분

-Leak

-Bottle 과다 잔량 등

제품에 가치를 더하지

못하고 있음을 알지만,

현재 수준에서 할 수 없이

더 쓰고 있는 재료

-준비교체 시 Purge

-PM시 Purge

-In Situ Cleaning 등

제품에 가치를 더하는 실질적인 재료 사용량- PHOTO : WAFER면적 × TPR

- ETCH : WAFER면적 × PR OPEN율 × 막질 두께 × 단위 체적당 반응 분자량

- CMP : WAFER면적 × TARGET POLISHING 두께 × 단위 체적당 물리적 필요 SLURRY량

- DIFFUSION/CVD/METAL: WAFER면적 × TARGET 막질 두께 × 단위 체적당 막질 분자량

- IMP : WAFER면적 × PR OPEN율 × 단위 면적당 DOSE량

실적 사용량

표준 사용량 표준 대비 초과 사용량(LOSS)

가치사용량 낭비(狹義)

보이지않는낭비 보이는 낭비

과다사용 준비교체 폐기 기타


◆ Measure

2. B/M 및 목표 설정

3. 개선 실시 Item Project 선정-개선 아이템별로 어떠한 방법으로 개선할지 구분하고 담당자를 선정합니다.

◆ Analyze

- C-E ⇒ FDM ⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석


B / M 목 표 달성율

Others

L /D A ERROR

KLA DOWN

막질 BAD

WATER LEAK

ETCH T EMP ERROR

W/FBROKEN

ETCH C/B 장기 DOWN

CRYO TEMP 상승

W/F BROKEN

POWER FAULT ERROR

정기

300 180 180 190 210 220 240 250 270 55017602770

4.2 2.5 2.5 2.7 2.9 3.1 3.4 3.5 3.8 7.724.738.9

100.0 95.8 93.3 90.7 88.1 85.1 82.0 78.7 75.1 71.3 63.6 38.9

7000

6000

5000

4000

3000

2000

1000

0

100

80

60

40

20

0

Defect

Count

Percent

Cum %

Perce

nt

Coun

t

Pareto Chart for 유형

분석 대상 항목Rank1. 정기 교체시(38.9%)Rank2. PWR fault Alarm시 (24.7%)

사용하기

제2장 공수의 낭비

움직임(動)과 일( 動)

정의 : 보전작업 시 부가가치를 창출하지 못하는 모든 경우

◆ 공수의 낭비 들여다보기- Eng'r의 공수를 아래의 사상으로 들여다봅니다.

단지 움직

이고 있는 것

부가가치를 높이는 작업

(가치향상의 변화를 만드는)

하지 말아야 하는 것

하지 않아도 되는 것

하지 않아야 되지만

어쩔 수 없이 하고 있는 것

설비 Cleaning

부품 교체

고장 수리 등 실제

설비(or Main Product)

상에 도움을 주는 작업만

공수의 낭비


a. 동작의 낭비(잘못된,불편한,힘든 동작)

b. 대기의 낭비(Inform,Parts,Tool대기)

c. 조합의 낭비(작업순서,역할분담의 낭비)

d. 내준비의 낭비(동시작업이 안되는 준비의 낭비)

e. TOOL사용의 낭비(Tool자체,사용상의 낭비)

공수의 낭비를 구체화 해 본다면 ?

작업공수 ( )분 ( )%

총 공수시간 ( )분 ( )%

필요공수 ( )분 ( )%

보이지 않는 낭비 보이는 낭비가치 공수

대기( )%

동작( )%

내준비( )%

조합( )%

사용하기


◆ Define1. 공수의 현황 파악

- PM/BM/재작업율 등의 현황을 파악합니다.(TPSS 등 활용)

2. Bottleneck 공수 선정

- 파악된 공수를 확인하고 Neck이 되는 공수를 선정합니다.

설비 공수 Trend

0.0

5.0

10.0

15.0

20.0

25.0

30.0

35.0

1주

2주

3주

4주

5주

6주

7주

8주

9주

10주

11주

12주

13주

14주

15주

16주

17주

18주

19주

20주

21주

22주

23주

24주

25주

26주

27주

28주

고장율

PM율

E/D율

재작업율

76%

94%99% 100%

0

2000

4000

6000

8000

10000

12000

14000

16000

PM율 E/D율 고장율 재작업율

0%

20%

40%

60%

80%

100%

120%


◆ Measure1. 보이는 낭비와 보이지 않는 공수의 낭비 측정

2.보이지 않는 공수의 낭비 찾기- PCC(PM Cycle Chart)나 HCC(Human Cycle Chart) 등을 이용합니다.

사용하기


항 목CC

단계 No개선방향 예상효과 낭비금액 납기 TOOL 비고

Source PM

1-3 Out-Gassing Time Short 즉실천 제안

1-6Source Head Design 개선을 통한

교체 주기 개선 필요AIC

Charge Exchange Cell PM 2 Cell Temp Up Time Fast 즉실천 제안

ARM Trouble 3-3 Arm Design 개선 즉실천 F/P

Shuttle Trouble 3-7 Arm Design /재질 개선 즉실천 F/P

◆ Measure

Cycle Chart내의개선대상 Cycle No

개선 Tool을 선정합니다.(AIC,즉실천 F/P,즉실천 제안)

◆ Analyze- C-E ⇒ FDM ⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석.


3. B/M 및 목표 설정-현수준에 대하여 B/M과 목표를 설정합니다.


1210 분 900분

4. 개선 실시 Item Project 선정-개선 아이템별로 어떠한 방법으로 개선할지 구분하고 담당자를 선정합니다.


Note

사용하기

제2장 품질 갖추기

1. Wafer Loss 현황 파악- e-MIS(http://12.24.152.175:8080/mis_main.asp-COPQ)를 이용합니다.

2. Bottleneck 항목 선정- 현상에 대한 정리 및 이력을 정리합니다.

정의 : 품질사고의 재발 방지로 품질의 안정화 갖추기

◆ Define

2003년 1월 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 Total 비고BROKEN 5 0 6 5 5 0 4 13 2 5 0 0 45

MCIM 2 0 6 4 1 0 2 12 0 0 27HCIM 3 0 0 0 3 0 0 1 0 4 11HEIM 0 0 0 1 1 0 2 0 2 1 7기타 0 0 0 0 1 1 2 1 3 0 8

부적합 0 0 0 0 19 0 0 0 0 0 19TOTAL 5 0 6 5 25 1 6 14 5 5 0 0 72

품질 갖추기


◆ Measure

1. 보이는 품질 Loss / 보이지 않는 품질 Loss 측정- 품질 Loss 의 측정을 통하여 현상을 명확화하고 낭비를 구분합니다.

※ 보이는 Loss: 경영지표에 영향을 직접 미치게 되는 것보이지 않는 Loss: 현재의 불량한 상태를 양호하게 만들기 위해 추가 작업이 필요한 Wafer 매수

초발(예측 가능한)Loss

보이는 Loss

총 품질 Wafer Loss

보이지 않는 Loss

구 분 종 류 세부항목

보이는 불량

Broken Edge/전면 Broken

오염 Particle, Metal, Chemical 등

공정불량 해당 공정상의 문제로 Reject

Transfer 개발 및 공정 확인을 위한 Scrap 등

기타 기타 지표상 나타나는 Loss

보이지 않는 불량

Rework정상적으로 진행되지 못하여, 그대로 흘러가면

불량으로 이어지는 경우.

사고가 날 뻔 했던 경우

수율 저하 =저하수율(%)*해당 Wafer 매수

Reprocess

수율 저하

기타

사용하기


2. 분포도 작성

3. X-Matrix, Pareto 등을 이용한 현상의 명확화

기간 : 2001/01/01 ~ 현재

18 2 5 0 0 0 4 0 5 1 1 TOTAL 0 6 5 4 2 1 0 18

2 2 원인모름 1 1 25 5 VACUUM TRIP 5 54 4 STICKING 2 1 1 41 1 MISCALMP 1 16 5 1 WAFER SLIDING 2 4 60 ASS'Y JAM 00 STRAIN GAUGE SENSING 불량 0

TOTAL

후 STEP확

인

BRAKE

SPIN

SCAN

FLIP

SITE

CARRIAG

E

ELEVATO

R

LIFT

ARM

원인

부품 설비

현상

HCIM01

HCIM02

HCIM03

HCIM04

HCIM05

HCIM06

HCIM07

TOTAL

4 4 DROP 2 1 1 4

2 2 EDGE 1 1

6 5 1 끼임성 CRASH 2 3 55 FLY AWAY 5 5

1 1 SLIDING 1 1 1 3

18 2 5 0 0 0 4 0 5 2 0 TOTAL 0 6 5 4 2 1 0 18

Wafer Broken X-MATRIX부 품

38%

69%

85%92%

100%

0

1

2

3

4

5

6

Brake Site 부품외 Arm Wafer Lift

0%

20%

40%

60%

80%

100%

현 상

38%

69%

85%92%

100%

0

1

2

3

4

5

6

Fly Away Drop Egde Sliding 끼임성 Crash

0%

20%

40%

60%

80%

100%

15

25

20

5

枚Wafer Loss

Broken

40%

60%

Portion

80%

100%

20%

42

0

83% 90%

97% 99%

38

136

134

830

5

Edge P/CTransfer 공정불량기타

60%

100%

점유율

15

25

20

10

枚Wafer Loss

Rework

40%

60%

Portion

80%

100%

20%

42

0

80%

38

136

134

830

5

Reprocess 수율저하

50%

100%

점유율

10

5


5. 개선 실시 Item Project 선정-개선 아이템별로 어떠한 방법으로 개선할지 구분하고 담당자를 선정합니다

◆ Analyze- C-E ⇒ FDM ⇒ Data Collection Plan ⇒ 분석


AIC

개선

즉실천

[Foolproof]

복원 및 개선복원/개선 List

설비군 구분 개선 ITEM 개선 방안 납기 담당자 추진Tool 비고

EDGE BROKEN 개선 LINK 재질 개선 2003-12-31 AAA DMAIC보고

SPRING TENSION 개선 2003-08-31 BBB F/P 완료

CLAMP GUIDE 개선 2003-10-31 CCC F/P

L/L 다량 LOSS 제거 WALK OUT SYSTEM 설치 2003-12-31 DDD AIC 완료

PIVOT SYSTEM 개선 2003-08-31 EEE AIC

CHECK SHEET REVERSION 2003-05-31 FFF F/P 완료

PM시 점검 기준서 작성/교육 2003-06-30 GGG F/P 완료

PM 표준 개성 2003-06-30 HHH F/P 완료

정비작업 순서서 작성/교육 2003-08-31 III F/P 완료

ANGLE MOTOR BRAKE COVER 설치 BRAKE 상단부 COVER 설치 2003-07-31 JJJ DMAIC보고 완료

SPILLOVER CUP UP STOPPER 개선 TEFLON -> 복합재질로 개선 2003-08-31 KKK DMAIC보고 완료

위치 가변형 LIFT PIN LIFT PIN 고정 방식 개선 2003-09-30 LLL DMAIC보고 완료

MCIM

HCIM

구조 개선

점검 MACHINE CHECK

정비 정비 항목 REVERSION

구조 개선

4. B/M 및 목표 설정-현수준에 대하여 B/M과 목표를 설정합니다.


45 10 77.7%

사용하기

제2장 5S3정 지키기

정의 : 현장의 기본 지키기 활동을 통한 업무의 Slim화, 안정화

◆ 5S 3정 활동의 들여다보기- 5S 3정 활동을 아래의 사상으로 들여다보기를 합니다.

•꼭 해야 할 ~ :- 일상 활동중 가치 있는 것

- 5S 3정 Control이 필요 없게 만들 ~ ( 점검, 기록, 3정등 )

•꼭 해야 하는데 안하고 있는 ~ : Tool교체, 불요품 보관, 점검, Eye 마크등

•하지 않아도 될 ~ : 점검 항목 주기가 필요 없이 짧은 것,

보지도 않는 부착물, 과다한 Taping등 정리정돈

보이기 위한 5S3정 Paper Work

5S 3정 활동( 5S : 정리,정돈,청소,청결,습관화 / 3정 : 정품,정량,정소 )

꼭 해야 할 ~ ( )건 하지 않아도 될 ~ ( )건꼭 해야 하는데

안하고 있는 ~ ( )건

5S3정 지키기


◆ Define

1. 5S 3정 지키기의 일의 항목 정의- 현장의 지키기가 되기 위하여 5S 3정을 해야 하는 부문의 항목을 정의합니다.

※ ○ : 꼭 해야 할 것, △ : 꼭 해야 하는데 안하고 있는 것, × : 안 해도 될 것

항 목 주 기 활 동 항 목 ○ △ ×

설비

기본

조건

습

관

화

청 소

조이기

환 경

예비품/

Tool정 리 , 정 돈

눈관리게 이 지

배관 및 배선

Check

청 정

규 정 준 수

환 경 안 전

사용하기

◆ Measure

2. 활동의 구분- Define에서 파악된 5S 3정 활동을 아래와 같이 구분을 합니다.

※ ○ : 꼭 해야 할 것, △ : 꼭 해야 하는데 안하고 있는 것, × : 안 해도 될 것

항 목 주 기 활 동 항 목 ○ △ ×

설비

기본

조건

습

관

화

청 소

조이기

환 경

예비품/

Tool정 리 , 정 돈

눈관리게 이 지

베관 및 배선

Check

청 정

규 정 준 수

환 경 안 전


◆ Measure

3. 활동의 주체 조직 구성- 구분된 활동의 주체로 활동할 조직을 구성합니다.

분임장

5S 3정 지키기 부문

서기

설비 기본 조건 예비품 / Tool 눈관리 Check

공정담당간부

김OO

이OO

고OO

정OO

박OO

강OO

김OO

송OO

주OO

홍OO

홍OO

백OO


사용하기◆ Analyze / Improve / Control

1. Control이 필요 없는 5S 3정?- 5S3정을 해야 하는 항목 중 개선을 통하여 안 해도 되는(Control이 필요 없는)

활동으로 바꾸어 보기 위한 분석입니다.

2. 개선 Item 추진 방향 설정- Control이 필요 없는 5S 3정 현장을 만들기 위해 즉실천으로 실시 할 수 있는

아이템을 선발하여 개선 방향을 설정 합니다.

항 목 주 기 활 동 항 목 ○ △ × 개선 여부

예비품/

Tool정 리 , 정 돈 매일 Target 재고 관리 o 즉 실천


아이템 담당자선정Master Plan

작성개선 목표

설정

◆ Analyze / Improve / Control

3. 주간 현장 지키기 활동 계획 설정- 간부가 솔선 수범하여 현장의 5S 3정 지키기를 활동합니다.

4. 효과 파악 / 표준화- 한 Cycle 동안의 활동을 목표대비 효과파악하고 표준화합니다.


개선예제

<개 선>

- 설비에 투입되는 Target양을 평균치로파악하여 기존 사용양 소진에 맞춘 입고를통하여 재고 없이 운영한다.

<기 존>

- 설비에 투입되는 Target의 사용양을 몰라재고로 항상 10~20개를 보관하며 이것이제대로 유지되는지 일일 관리 한다.

일일점검설비

창고택배

설비

바로 투입택배

주 1회 간부/분임장이현장의 5S 3정 현장활동

제 안 化(현장 점검과 동시에 조치)

Foolproof化(실수방지개념으로 필요한 개선)

즉 실천5S 3정 활동 기준서에 의거하여현장 Self 진단 및 문제 발굴

5S3정 Control이필요 없는 현장 구현

process - daum

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